JP5088352B2 - 金属用研磨液及び研磨方法 - Google Patents
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Description
で表されるイミダゾール骨格を有する化合物を含む金属用研磨液。
で表されるイミダゾール骨格を有する化合物
を含む金属用研磨液。
前記金属防食剤が
トリアゾール環の炭素にアミノ基が結合したアミノ−トリアゾール骨格を有する化合物及び
アミノ基を有さないトリアゾール骨格を有する化合物
を含む金属用研磨液。
該第1研磨工程後に、少なくともバリア層および凹部の配線金属層を研磨して凸部の層間絶縁膜を露出させる第2研磨工程とを含み、少なくとも第2研磨工程で前記(1)〜(13)のいずれか記載の金属用研磨液を用いて研磨する研磨方法。
で表されるイミダゾール骨格を有する化合物(B)を含むか、
前記化合物(B)及びアミノ基を有さないトリアゾール骨格を有する化合物(C)を含むか、もしくは
前記化合物(A)及び前記化合物(C)を含む。
(金属用研磨液作製方法)
金属用研磨液は、総量に対してリンゴ酸0.15重量%、水溶性ポリマ(アクリル系重合体、重量平均分子量:約1万)0.15重量%、表1及び表2に示すアミノトリアゾール化合物0.2重量%、アミノトリアゾール化合物以外の金属防食剤として表1及び表2に示すベンゾトリアゾール0.2重量%および/またはイミダゾール化合物0.05重量%、過酸化水素水9重量%、残部を水として混合して調製した。
銅基体:厚さ1500nmの銅金属を堆積したシリコン基板
タングステン基体:厚さ600nmのタングステン化合物を堆積したシリコン基板
研磨液供給量:15cc/分
研磨パッド:発泡ポリウレタン樹脂(ロデール社製型番IC1000)
研磨圧力:29.4kPa(300gf/cm2)
基体と研磨定盤との相対速度:45m/min、研磨定盤回転速度:75rpm
(評価項目)
研磨速度:各膜の研磨前後での膜厚差を電気抵抗値から換算して求めた。
(金属用研磨液作製方法)
金属用研磨液は総量に対してリンゴ酸0.15重量%、水溶性ポリマ(アクリル系重合体、重量平均分子量:約1万)0.15重量%、表3に示すイミダゾール化合物0.2重量%、表3に示すベンゾトリアゾールまたは3−アミノ−1,2,4−トリアゾール0.2重量%、過酸化水素水9重量%、残部を水として混合して調製した。
リンゴ酸0.15重量%、水溶性ポリマ(アクリル系重合体、重量平均分子量:約1万)0.15重量%、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール0.3重量%、ベンゾトリアゾール0.14重量%、2,4−ジメチルイミダゾール0.05重量%、砥粒(コロイダルシリカ、一次粒径30nm)0.4重量%及び過酸化水素水9重量%、残部を水として混合して金属用研磨液を調製した。
リンゴ酸0.15重量%、水溶性ポリマ(アクリル系重合体、重量平均分子量:約1万)0.15重量%、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール0.3重量%、ベンゾトリアゾール0.14重量%、2,4−ジメチルイミダゾール0.05重量%、過酸化水素水9重量%、残部を水として混合して研磨液を調製した。
Claims (16)
- 前記アミノ−トリアゾール骨格を有する化合物が、3−アミノ−1,2,4−トリアゾールである請求項1記載の金属用研磨液。
- 前記イミダゾール骨格を有する化合物が、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−(イソプロピル)イミダゾール、2−プロピルイミダゾール、2−ブチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール及び2−エチル−4−メチルイミダゾールからなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項1または2記載の金属用研磨液。
- 金属防食剤が、さらにアミノ基を有さないトリアゾール骨格を有する化合物を含む請求項1〜3のいずれか記載の金属用研磨液。
- 前記アミノ基を有さないトリアゾール骨格を有する化合物が1,2,3−トリアゾール、1,2,4−トリアゾール、ベンゾトリアゾール及び1−ヒドロキシベンゾトリアゾールからなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項4記載の金属用研磨液。
- さらに水溶性ポリマを含む請求項1〜5のいずれか記載の金属用研磨液。
- 水溶性ポリマが、多糖類、ポリカルボン酸、ポリカルボン酸のエステル、ポリカルボン酸の塩、ポリアクリルアミド及びビニル系ポリマからなる群より選ばれた少なくとも一種である請求項6記載の金属用研磨液。
- 金属の酸化剤が、過酸化水素、硝酸、過ヨウ素酸カリウム、次亜塩素酸、過硫酸塩及びオゾン水からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項1〜7のいずれか記載の金属用研磨液。
- 酸化金属溶解剤が、有機酸、有機酸エステル、有機酸のアンモニウム塩及び硫酸からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項1〜8のいずれか記載の金属用研磨液。
- さらに、砥粒を含む請求項1〜9のいずれか記載の金属用研磨液。
- 研磨される金属膜が、銅、銅合金、銅酸化物、銅合金の酸化物、タンタル及びその化合物、チタン及びその化合物、タングステン及びその化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項1〜10のいずれか記載の金属用研磨液。
- 研磨定盤の研磨布上に請求項1〜11のいずれか記載の金属用研磨液を供給しながら、金属膜を有する基体を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基体とを相対的に動かすことによって金属膜を研磨する研磨方法。
- 金属膜が、銅、銅合金、銅の酸化物、銅合金の酸化物、タンタル及びその化合物、チタン及びその化合物、タングステン及びその化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項12記載の研磨方法。
- 二種以上の金属膜の積層を連続して研磨する請求項12または13記載の研磨方法。
- 二種以上の金属の積層膜のうち、初めに研磨される第一の膜が銅、銅合金、銅酸化物、銅合金の酸化物から選ばれる一種以上であり、次に研磨される第二の膜がタンタル及びその化合物、チタン及びその化合物、タングステン及びその化合物から選ばれる一種以上である請求項14記載の研磨方法。
- 表面が凹部および凸部からなる層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜を表面に沿って被覆するバリア層と、前記凹部を充填してバリア層を被覆する配線金属層とを有する基板の配線金属層を研磨して前記凸部のバリア層を露出させる第1研磨工程と、該第1研磨工程後に、少なくともバリア層および凹部の配線金属層を研磨して凸部の層間絶縁膜を露出させる第2研磨工程とを含み、少なくとも第2研磨工程で請求項1〜11のいずれか記載の金属用研磨液を用いて研磨する研磨方法。
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