JP5114985B2 - 易剥離性フィルムおよび蓋材 - Google Patents
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Description
成分(A):ゴム変性スチレン系樹脂
成分(B):数平均分子量が500〜5000である低分子量ポリスチレン
さらに本発明は、前記易剥離性フィルムと基材とが積層されてなる蓋材である。
成分(C):不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち1つ以上のビニルモノマーとエチレンから成る共重合体
成分(D):相溶化剤
[実施例1〜3および比較例1]
易剥離性フィルムの原料として、表1に記載した配合比で各成分を混合し、二軸押出機を用いて、220℃の温度で溶融混練し、ペレットを得た。また、中間層原料としてゴム変性スチレン系樹脂H550(日本ポリスチレン社製;MFR=3g/10分)20重量部、線状低密度ポリエチレンFV202(住友化学社製;MFR=2g/10分、密度=925kg/m3)70重量部、スチレン−イソプレンブロック共重合体セプトン2104(クラレ社製)10重量部をドライブレンドし、二軸押出機を用いて、220℃の温度で溶融混練し、ペレットを得た。外層原料として、線状低密度ポリエチレンを用いた。3種3層共押出インフレーションフィルム成形機(プラコー社製)を用いて、下記加工条件で製膜を行い、易剥離性フィルムを一方の表層に有する積層フィルムを得た。
<加工条件>
・押出機 φ50mm×3台
・ダイ φ150mm、リップ2.0mmt
・樹脂 内層 :上記シール層原料
中間層:上記中間層原料
外層 :線状低密度ポリエチレン(住友化学製 FV202)
・加工温度 内層 :170℃
中間層:190℃
外層 :170℃
ダイ :170℃
・押出量 各押出機12kg/hr
・折径 470mm
・厚み 35μm
・表面処理 外層コロナ処理
<ドライラミ>
マルチパーパスコーターで、得られた積層フィルムの外層と二軸延伸PETフィルム(25μm)とが貼合されるようにドライラミし、蓋材を得た。
<ヒートシール>
得られた蓋材を400μmのHIPSシート(H640:日本ポリスチレン社製)に3kg/cm2×1秒間でヒートシールした。140℃、160℃、180℃の各温度でヒートシールを行い、それぞれについてシール強度を測定した。
<剥離試験>
シール強度の測定は、JIS K6854−2に準拠して行った。剥離速度は300mm/分とした。剥離強度が0.3N/15mm〜15N/15mmであれば、適度なシール強度であるといえる。
成分(B):低分子量ポリスチレン(ヤスハラケミカル社製YSレジンSX−100:数平均分子量=1200)
成分(C):
C1:エチレン−メチルメタクリレート共重合体(住友化学社製 アクリフトWH206;MFR=2、MMA含量=20重量%)
C2:エチレン−メチルアクリレート共重合体(住友化学社製 アクリフトCG4002;MFR=5、MA含量=31重量%)
成分(D):スチレン−イソプレンブロック共重合体(クラレ社製 セプトン2104;水添前におけるスチレンとイソプレンの割合=65/35(重量比);イソプレンブロック部分の二重結合の水添率=97%以上)
成分(E):ポリエチレン(住友化学社製 スミカセンE FV402;MFR=4)
Claims (2)
- 下記成分(A)、成分(B)、成分(C)および(D)を含有するスチレン系樹脂組成物からなる易剥離性フィルムであって、該スチレン系樹脂組成物の重量を100%としたときの成分(A)の含有量が20〜65重量%、成分(B)の含有量が5〜20重量%、成分(C)の含有量が25〜60重量%、成分(D)の含有量が5〜15重量%である易剥離性フィルム。(ただし、成分(A)〜(D)の合計を100重量%とする。)
成分(A):ゴム変性スチレン系樹脂
成分(B):数平均分子量が500〜5000である低分子量ポリスチレン
成分(C):不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸エステル又は酢酸ビニルのうち1つ以上のビニルモノマーとエチレンとの共重合体
成分(D):相溶化剤 - 請求項1に記載の易剥離性フィルムと基材とが積層されてなる蓋材。
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