JP5141271B2 - 光学装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光学装置の製造方法に関する。

従来、ＣＤやＤＶＤ、ＢＤ（Blu-lay Disk）、ＨＤＤＶＤなどの情報記録媒体を用いて情報の記録・再生を行なう光ピックアップ装置の対物レンズは、例えば図９に示すような成形型１００を用いて樹脂材料を成形することにより、製造されている。

この成形型１００は、固定型１０１と、当該固定型１０１に対してＸ方向に接離可能な可動型１０２とを有しており、これら固定型１０１及び可動型１０２を当接させることにより、樹脂材料を対物レンズ形状に成形するキャビティ１０４と、樹脂材料をキャビティ１０４内に流入させるゲート１０３と、樹脂材料を行き亘らせるようキャビティ１０４の奥側で当該キャビティ１０４内の空気をキャビティ１０４の外へ逃がすエアベント１０５等と、を形成するようになっている。

なお、このような成形型１００によって形成された成形物では、ゲート側とエアベント側とで光学性能に僅かな違いが生じることから、光ピックアップ装置の組立時にもゲート側の位置を識別可能とする必要がある反面、ゲート内での樹脂材料の硬化部分、つまりゲートバリが邪魔になってしまう。そのため、成形後の成形物は、元のゲート側の位置が分かるようにゲートバリがカットされた後、対物レンズとして出荷されている。

ところで、ゲートバリをエンドミルなどの回転刃で切削すると、図１０に示すように、エンドミルの刃が成形物表面から抜け出る位置（図中、ハッチングされた切除面内の右側の端部）では、切除面が毛羽立った状態となり、光ピックアップ装置の製造時に粉塵を生じさせてしまう。そのため、近年、ゲートバリの左右何れか一方の側から当該ゲートバリにおける基部の中央まで正回転のエンドミルを移動させつつアップカット送りで切削させた後、他方の側から基部の中央まで逆回転のエンドミルを移動させつつアップカット送りで切削させ、２つの切除領域をゲートバリ基部の中央で重ね合わせる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この切削方法によれば、先のエンドミルによる切削後には、切除領域の終端部分に毛羽立ちが生じるものの、この毛羽立ちは後のエンドミルによる切削で除去されるので、毛羽立ちのない切除面を得ることができる。
特開２００５−１６１５６４号公報

しかしながら、上記特許文献１記載の方法では、エンドミルに対する対物レンズの設置位置の誤差や、エンドミルの制御誤差などに起因して、切削が先後一方のエンドミルのみによって一方向にしか行なわれず、依然として切除面が毛羽立った状態で対物レンズが製造され、光ピックアップ装置に組み込まれてしまう虞がある。

本発明の課題は、切除面の毛羽立っていない光学素子を用いて光学装置を製造することのできる、光学装置の製造方法を提供することである。

請求項１記載の発明は、光学素子の組み込まれた光学装置の製造方法であって、
前記光学素子と、当該光学素子から切除されるべき被切除部分とが一体化された成形物を、樹脂材料から成形する成形工程と、
回転刃を正回転して切削を行なう第１の切除手段と、回転刃を逆回転して切削を行なう第２の切除手段とを用い、前記成形物から前記被切除部分を除去するよう前記被切除部分の基部をカットするカット工程と、
前記カット工程によって得られる複数の前記光学素子を選別する選別工程と、
前記選別工程で選別された前記光学素子を組み込んで光学装置を製造する製造工程と、を備え、
前記カット工程では、
前記第１の切除手段をダウンカット送りで前記被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち一方の側面に向かって削進させるとともに、前記第２の切除手段をダウンカット送りで前記被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち他方の側面に向かって削進させることにより、当該被切除部分を前記光学素子から切除するか、或いは、
前記第１の切除手段をアップカット送りで前記被切除部分の基部における前記一方の側面から前記他方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させるとともに、前記第２の切除手段をアップカット送りで前記被切除部分の基部における前記他方の側面から前記一方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させることにより、当該被切除部分を前記光学素子から切除し、
前記選別工程では、
前記カット工程によって得られる複数の前記光学素子のうち、前記被切除部分の切除された切除面内に、前記第１の切除手段による第１の切除領域と、前記第２の切除手段による第２の切除領域との境界線が検知された光学素子のみを選別することを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記選別工程では、
前記第１の切除領域及び前記第２の切除領域として、前記光学素子の光軸方向の交差方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知するとともに、
前記境界線として、前記光軸方向に延在する凸条を検知することを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の光学装置の製造方法において、
前記選別工程では、
前記第１の切除領域及び前記第２の切除領域として、前記光学素子の光軸方向に対する所定角度の交差方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知することを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項３記載の光学装置の製造方法において、
前記選別工程では、
前記第１の切除領域及び前記第２の切除領域として、前記光学素子の光軸方向に対する直交方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知することを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
前記選別工程では、
前記切除面の全体の面積を１００としたときに、当該切除面の左右幅方向において中心線から６０％の領域内に前記境界線が検知された光学素子のみを選別することを特徴とする。

請求項６記載の発明は、請求項１〜５の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
前記カット工程では、
前記第１の切除手段及び前記第２の切除手段としてエンドミルを用いることを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項１〜６の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
前記光学装置は、前記光学素子を支持する支持部材を有しており、
前記製造工程では、
少なくとも前記光学素子の前記切除面と、前記支持部材とに接着剤を塗布することにより、前記光学素子を前記支持部材に接着することを特徴とする。

本発明によれば、カット工程では、第１の切除手段をダウンカット送りで被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち一方の側面に向かって削進させるとともに、第２の切除手段をダウンカット送りで被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち他方の側面に向かって削進させることにより、当該被切除部分を光学素子から切除するか、或いは、第１の切除手段をアップカット送りで被切除部分の基部における前記一方の側面から前記他方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させるとともに、第２の切除手段をアップカット送りで被切除部分の基部における前記他方の側面から前記一方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させることにより、当該被切除部分を光学素子から切除するので、第１の切除手段及び第２の切除手段がそれぞれ切削を行なう限りにおいて、切除面を毛羽立ちの無い状態に形成することができる。
そして、選別工程では、カット工程によって得られる複数の光学素子のうち、切除面内に、第１の切除手段による第１の切除領域と、第２の切除手段による第２の切除領域との境界線が検知された光学素子のみを選別し、製造工程では、選別工程で選別された光学素子を組み込んで光学装置を製造するので、切除手段に対する光学素子の設置位置の誤差や、切除手段の制御誤差などに起因して、切削が先後一方の切除手段のみによって一方向にしか行なわれていない光学素子については、選別工程で境界線が検知されずに製造工程に供給されない反面、第１の切除手段及び第２の切除手段によってそれぞれ切削が行なわれた光学素子については、選別工程で境界線が検知されて製造工程に供給される。つまり、第１の切除手段及び第２の切除手段がそれぞれ切削を行なった光学素子のみを光学装置に組み込むことができる。
よって、切除面の毛羽立っていない光学素子を用いて光学装置を製造することができる。

以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態では、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。

図１は、本発明における光学装置としての光ピックアップ装置１の概略構成を示す概念図である。

この図に示すように、光ピックアップ装置１には、半導体レーザ発振器２が具備されている。この半導体レーザ発振器２は、使用波長が４０５ｎｍのいわゆる青紫色レーザ光源となっている。半導体レーザ発振器２から出射される青色光の光軸上には、半導体レーザ発振器２から離間する方向（図中、下から上への方向）に向かって、コリメータ３、ビームスプリッタ４、１／４波長板５、絞り６、対物レンズ７が順次配設されている。

対物レンズ７は、光ディスクＤに対向した位置に配置されるものであって、半導体レーザ発振器２から出射された青色光を、光ディスクＤの面上に集光するようになっている。なお、本実施の形態における対物レンズ７は、レンズ本体７ａの周囲に環状に形成されたフランジ部７ｂを介して２次元アクチュエータ（ボビン）１０に搭載されており、この２次元アクチュエータ１０の動作によって青色光の光軸上を移動自在となっている。また、本実施形態では、光ディスクＤはいわゆる「高密度な光ディスク」であり、保護基板厚が０．１ｍｍ、記憶容量が約３０ＧＢとなっている。ここで、光ディスクＤにおける保護基板Ｄ₁の厚さ寸法及び情報ピットの大きさにより、対物レンズ７に要求される開口数ＮＡは異なり、本実施形態においては０．８５に設定されている。

また、ビームスプリッタ４の側方（図中、右側）には、２つのレンズからなるセンサーレンズ群８、センサー９が順次配設されている。

次に、光ピックアップ装置１の動作について説明する。
本実施形態における光ピックアップ装置１は、光ディスクＤへの情報の記録動作時や、光ディスクＤに記録された情報の再生動作時に、半導体レーザ発振器２から青色光を出射する。出射された青色光は、図１に示すように、光線Ｌ₁となって、コリメータ３を透過して無限平行光にコリメートされた後、ビームスプリッタ４を透過して、１／４波長板５を透過する。さらに、絞り６及び対物レンズ７を順次透過した後、光ディスクＤの保護基板Ｄ₁を介して情報記録面Ｄ₂に集光スポットを形成する。

集光スポットを形成した光は、光ディスクＤの情報記録面Ｄ₂で情報ピットによって変調され、情報記録面Ｄ₂によって反射される。そして、この反射光は、光線Ｌ₂となって、対物レンズ７及び絞り６を順次透過した後、１／４波長板５によって偏光方向が変更され、ビームスプリッタ４で反射する。その後、センサーレンズ群８を透過して非点収差が与えられ、センサー９で受光されて、最終的には、センサー９によって光電変換されることによって電気的な信号となる。
以後、このような動作が繰り返し行われ、光ディスクＤに対する情報の記録動作や、光ディスクＤに記録された情報の再生動作が完了する。

続いて、上記の光ピックアップ装置１の製造方法について、図２を参照しながら説明する。
まず、上述の図９に示すように、成形型１００を用い、対物レンズ７を一体的に含む成形物７０を樹脂材料から成形する（ステップＳ１：成形工程）。

この成形工程では、具体的には、まず可動型１０２を固定型１０１に当接させた状態で、溶融した樹脂材料をゲート１０３からキャビティ１０４内に流入させる。これにより、キャビティ１０４内の空気はエアベント１０５からキャビティ１０４の外へ追い出され、樹脂材料はキャビティ１０４内に行き亘った状態で硬化する。そして、図３に示すように、ゲート１０３で成形されるゲートバリ７１と、キャビティ１０４で成形される対物レンズ７とが成形物７０として一体的に成形される。ここで、ゲートバリ７１は光ピックアップ装置１の製造時に邪魔となるため、対物レンズ７から切除されるべき部分である。また、図３には図示していないが、ゲートバリ７１には、成形型１００のスプルーやランナー（図示せず）の内部で硬化した棒状の樹脂部分（以下、棒状部分とする）が連続して設けられている。

次に、可動型１０２を固定型１０１から離間させた後、前記棒状部分を保持することによって成形型１００から成形物７０を取り出し、金属製の回転鋸などで当該棒状部分をゲートバリ７１から切断する。

次に、図４に示すように、ゲートバリ７１を当該成形物７０から除去するよう、成形物７０の厚み方向の全幅に亘ってゲートバリ７１の基部７１０をカットして、ゲートバリ７１の切除面（以下、ゲート切除面７１ａとする）を形成する（ステップＳ２：カット工程）。

このカット工程では、具体的には、回転刃を回転して切削を行なう２つの切除手段として、正刃の回転刃を対物レンズ７の光軸方向Ｌと平行に正回転させるエンドミルＥ１と、逆刃の回転刃を光軸方向Ｌと平行に逆回転させるエンドミルＥ２とを用い、まずエンドミルＥ１をダウンカット送りでゲートバリ７１の先端部７１１側（図中、左下側）から基部７１０側（図中、右上側）に向かって削進させた後（図４（ａ）参照）、当該ゲートバリ７１の右側面に向かって削進させる（図４（ｂ）参照）。そして、エンドミルＥ２をダウンカット送りでゲートバリ７１の先端部７１１側から基部７１０側に向かって削進させた後、当該ゲートバリ７１の左側面に向かって削進させることにより、当該ゲートバリ７１を対物レンズ７から切除する（図４（ｃ）参照）。

なお、このようにゲートバリ７１をカットする装置としては、上述のエンドミルＥ１，Ｅ２の他に、成形物７０を把持するチャッキング手段や、数値制御によってエンドミルＥ１，Ｅ２及び前記チャッキング手段を自動で移動させる可動台など、従来より公知の装置を用いることができる。また、好ましくは、エンドミルＥ１，Ｅ２や成形物７０の移動すべき軌跡上で異物を検知する赤外線センサを併せて用いることができる。この場合には、作業者の安全を確保することができるとともに、ゲートバリ７１のカットを正確に行なうことができる。
以上により、ゲートバリ７１の除去された対物レンズ７が生成される。

次に、図５に示すように、生成された複数の対物レンズ７のうち、ゲートバリ７１の切除されたゲート切除面７１ａ内に、エンドミルＥ１による切除領域Ｒ１と、エンドミルＥ２による切除領域Ｒ２との境界線Ｋが検知された対物レンズ７のみを選別し、検知されなかった対物レンズ７（図１０参照）を除去する（ステップＳ３：選別工程）。

ここで、本実施の形態における選別工程は、図６に示すように、対物レンズ７の選別を行う選別装置２００によって自動で行なわれる。この選別装置２００は、ゲート切除面７１ａの画像を撮影する撮像手段２０１と、対物レンズ７の振り分けを行う振分手段２０２と、選別装置２００の各部を制御する制御手段２０３等とを備えている。また、このうち制御手段２０３は、撮像手段２０１によって撮影された画像に基づいてゲート切除面７１ａ内に境界線Ｋを検知する検知手段２０４を有している。なお、撮像手段２０１としては、例えばＣＣＤカメラや走査スキャンなど、従来より公知の撮像装置を用いることができる。

以下、選別装置２００による選別工程を具体的に説明すると、まず撮像手段２０１がゲート切除面７１ａの画像を撮影した後、当該画像について検知手段２０４がコントラスト評価を行なうことにより、切除領域Ｒ１及び切除領域Ｒ２として、光軸方向Ｌに対する所定角度、本実施の形態においては９０°の交差方向に延在して複数の条Ｊ（ツールマーク）が設けられた領域を検知するとともに、境界線Ｋとして、対物レンズ７の光軸方向Ｌに延在する凸条を検知する。ここで、本実施の形態においては、検知手段２０４は、ゲート切除面７１ａの全体の面積を１００としたときに、当該ゲート切除面７１ａの左右幅方向において中心線から６０％の領域内で境界線Ｋを検知するようになっている。また、検知手段２０４は、所定の閾値よりも明度の高い（または低い）領域を、条Ｊや境界線Ｋとして検知するようになっている。そして、検知手段２０４による検知結果に基づいて、制御手段２０３が振分手段２０２を制御して、境界線Ｋの検知された対物レンズ７のみを選別し、後述する製造工程に供給する。

そして、上記のようにして選別工程で選別された対物レンズ７を２次元アクチュエータ１０に固定するとともに、光軸を揃えて半導体レーザ発振器２やコリメータ３、ビームスプリッタ４、１／４波長板５、絞り６、対物レンズ７センサーレンズ群８、センサー９などを配設することにより、光ピックアップ装置１を製造する（ステップＳ４：製造工程）。

ここで、図７に示すように、２次元アクチュエータ１０は対物レンズ７の透過光を挿通させる孔部１０ａを有している。そして、本実施の形態においては、対物レンズ７の２次元アクチュエータ１０への固定は３点接着で行なっており、より詳細には、少なくとも対物レンズ７のゲート切除面７１ａと、２次元アクチュエータ１０における孔部１０ａの上面とに接着剤１０ｂを塗布することによって行なっている。なお、対物レンズ７は上述の成形工程において非対称な熱履歴等の影響を受ける結果、厳密な光学特性が一定の方向性を有するため、２次元アクチュエータ１０に対する固定の際には、元のゲートバリ７１の正確な位置を、位置決めの基準とすることが好ましい。

以上の光ピックアップ装置１の製造方法によれば、カット工程では、エンドミルＥ１をダウンカット送りでゲートバリ７１の先端部７１１側から基部７１０側に向かって削進させた後、当該ゲートバリ７１の右側面に向かって削進させるとともに、エンドミルＥ２をダウンカット送りでゲートバリ７１の先端部７１１側から基部７１０側に向かって削進させた後、当該ゲートバリ７１の左側面に向かって削進させることにより、当該ゲートバリ７１を対物レンズ７から切除するので、エンドミルＥ１及びエンドミルＥ２がそれぞれ切削を行なう限りにおいて、ゲート切除面７１ａを毛羽立ちの無い状態に形成することができる。

そして、選別工程では、カット工程によって得られる複数の対物レンズ７のうち、ゲート切除面７１ａ内に、エンドミルＥ１による切除領域Ｒ１と、エンドミルＥ２による切除領域Ｒ２との境界線Ｋが検知された対物レンズ７のみを選別し、製造工程では、選別工程で選別された対物レンズ７を組み込んで光ピックアップ装置１を製造するので、エンドミルＥ１，Ｅ２に対する対物レンズ７の設置位置の誤差や、エンドミルＥ１，Ｅ２の制御誤差などに起因して、切削が先後一方のエンドミルＥ１（またはＥ２）のみによって一方向にしか行なわれていない対物レンズ７については、選別工程で境界線Ｋが検知されずに製造工程に供給されない反面、エンドミルＥ１及びエンドミルＥ２によってそれぞれ切削が行なわれた対物レンズ７については、選別工程で境界線Ｋが検知されて製造工程に供給される。つまり、エンドミルＥ１及びエンドミルＥ２がそれぞれ切削を行なった対物レンズ７のみを光ピックアップ装置１に組み込むことができる。
よって、ゲート切除面７１ａの毛羽立っていない対物レンズ７を用いて光ピックアップ装置１を製造することができる。

また、選別工程では、ゲート切除面７１ａの全体の面積を１００としたときに、当該ゲート切除面７１ａの左右幅方向において中心線から６０％の領域内に境界線Ｋが検知された対物レンズ７のみを選別するので、中心線から６０％の領域外に境界線が検知された対物レンズ７も選別する場合と比較して、切削が正確に行なわれた対物レンズ７のみを選別することができる。従って、より確実にゲート切除面７１ａの毛羽立っていない対物レンズ７を用いて光ピックアップ装置１を製造することができる。

また、製造工程では、少なくとも対物レンズ７のゲート切除面７１ａと、２次元アクチュエータ１０とに接着剤１０ｂを塗布することにより対物レンズ７を２次元アクチュエータ１０に接着するので、凹凸のあるゲート切除面７１ａに接着剤１０ｂを塗布して対物レンズ７と２次元アクチュエータ１０との接着を行なうことができる。従って、対物レンズ７の平坦な側周面に接着剤１０ｂを塗布して接着する場合と比較して、接着剤１０ｂと対物レンズ７との接触面積を増大させ、接着剤１０ｂを対物レンズ７に対して強固に固着させることができるため、対物レンズ７と２次元アクチュエータ１０とを強固に接着することができる。ここで、上記のようにゲート切除面７１ａに接着剤１０ｂを塗布して接着を行なう場合には、接着力が対物レンズ７の周方向において不均一になるため、温度変化等に対してゆがみを生じる分、光ピックアップ装置１の光学性能に関して好ましくないようにも考えられるが、現実的な使用温度範囲では、コマ収差や非点収差が生じることはない。

なお、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。

例えば、上記実施の形態においては、図４の手順によってゲートバリ７１をカットすることとして説明したが、図８のような手順によってカットすることとしても良い。具体的には、まず、エンドミルＥ１をアップカット送りでゲートバリ７１の基部７１０における右側面から左側面に向かってフランジ部７ｂ内で削進させた後、当該ゲートバリ７１の先端部７１１側に向かって削進させる。そして、エンドミルＥ２をアップカット送りでゲートバリ７１の基部７１０における左側面から右側面に向かってフランジ部７ｂ内で削進させた後、当該ゲートバリ７１の先端部７１１側に向かって削進させることにより、当該ゲートバリ７１を対物レンズ７から切除する。このようなエンドミルＥ１，Ｅ２の移動方法については、例えば、特開２００５−１６１５６４号公報に開示の方法を用いることができる。

また、本発明における被切除部分をゲートバリ７１として説明したが、成形型１００のエアベント１０５内での樹脂材料の硬化部分、つまりエアベントバリ７２（図３参照）としても良い。但し、エアベントバリ７２を被切除部分とする場合には、選別工程において、エアベントバリ７２の切除面内で境界線Ｋの検知される対物レンズ７を選別することとなる。

また、本発明における光学素子，光学装置を対物レンズ７，光ピックアップ装置１として説明したが、他の光学素子，光学装置としても良い。

本実施の形態における光ピックアップ装置の概略構成を示す概念図である。 本発明に係る光学装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明における成形物を示す斜視図である。 カット工程を説明するための図である。 選別工程を説明するための図である。 選別装置の概略構成を示すブロック図である。 製造工程を説明するための図である。 カット工程を説明するための図である。 成形型を示す図である。 ゲートバリの切除面が毛羽立っている状態を示す図である。

符号の説明

１ 光ピックアップ装置（光学装置）
７ 対物レンズ（光学素子）
１０ ２次元アクチュエータ（支持部材）
１０ｂ 接着剤
７０ 成形物
７１ ゲートバリ（被切除部分）
７１ａ ゲート切除面（切除面）
７２ エアベントバリ（被切除部分）
７１０ ゲートバリの基部（被切除部分の基部）
７１１ ゲートバリの先端部（被切除部分の先端部）
Ｅ１ エンドミル（第１の切除手段）
Ｅ２ エンドミル（第２の切除手段）
Ｊ 複数の条
Ｋ 境界線
Ｌ 光軸方向
Ｒ１ 切除領域（第１の切除領域）
Ｒ２ 切除領域（第２の切除領域）

Claims (7)

1. 光学素子の組み込まれた光学装置の製造方法であって、
   前記光学素子と、当該光学素子から切除されるべき被切除部分とが一体化された成形物を、樹脂材料から成形する成形工程と、
   回転刃を正回転して切削を行なう第１の切除手段と、回転刃を逆回転して切削を行なう第２の切除手段とを用い、前記成形物から前記被切除部分を除去するよう前記被切除部分の基部をカットするカット工程と、
   前記カット工程によって得られる複数の前記光学素子を選別する選別工程と、
   前記選別工程で選別された前記光学素子を組み込んで光学装置を製造する製造工程と、を備え、
   前記カット工程では、
   前記第１の切除手段をダウンカット送りで前記被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち一方の側面に向かって削進させるとともに、前記第２の切除手段をダウンカット送りで前記被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち他方の側面に向かって削進させることにより、当該被切除部分を前記光学素子から切除するか、或いは、
   前記第１の切除手段をアップカット送りで前記被切除部分の基部における前記一方の側面から前記他方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させるとともに、前記第２の切除手段をアップカット送りで前記被切除部分の基部における前記他方の側面から前記一方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させることにより、当該被切除部分を前記光学素子から切除し、
   前記選別工程では、
   前記カット工程によって得られる複数の前記光学素子のうち、前記被切除部分の切除された切除面内に、前記第１の切除手段による第１の切除領域と、前記第２の切除手段による第２の切除領域との境界線が検知された光学素子のみを選別することを特徴とする光学装置の製造方法。
2. 請求項１記載の光学装置の製造方法において、
   前記選別工程では、
   前記第１の切除領域及び前記第２の切除領域として、前記光学素子の光軸方向の交差方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知するとともに、
   前記境界線として、前記光軸方向に延在する凸条を検知することを特徴とする光学装置の製造方法。
3. 請求項２記載の光学装置の製造方法において、
   前記選別工程では、
   前記第１の切除領域及び前記第２の切除領域として、前記光学素子の光軸方向に対する所定角度の交差方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知することを特徴とする光学装置の製造方法。
4. 請求項３記載の光学装置の製造方法において、
   前記選別工程では、
   前記第１の切除領域及び前記第２の切除領域として、前記光学素子の光軸方向に対する直交方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知することを特徴とする光学装置の製造方法。
5. 請求項１〜４の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
   前記選別工程では、
   前記切除面の全体の面積を１００としたときに、当該切除面の左右幅方向において中心線から６０％の領域内に前記境界線が検知された光学素子のみを選別することを特徴とする光学装置の製造方法。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
   前記カット工程では、
   前記第１の切除手段及び前記第２の切除手段としてエンドミルを用いることを特徴とする光学装置の製造方法。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
   前記光学装置は、前記光学素子を支持する支持部材を有しており、
   前記製造工程では、
   少なくとも前記光学素子の前記切除面と、前記支持部材とに接着剤を塗布することにより、前記光学素子を前記支持部材に接着することを特徴とする光学装置の製造方法。

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