JP5142738B2 - Multiple wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板となる配線基板領域が複数個、母基板に縦横の並びに配列されてなり、配線基板領域の境界においてダイシング加工により切断される多数個取り配線基板に関するものである。 In the present invention, a plurality of wiring board regions serving as wiring boards used for mounting electronic components such as semiconductor elements and surface acoustic wave elements are arranged vertically and horizontally on a mother board, and at the boundaries of the wiring board areas. The present invention relates to a multi-piece wiring board cut by dicing.
従来、例えば半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等の非金属無機材料の焼結体から成る四角形板状の絶縁基体の上面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、この搭載部またはその周辺から絶縁基体の下面にかけてタングステン等の金属材料から成る複数の配線導体が形成された構造を有している。 Conventionally, for example, a wiring board used for mounting electronic components such as semiconductor elements and surface acoustic wave elements is a quadrangle made of a sintered body of a nonmetallic inorganic material such as an aluminum oxide sintered body or a glass ceramic sintered body. A structure having a mounting portion for mounting an electronic component on the upper surface of a plate-like insulating substrate, and a plurality of wiring conductors made of a metal material such as tungsten formed from the mounting portion or its periphery to the lower surface of the insulating substrate. Have.
このような配線基板は、一般に、1枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。 Such a wiring board is generally manufactured in the form of a so-called multi-cavity wiring board in which a plurality of wiring boards are obtained simultaneously from a single large-area mother board.
多数個取り配線基板は、例えば、平板状の母基板に配線基板となる配線基板領域が縦横の並びに複数個配列形成された構造を有している。 The multi-cavity wiring board has, for example, a structure in which a plurality of wiring board regions serving as wiring boards are arranged in rows and columns on a flat mother board.
このような多数個取り配線基板は、配線基板領域の境界において母基板にダイシング加工等の切断加工を施すことにより、個片の配線基板に分割される。ダイシング加工には、ダイヤモンドや酸化アルミニウム等の砥粒(研削材)を樹脂やガラス等の非金属無機材料,金属材料等の結合材で結合した円盤状のダイシングブレードが用いられる。このダイシングブレードを高速で回転させて母基板を切削することにより、多数個取り配線基板が個片の配線基板に分割される。
しかしながら、上記従来技術の多数個取り配線基板は、ダイシングブレードを用いて母基板を分割する場合に、酸化アルミニウム質焼結体等の硬い非金属無機材料の焼結体からなる母基板を切削することによりダイシングブレードの砥粒がすぐに磨耗したり、ダイシングブレードに母基板の切削くずが付着(いわゆる目詰まり)したりして、ダイシングブレードの切断力が低下しやすい。 However, the multi-cavity wiring board of the above prior art cuts a mother board made of a sintered body of a hard nonmetallic inorganic material such as an aluminum oxide sintered body when the mother board is divided using a dicing blade. As a result, the abrasive grains of the dicing blade are quickly worn out, or the cutting waste of the base substrate adheres to the dicing blade (so-called clogging), and the cutting force of the dicing blade tends to decrease.
そのため、切断加工時にダイシングブレードに掛かる負荷が大きくなってダイシングブレードが破壊されたり、頻繁にダイシングブレードを交換しなければならなくなったりするという問題があった。 For this reason, there is a problem in that the load applied to the dicing blade during the cutting process is increased, the dicing blade is broken, and the dicing blade must be frequently replaced.
また、ダイシング加工をしている(ダイシングブレードが回転して母基板を切断している)最中にダイシングブレードの切断力が低下した場合には、母基板のダイシングブレードとの接触部分が良好に切削されずに母基板に掛かる負荷が増大し、この部分で母基板、つまりは個片の配線基板にチッピング(微細な欠け)やクラック(割れ)等の不具合を発生させてしまうという問題があった。特に、近年、個片の配線基板の小型化が著しいため、わずかなチッピング等の発生でも、配線基板としての機械的強度や気密封止の信頼性等が不十分になりやすい。 Also, if the cutting force of the dicing blade decreases during the dicing process (when the dicing blade rotates and cuts the mother board), the contact part of the mother board with the dicing blade is good. There is a problem that the load applied to the mother board increases without being cut, and this part causes problems such as chipping (fine chipping) and cracks (cracks) on the mother board, that is, the individual wiring board. It was. In particular, in recent years, since the size of the individual wiring board has been remarkably reduced, even if slight chipping or the like occurs, the mechanical strength as a wiring board, the reliability of hermetic sealing, etc. tend to be insufficient.
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、非金属無機材料の焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。 The present invention has been completed in view of such conventional problems, and an object of the present invention is a multi-piece wiring board in which a mother board is formed of a sintered body of a non-metallic inorganic material, It is an object of the present invention to provide a multi-piece wiring board that can be cut with good workability while suppressing occurrence of defects such as chipping by dicing the mother board at the boundary.
本発明の多数個取り配線基板は、非金属無機材料の焼結体からなる母基板に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されてなり、前記配線基板領域の境界においてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板であって、前記母基板のうち前記配線基板領域の境界上に位置する部位のみに、酸化ケイ素,セラミック材料およびダイヤモンドの少なくとも1種からなる硬質粒子が分散された樹脂層が被着されていることを特徴とするも
のである。
The multi-cavity wiring board of the present invention has a plurality of wiring board regions arranged in a vertical and horizontal arrangement on a mother board made of a sintered body of a nonmetallic inorganic material, and is divided by dicing at the boundary of the wiring board area. A resin layer in which hard particles made of at least one of silicon oxide, a ceramic material, and diamond are dispersed only in a portion of the mother board located on the boundary of the wiring board region. Is characterized by being attached.
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記母基板がガラスセラミック焼結体からなり、前記硬質粒子が酸化ケイ素からなることを特徴とするものである。 The multi-piece wiring board of the present invention is characterized in that, in the above configuration, the mother board is made of a glass ceramic sintered body and the hard particles are made of silicon oxide.
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記母基板が酸化アルミニウム質焼結体からなり、前記硬質粒子が酸化アルミニウム質焼結体からなることを特徴とするものである。 The multi-piece wiring board of the present invention is characterized in that, in the above configuration, the mother board is made of an aluminum oxide sintered body and the hard particles are made of an aluminum oxide sintered body.
すなわち、ダイシングブレードのダイヤモンド等の砥粒に対して、樹脂層中の硬質粒子が一定の力で押し付けられるように接触し、ダイシングブレードの表面に露出している磨耗した砥粒の脱落が促進され、結合材の内部に結合されていた砥粒が新たにダイシングブレードの表面に露出するようになり、切断力が回復する。 That is, the hard particles in the resin layer come into contact with abrasive grains such as diamond of the dicing blade with a certain force, and the falling of the worn abrasive grains exposed on the surface of the dicing blade is promoted. The abrasive grains bonded to the inside of the bonding material are newly exposed on the surface of the dicing blade, and the cutting force is recovered.
この場合、硬質粒子は、樹脂層の樹脂材料で保持されているだけであるため、新たにダイシングブレードの表面に露出した砥粒を再度磨耗させる程度に強くダイシングブレードに接触し続けることはなく、ダイシングブレードからの砥粒の脱落とともに母基板(樹脂層)から脱落する。そして、ダイシングブレードの表面(切削面)に新たに露出した砥粒により母基板の切削が行なわれるため、母基板およびダイシングブレードに大きな負荷を掛けることなく切削加工を続けて安定して施すことができる。したがって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。 In this case, since the hard particles are only held by the resin material of the resin layer, the hard particles do not continue to contact the dicing blade so strongly that the abrasive grains newly exposed on the surface of the dicing blade are worn again. Along with the removal of the abrasive grains from the dicing blade, it falls off the mother substrate (resin layer). Since the mother substrate is cut by the newly exposed abrasive grains on the surface (cutting surface) of the dicing blade, the cutting process can be performed stably without applying a large load to the mother substrate and the dicing blade. it can. Therefore, it is possible to provide a multi-piece wiring board that can be cut with good workability while suppressing generation of chipping and the like by dicing the mother board at the boundary of the wiring board region.
また、本発明の多数個取り配線基板において、母基板がガラスセラミック焼結体からなり、硬質粒子が酸化ケイ素からなる場合には、例えば1000℃程度のいわゆる低温焼成が可能であるものの機械的な強度が低く、ダイシング加工時にチッピング等の機械的な破壊が発生しやすいガラスセラミック焼結体で母基板が形成されていたとしても、ダイシングブレードにおいて新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板に大きな負荷を掛けることなく切削加工を施すことができ、チッピング等の不具合が発生することを効果的に抑制することができる。 Further, in the multi-cavity wiring board of the present invention, when the mother substrate is made of a glass ceramic sintered body and the hard particles are made of silicon oxide, a so-called low-temperature firing of about 1000 ° C. is possible, for example. Even if the mother substrate is formed of a glass ceramic sintered body that has low strength and is susceptible to mechanical destruction such as chipping during dicing, the exposure of new abrasive grains is promoted in the dicing blade. Cutting can be performed without imposing a large load on the substrate, and occurrence of defects such as chipping can be effectively suppressed.
この場合、酸化ケイ素からなる硬質粒子の硬さが、母基板を形成するガラスセラミック焼結体中の酸化ケイ素を含むガラス成分の硬さと近いため、母基板の切削に適当な砥粒がダイシングブレードの表面に露出するようになると考えられる。 In this case, since the hardness of the hard particles made of silicon oxide is close to the hardness of the glass component containing silicon oxide in the glass ceramic sintered body forming the mother substrate, abrasive grains suitable for cutting the mother substrate are dicing blades. It is thought that it will be exposed to the surface of.
つまり、母基板を効果的に切削できない程度に磨耗した砥粒は、硬質粒子に対する切削も難しくなり、硬質粒子に接したときに結合材から剥がれる方向に大きな応力を生じてダイシングブレードの結合材から脱落すると考えられる。 In other words, abrasive grains that have been worn to the extent that they cannot effectively cut the base substrate are difficult to cut hard particles, and when they come into contact with the hard particles, a large stress is generated in the direction in which they are peeled off from the bonding material, causing the dicing blade bonding material to It is thought to drop out.
そして、例えばダイヤモンド(モース硬度が10)からなるダイシングブレードの砥粒に比べて酸化ケイ素からなる砥粒の硬度が低く(例えば石英ではモース硬度は7)、かつ硬質粒子が樹脂層の樹脂材料で保持されているだけであるため、新たに露出する砥粒が硬質粒子との接触により磨耗することを抑制することができる。 For example, the hardness of the abrasive grains made of silicon oxide is lower than the abrasive grains of a dicing blade made of diamond (Mohs hardness is 10) (for example, Mohs hardness is 7 for quartz), and the hard particles are the resin material of the resin layer. Since it is only hold | maintained, it can suppress that the newly exposed abrasive grain is abraded by contact with a hard particle.
そのため、ダイシングブレードの切断力が十分に確保され、機械的な強度の低いガラスセラミック焼結体で母基板が形成されている場合でも、母基板に大きな負荷を掛けることなく切断することができ、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら個片の配線基板に分割することができる。 Therefore, even when the cutting force of the dicing blade is sufficiently secured and the mother substrate is formed of a glass ceramic sintered body with low mechanical strength, it can be cut without applying a large load to the mother substrate, It is possible to divide into individual wiring boards while suppressing the occurrence of defects such as chipping.
また、本発明の多数個取り配線基板において、母基板が酸化アルミニウム質焼結体からなり、硬質粒子が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、機械的な強度が高いものの、硬く切削しにくい酸化アルミニウム質焼結体で母基板が形成されていたとしても、ダイシングブレードにおいて新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板に大きな負荷を掛けることなく切削加工を施すことができ、チッピング等の不具合が発生することを効果的に抑制することができる。 Further, in the multi-cavity wiring board of the present invention, when the mother substrate is made of an aluminum oxide sintered body and the hard particles are made of an aluminum oxide sintered body, although the mechanical strength is high, it is hard cut. Even if the mother substrate is formed of a difficult aluminum oxide sintered body, exposure of new abrasive grains is promoted in the dicing blade, so that cutting can be performed without imposing a large load on the mother substrate, The occurrence of defects such as chipping can be effectively suppressed.
この場合、酸化アルミニウム質焼結体からなる硬質粒子の硬さが、母基板を形成する酸化アルミニウム質焼結体の硬さと近いため、母基板の切削に適当な砥粒がダイシングブレードの表面に露出するようになると考えられる。 In this case, since the hardness of the hard particles made of the aluminum oxide sintered body is close to the hardness of the aluminum oxide sintered body forming the mother substrate, abrasive grains suitable for cutting the mother substrate are formed on the surface of the dicing blade. It will be exposed.
つまり、母基板を効果的に切削できない程度に磨耗した砥粒は、硬質粒子に対する切削も難しくなり、硬質粒子に接したときに結合材から剥がれる方向に大きな応力を生じてダイシングブレードの結合材から脱落すると考えられる。 In other words, abrasive grains that have been worn to the extent that they cannot effectively cut the base substrate are difficult to cut hard particles, and when they come into contact with the hard particles, a large stress is generated in the direction in which they are peeled off from the bonding material, causing the dicing blade bonding material to It is thought to drop out.
そして、例えばダイヤモンド(モース硬度が10)からなるダイシングブレードの砥粒に比べて酸化アルミニウム質焼結体(酸化アルミニウムのモース硬度は9)からなる砥粒の硬度が低く、かつ硬質粒子が樹脂層の樹脂材料で保持されているだけであるため、新たに露出する砥粒が硬質粒子との接触により磨耗することを抑制することができる。 And, for example, the hardness of the abrasive grains made of an aluminum oxide sintered body (the aluminum oxide has a Mohs hardness of 9) is lower than the abrasive grains of a dicing blade made of diamond (Mohs hardness is 10), and the hard particles are resin layers. Therefore, the newly exposed abrasive grains can be prevented from being worn by contact with the hard particles.
そのため、ダイシングブレードの切断力が十分に確保されることとなり、硬く切削しにくい酸化アルミニウム質焼結体で母基板が形成されている場合でも、母基板に大きな負荷を掛けることなく切断することができ、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら個片の配線基板に分割することができる。 Therefore, the cutting force of the dicing blade is sufficiently ensured, and even when the mother substrate is formed of a hard and hard-to-cut aluminum oxide sintered body, it can be cut without applying a large load to the mother substrate. And can be divided into individual wiring boards while suppressing the occurrence of defects such as chipping.
本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。 A multi-piece wiring board of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1(a)は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図1(b)は、図1(a)のA−A線における断面図である。図1において、1は母基板、2は配線基板領域である。母基板1に複数の配線基板領域2が縦横の並びに配列されて多数個取り配線基板9が基本的に形成されている。
FIG. 1A is a plan view showing an example of an embodiment of a multi-cavity wiring board according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. . In FIG. 1, 1 is a mother board and 2 is a wiring board area. A plurality of
母基板1は、ガラスセラミック焼結体,酸化アルミニウム質焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,炭化珪素質焼結体,窒化珪素質焼結体,ムライト質焼結体等の、非金属無機材料の焼結体により形成されている。
The
母基板1に配列された複数の配線基板領域2は、それぞれが個片の配線基板(図示せず)となる領域である。母基板1が配線基板領域2の境界2bにおいて切断されることにより、複数の配線基板が製作される。
The plurality of
個片の配線基板が電子部品搭載用基板として使用される場合には、配線基板領域2の上面の中央部や下面等に電子部品の搭載部が設けられる。この例においては、配線基板領域2の上面の中央部に凹部2aが設けられ、その凹部2aの底面が電子部品の搭載部(符号なし)とされた例を示している。
When an individual wiring board is used as an electronic component mounting board, an electronic component mounting portion is provided at the center or lower surface of the upper surface of the
なお、母基板1は、このような凹部2aを配線基板領域2に有しているものである必要はなく、平板状のもの(図示せず)として、配線基板領域2の平坦な上面や下面の一部を搭載部としたものでもよい。
Note that the
搭載部に搭載される電子部品(図示せず)としては、ICやLSI等の半導体集積回路素子、およびLED(発光ダイオード)やPD(フォトダイオード),CCD(電荷結合素子)等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン(いわゆるMEMS素子)等の種々の電子部品が挙げられる。 Electronic components (not shown) mounted on the mounting unit include semiconductor integrated circuit elements such as IC and LSI, and optical semiconductor elements such as LED (light emitting diode), PD (photodiode), and CCD (charge coupled device). Various electronic devices such as semiconductor devices including surface acoustic wave devices, piezoelectric devices such as surface acoustic wave devices and crystal resonators, capacitive devices, resistors, and micromachines (so-called MEMS devices) in which a minute electromechanical mechanism is formed on the surface of a semiconductor substrate. Parts.
電子部品は、搭載部に、例えばエポキシ系樹脂,ポリイミド系樹脂,アクリル系樹脂,シリコーン系樹脂,ポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂接着剤や、Au−Sn,Sn−Ag−Cu,Sn−Cu,Sn−Pb等のはんだや、ガラス等で接着される。 The electronic component has a resin adhesive such as an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a silicone resin, a polyether amide resin, Au-Sn, Sn-Ag-Cu, or Sn-Cu on the mounting portion. , Sn-Pb or the like, glass or the like.
また、この例においては、搭載部の外周部分から配線基板領域2の下面にかけて、配線導体3が形成されている。配線導体3は、搭載部に搭載される電子部品と電気的に接続されて、電子部品を外部の電気回路に電気的に接続する導電路として機能する。
In this example, the
配線導体3は、銅や銀,パラジウム,白金,金,タングステン,モリブデン,マンガン等の金属材料からなるメタライズ層により形成されている。
The
電子部品と配線導体3との電気的な接続は、例えば、配線導体3のうち搭載部の周辺に露出している部位に電子部品の電極(図示せず)を、ボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材を介して接続することにより行なうことができる。
The electrical connection between the electronic component and the
このような、それぞれが配線導体3を有する複数の配線基板領域2が縦横の並びに配列された母基板1は、例えば、次のようにして製作することができる。
Such a
まず、二酸化ケイ素を含むホウケイ酸ガラス等のガラス粉末と酸化アルミニウム等のセラミック粉末とを主成分とする原料粉末を、有機溶剤,バインダと混練するとともにドクターブレードやリップコータ法等の成形方法でシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。次に、銅や銀等の金属材料の粉末を有機溶剤,バインダとともに混練して金属ペーストを作製する。次に、セラミックグリーンシートを母基板1の外形寸法に切断するとともに配線基板領域2となる領域のそれぞれに、所定の配線導体3のパターンにスクリーン印刷法等の印刷法で金属ペーストを印刷する。そして、複数のセラミックグリーンシートを積層した後、約900〜1000℃程度の焼成温度で焼成することにより、それぞれが配線導体3を有する複数の配線基板領域2が縦横の並びに配列された母基板1を製作することができる。
First, a raw material powder mainly composed of glass powder such as borosilicate glass containing silicon dioxide and ceramic powder such as aluminum oxide is kneaded with an organic solvent and a binder, and is formed into a sheet by a molding method such as a doctor blade or a lip coater method. To form a ceramic green sheet. Next, powder of a metal material such as copper or silver is kneaded with an organic solvent and a binder to produce a metal paste. Next, the ceramic green sheet is cut into the outer dimensions of the
なお、この例において、母基板1の外周には、配列された複数の配線基板領域2を取り囲むようにダミー領域4が設けられている。ダミー領域4は、多数個取り配線基板9の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
In this example, a
この多数個取り配線基板9は、配線基板領域2の境界2b(この例では、配線基板領域2同士の境界および配線基板領域2とダミー領域4との境界)においてダイシング加工を施して切断することにより、個片の配線基板(図示せず)に分割される。
The
ダイシング加工による母基板1の分割は、ダイヤモンドや酸化アルミニウム等の砥粒がガラス等の無機材料(いわゆるビトリファイド)や金属材料や樹脂材料からなる結合材で結合されてなるダイシングブレードを高速(約5000〜15000回転/分)で回転させて、配線基板領域2の境界2bにおいて母基板1を切削することにより行なわれる。ダイシングブレードの母基板1に対する位置決めは、例えば母基板1にあらかじめ位置決め用のマーク(図示せず)を形成しておいて、その位置を画像認識装置で認識させることにより行なう。この位置決め用のマークは、例えば配線導体3と同様の材料を用い、同様の方法で母基板1に形成することができる。
Dividing the
そして、図1および図2に示すように、この多数個取り配線基板9は、母基板1のうち配線基板領域2の境界2b上に位置する部位のみに、酸化ケイ素,セラミック材料およびダイヤモンドの少なくとも1種からなる硬質粒子6が分散された樹脂層5が被着されている。なお、図2は図1に示す多数個取り配線基板9の要部を拡大して模式的に示す断面図である。図2において図1と同様の部位には同様の符号を付している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
このように、母基板1のうちダイシング加工される部位である配線基板領域2の境界2b上に位置する部位に硬質粒子6が分散された樹脂層5が被着されていることから、ダイシング加工時にダイシングブレードに対して、母基板1を切削する加工とともに新たな砥粒を露出させる作用が促進される。
Thus, since the
すなわち、図3に示すように、R方向に回転するダイシングブレードBのダイヤモンド等の砥粒Dに対して、樹脂層5中の硬質粒子6が一定の力でR方向に押し付けられるように接触し、ダイシングブレードBの表面に露出している磨耗した砥粒Dの脱落が促進され、結合材(符号なし)の内部に結合されていた砥粒Dが新たにダイシングブレードBの表面に露出するようになり、切断力が回復する。なお、図3は、図1および図2に示す多数個取り配線基板9に対してダイシング加工を施すときの要部の状態を拡大して模式的に示す拡大断面図であり、図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。
That is, as shown in FIG. 3, the
この場合、硬質粒子6は樹脂層5の樹脂材料(符号なし)で保持されているだけであるため、ダイシングブレードBの新たに露出した砥粒Dを再度磨耗させる程度に強くダイシングブレードBに接触し続けることはなく、ダイシングブレードBからの砥粒Dの脱落とともに母基板1(樹脂層5)から脱落し、新たな砥粒Dの露出を効果的に促進する。そして、新たに露出した砥粒Dにより、母基板1の切削が行なわれるため、母基板1に大きな負荷を掛けることなく切削加工を続けて安定して施すことができる。したがって、配線基板領域2の境界2bにおいて母基板1をダイシング加工により、チッピング等の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板9を提供することができる。
In this case, since the
なお、樹脂層5を形成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,フェノール樹脂,アクリル樹脂,ウレタン樹脂等の熱硬化性や光(紫外線)硬化性の樹脂材料を用いることができる。
As the resin material for forming the
また、この樹脂材料は、母基板1との接合の強度を確保する上で、分子鎖中にエポキシ基やイミド基等の極性基を含むものが好ましい。この場合、極性基が、母基板1を形成する非金属無機材料の焼結体と水素結合等により結合することができるため、樹脂層5が母基板1から誤って剥がれるようなことを効果的に防止することができる。このような極性基を含む樹脂材料としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が挙げられる。また、硬質粒子6が酸化ケイ素からなる場合にも、このような極性基を有する樹脂材料を用いると、酸化ケイ素の酸素と樹脂材料の極性基とが結合しやすいため、樹脂層5からの硬質粒子6の不用意な脱落を抑制することができる。
The resin material preferably contains a polar group such as an epoxy group or an imide group in the molecular chain in order to ensure the strength of bonding with the
また、樹脂材料は、耐薬品(アルカリ性薬品)性や母基板1との熱膨張の差を小さくすること(熱応力の抑制)等を考慮すれば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂を用いることができ、特に耐薬品性を良好とする上ではノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。 The resin material is preferably an epoxy resin or a polyimide resin in view of chemical resistance (alkaline chemicals) resistance, reducing the difference in thermal expansion from the mother board 1 (suppressing thermal stress), and the like. As such an epoxy resin, for example, a bisphenol A type epoxy resin or a novolac type epoxy resin can be used, and a novolac type epoxy resin is particularly preferable for improving chemical resistance.
また、硬質粒子6は、ダイヤモンドや酸化アルミニウム質焼結体からなる砥粒Dと硬さの差が小さい材料(例えばモース硬度が7以上の材料)が用いられる。このような硬質粒子6としてのセラミック材料には、酸化アルミニウム質焼結体,窒化ホウ素質焼結体,窒化ケイ素質焼結体,炭化ケイ素質焼結体等の材料を用いることができる。また、硬質粒子6としての酸化ケイ素は、例えば石英やクリストバライト等の結晶性の二酸化ケイ素を用いることができる。
The
この場合、硬質粒子6は、砥粒Dよりも硬さ(硬度)が若干低いものであることが、新たに露出する砥粒Dの磨耗を防ぐために好ましい。例えば、砥粒Dがダイヤモンドからなる場合であれば硬質粒子6は酸化アルミニウム等のセラミック材料や酸化ケイ素からなるものであることが好ましく、砥粒Dが酸化アルミニウム質焼結体(いわゆるコランダム砥粒等)からなる場合であれば硬質粒子6は酸化ケイ素からなるものであることが好ましい。
In this case, it is preferable that the
また、硬質粒子6は、ダイシングブレードBから磨耗した砥粒Dを効果的に脱落させる上では、その粒径が大きい方が好ましい。硬質粒子6の粒径が小さ過ぎると、砥粒Dに対して硬質粒子6から作用する応力が不十分になり、砥粒Dを脱落させる作用が低くなる可能性がある。この場合、硬質粒子6の脱落も促進して新たに露出した砥粒Dの磨耗を防止するために、硬質粒子6の粒径は、砥粒Dの粒径と同程度または若干大きいことが好ましい。例えば、砥粒Dの平均粒径が約30〜60μm程度(ダイシングブレードBが約♯300〜♯500程度のもの等)の場合であれば、硬質粒子6の粒径は30〜100μm程度が適している。
Further, the
また、硬質粒子6は、より大きな石英や酸化アルミニウム等の原材料が機械的な加工で破砕されてなる不定形の破片状のものや、球状や表面の一部に凹凸を有する球状のものを用いることができる。いずれの形状でも、ダイシングブレードBの表面に新たな砥粒Dを露出させる効果を得ることは可能である。なお、硬質粒子6は、樹脂層5中への分散を均一に行なわせる上では、球状または表面の一部に凹凸を有する球状のものが好ましい。
Further, the
また、硬質粒子6は、前述したように樹脂層5を形成する樹脂材料としてエポキシ樹脂等の極性基を有する樹脂材料を用いた場合には、樹脂材料との接合(結合)の強度や分散性を良好に確保するために、酸化アルミニウム質焼結体等の酸化物系のセラミック材料や二酸化ケイ素を用いることが好ましい。なお、硬質粒子6が、窒化アルミニウム質焼結体や炭化珪素質焼結体,窒化珪素質焼結体等の非酸化物系のセラミック材料からなる場合でも、通常その表面には酸化物膜が生じているので、樹脂材料(エポキシ樹脂等)と硬質粒子6との接合の強度を、硬質粒子6が不用意に脱落しない程度に確保することはできる。
In addition, as described above, when a resin material having a polar group, such as an epoxy resin, is used as the resin material for forming the
このような硬質粒子6が分散された樹脂層5は、例えば、酸化ケイ素の粉末をエポキシ樹脂の未硬化物とともに混練してペースト状とした混合物を、母基板1のうち配線基板領域2の境界2b上にスクリーン印刷やロールコート等の方法で塗布し、その後、樹脂の未硬化物を加熱や紫外線照射等の硬化手段で硬化させることにより形成することができる。酸化ケイ素の粉末としては、例えば平均粒径が約30〜100μmの球状や表面に凹凸を有する球状のもの等を用いることができる。
The
硬質粒子6の樹脂層5への添加量は、例えば硬質粒子6の樹脂材料による保持や分散を均一に行なわせるために20〜80質量%程度とすればよい。この場合、樹脂層5にエポキシシランやビニルシラン等の有機シラン化合物(いわゆるシランカップリング剤)等の分散剤を添加し、硬質粒子6を樹脂層5中により均一に分散させるようにしてもよい。
The addition amount of the
樹脂層5の厚さは、多数個取り配線基板9の生産性や取り扱いやすさ、信頼性等を考慮すれば、500μm以下であることが好ましい。すなわち、樹脂層5が厚い場合には、樹脂層5が母基板1の表面から突出し過ぎるため、多数個取り配線基板9の取り扱いの際に、装置や作業者等と誤って接触したときに母基板1から剥がれやすくなる。また、樹脂層5となる混合物について、厚いために塗布が難しくなることや、塗布した後の混合物の硬化前における自重による変形が発生しやすくなること等の不具合を生じやすくなる。
The thickness of the
また、樹脂層5は、少なくとも硬質粒子6を保持する必要があるため、少なくとも硬質粒子6の粒径と同程度の厚さであることが望ましい。例えば、硬質粒子6が前述したような平均粒径が約30〜100μmのものであれば、樹脂層5の厚さは100μm以上であることが望ましく、ダイシングブレードBに対していわゆる自生発刃をより確実に行なわせる上では150μm以上であることがより望ましい。
In addition, since the
また、樹脂層5の幅は、ダイシングブレードBの幅(約50〜300μm)と同じ程度の幅に設定するのがよい。樹脂層5の幅をダイシングブレードBの幅と同じ程度にしておくと、母基板1を切断するときに、ダイシングブレードBの幅の全部において効果的に新たな砥粒Dの露出を促進して、母基板1にチッピング等の不具合が発生することを抑制することができる。また、切断された個片の配線基板に不要な樹脂層5が残留することを効果的に防止することができる。
Further, the width of the
なお、この例では、母基板1の外周部に設けたダミー領域4にも樹脂層5を延長して被着させている。樹脂層5のダミー領域4への延長部分5aも、樹脂層5と同様の材料を用い、同様の方法で被着させることができる。母基板1がダミー領域4を有する場合には、ダイシングブレードBによる母基板1の切断をより確実に不具合なく行なわせるために、ダミー領域4に樹脂層5の延長部分5aを被着させることが好ましい。
In this example, the
ダミー領域4に樹脂層5の延長部分5aを被着させた多数個取り配線基板9において、前述した位置決め用のマークが配線基板領域2の境界2bのダミー領域4への延長線(符号なし)上に形成されている場合には、樹脂層5をアクリル樹脂等の透明な樹脂材料で形成したり、マークの部分のみ樹脂層5を形成しないようにしたりしてマークを認識しやすくしてもよい。
In the
また、樹脂層5に有機染料等の着色剤を添加して樹脂層5の色調を母基板1の色調と異ならせ、目視による認識や画像認識を利用しやすくしておいて、樹脂層5を母基板1にダイシング加工を施すときの位置決め用のパターンとして利用するようにしてもよい。
Further, a colorant such as an organic dye is added to the
また、この多数個取り配線基板9において、母基板1がガラスセラミック焼結体からなり、硬質粒子6が酸化ケイ素からなる場合には、母基板1が、例えば1000℃程度の低温での焼成が可能である。そのため、銅や銀,金等の低電気抵抗の金属材料(融点が1000℃程度)からなるメタライズ層を配線導体3として絶縁基体1との同時焼成により形成し、配線導体3の電気抵抗を低く抑えることができる。また、このような低温での焼成が可能であるものの強度が低く、ダイシング加工時にチッピング等の機械的な破壊が発生しやすいガラスセラミック焼結体で母基板1が形成されていたとしても、ダイシング加工中にダイシングブレードBにおいて新たな砥粒Dの露出が促進されるため、母基板1に大きな負荷を掛けることなく切削を施すことができ、チッピング等の不具合が発生することを効果的に抑制することができる。そのため、低電気抵抗の個片の配線基板を、チッピング等の不具合の発生を抑えて製作することが可能な多数個取り配線基板9とすることができる。
Further, in the
この場合、酸化ケイ素からなる硬質粒子6の硬さが、母基板1を形成するガラスセラミック焼結体中の酸化ケイ素を含むガラス成分の硬さと近いため、母基板1の切削に適当な砥粒DがダイシングブレードBの表面に露出するようになると考えられる。
In this case, since the hardness of the
つまり、母基板1を切削できない程度に磨耗した砥粒Dは、硬質粒子6に対する切削も効果的にできないようになり、硬質粒子6に接したときに結合材から剥がれる方向に大きな応力を生じてダイシングブレードBの結合材から脱落する。
That is, the abrasive grains D that have been worn to such an extent that the
そして、例えばダイヤモンド(モース硬度が10)からなるダイシングブレードBの砥粒Dに比べて酸化ケイ素からなる硬質粒子6の硬度が低く(例えば、石英はモース硬度は7)、かつ樹脂層5の樹脂材料で保持されているだけであるため、砥粒Dと硬質粒子6との接触により新たに露出する砥粒Dが磨耗するということが抑制される。
For example, the hardness of the
そのため、ダイシングブレードBの切断力が十分に確保され、機械的な強度の低いガラスセラミック焼結体で母基板1が形成されている場合でも、母基板1に大きな負荷を掛けることなく安定して切断することができ、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら個片の配線基板に分割することができる。
Therefore, the cutting force of the dicing blade B is sufficiently secured, and even when the
母基板1を形成するガラスセラミック焼結体としては、前述したような、ホウケイ酸ガラスと酸化アルミニウムとを主成分とするものに限らず、リチウム系ガラスやフォルステライトを酸化アルミニウムとともに焼結させた焼結体や、酸化ジルコニウム,酸化マグネシウム,酸化カルシウム,酸化亜鉛等の添加剤を含む焼結体等を用いることができる。
The glass-ceramic sintered body forming the
また、この多数個取り配線基板9において、母基板1が酸化アルミニウム質焼結体からなり、硬質粒子6が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、機械的な強度が高いものの、硬く切削しにくい酸化アルミニウム質焼結体で母基板1が形成されていたとしても、ダイシングブレードにおいて新たな砥粒Dの露出が促進されるため、母基板1に大きな負荷を掛けることなく切削加工を施すことができ、チッピング等の不具合が発生することを効果的に抑制することができる。
Further, in the
この場合、酸化アルミニウム質焼結体からなる硬質粒子6の硬さが、母基板1を形成する酸化アルミニウム質焼結体の硬さと近いため、母基板1の切削に適当な砥粒DがダイシングブレードBの表面に露出するようになると考えられる。
In this case, since the hardness of the
つまり、母基板1を効果的に切削できない程度に磨耗した砥粒Dは、硬質粒子6に対する切削も難しくなり、硬質粒子6に接したときに結合材から剥がれる方向に大きな応力を生じてダイシングブレードBの結合材から脱落すると考えられる。
In other words, the abrasive grains D worn to such an extent that the
そして、例えばダイヤモンド(モース硬度が10)からなるダイシングブレードBの砥粒Dに比べて酸化アルミニウム質焼結体(酸化アルミニウムのモース硬度は9)からなる砥粒Dの硬度が低く、かつ硬質粒子6が樹脂層5の樹脂材料で保持されているだけであるため、新たに露出する砥粒Dが硬質粒子6との接触により磨耗することを抑制することができる。
For example, the hardness of the abrasive grain D made of an aluminum oxide sintered body (the Mohs hardness of aluminum oxide is 9) is lower than that of the abrasive grain D of the dicing blade B made of diamond (Mohs hardness is 10), and hard particles Since 6 is only held by the resin material of the
そのため、ダイシングブレードBの切断力が十分に確保されることとなり、硬く切削しにくい酸化アルミニウム質焼結体で母基板1が形成されている場合でも、母基板1に大きな負荷を掛けることなく切断することができ、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら個片の配線基板に分割することができる。
Therefore, the cutting force of the dicing blade B is sufficiently secured, and even when the
酸化アルミニウム質焼結体からなる母基板1は、酸化アルミニウム粉末に酸化ケイ素粉末や酸化カルシウム粉末等を混合した原料粉末を有機溶剤,バインダとともにシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製し、このセラミックグリーンシートに切断や積層等の所定の加工を施した後、約1300〜1600℃程度の焼成温度で焼成することにより製作することができる。
A
また、この場合の配線導体3は、タングステンやモリブデン等の金属材料の粉末を有機溶剤,バインダとともに混練して作製した金属ペーストを母基板1となるセラミックグリーンシートに印刷しておき、同時焼成することにより形成ことができる。
In addition, the
なお、硬質粒子6として用いる酸化アルミニウム質焼結体は、母基板1を製作する際に用いる酸化アルミニウム質焼結体の粉末と同様の組成のものを用いることができる。
Note that the aluminum oxide sintered body used as the
また、例えば図4に平面図で示すように、この多数個取り配線基板9は、母基板1の外周に配線基板領域2を囲むように前述したダミー領域4が設けられているとともに、配線基板領域1の境界2bをダミー領域4に延長にした延長線上に樹脂層5(樹脂層5の延長部分5a)が、配線基板領域1の境界における幅よりも広い幅で被着されている場合には、より容易かつ確実に、ダイシングブレードBの幅に比べて十分に広い幅の樹脂層5(5a)を母基板1に被着させることができる。なお、図4は本発明の多数個取り配線基板9の実施の形態の他の例を示す平面図である。図4において図1と同様の部位には同様の符号を付している。
For example, as shown in a plan view in FIG. 4, the
そして、ダミー領域4を配線基板領域の境界2bの延長線に沿ってダイシングブレードBで切削することにより、ダイシングブレードBの幅いっぱいに、より効果的に新たな砥粒Dの露出を促進することができる。従って、この場合には、より効果的にチッピング等の発生を抑制することが可能で、切断の作業性をより良好とすることが可能な多数個取り配線基板9を提供することができる。
Then, by cutting the
なお、配線基板領域1の境界2bをダミー領域4に延長した延長線上に樹脂層5(5a)を、配線基板領域の境界2bにおける幅よりも広くして被着させる場合、その幅は、前述したような効果を得る上では広いほど好ましい。
In the case where the resin layer 5 (5a) is deposited on the extended line obtained by extending the
また、このような構成は、例えば、分割された個片の配線基板に不要な樹脂層5が残留することをより確実に抑制するために配線基板領域2同士の境界2bにおける樹脂層5の幅をダイシングブレードBよりもわずかに狭くしておくような場合に、特に有効である。すなわち、このような場合には、配線基板領域の境界2b部分のみの切削では、ダイシングブレードBの幅方向の両外縁部分(符号なし)において、樹脂層5を切削することによる新たな砥粒Dの露出の促進が難しくなる。これに対し、ダミー領域4に広い幅で樹脂層5(5a)を被着させておくと、ダイシングブレードBの幅方向の両外縁部分も、いわゆるエッジ部分も含めて、ダミー領域4において硬質粒子6による砥粒Dの露出を促進することができるようになる。そのため、ダイシングブレードBの幅いっぱいに、より効果的に新たな砥粒Dの露出を促進することができる。
In addition, such a configuration has, for example, the width of the
この場合、配線基板領域2とダミー領域4との境界に被着された樹脂層5について、ダミー領域4側に幅を広げるようにしてもよい。このような構成にしておくと、四角形状の母基板1の一つの辺において配線基板領域2とダミー領域4との境界を切削する際に、ダイシングブレードBの幅方向の一方の外縁部分で新たな砥粒Dの露出を促進することができ、これと向かい合う他の辺においてはダイシングブレードBの他方の外縁部分で新たな砥粒Dの露出を促進することができる。そのため、ダイシングブレードBの両外縁部分において、より効果的に新たな砥粒Dの露出を促進することができる。
In this case, the
また、前述のように(幅を広くして)ダミー領域4に樹脂層5(5a)を被着させる場合には、例えば図5に拡大断面図として示すように、その樹脂層5(5a)の厚みが幅方向の両端部において中央部よりも厚くなるようにして被着させてもよい。なお、図5は、図4に示す多数個取り配線基板1のB−B線における断面の一例を拡大して示す要部拡大断面図である。図5において図1および図4と同様の部位には同様の符号を付している。また、図5では、樹脂層5の厚さ(樹脂層5の厚さの幅に対する比率)を実際よりも大きくして示している。
Further, when the resin layer 5 (5a) is applied to the
このような構成は、配線基板領域2同士の境界2bに比べて相対的に短いダミー領域4(配線基板領域2の境界2bの延長線)に被着された樹脂層5(5a)において、ダイシングブレードBの幅方向の両外縁部分における新たな砥粒Dの露出をより効果的に促進する上で有効である。すなわち、この場合には、ダミー領域4においては、主にダイシングブレードBの幅方向の両外縁部分が樹脂層と接することになるので、その両外縁部分において新たな砥粒Dの露出を効果的に促進することができる。
Such a configuration is obtained by dicing the resin layer 5 (5a) attached to the dummy region 4 (an extension of the
ダミー領域4における樹脂層5(5a)について、その厚みが幅方向の両端部において中央部よりも厚くなるようにして被着させるには、例えば、まず樹脂層5(5a)となる樹脂の未硬化物と硬質粒子6との混合物を樹脂層5(5a)の所定の幅に、中央部における厚みに相当する厚みで塗布した後、幅方向の両端部にその混合物を追加して塗布するようにすればよい。
In order to deposit the resin layer 5 (5a) in the
なお、ダミー領域4における樹脂層5(5a)は、図4に示す例に限らず、例えば、母基板1の外側面にまで延長して被着されたものや、ダミー領域4の全面を覆うようなものでもよい。ダミー領域4の全面を覆うように樹脂層5(5a)を被着させる場合には、例えば図6に要部を拡大して示すように、ダミー領域4の外縁において、配線基板領域2の境界2bの延長線上または延長線を挟む部分に樹脂層5(5a)が被着されない部分Cを設けて、ダイシングブレードBの位置決め用のマークとして利用するようにしてもよい。この、樹脂層5(5a)が被着されない部分Cは、例えば長方形状等の四角形状や三角形状等、位置決め用のマークとして使用できるような形状であればよい。なお、図6は本発明の多数個取り配線基板1の実施の形態の他の例を示す要部拡大平面図である。図6において図1および図4と同様の部位には同様の符号を付している。
Note that the resin layer 5 (5a) in the
この場合、前述した着色剤の添加等の手段で樹脂層5の色調を母基板1の色調と異ならせておけば、樹脂層5(5a)が被着されない部分Cの画像認識等による認識をより容易に行なうことができる。
In this case, if the color tone of the
なお、配線基板領域2の個片への分割は、配線基板領域2に電子部品を搭載した後で行なってもよい。配線基板領域2に電子部品を搭載した後にダイシング加工を行なうときに、特に電子部品がMEMS素子や弾性表面波素子のように機械的な動きをする機構を有するものの場合には、ダイシングに伴う切削屑が電子部品に付着すると、その機械的な動きが妨げられて誤作動する可能性が大きくなる。そのため、この場合には、まず蓋体や封止樹脂等の封止手段(図示せず)で電子部品を封止してから、母基板1にダイシング加工を施すことが好ましい。
The
個片の配線基板に電子部品が搭載されてなる電子装置は、コンピュータや携帯電話,デジタルカメラ,加速度や圧力等の各種センサ等の種々の電子機器において部品として使用される。電子装置と電子機器(電子機器を構成する回路基板等)との電気的な接続は、例えば配線導体3のうち配線基板(配線基板領域2)の下面に露出する部位を、はんだや導電性接着剤等の導電性接合材を介して接合することにより行なわせることができる。
Electronic devices in which electronic components are mounted on individual wiring boards are used as components in various electronic devices such as computers, mobile phones, digital cameras, and various sensors such as acceleration and pressure. The electrical connection between the electronic device and the electronic device (circuit board or the like constituting the electronic device) is performed by, for example, soldering or conductive bonding of a portion of the
厚さが1mm、外形寸法が50×50mmの正方形平板状の母基板をガラスセラミック焼結体により作製した。母基板の中央部に、1辺の長さが2.5×3.5mmの長方形状の配線基板領域を16×13個の縦横の並びに配列し、外周部(配線基板領域の並びの外側)にダミー領域を設けて多数個取り配線基板とした。 A square flat base substrate having a thickness of 1 mm and an outer dimension of 50 × 50 mm was prepared from a glass ceramic sintered body. A rectangular wiring board area with a side length of 2.5 x 3.5 mm is arranged in the center of the mother board in 16 x 13 vertical and horizontal arrangements, and a dummy area on the outer periphery (outside of the wiring board area array) A multi-cavity wiring board was prepared.
ガラスセラミック焼結体からなる母基板は、二酸化ケイ素を含むホウケイ酸ガラス約50質量%および酸化アルミニウム約40質量%を主成分とし、酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の助剤を添加して作製した原料粉末を有機溶剤,バインダとともにドクターブレード法でシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これを積層(5層)した後、約1000℃で焼成することにより製作した。 The mother substrate made of a sintered glass-ceramic is a raw material made mainly of about 50% by mass of borosilicate glass containing silicon dioxide and about 40% by mass of aluminum oxide, and added with auxiliary agents such as magnesium oxide and calcium oxide. The powder was formed into a sheet by a doctor blade method together with an organic solvent and a binder to produce a plurality of ceramic green sheets, which were laminated (five layers) and then fired at about 1000 ° C.
母基板には、配線基板領域の上面の中央部に電子部品の搭載部を設け、搭載部から母基板の内部を通り下面にかけて、銅のメタライズ層からなる配線導体を形成した。銅のメタライズ層は、銅粉末を有機溶剤,バインダとともに混練して作製した銅の金属ペーストを、セラミックグリーンシートの表面およびセラミックグリーンシートにあらかじめ形成しておいた貫通孔の内部にスクリーン印刷法で塗布,充填することにより形成した。セラミックグリーンシートの貫通孔は、金属ピンをセラミックグリーンシートの厚み方向に貫通させて打ち抜く、機械的な孔開け加工により行なった。 On the mother board, a mounting part for electronic components was provided at the center of the upper surface of the wiring board region, and a wiring conductor made of a copper metallized layer was formed from the mounting part to the lower surface through the inside of the mother board. The copper metallization layer is a screen printing method in which copper metal paste prepared by kneading copper powder with an organic solvent and a binder is applied to the surface of the ceramic green sheet and the inside of the through holes previously formed in the ceramic green sheet. It was formed by coating and filling. The through hole of the ceramic green sheet was formed by mechanical punching by punching a metal pin through the ceramic green sheet in the thickness direction.
この母基板について、配線基板領域の境界(配線基板領域同士の境界および配線基板領域とダミー領域との境界)上に位置する部位に、酸化ケイ素からなる硬質粒子が分散された樹脂層を被着させて実施例の多数個取り配線基板を製作した。 On this mother board, a resin layer in which hard particles of silicon oxide are dispersed is applied to the part located on the boundary between the wiring board areas (the boundary between the wiring board areas and the boundary between the wiring board area and the dummy area). Thus, the multi-piece wiring board of the example was manufactured.
樹脂層を形成する樹脂材料には熱硬化型のエポキシ樹脂を用いた。硬質粒子の酸化ケイ素としては結晶性の二酸化ケイ素(SiO2)である石英を用い、球状のものを50質量%の割合で樹脂層に分散させた。この樹脂層の被着は、未硬化で流動性を有するエポキシ樹脂に酸化ケイ素粉末を添加して混練し、ペースト状としたものを配線基板領域の境界にスクリーン印刷法で塗布することにより行なった。 A thermosetting epoxy resin was used as the resin material for forming the resin layer. Quartz, which is crystalline silicon dioxide (SiO 2 ), was used as the hard particle silicon oxide, and spherical particles were dispersed in the resin layer at a ratio of 50% by mass. This resin layer was deposited by adding a silicon oxide powder to an uncured and fluid epoxy resin and kneading it, and applying the paste to the boundary of the wiring board region by screen printing. .
また、比較例として、前述のようにして作製した母基板に樹脂層を被着させない多数個取り配線基板を作製した。 In addition, as a comparative example, a multi-piece wiring board in which a resin layer is not deposited on the mother board manufactured as described above was manufactured.
これらの実施例および比較例の多数個取り配線基板について、ダイシング加工装置のステージ上にセットし、画像認識装置で配線基板領域の境界を認識させながらダイシング加工を施した。画像認識装置による配線基板領域の境界の位置の認識は、ダミー領域に、配線基板領域の延長線を挟むように一対の長方形状の位置決め用のマークを形成しておいて、その一対のマークの間を配線基板領域の境界として認識させることにより行なった。位置決め用のマークは、配線導体を形成するのと同様の金属ペーストを、配線導体用の金属ペーストの印刷と同時に(同じ版面に両方の印刷パターンを設けておいて)セラミックグリーンシートに印刷することにより形成した。 The multi-cavity wiring boards of these examples and comparative examples were set on the stage of a dicing machine and subjected to dicing while recognizing the boundary of the wiring board area with an image recognition device. The recognition of the position of the boundary of the wiring board area by the image recognition apparatus is performed by forming a pair of rectangular positioning marks in the dummy area so as to sandwich the extension line of the wiring board area, and This was done by recognizing the gap as the boundary of the wiring board region. The positioning mark is printed on the ceramic green sheet with the same metal paste as that used to form the wiring conductor, simultaneously with the printing of the metal paste for the wiring conductor (with both printed patterns on the same plate surface). Formed by.
ダイシング加工は、ダイヤモンドからなる砥粒をガラスで結合したダイシングブレード(幅100μm)を約5000回転/分の回転速度で回転させて母基板を切削することにより行ない、母基板を配線基板領域の境界において分割して個片の配線基板を作製した。そして、個片の配線基板について、チッピングおよびクラックの有無を外観の観察(倍率20倍)により確認した。 Dicing is performed by cutting a mother board by rotating a dicing blade (width 100 μm) with diamond abrasive grains bonded by glass at a rotational speed of about 5000 revolutions / minute. The wiring board was divided into pieces to produce individual wiring boards. The individual wiring boards were checked for the presence or absence of chipping and cracks by observing the appearance (magnification 20 times).
その結果、本発明の多数個取り配線基板の実施例においては、個片の配線基板において不良品となるようなチッピングおよびクラックが発生しなかったのに対し、比較例では約10%の個片の配線基板においてチッピングが発生していた。これにより、本発明の多数個取り配線基板は、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することが可能であることが確認できた。 As a result, in the example of the multi-cavity wiring board of the present invention, chipping and cracks that would be defectives in the individual wiring board did not occur, whereas in the comparative example, about 10% of the individual pieces were obtained. Chipping occurred in the wiring board. As a result, it was confirmed that the multi-cavity wiring board of the present invention can be cut while suppressing generation of defects such as chipping by dicing the mother board at the boundary of the wiring board region.
1・・・母基板
2・・・配線基板領域
2a・・凹部
2b・・配線基板領域の境界
3・・・配線導体
4・・・ダミー領域
5・・・樹脂層
5a・・樹脂層の延長部分
6・・・硬質粒子
9・・・多数個取り配線基板
B・・・ダイシングブレード
D・・・砥粒
C・・・樹脂層が被着されない部分
DESCRIPTION OF
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