JP5150817B2 - 接合装置 - Google Patents
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また、連結機構の結合体が、球面状基部および移動機構の他方に固着された円筒部と、一端が前記球体に固着され他端が前記円筒部に内嵌され前記円筒部と軸方向および軸周り方向に摺動する軸部とを備えるため、連結機構の受体と受体の凹部に嵌挿された球体が摺動するとともに、円筒部と軸部が摺動して伸縮して、球面状基部と移動機構の間の距離変動が吸収調整される。したがって、倣い基準部または載置台の上面と基準体の倣い基準面を滑らかに倣わせることができる。
また、連結機構の結合体が、球面状基部および移動機構の他方に固着された円筒部と、一端が前記球体に固着され他端が前記円筒部に内嵌され前記円筒部と軸方向および軸周り方向に摺動する軸部とを備えるため、連結機構の受体と受体の凹部に嵌挿された球体が摺動するとともに、円筒部と軸部が摺動して伸縮して、球面状基部と移動機構の間の距離変動が吸収調整される。したがって、倣い基準部または載置台の上面と基準体の倣い基準面を滑らかに倣わせることができる。
また、連結機構の結合体が、球面状基部および移動機構の他方に固着された円筒部と、一端が前記球体に固着され他端が前記円筒部に内嵌され前記円筒部と軸方向および軸周り方向に摺動する軸部とを備えるため、連結機構の受体と受体の凹部に嵌挿された球体が摺動するとともに、円筒部と軸部が摺動して伸縮して、球面状基部と移動機構の間の距離変動が吸収調整される。したがって、倣い基準部または載置台の上面と基準体の倣い基準面を滑らかに倣わせることができる。
また、連結機構の結合体が、球面状基部および移動機構の他方に固着された円筒部と、一端が前記球体に固着され他端が前記円筒部に内嵌され前記円筒部と軸方向および軸周り方向に摺動する軸部とを備えるため、連結機構の受体と受体の凹部に嵌挿された球体が摺動するとともに、円筒部と軸部が摺動して伸縮して、球面状基部と移動機構の間の距離変動が吸収調整される。したがって、倣い基準部または載置台の上面と基準体の倣い基準面を滑らかに倣わせることができる。
本発明における接合装置として、超音波振動接合装置を例とした場合の第1実施形態について、図1ないし図5を参照して説明する。なお、図1は本発明の一実施形態における超音波振動接合装置の概略構成図、図2は第1の被接合物を搭載する搭載手段の斜視図、図3は搭載手段の上面図、図4は搭載手段の動作を表す図である。図5は第1および第2の被接合物を搭載した搭載手段の部分概略構成図である。本実施形態では、被接合物同士を超音波振動により接合するための装置について説明する。
本実施形態における装置は、図1に示すように、第1の被接合物を保持するための搭載手段1と、被接合物を加圧するための加圧手段2とを備えている。
次に倣い調整の動作について説明する。倣い調整は、第1および第2の被接合物の接合に先立って行われるもので、両被接合物を保持しない状態で、第1の被接合物を搭載する倣い基準部26の上面中心に、ヘッド部20の基準体45の倣い基準面を当接した状態で行う。以下に、本実施形態における倣い調整動作について説明する。
次に超音波振動による接合動作について説明する。本実施形態の第1の被接合物である基板55は、例えば図5に示すように基板表面に回路電極56を備えている。また、第2の被接合物であるチップ57は、金属バンプ58を備えており、基板55の回路電極56とチップ57の金属バンプ58の接合を行う。
次に、本発明の第2実施形態について、図6および図7を参照して説明する。図6は本実施形態における接合装置の概略構成図であり、図7は本実施形態の搭載手段の動作を表す図である。以下に、第1実施形態との相違点について詳細に説明する。なお、図6および7において、図1ないし図5と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。
次に、本発明の第3実施形態について、図8および図9を参照して説明する。図8は本実施形態における接合装置の概略構成図であり、図9は本実施形態の搭載手段の動作を表す図である。以下に、第1実施形態との相違点について詳細に説明する。なお、図8および9において、図1ないし図5と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。
次に、本発明の第4実施形態について、図10を参照して説明する。図10は本実施形態における接合装置の概略構成図であり、以下に、第1実施形態との相違点について説明する。なお、図10において、図1ないし図4と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。
次に、本発明の第5実施形態について、図11を参照して説明する。図11は本実施形態における接合装置の概略構成図であり、以下に、第1実施形態との相違点について詳細に説明する。なお、図11において、図1ないし図4と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。
次に、本発明の第6実施形態について、図12を参照して説明する。図12は本実施形態における接合装置の概略構成図であり、以下に、第1実施形態との相違点について詳細に説明する。なお、図12において、図1ないし図4と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。
2……加圧手段
11……スライドテーブル機構(移動機構)
14a、14b、14c……ローラー(支持部)
15……ステージ部
16……連結機構
37a、37b……エアシリンダ(固定機構)
38……薄板(固定機構)
55……基板(被接合物)
57……チップ(被接合物)
60、61……受部(連結機構)
62……球体(連結機構)
70、80、90……載置台
Claims (12)
- 複数の重ね合わされた被接合物を接合する接合装置において、
基台上に設置された支持台と、前記支持台上に設置された支持部と、球面を下面に有し前記支持部に対して摺動自在に配設された球面状基部と、上面に被接合物が載置され前記球面状基部の上面に設置された倣い基準部と、前記球面状基部の前記下面側に配設された連結機構と、前記連結機構により前記球面状基部と連結され水平面内の互いに直交する2方向に移動して前記球面状基部を前記支持部に対して摺動させて前記球面状基部を倣い移動させる移動機構とを有する搭載手段と、
倣い基準面を有する基準体を備えた加圧手段とを備え、
前記連結機構は、球面状の凹部を有し前記球面状基部および前記移動機構の一方に固着された受体と、前記受体の凹部に摺動自在に嵌挿された球体と、一側が前記球面状基部および前記移動機構の他方に固着され他側が前記球体に固着された結合体とを備え、
前記結合体が、前記球面状基部および前記移動機構の他方に固着された円筒部と、一端が前記球体に固着され他端が前記円筒部に内嵌され前記円筒部と軸方向および軸周り方向に摺動する軸部とを備えることを特徴とする接合装置。 - 前記球面状基部の球面の曲率中心が、前記倣い基準部の上面側に位置し、前記倣い基準部の上面の中心が前記球面状基部の球面の曲率中心を通る垂直方向の線上にあることを特徴とする請求項1に記載の接合装置。
- 複数の重ね合わされた被接合物を接合する接合装置において、
上面に被接合物が載置される載置台と、
基台の下面側に設置された支持台と、前記支持台下に設置された支持部と、球面を上面に有し前記支持部に対して摺動自在に配設された球面状基部と、倣い基準面を有する基準体を備えた倣い基準部と、前記球面状基部の前記上面側に配設された連結機構と、前記連結機構により前記球面状基部と連結され水平面内の互いに直交する2方向に移動して前記球面状基部を前記支持部に対して摺動させて前記球面状基部を倣い移動させる移動機構とを有する加圧手段とを備え、
前記連結機構は、球面状の凹部を有し前記球面状基部および前記移動機構の一方に固着された受体と、前記受体の凹部に摺動自在に嵌挿された球体と、一側が前記球面状基部および前記移動機構の他方に固着され他側が前記球体に固着された結合体とを備え、
前記結合体が、前記球面状基部および前記移動機構の他方に固着された円筒部と、一端が前記球体に固着され他端が前記円筒部に内嵌され前記円筒部と軸方向および軸周り方向に摺動する軸部とを備えることを特徴とする接合装置。 - 前記球面状基部の球面の曲率中心が、前記倣い基準面を備えた基準体の下面側に位置し、前記基準体の下面の中心が前記球面状基部の球面の曲率中心を通る垂直方向の線上にあることを特徴とする請求項3に記載の接合装置。
- 複数の重ね合わされた被接合物を接合する接合装置において、
球面を上面に有し基台上に設置された球面状基部と、前記球面状基部上に摺動自在に配設された支持部と、前記支持部上に設置された支持台と、前記球面状基部の前記上面側に配設された連結機構と、前記連結機構により前記球面状基部と連結され互いに直交する2方向に移動して前記支持部を前記球面状基部に対して摺動させて前記支持部を倣い移動させる移動機構と、前記支持台に設置され上面に被接合物が載置される載置台とを有する搭載手段と、
倣い基準面を有する基準体を備えた加圧手段とを備え、
前記連結機構は、球面状の凹部を有し前記球面状基部および前記移動機構の一方に固着された受体と、前記受体の凹部に摺動自在に嵌挿された球体と、一側が前記球面状基部および前記移動機構の他方に固着され他側が前記球体に固着された結合体とを備え、
前記結合体が、前記球面状基部および前記移動機構の他方に固着された円筒部と、一端が前記球体に固着され他端が前記円筒部に内嵌され前記円筒部と軸方向および軸周り方向に摺動する軸部とを備えることを特徴とする接合装置。 - 複数の重ね合わされた被接合物を接合する接合装置において、
上面に被接合物が載置される載置台と、
基台上に設置された支持台と、前記支持台上に設置された支持部と、球面を下面に有し前記支持部に対して摺動自在に配設された球面状基部と、前記球面状基部の前記下面側に配設された連結機構と、前記連結機構により前記球面状基部と連結され互いに直交する2方向に移動して前記球面状基部を前記支持部に対して摺動させて前記球面状基部を倣い移動させる移動機構とを有し、前記基台下に倣い基準面を有する基準体を備えた加圧手段とを備え、
前記連結機構は、球面状の凹部を有し前記球面状基部および前記移動機構の一方に固着された受体と、前記受体の凹部に摺動自在に嵌挿された球体と、一側が前記球面状基部および前記移動機構の他方に固着され他側が前記球体に固着された結合体とを備え、
前記結合体が、前記球面状基部および前記移動機構の他方に固着された円筒部と、一端が前記球体に固着され他端が前記円筒部に内嵌され前記円筒部と軸方向および軸周り方向に摺動する軸部とを備えることを特徴とする接合装置。 - 複数の重ね合わされた被接合物を接合する接合装置において、
基台上に設置された支持台と、前記支持台上に設置された支持部と、球面を下面に有し前記支持部に対して摺動自在に配設された球面状基部と、上面に被接合物が載置され前記球面状基部の上面に設置された倣い基準部と、前記球面状基部の前記下面側に配設された連結機構と、前記連結機構により前記球面状基部と連結され水平面内の互いに直交する2方向に移動して前記球面状基部を前記支持部に対して摺動させて前記球面状基部を倣い移動させる移動機構とを有する搭載手段と、
倣い基準面を有する基準体を備えた加圧手段とを備え、
前記連結機構は、凹部を有し前記球面状基部および前記移動機構にそれぞれ固着された第1の受体および第2の受体と、前記両受体の凹部間に摺動自在に挟持された球体とを備えることを特徴とする接合装置。 - 前記球面の曲率中心が、前記倣い基準部の上面側に位置し、前記倣い基準部の上面の中心が前記球面の曲率中心を通る垂直方向の線上にあることを特徴とする請求項7に記載の接合装置。
- 複数の重ね合わされた被接合物を接合する接合装置において、
上面に被接合物が載置される載置台と、
基台の下面側に設置された支持台と、前記支持台下に設置された支持部と、球面を上面に有し前記支持部に対して摺動自在に配設された球面状基部と、倣い基準面を有する基準体を備えた倣い基準部と、前記球面状基部の前記上面側に配設された連結機構と、前記連結機構により前記球面状基部と連結され水平面内の互いに直交する2方向に移動して前記球面状基部を前記支持部に対して摺動させて前記球面状基部を倣い移動させる移動機構とを有する加圧手段とを備え、
前記連結機構は、凹部を有し前記球面状基部および前記移動機構にそれぞれ固着された第1の受体および第2の受体と、前記両受体の凹部間に摺動自在に挟持された球体とを備えることを特徴とする接合装置。 - 前記球面の曲率中心が、前記倣い基準面を備えた基準体の下面側に位置し、前記基準体の下面の中心が前記球面の曲率中心を通る垂直方向の線上にあることを特徴とする請求項9に記載の接合装置。
- 複数の重ね合わされた被接合物を接合する接合装置において、
球面を上面に有し基台上に設置された球面状基部と、前記球面状基部上に摺動自在に配設された支持部と、前記支持部上に設置された支持台と、前記球面状基部の前記上面側に配設された連結機構と、前記連結機構により前記球面状基部と連結され互いに直交する2方向に移動して前記支持部を前記球面状基部に対して摺動させて前記支持部を倣い移動させる移動機構と、前記支持台に設置され上面に被接合物が載置される載置台とを有する搭載手段と、
倣い基準面を有する基準体を備えた加圧手段とを備え、
前記連結機構は、凹部を有し前記球面状基部および前記移動機構にそれぞれ固着された第1の受体および第2の受体と、前記両受体の凹部間に摺動自在に挟持された球体とを備えることを特徴とする接合装置。 - 複数の重ね合わされた被接合物を接合する接合装置において、
上面に被接合物が載置される載置台と、
基台上に設置された支持台と、前記支持台上に設置された支持部と、球面を下面に有し前記支持部に対して摺動自在に配設された球面状基部と、前記球面状基部の前記下面側に配設された連結機構と、前記連結機構により前記球面状基部と連結され互いに直交する2方向に移動して前記球面状基部を前記支持部に対して摺動させて前記球面状基部を倣い移動させる移動機構とを有し、前記基台下に倣い基準面を有する基準体を備えた加圧手段とを備え、
前記連結機構は、凹部を有し前記球面状基部および前記移動機構にそれぞれ固着された第1の受体および第2の受体と、前記両受体の凹部間に摺動自在に挟持された球体とを備えることを特徴とする接合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008052122A JP5150817B2 (ja) | 2008-03-03 | 2008-03-03 | 接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008052122A JP5150817B2 (ja) | 2008-03-03 | 2008-03-03 | 接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009212215A JP2009212215A (ja) | 2009-09-17 |
JP5150817B2 true JP5150817B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=41185099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008052122A Expired - Fee Related JP5150817B2 (ja) | 2008-03-03 | 2008-03-03 | 接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5150817B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7025744B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2022-02-25 | 大学共同利用機関法人自然科学研究機構 | 接合装置および接合方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2524279B2 (ja) * | 1992-04-08 | 1996-08-14 | 日本航空電子工業株式会社 | 光ファイバ調芯固定装置 |
JP4140811B2 (ja) * | 2002-04-05 | 2008-08-27 | 株式会社テー・シー・アイ | 対象物の面合わせ・調心装置 |
JP3974843B2 (ja) * | 2002-11-15 | 2007-09-12 | 株式会社アルテクス | 超音波接合装置 |
-
2008
- 2008-03-03 JP JP2008052122A patent/JP5150817B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009212215A (ja) | 2009-09-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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|
A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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