JP3974843B2 - 超音波接合装置 - Google Patents
超音波接合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3974843B2 JP3974843B2 JP2002331493A JP2002331493A JP3974843B2 JP 3974843 B2 JP3974843 B2 JP 3974843B2 JP 2002331493 A JP2002331493 A JP 2002331493A JP 2002331493 A JP2002331493 A JP 2002331493A JP 3974843 B2 JP3974843 B2 JP 3974843B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- spherical
- mounting
- convex portion
- concave portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は複数の加工対象物品の重ね合わせられた部分を超音波振動で接合する超音波接合装置に用いられる搭載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の搭載装置は土台の上に搭載台を球状凸部と球状凹部との嵌め合いで構成される軸受で組み合わせる一方、加圧空気を球状凸部と球状凹部との合わせ面間に供給して潤滑空気層を形成した状態において、搭載台の上面に加工ツールの加工作業面を押し付けて、搭載台をボンディングツールの加工作業面に倣い移動させた後、上記球状凸部と球状凹部との合わせ面間から潤滑空気層の加圧空気を吸引し、上記倣い動作した搭載台を土台に固定し、倣い動作した搭載台の姿勢を保持している(例えば、特許文献1参照)。これに類似した倣い機構をボンディングツールに設けたものも公知である(例えば、特許文献2参照)。
【0003】
【特許文献1】
特許第2712592号明細書(第1頁、特許請求の範囲、第1図)
【特許文献2】
特許第2841334号明細書(第4頁、右欄第7−10行、第1図、第5図)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1の搭載装置は球状凸部と球状凹部との合わせ面間に同じ通路で加圧空気を供給したり球状凸部と球状凹部との合わせ面間から吸引する構造であるので、空気供給系統と空気吸引系統とを同じ通路に接続したり切り離したりする開閉弁が加圧と真空との両方に対応する機能を必要とすることから、開閉弁の構造が複雑となるという問題点があった。しかも、特許文献1の搭載装置は倣い動作した搭載台を空気の吸引で土台に固定する構造であるため、加工中にボンディングツールから搭載台に例えば超音波振動のような振動が伝達された場合、球状凸部と球状凹部との合わせ面間の吸引力が低下し、倣い動作した搭載台の姿勢が微妙に狂い、加工に悪影響が出るという問題点もあった。また、特許文献2の場合は上記特許文献1における問題点に加えて、ボンディングツールに倣い機構を設けた構造であるので、ボンディングツールを例えば超音波振動で加工対象物品を接合するツールとして使用した場合、倣い機構による質量のアンバランスがボンディングツールにおける超音波振動の振動に悪影響を及ぼすことからにわかに採用しがたいものであった。
【0005】
そこで、本発明は、共振器の接合作用面と搭載台の上面とが平行な倣い動作した搭載台の姿勢を適切に保持することができる超音波接合装置を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明にあっては、複数の加工対象物品の重ね合わせられた部分を超音波振動で接合する超音波接合装置に用いられる搭載装置であって、土台と、搭載台と、土台の上に搭載台を倣い動作可能に組み合わせる球状凸部と球状凹部との対で構成される軸受と、球状凸部と球状凹部との合わせ面間に潤滑空気層を形成する空気供給手段と、この空気供給手段と別に倣い動作した搭載台を土台に固定するメカニカルロックを含む固定手段とを備えたことによって、加圧空気供給系統から加圧空気を球状凸部と球状凹部との合わせ面間に供給して潤滑空気層を形成した後、ホルダーが加圧機構で直線上を下降し、共振器の加工対象物品の不在な接合作用面が搭載台の上面に接触するのに伴い、加工対象物品の不在な搭載台の上面が接合作用面と平行となるように、搭載台が球状凸部と球状凹部との対で構成された軸受を介して土台に対して適宜任意の方向へ倣い動作し、その状態において、メカニカルロックが球状凹部に対し球状凸部をクランプ動作し、上記上面と接合作用面とが互いに平行となったまま、搭載台の姿勢を保持することができる。また、上記双方の本発明にあっては、固定手段がメカニカルロックを空気でクランプ・アンクランプ動作させる空気動作機構を備えれば、メカニカルロックを機械要素でクランプ・アンクランプ動作させる場合に比べて構造を簡単にすることができる。また、上記双方の本発明にあっては、固定手段がメカニカルロックをクランプ動作させるばねを備えれば、メカニカルロックをクランプ・アンクランプ動作させる空気が遮断された場合でもばねがメカニカルロックのクランプ動作を確保することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
図1および図2は第1実施形態であって、図1は搭載装置2の断面を示し、図2は超音波接合装置1を模式的に示す。
【0008】
図2を参照し、超音波接合装置1について説明する。超音波接合装置1は下部に搭載装置2を備え、上部に加圧機構3を備え、加圧機構3の出力端にホルダー4を備える。そして、ホルダー4には共振器5が共振器5の接合作用面6の両側で支持されるように装着され、共振器5の一端には超音波発生器16から供給された電力により超音波振動を発生して出力する振動子7が結合される。共振器5が振動子7から伝達された超音波振動で共振した場合において、接合作用面6は共振器5における超音波振動の最大振動振幅点(腹)に位置しており、矢印Xで示す方向に超音波振動する。共振器5が振動子7から伝達された超音波振動で共振した場合において、ホルダー4に対する共振器5の支持部は共振器5における超音波振動の最小振動振幅点(ノーダルポイント;節)に位置しており、超音波振動が共振器5からホルダー4に伝達しない。超音波接合装置1で、複数の加工対象物品の一方である半導体チップのような半導体装置8を複数の加工対象物品の他方である回路基板9に接合する場合を例として説明すると、共振器5は接合作用面6と共振器5の外側面とに貫通する吸引通路10を内部に備え、吸引通路10における共振器5の外側面の部分には吸引系統11が接続される。
【0009】
そして、吸引系統11の真空ポンプのような吸引源12が動作している状態において、吸引系統11の弁13が開くことで、半導体装置8が半導体装置8の電極14を下に向けた形態で共振器5の接合作用面6に吸着される。また、搭載装置2の上には回路基板9が回路基板9の電極15を上に向けた形態で搭載される。その後、ホルダー4が加圧機構3で下降されることで、電極14と電極15とが接合作用面6と搭載装置2とで加圧保持され、共振器5が振動子7で発生した超音波振動に共振するのに伴い、接合作用面6が矢印X方向に振動し、複数の加工対象物品の重ね合わされた被接合部分であるの電極14と電極15との合わせ面がそれらの合わせ面に発生する摩擦熱で溶融されつつ一体不可分に接合される。それから、ホルダー4が加圧機構3で上昇されて元の位置に停止する。
【0010】
図1を参照し、搭載装置2の構造について説明する。搭載装置2は土台21、搭載台22、軸受23、空気供給手段24、固定手段25を備える。土台21は図2の超音波接合装置1の下部に設置される。搭載台22は加工対象物品を載せる上面26を有する板状である。軸受23は土台21の上に搭載台22を倣い動作可能に組み合わせる要素であって、球状凸部27と球状凹部28との対で構成される。第1実施形態では球状凸部27が搭載台22の下部に設けられ、球状凹部28が土台21の上部に設けられ、球状凸部27と球状凹部28とが嵌め合わされることで、搭載台22が土台21の上に倣い動作可能に組み合わせられる。球状凸部27における凸状の半球面と球状凹部28における凹状の半球面との両者の回転中心29は搭載台22よりも上方に存在しているが、この回転中心29が搭載台22の上面26に存在すれば、搭載装置2の高さは大きくなるものの、搭載台22の倣い動作が最良となる。
【0011】
空気供給手段24は球状凸部27と球状凹部28との合わせ面間に潤滑空気層を形成する要素であって、球状凹部28に設けられた溝31と、土台21に設けられた加圧空気通路32と、土台21や球状凹部28と別体の加圧空気供給系統33を備える。溝31は球状凹部28における凹状の半球面から球状凹部28の内部に窪むとともに球状凹部28の中心部を囲む環状の形態である。加圧空気通路32は土台21の内部に設けられるとともに溝31の底面と土台21の一側面とに貫通する。加圧空気供給系統33は加圧空気通路32における土台21の一側面の部分に接続され、加圧空気供給系統33のエアーコンプレッサーのような加圧空気供給源34が動作し、加圧空気供給系統33の開閉弁35が開くことで、加圧空気が加圧空気供給源34から開閉弁35と加圧空気通路32および溝31を経由して球状凸部27と球状凹部28との合わせ面間に供給されて潤滑空気層を形成する。
【0012】
固定手段25は空気供給手段24と別に構成され、倣い動作した搭載台22を土台21に固定するメカニカルロック41を含む形態である。メカニカルロック41は搭載台22の内部に格納されたロック体42を土台21に設けられた可動体43で下方に移動すると、ロック体42が球状凸部27を押し下げ、球状凸部27が球状凸部27と球状凹部28との合わせ面間から空気層を形成している加圧空気を押し出して球状凹部28にクランプされ、倣い動作した搭載台22が土台21に固定され、その搭載台22の姿勢が保持される。ロック体42はロック収納室44に格納される。ロック収納室44は球状凸部27の中心部に搭載台22の結合された球状凸部27の上面から内部に窪む形態である。ロック収納室44に格納されたロック体42の下面とロック収納室44の底面とが互いに接触する。ロック体42の下面とロック収納室44とは軸受23の回転中心29を中心とする球状凸部27の凸状の半球面と球状凹部28の凹状の半球面よりも小さな1つの曲率半径上の半球面を形成する。
【0013】
ロック体42は中央部に受部46と挿入孔47とを備える。受部46はロック体42の上面から内部に窪む半球状である。ロック体42の上面は受部46の半球状の中心を通る1つの面内に位置している。挿入孔47は受部46の半球面とロック体42の半球面とに貫通する。球状凸部27は中央部に逃孔48を備える。逃孔48はロック収納室44の底面と球状凸部27の半球面とに貫通する。可動体43は球体49から下方に直線状に突出する棒体50を備える。棒体50は下面から内部に形成されたねじ孔(雌ねじの形成された孔)を備える。そして、搭載台22が球状凸部27に取り付けられていない状態において、可動体43の棒体50がロック体42の受部46から挿入孔47および逃孔48に挿入され、球体49が受部46に回転可能に嵌め込まれる。その後、搭載台22が球状凸部27に図外のボルトで結合されてロック収納室44の上面を閉鎖する。
【0014】
固定手段25はメカニカルロック41を空気でクランプ(固定)・アンクランプ(解除)する空気動作機構51を備える。空気動作機構51はクランプ室52とアンクランプ室53とを備える。クランプ室52およびアンクランプ室53は土台21の中央部で内部に形成されるとともに環状のダイヤフラム54および2枚の円板56;57を隔壁として上下に分かれる。具体的には、土台21の中央部には下面から内部に窪みが形成され、窪みにおける土台21の下面周りに窪みよりも直径の大きなねじ孔が形成される一方、球状凹部28の凹状の半球面と窪みの上面とに貫通する縦孔58が形成される。そして、球状凸部27の逃孔48から下方に突出した可動体43の棒体50の下部が球状凹部28の上方から縦孔58を経由して窪みに突出され、コイルスプリングのようなばね59が土台21の下方から棒体50の下部を囲むように窪みに挿入され、棒体50の下面に1枚の円板56が下方から重ね合わされる。
【0015】
その後、ダイヤフラム54が土台21の下方から窪みに挿入され、ダイヤフラム54の内周縁部が棒体50に重ね合わされている1枚の円板56の外周縁部に重ね合わされ、ダイヤフラム54の外周縁部がねじ孔と窪みとを連接する段差面61に重ね合わされる。それから、上記と別の1枚の円板57が土台21の下方からねじ孔を経由してダイヤフラム54の内周縁部に重ね合わされ、ボルト62が下方から2枚の円板56;57の中心部に形成された貫通孔を経由して棒体50のねじ孔に締結され、ダイヤフラム54の内周縁部が2枚の円板56;57で棒体50に結合される。このように2枚の円板56;57がボルトで棒体50に結合されると、ばね59の上端部が窪みの上面に接触し、ばね59の下端部が上側の円板56に接触し、ばね59が上下方向に圧縮されることで、ばね59がメカニカルロック41をクランプするためのばね力を可動体43に与える。さらに、ダイヤフラム支持体63が土台21の下方からねじ孔に締結され、ダイヤフラム54の外周縁部がダイヤフラム支持体63と段差面61とで土台21に結合される。これによって、ダイヤフラム54および2枚の円板56;57で上下に分けられたクランプ室52とアンクランプ室53とが土台21の内部に形成される。
【0016】
土台21の内部にはクランプ空気通路65とアンクランプ空気通路66とを備える。クランプ空気通路65はクランプ室52と土台21の他側面とに貫通し、アンクランプ空気通路66はアンクランプ室53と土台21の他側面とに貫通する。空気動作機構51における加圧空気供給系統71のエアーコンプレッサーのような加圧空気供給源72が動作し、加圧空気供給系統71の通路切換弁73が通路閉鎖位置からクランプ位置に開くと、加圧空気が加圧空気供給源72から通路切換弁73およびクランプ空気通路65を経由してクランプ室52に供給されてダイヤフラム54を押し下げることで、可動体43がロック体42を押し下げ、ロック体42が球状凸部27を球状凹部28にクランプする。このダイヤフラム54がクランプ室52の加圧空気で押し下げられる場合、アンクランプ室53の空気は図外のリーク弁でアンクランプ室53から外部に排出される。また、通路切換弁73が通路閉鎖位置からアンクランプ位置に開くと、加圧空気が加圧空気供給源72から通路切換弁73およびアンクランプ空気通路66を経由してアンクランプ室53に供給されてダイヤフラム54を押し上げることで、可動体43からロック体42に作用されていた押し下げ力が解除され、ロック体42による球状凸部27の球状凹部28へのクランプがアンクランプされる。このダイヤフラム54がアンクランプ室53の加圧空気で押し上げられる場合、クランプ室52の空気は図外のリーク弁でクランプ室52から外部に排出される。
【0017】
搭載装置2において、超音波接合装置1による複数の加工対象物品の接合を行う準備作業として、搭載台22の上面26における加工対象物品を載せる部分と超音波接合装置1に取り付けられた共振器5の接合作用面6とが互いに平行な面となるように、搭載台22を倣い動作させる場合について、共振器5の接合作用面6には半導体装置8が装着されておらず、搭載台22に回路基板9が搭載されていない形態で行う場合を例として説明する。
【0018】
先ず、空気動作機構51における加圧空気供給系統71の通路切換弁73が通路閉鎖位置からアンクランプ位置に開かれ、球状凹部28に対する球状凸部27のメカニカルロック41がアンクランプ動作されることで、メカニカルロック41に対するばね59もアンクランプ動作させておき、加圧空気供給系統33から加圧空気を球状凸部27と球状凹部28との合わせ面間に供給して潤滑空気層を形成する。また、超音波接合装置1では振動子7が超音波振動を停止している一方、加圧機構3による加圧力は上記潤滑空気層を破壊しないような圧力に調整されている。その状態において、ホルダー4が加圧機構3で直線L上を下降されるのに伴い、共振器5の接合作用面6が搭載台22の上面26に接触する。それに伴い、上面26が接合作用面6と平行となるように、搭載台22が軸受23を介して土台21に対して適宜任意の方向へ倣い動作する。
【0019】
次に、上記加圧機構3の下降が停止し、その停止状態が保持されたまま、加圧空気供給系統33の開閉弁35を閉じて、加圧空気供給系統33から球状凸部27と球状凹部28との合わせ面間への加圧空気の供給を停止し、通路切換弁73がアンクランプ位置から通路閉鎖位置を経由してクランプ位置に開かれ、球状凹部28に対する球状凸部27のメカニカルロック41がクランプ動作されることで、メカニカルロック41に対するばね59もクランプ動作する。これによって、球状凸部27と球状凹部28とが互いに接触し、上記倣い動作した搭載台22が土台21に固定されるので、前記搭載台22の土台21に対して適宜任意方向に倣い動作した姿勢が保持される。
【0020】
このように搭載台22の姿勢が保持された後において、前述した超音波接合装置1での半導体装置8を回路基板9に接合する加工を行うのであるが、その場合、搭載台22の姿勢で上面26と接合作用面6とが互いに平行となった状態において、回路基板9における半導体装置8を取り付けるための領域の中心が搭載台22の上面26の直線Lとの交差点である中心と一致するように、回路基板9が上面26に位置決めされつつ搭載される一方、半導体装置8における回路基板9に取り付けるための中心が接合作用面6の直線Lとの交差点である中心と一致するように、半導体装置8が接合作用面6に吸着されることで、半導体装置8の電極14と回路基板9の電極15とが互いに相対峙する。その後、前述したように、共振器5が加圧機構3で下降し、電極14と電極15とが互いに全面的に加圧接触して共振器5による超音波振動で接合されるので、電極14と電極15との接合が全面的となって最適な状態となる。
【0021】
このような超音波接合による加工において、搭載装置2では倣い動作した搭載台22が少なくともロック体42と可動体43とからなるメカニカルロック41を含む固定手段25で土台21に固定される構造であるため、加工中にボンディングルーツとしての共振器5から搭載台22に超音波振動が伝達されても、球状凸部27と球状凹部28との合わせ面間における固定支持力が低下せず、倣い動作した搭載台22の姿勢が適切に保持され、複数の加工対象物品の重ね合わされた部分である電極14と電極15とが好適に接合される。また、軸受23と空気供給手段24および固定手段25を備えた倣い機構が搭載装置2に設けられた構造であるので、倣い機構が共振器5での超音波振動の振動に悪影響を及ぼすこともない。
【0022】
図2において、搭載台22の横幅、または球状凸部27の横幅が球状凹部28の横幅よりも大きく形成されれば、搭載台22または球状凸部27が球状凹部28に異物が落下しないように保護することができる。
【0023】
図3は第2実施形態に係る搭載装置2の断面を示す。第1実施形態では球状凸部27が搭載台22に設けられ、球状凹部28が土台21に設けられたのに対し、第2実施形態では球状凸部27が土台21に設けられ、球状凹部28が搭載台22に設けられた構造である。具体的には、図3に示すように、球状凸部27の側にはロック収納室44、ロック体42、受部46、挿入孔47、逃孔48、球体49が配置される。球状凹部28の側には空気供給手段24(溝31、加圧空気通路32)、固定手段25(メカニカルロック41、可動体43、棒体50、空気動作機構51、クランプ室52、アンクランプ室53、ダイヤフラム54、円板56;57、縦孔58、ばね59、ダイヤフラム支持体63、段差面61、クランプ空気通路65、アンクランプ空気通路66)が配置される。加圧空気供給系統33(加圧空気供給源34、開閉弁35)と加圧空気供給系統71(加圧空気供給源72、通路切換弁73)は球状凸部27や球状凹部28の外部に設けられることは図1に類似する。
【0024】
これに対し、土台21がロック収納室44やロック体42および球体49ならびに逃孔48を含む球状凸部27と土台本体81とから構成される事項、球状凹部28に設けられた配管や配線などの重量が球状凹部28から球状凸部27に加わらないように、当該配管や配線などの重量を負担するキャンセル機構82を付加する事項は図1と異なる。ロック収納室44にロック体42および球体49が取り込まれた後に、球状凸部27と土台本体81とが互いに図外のボルトで結合される。
【0025】
図3の場合、キャンセル機構82はコイルスプリングのようなばね83、ねじ棒84、ロックナット85、調整ナット86、ばね受凹部87を備える。ねじ棒84は搭載台22の球状凹部28から側方に突出した延設部にねじ嵌合されて回転しないように固定装着される。搭載台22の延設部から下方に突出したねじ棒84は球状凹部28や球状凸部27および土台本体81から離れており、そのねじ棒84の下部にはロックナット85および調整ナット86がねじ嵌合されて回転可能に装着される。ばね83の上端部は調整ナット86よりも下部に突出したねじ棒84の下端部を囲むように挿入されて調整ナット86の下面に接触し、ばね83の下端部は球状凸部27から側方に突出した延設部に形成されたばね受凹部87に格納されてばね受凹部87の底面に接触する。
【0026】
そして、ロックナット85がねじ棒84に対し上方に移動されて調整ナット86より離れされた状態において、調整ナット86が人為的に回転操作されることで、調整ナット86と土台本体81との間の距離が変化し、ばね83が調整ナット86で圧縮されるかまたは伸張されることで、配管や配線などの重量が球状凹部28から球状凸部27に加えられないようにキャンセル機構82で負担される。このように調整された後、調整ナット86がねじ棒84に対し回転しないように人為的に押さえられた状態において、ロックナット85が調整ナット86に近づく方向に人為操作されて調整ナット86に対しロックされることで、上記調整されたばね83のばね力が保持される。これによって、上記キャンセル機構82による配管や配線などの重量を負担する形態が適切に保持される。
【0027】
図3におけるキャンセル機構82はばね83、ねじ棒84、ロックナット85、調整ナット86、ばね受凹部87などの機械要素で構成するのに代わり、加圧空気やゴムなどを利用しても形成することは可能であるが、キャンセル機構82が図3に示すような機械要素で構成されれば、調整後におけるキャンセル機構82による配管や配線などの重量を負担する形態が長時間確保される。
【0028】
図3において、球状凸部27と球状凹部28とに対する固定手段25と空気供給手段24との配置を逆すれば、キャンセル機構82を省略することができる。この場合、球状凹部28の側にはロック収納室44、ロック体42、受部46、挿入孔47、逃孔48、球体49が配置される。球状凸部27の側には空気供給手段24(溝31、加圧空気通路32)、固定手段25(メカニカルロック41、可動体43、棒体50、空気動作機構51、クランプ室52、アンクランプ室53、ダイヤフラム54、円板56;57、縦孔58、ばね59、ダイヤフラム支持体63、段差面61、クランプ空気通路65、アンクランプ空気通路66)が配置される。
【0031】
前記各実施形態は接合作用面6が複数の加工対象物品の重ね合わせられた部分を互いに擦り合わせる方向である図2に示す矢印X方向の横方向に振動する金属同士の接合を例として説明したが、接合作用面6が複数の加工対象物品の重ね合わせられた部分を互いに押し合う方向に振動(上記矢印X方向と直交する縦方向に振動)する樹脂同士の接合に用いられる超音波接合装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施形態の搭載装置周りを示す断面図。
【図2】 第1実施形態の超音波接合装置を示す模式図。
【図3】 第2実施形態の搭載装置周りを示す断面図。
【符号の説明】
2 搭載装置、3 加圧機構、5 共振器、21 土台、22 搭載台、
23 軸受、24 空気供給手段、25 固定手段、27 球状凸部、
28 球状凹部、41 メカニカルロック、51 空気動作機構、59 ばね。
Claims (3)
- 加圧機構に装着された共振器と搭載装置とで複数の加工対象物品の重ね合わせられた部分を挟み、当該重ね合わせられた部分を共振器による超音波振動で接合する超音波接合装置において、搭載装置が土台と、搭載台と、土台の上に搭載台を倣い動作可能に組み合わせる球状凸部と球状凹部との対で構成される軸受と、球状凸部と球状凹部との合わせ面間に潤滑空気層を形成する空気供給手段と、この空気供給手段と別に倣い動作した搭載台を土台に固定するメカニカルロックを含む固定手段とを備えたことを特徴とする超音波接合装置。
- 固定手段がメカニカルロックを空気でクランプ・アンクランプ動作させる空気動作機構を備えたことを特徴とする請求項1記載の超音波接合装置。
- 固定手段がメカニカルロックをクランプ動作させるばねを備えたことを特徴とする請求項1記載の超音波接合装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002331493A JP3974843B2 (ja) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | 超音波接合装置 |
TW092126163A TW200405839A (en) | 2002-10-03 | 2003-09-23 | Ultrasonic bonding machine |
CNA031272975A CN1496777A (zh) | 2002-10-03 | 2003-09-29 | 超声波接合装置 |
KR1020030067883A KR20040031595A (ko) | 2002-10-03 | 2003-09-30 | 초음파 접합 장치 |
CA002444225A CA2444225A1 (en) | 2002-10-03 | 2003-10-01 | Ultrasonic bonding machine |
EP20030022564 EP1405688A2 (en) | 2002-10-03 | 2003-10-02 | Ultrasonic bonding machine |
US10/676,150 US6818098B2 (en) | 2002-10-03 | 2003-10-02 | Ultrasonic bonding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002331493A JP3974843B2 (ja) | 2002-11-15 | 2002-11-15 | 超音波接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004165523A JP2004165523A (ja) | 2004-06-10 |
JP3974843B2 true JP3974843B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=32808839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002331493A Expired - Fee Related JP3974843B2 (ja) | 2002-10-03 | 2002-11-15 | 超音波接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3974843B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5150817B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-02-27 | 株式会社アドウェルズ | 接合装置 |
JP5296395B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-09-25 | 株式会社アドウェルズ | 接合装置 |
JP5053949B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2012-10-24 | Ckd株式会社 | 倣い装置 |
EP2593585B1 (en) * | 2010-07-15 | 2017-08-30 | Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST) | Leveling of master electrode and substrate in ecpr, and a chuck therefor |
JP5591198B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2014-09-17 | 三菱電機株式会社 | 接合方法および接合装置 |
KR101382267B1 (ko) * | 2013-12-19 | 2014-04-07 | 주식회사 성진하이메크 | 자동 평탄조정이 가능한 본딩 툴 및 자동 평탄조정 방법 |
JP6945223B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2021-10-06 | 株式会社アルテクス | 接合用共振器又は接合用受け治具 |
CN108788974B (zh) * | 2018-05-31 | 2023-01-03 | 中国地质大学(武汉) | 一种水平超声振动辅助磨削加工装置 |
-
2002
- 2002-11-15 JP JP2002331493A patent/JP3974843B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004165523A (ja) | 2004-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6818098B2 (en) | Ultrasonic bonding machine | |
TW578246B (en) | Electronic component bonder and bonding tool | |
JP3974843B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
KR100560071B1 (ko) | 초음파 접합 방법 및 초음파 접합 장치 | |
KR100950977B1 (ko) | 횡진동 방식의 전파장 초음파 용착기 및 이를 구비한초음파 본딩 장치 | |
JP3541354B2 (ja) | 超音波振動接合装置 | |
JPS6167584A (ja) | 超音波溶接方法及びその装置 | |
JP3244664B2 (ja) | 超音波振動接合装置 | |
JP2003249425A (ja) | 実装方法および装置 | |
JP4027764B2 (ja) | ワークの固定方法 | |
KR100950980B1 (ko) | 횡진동 방식의 반파장 초음파 용착기 및 이를 구비한초음파 본딩 장치 | |
JP3409689B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
JP3687638B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
JP2004345061A (ja) | モバイル型超音波加工装置および超音波加工方法 | |
JP3735536B2 (ja) | 面合わせ装置及び面合わせ方法 | |
JP2002043377A (ja) | 超音波振動接合用ツール | |
JP2003332389A (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール | |
JPH09314359A (ja) | 超音波接合装置の共振器用支持具 | |
WO2004030079A1 (ja) | 接合方法および装置 | |
JP3770172B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置、ボンディング方法および超音波ボンディングツールの平行度調整方法 | |
JP3882792B2 (ja) | 接合装置および接合用ツール | |
JP3946610B2 (ja) | 超音波接合装置の共振器支持装置 | |
JP2009039988A (ja) | 振動溶着装置 | |
JP2012024771A (ja) | 超音波振動接合装置および超音波振動接合方法 | |
JP3729153B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050916 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070403 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |