JP5063879B2 - Electromagnetic wave shielding material roll body and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波シールド材及びその製造方法に関する。さらに詳細には、CRT、PDP(プラズマディスプレイ)などの各種ディスプレイ用の光学フィルタ等を製造する工程や、大型建築物の窓ガラスなどの広い面積を覆うため等に使用される、ロールで供給される電磁波シールド材及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material and a manufacturing method thereof. More specifically, it is supplied in rolls used for manufacturing optical filters for various displays such as CRT and PDP (plasma display), and covering large areas such as window glass of large buildings. The present invention relates to an electromagnetic shielding material and a manufacturing method thereof.
近年、CRT、PDP(プラズマディスプレイ)などの各種ディスプレイにおいては、ディスプレイ前面から発生する電磁波が人体に悪影響を与えたり、周囲の電子機器を誤動作させることが問題とされるようになり、ディスプレイの画像の鮮明さとともに、ディスプレイが周囲へ与える影響への対策がますます重要視されつつある。さらには、無線LANの普及により建物内の通信データが建物の外部に漏洩して傍受されるのを防止する必要が生じており、電磁波シールドの対策が重要になりつつある。 In recent years, in various displays such as CRT and PDP (plasma display), electromagnetic waves generated from the front of the display adversely affect the human body and malfunction of surrounding electronic devices has become a problem. Along with the clearness of the display, countermeasures against the influence of the display on the surroundings are becoming increasingly important. Furthermore, with the widespread use of wireless LAN, it is necessary to prevent communication data in the building from being leaked to the outside of the building and intercepted, and countermeasures against electromagnetic wave shielding are becoming important.
従来、ディスプレイ等の電子機器から発生する電磁波が外部に漏洩して人体への悪影響を防ぐという要求に対して、種々の透明導電性フィルムおよび電磁波シールドフィルムが開発されている。公知の電磁波シールド材は、大きくは、透明導電膜による電磁波シールド材と、導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の2つに区分される。このうち、透明導電膜による電磁波シールド材は、金属メッシュによる電磁波シールド材に比べて透明性に優れる反面、表面抵抗率が大きく、電磁波シールド性能に劣る。このため、PDP等の強い電磁波を発生させる機器からの電磁波をシールドする用途では、金属メッシュによる電磁波シールド材が好ましい。 Conventionally, various transparent conductive films and electromagnetic shielding films have been developed in response to the requirement that electromagnetic waves generated from electronic devices such as displays leak to the outside and prevent adverse effects on the human body. Known electromagnetic shielding materials are roughly classified into two types: an electromagnetic shielding material made of a transparent conductive film and an electromagnetic shielding material made of a conductive metal mesh. Among these, the electromagnetic shielding material using a transparent conductive film is superior in transparency to the electromagnetic shielding material using a metal mesh, but has a large surface resistivity and inferior electromagnetic shielding performance. For this reason, in the use which shields the electromagnetic waves from the apparatus which generate | occur | produces strong electromagnetic waves, such as PDP, the electromagnetic wave shielding material by a metal mesh is preferable.
さらに、導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の作製方法としては、下記の(1)〜(3)に示す方法が挙げられる。
(1)透明基材に金属箔を貼り合わせ、または透明基材に金属の薄膜を蒸着した後、フォトリソグラフ法により導電性金属パターンを形成するエッチング法(例えば、特許文献1参照)。
(2)透明基材の上に導電性の金属ペーストをメッシュパターンに印刷した後にメッキして導電性金属パターンを形成する印刷−メッキ法(例えば、特許文献2参照)。
(3)細線パターンを写真製法により現像された金属銀で形成した後、この金属銀を物理現像および/またはメッキすることにより導電性金属パターンを形成する写真銀−メッキ法(例えば、特許文献3および特許文献4参照)。
Furthermore, as a method for producing an electromagnetic wave shielding material using a conductive metal mesh, the following methods (1) to (3) are exemplified.
(1) An etching method in which a metal foil is bonded to a transparent substrate, or a metal thin film is deposited on the transparent substrate, and then a conductive metal pattern is formed by a photolithographic method (see, for example, Patent Document 1).
(2) A printing-plating method in which a conductive metal paste is printed on a transparent substrate and then plated to form a conductive metal pattern (see, for example, Patent Document 2).
(3) A photographic silver-plating method for forming a conductive metal pattern by forming a fine line pattern with metallic silver developed by a photographic method and then physically developing and / or plating the metallic silver (for example, Patent Document 3) And Patent Document 4).
そして、写真製法により金属銀でメッシュパターンを形成する方法には、下記の(a)、(b)に示す2通りがある。 Then, there are two methods shown in the following (a) and (b) for forming a mesh pattern with metallic silver by a photographic manufacturing method.
(a)支持体上に設けられた銀塩を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに前記金属銀部を物理現像及び/又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成する方法(例えば、特許文献3参照)。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現象銀は発現せず、露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、したがって、露光マスクと比較して反転した形に現像銀が表れるネガ型の露光・現像法である。 (A) A silver salt-containing layer containing a silver salt provided on a support is exposed and developed to form a metallic silver part and a light-transmitting part, and the metallic silver part is further subjected to physical development and A method of forming a conductive metal part in which conductive metal particles are supported on the metal silver part by plating (see, for example, Patent Document 3). In this method, phenomenon silver does not appear in the portion that is covered with the exposure mask and is not exposed, and developed silver appears in the portion that is not covered with the exposure mask and exposed. Therefore, compared with the exposure mask. This is a negative exposure / development method in which developed silver appears in an inverted form.
(b)透明基材上に、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順で有する感光材料を露光し、物理現像核上に任意の細線パターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核上に設けられた層を除去した後、前記物理現像された金属銀を触媒核として金属をめっきする方法(例えば、特許文献4参照)。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現象銀が発現し、露光マスクに覆われていなくて露光された部分には現像銀が発現しない、したがって、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるポジ型の露光・現像法(銀錯塩拡散転写法、以降DTR法と称す。)である。
上記(1)のエッチング法においては、エッチングにより細線部分となるほんのわずかな部分のみを残し、それ以外のほとんど大部分の金属を溶解除去するのは資源を節減するという観点から問題である。また、金属箔を貼り合わせる場合には、金属箔の表面粗度が小さいことが求められるので、圧延法ではなく電解法にて製造された金属箔を用いる。しかし、透明基材に金属箔を貼り合わせる時に、基材との密着強度を向上させるために金属箔の凹凸を有する面側が透明基材に貼り合わされることから、金属箔がエッチングにより除去された部分の透明基材の表面には凸凹が残る。このため、光の散乱を防ぐために透明樹脂で凸凹を埋めて平坦にする透明化処理を行う必要があるという問題があった。また、金属の薄膜を蒸着する場合は、膨大な設備費が必要となることから簡単に製造を行うことができないという問題があった。 In the etching method (1), it is a problem from the viewpoint of saving resources that only a very small portion which becomes a thin line portion is left by etching and most other metals are dissolved and removed. Moreover, when bonding metal foil, since it is calculated | required that the surface roughness of metal foil is small, the metal foil manufactured by the electrolytic method instead of the rolling method is used. However, when the metal foil is bonded to the transparent substrate, the metal foil is removed by etching because the surface side having the irregularities of the metal foil is bonded to the transparent substrate in order to improve the adhesion strength with the substrate. Unevenness remains on the surface of the transparent substrate. For this reason, in order to prevent light scattering, there has been a problem in that it is necessary to perform a transparent treatment for filling the unevenness with a transparent resin to make it flat. In addition, when a metal thin film is deposited, there is a problem that it cannot be easily manufactured because a huge equipment cost is required.
上記(2)の印刷−メッキ法においては、メッシュパターンの線幅を30μm以下にするのが困難であり、また、透明基材とメッシュパターンの密着性が悪く剥がれ易いという問題があった。
上記(3)の写真銀−メッキ法においては、高い電磁波シールド性が得られ、また、透明基材の寸法に制約を受けることが無く、ロールtoロールで製造でき非常に生産性が高いことから好ましい製造方法である。
In the printing-plating method (2), it is difficult to reduce the line width of the mesh pattern to 30 μm or less, and there is a problem in that the adhesiveness between the transparent substrate and the mesh pattern is poor and is easily peeled off.
In the photographic silver-plating method of (3) above, high electromagnetic shielding properties are obtained, and there is no restriction on the dimensions of the transparent base material, so that it can be produced with a roll-to-roll and the productivity is very high. This is a preferred production method.
ところで、写真銀−メッキ法において、上記の(a)または(b)のいずれかの写真製法により現像されたメッシュパターンの金属銀に、無電解メッキおよび/または電解メッキして細線パターンを形成する場合、電解メッキでは、無電解メッキに比べてメッキ速度は速いが、写真製法により現像された金属銀のメッシュパターンが充分に高い導電性を持つ必要がある。導電性が低い場合は、電解メッキを行うのに必要とされる電解電流が流れず、電解メッキの不良が生じるという問題があった。また、電解メッキする場合、メッシュパターンのロール巻取り横幅寸法(ロール幅寸法)が約600mm以上の幅広になると、ロールの両端に配設された給電ロール間の距離が長くなり、メッシュパターンを通しての電解電流の通電抵抗が過大になる。このため、写真銀−メッキ法において、メッシュパターンのロール巻取り横幅寸法が約600mm以上の幅広になると、メッシュパターンを構成する現像銀の上に均一に電解メッキすることが技術的に困難であるという問題があった。なお、透明基材として通常に使用されるフィルムのロール幅寸法は最大約1600mm程度であることから、ロール幅寸法が約600mm〜1600mmの範囲において、上記の課題を解決する必要がある。 By the way, in the photographic silver-plating method, a fine line pattern is formed by electroless plating and / or electrolytic plating on the metal silver having a mesh pattern developed by any of the photographic methods (a) and (b). In the case of electrolytic plating, the plating rate is faster than that of electroless plating, but the metal silver mesh pattern developed by the photographic method needs to have sufficiently high conductivity. When the electrical conductivity is low, there is a problem in that an electrolytic current required for performing electrolytic plating does not flow, and defective electrolytic plating occurs. In addition, when electrolytic plating is performed, if the roll winding width dimension (roll width dimension) of the mesh pattern becomes wider than about 600 mm, the distance between the power supply rolls arranged at both ends of the roll becomes long, and the mesh pattern passes through the mesh pattern. The current carrying resistance of the electrolysis current becomes excessive. For this reason, in the photographic silver-plating method, when the roll width of the mesh pattern becomes wider than about 600 mm, it is technically difficult to perform electrolytic plating uniformly on the developed silver constituting the mesh pattern. There was a problem. In addition, since the roll width dimension of the film normally used as a transparent base material is about about 1600 mm at the maximum, it is necessary to solve said subject in the range whose roll width dimension is about 600 mm-1600 mm.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、写真銀−メッキ法において、メッシュパターンのロール巻取り横幅寸法が約600mm〜1600mmと幅広であっても、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した、ロールで供給される電磁波シールド材及びその製造方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances. In the photographic silver-plating method, even if the roll winding width of the mesh pattern is as wide as about 600 mm to 1600 mm, a partial performance of the electromagnetic wave shielding is achieved. It is an object of the present invention to provide a roll-supplied electromagnetic wave shielding material with little variation and stable performance, and a method for manufacturing the same.
前記課題を解決するため、本発明は、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に金属メッシュパターンが設けられ、ロールの状態で供給される電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンとその上に積層された無電解メッキ層と、さらに前記無電解メッキ層の上に積層された電解メッキ層とを有し、前記金属メッシュパターン又は前記金属メッシュパターンの周囲のシールド枠の幅方向の両外側に接する、一定幅の連続給電層が、前記金属メッシュパターンと同じ写真製法による露光・現像、および/または無電解メッキにより、前記透明基材の長手方向に連続して設けられ、かつ前記金属メッシュパターンのロール巻取り横幅寸法が600〜1600mmであることを特徴とする電磁波シールド材ロール体を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention is an electromagnetic wave shielding material roll body provided with a metal mesh pattern on at least one surface of a long transparent base material and supplied in a roll state, wherein the metal mesh pattern Has a developed silver mesh pattern generated by a photographic process, an electroless plating layer laminated thereon, and an electrolytic plating layer laminated on the electroless plating layer, and the metal mesh pattern or A continuous power supply layer having a constant width that is in contact with both outer sides in the width direction of the shield frame around the metal mesh pattern is exposed to and developed by the same photographic method as the metal mesh pattern and / or electroless plating, and / or the transparent substrate. It is provided continuously in the longitudinal direction of the material, and the roll winding width of the metal mesh pattern is 600 to 1600 mm. Providing electromagnetic shielding material roll body, characterized.
前記無電解メッキ層は、無電解銅メッキ層または無電解ニッケルメッキ層であることが好ましい。
前記現像銀メッシュパターンとしては、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法により生成されたもの、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法により生成されたもののいずれを採用することも可能である。
The electroless plating layer is preferably an electroless copper plating layer or an electroless nickel plating layer .
As the developed silver mesh pattern, either a negative-type development method in which developed silver appears in the exposed portion or a positive-type development method in which developed silver appears in the unexposed portion is adopted. It is also possible to do.
また本発明は、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に金属メッシュパターンが設けられ、ロールの状態で供給される電磁波シールド材ロール体の製造方法であって、前記透明基材を連続的に繰り出し、該透明基材の少なくとも一方の面に写真製法によりロール巻取り横幅寸法が600〜1600mmである現像銀メッシュパターンを生成し、引き続いて、前記現像銀メッシュパターンの上に無電解メッキ層を形成した後、さらに前記金属メッシュパターン又は前記金属メッシュパターンの周囲のシールド枠の幅方向の両外側に接して、前記金属メッシュパターンと同じ写真製法による露光・現像、および/または無電解メッキにより、前記透明基材の長手方向に連続して設けられた一定幅の連続給電層を通して、該無電解メッキ層の上に電解メッキ層を積層し、再び巻き取ってロール体とすることを特徴とする電磁波シールド材ロール体の製造方法を提供する。 Further, the present invention is a method for producing an electromagnetic shielding material roll body in which a metal mesh pattern is provided on at least one surface of a long transparent substrate and is supplied in a roll state, wherein the transparent substrate is continuously formed. A developed silver mesh pattern having a roll winding width of 600 to 1600 mm is generated on at least one surface of the transparent substrate by a photographic method, and then an electroless plating layer is formed on the developed silver mesh pattern. Then, in contact with both outer sides in the width direction of the metal mesh pattern or the shield frame around the metal mesh pattern, exposure and development by the same photographic method as the metal mesh pattern, and / or electroless plating through continuous feeding layer having a constant width provided continuously in the longitudinal direction of the transparent substrate, conductive on the electroless plating layer The plating layer is laid, to provide a manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material roll body, characterized in that the roll body wound again.
前記現像銀メッシュパターンの生成後、前記透明基材の表面が湿潤した状態を保持したまま引き続いて前記無電解メッキを行うことが好ましい。
前記無電解メッキは、無電解銅メッキまたは無電解ニッケルメッキであることが好ましい。
前記現像銀メッシュパターンの生成は、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法のいずれによっても行うことができる。
前記連続給電層は、前記現像銀メッシュパターンを生成する際の写真製法の現像銀により、および/または、前記現像銀メッシュパターンの上に無電解メッキ層を形成する際の無電解メッキにより、形成することが好ましい。
After the development silver mesh pattern is generated, it is preferable that the electroless plating is continuously performed while the surface of the transparent substrate is kept wet.
The electroless plating is preferably electroless copper plating or electroless nickel plating .
The developed silver mesh pattern can be generated by either a negative developing method in which developed silver appears in the exposed portion or a positive developing method in which developed silver appears in the unexposed portion.
The continuous power supply layer is formed by developed silver of a photographic method when generating the developed silver mesh pattern and / or by electroless plating when forming an electroless plated layer on the developed silver mesh pattern. It is preferable to do.
本発明によれば、写真銀−メッキ法において、メッシュパターンのロール巻取り横幅寸法が約600mm〜1600mmと幅広であっても、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した電磁波シールド材ロール体を製造することが可能である。ロールtoロールで電磁波シールド材を連続製造して供給することができるので、製造コストを大幅に低減することが可能である。
写真製法による現像銀メッシュパターンの生成後、透明基材の表面が湿潤した状態を保持したまま引き続いて無電解メッキを行う場合、微小気泡が現像銀のメッシュパターン表面に付着して無電解メッキ液との接触を妨害してメッキ不良の原因となるのを減少させることができる。
According to the present invention, in the photographic silver-plating method, even when the roll winding width of the mesh pattern is as wide as about 600 mm to 1600 mm, the electromagnetic shielding with stable performance with little variation in the performance of the electromagnetic shielding. It is possible to manufacture a material roll body. Since the electromagnetic shielding material can be continuously produced and supplied by roll-to-roll, the production cost can be significantly reduced.
When the developed silver mesh pattern is generated by the photographic process and then electroless plating is performed while the surface of the transparent substrate is kept moist, the microbubbles adhere to the surface of the developed silver mesh pattern and the electroless plating solution It is possible to reduce the cause of poor plating by interfering with the contact.
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図1は、本発明において、ロールtoロールで露光・現像工程に引き続いて無電解メッキを行う装置の一例を示す概略図である。図2は、本発明において、ロールtoロールで露光・現像工程に引き続いて無電解メッキ及び電解メッキを行う装置の一例を示す概略図である。図3は、本発明の電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン及び連続給電層の配置の一例を示す部分平面図である。図4は、本発明の電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン及び連続給電層の配置の他の例を示す部分平面図である。図5は、従来のディスプレイ用電磁波シールド材におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。
The present invention will be described below with reference to the drawings based on the best mode.
FIG. 1 is a schematic view showing an example of an apparatus for performing electroless plating subsequent to an exposure / development process using roll-to-roll in the present invention. FIG. 2 is a schematic view showing an example of an apparatus for performing electroless plating and electrolytic plating following the exposure / development process using roll-to-roll in the present invention. FIG. 3 is a partial plan view showing an example of the arrangement of the mesh pattern and the continuous feeding layer in the electromagnetic wave shielding material roll of the present invention. FIG. 4 is a partial plan view showing another example of the arrangement of the mesh pattern and the continuous feeding layer in the electromagnetic wave shielding material roll of the present invention. FIG. 5 is a partial plan view showing an example of the arrangement of mesh patterns and power feeding layers in a conventional electromagnetic wave shielding material for a display.
図1に示す電磁波シールド材製造装置1において、原反ロール2は、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層(詳しくは後述)を長尺の透明基材上に設けたロールシート3をロール状に巻き取ったものである。原反ロール2から繰り出されたロールシート3は、所要箇所に配置された移送ロール4、4、4、…により、同図の左から右に移送される。ロールシート3は、まず、露光装置5に移送されて所定のマスクパターンで焼き付けられる(露光される)。次に、現像装置6に移送されて、写真現像された現像銀がメッシュパターン形状に定着される。次に、水洗浄槽7に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去された後、無電解メッキ槽8に移送される。
In the electromagnetic shielding
無電解メッキ槽8では、無電解メッキ液9を通して無電解メッキが行われ、ロールシート3の表面の現像銀メッシュパターン上に無電解メッキ層が析出する。無電解メッキ液9の温度は、所定温度となるように温度調整器(図示せず)にて制御される。無電解メッキ液9は、無電解メッキ槽8のロールシート3が通される隙間(スリット)から漏出して落下しうる。このため、無電解メッキ槽8の下方には、漏出した無電解メッキ液9を受ける受け槽10が設置されており、受け槽10に受け止められた無電解メッキ液9が循環ポンプ11及びフィルター12を経て再び無電解メッキ槽8に再循環するように構成されている。
In the electroless plating tank 8, electroless plating is performed through the
無電解メッキ槽8を出たロールシート3は、水洗浄槽13で不要な無電解メッキ液9を洗い落としてから乾燥器14にて水切り乾燥され、再び巻き取られてロール形状の電磁波シールド材ロール体15となる。
The roll sheet 3 that has exited the electroless plating tank 8 is washed away with an unnecessary
また、図2に示す電磁波シールド材製造装置1Aは、無電解メッキの後、さらに電解メッキを行う装置である。この電磁波シールド材製造装置1Aにおいて、原反ロール2から無電解メッキ槽8までの構成は、図1に示す電磁波シールド材製造装置1と同様であるので、重複する説明を省略する。なお、図2中の一点鎖線は、図面の寸法制限のため、装置の左側と右側とを上下2段に分けたことを示すものであり、ロールシート3は、上段の実線部右端と下段の実線部左端とで直接つながっているものとして理解されたい。
無電解メッキ槽8を出たロールシート3は、水洗浄槽7で不要な無電解メッキ液9を洗い落としてから、電解メッキ槽16に移送される。
Moreover, the electromagnetic wave shielding
The roll sheet 3 that has exited the electroless plating tank 8 is transferred to the
電解メッキ槽16では、陰極となる給電ロール17、17と陽極となる陽電極板18、18との間で電解メッキ液19を通して電解メッキが行われ、ロールシート3の現像銀メッシュパターン上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキ層が析出する。電解メッキ液19の温度は、所定温度となるように温度調整器(図示せず)にて制御される。給電ロール17、17は、電解メッキ槽16にロールシート3が出入するための出入口に設けられており、電解メッキ液19は、電解メッキ槽16の給電ロール17、17等の隙間から漏出して落下しうる。このため、電解メッキ槽16の下方には、漏出した電解メッキ液19を受ける受け槽10が設置されており、受け槽10に受け止められた電解メッキ液19が循環ポンプ11及びフィルター12を経て再び電解メッキ槽16に再循環するように構成されている。
In the
電解メッキ槽16を出たロールシート3は、水洗浄槽13で不要な電解メッキ液19を洗い落としてから乾燥器14にて水切り乾燥され、再び巻き取られてロール形状の電磁波シールド材ロール体15となる。
The roll sheet 3 exiting the
従来技術においては、図5に示すロールシート50のように、露光・現像済みである長尺の透明基材51の上に一定の間隔54でメッシュパターン52、52、…及びメッシュパターン52の周囲のシールド枠53、53、…が配置され、それぞれのシールド枠53の幅方向両外側に給電層55、55が設けられたものが用いられている。電解メッキを行う場合の従来技術は、移送ロール4、4、4、…によりロールシート3をステップ送りにて電解メッキを間欠的に行う、間欠方式によるものである。このため、従来技術では、各メッシュパターン52を電解メッキしている各メッキ工程の一定時間は、ロールシート3の供給及び移送が停止してしまうため、生産性が低く制限されるという問題があった。
In the prior art, as in the
そこで本発明では、露光・現像がなされていないロールシート3を原反ロール2から連続的に繰り出し、露光・現像を行って現像銀メッシュパターンを生成した後、移送ロール4、4、…の連続送りにて無電解メッキ槽8に移送し、連続して間断なく無電解メッキを行う。 Therefore, in the present invention, the roll sheet 3 that has not been exposed / developed is continuously fed out from the original fabric roll 2 and subjected to exposure / development to generate a developed silver mesh pattern, and then the transfer rolls 4, 4,. It transfers to the electroless-plating tank 8 by feeding, and performs electroless plating continuously without interruption.
また本発明では、無電解メッキに引き続いてさらに電解メッキを行うこともできる(図2及びその説明を参照)。電解メッキを行うときには、現像銀メッシュパターンに給電するため、電解メッキ用の給電層を透明基材上に設ける必要がある。この給電層は、原反ロール2とされる透明基材上にあらかじめ設けておくこともできるが、これでは前段階の工程が煩雑になる問題がある。このため、好ましくは、露光装置5と現像装置6による露光・現像、および/または無電解メッキ槽8における無電解メッキによって、一連の工程の間に給電層を設けることが望ましい。
ここで本発明では、電解メッキ槽16における電解メッキの際には、ロールシート3上において長手方向に連続して設けられた電解メッキ用給電層(以下、「連続給電層」という場合がある。)を通じ、現像銀メッシュパターンに対して給電を行う。
In the present invention, electrolytic plating can be further performed following electroless plating (see FIG. 2 and the description thereof). When performing electroplating, in order to supply power to the developed silver mesh pattern, it is necessary to provide a power supply layer for electroplating on the transparent substrate. This power feeding layer can be provided in advance on a transparent base material used as the raw fabric roll 2, but this causes a problem that the previous step is complicated. For this reason, it is preferable to provide a power feeding layer between a series of steps by exposure / development by the
Here, in the present invention, when electrolytic plating is performed in the
無電解メッキに引き続いてさらに電解メッキを行う場合は、図3に示すロールシート20のように、長尺の透明基材21の少なくとも一方の面に一定の間隔24でメッシュパターン22、22、…及びメッシュパターン22の周囲のシールド枠23、23、…が配置され、透明基材21の長手方向に連続した一定幅の連続給電層25、25がシールド枠23の幅方向の両外側に接して設けられたものが、図2のロールシート3として電解メッキ槽16に移送されるようにする。図3に示すように、一定の間隔24をあけてメッシュパターン22、22、…を設ける場合のメッシュパターン22の寸法や形状は特に限定されないが、例えばディスプレイ用電磁波シールド材を製造する場合には、例えばディスプレイの画面サイズとすることが好ましい。
When further electrolytic plating is performed subsequent to electroless plating,
あるいは図4に示すロールシート30のように、長尺の透明基材31の少なくとも一方の面に設けられた金属メッシュパターン32が、透明基材31の長手方向に繋ぎ目無く連続して設けられ、透明基材31の長手方向に連続した一定幅の連続給電層33、33が金属メッシュパターン32の幅方向の両外側に接して設けられたものが、図2のロールシート3として電解メッキ槽16に移送されるようにする。図4に示す形態は、大型建築物の窓ガラスなどの広い面積を覆うための連続ロールシート状態で供給される電磁波シールド材ロール体として好適である。
Or the
電解メッキ槽16に移送される前にロールシート3上に設けられるメッシュパターン22、32は、写真製法により露光装置5と現像装置6を用いた露光・現像で現像銀メッシュパターンを生成し、さらに無電解メッキ槽8において無電解メッキ層を析出させたものである。透明基材21、31上に連続給電層25、33及び/又はシールド枠23が必要であれば、これらもメッシュパターン22、32と同じ方法及び過程で透明基材上に生成させることができる。本発明では、メッシュパターン22、32のロール巻取り横幅寸法は600mm〜1600mmである。
The
連続給電層25、33は、ロールシート3が電解メッキ槽16に導入された箇所の前後において陰極となる給電ロール17、17に接触する。これにより、電解メッキの際には、連続給電層25、33を通じて電解電流がメッシュパターン22、32に給電され、現像銀メッシュパターンの上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキによるメッキ層が析出する。この結果、電磁波シールド材ロール体15におけるメッシュパターン22、32は、現像銀メッシュパターンの上に、無電解メッキ層と電解メッキ層からなるメッキ層が形成されたものとなる。連続給電層25、33の幅は、15〜80mmであることが好ましい。
The continuous power supply layers 25 and 33 are in contact with the power supply rolls 17 and 17 serving as cathodes before and after the place where the roll sheet 3 is introduced into the
(透明基材)
本発明に使用される透明基材21、31としては、可視領域で透明性を有し、一般に全光線透過率が90%以上のものが好ましい。中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性が優れている点で、好適に用いられる。透明基材21、31に使用される透明樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる厚さ50〜300μmの単層フィルム又は前記透明樹脂からなる複数層の複合フィルムが挙げられる。
(Transparent substrate)
As the
(金属メッシュパターンの作製方法)
本発明に適用できる導電性の金属メッシュの作製方法は、細線パターンを写真製法により現像された金属銀で形成した後、この金属銀を物理現像および/またはメッキすることにより導電性金属パターンを形成する露光現像法によるものである。
本発明に適用できる、この写真製法に基づく露光現像法には、上記のとおり、(a)露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、即ち、露光マスクと反対の形に現像銀が表れるいわゆるネガ型の露光現像方法と、(b)露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現象銀が発現する、即ち、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるいわゆるポジ型の露光現像方法の2通りがある。本発明には、(a)ネガ型の露光・現像方法と、(b)ポジ型の露光・現像方法のいずれでも適用できる。
(Metal mesh pattern production method)
The method for producing a conductive metal mesh applicable to the present invention is to form a conductive metal pattern by forming a fine line pattern with metallic silver developed by a photographic method and then physically developing and / or plating the metallic silver. This is due to the exposure development method.
In the exposure development method based on this photographic method applicable to the present invention, as described above, (a) developed silver appears in an exposed portion that is not covered with the exposure mask, that is, opposite to the exposure mask. A so-called negative-type exposure development method in which developed silver appears in the form, and (b) so-called developed silver appears in the same form as the exposure mask, that is, the phenomenon silver appears in the portion that is covered with the exposure mask and not exposed. There are two types of positive exposure development methods. Either (a) a negative exposure / development method or (b) a positive exposure / development method can be applied to the present invention.
以下、ポジ型の露光・現像方法(DTR法)と電解メッキ法を用いた金属メッシュパターンの作製方法について説明する。DTR法の場合、透明基材表面には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子(粒子サイズは1〜数十nm程度)が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって透明基材上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で1平方メートル当たり0.1〜10mg程度が適当である。 Hereinafter, a method for producing a metal mesh pattern using a positive exposure / development method (DTR method) and an electrolytic plating method will be described. In the case of the DTR method, it is preferable that a physical development nucleus layer is provided in advance on the transparent substrate surface. As the physical development nuclei, fine particles (having a particle size of about 1 to several tens of nm) made of heavy metals or sulfides thereof are used. Examples thereof include colloids such as gold and silver, metal sulfides obtained by mixing water-soluble salts such as palladium and zinc and sulfides, and the like. The fine particle layer of these physical development nuclei can be provided on the transparent substrate by a vacuum deposition method, a cathode sputtering method, a coating method or the like. From the viewpoint of production efficiency, a coating method is preferably used. The content of physical development nuclei in the physical development nuclei layer is suitably about 0.1 to 10 mg per square meter in solid content.
透明基材は、塩化ビニリデンやポリウレタン等のポリマーラテックス層の接着層を設けることができ、また接着層と物理現像核層との間にはゼラチン等の親水性バインダーからなる中間層を設けることもできる。 The transparent substrate can be provided with an adhesive layer of a polymer latex layer such as vinylidene chloride or polyurethane, and an intermediate layer made of a hydrophilic binder such as gelatin can be provided between the adhesive layer and the physical development nucleus layer. it can.
物理現像核層には、親水性バインダーを含有するのが好ましい。親水性バインダー量は物理現像核に対して10〜300質量%程度が好ましい。親水性バインダーとしては、ゼラチン、アラビアゴム、セルロース、アルブミン、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、各種デンプン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、アクリルアミドとビニルイミダゾールの共重合体等を用いることができる。物理現像核層には親水性バインダーの架橋剤を含有することもできる。 The physical development nucleus layer preferably contains a hydrophilic binder. The amount of the hydrophilic binder is preferably about 10 to 300% by mass with respect to the physical development nucleus. As the hydrophilic binder, gelatin, gum arabic, cellulose, albumin, casein, sodium alginate, various starches, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, polyacrylamide, a copolymer of acrylamide and vinyl imidazole, and the like can be used. The physical development nucleus layer may also contain a hydrophilic binder crosslinking agent.
物理現像核層や前記中間層等の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。本発明において物理現像核層は、上記したコーティング法によって、通常連続した均一な層として設けることが好ましい。 The physical development nucleus layer and the intermediate layer can be applied by an application method such as dip coating, slide coating, curtain coating, bar coating, air knife coating, roll coating, gravure coating, spray coating, and the like. In the present invention, the physical development nucleus layer is preferably provided as a continuous and uniform layer by the above-described coating method.
物理現像核層に金属銀を析出させるためのハロゲン化銀の供給は、透明基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に一体的に設ける方法、あるいは別の紙やプラスチック樹脂フィルム等の基材上に設けられたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する方法がある。コスト及び生産効率の面からは前者の物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を一体的に設けるのが好ましい。 The supply of silver halide for depositing metallic silver on the physical development nucleus layer is performed by a method in which the physical development nucleus layer and the silver halide emulsion layer are integrally formed in this order on a transparent substrate, or another paper or plastic resin. There is a method of supplying a soluble silver complex salt from a silver halide emulsion layer provided on a substrate such as a film. From the viewpoint of cost and production efficiency, the former physical development nucleus layer and the silver halide emulsion layer are preferably provided integrally.
前記ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
前記ハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を80モル%以上含有するのが好ましく、特に90モル%以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。
The silver halide emulsion can be produced according to a general method for producing a silver halide emulsion of a silver halide photographic light-sensitive material. The silver halide emulsion is usually prepared by mixing and ripening an aqueous silver nitrate solution, an aqueous halogen solution of sodium chloride or sodium bromide in the presence of gelatin.
The silver halide composition of the silver halide emulsion layer preferably contains 80 mol% or more of silver chloride, and more preferably 90 mol% or more is silver chloride. The conductivity of the physically developed silver formed by increasing the silver chloride content is improved.
前記ハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。電磁波シールド材を作製するための1つの方法として、例えば網目状などの細線パターンの物理現像銀の形成が挙げられる。この場合、ハロゲン化銀乳剤層は細線パターン状に露光されるが、露光方法として、細線パターンの透過原稿とハロゲン化銀乳剤層を密着して露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて走査露光する方法等がある。前者の密着露光は、ハロゲン化銀の感光性は比較的低くても可能であるが、レーザー光を用いた走査露光の場合は比較的高い感光性が要求される。従って、後者の露光方法を用いる場合は、ハロゲン化銀の感光性を高めるために、ハロゲン化銀は化学増感あるいは増感色素による分光増感を施してもよい。化学増感としては、金化合物や銀化合物を用いた金属増感、硫黄化合物を用いた硫黄増感、あるいはこれらの併用が挙げられる。好ましくは、金化合物と硫黄化合物を併用した金−硫黄増感である。上記したレーザー光で露光する方法においては、450nm以下の発振波長の持つレーザー光、例えば400〜430nmに発振波長を有する青色半導体レーザー(バイオレットレーザーダイオードともいう)を用いることによって、明室下(明るいイエロー蛍光灯下)でも取り扱いが可能となる。 The silver halide emulsion layer is sensitive to various light sources. As one method for producing an electromagnetic wave shielding material, for example, formation of physically developed silver having a fine line pattern such as a mesh shape can be mentioned. In this case, the silver halide emulsion layer is exposed in a fine line pattern. As an exposure method, a method of exposing a fine line pattern transmission original and a silver halide emulsion layer in close contact with each other, or scanning exposure using various laser beams. There are ways to do this. The former contact exposure is possible even if the silver halide has relatively low photosensitivity, but in the case of scanning exposure using laser light, relatively high photosensitivity is required. Therefore, when the latter exposure method is used, the silver halide may be subjected to chemical sensitization or spectral sensitization with a sensitizing dye in order to increase the sensitivity of the silver halide. Chemical sensitization includes metal sensitization using a gold compound or silver compound, sulfur sensitization using a sulfur compound, or a combination thereof. Gold-sulfur sensitization using a gold compound and a sulfur compound in combination is preferable. In the above-described method of exposing with laser light, a laser beam having an oscillation wavelength of 450 nm or less, for example, a blue semiconductor laser (also referred to as a violet laser diode) having an oscillation wavelength of 400 to 430 nm is used. It can be handled even under a yellow fluorescent lamp.
物理現像核層が設けられる透明基材上の任意の位置、たとえば接着層、中間層、物理現像核層あるいはハロゲン化銀乳剤層、保護層、または支持体を挟んで設けられる裏塗り層にハレーションないしイラジエーション防止用の染料もしくは顔料を含有させてもよい。 Halation at any position on the transparent substrate on which the physical development nucleus layer is provided, for example, an adhesive layer, an intermediate layer, a physical development nucleus layer or a silver halide emulsion layer, a protective layer, or a backing layer provided with a support interposed therebetween Or a dye or pigment for preventing irradiation may be contained.
物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて電磁波シールド材を作製する場合は、網目状パターンのような任意の細線パターンの透過原稿と上記感光材料を密着して露光、あるいは、任意の細線パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像(DTR現像)が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して細線パターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、細線パターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。 When producing an electromagnetic shielding material using a photosensitive material in which a silver halide emulsion layer is coated directly on the physical development nucleus layer or via an intermediate layer, an arbitrary fine line pattern such as a mesh pattern is used. After exposing a transparent original and the photosensitive material in close contact, or by scanning and exposing a digital image of an arbitrary fine line pattern to the photosensitive material with various laser light output machines, in the presence of a soluble silver complex salt forming agent and a reducing agent. Silver complex diffusion transfer development (DTR development) occurs by processing in an alkaline solution, the silver halide in the unexposed area is dissolved to form a silver complex salt, which is reduced on the physical development nuclei, and metallic silver is precipitated to form a fine line. A physically developed silver thin film with a pattern can be obtained. The exposed portion is chemically developed in the silver halide emulsion layer to become blackened silver. After development, the silver halide emulsion layer and the intermediate layer, or the protective layer provided as necessary, are washed away with water, and a physically developed silver thin film having a fine line pattern is exposed on the surface.
DTR現像後、物理現像核層の上に設けられたハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。 After DTR development, the silver halide emulsion layer or the like provided on the physical development nucleus layer may be removed by washing with water or transferring and peeling to a release paper or the like. There are two methods for removing the water washing: a method of removing hot water using a scrubbing roller or the like while jetting it with a nozzle or the like, and a method of removing hot water by jetting with a nozzle or the like.
一方、物理現像核層が塗布された透明基材とは別の基材上に設けたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する場合、前述と同様にハロゲン化銀乳剤層に露光を与えた後、物理現像核層が塗布された透明基材と、ハロゲン化銀乳剤層が塗布された別の感光材料とを、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で重ね合わせて密着し、アルカリ液中から取り出した後、数十秒〜数分間経過した後に、両者を剥がすことによって、物理現像核上に析出した細線パターンの物理現像銀薄膜が得られる。 On the other hand, when the soluble silver complex salt is supplied from a silver halide emulsion layer provided on a substrate different from the transparent substrate on which the physical development nucleus layer is coated, the silver halide emulsion layer is exposed as described above. After that, a transparent substrate coated with a physical development nucleus layer and another photosensitive material coated with a silver halide emulsion layer are superposed in an alkaline solution in the presence of a soluble silver complexing agent and a reducing agent. After several tens of seconds to several minutes after taking out from the alkaline solution, the both are removed to obtain a physically developed silver thin film having a fine line pattern deposited on the physical development nuclei.
次に、銀錯塩拡散転写現像のために必要な可溶性銀錯塩形成剤、還元剤、及びアルカリ液について説明する。可溶性銀錯塩形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯塩を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯塩を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物であり、これらの作用はアルカリ液中で行われる。 Next, a soluble silver complex salt forming agent, a reducing agent, and an alkali solution necessary for silver complex diffusion transfer development will be described. The soluble silver complex forming agent is a compound that dissolves silver halide to form a soluble silver complex salt, and the reducing agent is a compound that reduces this soluble silver complex salt to precipitate metallic silver on physical development nuclei. These actions are performed in an alkaline solution.
本発明に用いられる可溶性銀錯塩形成剤としては、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、アルカノールアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、T.H.ジェームス編のザ・セオリー・オブ・ザ・フォトグラフィック・プロセス4版の474〜475項(1977年)に記載されている化合物等が挙げられる。 Soluble silver complex salt forming agents used in the present invention include sodium thiosulfate, thiosulfate such as ammonium thiosulfate, thiocyanate such as sodium thiocyanate and ammonium thiocyanate, alkanolamine, sodium sulfite, and potassium bisulfite. Sulfites such as T. H. Examples include the compounds described in 474-475 (1977) of James The Theory of the Photographic Process 4th edition.
前記還元剤としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、1−フェニル−4,4−ジメチル−3−ピラゾリドン、1−フェニル−3−ピラゾリドン、1−フェニル−4−メチル−4−ヒドロキシメチル−3−ピラゾリドン等の3−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。 As the reducing agent, a developing agent known in the field of photographic development can be used. For example, hydroquinone, catechol, pyrogallol, methylhydroquinone, polyhydroxybenzenes such as chlorohydroquinone, 1-phenyl-4,4-dimethyl-3-pyrazolidone, 1-phenyl-3-pyrazolidone, 1-phenyl-4-methyl- Examples include 3-pyrazolidones such as 4-hydroxymethyl-3-pyrazolidone, paramethylaminophenol, paraaminophenol, parahydroxyphenylglycine, paraphenylenediamine, and the like.
上記した可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤は、物理現像核層と一緒に透明基材に塗布してもよいし、ハロゲン化銀乳剤層中に添加してもよいし、またはアルカリ液中に含有させてもよく、更に複数の位置に含有してもよいが、少なくともアルカリ液中に含有させるのが好ましい。 The above-mentioned soluble silver complex salt forming agent and reducing agent may be applied to the transparent substrate together with the physical development nucleus layer, added to the silver halide emulsion layer, or contained in the alkaline solution. It may be allowed to be contained, and may be further contained in a plurality of positions, but is preferably contained at least in the alkaline liquid.
アルカリ液中への可溶性銀錯塩形成剤の含有量は、現像液1リットル当たり、0.1〜5モルの範囲で用いるのが適当であり、還元剤は現像液1リットル当たり0.05〜1モルの範囲で用いるのが適当である。 The content of the soluble silver complex salt forming agent in the alkaline solution is suitably used in the range of 0.1 to 5 mol per liter of the developer, and the reducing agent is 0.05 to 1 per liter of the developer. It is suitable to use in the molar range.
アルカリ液のpHは10以上が好ましく、更に11〜14の範囲が好ましい。銀錯塩拡散転写現像を行うためのアルカリ液の適用は、浸漬方式であっても塗布方式であってもよい。浸漬方式は、例えば、タンクに大量に貯流されたアルカリ液中に、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層が設けられた透明基材を浸漬しながら搬送するものであり、塗布方式は、例えばハロゲン化銀乳剤層上にアルカリ液を1平方メートル当たり40〜120ml程度塗布するものである。 The pH of the alkaline solution is preferably 10 or more, and more preferably in the range of 11-14. Application of the alkaline solution for silver complex diffusion transfer development may be an immersion method or a coating method. The immersion method is, for example, transporting while immersing a transparent substrate provided with a physical development nucleus layer and a silver halide emulsion layer in an alkaline solution stored in a large amount in a tank. For example, about 40 to 120 ml of an alkaline solution per square meter is applied on the silver halide emulsion layer.
前述したように、細線パターンとしては、たとえば線幅10〜100μm程度の細線を縦横に格子状に設けられたものがあるが、細線幅を小さくして格子の間隔を大きくすると透光性は上がるが導電性は低下し、逆に細線幅を大きくして格子の間隔を小さくすると透光性は低下して導電性は高くなる。本発明にかかる透明基材上に形成された任意の細線パターンの物理現像による銀画像は、全光線透過率50%以上の透光性と表面抵抗率10オーム/□以下の導電性とを同時に満足させることは困難である。具体的にはこの物理現像による銀画像は、表面抵抗率50オーム/□以下、好ましくは20オーム/□以下の導電性を有しているが、細線幅50μm以下、たとえば細線幅20μmのパターンで、全光線透過率50%以上とした場合には、表面抵抗率は数百オーム/□〜千オーム/□以上にもなってしまう。しかしながら、この物理現像による銀画像自身は、現像処理後に得られた銀画像を形成する金属銀粒子が極めて小さく、且つ銀画像中に存在する親水性バインダー量が極めて少ないことにより、銀画像を形成する金属銀粒子が最密充填状態に近い状態で銀画像が形成されて通電性を有しているため、銅やニッケルなどの金属による鍍金(メッキ)、特に電解メッキを施すことにより、細線パターンが0.5〜15μmの厚み及び10〜50μmの線幅であるとき、全光線透過率50%以上、好ましくは60%以上の透光性の細線パターンであっても、表面抵抗率10オーム/□以下、好ましくは7オーム/□以下の導電性を保持することができる。
金属メッシュの全光線透過率を向上させるためには、細線が設けられた領域の面積に対して、細線間の光透過部の面積を十分に広くする必要がある。このため、細線の間隔は、100〜900μmであることが好ましく、より好ましくは150〜700μmである。
As described above, there are fine line patterns in which, for example, fine lines having a line width of about 10 to 100 μm are provided in a grid pattern in the vertical and horizontal directions. If the narrow line width is reduced and the interval between the gratings is increased, the translucency increases. However, the conductivity decreases, and conversely, if the fine line width is increased to reduce the lattice spacing, the translucency is decreased and the conductivity is increased. The silver image formed by physical development of an arbitrary fine line pattern formed on the transparent substrate according to the present invention has a translucency with a total light transmittance of 50% or more and a conductivity with a surface resistivity of 10 ohms / □ or less simultaneously. It is difficult to satisfy. Specifically, the silver image by this physical development has a conductivity of a surface resistivity of 50 ohms / square or less, preferably 20 ohms / square or less, but a pattern with a fine line width of 50 μm or less, for example, a fine line width of 20 μm. When the total light transmittance is 50% or more, the surface resistivity becomes several hundred ohms / square to 1000 ohms / square or more. However, the silver image by the physical development itself forms a silver image because the metallic silver particles forming the silver image obtained after the development processing are extremely small and the amount of the hydrophilic binder present in the silver image is extremely small. Since the silver image is formed in a state close to the close-packed state and the electroconductive property is obtained, the fine silver wire pattern can be obtained by plating with a metal such as copper or nickel, especially by electroplating. Is a transparent thin line pattern having a total light transmittance of 50% or more, preferably 60% or more, when the thickness is 0.5 to 15 μm and the line width is 10 to 50 μm. The conductivity of □ or less, preferably 7 ohm / □ or less can be maintained.
In order to improve the total light transmittance of the metal mesh, it is necessary to sufficiently increase the area of the light transmission portion between the fine lines with respect to the area of the region where the fine lines are provided. For this reason, it is preferable that the space | interval of a thin wire | line is 100-900 micrometers, More preferably, it is 150-700 micrometers.
金属メッキした細線パターンの厚みは所望とする特性により任意に変えることができるが、0.5〜15μm、好ましくは2〜12μmの範囲である。また上述の方法によって作製された電磁波シールド材は、30MHz〜1,000MHzのような広い周波数帯に亘って30dB以上のシールド効果を得ることができる。 The thickness of the metal-plated fine line pattern can be arbitrarily changed according to desired characteristics, but is in the range of 0.5 to 15 μm, preferably 2 to 12 μm. Moreover, the electromagnetic shielding material produced by the above-mentioned method can obtain a shielding effect of 30 dB or more over a wide frequency band such as 30 MHz to 1,000 MHz.
細線パターンの物理現像銀のメッキは、無電解メッキ法、電解メッキ法あるいは両者を組み合わせたメッキ法のいずれでも可能であるが、透明基材のロール幅寸法が600mm〜1600mmになると、ロールの両端に配設された給電ロール間の距離が長くなり、メッシュパターンを通しての電解電流の通電抵抗が過大になる。このため、メッシュパターンを構成する現像銀の上に均一に電解メッキすることが困難となる。 The thin line pattern of physically developed silver can be plated by any of electroless plating, electrolytic plating, or a combination of both, but when the roll width of the transparent substrate is 600 mm to 1600 mm, both ends of the roll The distance between the power supply rolls disposed in the battery becomes long, and the current-carrying resistance through the mesh pattern becomes excessive. For this reason, it becomes difficult to perform electrolytic plating uniformly on the developed silver constituting the mesh pattern.
これを解決するため、本発明では、写真製法により生成された現像銀のメッシュパターンの上に、最初には無電解メッキ層を積層し、必要に応じて更に電解メッキ層を積層する。無電解メッキは、無電解銅メッキまたは無電解ニッケルメッキが好適に用いられる。使用する無電解メッキ槽8(図1、図2参照)の型式は、竪型、横型のいずれであっても構わないが、無電解メッキの反応に必要とされる所定のメッキ滞留時間を確保できるように、ロールシート3の移送速度に応じて無電解メッキ槽の長さを決定する。 In order to solve this, in the present invention, an electroless plating layer is first laminated on a developed silver mesh pattern produced by a photographic method, and an electrolytic plating layer is further laminated as necessary. As the electroless plating, electroless copper plating or electroless nickel plating is preferably used. The type of electroless plating tank 8 (see FIGS. 1 and 2) to be used may be either a vertical type or a horizontal type, but a predetermined plating residence time required for the electroless plating reaction is ensured. The length of the electroless plating tank is determined according to the transfer speed of the roll sheet 3 so that it can be done.
本発明において、金属メッキ法は公知の方法で行うことができるが、無電解メッキ法は、公知の無電解銅メッキまたは無電解ニッケルメッキを用いることができる。また、電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅/ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「表面処理技術総覧;(株)技術資料センター、1987年12月21日初版、281〜422頁」等の文献を参照することができる。 In the present invention, the metal plating method can be performed by a known method, and the electroless plating method can be a known electroless copper plating or electroless nickel plating. In addition, as the electrolytic plating method, conventionally known methods such as copper, nickel, silver, gold, solder, or a copper / nickel multilayer or composite system can be used, and these are described in “Surface Treatment Technology Overview; Reference can be made to Document Center, December 21, 1987, first edition, pages 281-242.
メッキが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コスト等の理由により、銅および/またはニッケルを用いることが好ましい。電解メッキの一例を挙げると、硫酸銅、硫酸等を主成分とする浴中に前述した物理現像銀が形成された透明基材を浸漬し、10〜40℃で、電流密度1〜20アンペア/dm2で通電することによりメッキすることができる。使用する電解メッキ槽16(図2参照)の型式は、竪型、横型のいずれであっても構わないが、所定のメッキ滞留時間を確保できるようにロールシート3の移送速度に応じて電解メッキ槽の長さを決定する。 It is preferable to use copper and / or nickel for reasons such as easy plating, excellent electrical conductivity, plating on a thick film, and low cost. As an example of electrolytic plating, the transparent base material on which the above-described physically developed silver is formed is immersed in a bath mainly composed of copper sulfate, sulfuric acid and the like, and a current density of 1 to 20 amperes / percent at 10 to 40 ° C. Plating can be performed by energizing at dm 2 . The electrolytic plating tank 16 (see FIG. 2) to be used may be either a vertical type or a horizontal type, but the electrolytic plating is performed according to the transfer speed of the roll sheet 3 so that a predetermined plating residence time can be secured. Determine the length of the tank.
上記方法によって得られる電磁波シールド層(金属メッシュパターン)は、メッシュパターンが0.5〜15μmの厚み及び10〜50μmの線幅であるとき、全光線透過率50%以上、かつ表面抵抗率が10オーム/□以下という優れた透光性能と導電性能を持ち、30MHz〜1,000MHzのような広い周波数帯に亘って30dB以上のシールド効果を発揮することができる。 The electromagnetic wave shielding layer (metal mesh pattern) obtained by the above method has a total light transmittance of 50% or more and a surface resistivity of 10 when the mesh pattern has a thickness of 0.5 to 15 μm and a line width of 10 to 50 μm. It has excellent translucency and electrical conductivity of ohm / square or less, and can exhibit a shielding effect of 30 dB or more over a wide frequency band such as 30 MHz to 1,000 MHz.
本発明によれば、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した、PDPの光学フィルター等の製造工程などにロール状で供給される電磁波シールド材及びその製造方法を提供することができる。また、従来の製造方法では対応できない、大型建築物の窓ガラスなどの広い面積を覆うための幅広で連続ロールシート状態で供給される電磁波シールド材を製造することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding material that is supplied in a roll shape to a production process of an optical filter of a PDP, etc., which has a stable partial performance with little variation in the performance of the electromagnetic wave shield, and a method for producing the same. it can. In addition, it is possible to manufacture an electromagnetic shielding material that is wide and is supplied in a continuous roll sheet state to cover a large area such as a window glass of a large building, which cannot be handled by a conventional manufacturing method.
1、1A…電磁波シールド材製造装置、2…原反ロール、3…ロールシート、4…移送ロール、5…露光装置、6…現像装置、7…水洗浄槽、8…無電解メッキ槽、9…無電解メッキ液、10…受け槽、11…循環ポンプ、12…フィルター、13…水洗浄槽、14…乾燥器、15…電磁波シールド材ロール体、16…電解メッキ槽、17…給電ロール、18…陽電極板、19…電解メッキ液、20、30…本発明によるロールシート、21、31…透明基材、22、32…メッシュパターン、23…シールド枠、24…間隔、25、33…連続給電層。
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記金属メッシュパターンは、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンとその上に積層された無電解メッキ層と、さらに前記無電解メッキ層の上に積層された電解メッキ層とを有し、前記金属メッシュパターン又は前記金属メッシュパターンの周囲のシールド枠の幅方向の両外側に接する、一定幅の連続給電層が、前記金属メッシュパターンと同じ写真製法による露光・現像、および/または無電解メッキにより、前記透明基材の長手方向に連続して設けられ、かつ前記金属メッシュパターンのロール巻取り横幅寸法が600〜1600mmであることを特徴とする電磁波シールド材ロール体。 An electromagnetic shielding material roll body provided with a metal mesh pattern on at least one surface of a long transparent base material and supplied in a roll state,
The metal mesh pattern has a developed silver mesh pattern generated by a photographic method, an electroless plating layer laminated thereon, and an electrolytic plating layer laminated on the electroless plating layer, The metal mesh pattern or the continuous feeding layer having a constant width in contact with both sides in the width direction of the shield frame around the metal mesh pattern is exposed and developed by the same photographic method as the metal mesh pattern and / or electroless plating. the provided continuously in the longitudinal direction of the transparent substrate and an electromagnetic wave shielding material roll body roll winding width dimension of the metal mesh pattern is characterized in that it is a 600~1600Mm.
前記透明基材を連続的に繰り出し、該透明基材の少なくとも一方の面に写真製法によりロール巻取り横幅寸法が600〜1600mmである現像銀メッシュパターンを生成し、引き続いて、前記現像銀メッシュパターンの上に無電解メッキ層を形成した後、さらに前記金属メッシュパターン又は前記金属メッシュパターンの周囲のシールド枠の幅方向の両外側に接して、前記金属メッシュパターンと同じ写真製法による露光・現像、および/または無電解メッキにより、前記透明基材の長手方向に連続して設けられた一定幅の連続給電層を通して、該無電解メッキ層の上に電解メッキ層を積層し、再び巻き取ってロール体とすることを特徴とする電磁波シールド材ロール体の製造方法。 A metal mesh pattern is provided on at least one surface of a long transparent substrate, and is a method of manufacturing an electromagnetic shielding material roll body supplied in a roll state,
The transparent base material is continuously drawn out, and a developed silver mesh pattern having a roll winding width of 600 to 1600 mm is generated on at least one surface of the transparent base material by a photographic method, and subsequently the developed silver mesh pattern After forming an electroless plating layer on the metal mesh pattern or in contact with both outer sides in the width direction of the shield frame around the metal mesh pattern, exposure and development by the same photographic method as the metal mesh pattern, And / or by electroless plating, an electroplating layer is laminated on the electroless plating layer through a continuous power supply layer having a constant width continuously provided in the longitudinal direction of the transparent substrate, and wound up again to roll. The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material roll body made into a body.
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