JP5132111B2 - Substrate processing apparatus schedule creation method and program thereof - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)に洗浄、エッチング、乾燥等の所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに関する。 The present invention relates to a schedule creation method for a substrate processing apparatus for performing predetermined processing such as cleaning, etching, and drying on a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) for a semiconductor wafer or a liquid crystal display device, and a program thereof.
従来、この種の方法として、処理液が使用された時間に応じて寿命を規定するライフタイムを設定し、処理液を使用する処理部のリソースに、液交換処理をライフタイム毎に固定的に配置する。そして、そのように配置された「定期液交換処理」の間を縫うようにして各ロットについて各リソースの使用タイミングを配置してゆく方法がある(例えば、特許文献1参照)。つまり、まず定期液交換処理を配置しておき、配置された定期液交換処理の間にて処理部を使用するようにスケジューリングしてゆく。
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、定期液交換処理を優先的に配置する関係上、一律にリソースの使用タイミングを後にずらすことになるので、無駄な待機時間が生じることがある。これにより基板処理のスループットが低下するという問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, in the conventional apparatus, the use timing of resources is preferentially arranged, and therefore the resource use timing is uniformly shifted later, so that useless waiting time may occur. Accordingly, there is a problem that the throughput of the substrate processing is lowered.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、定期液交換処理を柔軟に配置することにより、無駄な待機時間を低減して基板処理のスループットを向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and the substrate processing that can reduce the wasteful waiting time and improve the throughput of the substrate processing by flexibly arranging the periodic liquid exchange processing. It is an object of the present invention to provide an apparatus schedule creation method and a program thereof.
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液によって基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、制御部は、前記処理部における処理液の使用時間に応じて処理液の寿命を規定するライフタイムに基づき、前記処理部のリソースを使用して処理液の交換を行う定期液交換処理と、前記定期液交換処理を後にずらすことが可能な最大時間である延長時間とを考慮し、ライフタイムが経過する時点で前記処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、前記定期液交換処理の配置に起因して、後続の処理工程に待機時間が生じる場合には、延長時間内で前記定期液交換処理を後にずらして配置し、後続の処理工程を優先的に配置することを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, according to the first aspect of the present invention, when a plurality of lots are processed while using resources of the processing unit, the substrate processing apparatus including a processing unit that processes the substrate with the processing liquid actually performs processing. In the substrate processing apparatus schedule creation method in which the control unit determines the use timing of each resource before starting, the control unit determines the lifetime of the processing liquid according to the usage time of the processing liquid in the processing unit. In consideration of the periodic liquid replacement process for exchanging the processing liquid using the resources of the processing unit and the extended time that is the maximum time that can be shifted later, the lifetime is When a periodic liquid replacement process is arranged in the resource of the processing unit at the time when the process passes, and a waiting time occurs in a subsequent processing step due to the arrangement of the periodic liquid exchange process , It shifted after the periodic fluid exchange process is arranged within the extended time, and is characterized in placing a subsequent processing step preferentially.
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、制御部は、まずライフタイムが経過する時点で処理部のリソースに定期液交換処理を配置する。その後、定期液交換処理の配置に起因して、後続の処理工程に待機時間が生じる場合には、延長時間内で定期液交換処理を後にずらして配置し、後続の処理工程を優先的に配置する。このように定期液交換処理をライフタイムのアップにのみ基づき一律に配置するのではなく、定期液交換処理を柔軟に配置するので、無駄な待機時間を低減して基板処理のスループットを向上させることができる。 [Operation / Effect] According to the first aspect of the present invention, the control unit first arranges the periodic liquid replacement process in the resource of the processing unit when the lifetime elapses. After that, due to the arrangement of the periodic liquid replacement process, if the waiting time occurs in the subsequent processing process, the periodic liquid replacement process is shifted later within the extended time, and the subsequent processing process is preferentially arranged. To do. In this way, the periodic liquid exchange process is not arranged uniformly based only on the increase of the lifetime, but the periodic liquid exchange process is flexibly arranged, thereby reducing the wasteful waiting time and improving the substrate processing throughput. Can do.
また、本発明において、制御部は、前記定期液交換処理を延長時間内で後にずらしたことに起因して、後続のロットの処理工程に待機時間が生じる場合には、既に優先的に配置した処理工程の配置を維持したまま、ライフタイムが経過した後に配置された処理工程と延長時間との間で前記定期液交換処理を前倒しして配置するとともに、後続のロットの処理工程を前倒しして配置することが好ましい(請求項2)。定期液交換処理を延長時間内で後にずらしたことに起因して、後続のロットの処理工程に待機時間が生じる場合がある。このような状況では、制御部は、既に優先的に配置した処理工程の配置を固定しておき、ライフタイムが経過した後に配置された処理工程と、延長時間との間で定期液交換処理を前倒しして配置するとともに、後続のロットの処理工程を前倒しして配置する。したがって、後続のロットに無駄な待機時間が生じるのを抑制できる。 Further, in the present invention, the control unit has already been preferentially arranged in the case where a waiting time occurs in the subsequent lot processing process due to the shifting of the regular liquid replacement process later within the extended time. While maintaining the arrangement of the processing steps, the periodical liquid exchange processing is advanced and arranged between the processing step arranged after the lifetime has elapsed and the extended time, and the processing steps of the subsequent lots are advanced. It is preferable to arrange (claim 2). Due to the fact that the regular liquid exchange process is shifted later within the extended time, a waiting time may occur in the processing process of the subsequent lot. In such a situation, the control unit fixes the arrangement of the processing steps that have already been preferentially arranged, and performs a periodic liquid exchange process between the processing step that is arranged after the lifetime has elapsed and the extension time. Arrange ahead of schedule and place the next lot process ahead of schedule. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of useless waiting time in subsequent lots.
また、本発明において、制御部は、複数の処理部において異なるタイミングでライフタイムが経過する場合、先の定期液交換処理の完了時刻をLTEとし、後の定期液交換処理の開始時刻をLT2とし、前倒し可能な時間を前倒しパラメータAPとし、LT2−APがLTEより早い時刻になるときには、後の定期液交換処理を先の定期液交換処理と同時に行うことが好ましい(請求項3)。後の定期液交換処理の開始時刻LT2から前倒しパラメータAPを差し引いた時刻が、先の定期液交換処理の完了時刻LTEより早くなる場合には、これらの定期液交換処理を開始時刻で同時に行うようにする。これにより、複数の処理部において異なるタイミングで定期液交換処理が行われることによる待機時間の増加を抑制することができる。 Further, in the present invention, when the lifetime elapses at different timings in the plurality of processing units, the completion time of the previous periodic liquid replacement process is set to LTE, and the start time of the subsequent periodic liquid replacement process is set to LT2. , and ahead of schedule parameters AP ahead of schedule possible time, LT2-a when P becomes earlier than LTE, it is preferable to simultaneously perform the periodic fluid exchange process previous periodic fluid exchange and after (claim 3). When the time when the parameter AP is subtracted from the start time LT2 of the subsequent periodic liquid replacement process is earlier than the completion time LTE of the previous periodic liquid replacement process, these periodic liquid replacement processes are performed simultaneously at the start time. To. Thereby, it is possible to suppress an increase in standby time due to the periodic liquid replacement process being performed at different timings in the plurality of processing units.
また、請求項4に記載の発明は、処理液によって基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、制御部は、前記処理部における処理液の使用時間に応じて処理液の寿命を規定するライフタイムに基づき、前記処理部のリソースを使用して処理液の交換を行う定期液交換処理と、前記定期液交換処理を後にずらすことが可能な最大時間である延長時間とを考慮し、ライフタイムが経過する時点で前記処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、前記定期液交換処理の配置に起因して、後続の処理工程に待機時間が生じる場合には、延長時間内で前記定期液交換処理を後にずらして配置し、後続の処理工程を優先的に配置することを特徴とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, when a plurality of lots are processed while using resources of the processing unit by a substrate processing apparatus including a processing unit that processes a substrate with a processing liquid, the processing is actually performed. In the schedule creation program of the substrate processing apparatus in which the control unit determines the use timing of each resource before starting, the control unit determines the lifetime of the processing liquid according to the usage time of the processing liquid in the processing unit. In consideration of the periodic liquid replacement process for exchanging the processing liquid using the resources of the processing unit and the extended time that is the maximum time that can be shifted later, the lifetime is When a periodic liquid replacement process is arranged in the resource of the processing unit at the time when it elapses, and a waiting time occurs in a subsequent processing step due to the arrangement of the periodic liquid exchange process It is shifted after the periodic fluid exchange process is arranged within the extended time, and is characterized in placing a subsequent processing step preferentially.
本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、まずライフタイムが経過する時点で処理部のリソースに定期液交換処理を配置する。その後、定期液交換処理の配置に起因して、後続の処理工程に待機時間が生じる場合には、延長時間内で定期液交換処理を後にずらして配置し、後続の処理工程を優先的に配置する。このように定期液交換処理をライフタイムのアップにのみ基づき一律に配置するのではなく、定期液交換処理を柔軟に配置するので、無駄な待機時間を低減して基板処理のスループットを向上させることができる。 According to the schedule creation method of the substrate processing apparatus according to the present invention, the control unit first arranges the periodic liquid exchange process in the resource of the processing unit when the lifetime elapses. After that, due to the arrangement of the periodic liquid replacement process, if the waiting time occurs in the subsequent processing process, the periodic liquid replacement process is shifted later within the extended time, and the subsequent processing process is preferentially arranged. To do. In this way, the periodic liquid exchange process is not arranged uniformly based only on the increase of the lifetime, but the periodic liquid exchange process is flexibly arranged, thereby reducing the wasteful waiting time and improving the substrate processing throughput. Can do.
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図であり、図2は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示したブロック図である。 FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment, and FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
この基板処理装置は、例えば、基板Wに対して薬液処理及び洗浄処理及び乾燥処理を施すための装置である。基板Wは複数枚(例えば25枚)がカセット1に対して起立姿勢で収納されている。未処理の基板Wを収納したカセット1は、投入部3に載置される。投入部3は、カセット1を載置される載置台5を二つ備えている。投入部3に隣接する位置には、払出部7が配備されている。この払出部7は、処理済みの基板Wをカセット1に収納してカセット1ごと払い出す。このように機能する払出部7は、投入部3と同様に、カセット1を載置するための二つの載置台9を備えている。
This substrate processing apparatus is an apparatus for performing chemical liquid processing, cleaning processing, and drying processing on the substrate W, for example. A plurality of (for example, 25) substrates W are stored in a standing posture with respect to the
投入部3と払出部7に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第1搬送機構11が配置されている。第1搬送機構11は、投入部3に載置されたカセット1ごと複数枚の基板Wを第2搬送機構13に対して搬送する。
A
第2搬送機構13は、収納されている全ての基板Wをカセット1から取り出した後、第3搬送機構WTRに対して全ての基板Wを搬送する。また、第3搬送機構WTRから処理済みの基板Wを受け取った後に、基板Wをカセット1に収容して第1搬送機構11に搬送する。第3搬送機構WTRは、基板処理装置の長手方向に向けて移動可能に構成されているとともに、複数枚の基板Wを保持するためのチャック部15を備えている。
The
上記第3搬送機構WTRの移動方向における最も手前側には、複数枚の基板Wを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部LPDが配備されている。 A drying processing unit LPD for storing a plurality of substrates W in a low-pressure chamber and drying them is provided on the most front side in the moving direction of the third transport mechanism WTR.
第3搬送機構WTRの移動方向であって上記乾燥処理部LPDに隣接する位置には、第1処理部19が配備されている。この第1処理部19は、複数枚の基板Wに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部ONB1を備えているとともに、複数枚の基板Wに対して処理液によって薬液処理を施すための薬液処理部CHB1を備えている。また、純水洗浄処理部ONB1は、第3搬送機構WTRとの間で基板Wを受け渡すとともに、純水洗浄処理部ONB1内の処理位置と、その上方にあたる受け渡し位置とにわたって昇降自在に構成されたリフタLF1を備えている。同様に、薬液処理部CHB1はリフタLF2を備えている。
A
第1処理部19に隣接した位置には、第2処理部21が配備されている。この第2処理部21は、上述した第1処理部19と同様の構成である。つまり、純水洗浄処理部ONB2と、薬液処理部CHB2と、リフタLF3,LF4とを備えている。
A
載置台9に隣接する位置には、チャック洗浄部CHCLが配備されている。このチャック洗浄部CHCLは、第3搬送機構WTRのチャック部15を洗浄・乾燥するための機能を備えている。
A chuck cleaning unit CHCL is provided at a position adjacent to the mounting table 9. The chuck cleaning unit CHCL has a function for cleaning and drying the
上記のように構成されている基板処理装置は、図2のブロック図に示すように制御部37によって統括的に制御される。
The substrate processing apparatus configured as described above is comprehensively controlled by the
制御部31は、CPU等から構成されており、スケジューリング部33と、液交換調整部35と、処理実行指示部37とを備えている。制御部31に接続されている記憶部39は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板をどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムなどが予め格納されている。また、スケジュール作成プログラムによって作成されたスケジュールや、後述する延長時間(ET)や、前倒しパラメータ(AP)なども予め記憶されている。
The
スケジューリング部33は、カセット1に収容されて投入部3に載置された複数枚の基板Wを一つのロットとして扱い、装置のオペレータにより指示された、記憶部39に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、ロット毎の処理工程を時系列的に効率よく配置できるようにスケジュールを作成する。
The
液交換調整部35は、ライフタイムに伴う定期液交換処理の配置を調整する機能を有する。薬液処理部CHB1,CHB2は、薬液を含む処理液を貯留し、基板Wに対して処理を行うが、時間の経過に伴って薬液が劣化するので、その処理液が生成されてから所定の使用時間が経過すると交換される。これが「定期液交換処理」である。スケジューリングをスケジューリング部33が行う段階で、どの時点において定期液交換処理が必要となるかは分かるので、スケジューリング部33が所定時間ごとに定期液交換処理を予め配置する。スケジュールによっては、無駄な待機時間が生じる恐れがあるので、これを抑制するために液交換調整部35は、定期液交換処理の配置位置を調整する(詳細後述)。
The liquid
処理実行指示部37は、スケジューリング部33及び液交換調整部35によって作成されて、記憶部39に記憶されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作指示を行う。
The process
ここで、具体的なスケジューリングについて図3〜7を参照して説明する。なお、図3〜7は、スケジュールの作成過程を示すタイムチャートである。 Here, specific scheduling will be described with reference to FIGS. 3 to 7 are time charts showing the schedule creation process.
まず、具体的なレシピについて図3を参照して説明する。 First, a specific recipe will be described with reference to FIG.
この例では、処理工程a〜gを含むレシピが採用されているとする。処理工程aは、例えば、第1搬送機構11及び第2搬送機構13の処理部による搬送処理である。処理工程bは、例えば、第3搬送機構WTRの処理部による搬送処理である。処理工程cは、例えば、純水洗浄処理部ONB1の処理部による純水洗浄処理であり、処理工程dは、例えば、薬液処理部CHB1の処理部による薬液処理である。また、処理工程eは、例えば、純水洗浄処理部ONB2の処理部による純水洗浄処理であり、処理工程fは、例えば、薬液処理部CHB2の処理部による薬液処理である。また、処理工程gは、乾燥処理部LPDにの処理部よる乾燥処理である。
In this example, it is assumed that a recipe including processing steps a to g is employed. The processing step a is, for example, a transport process by the processing units of the
なお、この例では、処理工程a,b,cがブロックAを構成し、処理工程b,d,b,eがブロックBを構成し、処理工程b,f,b,gがブロックCを構成するものとし、各ブロックA〜Cは、間を空けて配置することが可能である。処理工程c,eは純水洗浄処理であり、処理工程gは乾燥処理であり、その後の処理に時間が空いても基板Wに悪影響が及ばないからである。ここで、各処理工程a〜gにおける前の部分は準備作業であり、後の部分は後片付けを表し、中央部(黒塗り部)が処理の実体を示している。但し、処理工程によっては、後片付けが存在しない場合もある。 In this example, processing steps a, b, and c constitute block A, processing steps b, d, b, and e constitute block B, and processing steps b, f, b, and g constitute block C. It is assumed that the blocks A to C can be spaced apart. This is because the treatment steps c and e are pure water cleaning treatments, the treatment step g is a drying treatment, and the substrate W is not adversely affected even if the subsequent treatments take time. Here, the front part in each processing step ag is a preparatory work, the rear part represents rear-cleaning, and the central part (blacked part) shows the substance of the process. However, depending on the processing step, there is a case where there is no clean-up.
上述したようなレシピによる処理では、例えば、図3に示すように、スケジューリング部33が各処理部のリソースを使用するように、第1のロットについて各ブロックA〜Cを配置したものとする。なお、図3中においては、第1のロットのブロックであることを示すためにブロック符号の前に数字の「1−」を付してある。また、時刻t1は、使用時間の関係で、薬液処理部CHB1において薬液の交換が必要となるライフタイムが経過する時刻(LT)を示す。従来、この時刻t1で一律に定期液交換処理(XL)が薬液処理部CHB1のリソースに配置されるが、そのようにすると、後続のブロック1−B以降が後にずれて待機時間が生じる(図示省略)。そのため液交換調整部35は、定期液交換処理を後にずらすことが可能な最大時間である延長時間ETを参照し、待機時間がなくなるように定期液交換処理XLを後にずらす。
In the process using the recipe as described above, for example, as shown in FIG. 3, it is assumed that the blocks A to C are arranged for the first lot so that the
なお、図3では、延長時間ETを最大限に使って、時刻t1から延長時間ETが経過する時刻t2までずらしているが、待機時間が抑制できれば延長時間ETより短い時間でのずらしであってもよい。 In FIG. 3, the extended time ET is maximized and shifted from time t1 to time t2 when the extended time ET elapses. However, if the standby time can be suppressed, the time is shorter than the extended time ET. Also good.
続いて、スケジューリング部33は、図4に示すように、第2のロットについて各ブロックA〜Cを配置する。なお、図4中においては、第2のロットのブロックであることを示すためにブロック符号の前に「2−」を付してある。このような状態では、第2のロットのブロックBを、既に配置した定期液交換処理XLの後に配置せざるを得ないので、第2のロットのブロックAとブロックBの間に無駄な待機時間wtが生じることになる。
Subsequently, as shown in FIG. 4, the
そこで、液交換調整部35は、既に優先的に配置した第1のロットのブロック1−A〜1−Cの配置を維持したまま、ライフタイムLTが経過した時点t1から後に配置されたブロック1−Bの処理工程dと、延長時間ETとの間において定期液交換処理XLを前倒しして配置する。具体的には、図5に示すように、前倒し時間ATだけ液交換処理XLを前倒しして、処理工程dにおいて使用される薬液処理部CHB1のリソースを使用するように再配置する。これにより、第2のロットのブロックAとブロックBの間に生じていた待機時間wtがなくなる。
Therefore, the liquid
上述したように、図3に示すように制御部31は、まずライフタイムLTが経過する時点t1で処理部のリソースに定期液交換処理XLを配置する。その後、定期液交換処理XLの配置に起因して、後続の処理工程dに待機時間が生じる場合には(図示省略)、延長時間ET内で定期液交換処理XLを後にずらして配置し、本来は定期液交換処理XLに後続する処理工程dを優先的に前に配置する。このように定期液交換処理XLをライフタイムLTのアップにのみ基づき一律に配置するのではなく、定期液交換処理XLを柔軟に配置するので、無駄な待機時間wtを低減して基板処理のスループットを向上させることができる。
As described above, as illustrated in FIG. 3, the
また、図4に示すように、定期液交換処理XLを延長時間ET内で後にずらしたことに起因して、後続の第2のロットの処理工程に待機時間wtが生じる場合がある。このような状況では、図5に示すように制御部31は、既に優先的に配置した1−A〜1−Cの配置を固定しておき、ライフタイムLTが経過した後に配置された処理工程dと、延長時間ETとの間で定期液交換処理XLを前倒しして配置するとともに、後続の第2のロットの処理工程2−Bを前倒しして配置する。したがって、後続の第2のロットに無駄な待機時間wtが生じるのを抑制できる。
Further, as shown in FIG. 4, there is a case where the waiting time wt occurs in the processing process of the subsequent second lot due to the later shift of the regular liquid exchange process XL within the extended time ET. In such a situation, as shown in FIG. 5, the
次に、図6及び図7を参照する。
図6は、薬液処理部CHB1においては、時点t1でライフライムLT1がアップし、薬液処理部CHB2においては、時点t4でライフタイムLT2がアップする例を示している。このように、二つの薬液処理部CHB1,CHB2において異なるタイミングで、かつ比較的近い異なるタイミングで二つの定期液交換処理XL1,XL2が配置される場合には、無駄な待機時間wt1,wt2が生じる場合があるので、液交換調整部35が次のように調整を行うことが好ましい。
Reference is now made to FIGS.
FIG. 6 shows an example in which the life lime LT1 is increased at the time point t1 in the chemical solution processing unit CHB1, and the lifetime LT2 is increased at the time point t4 in the chemical solution processing unit CHB2. As described above, when the two regular liquid replacement processes XL1 and XL2 are arranged at different timings and relatively different timings in the two chemical liquid processing units CHB1 and CHB2, useless waiting times wt1 and wt2 are generated. Since there is a case, it is preferable that the liquid
すなわち、液交換調整部35は、先の定期液交換処理XL1の完了時刻をLTEとし(時点t3)、後の定期液交換処理XL2の開始時刻をLT2とし(時点t4)、前倒しパラメータをAPとした場合(時点t2〜t4)、LT2−AP<LTE、換言すると、LT2−APがLTEよりも早い時刻となるという条件を満たすか否かを求め、その結果、条件を満たす場合には、後の定期液交換処理XL2を先の定期液交換処理XL1と同じタイミングに行うように、後の定期液交換処理XL2を前倒しして再配置する(図7)。一方、その条件が不成立である場合には、そのまま配置する。
That is, the liquid
このように、後の定期液交換処理XL2の開始時刻LT2から前倒しパラメータAPを差し引いた時刻t2が、先の定期液交換処理XL1の完了時刻LTEより早くなる場合には、これらの定期液交換処理XL1,XL2を、先の定期液交換処理XL1の開始時刻LT1で同時に行うようにする。これにより、複数の処理部d,fにおいて異なるタイミングで定期液交換処理XL1,XL2が行われることによる待機時間の増加を抑制することができる。 As described above, when the time t2 obtained by subtracting the parameter AP from the start time LT2 of the subsequent periodic liquid replacement process XL2 is earlier than the completion time LTE of the previous periodic liquid replacement process XL1, these periodic liquid replacement processes are performed. XL1 and XL2 are simultaneously performed at the start time LT1 of the previous periodic liquid exchange process XL1. Thereby, it is possible to suppress an increase in standby time due to the periodic liquid replacement processes XL1 and XL2 being performed at different timings in the plurality of processing units d and f.
なお、上述した実施例では、二つのロットをスケジュールする場合を例に採って説明しているが、三つ以上のロットをスケジュールする場合であっても同様である。 In the above-described embodiment, the case where two lots are scheduled is described as an example, but the same applies to the case where three or more lots are scheduled.
W … 基板
1 … カセット
3 … 投入部
5 … 載置台
7 … 払出部
9 … 載置台
11 … 第1搬送機構
13 … 第2搬送機構
WTR … 第3搬送機構
15 … チャック部
LPD … 乾燥処理部
19 … 第1処理部
ONB1 … 純水洗浄処理部
CHB1 … 薬液処理部
21 … 第2処理部
ONB2 … 純水洗浄処理部
CHB2 … 薬液処理部
CHCL … チャック洗浄部
31 … 制御部
33 … スケジューリング部
35 … 液交換調整部
37 … 処理実行指示部
39 … 記憶部
XL … 定期液交換処理
ET … 延長時間
wt … 待機時間
AT … 前倒し時間
W ...
Claims (4)
制御部は、前記処理部における処理液の使用時間に応じて処理液の寿命を規定するライフタイムに基づき、前記処理部のリソースを使用して処理液の交換を行う定期液交換処理と、前記定期液交換処理を後にずらすことが可能な最大時間である延長時間とを考慮し、
ライフタイムが経過する時点で前記処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、前記定期液交換処理の配置に起因して、後続の処理工程に待機時間が生じる場合には、延長時間内で前記定期液交換処理を後にずらして配置し、後続の処理工程を優先的に配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 When a plurality of lots are processed using the processing unit resources by the substrate processing apparatus including a processing unit that processes the substrate with the processing liquid, the control unit sets each resource before starting the processing. In the substrate processing apparatus schedule creation method for determining the use timing,
The control unit, based on a lifetime that defines the life of the treatment liquid according to the use time of the treatment liquid in the treatment unit, a periodic liquid exchange process for exchanging the treatment liquid using the resources of the treatment unit, Considering the extended time, which is the maximum time that the regular liquid replacement process can be shifted later,
When a periodical liquid exchange process is arranged in the resource of the processing unit at the time when the lifetime elapses, and a waiting time occurs in a subsequent process step due to the arrangement of the periodical liquid exchange process, within the extension time A method of creating a schedule for a substrate processing apparatus, wherein the periodic liquid exchange processing is shifted later and the subsequent processing steps are preferentially arranged.
制御部は、前記定期液交換処理を延長時間内で後にずらしたことに起因して、後続のロットの処理工程に待機時間が生じる場合には、既に優先的に配置した処理工程の配置を維持したまま、ライフタイムが経過した後に配置された処理工程と延長時間との間で前記定期液交換処理を前倒しして配置するとともに、後続のロットの処理工程を前倒しして配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 In the schedule preparation method of the substrate processing apparatus of Claim 1,
The control unit maintains the arrangement of the preferentially arranged processing steps when a waiting time occurs in the subsequent lot processing steps due to the shifting of the regular liquid replacement processing within the extended time. As it is, it is characterized in that the periodic liquid exchange process is advanced and arranged between the treatment process arranged after the lifetime has elapsed and the extended time, and the treatment process of the subsequent lot is arranged in advance. Creating a schedule for a substrate processing apparatus.
制御部は、複数の処理部において異なるタイミングでライフタイムが経過する場合、先の定期液交換処理の完了時刻をLTEとし、後の定期液交換処理の開始時刻をLT2とし、前倒し可能な時間を前倒しパラメータAPとし、LT2−APがLTEより早い時刻になるときには、後の定期液交換処理を先の定期液交換処理と同時に行うことを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。 In the schedule preparation method of the substrate processing apparatus of Claim 1 or 2,
When the lifetime elapses at different timings in the plurality of processing units, the completion time of the previous periodic liquid exchange process is set to LTE, the start time of the subsequent periodic liquid exchange process is set to LT2, and the time that can be moved forward is determined. ahead parameters and AP, LT2-a P when is earlier than LTE after scheduling method of a substrate processing apparatus and performs periodic fluid exchange at the same time as the previous periodic fluid exchange of.
制御部は、前記処理部における処理液の使用時間に応じて処理液の寿命を規定するライフタイムに基づき、前記処理部のリソースを使用して処理液の交換を行う定期液交換処理と、前記定期液交換処理を後にずらすことが可能な最大時間である延長時間とを考慮し、
ライフタイムが経過する時点で前記処理部のリソースに定期液交換処理を配置し、前記定期液交換処理の配置に起因して、後続の処理工程に待機時間が生じる場合には、延長時間内で前記定期液交換処理を後にずらして配置し、後続の処理工程を優先的に配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。 When a plurality of lots are processed using the processing unit resources by the substrate processing apparatus including a processing unit that processes the substrate with the processing liquid, the control unit sets each resource before starting the processing. In the schedule creation program of the substrate processing apparatus that determines the use timing,
The control unit, based on a lifetime that defines the life of the treatment liquid according to the use time of the treatment liquid in the treatment unit, a periodic liquid exchange process for exchanging the treatment liquid using the resources of the treatment unit, Considering the extended time, which is the maximum time that the regular liquid replacement process can be shifted later,
When a periodical liquid exchange process is arranged in the resource of the processing unit at the time when the lifetime elapses, and a waiting time occurs in a subsequent process step due to the arrangement of the periodical liquid exchange process, within the extension time A program for creating a schedule for a substrate processing apparatus, wherein the periodic liquid exchange processing is shifted later and the subsequent processing steps are preferentially arranged.
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