JP5066271B2 - 圧電式加速度センサ - Google Patents

Description

本発明は、振動や加速度の検知に用いられる圧電式加速度センサに関する。

この種の圧電式加速度センサとしては、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されたものがある。特許文献１及び特許文献２のいずれにおいても、回路基板とは別体の支持部材（特許文献１の支持片付き金属板や特許文献２のセンサ固定手段）により圧電振動子が回路基板から離された状態で支持されている。

特開平１０−１７０５４１号公報 特開平６−３１８１３０号公報

しかしながら、特許文献１及び特許文献２の圧電式加速度センサでは低背化の市場要求に応えることができない。

そこで、本発明は、低背化を実現可能な新規な構造を有する圧電式加速度センサを提供することを目的とする。

本発明は、第１の圧電式加速度センサとして、
回路基板と圧電振動子とを備える圧電式加速度センサであって、
前記回路基板は、支持部と、前記支持部に隣接して設けられた開口又は凹部からなる振動許容部と、前記支持部上に少なくとも部分的に位置するように設けられている第１導電パターンと、第２導電パターンとを有しており、
前記圧電振動子は、第１主面及び第２主面を有する圧電セラミック板と、前記第１主面上に形成された第１電極と、前記第２主面上に形成された第２電極とを備えており、
前記支持部は、前記圧電振動子の前記第１電極の一部を直接支持しており、
前記第１導電パターンは、前記支持部による前記第１電極の前記直接支持により、前記第１電極と電気的に接続されており、
前記第２導電パターンは、前記第２電極と電気的に接続されており、
前記支持部に支持された前記圧電振動子は、前記振動許容部により振動可能となっている
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第２の圧電式加速度センサとして、第１の圧電式加速度センサであって、
剛性を有する接続部材であって且つ前記圧電セラミック板の側縁から離れた状態で前記第２電極と前記第２導電パターンとを電気的に接続する接続部材を更に備えている
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第３の圧電式加速度センサとして、第１の圧電式加速度センサであって、
前記圧電振動子は、前記第２電極上に設けられた板状弾性材であって前記第２電極と接続された導電経路を有する板状弾性材を更に備えている
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第４の圧電式加速度センサとして、第３の圧電式加速度センサであって、
剛性を有する接続部材であって且つ前記圧電セラミック板の側縁から離れた状態で前記板状弾性材の前記導電経路と前記第２導電パターンとを電気的に接続する接続部材を更に備えている
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第５の圧電式加速度センサとして、第２又は第４の圧電式加速度センサであって、
前記接続部材は、金属材料を折り曲げて形成されたものである
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第６の圧電式加速度センサとして、第１の圧電式加速度センサであって、
前記圧電振動子は、前記第２電極上に設けられた板状弾性材を更に備えており、
前記板状弾性材は、前記圧電セラミック板の側縁から離れた状態で前記第２電極と前記第２導電パターンとを電気的に接続する導電経路を有している
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第７の圧電式加速度センサとして、第６の圧電式加速度センサであって、
前記板状弾性材は、金属材料を折り曲げて形成されたものである
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第８の圧電式加速度センサとして、第１乃至第７のいずれかの圧電式加速度センサであって、
前記回路基板の前記支持部は、前記圧電振動子を両持ち梁構造で支持している
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第９の圧電式加速度センサとして、第１乃至第７のいずれかの圧電式加速度センサであって、
前記回路基板の前記支持部は、前記圧電振動子を片持ち梁構造で支持している
圧電式加速度センサを提供する。

また、本発明は、第１０の圧電式加速度センサとして、第１乃至第７のいずれかの圧電式加速度センサであって、
前記振動許容部は２つの開口又は凹部を有しており、
前記支持部は、前記２つの開口又は凹部の間に位置しており、
前記支持部に支持された圧電振動子は、前記２つの開口又は凹部の夫々の上に延びている、
即ち、前記支持部が前記圧電振動子を中央支持構造で支持している
圧電式加速度センサを提供する。

本発明によれば、回路基板の一部で圧電振動子を支持することとしたため、回路基板と別体の支持専用の部材を用いる必要がなく、従って、コストを削減できると共に、圧電式加速度センサの低背化を実現することができる。

また、本発明によれば、圧電振動子の電極の一方（第１電極）と回路基板上の導電パターン（第１導電パターン）との電気的接続を直接接触により実現していることから、両者間をワイヤボンディングした場合に比べて電気的接続処理に起因した感度バラツキの発生を低減することができる。

図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の圧電式加速度センサを１Ｂ--１Ｂ線に沿って示す断面図である。 図２（ａ）は、本発明の第２の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の圧電式加速度センサを２Ｂ--２Ｂ線に沿って示す断面図である。 図３（ａ）は、本発明の第３の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の圧電式加速度センサを３Ｂ--３Ｂ線に沿って示す断面図である。 図４（ａ）は、本発明の第４の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の圧電式加速度センサを４Ｂ--４Ｂ線に沿って示す断面図である。 図５（ａ）は、本発明の第５の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の圧電式加速度センサを５Ｂ--５Ｂ線に沿って示す断面図である。 図６（ａ）は、本発明の第６の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の圧電式加速度センサを６Ｂ--６Ｂ線に沿って示す断面図である。 図７（ａ）は、本発明の第７の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の圧電式加速度センサを７Ｂ--７Ｂ線に沿って示す断面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）の圧電式加速度センサを７Ｃ--７Ｃ線に沿って示す断面図である。 図８（ａ）は、本発明の第８の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の圧電式加速度センサを８Ｂ--８Ｂ線に沿って示す断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）の圧電式加速度センサを８Ｃ--８Ｃ線に沿って示す断面図である。 図９（ａ）は、本発明の第９の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の圧電式加速度センサを９Ｂ--９Ｂ線に沿って示す断面図であり、図９（ｃ）は、図９（ａ）の圧電式加速度センサを９Ｃ--９Ｃ線に沿って示す断面図である。 図１０（ａ）は、本発明の第１０の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の圧電式加速度センサを１０Ｂ--１０Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）の圧電式加速度センサを１０Ｃ--１０Ｃ線に沿って示す断面図である。 図１１（ａ）は、本発明の第１１の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の圧電式加速度センサを１１Ｂ--１１Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）の圧電式加速度センサを１１Ｃ--１１Ｃ線に沿って示す断面図である。 図１２（ａ）は、本発明の第１２の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の圧電式加速度センサを１２Ｂ--１２Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１２（ｃ）は、図１２（ａ）の圧電式加速度センサを１２Ｃ--１２線に沿って示す断面図である。 図１３（ａ）は、本発明の第１３の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の圧電式加速度センサを１３Ｂ--１３Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１３（ｃ）は、図１３（ａ）の圧電式加速度センサを１３Ｃ--１３Ｃ線に沿って示す断面図である。 図１４（ａ）は、本発明の第１４の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の圧電式加速度センサを１４Ｂ--１４Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１４（ｃ）は、図１４（ａ）の圧電式加速度センサを１４Ｃ--１４線に沿って示す断面図である。 図１５（ａ）は、本発明の第１５の実施の形態による圧電式加速度センサの構造を模式的に示す平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）の圧電式加速度センサを１５Ｂ--１５Ｂ線に沿って示す断面図であり、図１５（ｃ）は、図１５（ａ）の圧電式加速度センサを１５Ｃ--１５Ｃ線に沿って示す断面図である。

（第１の実施の形態）
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、本発明の第１の実施の形態による圧電式加速度センサ１−１は、回路基板１０ａと、圧電振動子２０とを備えている。

回路基板１０ａは、圧電振動子２０を直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた振動許容部１４とを有している。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ａの厚み方向において回路基板１０ａを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ａの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ａには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０が支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０の電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−１の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ａには圧電式加速度センサ１−１と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０は、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４上に張り出した張り出し部２４とを有している。図１（ａ）及び図１（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０を片持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０は回路基板１０ａによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０は、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４とを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０は、圧電単板振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

図１（ｂ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、第２電極４４は、導電ワイヤ５０により回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−１において、圧電振動子２０に対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０の第１電極４２は、回路基板１０ａの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ａの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０を支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

（第２の実施の形態）
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示されるように、本発明の第２の実施の形態による圧電式加速度センサ１−２は、回路基板１０ｂと、圧電振動子２０とを備えている。

回路基板１０ｂは、圧電振動子２０を直接支持する２つの支持部１２Ｌ，１２Ｒと、支持部１２Ｌと支持部１２Ｒとの間に設けられた振動許容部１４とを有している。即ち、振動許容部１４は、支持部１２Ｌ，１２Ｒに隣接して設けられている。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ｂの厚み方向において回路基板１０ｂを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ｂの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｂには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２Ｌ上に形成されており、圧電振動子２０が支持部１２Ｌ，１２Ｒにより直接支持された際に支持部１２Ｌ上において圧電振動子２０の電極に接続される（後述）。第１導電パターン（図示せず）の一部は支持部１２Ｒに形成されていてもよいし、支持部１２Ｌ及び支持部１２Ｒの双方に形成されていてもよい。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−２の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｂには圧電式加速度センサ１−２と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０は、支持部１２Ｌ，１２Ｒに夫々支持される被支持部２２Ｌ，２２Ｒと、被支持部２２Ｌと被支持部２２Ｒとの間に挟まれた張り出し部２４とを有している。即ち、張り出し部２４は、振動許容部１４上に張り出しており、圧電振動子２０は、振動許容部１４に亘るように、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに支持されている。図２（ａ）及び図２（ｂ）から理解されるように、支持部１２Ｌ，１２Ｒは、圧電振動子２０を両持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２Ｌ，１２Ｒに被支持部２２Ｌ，２２Ｒを支持された状態において圧電振動子２０（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０は回路基板１０ｂによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０は、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４とを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０は、圧電単板振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

図２（ｂ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２Ｌ，２２Ｒの領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２Ｌ，１２Ｒと第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２Ｌ，１２Ｒは第１電極４２の一部を直接支持している。加えて、支持部１２Ｌ上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示されるように、第２電極４４は、導電ワイヤ５０により回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−２において、圧電振動子２０に対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０の第１電極４２は、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに直接支持されると共に、支持部１２Ｌ上にて回路基板１０ｂの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０を支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

前述した第１の実施の形態（片持ち梁構造）の場合、回路基板１０ａに対して圧電振動子２０を固着する際には圧電振動子２０が固着されるまで保持等しておく必要があったが、本実施の形態においては回路基板１０ｂと圧電振動子２０との固着工程の際に圧電振動子２０を固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第１の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。

（第３の実施の形態）
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、本発明の第３の実施の形態による圧電式加速度センサ１−３は、回路基板１０ｃと、圧電振動子２０とを備えている。

回路基板１０ｃは、圧電振動子２０を直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた２つの振動許容部１４Ｌ，１４Ｒとを有している。即ち、支持部１２は、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの間に位置している。本実施の形態による振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、いずれも回路基板１０ｃの厚み方向において回路基板１０ｃを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの一方又は双方は回路基板１０ｃの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｃには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０が支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０の電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−３の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｃには圧電式加速度センサ１−３と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０は、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４Ｌ，１４Ｒ上に夫々延びるように張り出した張り出し部２４Ｌ，２４Ｒとを有している。図３（ａ）及び図３（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０の略中央を支持している。即ち、支持部１２は、圧電振動子２０を中央支持構造で支持している。また、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、夫々、張り出し部２４Ｌ，２４Ｒよりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０（特に張り出し部２４Ｌ，２４Ｒ）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒが設けられていることにより、圧電振動子２０は回路基板１０ｃによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０は、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４とを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０は、圧電単板振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

図３（ｂ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域にも設けられている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、第２電極４４は、導電ワイヤ５０により回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−３において、圧電振動子２０に対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０の第１電極４２は、回路基板１０ｃの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ｃの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０を支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

本実施の形態においても回路基板１０ｃと圧電振動子２０との固着工程の際に圧電振動子２０を固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第１の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。加えて、第２の実施の形態と比較して圧電振動子２０の振幅量を大きくとることができる。従って、高い感度を求められる際には、第２の実施の形態と比較して本実施の形態による圧電式加速度センサ１−３の構造の方が好ましい。

（第４の実施の形態）
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるように、本発明の第４の実施の形態による圧電式加速度センサ１−４は、回路基板１０ａと、圧電振動子２０ａとを備えている。

回路基板１０ａは、圧電振動子２０ａを直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた振動許容部１４とを有している。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ａの厚み方向において回路基板１０ａを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ａの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ａには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０ａが支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０ａの電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−４の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ａには圧電式加速度センサ１−４と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ａは、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４上に張り出した張り出し部２４とを有している。図４（ａ）及び図４（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０ａを片持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０ａ（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０ａは回路基板１０ａによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ａは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）７０を備えている。本実施の形態による板状弾性材７０は、金属板からなるものである。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ａは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。なお、板状弾性材７０は、その板状弾性材７０の上下面の間を導通し且つ第２電極４４と接続された導電経路を有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。

図４（ｂ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示されるように、第２電極４４は、板状弾性材７０及び導電ワイヤ５０を介して回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−４において、圧電振動子２０ａに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ａの第１電極４２は、回路基板１０ａの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ａの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ａを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

（第５の実施の形態）
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、本発明の第５の実施の形態による圧電式加速度センサ１−５は、回路基板１０ｂと、圧電振動子２０ａとを備えている。

回路基板１０ｂは、圧電振動子２０ａを直接支持する２つの支持部１２Ｌ，１２Ｒと、支持部１２Ｌと支持部１２Ｒとの間に設けられた振動許容部１４とを有している。即ち、振動許容部１４は、支持部１２Ｌ，１２Ｒに隣接して設けられている。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ｂの厚み方向において回路基板１０ｂを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ｂの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｂには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２Ｌ上に形成されており、圧電振動子２０ａが支持部１２Ｌ，１２Ｒにより直接支持された際に支持部１２Ｌ上において圧電振動子２０ａの電極に接続される（後述）。第１導電パターン（図示せず）の一部は支持部１２Ｒに形成されていてもよいし、支持部１２Ｌ及び支持部１２Ｒの双方に形成されていてもよい。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−５の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｂには圧電式加速度センサ１−５と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ａは、支持部１２Ｌ，１２Ｒに夫々支持される被支持部２２Ｌ，２２Ｒと、被支持部２２Ｌと被支持部２２Ｒとの間に挟まれた張り出し部２４とを有している。即ち、張り出し部２４は、振動許容部１４上に張り出しており、圧電振動子２０ａは、振動許容部１４に亘るように、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに支持されている。図５（ａ）及び図５（ｂ）から理解されるように、支持部１２Ｌ，１２Ｒは、圧電振動子２０ａを両持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２Ｌ，１２Ｒに被支持部２２Ｌ，２２Ｒを支持された状態において圧電振動子２０ａ（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０ａは回路基板１０ｂによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ａは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）７０を備えている。本実施の形態による板状弾性材７０は、金属板からなるものである。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ａは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。なお、板状弾性材７０は、その板状弾性材７０の上下面の間を導通し且つ第２電極４４と接続された導電経路を有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。

図５（ｂ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２Ｌ，２２Ｒの領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２Ｌ，１２Ｒと第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２Ｌ，１２Ｒは第１電極４２の一部を直接支持している。加えて、支持部１２Ｌ上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、第２電極４４は、板状弾性材７０及び導電ワイヤ５０を介して回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−５において、圧電振動子２０ａに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ａの第１電極４２は、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに直接支持されると共に、支持部１２Ｌ上にて回路基板１０ｂの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ａを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

前述した第４の実施の形態（片持ち梁構造）の場合、回路基板１０ａに対して圧電振動子２０ａを固着する際には圧電振動子２０ａが固着されるまで保持等しておく必要があったが、本実施の形態においては回路基板１０ｂと圧電振動子２０ａとの固着工程の際に圧電振動子２０ａを固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第４の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。

（第６の実施の形態）
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、本発明の第６の実施の形態による圧電式加速度センサ１−６は、回路基板１０ｃと、圧電振動子２０ａとを備えている。

回路基板１０ｃは、圧電振動子２０ａを直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた２つの振動許容部１４Ｌ，１４Ｒとを有している。即ち、支持部１２は、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの間に位置している。本実施の形態による振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、いずれも回路基板１０ｃの厚み方向において回路基板１０ｃを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの一方又は双方は回路基板１０ｃの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｃには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０ａが支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０ａの電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−６の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｃには圧電式加速度センサ１−６と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ａは、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４Ｌ，１４Ｒ上に夫々延びるように張り出した張り出し部２４Ｌ，２４Ｒとを有している。図６（ａ）及び図６（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０ａの略中央を支持している。即ち、支持部１２は、圧電振動子２０ａを中央支持構造で支持している。また、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、夫々、張り出し部２４Ｌ，２４Ｒよりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０ａ（特に張り出し部２４Ｌ，２４Ｒ）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒが設けられていることにより、圧電振動子２０ａは回路基板１０ｃによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ａは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）７０を備えている。本実施の形態による板状弾性材７０は、金属板からなるものである。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ａは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。なお、板状弾性材７０は、その板状弾性材７０の上下面の間を導通し且つ第２電極４４と接続された導電経路を有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。

図６（ｂ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域にも設けられている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、第２電極４４は、板状弾性材７０及び導電ワイヤ５０を介して回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−６において、圧電振動子２０ａに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ａの第１電極４２は、回路基板１０ｃの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ｃの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ａを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

本実施の形態においても回路基板１０ｃと圧電振動子２０ａとの固着工程の際に圧電振動子２０ａを固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第４の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。加えて、第５の実施の形態と比較して圧電振動子２０ａの振幅量を大きくとることができる。従って、高い感度を求められる際には、第５の実施の形態と比較して本実施の形態による圧電式加速度センサ１−６の構造の方が好ましい。

（第７の実施の形態）
図７（ａ）乃至図７（ｃ）に示されるように、本発明の第７の実施の形態による圧電式加速度センサ１−７は、回路基板１０ａと、圧電振動子２０と、接続部材８０とを備えている。

回路基板１０ａは、圧電振動子２０を直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた振動許容部１４とを有している。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ａの厚み方向において回路基板１０ａを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ａの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ａには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０が支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０の電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−７の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ａには圧電式加速度センサ１−７と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０は、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４上に張り出した張り出し部２４とを有している。図７（ａ）及び図７（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０を片持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０は回路基板１０ａによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０は、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４とを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０は、圧電単板振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

図７（ｂ）及び図７（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図７（ａ）乃至図７（ｃ）に示されるように、第２電極４４は、接続部材８０により回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。本実施の形態による接続部材８０は、金属片を折り曲げて形成されたものであり、比較的高い剛性を有している。そのため、図７（ｃ）に示されるように、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができる。また、接続部材８０の設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２に対応しており、そのため、接続部材８０は、被支持部２２の支持部１２に対する固定補強部材としても機能している。なお、接続部材８０は、金属片を折り曲げて形成したものには限られない。接続部材８０としては、剛性を有しており、且つ、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができるものであれば、他の部材を用いてもよい。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−７において、圧電振動子２０に対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０の第１電極４２は、回路基板１０ａの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ａの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０を支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて接続部材８０を用いることとしたため、例えば、第１の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２による支持補強を行うことができる。

（第８の実施の形態）
図８（ａ）乃至図８（ｃ）に示されるように、本発明の第８の実施の形態による圧電式加速度センサ１−８は、回路基板１０ｂと、圧電振動子２０と、接続部材８０Ｌ，８０Ｒとを備えている。

回路基板１０ｂは、圧電振動子２０を直接支持する２つの支持部１２Ｌ，１２Ｒと、支持部１２Ｌと支持部１２Ｒとの間に設けられた振動許容部１４とを有している。即ち、振動許容部１４は、支持部１２Ｌ，１２Ｒに隣接して設けられている。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ｂの厚み方向において回路基板１０ｂを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ｂの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｂには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２Ｌ上に形成されており、圧電振動子２０が支持部１２１２Ｌ，１２Ｒにより直接支持された際に支持部１２Ｌ上において圧電振動子２０の電極に接続される（後述）。第１導電パターン（図示せず）の一部は支持部１２Ｒに形成されていてもよいし、支持部１２Ｌ及び支持部１２Ｒの双方に形成されていてもよい。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−８の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｂには圧電式加速度センサ１−８と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０は、支持部１２Ｌ，１２Ｒに夫々支持される被支持部２２Ｌ，２２Ｒと、被支持部２２Ｌと被支持部２２Ｒとの間に挟まれた張り出し部２４とを有している。即ち、張り出し部２４は、振動許容部１４上に張り出しており、圧電振動子２０は、振動許容部１４に亘るように、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに支持されている。図８（ａ）及び図８（ｂ）から理解されるように、支持部１２Ｌ，１２Ｒは、圧電振動子２０を両持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２Ｌ，１２Ｒに被支持部２２Ｌ，２２Ｒを支持された状態において圧電振動子２０（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０は回路基板１０ｂによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０は、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４とを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０は、圧電単板振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

図８（ｂ）及び図８（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２Ｌ，２２Ｒの領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２Ｌ，１２Ｒと第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２Ｌ，１２Ｒは第１電極４２の一部を直接支持している。加えて、支持部１２Ｌ上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図８（ａ）乃至図８（ｃ）に示されるように、第２電極４４は、接続部材８０Ｌにより回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。本実施の形態による接続部材８０Ｌは、金属片を折り曲げて形成されたものであり、比較的高い剛性を有している。そのため、図８（ｃ）に示されるように、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができる。第２導電パターン（図示せず）のパターン形状によっては、接続部材８０Ｒも接続部材８０Ｌと同様に電気的接続手段として用いてもよい。

接続部材８０Ｌ，８０Ｒの設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２Ｌ，２２Ｒに対応しており、そのため、接続部材８０Ｌ，８０Ｒは、被支持部２２Ｌ，２２Ｒの支持部１２Ｌ，１２Ｒに対する固定補強部材としても機能している。なお、接続部材８０Ｌ，８０Ｒは、金属片を折り曲げて形成したものには限られない。接続部材８０Ｌとしては、剛性を有しており、且つ、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができるものであれば、他の部材を用いてもよい。接続部材８０Ｒも同様に金属片を折り曲げて形成したものには限られない。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−８において、圧電振動子２０に対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０の第１電極４２は、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに直接支持されると共に、支持部１２Ｌ上にて回路基板１０ｂの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０を支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

前述した第７の実施の形態（片持ち梁構造）の場合、回路基板１０ａに対して圧電振動子２０や接続部材８０を固着する際には圧電振動子２０や接続部材８０が固着されるまで保持等しておく必要があったが、本実施の形態においては回路基板１０ｂと圧電振動子２０との固着工程の際に圧電振動子２０や接続部材８０Ｌ，８０Ｒを固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第７の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて接続部材８０Ｌ，８０Ｒを用いることとしたため、例えば、第２の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２Ｌ，１２Ｒによる支持補強を行うことができる。

（第９の実施の形態）
図９（ａ）乃至図９（ｃ）に示されるように、本発明の第９の実施の形態による圧電式加速度センサ１−９は、回路基板１０ｃと、圧電振動子２０と、接続部材８０とを備えている。

回路基板１０ｃは、圧電振動子２０を直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた２つの振動許容部１４Ｌ，１４Ｒとを有している。即ち、支持部１２は、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの間に位置している。本実施の形態による振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、いずれも回路基板１０ｃの厚み方向において回路基板１０ｃを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの一方又は双方は回路基板１０ｃの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｃには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０が支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０の電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−９の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｃには圧電式加速度センサ１−９と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０は、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４Ｌ，１４Ｒ上に夫々延びるように張り出した張り出し部２４Ｌ，２４Ｒとを有している。図９（ａ）及び図９（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０の略中央を支持している。即ち、支持部１２は、圧電振動子２０を中央支持構造で支持している。また、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、夫々、張り出し部２４Ｌ，２４Ｒよりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０（特に張り出し部２４Ｌ，２４Ｒ）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒが設けられていることにより、圧電振動子２０は回路基板１０ｃによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０は、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４とを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０は、圧電単板振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

図９（ｂ）及び図９（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域にも設けられている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図９（ａ）乃至図９（ｃ）に示されるように、第２電極４４は、第２電極４４は、接続部材８０により回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。本実施の形態による接続部材８０は、金属片を折り曲げて形成されたものであり、比較的高い剛性を有している。そのため、図９（ｃ）に示されるように、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができる。また、接続部材８０の設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２に対応しており、そのため、接続部材８０は、被支持部２２の支持部１２に対する固定補強部材としても機能している。なお、接続部材８０は、金属片を折り曲げて形成したものには限られない。接続部材８０としては、剛性を有しており、且つ、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができるものであれば、他の部材を用いてもよい。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−９において、圧電振動子２０に対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０の第１電極４２は、回路基板１０ｃの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ｃの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０を支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

本実施の形態においても回路基板１０ｃと圧電振動子２０との固着工程の際に圧電振動子２０や接続部材８０を固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第７の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。加えて、第８の実施の形態と比較して圧電振動子２０の振幅量を大きくとることができる。従って、高い感度を求められる際には、第８の実施の形態と比較して本実施の形態による圧電式加速度センサ１−９の構造の方が好ましい。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて接続部材８０を用いることとしたため、例えば、第３の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２による支持補強を行うことができる。

（第１０の実施の形態）
図１０（ａ）乃至図１０（ｃ）に示されるように、本発明の第１０の実施の形態による圧電式加速度センサ１−１０は、回路基板１０ａと、圧電振動子２０ａと、接続部材８２とを備えている。

回路基板１０ａは、圧電振動子２０ａを直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた振動許容部１４とを有している。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ａの厚み方向において回路基板１０ａを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ａの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ａには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０ａが支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０ａの電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−１０の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ａには圧電式加速度センサ１−１０と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ａは、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４上に張り出した張り出し部２４とを有している。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０ａを片持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０ａ（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０ａは回路基板１０ａによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ａは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）７０を備えている。本実施の形態による板状弾性材７０は、金属板からなるものである。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ａは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。なお、板状弾性材７０は、その板状弾性材７０の上下面の間を導通し且つ第２電極４４と接続された導電経路を有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。

図１０（ｂ）及び図１０（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図１０（ａ）乃至図１０（ｃ）に示されるように、第２電極４４は、板状弾性材７０及び接続部材８２を介して回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。本実施の形態による接続部材８２は、金属片を折り曲げて形成されたものであり、比較的高い剛性を有している。そのため、図１０（ｃ）に示されるように、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができる。また、接続部材８２の設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２に対応しており、そのため、接続部材８２は、被支持部２２の支持部１２に対する固定補強部材としても機能している。なお、接続部材８２は、金属片を折り曲げて形成したものには限られない。接続部材８２としては、剛性を有しており、且つ、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができるものであれば、他の部材を用いてもよい。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−１０において、圧電振動子２０ａに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ａの第１電極４２は、回路基板１０ａの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ａの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ａを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて接続部材８２を用いることとしたため、例えば、第４の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２による支持補強を行うことができる。

（第１１の実施の形態）
図１１（ａ）乃至図１１（ｃ）に示されるように、本発明の第１１の実施の形態による圧電式加速度センサ１−１１は、回路基板１０ｂと、圧電振動子２０ａと、接続部材８２Ｌ，８２Ｒを備えている。

回路基板１０ｂは、圧電振動子２０ａを直接支持する２つの支持部１２Ｌ，１２Ｒと、支持部１２Ｌと支持部１２Ｒとの間に設けられた振動許容部１４とを有している。即ち、振動許容部１４は、支持部１２Ｌ，１２Ｒに隣接して設けられている。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ｂの厚み方向において回路基板１０ｂを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ｂの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｂには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２Ｌ上に形成されており、圧電振動子２０ａが支持部１２Ｌ，１２Ｒにより直接支持された際に支持部１２Ｌ上において圧電振動子２０ａの電極に接続される（後述）。第１導電パターン（図示せず）の一部は支持部１２Ｒに形成されていてもよいし、支持部１２Ｌ及び支持部１２Ｒの双方に形成されていてもよい。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−１１の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｂには圧電式加速度センサ１−１１と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ａは、支持部１２Ｌ，１２Ｒに夫々支持される被支持部２２Ｌ，２２Ｒと、被支持部２２Ｌと被支持部２２Ｒとの間に挟まれた張り出し部２４とを有している。即ち、張り出し部２４は、振動許容部１４上に張り出しており、圧電振動子２０ａは、振動許容部１４に亘るように、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに支持されている。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）から理解されるように、支持部１２Ｌ，１２Ｒは、圧電振動子２０ａを両持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２Ｌ，１２Ｒに被支持部２２Ｌ，２２Ｒを支持された状態において圧電振動子２０ａ（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０ａは回路基板１０ｂによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ａは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）７０を備えている。本実施の形態による板状弾性材７０は、金属板からなるものである。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ａは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。なお、板状弾性材７０は、その板状弾性材７０の上下面の間を導通し且つ第２電極４４と接続された導電経路を有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。

図１１（ｂ）及び図１１（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２Ｌ，２２Ｒの領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２Ｌ，１２Ｒと第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２Ｌ，１２Ｒは第１電極４２の一部を直接支持している。加えて、支持部１２Ｌ上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図１１（ａ）乃至図１１（ｃ）に示されるように、第２電極４４は、板状弾性材７０及び接続部材８２Ｌを介して回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。本実施の形態による接続部材８２Ｌは、金属片を折り曲げて形成されたものであり、比較的高い剛性を有している。そのため、図１１（ｃ）に示されるように、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができる。第２導電パターン（図示せず）のパターン形状によっては、接続部材８２Ｒも接続部材８２Ｌと同様に電気的接続手段として用いてもよい。

接続部材８２Ｌ，８２Ｒの設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２Ｌ，２２Ｒに対応しており、そのため、接続部材８２Ｌ，８２Ｒは、被支持部２２Ｌ，２２Ｒの支持部１２Ｌ，１２Ｒに対する固定補強部材としても機能している。なお、接続部材８２Ｌ，８２Ｒは、金属片を折り曲げて形成したものには限られない。接続部材８２Ｌとしては、剛性を有しており、且つ、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができるものであれば、他の部材を用いてもよい。接続部材８２も同様に金属片を折り曲げて形成したものには限られない。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−１１において、圧電振動子２０ａに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ａの第１電極４２は、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに直接支持されると共に、支持部１２Ｌ上にて回路基板１０ｂの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ａを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

前述した第１０の実施の形態（片持ち梁構造）の場合、回路基板１０ａに対して圧電振動子２０ａや接続部材８２を固着する際には圧電振動子２０ａや接続部材８２が固着されるまで保持等しておく必要があったが、本実施の形態においては回路基板１０ｂと圧電振動子２０ａや接続部材８２Ｌ，８２Ｒとの固着工程の際に圧電振動子２０ａや接続部材８２Ｌ，８２Ｒを固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第１０の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて接続部材８２Ｌ，８２Ｒを用いることとしたため、例えば、第５の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２Ｌ，１２Ｒによる支持補強を行うことができる。

（第１２の実施の形態）
図１２（ａ）乃至図１２（ｃ）に示されるように、本発明の第１２の実施の形態による圧電式加速度センサ１−１２は、回路基板１０ｃと、圧電振動子２０ａと、接続部材８２とを備えている。

回路基板１０ｃは、圧電振動子２０ａを直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた２つの振動許容部１４Ｌ，１４Ｒとを有している。即ち、支持部１２は、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの間に位置している。本実施の形態による振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、いずれも回路基板１０ｃの厚み方向において回路基板１０ｃを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの一方又は双方は回路基板１０ｃの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｃには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０ａが支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０ａの電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−１２の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｃには圧電式加速度センサ１−１２と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ａは、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４Ｌ，１４Ｒ上に夫々延びるように張り出した張り出し部２４Ｌ，２４Ｒとを有している。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０ａの略中央を支持している。即ち、支持部１２は、圧電振動子２０ａを中央支持構造で支持している。また、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、夫々、張り出し部２４Ｌ，２４Ｒよりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０ａ（特に張り出し部２４Ｌ，２４Ｒ）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒが設けられていることにより、圧電振動子２０ａは回路基板１０ｃによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ａは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）７０を備えている。本実施の形態による板状弾性材７０は、金属板からなるものである。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ａは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。なお、板状弾性材７０は、その板状弾性材７０の上下面の間を導通し且つ第２電極４４と接続された導電経路を有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。

図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域にも設けられている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

一方、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示されるように、第２電極４４は、板状弾性材７０及び接続部材８２を介して回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）に接続されている。本実施の形態による接続部材８２は、金属片を折り曲げて形成されたものであり、比較的高い剛性を有している。そのため、図１２（ｃ）に示されるように、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができる。また、接続部材８２の設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２に対応しており、そのため、接続部材８２は、被支持部２２の支持部１２に対する固定補強部材としても機能している。なお、接続部材８２は、金属片を折り曲げて形成したものには限られない。接続部材８２としては、剛性を有しており、且つ、圧電セラミック板３０の側縁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続することができるものであれば、他の部材を用いてもよい。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−１２において、圧電振動子２０ａに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ａの第１電極４２は、回路基板１０ｃの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ｃの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ａを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

本実施の形態においても回路基板１０ｃと圧電振動子２０ａとの固着工程の際に圧電振動子２０ａや接続部材８２を固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第１０の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。加えて、第１１の実施の形態と比較して圧電振動子２０ａの振幅量を大きくとることができる。従って、高い感度を求められる際には、第１１の実施の形態と比較して本実施の形態による圧電式加速度センサ１−１２の構造の方が好ましい。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて接続部材８２を用いることとしたため、例えば、第６の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２による支持補強を行うことができる。

（第１３の実施の形態）
図１３（ａ）乃至図１３（ｃ）に示されるように、本発明の第１３の実施の形態による圧電式加速度センサ１−１３は、回路基板１０ａと、圧電振動子２０ｂとを備えている。

回路基板１０ａは、圧電振動子２０ｂを直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた振動許容部１４とを有している。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ａの厚み方向において回路基板１０ａを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ａの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ａには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０ｂが支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０ｂの電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−１３の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ａには圧電式加速度センサ１−１３と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ｂは、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４上に張り出した張り出し部２４とを有している。図１３（ａ）及び図１３（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０ｂを片持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０ｂ（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０ｂは回路基板１０ａによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ｂは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）９０ａを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ｂは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

本実施の形態による板状弾性材９０ａは、金属板を折り曲げ形成してなるものであり、圧電セラミック板３０の側壁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続する導電経路９２を有している。板状弾性材９０ａは、その板状弾性材９０ａの上下面の間を導通し且つ第２電極４４から回路基板１０ａ上の第２導電パターン（図示せず）まで電気的に接続する導電経路９２を有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。

図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

図１３（ａ）乃至図１３（ｃ）に示されるように、導電経路９２の設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２に対応しており、そのため、導電経路９２は、被支持部２２の支持部１２に対する固定補強手段としても機能している。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−１３において、圧電振動子２０ｂに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ｂの第１電極４２は、回路基板１０ａの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ａの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ｂを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて板状弾性材９０ａの一部からなる導電経路９２を用いることとしたため、例えば、第４の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２による支持補強を行うことができる。

（第１４の実施の形態）
図１４（ａ）乃至図１４（ｃ）に示されるように、本発明の第１４の実施の形態による圧電式加速度センサ１−１４は、回路基板１０ｂと、圧電振動子２０ｃとを備えている。

回路基板１０ｂは、圧電振動子２０ｃを直接支持する２つの支持部１２Ｌ，１２Ｒと、支持部１２Ｌと支持部１２Ｒとの間に設けられた振動許容部１４とを有している。即ち、振動許容部１４は、支持部１２Ｌ，１２Ｒに隣接して設けられている。本実施の形態による振動許容部１４は、回路基板１０ｂの厚み方向において回路基板１０ｂを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、回路基板１０ｂの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｂには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２Ｌ上に形成されており、圧電振動子２０ｃが支持部１２Ｌ，１２Ｒにより直接支持された際に支持部１２Ｌ上において圧電振動子２０ｃの電極に接続される（後述）。第１導電パターン（図示せず）の一部は支持部１２Ｒに形成されていてもよいし、支持部１２Ｌ及び支持部１２Ｒの双方に形成されていてもよい。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−１４の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｂには圧電式加速度センサ１−１４と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ｃは、支持部１２Ｌ，１２Ｒに夫々支持される被支持部２２Ｌ，２２Ｒと、被支持部２２Ｌと被支持部２２Ｒとの間に挟まれた張り出し部２４とを有している。即ち、張り出し部２４は、振動許容部１４上に張り出しており、圧電振動子２０ｃは、振動許容部１４に亘るように、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに支持されている。図１４（ａ）及び図１４（ｂ）から理解されるように、支持部１２Ｌ，１２Ｒは、圧電振動子２０ｃを両持ち梁構造で支持している。また、振動許容部１４は、張り出し部２４よりも十分に大きいことから、支持部１２Ｌ，１２Ｒに被支持部２２Ｌ，２２Ｒを支持された状態において圧電振動子２０ｃ（特に張り出し部２４）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４が設けられていることにより、圧電振動子２０ｃは回路基板１０ｂによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ｃは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）９０ｂを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ｃは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

本実施の形態による板状弾性材９０ｂは、金属板を折り曲げ形成してなるものであり、導電経路９２Ｌと導電経路９２Ｒとを有している。導電経路９２Ｌは、圧電セラミック板３０の側壁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続している。板状弾性材９０ｂは、その板状弾性材９０ｂの上下面の間を導通し且つ第２電極４４から回路基板１０ｂ上の第２導電パターン（図示せず）まで電気的に接続する導電経路９２Ｌを有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。なお、第２導電パターン（図示せず）のパターン形状によっては、導電経路９２Ｒも導電経路９２Ｌと同様に電気的接続手段として用いてもよい。

図１４（ｂ）及び図１４（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２Ｌ，２２Ｒの領域まで延びている。本実施の形態において、支持部１２Ｌ，１２Ｒと第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２Ｌ，１２Ｒは第１電極４２の一部を直接支持している。加えて、支持部１２Ｌ上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

図１４（ａ）乃至図１４（ｃ）に示されるように、導電経路９２Ｌ，９２Ｒの設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２Ｌ，２２Ｒに対応しており、そのため、導電経路９２Ｌ，９２Ｒは、被支持部２２Ｌ，２２Ｒの支持部１２Ｌ，１２Ｒに対する固定補強部材としても機能している。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−１４において、圧電振動子２０ｃに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ｃの第１電極４２は、回路基板１０ｂの支持部１２Ｌ，１２Ｒに直接支持されると共に、支持部１２Ｌ上にて回路基板１０ｂの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ｃを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

前述した第１３の実施の形態（片持ち梁構造）の場合、回路基板１０ａに対して圧電振動子２０ｂを固着する際には圧電振動子２０ｂが固着されるまで保持等しておく必要があったが、本実施の形態においては回路基板１０ｂと圧電振動子２０ｃとの固着工程の際に圧電振動子２０ｃを固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第１３の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて導電経路９２Ｌ，９２Ｒを用いることとしたため、例えば、第５の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２Ｌ，１２Ｒによる支持補強を行うことができる。

（第１５の実施の形態）
図１５（ａ）乃至図１５（ｃ）に示されるように、本発明の第１５の実施の形態による圧電式加速度センサ１−１５は、回路基板１０ｃと、圧電振動子２０ｄとを備えている。

回路基板１０ｃは、圧電振動子２０ｄを直接支持する支持部１２と、支持部１２に隣接して設けられた２つの振動許容部１４Ｌ，１４Ｒとを有している。即ち、支持部１２は、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの間に位置している。本実施の形態による振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、いずれも回路基板１０ｃの厚み方向において回路基板１０ｃを貫通する開口からなる。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、例えば、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒの一方又は双方は回路基板１０ｃの外周エッジから内側に（厚み方向と直交する方向に）向かって凹んだ凹部であってもよい。

回路基板１０ｃには、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とが形成されている。このうち、第１導電パターン（図示せず）の一部は、支持部１２上に形成されており、圧電振動子２０ｄが支持部１２により直接支持された際に圧電振動子２０ｄの電極に接続される（後述）。本実施の形態において、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）は、圧電式加速度センサ１−１５の検出信号出力用のケーブル６０に接続されているが、例えば、第１導電パターン（図示せず）と第２導電パターン（図示せず）とケーブル６０との間に増幅回路等を介在させてもよい。更に、回路基板１０ｃには圧電式加速度センサ１−１５と関係ない機能を提供する（即ち、多用途の）回路等を搭載させることとしてもよい。

圧電振動子２０ｄは、支持部１２に支持される被支持部２２と、被支持部２２から振動許容部１４Ｌ，１４Ｒ上に夫々延びるように張り出した張り出し部２４Ｌ，２４Ｒとを有している。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）から理解されるように、支持部１２は、圧電振動子２０ｄの略中央を支持している。即ち、支持部１２は、圧電振動子２０ｄを中央支持構造で支持している。また、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒは、夫々、張り出し部２４Ｌ，２４Ｒよりも十分に大きいことから、支持部１２に被支持部２２を支持された状態において圧電振動子２０ｄ（特に張り出し部２４Ｌ，２４Ｒ）の振動を許容することができる。即ち、本実施の形態においては、振動許容部１４Ｌ，１４Ｒが設けられていることにより、圧電振動子２０ｄは回路基板１０ｃによって妨げられることなく振動可能となっている。

詳しくは、圧電振動子２０ｄは、第１主面３２及び第２主面３４を有する矩形状の圧電セラミック板３０と、第１主面３２上に一様に形成された第１電極４２と、第２主面３４上に一様に形成された第２電極４４と、第２電極４４上に設けられた板状弾性材（シム）９０ｃを備えている。即ち、本実施の形態による圧電振動子２０ｄは、圧電ユニモルフ振動子である。圧電セラミック板３０には、厚み方向に一様に分極処理が施されている。

本実施の形態による板状弾性材９０ｃは、金属板を折り曲げ形成してなるものであり、圧電セラミック板３０の側壁から離れた状態で第２電極４４と回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）とを接続する導電経路９２Ｃを有している。板状弾性材９０ｃは、その板状弾性材９０ｃの上下面の間を導通し且つ第２電極４４から回路基板１０ｃ上の第２導電パターン（図示せず）まで電気的に接続する導電経路９２Ｃを有するような板状の弾性体であれば金属以外の材料からなるものであってもよい。

図１５（ｂ）及び図１５（ｃ）から明らかなように、第１電極４２は、被支持部２２の領域にも設けられている。本実施の形態において、支持部１２と第１電極４２とは導電性の接着剤や半田等の導電性のある固着手段により直接固着されている。即ち、本実施の形態における支持部１２は第１電極４２の一部を直接支持している。この支持部１２上には第１導電パターン（図示せず）の一部が位置していることから、上述の直接支持により第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）との電気的な接続も達成されている。

図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示されるように、導電経路９２Ｃの設けられている位置は、圧電振動子２０の被支持部２２に対応しており、そのため、導電経路９２Ｃは、被支持部２２の支持部１２に対する固定補強手段としても機能している。

かかる構造を備える圧電式加速度センサ１−１５において、圧電振動子２０ｄに対して振動に起因する加速度が加えられると（即ち圧電セラミック板３０が振動すると）、圧電セラミック板３０が撓み、その撓みに応じて第１電極４２と第２電極４４との間に電圧が発生する。このように発生した電圧は、第１導電パターン（図示せず）及び第２導電パターン（図示せず）並びにケーブル６０を介して外部に検出信号として出力される。

上述したように、本実施の形態による圧電振動子２０ｄの第１電極４２は、回路基板１０ｃの支持部１２に直接支持され、それによって、回路基板１０ｃの第１導電パターン（図示せず）と直接的に接続されている。従って、第１電極４２と第１導電パターン（図示せず）とを接続するためのワイヤや圧電振動子２０ｄを支持する専用の支持部材が不要となることから、ワイヤ接続工程や支持部材設置工程の削減を図ることができると共に接続工程に起因した出力感度のばらつきの低減も図ることができる。更に、支持部材が不要となったことから支持部材の高さの分だけ低背化することができる。

本実施の形態においても回路基板１０ｃと圧電振動子２０ｄとの固着工程の際に圧電振動子２０ｄを固着されるまで保持等しておく必要がない。従って、第１３の実施の形態と比較して更に製造コストを削減することができる。加えて、第１４の実施の形態と比較して圧電振動子２０ｄの振幅量を大きくとることができる。従って、高い感度を求められる際には、第１４の実施の形態と比較して本実施の形態による圧電式加速度センサ１−１５の構造の方が好ましい。

更に、本実施の形態においては導電ワイヤに代えて導電経路９２Ｃを用いることとしたため、例えば、第６の実施の形態と比較して、組立作業効率の向上を図ることができると共に支持部１２による支持補強を行うことができる。

本発明の圧電式加速度センサは、例えば、ＤＶＤレコーダ、ＢＤレコーダ、テレビ、携帯機器等の電子機器に搭載され、電子機器に対して加えられた衝撃や電子機器自身が発する振動を検知するために用いられる。

１−１〜１−１５ 圧電式加速度センサ
１０ａ〜１０ｃ 回路基板
１２，１２Ｌ，１２Ｒ 支持部
１４，１４Ｌ，１４Ｒ 振動許容部
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ 圧電振動子
２２，２２Ｌ，２２Ｒ 被支持部
２４，２４Ｌ，２４Ｒ 張り出し部
３０ 圧電セラミック板
３２ 第１主面
３４ 第２主面
４２ 第１電極
４４ 第２電極
５０ 導電ワイヤ
６０ ケーブル
７０ 板状弾性材
８０，８０Ｌ，８０Ｒ 接続部材
８２，８２Ｌ，８２Ｒ 接続部材
９０ａ，９０ｂ，９０ｃ 板状弾性材
９２，９２Ｌ，９２Ｒ，９２Ｃ 導電経路

Claims (10)

1. 回路基板と圧電振動子とを備える圧電式加速度センサであって、
   前記回路基板は、支持部と、前記支持部に隣接して設けられた開口又は凹部からなる振動許容部と、前記支持部上に少なくとも部分的に位置するように設けられている第１導電パターンと、第２導電パターンとを有しており、
   前記圧電振動子は、第１主面及び第２主面を有する圧電セラミック板と、前記第１主面上に形成された第１電極と、前記第２主面上に形成された第２電極とを備えており、
   前記支持部は、前記圧電振動子の前記第１電極の一部を直接支持しており、
   前記第１導電パターンは、前記支持部による前記第１電極の前記直接支持により、前記第１電極と電気的に接続されており、
   前記第２導電パターンは、前記第２電極と電気的に接続されており、
   前記支持部に支持された前記圧電振動子は、前記振動許容部により振動可能となっており、
   剛性を有する接続部材であって且つ前記圧電セラミック板の側縁から離れた状態で前記第２電極と前記第２導電パターンとを電気的に接続する接続部材を更に備えており、
   前記接続部材の位置は、前記圧電振動子の前記支持部に支持されている部位に対応しており、それにより、前記接続部材は、前記支持されている部位の前記支持部に対する固定を補強している
   圧電式加速度センサ。
2. 回路基板と圧電振動子とを備える圧電式加速度センサであって、
   前記回路基板は、支持部と、前記支持部に隣接して設けられた開口又は凹部からなる振動許容部と、前記支持部上に少なくとも部分的に位置するように設けられている第１導電パターンと、第２導電パターンとを有しており、
   前記圧電振動子は、第１主面及び第２主面を有する圧電セラミック板と、前記第１主面上に形成された第１電極と、前記第２主面上に形成された第２電極とを備えており、
   前記支持部は、前記圧電振動子の前記第１電極の一部を直接支持しており、
   前記第１導電パターンは、前記支持部による前記第１電極の前記直接支持により、前記第１電極と電気的に接続されており、
   前記第２導電パターンは、前記第２電極と電気的に接続されており、
   前記支持部に支持された前記圧電振動子は、前記振動許容部により振動可能となっており、
   前記圧電振動子は、前記第２電極上に設けられた板状弾性材であって前記第２電極と接続された導電経路を有する板状弾性材を更に備えており、
   前記圧電式加速度センサは、剛性を有する接続部材であって且つ前記圧電セラミック板の側縁から離れた状態で前記板状弾性材の前記導電経路と前記第２導電パターンとを電気的に接続する接続部材を更に備えており、
   前記接続部材の位置は、前記圧電振動子の前記支持部に支持されている部位に対応しており、それにより、前記接続部材は、前記支持されている部位の前記支持部に対する固定を補強している
   圧電式加速度センサ。
3. 請求項１又は請求項２記載の圧電式加速度センサであって、
   前記接続部材は、金属材料を折り曲げて形成されたものである
   圧電式加速度センサ。
4. 請求項１又は請求項２記載の圧電式加速度センサであって、
   前記接続部材は、金属片を折り曲げて形成されたものである
   圧電式加速度センサ。
5. 回路基板と圧電振動子とを備える圧電式加速度センサであって、
   前記回路基板は、支持部と、前記支持部に隣接して設けられた開口又は凹部からなる振動許容部と、前記支持部上に少なくとも部分的に位置するように設けられている第１導電パターンと、第２導電パターンとを有しており、
   前記圧電振動子は、第１主面及び第２主面を有する圧電セラミック板と、前記第１主面上に形成された第１電極と、前記第２主面上に形成された第２電極とを備えており、
   前記支持部は、前記圧電振動子の前記第１電極の一部を直接支持しており、
   前記第１導電パターンは、前記支持部による前記第１電極の前記直接支持により、前記第１電極と電気的に接続されており、
   前記第２導電パターンは、前記第２電極と電気的に接続されており、
   前記支持部に支持された前記圧電振動子は、前記振動許容部により振動可能となっており、
   前記圧電振動子は、前記第２電極上に設けられた板状弾性材を更に備えており、
   前記板状弾性材は、前記圧電セラミック板の側縁から離れた状態で前記第２電極と前記第２導電パターンとを電気的に接続する導電経路を有しており、
   前記導電経路の位置は、前記圧電振動子の前記支持部に支持されている部位に対応しており、それにより、前記導電経路は、前記支持されている部位の前記支持部に対する固定を補強している
   圧電式加速度センサ。
6. 請求項５記載の圧電式加速度センサであって、
   前記板状弾性材は、金属材料を折り曲げて形成されたものである
   圧電式加速度センサ。
7. 請求項５記載の圧電式加速度センサであって、
   前記板状弾性材は、金属板を折り曲げて形成されたものである
   圧電式加速度センサ。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の圧電式加速度センサであって、
   前記回路基板の前記支持部は、前記圧電振動子を両持ち梁構造で支持している
   圧電式加速度センサ。
9. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の圧電式加速度センサであって、
   前記回路基板の前記支持部は、前記圧電振動子を片持ち梁構造で支持している
   圧電式加速度センサ。
10. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の圧電式加速度センサであって、
    前記振動許容部は２つの開口又は凹部を有しており、
    前記支持部は、前記２つの開口又は凹部の間に位置しており、
    前記支持部に支持された圧電振動子は、前記２つの開口又は凹部の夫々の上に延びている
    圧電式加速度センサ。

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