JP5134293B2 - インク受容膜形成用塗工液、その製造方法、インク受容膜、積層基板および配線材料 - Google Patents

インク受容膜形成用塗工液、その製造方法、インク受容膜、積層基板および配線材料 Download PDF

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Description

本発明は、インク受容膜形成用塗工液、その製造方法、インク受容膜、積層基板および配線材料に関する。
近年、金属ナノ粒子や、金属ペーストを利用した材料の開発が盛んになってきており、特にこれらを含むインクを用いて、インクジェットやスクリーンなどの印刷方法により基板上に受容層を介して直接配線を形成する技術が注目されている(例えば、特許文献1参照)。この手法では、マスクやエッチングなどの工程無しに配線を形成できることや、比較的低温(160〜250℃程度)プロセスであることが特徴とされており、得られた配線材料は、パソコンや携帯電話の表示部を構成する透明基板等として利用されている。
上記配線材料は、透明性が高く、コストが低いものが求められるようになってきており、また、配線材料の基板としては、軽量で、割れにくいものが求められるため、これ等の観点から、配線材料の基板として、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどの有機フィルムが用いられるようになってきている。特に、金属ペーストや金属ナノ粒子などを含む配線形成用インクを用いて基板上に直接印刷する場合、比較的低温で配線を形成できることが利点の一つであるが、その配線形成温度自体は、許される範囲で高ければ高いほど、配線の信頼性、インクの選択性などの面で有利な点が多いことから、配線材料基板として耐熱性の比較的高い有機フィルム(耐熱温度160℃以上)を用いることの技術的意義は大きい。
ところで、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含む配線形成用インクを、インクジェット方式などで基板上に直接印刷する場合、インク吸収性などの印刷特性を向上させるために、通常基板表面に予め受容層(インク受容膜)を設けることが行われており(例えば、特許文献1参照)、上記インク受容膜としては、ポリビニルアルコールなどの水溶性樹脂バインダーと、球状コロイダルシリカ粒子が平面状に繋がった数珠状コロイダルシリカとを含む水分散液からなる塗工液を塗布、乾燥したもの等が知られている(例えば、特許文献2参照)。
上記インク受容膜も、基板と同様に、少なくとも160℃以上、好ましくは200℃以上の耐熱性が要求されるが、従来の樹脂バインダーを用いたインク受容膜は、クラックの発生、分解またはそれに伴う変色が生じてしまうという課題を有していた。
加えて、従来のインク受容膜においては、印刷時における滲みの発生等により印刷性が十分でない場合があり、また、インク受容膜表面に印刷された配線の密着性が十分でない場合があることから、品質面において更なる向上が求められるようになっていた。
特開2006−59983号公報 国際公開第00/15552号パンフレット
本発明は、このような事情のもとで、特に有機フィルムからなる基板表面に形成されたインク受容膜上に、金属ペースト等を含むインクによって配線を直接形成する際に、クラックの発生や黄色化などを抑制し、印刷性、密着性を向上し得るインク受容膜形成用の塗工液、該塗工液の製造方法、上記塗工液を用いて基板上に形成されたインク受容膜、該インク受容膜を有する積層基板および上記インク受容膜上に配線を形成してなる配線材料を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定の凝集体粒子含有物と、バインダーとして、アルコキシド化合物の加水分解−縮合反応してなるM−O(M:ケイ素、チタン、ジルコニウム、アルミニウム)の繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含んでなる下地層形成用混合液および特定の金属酸化物粒子と上記M−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含んでなる上塗層形成用混合液を別々に含む塗工液により、その目的を達成し得ることを見出し、本知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
(1)ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が2〜200nmの範囲内にある一次粒子が2個以上結合した凝集体粒子を25〜100質量%含む凝集体粒子含有物(A)と、
一般式(I)
M(ORm−n …(I)
(式中、Rは非加水分解性基、Rは炭素数1〜6のアルキル基であり、Mはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数であり、Rが複数ある場合、各Rはたがいに同一であっても異なっていてもよく、ORが複数ある場合、各ORはたがいに同一であっても異なっていてもよい。)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)と
を含んでなる下地層形成用混合液
および
ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子(C)と、
前記M−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)と
を含んでなる上塗層形成用混合液
を別々に含むことを特徴とするインク受容膜形成用塗工液、
(2)下地層形成用混合液において、成分(A)と成分(B)との合計量に対する成分(A)の含有量の割合が40〜95質量%であり、上塗層形成用混合液において、成分(C)と成分(B)との合計量に対する成分(C)の含有量の割合が40〜95質量%である上記(1)に記載のインク受容膜形成用塗工液、
(3)上記(1)に記載のインク受容膜形成用塗工液を製造する方法であって、
(a)ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が2〜200nmの範囲内にある一次粒子が2個以上結合した凝集体粒子を25〜100質量%含む凝集体粒子含有物(A)の分散液を調製する工程、
(b)一般式(I)
M(ORm−n ・・・(I)
(式中、Rは非加水分解性基、Rは炭素数1〜6のアルキル基であり、Mはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数であり、Rが複数ある場合、各Rはたがいに同一であっても異なっていてもよく、ORが複数ある場合、各ORはたがいに同一であっても異なっていてもよい。)
で表されるアルコキシド化合物を、酸性条件下で加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)を含むバインダー液を調製する工程、
(c)ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子(C)の分散液を調製する工程、
(d)前記(a)工程で得た凝集体粒子含有物(A)の分散液および前記(b)工程で得たM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)の分散液を混合して下地層形成用混合液を調製する工程、
(e)前記(c)工程で得た金属酸化物粒子(C)の分散液および前記(b)工程で得たM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)の分散液を混合して上塗層形成用混合液を調製する工程
を含むことを特徴とするインク受容膜形成用塗工液の製造方法。
(4)上記(1)に記載の塗工液を用い、下地層形成用混合液と上塗層形成用混合液を順次塗布することにより、下地層上に上塗層を形成してなることを特徴とするインク受容膜、
(5)上記(4)に記載のインク受容膜を、上塗層が表側になるように基板上に形成してなることを特徴とする積層基板、
(6)基板が有機基板である上記(5)に記載の積層基板、
(7)上記(5)または(6)に記載の積層基板上のインク受容膜表面に配線を形成してなることを特徴とする配線材料、および
(8)配線が、スクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、ディスペンサーによる印刷のいずれかにより形成してなるものである上記(7)に記載の配線材料
を提供するものである。
本発明の塗工液により形成してなるインク受容膜は、成分(C)由来の特定の金属酸化物粒子が、成分(B)由来の特定の無機系縮合物をバインダーとして、一定の厚みを持ちつつ存在する上塗層を有しており、この上塗層がインク受容膜表面に凹凸を形成している。また、本発明の塗工液により形成してなるインク受容膜は、成分(A)由来の特定の凝集体粒子が、成分(B)由来の特定の無機系縮合物をバインダーとして、一定の厚みを持ちつつ存在する下地層を有しており、この下地層はその構造上の特徴から微細孔を形成している。
このため、上記インク受容膜上に配線を形成した場合に、上塗層により形成される凹凸が配線に対してアンカー効果を発揮して、配線の密着性を向上させ得ると考えられ、また、下地層により形成される細孔がインク吸収性を発揮して、上塗層の金属酸化物粒子間から染み込んだインクの滲みを抑制することにより、印刷特性を向上させ得ると考えられる。
さらに、成分(B)由来の特定の無機系縮合物バインダーを用いることにより、インク受容膜上に配線を印刷後、焼成処理しても、クラックや変色などの発生を抑制することができる。
従って、本発明によれば、有機フィルムからなる基板表面に形成されたインク受容膜上に、金属ペースト等を含むインクにより配線を直接形成する際に、クラックの発生や、黄色化などを抑制し、印刷性、密着性を向上し得るインク受容膜形成用の塗工液を提供することができる。
また、本発明によれば、上記塗工液を効率よく製造する方法を提供することができ、さらに、上記塗工液を用いて基板上に形成されたインク受容膜、該インク受容膜を有する積層基板および上記インク受容膜上に配線が形成されてなる配線材料を提供することができる。
<インク受容膜形成用塗工液>
まず、本発明のインク受容膜形成用塗工液(以下、本発明の塗工液と称することがある)について説明する。
本発明の塗工液は、
ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が2〜200nmの範囲内にある一次粒子が2個以上結合した凝集体粒子を25〜100質量%含む凝集体粒子含有物(A)と、
一般式(I)
M(ORm−n …(I)
(式中、Rは非加水分解性基、Rは炭素数1〜6のアルキル基であり、Mはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数であり、Rが複数ある場合、各Rはたがいに同一であっても異なっていてもよく、ORが複数ある場合、各ORはたがいに同一であっても異なっていてもよい。)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)と
を含んでなる下地層形成用混合液
および
ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子(C)と、
前記M−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)と
を含んでなる上塗層形成用混合液
を別々に含むことを特徴とするものである。
本発明の塗工液は、下地層形成用混合液および上塗層形成用混合液を含むものであることから、以下、下地層形成用混合液について説明した後、上塗層形成用混合液について説明するものとする。
(下地層形成用混合液)
下地層形成用混合液を構成する凝集体粒子含有物(A)は、ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が2〜200nmの範囲内にある一次粒子が2個以上結合した凝集体粒子を、25〜100質量%含むものである。
上記凝集体粒子を形成する金属の酸化物としては、シリカ、チタニア、ジルコニアおよびアルミナが挙げられ、これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径は、2〜200nmであり、5〜50nmが好ましく、10〜30nmがより好ましい。なお、本明細書において、平均粒子径とは、特に断らない限り、走査型電子顕微鏡(SEM)により測定した粒子径の平均値を意味する。
上記凝集体粒子は、一次粒子が2個以上結合してなるものであり、連結した一次粒子数は多いほど好ましいが、インク受容膜形成時における基板の透明性を保持するという観点から、2〜100個が好ましく、3〜100個がより好ましく、5〜50個がさらに好ましく、7〜30個が特に好ましい。
凝集体粒子の形態としては、一次粒子が数珠状に連結した長鎖構造を有するもの、連結した凝集体粒子が分枝したものおよび/または屈曲したものなどを挙げることができる。
このような凝集体粒子は、例えば球状金属酸化物からなる一次粒子を、2価以上の金属イオン、例えばCa2+、Zn2+、Mg2+、Ba2+、Al3+、Ti4+などを介在させて連結することにより、得ることができる。また、特許文献2に記載の方法を適用して数珠状のシリカ粒子を作製し、これを本発明の凝集体粒子として用いることもできる。
凝集体粒子含有物は、一次粒子が2個以上結合してなる凝集体粒子を、25〜100質量%含むものであり、40〜100質量%含むものであることが好ましく、60〜100質量%含むものであることがより好ましい。
凝集体粒子含有物において、凝集体粒子の含有量の調整方法に特に制限はないが、例えば実質的に100%凝集している粒子と、実質的に凝集していない粒子(一次粒子)を混合する方法が、簡便で好ましい。
下地層形成用混合液を構成するM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)は、バインダーとして用いられるものであり、一般式(I)
M(ORm−n …(I)
で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるものである。
上記一般式(I)で表される化合物において、Rは非加水分解性基を示し、例えば、炭素数1〜20のアルキル基、(メタ)アクリロイルオキシ基若しくはエポキシ基を有する炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜20のアルケニル基、炭素数6〜20のアリール基又は炭素数7〜20のアラルキル基を示す。
ここで、炭素数1〜20のアルキル基としては、炭素数1〜10のものが好ましく、またこのアルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれのものであってもよい。
このアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。(メタ)アクリロイルオキシ基若しくはエポキシ基を置換基として有する炭素数1〜20のアルキル基としては、上記置換基を有する炭素数1〜10のアルキル基が好ましく、またこのアルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。この置換基を有するアルキル基の例としては、γ−アクリロイルオキシプロピル基、γ−メタクリロイルオキシプロピル基、γ−グリシドキシプロピル基、3,4−エポキシシクロヘキシル基などが挙げられる。炭素数2〜20のアルケニル基としては、炭素数2〜10のアルケニル基が好ましく、また、このアルケニル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。このアルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基などが挙げられる。炭素数6〜20のアリール基としては、炭素数6〜10のものが好ましく、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基などが挙げられる。炭素数7〜20のアラルキル基としては、炭素数7〜10のものが好ましく、例えばベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基などが挙げられる。
上記一般式(I)で表される化合物において、Rは炭素数1〜6のアルキル基であって、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、その例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。
上記一般式(I)で表される化合物において、Mはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、アルミニウムの場合3であり、ケイ素、チタンまたはジルコニウムの場合4である。nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数である。
が複数ある場合、各Rはたがいに同一であってもよいし、異なっていてもよく、またORが複数ある場合、各ORはたがいに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記一般式(I)で表される化合物において、Mが4価のケイ素であって、mが4で、nが0〜2の整数である場合のアルコキシド化合物の例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトライソブトキシシラン、テトラ−sec−ブトキシシラン、テトラ−tert−ブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシランなどを挙げることができる。
上記一般式(I)で表される化合物において、Mが4価のチタンまたはジルコニウムであって、mが4で、nが0〜2の整数である場合のアルコキシド化合物の例としては、上で例示したシラン化合物におけるシランを、チタンまたはジルコニウムに置き換えた化合物を挙げることができる。
また、前記一般式(I)で表されるアルコキシド化合物において、Mが3価のアルミニウムであって、mが3で、nが0〜1の整数である場合のアルコキシド化合物の例としては、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリ−n−プロポキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、トリ−n−ブトキシアルミニウム、トリイソブトキシアルミニウム、トリ−sec−ブトキシアルミニウム、トリ−tert−ブトキシアルミニウム、メチルジメトキシアルミニウム、メチルジエトキシアルミニウム、メチルジプロポキシアルミニウム、エチルジメトキシアルミニウム、エチルジエトキシアルミニウム、プロピルジエトキシアルミニウムなどを挙げることができる。
これらのアルコキシド化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、本発明の塗工液の製造においては、上記各種アルコキシド化合物とともに、予め上記各種アルコキシド化合物を加水分解、縮合して得たアルコキシシランオリゴマーなどのオリゴマーを用いることもできる。
上記一般式(I)のアルコキシド化合物の加水分解−縮合反応は、例えば、アルコール系、セロソルブ系、ケトン系、エーテル系などの適当な極性溶剤中において、上記アルコキシド化合物を、塩酸、硫酸、硝酸などの酸、あるいは固体酸としてのカチオン交換樹脂を用いた酸性条件下、通常0〜60℃、好ましくは20〜40℃の温度にて加水分解処理し、固体酸を用いた場合には、それを除去したのち、さらに、所望により溶剤を留去または添加することにより行うことができ、上記反応により、M−O(Mは前記と同じである。)の繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)を所定濃度で含む液体(バインダー液)を得ることができる。
本発明の塗工液においては、下地層形成用混合液を構成する、成分(A)と成分(B)との合計量に対する成分(A)の含有量の割合が、固形分基準で、40〜95質量%であることが好ましく、55〜92質量%であることがより好ましい。
上記割合を上述した範囲内に制御することにより、インク吸収性をはじめとする印刷適性のバランスなどを良好な範囲に制御することが可能になる。
また、下地層形成用混合液における固形分濃度は、塗工に適した濃度であれば特に制限はないが、通常2〜30質量%であり、好ましくは5〜20質量%である。
(上塗層形成用混合液)
次に、上塗層形成用混合液について、説明する。
上塗層形成用混合液を構成する金属酸化物粒子(C)は、ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が上記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きいものである。
粒子を構成する金属酸化物としては、シリカ、チタニア、ジルコニアおよびアルミナが挙げられ、これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
金属酸化物粒子の平均粒子径は、上記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きく、例えば、例えば、50〜3000nmが好ましく、100〜2000nmがより好ましく、200〜1000nmがさらに好ましい。
上塗層形成用混合液を構成する、M−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)は、上述した下地層形成用混合液を構成する縮合物(B)と同一のものであり、その好ましい態様も上述した説明と同様である。
本発明の塗工液においては、上塗層形成用混合液を構成する、成分(C)と成分(B)との合計量に対する成分(C)の含有量の割合が、固形分基準で、40〜95質量%であることが好ましく、55〜92質量%であることがより好ましい。
上記割合を上述した範囲内に制御することにより、有機基板に対する配線の密着性を良好な範囲に制御することが可能になる。
また、上塗層形成用混合液における固形分濃度は、塗工に適した濃度であれば特に制限はないが、通常2〜30質量%であり、好ましくは5〜20質量%である。
本発明の塗工液を構成する下地層形成用混合液や上塗層形成用混合液は、さらに帯電防止剤を含んでもよい。帯電防止剤としては、導電性の金属酸化物、金属、カーボン等の粒子を含む分散体や、導電性高分子、イオン性液体、界面活性剤などが使用可能であるが、インク受容膜の耐熱性を阻害しないものを選定することが好ましい。帯電防止剤の含有量は、帯電防止剤の種類および性能発現の原理に応じて、また、本発明の効果を阻害しない範囲で、適宜調整すればよい。
また、本発明の塗工液を構成する下地層形成用混合液や上塗層形成用混合液は、本発明の効果を阻害しない範囲内で公知の添加剤、例えば成膜助剤、可塑剤、滑剤、界面活性剤、耐熱剤、耐候剤などを含有することもできる。
<塗工液の製造方法>
次に、本発明のインク受容膜形成用塗工液の製造方法(以下、本発明の塗工液製造方法と称することがある)について説明する。
本発明の塗工液製造製法は、
(a)ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が2〜200nmの範囲内にある一次粒子が2個以上結合した凝集体粒子を25〜100質量%含む凝集体粒子含有物(A)の分散液を調製する工程、
(b)一般式(I)
M(ORm−n ・・・(I)
(式中、Rは非加水分解性基、Rは炭素数1〜6のアルキル基であり、Mはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数であり、Rが複数ある場合、各Rはたがいに同一であっても異なっていてもよく、ORが複数ある場合、各ORはたがいに同一であっても異なっていてもよい。)
で表されるアルコキシド化合物を、酸性条件下で加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)を含むバインダー液を調製する工程、
(c)ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子(C)の分散液を調製する工程、
(d)前記(a)工程で得た凝集体粒子含有物(A)の分散液および前記(b)工程で得たM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)の分散液を混合して下地層形成用混合液を調製する工程、
(e)前記(c)工程で得た金属酸化物粒子(C)の分散液および前記(b)工程で得たM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)の分散液を混合して上塗層形成用混合液を調製する工程
を含むことを特徴とするものである。
上記(a)工程において、凝集体粒子含有物(A)およびその調製方法の好ましい態様は、上記本発明の塗工液の説明における「下地層形成用混合液」の欄に記載したものと同様の態様を挙げることができ、凝集体粒子含有物(A)を分散する分散媒体としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール等のアルコール系溶剤、エチレングリコール等の多価アルコール系溶剤やその誘導体、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤やその誘導体、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤を挙げることができ、その他、トルエン、キシレン、ヘキサン、ジメチルアセトアミド、エーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等を挙げることができる。
また、上記(b)工程において、一般式(I)で表される化合物を加水分解−縮合反応して得られるM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)としては、上記本発明の塗工液の説明における「下地層形成用混合液」の欄に記載した縮合物と同様のものを挙げることができる。
上記縮合物を含むバインダー液を得る方法としては、例えば、アルコール系、セロソルブ系、ケトン系、エーテル系などの適当な極性溶剤中において、一般式(I)で表されるアルコキシド化合物を、塩酸、硫酸、硝酸などの酸、あるいは固体酸としてのカチオン交換樹脂等を用いた酸性条件下、通常0〜60℃、好ましくは20〜40℃の温度にて加水分解処理し、固体酸を用いた場合には、それを除去したのち、さらに、所望により溶剤を留去または添加する方法を挙げることができ、上記反応により、M−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)を所定濃度で含むバインダー液を得ることができる。
上記(c)工程において、金属酸化物粒子としては、上記本発明の塗工液の説明における「上塗層形成用混合液」の欄に記載した金属酸化物粒子と同様のものを挙げることができ、金属酸化物粒子の分散媒体としては、上記(a)工程において説明したものと同様のものを挙げることができる。
上記(d)工程においては、(a)工程で得られた分散液と、(b)工程で得られたバインダー液とを混合する際に、混合液中における成分(A)と成分(B)との合計量に対する成分(A)の含有量の割合が、固形分基準で、40〜95質量%となるように混合することが好ましく、55〜92質量%であることがより好ましい。また、上記(d)工程においては、塗工液中の固形分濃度を、塗工に適した濃度にすることが好ましく、通常、固形分濃度を2〜30質量%にすることが好ましく、5〜20質量%にすることがより好ましい。なお、バインダー液中の縮合物(B)の重量は、一般式(I)で表されるアルコキシド化合物の加水分解-縮合反応が理論的に全て完了したものとして算出してよい。
混合時の温度は、0〜60℃が好ましく、5〜40℃がより好ましく、10〜30℃がさらに好ましい。また、混合時間は5〜180分が好ましく、15〜150分がより好ましく、30〜120分がさらに好ましい。
上記(e)工程においては、(c)工程で得られた分散液と、(b)工程で得られたバインダー液とを混合する際に、混合液中における成分(C)と成分(B)との合計量に対する成分(C)の含有量の割合が、固形分基準で、40〜95質量%となるように混合することが好ましく、55〜92質量%となるように混合することがより好ましい。また、上記(e)工程における塗工液中の固形分濃度、混合時の温度および混合時間の好ましい態様は、上記(d)工程と同様である。
また、(d)工程および(e)工程においては、下地層形成用混合液および上塗層形成用混合液中にさらに帯電防止剤を混合してもよい。
帯電防止剤としては、上記本発明の塗工液の説明で挙げた帯電防止剤と同様のものを挙げることができ、帯電防止剤の添加量は、その種類および性能発現の原理に応じて、また、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜設定することができる。
また、本発明の製法により得られる塗工液の効果を阻害しない範囲内で、公知の添加剤、例えば成膜助剤、可塑剤、滑剤、界面活性剤、耐熱剤、耐候剤などを混合することができる。
<インク受容膜>
次に、本発明のインク受容膜について説明する。
本発明のインク受容膜は、本発明の塗工液を用い、下地層形成用混合液と上塗層形成用混合液を順次塗布することにより、下地層上に上塗層を形成してなることを特徴とするものである。
インク受容膜は、上記下地層形成用混合液と上塗層形成用混合液を有機基板上に塗布し、乾燥することにより形成することが好ましく、有機基板としては、軽量性、フレキシブル性、割れにくさ、機械的特性、経済性などのバランスの面から、プラスチックフィルムからなるものが好ましい。このプラスチックフィルムとしては、例えばポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、セロハンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリシクロオレフィンなどを挙げることができる。しかし、機械的特性、熱的特性、価格などの面からポリエスルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリシクロオレフィンを用いるのが好ましく、中でもポリエステルフィルムが特に好ましい。
ポリエステルフィルムはエステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子フィルムの総称であるが、特に好ましいポリエステルとしてはポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンα,β−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン4,4’−ジカルボキシレート、ポリブチレンテレフタレートなどが好ましい。
また、これらのプラスチックフィルムの中に公知の添加剤、例えば、耐熱安定剤、耐酸化安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などを配合してもよい。
プラスチックフィルム等からなる基板の厚さに特に制限はなく、用途に応じて異なるが、通常1〜500μm、好ましくは10〜300μm、より好ましくは30〜250μmである。
また、前記のプラスチックフィルムは、その表面に設けられるインク受容膜との密着性を向上させる目的で、所望により上記表面に、酸化法や凹凸化法などにより表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理(湿式)、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理方はプラスチックフィルムの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
上記の例においては、基板としてプラスチックフィルム等の有機基板を用いる場合について詳述したが、本発明においては、ガラスやシリコンなどからなる無機基板を使用してもよい。
前記プラスチックフィルム基板などの基板の表面に、上述した下地層形成用混合液および上塗層形成用混合液を順次塗布して、下地層上に上塗層を形成する。
下地層および上塗層の形成方法としては、上記各混合液を用いて、それぞれ従来公知の方法、例えばディップコート法、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより塗工し、成膜する処理と、自然乾燥または加熱乾燥による乾燥処理を順次施すことにより、下地層上に上塗層を形成して、本発明のインク受容膜を基板上に形成する。上記混合液を塗布した後、加熱乾燥する場合は、200℃以下の温度を採用することができる。
本発明のインク受容膜において、下地層の厚さは、膜強度およびインク吸収能の面から、0.3〜50μmが好ましく、0.3〜30μmがより好ましく、0.5〜20μmがさらに好ましい。また、上塗層の厚さは、0.05〜3.0μmが好ましく、0.1 〜2.0μmがより好ましく、0.2〜2.0μmがさらに好ましい。
透明性が必要な用途に使用する場合、インク受容膜の正味のヘイズ値(Hz)は、6%以下であることが好ましく、4%以下であることがより好ましく、2%以下であることがさらに好ましい。ただし、実質的に透明性を必要としない用途に使用する場合は、ヘイズ値が6%以上であってもよい。
また、塗工液が帯電防止剤を含む場合、得られるインク受容膜は、表面抵抗が10〜1013Ω/cmであることが好ましく、10〜1012Ω/cmであることがより好ましく、10〜1011Ω/cmであることがさらに好ましい。表面抵抗値が上記範囲内にあれば、インク受容層形成後の基板取扱い時にゴミ、異物などの付着が防止できると共に、静電気の発生を抑制することができる。
本発明のインク受容膜においては、特定の金属酸化物粒子が、特定の無機系縮合物をバインダーとして、一定の厚みを有する上塗層を形成し、この上塗層がインク受容膜表面に凹凸を形成している。また、本発明のインク受容膜においては、特定の凝集体粒子が、特定の無機系縮合物をバインダーとして、一定の厚みを有する下地層を形成し、この下地層は、凝集体粒子の構造上の特徴から微細孔を形成している。
このため、上記下地層および上塗層からなるインク受容膜上に配線を形成した場合に、上塗層に形成された凹凸が配線に対するアンカー効果を発揮して、配線の密着性を向上させ得ると考えられ、また、上塗層を構成する金属粒子間から染み込んだ配線材料に対して、下地層に形成された細孔がインク吸収性を発揮して滲みの発生を抑制することにより、印刷特性を向上させ得ると考えられる。
さらに、特定の無機系縮合物バインダーを用いることにより、インク受容膜上に配線を印刷後、焼成処理しても、クラックの発生や、変色、白濁などの発生を抑制することができる。
<積層基板>
次に、本発明の積層基板について説明する。
本発明の積層基板は、本発明のインク受容膜を上塗層が表側になるように基板上に形成してなることを特徴とするものである。
本発明のインク受容膜としては、上述したものと同様のものを挙げることができ、本発明の積層基板で用いる基板も、上記本発明のインク受容膜において説明した基板と同様のものを挙げることができ、中でも上述した有機基板が好ましく、ポリエステルフィルムからなる基板がより好ましい。
また、基板上へのインク受容膜の形成方法の好ましい態様も、上記本発明のインク受容膜において説明したものと同様の態様が挙げられる。
<配線材料>
次に、本発明の配線材料について説明する。
本発明の配線材料は、本発明の積層基板上のインク受容膜表面に配線を形成してなることを特徴とするものである。
本発明の配線材料は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、ディスペンサーによる印刷のいずれかにより形成してなるものであることが好ましく、スクリーン印刷またはインクジェット印刷により形成してなるものであることがより好ましい。
本発明の配線材料の製造方法としては、例えば、
(x)上記本発明の塗工液を基板、特にポリエステルフィルムからなる基板上に塗工、乾燥してインク受容膜を有する積層基板を形成する工程、
(y)該積層基板上のインク受容膜表面にインクを用いて印刷する工程、および
(z)160〜250℃の温度で焼成する工程
を、上記順序で含む方法を挙げることができる。
上記(y)工程において、インク受容膜上に配線を形成するためのインクとしては、銀ペーストなどの金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクなどを用いることができる。印刷方法としては、スクリーン印刷方式やインクジェット印刷方式などを用いて、インク受容膜上に所定のパターン形状に印刷を施すことが好ましい。
次いで、(z)工程において、160〜250℃、好ましくは170〜200℃の温度で30〜60分間程度焼成することにより、インク受容膜表面に所定パターンの配線が形成されてなる本発明の配線材料を得ることができる。
本発明においては、インク受容膜を、特定の無機系バインダーを用いた本発明の塗工液を使用して形成しているため、上記のように配線を印刷後、焼成処理しても、クラックの発生や、変色、白濁などの発生を抑制することができ、品質の良好な配線材料を得ることができる。
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によりなんら限定されるものではない。
実施例1(塗工液の製造例)
(a)凝集体粒子含有物分散液の調製
一次粒子の平均粒子径が15nmであるシリカ粒子が2個以上結合した凝集体粒子のみからなる凝集体粒子含有物を用い、該含有物を15質量%含む分散液(以下、(A)−1成分分散液という)を調製した。
(b)縮合物含有バインダー液の調製
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン306.84gとチタンテトライソプロポキシド266.87gをエチルセロソルブ257.26gに溶解し、これに濃硝酸100.68g、水31.61gおよびエチルセロソルブ36.75gの混合液を滴下したのち、30℃で4時間反応させることにより、固形分濃度が30質量%であり、Si−OおよびTi−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)の含有液(以下、(B)−1成分含有バインダー液という)を調製した。
(c)金属酸化物粒子分散液の調製
平均粒子径が480nmであるシリカ粒子を15質量%含む金属酸化物粒子分散液(以下、(C)−1成分分散液という)を調製した。
(d)下地層形成用混合液の調製
上記(a)で得た(A)−1成分分散液900g中に、攪拌しながらシクロヘキサノン50gと、上記(b)で得た(B)−1成分含有バインダー液50gを順次滴下し、室温で1時間攪拌することにより、固形分濃度15質量%の下地層形成用混合液を調製した。得られた下地層形成用混合液の組成を表1の「塗工液」欄に示す。
(e)上塗層形成用混合液の調製
上記(c)で得た(C)−1成分分散液900g中に、攪拌しながらシクロヘキサノン50gと、上記(b)で得た(B)−1成分含有バインダー液50gを順次滴下し、室温で1時間攪拌することにより、固形分濃度15質量%の上塗層形成用混合液を調製した。得られた上塗層形成用混合液の組成を表1の「塗工液」欄に示す。
上記(d)で得た下地層形成用混合液および上記(e)で得た上塗層形成用混合液を別々に含むものを、本例におけるインク受容膜形成用塗工液とした。
実施例2(塗工液の製造例)
実施例1の(a)工程で調製した(A)−1成分分散液に代え、一次粒子の平均粒子径が15nmであるシリカ粒子が2個以上結合した凝集体粒子を67質量%含む凝集体粒子含有物を用いて、該含有物を15質量%含む分散液(以下、(A)−2成分分散液という)を調製した。
実施例1の(d)工程において、(A)−1成分分散液に代えて(A)−2成分分散液を用いた以外は、実施例1と同様にして、インク受容膜形成用塗工液を調製した。得られた塗工液における下地層形成用混合液および上塗層形成用混合液の組成を表1に示す。
実施例3(塗工液の製造例)
実施例1の(a)工程で調製した(A)−1成分分散液に代え、一次粒子の平均粒子径が15nmであるシリカ粒子が2個以上結合した凝集体粒子を30質量%含む凝集体粒子含有物を用いて、該含有物を15質量%含む分散液(以下、(A)−3成分分散液という)を調製した。
実施例1の(d)工程において、(A)−1成分分散液に代えて(A)−3成分分散液を用いた以外は、実施例1と同様にして、インク受容膜形成用塗工液を調製した。得られた塗工液における下地層形成用混合液および上塗層形成用混合液の組成を表1に示す。
実施例4(塗工液の製造例)
実施例1の(b)工程に代えて、以下の工程、すなわち、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン306.84gとテトラメトキシシランのオリゴマー(三菱化学(株)製、商品名「MS−51」)146.88gをメタノール256.68gに溶解し、これに0.1モル/L濃度の硝酸31.86g、水221.08gおよびメタノール36.67gの混合液を滴下したのち、30℃で24時間反応させる工程により、固形分濃度が30質量%で、Si−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物の含有液(以下、(B)−2成分含有バインダー液という)を得た。
実施例1の(d)工程および(e)工程において、(B)−1成分含有バインダー液に代え、上記(B)−2成分含有バインダー液を用いた以外は、実施例1と同様にして、インク受容膜形成用塗工液を調製した。得られた塗工液における下地層形成用混合液および上塗層形成用混合液の組成を表1に示す。
比較例1(塗工液の製造例)
実施例1の(c)工程で調製した(C)−1成分含分散液に代え、平均粒子径が15nmであるシリカ粒子を15質量%含む金属酸化物粒子分散液(以下、(C)−2成分分散液という)を調製した。
実施例1の(e)工程において、(C)−1成分分散液に代えて(C)−2成分分散液を用いた以外は、実施例1と同様にして、インク受容膜形成用塗工液を調製した。得られた塗工液における下地層形成用混合液および上塗層形成用混合液の組成を表1に示す。
比較例2(塗工液の製造例)
実施例1と同様にして下地層形成用混合液を調製し、該混合液をインク受容膜形成用塗工液とした。
実施例5(インク受容膜および積層基板の製造例)
実施例1〜4で得た塗工液を用い、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム[帝人デュポンフィルム社製、商品名「テオネックスQ51」、厚さ188μm]に、バーコート法により、乾燥後の厚さが1.0μmになるように下地層形成用混合液を塗布した後、120℃で1分間加熱し、60℃で3日間エージングを行うことにより、フィルム上に下地層を形成した。
上記下地層を形成したフィルム上に、バーコート法により、乾燥後の厚さが1.0μmになるように上塗層形成用混合液を塗布した後、120℃で1分間加熱し、60℃で3日間エージングを行うことにより、下地層上に上塗層を有するインク受容膜を形成して、各積層基板を作製した。
得られた積層基板を用い、インク受容膜における、クラックの有無を光学顕微鏡(倍率1250倍)にて観察することにより、評価した。得られた結果を、表1の「インク受容膜」欄の「特性」項目に示す。表1において、インク受容膜の特性は、インク受容膜を形成した各塗工液に対応するように記載している。
表1に示すように、実施例5で得られたインク受容膜には、いずれもクラックが観察されなかった。
比較例3(インク受容膜および積層基板の製造例)
実施例1〜4で得た塗工液に代えて比較例1で得た塗工液を用いた以外は、実施例5と同様にしてPENフィルム上に下地層と上塗層を有するインク受容膜を形成して積層基板を作製した。
得られた積層基板を用い、インク受容膜における、クラックの有無を実施例5と同様の方法により評価した。得られた結果を、表1の「インク受容膜」欄の「特性」項目に示す。表1において、インク受容膜の特性は、インク受容膜を形成した塗工液に対応するように記載している。
比較例4(インク受容膜および積層基板の製造例)
実施例1〜4で得た塗工液に代えて比較例2で得た塗工液を用い、上塗層を形成しなかった以外は、実施例5と同様にしてPENフィルム上に下地層のみからなるインク受容膜を形成して積層基板を作製した。
得られた積層基板を用い、インク受容膜における、クラックの有無を実施例5と同様の方法により評価した。得られた結果を、表1の「インク受容膜」欄の「特性」項目に示す。表1において、インク受容膜の特性は、インク受容膜を形成した塗工液に対応するように記載している。
実施例6(配線材料の製造例)
実施例1〜4の塗工液を用いて実施例5で得た積層基板のインク受容膜上に、Agペースト[アルバック(株)製銀ナノペースト、商品名「Ag1TeH」]を、インクジェット印刷法にて、所定のパターン形状に印刷し、230℃で60分間焼成することにより、配線材料を作製した。
得られた配線材料において、クラックの有無と印刷性を以下の方法で評価した。その結果を表1の「配線材料」欄の「特性」項目に示す。
また、インクジェット印刷法に代えてスピンコート法で印刷した以外は上記方法と同様の方法で配線材料を作製し、得られた配線材料の密着性を以下の方法で評価した。その結果を表1の「配線材料」欄の「特性」項目に示す。
表1において、配線材料の性能は、配線を形成した各インク受容膜に対応するように記載している。
(1)クラックの有無
光学顕微鏡(倍率1250倍)にて観察し、クラックの有無を調べた。
(2)印刷性
市販のインクジェットメディア[ピクトリコ(株)製、商品名「ピクトリコ(TPX−1766/2)」]の印刷幅を1とした場合の滲み幅Xを求め、下記の判定基準で印刷性を評価した。
○:0.1≦X≦1.2
△:1.2<X≦1.5
×:1.5<X
(3)密着性
JISK5600に従い、密着性試験を行った(クロスカット試験機:ヨシミツ精機社製「C222」、テープ:ニチバン社製セロテープ(登録商標))。
密着性評価は、光学顕微鏡(倍率1250倍)にて剥離の有無を確認し、剥離部の面積により、以下のとおり評価した。
○:8〜10点
△:6〜8点
×:0〜6点
表1に示すように、実施例3で得られた配線材料においては、クラックの発生は認められず、印刷性および密着性がいずれも良好であった。
比較例5(配線材料の製造例)
比較例1、2の塗工液をそれぞれ用いて得た、比較例3、4の積層基板のインク受容膜上に、実施例6と同様にして配線を形成して、配線材料を得た。
得られた各配線材料の性能を実施例6と同様の方法で評価した。その結果を表1の「配線材料」欄の「特性」項目に示す。表1において、配線材料の性能は、配線を形成した各インク受容膜に対応するように記載している。
表1より、比較例3および比較例4で得た積層基板のインク受容膜上に配線を形成してなる配線材料は、いずれも密着性が劣るものであることが分かる。
Figure 0005134293
本発明によれば、特に有機フィルムからなる基板表面に形成されたインク受容膜上に、金属ペースト等を含むインクによって配線を直接形成する際に、クラックの発生を抑制し、印刷性、密着性を向上し得るインク受容膜形成用の塗工液を提供することができ、該塗工液を効率的に製造する方法、上記塗工液を用いて形成してなるインク受容膜、該インク受容膜を有する積層基板および上記インク受容膜上に配線を形成してなる配線材料を提供することができる。

Claims (8)

  1. ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が2〜200nmの範囲内にある一次粒子が2個以上結合した凝集体粒子を25〜100質量%含む凝集体粒子含有物(A)と、
    一般式(I)
    M(ORm−n …(I)
    (式中、Rは非加水分解性基、Rは炭素数1〜6のアルキル基であり、Mはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数であり、Rが複数ある場合、各Rはたがいに同一であっても異なっていてもよく、ORが複数ある場合、各ORはたがいに同一であっても異なっていてもよい。)
    で表されるアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)と
    を含んでなる下地層形成用混合液
    および
    ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子(C)と、
    前記M−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)と
    を含んでなる上塗層形成用混合液
    を別々に含むことを特徴とするインク受容膜形成用塗工液。
  2. 下地層形成用混合液において、成分(A)と成分(B)との合計量に対する成分(A)の含有量の割合が固形分基準で40〜95質量%であり、上塗層形成用混合液において、成分(C)と成分(B)との合計量に対する成分(C)の含有量の割合が固形分基準で40〜95質量%である請求項1に記載のインク受容膜形成用塗工液。
  3. 請求項1に記載のインク受容膜形成用塗工液を製造する方法であって、
    (a)ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が2〜200nmの範囲内にある一次粒子が2個以上結合した凝集体粒子を25〜100質量%含む凝集体粒子含有物(A)の分散液を調製する工程、
    (b)一般式(I)
    M(ORm−n ・・・(I)
    (式中、Rは非加水分解性基、Rは炭素数1〜6のアルキル基であり、Mはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数であり、Rが複数ある場合、各Rはたがいに同一であっても異なっていてもよく、ORが複数ある場合、各ORはたがいに同一であっても異なっていてもよい。)
    で表されるアルコキシド化合物を、酸性条件下で加水分解−縮合反応して得られたM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)を含むバインダー液を調製する工程、
    (c)ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒子径よりも大きい金属酸化物粒子(C)の分散液を調製する工程、
    (d)前記(a)工程で得た凝集体粒子含有物(A)の分散液および前記(b)工程で得たM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)の分散液を混合して下地層形成用混合液を調製する工程、
    (e)前記(c)工程で得た金属酸化物粒子(C)の分散液および前記(b)工程で得たM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物(B)の分散液を混合して上塗層形成用混合液を調製する工程
    を含むことを特徴とするインク受容膜形成用塗工液の製造方法。
  4. 請求項1に記載の塗工液を用い、下地層形成用混合液と上塗層形成用混合液を順次塗布することにより、下地層上に上塗層を形成してなることを特徴とするインク受容膜。
  5. 請求項4に記載のインク受容膜を、上塗層が表側になるように基板上に形成してなることを特徴とする積層基板。
  6. 基板が有機基板である請求項5に記載の積層基板。
  7. 請求項5または請求項6に記載の積層基板上のインク受容膜表面に配線を形成してなることを特徴とする配線材料。
  8. 配線が、スクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、ディスペンサーによる印刷のいずれかにより形成してなるものである請求項7に記載の配線材料。
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