JP5131306B2 - 電気化学デバイス及びその製造方法、回路基板並びに収納トレイ - Google Patents
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Description
Sn:Cu:Ag=96.5(質量%):0.5(質量%):3(質量%)
実施例1(実施例1−1〜1−7)では、Alリード先端を以下のように作製した。まず、リード本体3Aの幅Y2と、金属薄膜3aの幅Y1(図6参照)とが同一であり、X軸方向にリード本体3Aと重ならない金属薄膜3aのはみ出し部分(幅X1)を設けたリード3を備える、折り曲げ前のEDLCを作製した。この折り曲げ前のEDLCを、図7(a)〜(c)に示した手順に従い、EDLC本体を折り曲げ治具20に固定し、リード3を押し下げることにより、リード3を外装体1と接する位置から斜め下方向に傾斜するように折り曲げると同時に、金属薄膜3aのはみ出し部分をリード本体3Aの側面を被覆するように折り曲げた。折り曲げ後のリード3は、その先端が外装体1の底面を延長した面よりも下側に位置していた。なお、図2及び図6を参照して、各寸法は以下の通りである。
θ1=36°
X0=2mm
X1=1mm
Y0=2mm
Y1=3mm
Y2=3mm
XA=5mm
Xa=3mm
参考例1では、Alリード先端を以下のように作製した。実施例1と同様に、折り曲げ前のEDLCを用意した。この折り曲げ前のEDLCに対し、リード3の折り曲げと金属薄膜3aの折り曲げとを別々に行った。すなわち、まず、超音波融着により接続したリード本体3A及び金属薄膜3aを所定の治具によって挟み、金属薄膜3aのリード本体3Aと重ならない部分を、リード本体3Aの側面を覆うように折り曲げた。その後、主面20a及び傾斜面20bのみからなる折り曲げ治具に、EDLC本体を固定し、リード3を押し下げることにより、リード3を外装体1と接する位置から斜め下方向に傾斜するように折り曲げた。それ以外の条件及び各寸法は実施例1−3と同様にした。
実施例1−3及び参考例1の製造方法によりEDLCをそれぞれ100個作製し、その全体長さを測定して、全体長さの平均値(mm)と標準偏差(mm)を求めた。なお、EDLCの全体長さの目標値は30mmである。結果を表1に示す。
上述した方法により、実施例1−1〜1−7及び比較例1〜2のEDLCの取り付け強度を測定した。下記表2は、実験結果を示す表である。サンプル数nは100個であり、水平引っ張り強度の平均値(N)と標準偏差(N)を示している。
リードの接続状態の評価結果を下記表2に示した。リードの接続状態に関した結果について、実施例1−1においては、サンプル100個中において、94個は良品であったが、6個は、半田濡れ性が十分でない箇所が観察された(接続状態評価結果:△)。実施例1−7においては、サンプル100個中において、95個は良品であったが、5個は、Ni箔からなる薄膜本体3a1とSnのメッキ層3a2との界面にクラックを有する箇所が観察された(接続状態評価結果:△)。比較例1では、サンプル100個中において、98個は、半田濡れ性が悪い箇所が観察された(接続状態評価結果:×)。比較例2では、サンプル100個中において、80個のサンプルにおいて、半田濡れ性が悪い箇所が観察された(接続状態評価結果:×)。その他の実施例1−2〜1−6においては、全てのサンプルにおいて、良品であり、上記のような半田濡れ性が十分でない箇所や、クラックが発生する箇所の存在は認められなかった(接続状態評価結果:○)
Claims (11)
- 外装体内に収容された充放電体と、前記充放電体から延びたリードと、を有する電気化学デバイスにおいて、
前記リードは、
Alを含むリード本体と、
前記リード本体の先端部に設けられ、前記リード本体の下面及び側面を被覆するように折り曲げられ、所定領域が前記リード本体に溶接された金属薄膜と、
を備え、
前記金属薄膜は、
Niを含む薄膜本体と、
折り曲げられた前記薄膜本体の少なくとも外側表面を被覆しSnを含むメッキ層と、
を有し、
折り曲げられた前記薄膜本体の内側表面の特定領域と、前記リード本体の表面とは、前記所定領域において、前記メッキ層を介することなく、直接接触して溶接されており、
前記リードは、前記外装体と接する位置から斜め下方向に傾斜し、且つ、その先端が前記外装体の底面を延長した面よりも下側に位置するように曲げられている、
ことを特徴とする電気化学デバイス。 - 前記外装体の底面に平行な面に対する前記リードの傾斜角度が、10〜80°であることを特徴とする請求項1に記載の電気化学デバイス。
- 前記メッキ層は、折り曲げられた前記金属薄膜の折り曲げ軸方向の両端位置近傍において、前記薄膜本体の内側表面上に、前記薄膜本体の前記折り曲げ軸方向に垂直な方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気化学デバイス。
- 前記メッキ層の厚みは、0.5μm以上10μm以下であることを特徴とする請求項3に記載の電気化学デバイス。
- 前記薄膜本体の厚みは、50μm以上500μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の電気化学デバイス。
- 折り曲げられた前記金属薄膜の前記リード長手方向の寸法は、1mm以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電気化学デバイス。
- 前記メッキ層は、98±1(質量%)のSnと2±1(質量%)のCuを含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電気化学デバイス。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電気化学デバイスを製造する方法であって、
前記外装体内に収容された前記充放電体と、
前記リード本体及び該リード本体の先端部に設けられた、折り曲げ前の前記金属薄膜を備え、前記充放電体から該充放電体の底面に平行な方向に延びたリードと、
を有する折り曲げ前の電気化学デバイスを準備し、
前記外装体内に収容された前記充放電体を載せるための主面と、該主面から斜め下方向に傾斜して延びた傾斜面と、該傾斜面に対して垂直方向に延びた垂直面と、を有する折り曲げ治具上に前記折り曲げ前の電気化学デバイスを載せ、
前記リードを前記傾斜面及び前記垂直面に押し付けることにより、前記リードを前記外装体と接する位置から斜め下方向に傾斜し、且つ、その先端が前記外装体の底面を延長した面よりも下側に位置するように曲げると同時に、前記金属薄膜を前記リード本体の下面及び側面を被覆するように折り曲げる工程を有することを特徴とする、電気化学デバイスの製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電気化学デバイスと、
前記電気化学デバイスが搭載され、電極パッドを備えた基板と、
前記外装体の裏面と、前記基板との間に介在する両面粘着テープと、
前記電極パッドと前記金属薄膜との間に介在すると共に、前記金属薄膜の外側表面上に至る半田材料と、
を備えることを特徴とする回路基板。 - 前記半田材料は、Sn及びCuを含むことを特徴とする請求項9に記載の回路基板。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電気化学デバイスを収納する収納トレイであって、
前記外装体内に収容された前記充放電体を収納する本体収納部と、該本体収納部から斜め下方向に傾斜して延びた傾斜面を有するリード収納部と、を備えることを特徴とする収納トレイ。
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