JP5171450B2

JP5171450B2 - Adsorption part volume calculation method and mounting device

Info

Publication number: JP5171450B2
Application number: JP2008188484A
Authority: JP
Inventors: 裕古川; 瑞穂野沢
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2008-07-22
Filing date: 2008-07-22
Publication date: 2013-03-27
Anticipated expiration: 2028-07-22
Also published as: JP2010027903A

Description

本発明は、プリント基板に装着される部品の欠損の有無の判定方法、欠損した部品の体積を簡単に求めることができる体積計算方法及びこれらの方法を使用した実装装置に関する。 The present invention relates to a method for determining whether or not a component mounted on a printed circuit board has a defect, a volume calculation method that can easily determine the volume of a missing component, and a mounting apparatus using these methods.

従来、特許文献１に記載された部品認識方法および部品検査、実装方法が知られている。この特許文献１は、電子部品に設けられた突起電極の体積又は形状を検出するものであり、底部に複数の突起電極を有する電子部品の底部全体の高さ画像を、高さセンサで２次元高さ画像データとして取り込み、高さ画像データから個々の突起電極を抽出し、個々の突起電極の体積あるいは形状を検出し、突起電極の体積あるいは形状が、予め定めた基準を満たさなかった場合には、電子部品を異常とみなすというものである。
特開平１１−２５１７９９号公報 Conventionally, the component recognition method, component inspection, and mounting method described in Patent Document 1 are known. This Patent Document 1 detects the volume or shape of a protruding electrode provided on an electronic component. A height image of the entire bottom of an electronic component having a plurality of protruding electrodes on the bottom is two-dimensionally measured with a height sensor. When the height image data is taken in, individual bump electrodes are extracted from the height image data, the volume or shape of each bump electrode is detected, and the volume or shape of the bump electrode does not satisfy a predetermined standard Is to regard electronic parts as abnormal.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-251799

しかし、上記特許文献１では、電子部品の下面方向からの取得情報のみによってバンプ部分の体積を求めているため、これを電子部品全体の体積計測に応用した場合には、該部品の上面側の角欠けを認識できないという問題がある。また、フェライト製の部品等は矩形形状の角部が主に欠損するという特徴があり、角部の観察により欠損が認識できるものである。 However, in the above-mentioned Patent Document 1, since the volume of the bump part is obtained only by the acquired information from the lower surface direction of the electronic component, when this is applied to the volume measurement of the entire electronic component, There is a problem that the corner defect cannot be recognized. In addition, ferrite parts and the like have a feature that the corners of the rectangular shape are mainly missing, and the defects can be recognized by observing the corners.

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、上面側の欠損を含めた全ての欠損を捉えて、吸着される部品全体の形状を認識し、吸着される部品の欠損の有無判定や吸着される部品の体積計算を行う方法及びかかる方法が実施可能な実装装置を提供するものである。 The present invention has been made in view of the conventional problems, and recognizes the shape of the entire part to be picked up, including all the pieces including the top side defect, and whether or not the part to be picked up is missing. It is intended to provide a method for determining and calculating the volume of a part to be picked up and a mounting apparatus capable of performing the method.

上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の特徴は、プリント基板を搬送する基板搬送装置と、プリント基板に装着される部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置によって供給された部品を先端部で吸着する吸着ノズルを有し、吸着した部品を搬送されたプリント基板上に装着する部品移載装置と、を備えた部品の実装装置において、使用可能な部品の体積の閾値を定める閾値設定工程と、吸着前の部品の上面を画像として撮像する上面撮像工程と、前記吸着ノズルに吸着された部品の下面を画像として撮像する下面撮像工程と、前記上面撮像工程及び下面撮像工程で撮像された画像により前記部品の欠損位置を確認する欠損位置確認工程と、前記欠損位置確認工程において欠損が発見された部品について、欠損を含む側面を撮像する欠損側面撮像工程と、前記欠損側面撮像工程により撮像された画像に基づいて部品の体積を演算する体積演算工程と、前記体積演算工程により演算された体積を前記閾値設定工程で設定された閾値と比較することにより吸着部品の使用の可不可を判定する使用判定工程とを備えていることである。 In order to solve the above-described problem, the invention according to claim 1 is characterized in that a substrate transport device that transports a printed circuit board, a component supply device that supplies components to be mounted on the printed circuit board, and the component supply device. In a component mounting apparatus having a suction nozzle for sucking the picked-up component at the tip, and mounting the picked-up component on the transported printed circuit board, the volume of the usable component A threshold setting step for determining a threshold; an upper surface imaging step for capturing an image of the upper surface of the component before suction; a lower surface imaging step for capturing an image of the lower surface of the component sucked by the suction nozzle; and the upper surface imaging step and the lower surface A defect position confirming step for confirming the defect position of the component based on the image captured in the imaging process; and a part including the defect in the component in which the defect is found in the defect position confirming step. A defect side imaging step for imaging a surface, a volume calculation step for calculating a volume of a component based on an image captured by the defect side imaging step, and a volume calculated by the volume calculation step are set in the threshold setting step A use determination step of determining whether or not the suction component can be used by comparing with the threshold value.

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記欠損側面撮像工程の前に、前記欠損位置確認工程により確認された欠損した側面位置を前記側面撮像カメラに対して割り出す欠損側面位置割出し工程を備えていることである。 The structural feature of the invention according to claim 2 is the defect according to claim 1 , wherein the missing side position confirmed by the missing position confirmation step is determined with respect to the side imaging camera before the missing side imaging step. A side position indexing step.

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、前記欠損側面位置割出し工程は、欠損部分が撮像の際に外側の輪郭を形成する位置に割り出すものであり、前記欠損側面撮像工程は、欠損部分の輪郭が影を生じるよう撮像される部品の背面側からライティングすることである。 The structural feature of the invention according to claim 3 is that, in claim 2 , the defect side surface indexing step is that the defect part is indexed to a position where an outer contour is formed at the time of imaging. The imaging step is to perform lighting from the back side of the component to be imaged so that the outline of the missing part causes a shadow.

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、プリント基板を搬送する基板搬送装置と、プリント基板に装着される部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置によって供給された部品を先端部で吸着する吸着ノズルを有し、吸着した部品を搬送されたプリント基板上に装着する部品移載装置と、を備えた部品の実装装置において、前記吸着ノズルで吸着される前の部品の上面を撮像する上面撮像カメラと、前記吸着ノズルで吸着された部品の下面を撮像する下面撮像カメラと、前記吸着ノズルで吸着された部品の側面を撮像する側面撮像カメラと、前記部品の側面のうち撮像する側面位置を前記側面撮像カメラに対して割り出す側面位置割出装置と、撮像された画像より部品の体積を演算する演算装置とを備えていることである。 According to a fourth aspect of the present invention, there are provided a board conveyance device that conveys a printed circuit board, a component supply device that supplies components to be mounted on the printed circuit board, and a component that is supplied by the component supply device. And a component transfer device that includes a suction nozzle that sucks the sucked component and mounts the sucked component on the printed circuit board, and the upper surface of the component before being sucked by the suction nozzle An upper surface imaging camera for imaging, a lower surface imaging camera for imaging the lower surface of the component sucked by the suction nozzle, a side imaging camera for imaging the side surface of the component sucked by the suction nozzle, and imaging among the side surfaces of the component A side position indexing device for indexing the side surface position to the side imaging camera, and an arithmetic unit for computing the volume of the component from the captured image.

請求項１に係る発明によると、上面及び下面の撮像により欠損位置を確認し、確認された欠損にかかる側面を撮像し、撮像された欠損側面画像に基づいて欠損部分を引いた部品の体積を演算する。このように、欠損にかかる側面だけを撮像して部品の体積を求めるので、効率よく迅速に撮像作業・体積演算作業を行うことができる。そして、求められた部品の体積が、予め設定された体積の閾値以下である場合には、ただちに不良の吸着部品として廃棄することができるので、生産性の向上を図ることができる。 According to the first aspect of the present invention, the defect position is confirmed by imaging the upper surface and the lower surface, the side surface related to the confirmed defect is imaged, and the volume of the part obtained by drawing the defect part based on the imaged defect side image is obtained. Calculate. As described above, since only the side surface related to the defect is imaged to determine the volume of the component, the imaging work and the volume calculation work can be performed efficiently and quickly. And when the volume of the calculated | required components is below the threshold value of the preset volume, since it can discard immediately as a defect adsorption | suction component, the improvement of productivity can be aimed at.

請求項２に係る発明によると、吸着部品の欠損にかかる側面を、撮像される側面毎に割り出して撮像する。そのため、側面の撮像を迅速かつ正確に行うことができる。 According to the invention which concerns on Claim 2 , the side surface concerning the defect | deletion of an adsorption | suction component is calculated for every side surface imaged, and it images. Therefore, the side surface can be imaged quickly and accurately.

請求項３に係る発明によると、欠損部分が外側の輪郭を形成するよう割り出しされた部品を、その背面からのライティングにより撮像するので、欠損部分の輪郭が明確に撮像されて、欠損部品の体積の演算を正確かつ迅速に行うことができる。 According to the third aspect of the present invention, since the part indexed so that the missing part forms the outer contour is imaged by lighting from the back side, the outline of the missing part is clearly imaged, and the volume of the missing part is determined. Can be performed accurately and quickly.

請求項４に係る発明によると、吸着される部品の上面と下面とが撮像されることにより欠損位置が確認され、確認された欠損を側面から撮像し、撮像された側面の画像に基づいて部品の体積を演算する。そのため、効率よく部品の体積を求め、吸着された部品の使用の可否を速やかに判断することが可能な実装装置を提供することができる。

According to the invention of claim 4 , the defect position is confirmed by imaging the upper surface and the lower surface of the part to be attracted, the identified defect is imaged from the side surface, and the component is based on the captured image of the side surface. Calculate the volume of. Therefore, it is possible to provide a mounting apparatus that can efficiently determine the volume of a component and quickly determine whether the sucked component can be used.

本発明に係る吸着部品の欠損判定方法・体積計算方法を実装装置に具体化した第１の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。なお、吸着される吸着部品としての部品Ｐは、フェライト製で、例えば図５乃至図７に示すように、直方体形状に形成され、上面の角部に２箇所（図６参照）及び下面の角部の１箇所（図７参照）に欠損部分Ｂが生じている物とする。 A first embodiment in which a suction component loss determination method and a volume calculation method according to the present invention are embodied in a mounting apparatus will be described below with reference to the drawings. The part P as the suction part to be sucked is made of ferrite and is formed in a rectangular parallelepiped shape, for example, as shown in FIGS. 5 to 7, and has two corners (see FIG. 6) at the upper corners and corners at the lower face. It is assumed that a defective portion B is generated at one portion of the portion (see FIG. 7).

実施形態の部品実装装置（吸着部品の装着装置）１は、図１に示すように、基板搬送装置２、部品供給装置４、部品移載装置６、ボウルフィーダ８、該ボウルフィーダの部品取り出し位置の上方に配置可能に構成される上面撮像カメラとしての基板認識用カメラ１０、下面撮像カメラとしての部品認識用カメラ１２及び部品移載装置６に付設される側面撮像カメラ１４を備えている。 As shown in FIG. 1, a component mounting apparatus (a suction component mounting apparatus) 1 according to an embodiment includes a substrate transfer device 2, a component supply device 4, a component transfer device 6, a bowl feeder 8, and a component take-out position of the bowl feeder. A substrate recognition camera 10 as a top surface imaging camera that can be arranged above the camera, a component recognition camera 12 as a bottom surface imaging camera, and a side surface imaging camera 14 attached to the component transfer device 6.

基板搬送装置２は、プリント基板SをＸ軸方向に搬送し、第１搬送装置２０及び第２搬送装置２２を２列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものである。第１搬送装置２０（第２搬送装置２２）は、基台１８上に一対のガイドレール２４（２６）を互い平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、このガイドレール２４（２６）によりそれぞれ案内されるプリント基板Sを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置には所定位置まで搬送されたプリント基板Sを押し上げてクランプするクランプ装置（図示省略）が設けられ、このクランプ装置によってプリント基板Sが装着位置で位置決め固定されようになっている。 The board transport device 2 is of a so-called double conveyor type in which the printed circuit board S is transported in the X-axis direction and the first transport device 20 and the second transport device 22 are arranged in two rows. The first transport device 20 (second transport device 22) has a pair of guide rails 24 (26) arranged parallel to each other on the base 18 in parallel with each other. A pair of conveyor belts (not shown) for supporting and transporting the printed circuit board S to be guided are arranged in parallel so as to face each other. Further, the substrate transport device is provided with a clamp device (not shown) that pushes up and clamps the printed circuit board S transported to a predetermined position, and the printed circuit board S is positioned and fixed at the mounting position by the clamp device. .

部品供給装置４は、前記基板搬送装置２の側部（図１において手前側）に複数のカセット式フィーダ３０を並設して構成したものである。カセット式フィーダ３０は、基台１８に設けられた装着部３２に離脱可能に取り付けたケース部（図略）と、ケース部の後部に設けた供給リール３４と、ケース部の先端に設けた部品取出部３６を備えている。供給リール３４には部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出され、部品が封入状態を解除されて部品取出部３６に順次送り込まれる。部品供給装置４の装着部３２にはボウルフィーダ８が着脱可能に装着されている。このボウルフィーダ８は微振動機能を備えたガイド機構により部品を整列させながら供給する既知の装置であり、ボウルフィーダ８には装着部３２方向に延在する部品取出縁部４０を備えている。また、装着部３２には図略の装着部側コネクタ及び係合孔と、図略の縁部とが形成され、該縁部には着脱方向に延在する図略の装着ガイド溝が形成され、該装着ガイド溝は前記ボウルフィーダ８の部品取出縁部４０の下面に設けられた図略の凸条部に嵌合するよう構成されている。部品取出縁部４０の前端部には、ボウルフィーダ８の信号線・電源線を装着部側コネクタに接続するコネクタプラグ（図略）と、装着部側の係合孔（図略）に係合固定するための係合ピン（図略）とが設けられている。 The component supply device 4 is configured by arranging a plurality of cassette-type feeders 30 in parallel on the side portion (front side in FIG. 1) of the substrate transfer device 2. The cassette type feeder 30 includes a case part (not shown) removably attached to a mounting part 32 provided on the base 18, a supply reel 34 provided at the rear part of the case part, and components provided at the tip of the case part An extraction part 36 is provided. An elongated tape (not shown) in which components are enclosed at a predetermined pitch is wound and held on the supply reel 34, and this tape is pulled out at a predetermined pitch by a sprocket (not shown). The data are sequentially sent to the unit 36. The bowl feeder 8 is detachably mounted on the mounting portion 32 of the component supply device 4. The bowl feeder 8 is a known device that supplies components while aligning them by a guide mechanism having a fine vibration function. The bowl feeder 8 includes a component take-out edge 40 extending in the direction of the mounting portion 32. Further, the mounting portion 32 is formed with a mounting portion side connector and an engagement hole (not shown) and an edge portion (not shown), and a mounting guide groove (not shown) extending in the attaching / detaching direction is formed on the edge portion. The mounting guide groove is configured to be fitted to a not-shown convex strip provided on the lower surface of the component extraction edge 40 of the bowl feeder 8. The front end of the component take-out edge 40 is engaged with a connector plug (not shown) for connecting the signal line / power line of the bowl feeder 8 to the mounting part side connector and an engaging hole (not shown) on the mounting part side. An engagement pin (not shown) for fixing is provided.

ボウルフィーダ８の部品取出縁部４０の上方に配置可能に、後述する部品移載装置６に付設された基板認識用カメラ１０が設けられる。この基板認識用カメラ１０は、図２に示すように、ハーフミラー構造である後述の屈折ミラーを透して下方に向けて照射されるＬＥＤの光源４１ａと、被写体（部品）に対して少し斜め上方から下方に向けて照射されるＬＥＤの光源４１ｂと、下方からの垂直方向の光軸を水平方向の光軸に屈折させる屈折ミラー４２と、屈折ミラー４２により水平方向に入る光軸に沿って取り込む画像をデジタル信号に変換する本体部４３とを有している。この基板認識用カメラ１０は、ＣＣＤカメラであり、基板搬送装置２により搬送されて装着位置でクランプされたプリント基板Ｓの位置を、基板Ｓに設けられたマーク（図略）より認識し、基板Ｓ上の位置に部品Ｐを正確に装着させる修正作業を行わせるためのものであり、本実施形態では、ボウルフィーダ８の部品取出縁部４０の上方へ移動して部品Ｐの上面を撮像する上面撮像カメラを兼ねるものである。 A substrate recognition camera 10 attached to a component transfer device 6 to be described later is provided so as to be disposed above the component extraction edge 40 of the bowl feeder 8. As shown in FIG. 2, the substrate recognition camera 10 is slightly inclined with respect to a light source 41a of an LED that is irradiated downward through a refractive mirror described later having a half mirror structure and a subject (component). A light source 41b of the LED irradiated from above to below, a refraction mirror 42 that refracts a vertical optical axis from below to a horizontal optical axis, and an optical axis that enters the horizontal direction by the refraction mirror 42 And a main body 43 that converts the captured image into a digital signal. The substrate recognition camera 10 is a CCD camera, and recognizes the position of the printed circuit board S which is transported by the substrate transport device 2 and clamped at the mounting position from a mark (not shown) provided on the substrate S. In this embodiment, the upper surface of the component P is imaged by moving upward of the component extraction edge 40 of the bowl feeder 8. It also serves as a top imaging camera.

また、部品供給装置４と基板搬送装置２の間には、図１に示すように、部品Ｐの保持位置を検出する下面撮像カメラ（部品認識用カメラ）１２が設けられている。この部品認識用カメラ１２は、ＣＣＤカメラであり、垂直方向であるＺ方向と平行な光軸を有している。この部品認識用カメラ１２は、図３に示すように、支持台４４を介して基台１８上に取り付けられ、その上方には上側が開いた底のない椀状の上部壁体４６と垂直の４面で構成される下部壁体４８とが設けられている。上部壁体４６の開いた上面は透明な上部ガラス５０が設けられている。上部壁体４６と下部壁体４８は、略水平に保たれた透明のカバーガラス５４で仕切られ、上部壁体４６の全面と下部壁体４８の１面には多数のＬＥＤが内側に布設されている。上部壁体４６のＬＥＤは側射光源５６として、下部壁体４８のＬＥＤは落射光源５８として、夫々部品認識用カメラ本体６０により認識される部品Ｐ（後述する吸着ノズル７４に吸着されている）を下方から照明するようになっている。カバーガラス５４の下方には下部壁体４８に対向してハーフミラー６２が設けられている。このハーフミラー６２は水平より４５度傾斜させて配設され、このハーフミラー６２により下部壁体４８の落射光源５８からの光を上向きに反射するように構成されている。部品認識用カメラ本体６０で撮像された画像は、欠損の有無を判定する画像認識装置６４に取り込まれるようになっている。 Further, as shown in FIG. 1, a lower surface imaging camera (component recognition camera) 12 that detects the holding position of the component P is provided between the component supply device 4 and the substrate transfer device 2. This component recognition camera 12 is a CCD camera and has an optical axis parallel to the Z direction which is a vertical direction. As shown in FIG. 3, the component recognition camera 12 is mounted on a base 18 via a support base 44, and is vertically above a bowl-shaped upper wall body 46 having an open bottom on the upper side. A lower wall body 48 composed of four surfaces is provided. A transparent upper glass 50 is provided on the open upper surface of the upper wall 46. The upper wall body 46 and the lower wall body 48 are partitioned by a transparent cover glass 54 kept substantially horizontal, and a large number of LEDs are laid on the entire surface of the upper wall body 46 and one surface of the lower wall body 48. ing. The LED of the upper wall body 46 is used as a side light source 56 and the LED of the lower wall body 48 is used as an epi-illumination light source 58, which are components P recognized by the component recognition camera body 60 (sucked by a suction nozzle 74 described later). Is illuminated from below. A half mirror 62 is provided below the cover glass 54 so as to face the lower wall body 48. The half mirror 62 is disposed with an inclination of 45 degrees from the horizontal, and is configured to reflect light from the incident light source 58 on the lower wall body 48 upward by the half mirror 62. An image captured by the component recognition camera body 60 is captured by an image recognition device 64 that determines the presence or absence of a defect.

前記基板搬送装置２の上方には、プリント基板Ｓの搬送方向であるＸ方向に直交するＹ方向に細長いスライド６６が、Ｘ方向に延びる図略の１対の固定レールにより移動可能に案内支持され（図１参照）、スライド６６のＸ方向移動はボールねじを介して図略のＸ方向サーボモータにより駆動される。スライド６６の一側面には基板認識用カメラ１０と部品移載装置６と側面撮像カメラ１４が取り付けられる移動台６８がＹ方向に移動可能に案内支持されて、その移動はボールねじを介して図略のＹ方向サーボモータにより駆動される。 Above the substrate transport device 2, a slide 66 that is elongated in the Y direction perpendicular to the X direction, which is the transport direction of the printed circuit board S, is guided and supported by a pair of unillustrated fixed rails extending in the X direction. (See FIG. 1) The X-direction movement of the slide 66 is driven by an unillustrated X-direction servo motor via a ball screw. On one side of the slide 66, a moving table 68 to which the board recognition camera 10, the component transfer device 6 and the side image pickup camera 14 are attached is guided and supported so as to be movable in the Y direction. It is driven by a substantially Y-direction servomotor.

部品移載装置６は、図１に示すように、移動台６８に設けられた支持ベース７０を備えている。支持ベース７０には図略のθ軸モータが固定され、該θ軸モータの出力軸の外周に形成された駆動ギヤ（図略）には従動ギヤ８４が噛合している（図４参照）。この従動ギヤ８４はインデックス軸８６に軸線ＯＯ回りに回動可能に支持されている。従動ギヤ８４の下端には接続体８８が固定され、接続体８８の下端にはθ軸ギヤ９０が固定されている。これら接続体８８及びθ軸ギヤ９０も、従動ギヤ８４同様、軸線回りに回動可能にインデックス軸８６に支持されている。θ軸ギヤ９０の外周には歯部が形成され、この歯部と各ノズルギヤ８０の歯部とが噛合している。そして、これらのノズルギヤ８０は、後述するスピンドル７８を介して吸着ノズル７４に相対回転不能に連結されている。これにより、前記θ軸モータを回転させると、前記駆動ギヤ、従動ギヤ８４、θ軸ギヤ９０及びノズルギヤ８０を介して、全ての吸着ノズル７４を一斉に自転させることができる。これらの、θ軸モータ、駆動ギヤ、従動ギヤ８４、θ軸ギヤ９０及びノズルギヤ８０によって側面位置割出装置を構成する。また、インデックス軸８６の下部にはノズルホルダ７６が固定され、インデックス軸８６が図略のインデックスモータにより回転するとノズルホルダ７６が回転して吸着ノズル７４を所定位置に配置するようになっている。また、ノズルホルダ７６の下端部には光を反射可能な円筒状の反射体９２が固定されている。 As shown in FIG. 1, the component transfer device 6 includes a support base 70 provided on a moving table 68. An unillustrated θ-axis motor is fixed to the support base 70, and a driven gear 84 is engaged with a drive gear (not illustrated) formed on the outer periphery of the output shaft of the θ-axis motor (see FIG. 4). The driven gear 84 is supported by the index shaft 86 so as to be rotatable around the axis OO. A connecting body 88 is fixed to the lower end of the driven gear 84, and a θ-axis gear 90 is fixed to the lower end of the connecting body 88. Similar to the driven gear 84, the connecting body 88 and the θ-axis gear 90 are also supported by the index shaft 86 so as to be rotatable around the axis. A tooth portion is formed on the outer periphery of the θ-axis gear 90, and the tooth portion meshes with the tooth portion of each nozzle gear 80. These nozzle gears 80 are connected to a suction nozzle 74 through a spindle 78 described later so as not to be relatively rotatable. As a result, when the θ-axis motor is rotated, all the suction nozzles 74 can be rotated simultaneously through the drive gear, the driven gear 84, the θ-axis gear 90, and the nozzle gear 80. The side position indexing device is constituted by the θ-axis motor, the drive gear, the driven gear 84, the θ-axis gear 90, and the nozzle gear 80. A nozzle holder 76 is fixed to the lower portion of the index shaft 86, and when the index shaft 86 is rotated by an index motor (not shown), the nozzle holder 76 is rotated to place the suction nozzle 74 at a predetermined position. A cylindrical reflector 92 capable of reflecting light is fixed to the lower end portion of the nozzle holder 76.

また、ノズルホルダ７６には、軸線ＯＯと同心の円周上において複数の吸着ノズル７４が上下方向に移動可能に保持されている。図４に示すように、各吸着ノズル７４は、その上端においてスピンドル７８に装着されている。スピンドル７８は、ノズルホルダ７６を上下方向に貫通して摺動可能にされている。スピンドル７８の下端部には他の部分より径の大きい大径部が形成され、スピンドル７８の上端部には外周に歯部が形成されたノズルギヤ８０が固定されている。ノズルギヤ８０とノズルホルダ７６との間には圧縮スプリング８２が設けられ、これによりスピンドル７８及び吸着ノズル７４が上方に付勢されるとともに、前記大径部によりスピンドル７８及び吸着ノズル７４の上方への移動が規制されている。また、各吸着ノズル７４には、スピンドル７８を介して図示しない吸着ノズル駆動装置から負圧が供給されるようになっている。これにより、各吸着ノズル７４は、部品Ｐを先端部で吸着することができる。なお、吸着ノズル７４、スピンドル７８及びノズルホルダ７６等を主として、部品実装ヘッド７２を構成する。 The nozzle holder 76 holds a plurality of suction nozzles 74 movably in the vertical direction on a circumference concentric with the axis OO. As shown in FIG. 4, each suction nozzle 74 is mounted on a spindle 78 at the upper end. The spindle 78 is slidable through the nozzle holder 76 in the vertical direction. A large-diameter portion having a larger diameter than the other portions is formed at the lower end portion of the spindle 78, and a nozzle gear 80 having a tooth portion formed on the outer periphery is fixed to the upper end portion of the spindle 78. A compression spring 82 is provided between the nozzle gear 80 and the nozzle holder 76, whereby the spindle 78 and the suction nozzle 74 are urged upward, and the spindle 78 and the suction nozzle 74 are moved upward by the large diameter portion. Movement is restricted. Further, negative pressure is supplied to each suction nozzle 74 from a suction nozzle driving device (not shown) via a spindle 78. Thereby, each adsorption nozzle 74 can adsorb | suck the components P by a front-end | tip part. The component mounting head 72 mainly includes the suction nozzle 74, the spindle 78, the nozzle holder 76, and the like.

前記スピンドル７８の上端部には吸着ノズルレバー９４の押圧部９４ａが当接され、吸着ノズルレバー９４は図略のガイドに上下方向に移動可能に案内されている。吸着ノズルレバー９４は図略のボールナットが固定されている。このボールナットには図略のボールねじ軸が螺合され、ボールねじ軸には図略のＺ方向モータが減速装置を介して連結されている。これにより、前記Ｚ方向モータを回転させると、前記ボールねじ軸が回転し、吸着ノズルレバー９４はボールナットを介してガイドに案内されて上下に移動する。そして、吸着ノズルレバー９４が上下に移動すると、押圧部９４ａも上下に移動し、押圧部９４ａが当接しているスピンドル７８及び吸着ノズル７４を上下に移動させることができる。 A pressing portion 94a of the suction nozzle lever 94 is brought into contact with the upper end portion of the spindle 78, and the suction nozzle lever 94 is guided by a guide (not shown) so as to be movable in the vertical direction. A ball nut (not shown) is fixed to the suction nozzle lever 94. A ball screw shaft (not shown) is screwed onto the ball nut, and a Z-direction motor (not shown) is connected to the ball screw shaft via a speed reducer. Accordingly, when the Z direction motor is rotated, the ball screw shaft is rotated, and the suction nozzle lever 94 is guided by the guide through the ball nut and moves up and down. When the suction nozzle lever 94 moves up and down, the pressing portion 94a also moves up and down, and the spindle 78 and the suction nozzle 74 with which the pressing portion 94a is in contact can be moved up and down.

また、図４に示すように、前記支持ベース７０には前記吸着ノズル７４に対向する位置にブラケット１００を介して側面撮像カメラ１４が設けられている。この側面撮像カメラ１４はＣＣＤカメラである。ブラケット１００の吸着ノズル７４側には光軸屈折ボックス１０２が設けられ、光軸屈折ボックス１０２にはＬＥＤの光源１０４が吸着ノズル７４方向に向かって設けられている。ＬＥＤの光源１０４からはハーフミラー１０６を透して照射され、被写体（部品Ｐ）からの反射光がハーフミラー１０６及びハーフミラー１０６の上方に配設されたプリズム１０８で屈折されて側面撮像カメラ１４に入射されるよう構成されている。 Further, as shown in FIG. 4, a side imaging camera 14 is provided on the support base 70 via a bracket 100 at a position facing the suction nozzle 74. The side imaging camera 14 is a CCD camera. An optical axis refraction box 102 is provided on the suction nozzle 74 side of the bracket 100, and an LED light source 104 is provided toward the suction nozzle 74 in the optical axis refraction box 102. The LED light source 104 irradiates through the half mirror 106, and the reflected light from the subject (part P) is refracted by the half mirror 106 and the prism 108 disposed above the half mirror 106, and the side imaging camera 14. It is comprised so that it may inject into.

以上の構成をした部品装着装置において、部品Ｐがプリント基板Sに装着される前に、部品Ｐを撮像する方法について説明する。まず、図示しない制御装置が基板搬送装置２のコンベアベルトを駆動することにより、プリント基板がガイドレール２４，２６に案内されて所定の位置まで搬送される。そして、クランプ装置により、プリント基板Ｓが押し上げられクランプされて位置決め固定される。 A method for imaging the component P before the component P is mounted on the printed circuit board S in the component mounting apparatus having the above configuration will be described. First, when a control device (not shown) drives the conveyor belt of the substrate conveying device 2, the printed circuit board is guided by the guide rails 24 and 26 and conveyed to a predetermined position. Then, the printed circuit board S is pushed up and clamped and fixed by the clamping device.

次に、Ｙ方向サーボモータ及びＸ方向サーボモータが駆動されることにより、スライド６６及び移動台６８が移動され、基板認識用カメラ１０がボウルフィーダ８の部品取出縁部４０まで移動される。そして、部品取出縁部４０の端に搬送された部品Ｐの上面を基板認識用カメラ（上面撮像カメラ）１０で撮像する（図２参照）。基板認識用カメラ（上面撮像カメラ）１０では、図８に示す撮像画像が得られる（上面撮像工程）。 Next, by driving the Y-direction servo motor and the X-direction servo motor, the slide 66 and the moving base 68 are moved, and the board recognition camera 10 is moved to the component extraction edge 40 of the bowl feeder 8. Then, the upper surface of the component P conveyed to the end of the component extraction edge 40 is imaged by the board recognition camera (upper surface imaging camera) 10 (see FIG. 2). With the substrate recognition camera (upper surface imaging camera) 10, the captured image shown in FIG. 8 is obtained (upper surface imaging step).

次に、部品実装ヘッド７２を部品取出縁部４０の上方に移動させる。そして、ノズルホルダ７６を図略のインデックス軸モータにより回転させ、所定の吸着ノズル７４を装着したスピンドル７８が吸着ノズルレバー９４の押圧部９４ａの下方に割出す。そして、前記Ｚ方向モータ（図略）が正転されることにより、吸着ノズルレバー９４が圧縮スプリング８２の付勢力に抗して下方に押下げ、吸着ノズル７４の先端部が部品Ｐに極めて接近するまで押下げる。さらに、吸着ノズル駆動装置から吸着ノズル７４に負圧を供給し、吸着ノズル７４の先端部に部品Ｐを吸着保持する。その後、前記Ｚ方向モータが逆転されることにより、吸着ノズルレバー９４が上方に移動され、圧縮スプリング８２の付勢力により吸着ノズル７４が最上端に移動した状態まで押上げられる。 Next, the component mounting head 72 is moved above the component extraction edge 40. Then, the nozzle holder 76 is rotated by an index shaft motor (not shown), and the spindle 78 mounted with a predetermined suction nozzle 74 is indexed below the pressing portion 94 a of the suction nozzle lever 94. When the Z-direction motor (not shown) is rotated forward, the suction nozzle lever 94 is pushed downward against the urging force of the compression spring 82, and the tip of the suction nozzle 74 is very close to the component P. Press down until you do. Further, a negative pressure is supplied from the suction nozzle driving device to the suction nozzle 74, and the component P is sucked and held at the tip of the suction nozzle 74. Thereafter, when the Z-direction motor is reversed, the suction nozzle lever 94 is moved upward, and the suction nozzle 74 is pushed up to the uppermost end by the urging force of the compression spring 82.

次にＹ方向サーボモータ及びＸ方向サーボモータを駆動し、部品移載装置６（部品を吸着した吸着ノズル７４）を部品認識用カメラ１２の上方に移動させ、図３に示すように、部品Ｐを部品認識用カメラ１２の中央上方に配する。この状態において、下部壁体４８の落射光源５８から光を照射させる。照射された光（I）は、ハーフミラー６２により上方に屈折されて(II)部品Ｐの下面に当たる(III)。部品Ｐの下面に当たった光は反射されて下方に向かい(IV)、ハーフミラー６２を透過して(V)部品認識用カメラ本体６０に入射する(VI)。部品認識用カメラ１２では図９に示す撮像画像が得られる（下面撮像工程）。 Next, the Y-direction servo motor and the X-direction servo motor are driven, and the component transfer device 6 (the suction nozzle 74 that sucks the component) is moved above the component recognition camera 12, and as shown in FIG. Is arranged above the center of the part recognition camera 12. In this state, light is irradiated from the incident light source 58 of the lower wall body 48. The irradiated light (I) is refracted upward by the half mirror 62 and (II) strikes the lower surface of the component P (III). The light hitting the lower surface of the component P is reflected and travels downward (IV), passes through the half mirror 62 (V), and enters the component recognition camera body 60 (VI). The component recognition camera 12 obtains a captured image shown in FIG. 9 (lower surface imaging step).

このようにして得られた部品Ｐの上面及び下面の撮像画像において、カメラ１２に直角な上面部分又は下面部分は正面からライティングされて明るく写り、欠損部分Ｂはカメラ１２に対して直角から外れて暗く写るので、例えば、欠損のない上面部分又は下面部分と欠損部分Ｂの濃淡をグレー値化し、得られたグレー値の平均値を予め設定された閾値と比較することによって、画像認識装置６４により欠損の有無を判定する（判定工程）。また、上記のようにグレー値化せずに、暗く写る欠損部分Ｂの面積を求め、予め設定しておいた欠損部分の面積の閾値と比較することによって、欠損の有無（この場合は部品の機能上に問題を生じる欠損の有無）を判定してもよい。 In the captured images of the upper and lower surfaces of the component P obtained in this way, the upper surface portion or the lower surface portion perpendicular to the camera 12 is brightly illuminated from the front, and the missing portion B deviates from the right angle with respect to the camera 12. Since the image appears dark, for example, the image recognition device 64 compares the gray value of the upper surface portion or the lower surface portion with no defect and the gray value of the defect portion B and compares the average value of the obtained gray values with a preset threshold value. The presence or absence of a defect is determined (determination step). Further, the area of the missing portion B that appears dark without being grayed out as described above is obtained and compared with a preset threshold value of the area of the missing portion (in this case, the presence or absence of the defect) The presence or absence of a defect that causes a functional problem) may be determined.

次に、欠損の有無の判定により欠損なし、又は欠損があっても使用に問題なしと判定された部品Ｐは、Ｘ方向サーボモータ及びＹ方向サーボモータの駆動により装着位置に固定されたプリント基板Ｓの上方に移動され、該基板Ｓの所定位置に装着される。欠損ありの判定を受けた使用に問題ある部品Ｐは、図略の廃棄ボックスに廃棄される。 Next, the component P, which is determined not to be defective by the determination of the presence or absence of the defect or to be used even if there is a defect, is fixed to the mounting position by driving the X direction servo motor and the Y direction servo motor. It is moved above S and mounted at a predetermined position on the substrate S. The part P having a problem in use that has been judged to have a defect is discarded in a discard box (not shown).

また、部品Ｐの欠損の有無は、部品Ｐの全側面の撮像によっても、判定することができる。以下に全側面を撮像して部品Ｐの欠損の有無を判定する方法を説明する。まず、図４に示すように、側面撮像カメラ１４を吸着ノズル７４に吸着された部品Ｐの側方に対向させるように配する。そして、前記θ軸モータを駆動させることによって、前記駆動ギヤ、従動ギヤ８４、θ軸ギヤ９０及びノズルギヤ８０を介して、吸着ノズル７４を自転させることにより、側面撮像カメラ１４に対して部品Ｐの一つの側面が直角となる側面位置を割り出し、該側面を側面撮像カメラ１４に対向させる（各側面位置割出し工程）。この状態において、ＬＥＤの光源１０４から光を照射する。照射された光はハーフミラー１０６を透過して対向された部品Ｐの側面に当たる。側面に当たった光は反射して屈折ボックス内に入射し、ハーフミラー１０６により上方へ屈折され、さらにプリズム１０８により水平に屈折されて側面撮像カメラ１４の内部に入射して撮像が行われる。側面撮像カメラ１４では、図１０乃至図１３に示す画像が得られる（全側面撮像工程）。 In addition, the presence or absence of a part P can be determined by imaging all sides of the part P. Hereinafter, a method of imaging all sides and determining the presence or absence of a part P will be described. First, as shown in FIG. 4, the side imaging camera 14 is disposed so as to face the side of the component P sucked by the suction nozzle 74. Then, by driving the θ-axis motor, by rotating the suction nozzle 74 via the drive gear, the driven gear 84, the θ-axis gear 90 and the nozzle gear 80, the component P of the component P with respect to the side imaging camera 14 is obtained. A side surface position where one side surface is a right angle is determined, and the side surface is opposed to the side imaging camera 14 (each side surface position indexing step). In this state, light is emitted from the light source 104 of the LED. The irradiated light passes through the half mirror 106 and strikes the side surface of the component P that is opposed. The light hitting the side surface is reflected and enters the refraction box, refracted upward by the half mirror 106, further refracted horizontally by the prism 108, and incident on the inside of the side imaging camera 14 for imaging. The side imaging camera 14 obtains the images shown in FIGS. 10 to 13 (all side imaging process).

このようにして得られた部品Ｐの側面の撮像画像において、側面撮像カメラ１４に直角な側面部分は正面からライティングされて明るく写り、欠損部分Ｂはカメラに対して直角から外れて暗く写るので、上記上面又は下面の場合と同様に、例えば欠損のない側面部分と欠損部分Ｂの濃淡をグレー値化し、得られたグレー値の平均値を予め設定された閾値と比較することによって、画像認識装置６４により欠損の有無を判定する（欠損判定工程）。また、この場合においても、グレー値化せずに、暗く写る欠損部分Ｂの面積を求め、予め設定しておいた欠損部分の面積の閾値と比較することによって、欠損の有無（この場合は部品の機能上に問題を生じる欠損の有無）を判定してもよい。 In the captured image of the side surface of the part P obtained in this way, the side portion perpendicular to the side imaging camera 14 is illuminated from the front and appears bright, and the missing portion B appears off the right angle to the camera and appears dark. As in the case of the upper surface or the lower surface, for example, the gray level of the side portion having no defect and the density of the defect portion B is converted into a gray value, and the average value of the obtained gray values is compared with a preset threshold value. 64, the presence or absence of a defect is determined (defect determination step). Also in this case, the presence or absence of a defect (in this case, the part is obtained by obtaining the area of the darkened portion B without being converted to a gray value and comparing it with a preset threshold value of the area of the missing portion. The presence or absence of a defect that causes a problem in the function of the function may be determined.

上記のように構成された部品実装装置１によると、吸着される部品Ｐは直方体形状をしているため、その角部が上面及び下面に現れる。そして、吸着される部品Ｐは多くが角部で欠損するため、部品Ｐを上面及び下面から撮像して角部での欠損部分Ｂの有無を確認することで、部品Ｐの欠損の有無を判断することができる。 According to the component mounting apparatus 1 configured as described above, since the sucked component P has a rectangular parallelepiped shape, its corners appear on the upper surface and the lower surface. Since most of the parts P to be picked up are missing at the corners, the part P is imaged from the upper and lower surfaces, and the presence or absence of the missing part B at the corners is checked to determine whether the parts P are missing. can do.

同様に、吸着される部品Ｐは直方体形状をしているため、その角部が側面に現れる。そして、吸着される部品Ｐは多くが角部で欠損するため、部品Ｐを全ての側面から撮像して角部での欠損部分Ｂの有無を確認することで、部品Ｐの欠損の有無を判断することができる。 Similarly, since the component P to be sucked has a rectangular parallelepiped shape, the corner portion appears on the side surface. Since many of the parts P to be picked up are missing at the corners, it is determined whether or not the parts P are missing by imaging the parts P from all sides and checking for the missing parts B at the corners. can do.

さらに、部品Ｐの側面が、側面撮像カメラ１４に対して例えば直角になるよう、撮像される側面毎に割り出してから撮像している。そのため、部品Ｐの各側面の撮像を正確かつ迅速に行うことができる。 Further, the side surface of the component P is imaged after being indexed for each side surface to be imaged so that the side surface camera 14 is at a right angle, for example. Therefore, the imaging of each side surface of the component P can be performed accurately and quickly.

次に、本発明を具体化した第２の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図１４は、側面撮像カメラ１１０及び部品実装ヘッド７２を下方から見上げた図である。本実施形態においては、図１４に示すように、側面撮像カメラ１１０は斜め横側からＬＥＤの光源１１４により光を照射するようになっており、側面撮像カメラ１１０の正面に対向された吸着ノズル７４の後ろに配される反射体９２に当たって反射し、吸着ノズル７４に吸着された部品Ｐを後ろからライティングするようになっている。光軸屈折ボックス１１２は第１の実施形態のようなハーフミラーを有しておらず、上下に対向した２つのプリズム１１６によって、入射光を屈折させて側面撮像カメラ１１０の本体部分に入射させるようになっている。また、上面撮像カメラ（基板認識用カメラ）１０、下面撮像カメラ（部品認識用カメラ）１２及び側面撮像カメラ１１０から得られた画像より部品Ｐの体積を演算する演算装置１１８を備えている。その他の装置設備は、第１の実施形態と同様なので、同一の符号を付与して説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 14 is a view of the side imaging camera 110 and the component mounting head 72 as viewed from below. In the present embodiment, as shown in FIG. 14, the side imaging camera 110 emits light from an oblique light source by an LED light source 114, and the suction nozzle 74 facing the front of the side imaging camera 110. The component P reflected by the reflector 92 arranged behind the lens and sucked by the suction nozzle 74 is lit from behind. The optical axis refracting box 112 does not have the half mirror as in the first embodiment, and the incident light is refracted and incident on the main body of the side imaging camera 110 by the two prisms 116 vertically opposed to each other. It has become. Further, an arithmetic device 118 that calculates the volume of the component P from the images obtained from the top surface imaging camera (substrate recognition camera) 10, the bottom surface imaging camera (component recognition camera) 12, and the side surface imaging camera 110 is provided. Since other apparatus facilities are the same as those in the first embodiment, the same reference numerals are given and description thereof is omitted.

本実施形態における作動を以下に説明する。まず、プリント基板Ｓへの装着に使用可能な部品の体積の閾値を、例えば欠損が無い直方体形状とした体積の９０％に設定し、演算装置１１８に記憶させる（閾値設定工程）。そして、部品Ｐの上面と下面とを基板認識用カメラ（上面撮像カメラ）１０及び部品認識用カメラ１２で、夫々第１実施形態と同様にして撮像し（上面撮像工程・下面撮像工程）、部品Ｐの欠損部分Ｂの位置を確認する（欠損位置確認工程）。 The operation in this embodiment will be described below. First, the threshold value of the volume of a component that can be used for mounting on the printed circuit board S is set to 90% of the volume of a rectangular parallelepiped shape having no defect, for example, and stored in the arithmetic device 118 (threshold setting step). Then, the upper and lower surfaces of the component P are imaged by the substrate recognition camera (upper surface imaging camera) 10 and the component recognition camera 12 in the same manner as in the first embodiment (upper surface imaging step / lower surface imaging step). The position of the defect portion B of P is confirmed (defect position confirmation step).

次に、側面撮像カメラ１１０を吸着ノズル７４に吸着された部品Ｐの側方に対向させるように配する。そして、前記θ軸モータを駆動させることによって、前記駆動ギヤ、従動ギヤ８４、θ軸ギヤ９０及びノズルギヤ８０を介して（図４参照）、吸着ノズル７４を自転させることにより、先に確認された欠損位置に基づいて、側面撮像カメラ１１０に対して部品Ｐの一つの欠損部分Ｂが外側の輪郭を生じるように側面位置を割り出す（欠損側面位置割出し工程）。この状態において、ＬＥＤの光源１１４から光を照射する。この光は反射体９２により反射され、部品Ｐの外周縁及び入射部を通過し、側面撮像カメラ１１０に入射させて撮像する（欠損側面撮像工程）。これにより、反射体９２部分が明るい背景となり、部品Ｐ及び吸着ノズル７４の先端部が暗くなった二次元画像が取得できる（図１５、図１６及び図１７参照）。この際に、例えば、欠損部分Ｂの曲線部分が、球面の外周の一部を現していると考え、得られた曲線より球の体積を演算装置１１８により演算し、さらに演算された球の体積を８等分することにより、欠損部分の体積を算出する。そして、欠損のない直方体と考えた部品Ｐの体積から欠損部分Ｂの体積を除することにより、部品Ｐの体積を求める（体積演算工程）。次に、求められた部品Ｐの体積を、予め設定された閾値と比較することで、部品Ｐの使用の可否を決定する（使用判定工程）。 Next, the side imaging camera 110 is disposed so as to face the side of the component P sucked by the suction nozzle 74. Then, by driving the θ-axis motor, the suction nozzle 74 was rotated through the drive gear, the driven gear 84, the θ-axis gear 90, and the nozzle gear 80 (see FIG. 4), which was confirmed previously. Based on the defect position, the side surface position is determined so that one defect portion B of the part P produces an outer contour with respect to the side imaging camera 110 (defect side surface position indexing step). In this state, light is emitted from the light source 114 of the LED. This light is reflected by the reflector 92, passes through the outer peripheral edge and the incident portion of the component P, enters the side imaging camera 110, and images (defect side imaging step). As a result, a two-dimensional image in which the reflector 92 is a bright background and the component P and the tip of the suction nozzle 74 are dark can be acquired (see FIGS. 15, 16, and 17). At this time, for example, assuming that the curved portion of the missing portion B represents a part of the outer periphery of the spherical surface, the volume of the sphere is calculated by the calculation device 118 from the obtained curve, and the calculated volume of the sphere is further calculated. Is divided into eight equal parts to calculate the volume of the missing part. And the volume of the part P is calculated | required by remove | dividing the volume of the defect | deletion part B from the volume of the part P considered to be a rectangular parallelepiped without a defect | deletion (volume calculation process). Next, whether or not the part P can be used is determined by comparing the obtained volume of the part P with a preset threshold value (use determination step).

上記のように構成された部品実装装置によると、上面及び下面の撮像により欠損位置を確認し、確認された欠損にかかる側面を撮像し、撮像された欠損側面画像に基づいて欠損部分Ｂを引いた部品Ｐの体積を演算する。このように、欠損にかかる側面だけを撮像して部品Ｐの体積を求めるので、効率よく迅速に撮像作業・体積演算作業を行うことができる。そして、求められた部品Ｐの体積が、予め設定された体積の閾値以下である場合には、不良の部品としてただちに廃棄することができるので、生産性の向上を図ることができる。 According to the component mounting apparatus configured as described above, the defect position is confirmed by imaging the upper surface and the lower surface, the side surface of the confirmed defect is imaged, and the defect portion B is drawn based on the imaged defect side image. The volume of the part P is calculated. In this way, since only the side surface related to the defect is imaged to determine the volume of the component P, the imaging operation and the volume calculation operation can be performed efficiently and quickly. And when the volume of the calculated | required component P is below the threshold value of the preset volume, since it can discard immediately as a defective component, productivity can be aimed at.

さらに、部品Ｐの欠損にかかる側面を、撮像される側面毎に割り出して撮像するので、側面の撮像を迅速かつ正確に行うことができる。 Furthermore, since the side surface concerning the defect | deletion of the component P is indexed and imaged for every side surface imaged, a side surface can be imaged rapidly and correctly.

また、欠損部分Ｂが外側の輪郭を形成するよう割り出しされた部品Ｐを、その背面からのライティングにより撮像するので、欠損部分Ｂの輪郭が明確に撮像されて、欠損部品の体積の演算を正確かつ迅速に行うことができる。 In addition, since the part P that has been indexed so that the missing part B forms an outer contour is imaged by lighting from the back side, the outline of the missing part B is clearly imaged, and the volume of the missing part is accurately calculated. And can be done quickly.

なお、上記実施形態において、吸着部品の体積を求めるに当たり、欠損部分の体積を球の一部とみなして演算したが、これに限定されず、例えば、欠損部分を水平に切断した場合の扇形の面積を求め、その面積を高さ（深さ）について積分することによって、欠損部分の体積を求め、部品の体積を算出してもよい。この場合、側面撮像カメラによる画像から前記扇形の半径を深さの値の関数として表わして行う。 In the above embodiment, when calculating the volume of the suction component, the volume of the missing part is calculated as a part of the sphere, but the present invention is not limited to this. For example, a fan shape when the missing part is cut horizontally is used. The volume of the defective part may be obtained by calculating the area and integrating the area with respect to the height (depth) to calculate the volume of the part. In this case, the fan-shaped radius is expressed as a function of the depth value from the image captured by the side imaging camera.

また、上面撮像カメラは、基板認識用カメラが兼用するものとしたが、これに限定されず、例えば専用のカメラでもよい。また、上面撮像カメラ、下面撮像カメラ及び側面撮像カメラはそれぞれＣＣＤカメラとしたが、これに限定されず、例えばＣＭＯＳセンサ等既知の技術に基づくカメラを使用することができる。 Further, the top imaging camera is also used as the substrate recognition camera, but is not limited thereto, and may be a dedicated camera, for example. In addition, although the top surface imaging camera, the bottom surface imaging camera, and the side surface imaging camera are each CCD cameras, the present invention is not limited to this. For example, a camera based on a known technology such as a CMOS sensor can be used.

以上、本発明の吸着部品の欠損判定方法、体積計算方法及び実装装置を実施形態１、２に即して説明したが、本発明はこれらに制限されるものではなく、本発明の技術的思想に反しない限り、適宜変更して適用できることはいうまでもない。 As mentioned above, although the defect | deletion determination method, the volume calculation method, and the mounting apparatus of the suction component of this invention were demonstrated according to Embodiment 1, 2, this invention is not restrict | limited to these, The technical idea of this invention Needless to say, as long as it is not contrary to the above, it can be applied with appropriate modifications.

第１の実施形態の吸着部品の実装装置の平面図。The top view of the mounting device of the adsorption component of a 1st embodiment. 同上面撮像カメラについて一部に断面を用いて示す概要図。The schematic diagram shown using a cross section in part about the same upper surface imaging camera. 同下面撮像カメラについて一部に断面を用いて示す概要図。The schematic diagram shown using a cross section in part about the same lower surface imaging camera. 同部品実装ヘッドと側面撮像カメラとについて一部に断面を用いて示す概要図。FIG. 3 is a schematic diagram showing a part of the component mounting head and a side imaging camera using a cross section. 同部品の外形を示す斜視図。The perspective view which shows the external shape of the component. 同部品の上面図。The top view of the component. 同部品の下面図。The bottom view of the same part. 同上面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same upper surface imaging camera. 同下面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same lower surface imaging camera. 同側面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same side imaging camera. 同側面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same side imaging camera. 同側面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same side imaging camera. 同側面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same side imaging camera. 第２の実施形態の側面撮像カメラを示す図。The figure which shows the side surface imaging camera of 2nd Embodiment. 同側面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same side imaging camera. 同側面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same side imaging camera. 同側面撮像カメラで撮像された画像を表わす図。The figure showing the image imaged with the same side imaging camera.

Explanation of symbols

１…吸着部品の実装装置（部品実装装置）、２…基板搬送装置、４…部品供給装置、６…部品移載装置、１０…上面撮像カメラ（基板認識用カメラ）、１２…下面撮像カメラ（部品認識用カメラ）、１４,１１０…側面撮像カメラ、６４…演算装置（画像認識装置）、７４…吸着ノズル、８０…側面位置割出装置（ノズルギヤ）、８４…側面位置割出装置（従動ギヤ）、９０…側面位置割出装置（θ軸ギヤ）、１１８…演算装置、Ｂ…欠損部分、Ｐ…吸着部品（部品）、Ｓ…プリント基板。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Adsorption component mounting apparatus (component mounting apparatus), 2 ... Board conveyance apparatus, 4 ... Component supply apparatus, 6 ... Component transfer apparatus, 10 ... Top surface imaging camera (board recognition camera), 12 ... Bottom surface imaging camera ( Component recognition camera), 14, 110 ... Side imaging camera, 64 ... Calculation device (image recognition device), 74 ... Suction nozzle, 80 ... Side position indexing device (nozzle gear), 84 ... Side position indexing device (driven gear) ), 90... Side position indexing device (θ-axis gear), 118... Arithmetic device, B... Missing portion, P .. suction component (component), S.

Claims

A board conveyance device that conveys a printed circuit board, a component supply device that supplies a component to be mounted on the printed circuit board, and a suction nozzle that sucks the component supplied by the component supply device at a tip portion. In a component mounting apparatus comprising a component transfer device mounted on a conveyed printed board,
A threshold value setting step for determining a threshold value of the volume of the usable component;
An upper surface imaging step of imaging the upper surface of the component before suction as an image;
A lower surface imaging step of imaging the lower surface of the component adsorbed by the adsorption nozzle as an image;
A defect position confirmation step for confirming the defect position of the component from the images imaged in the upper surface imaging step and the lower surface imaging step;
For a part in which a defect is found in the defect position confirmation step, a defect side imaging step for imaging a side surface including the defect;
A volume calculation step of calculating the volume of the component based on the image imaged by the defect side imaging step;
A use determination step of determining whether or not the suction component can be used by comparing the volume calculated in the volume calculation step with a threshold set in the threshold setting step;
The volume calculation method of the adsorption | suction component characterized by comprising.

According to claim 1, and characterized by including the defect in front of the side surface imaging process, missing side position indexing step of determining the been missing side position confirmed by the defect position check process on the side surface imaging camera Volume calculation method for suction parts.

In claim 2 , the defect side surface indexing step is to index the position where the defect part forms an outer contour during imaging,
In the defect side imaging step, the suction part volume calculation method is characterized in that lighting is performed from the back side of the part to be imaged so that the outline of the defect part causes a shadow.

A board conveyance device that conveys a printed circuit board, a component supply device that supplies a component to be mounted on the printed circuit board, and a suction nozzle that sucks the component supplied by the component supply device at a tip portion. In a component mounting apparatus comprising a component transfer device mounted on a conveyed printed board,
A top imaging camera that images the top surface of the component before being suctioned by the suction nozzle;
A lower surface imaging camera that images the lower surface of the component sucked by the suction nozzle;
A side imaging camera that images a side surface of a component sucked by the suction nozzle;
A side surface position indexing device for indexing a side surface position to be imaged among the side surfaces of the component with respect to the side surface imaging camera;
A computing device for computing the volume of the component from the captured image;
A mounting device for suction parts, comprising: