JP5165451B2 - Electromagnetic wave shielding material roll manufacturing method, electromagnetic wave shielding material roll body, and electromagnetic wave shielding sheet - Google Patents
Electromagnetic wave shielding material roll manufacturing method, electromagnetic wave shielding material roll body, and electromagnetic wave shielding sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP5165451B2 JP5165451B2 JP2008112707A JP2008112707A JP5165451B2 JP 5165451 B2 JP5165451 B2 JP 5165451B2 JP 2008112707 A JP2008112707 A JP 2008112707A JP 2008112707 A JP2008112707 A JP 2008112707A JP 5165451 B2 JP5165451 B2 JP 5165451B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electromagnetic wave
- shielding material
- wave shielding
- mesh pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 116
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 155
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 155
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 111
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 111
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 104
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 89
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 83
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 68
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 51
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 32
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 30
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 17
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 14
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 14
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 11
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 11
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 215
- 238000011161 development Methods 0.000 description 51
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 51
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 33
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 3
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 3
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 3
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 3
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N (2e)-2-methylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C=C PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJSJAWHHGDPBOC-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethyl-1-phenylpyrazolidin-3-one Chemical compound N1C(=O)C(C)(C)CN1C1=CC=CC=C1 SJSJAWHHGDPBOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVMDYSGSRGLSCG-UHFFFAOYSA-N 4-(hydroxymethyl)pyrazolidin-3-one Chemical compound OCC1CNNC1=O SVMDYSGSRGLSCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFIQGRISGKSVAG-UHFFFAOYSA-N 4-methylaminophenol Chemical compound CNC1=CC=C(O)C=C1 ZFIQGRISGKSVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000009027 Albumins Human genes 0.000 description 1
- 108010088751 Albumins Proteins 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- WRUZLCLJULHLEY-UHFFFAOYSA-N N-(p-hydroxyphenyl)glycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=C(O)C=C1 WRUZLCLJULHLEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M Thiocyanate anion Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEIPQVVAVOUIOP-UHFFFAOYSA-N [Au]=S Chemical compound [Au]=S XEIPQVVAVOUIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N ammonium thiocyanate Chemical compound [NH4+].[S-]C#N SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYXNTHIYBIDHGM-UHFFFAOYSA-N ammonium thiosulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S([O-])(=O)=S XYXNTHIYBIDHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 1
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N chlorohydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C(Cl)=C1 AJPXTSMULZANCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N hydrogen thiocyanate Natural products SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- CMCWWLVWPDLCRM-UHFFFAOYSA-N phenidone Chemical compound N1C(=O)CCN1C1=CC=CC=C1 CMCWWLVWPDLCRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- DJEHXEMURTVAOE-UHFFFAOYSA-M potassium bisulfite Chemical compound [K+].OS([O-])=O DJEHXEMURTVAOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940099427 potassium bisulfite Drugs 0.000 description 1
- 235000010259 potassium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- NDGRWYRVNANFNB-UHFFFAOYSA-N pyrazolidin-3-one Chemical class O=C1CCNN1 NDGRWYRVNANFNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007767 slide coating Methods 0.000 description 1
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M sodium thiocyanate Chemical compound [Na+].[S-]C#N VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N sulfurothioic S-acid Chemical compound OS(O)(=O)=S DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
本発明は、電磁波遮蔽材ロール体の製造方法、電磁波遮蔽材ロール体、及び電磁波遮蔽シートに関し、さらに詳細には、透明基材の片面に形成された導電性の金属メッシュパターンの凹部及び凸部を埋めることが可能であり、生産性に優れた連続ロールシート状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体の製造方法、電磁波遮蔽材ロール体、及び電磁波遮蔽シートに関する。
なお、本発明において、長尺の電磁波遮蔽材ロール体から切り出して、任意の長さのシート状の電磁波遮蔽材としたものを電磁波遮蔽シートと称する。
The present invention relates to an electromagnetic shielding material roll body manufacturing method, an electromagnetic shielding material roll body, and an electromagnetic shielding sheet , and more particularly, a concave portion and a convex portion of a conductive metal mesh pattern formed on one side of a transparent substrate. The present invention relates to an electromagnetic shielding material roll manufacturing method, an electromagnetic shielding material roll, and an electromagnetic shielding sheet that are supplied in a continuous roll sheet state that is excellent in productivity.
In addition, in this invention, what was cut out from the elongate electromagnetic wave shielding material roll body, and was set as the sheet-like electromagnetic wave shielding material of arbitrary length is called an electromagnetic wave shielding sheet.
近年、各種の電子機器から発生する電磁波が人体に悪影響を与えたり、周囲の電子機器を誤動作させることが問題とされるようになり、さらには、無線ＬＡＮの普及により建物内の通信データが建物の外部に漏洩して傍受されるのを防止したり、非接触ＩＣタグ（ＲＦＩＤ）のスキミングを防止する必要が生じており、電磁波遮蔽の対策がますます重要視されつつある。 In recent years, electromagnetic waves generated from various electronic devices have a negative effect on the human body and malfunction of surrounding electronic devices has become a problem. Furthermore, with the spread of wireless LAN, communication data in buildings has been Therefore, it is necessary to prevent leakage and interception of the outside and prevention of skimming of a non-contact IC tag (RFID), and countermeasures against electromagnetic waves are becoming more and more important.
従来、電子機器から発生する電磁波が外部に漏洩して人体への悪影響を防ぐという要求に対して、種々の透明導電性フィルムおよび電磁波遮蔽フィルムが開発されている。公知の電磁波遮蔽材は、大きくは、透明導電膜による電磁波遮蔽材と、導電性の金属メッシュによる電磁波遮蔽材の２つに区分される。このうち、透明導電膜による電磁波遮蔽材は、金属メッシュによる電磁波遮蔽材に比べて透明性に優れる反面、表面抵抗率が大きく、電磁波遮蔽性能に劣る。このため、ＰＤＰ等の強い電磁波を発生させる機器からの電磁波を遮蔽する用途などでは、電磁波遮蔽性能に優れている金属メッシュによる電磁波遮蔽材が好ましい。 Conventionally, various transparent conductive films and electromagnetic wave shielding films have been developed in response to the requirement that electromagnetic waves generated from electronic devices leak to the outside and prevent adverse effects on the human body. Known electromagnetic shielding materials are roughly classified into two types: electromagnetic shielding materials using a transparent conductive film and electromagnetic shielding materials using a conductive metal mesh. Among these, the electromagnetic shielding material using the transparent conductive film is superior in transparency to the electromagnetic shielding material using the metal mesh, but has a large surface resistivity and inferior electromagnetic shielding performance. For this reason, in the use etc. which shield the electromagnetic waves from the apparatus which generate | occur | produces strong electromagnetic waves, such as PDP, the electromagnetic shielding material by the metal mesh which is excellent in electromagnetic shielding performance is preferable.
さらに、導電性の金属メッシュによる電磁波遮蔽材の作製方法としては、下記の（１）〜（３）に示す方法が挙げられる。
（１）透明基材に金属箔を貼り合わせ、または透明基材に金属の薄膜を蒸着した後、フォトリソグラフ法により導電性金属パターンを形成するエッチング法（例えば、特許文献１参照）。
（２）透明基材の上に導電性の金属ペーストをメッシュパターンに印刷した後にメッキして導電性金属パターンを形成する印刷−メッキ法（例えば、特許文献２参照）。
（３）細線パターンを写真製法により現像された金属銀で形成した後、この金属銀を物理現像および／またはメッキすることにより導電性金属パターンを形成する写真銀−メッキ法（例えば、特許文献３および特許文献４参照）。
Furthermore, as a method for producing an electromagnetic wave shielding material using a conductive metal mesh, methods shown in the following (1) to (3) may be mentioned.
(1) An etching method in which a metal foil is bonded to a transparent substrate, or a metal thin film is deposited on the transparent substrate, and then a conductive metal pattern is formed by a photolithographic method (see, for example, Patent Document 1).
(2) A printing-plating method in which a conductive metal paste is printed on a transparent substrate and then plated to form a conductive metal pattern (see, for example, Patent Document 2).
(3) A photographic silver-plating method for forming a conductive metal pattern by forming a fine line pattern with metallic silver developed by a photographic method and then physically developing and / or plating the metallic silver (for example, Patent Document 3) And Patent Document 4).
そして、写真製法により金属銀でメッシュパターンを形成する方法には、下記の（ａ）、（ｂ）に示す２通りがある。 Then, there are two methods shown in the following (a) and (b) for forming a mesh pattern with metallic silver by a photographic manufacturing method.
（ａ）支持体上に設けられた銀塩を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに前記金属銀部を物理現像及び／又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成する方法（例えば、特許文献３参照）。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀は発現せず、露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、したがって、露光マスクと比較して反転した形に現像銀が表れるネガ型の露光・現像法である。 (A) A silver salt-containing layer containing a silver salt provided on a support is exposed and developed to form a metallic silver part and a light-transmitting part, and the metallic silver part is further subjected to physical development and A method of forming a conductive metal part in which conductive metal particles are supported on the metal silver part by plating (see, for example, Patent Document 3). In this method, developed silver does not appear in the portion that is covered with the exposure mask and is not exposed, and developed silver appears in the portion that is not covered with the exposure mask and exposed. Therefore, compared with the exposure mask. This is a negative exposure / development method in which developed silver appears in an inverted form.
（ｂ）透明基材上に、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順で有する感光材料を露光し、物理現像核上に任意の細線パターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核上に設けられた層を除去した後、前記物理現像された金属銀を触媒核として金属をめっきする方法（例えば、特許文献４参照）。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀が発現し、露光マスクに覆われていなくて露光された部分には現像銀が発現しない、したがって、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるポジ型の露光・現像法（銀錯塩拡散転写法、以降ＤＴＲ法と称す。）である。 (B) A light-sensitive material having a physical development nucleus layer and a silver halide emulsion layer in this order is exposed on a transparent substrate, and metallic silver is deposited on the physical development nucleus in an arbitrary fine line pattern. A method of plating a metal using the physically developed metallic silver as a catalyst nucleus after removing a layer provided on the development nucleus (see, for example, Patent Document 4). In this method, developed silver appears in a portion which is covered with the exposure mask and is not exposed, and developed silver does not appear in a portion which is not covered with the exposure mask and exposed. Is a positive exposure / development method (silver complex diffusion transfer method, hereinafter referred to as DTR method).
また、支持基材の上に金属メッシュパターンを形成した際、金属メッシュパターンの細線が有る部分と無い部分とで凸凹が生じる。このため金属メッシュパターンの上に粘着材付きのフィルムを積層すると気泡が残留するのを防ぐため、粘着材付きのフィルムを積層した電磁波遮蔽材に加圧処理を施して脱気している（例えば、特許文献５、６を参照）。
Further, when the metal mesh pattern is formed on the support base material, unevenness is generated between the portion where the fine line of the metal mesh pattern is present and the portion where the fine line is not present. For this reason, in order to prevent bubbles from remaining when a film with an adhesive material is laminated on a metal mesh pattern, the electromagnetic wave shielding material on which the film with an adhesive material is laminated is subjected to pressure treatment and deaerated (for example, , See
また、電磁波遮蔽シートを生産性よく導電性メッシュが埋め込まれた状態で製造するため、帯状の導電性メッシュ繊維と帯状の熱可塑性樹脂フィルムとを加熱しながら加圧する方法（熱ラミネート方法）にて積層する方法が開示されている（例えば、特許文献７、８を参照）。
上記（１）のエッチング法においては、エッチングにより細線部分となるほんのわずかな部分のみを残し、それ以外のほとんど大部分の金属を溶解除去するのは資源を節減するという観点から問題である。また、市販されている金属箔の最大規格寸法幅が約６００ｍｍ以下であるから、金属箔を貼り合わせる方法ではこれ以上の寸法幅が広い電磁波遮蔽材は製造できない。また、金属薄膜を蒸着する場合は、膨大な設備費が必要となることから簡単に製造を行うことができないという問題があった。 In the etching method (1), it is a problem from the viewpoint of saving resources that only a very small portion which becomes a thin line portion is left by etching and most other metals are dissolved and removed. Moreover, since the maximum standard dimension width of the commercially available metal foil is about 600 mm or less, an electromagnetic wave shielding material having a wider dimension width cannot be produced by the method of laminating the metal foil. In addition, when depositing a metal thin film, there is a problem that it cannot be easily manufactured because a huge facility cost is required.
上記（２）の印刷−メッキ法においては、印刷方法として導電性ペーストの塗布量を調整するように特別に工夫したグラビア輪転印刷機などを用いれば、ロールｔｏロールで製造でき生産性が高いことから好ましい製造方法である。 In the printing-plating method of (2) above, if a gravure rotary printing machine specially devised to adjust the coating amount of the conductive paste is used as the printing method, it can be manufactured in roll-to-roll and has high productivity. To a preferable production method.
また、上記（３）の写真銀−メッキ法においては、高い電磁波遮蔽性が得られ、また、透明基材の寸法に制約を受けることが無く、ロールｔｏロールで製造でき非常に生産性が高いことから好ましい製造方法である。 Further, in the photographic silver-plating method of (3) above, high electromagnetic wave shielding properties are obtained, and there is no restriction on the dimensions of the transparent substrate, so that it can be produced by roll-to-roll and has very high productivity. This is a preferable production method.
ところで、従来の金属メッシュパターンを用いた電磁波遮蔽材では、形成された金属メッシュパターンの凸凹に起因して、金属メッシュパターンの上に粘着材付きのフィルムを積層すると、気泡が残留する。この残留している気泡を除去するために、粘着材付きのフィルムを積層した電磁波遮蔽材に加圧処理を施して脱気している。
例えば、特許文献５では、段落００２８において、「粘着材または接着剤を用いて貼り合せた時に部材間に入り込んだ空気を、脱泡または、粘着材または接着剤に固溶させ、部材間の密着力を向上させる為に、加圧、加温の条件で養生を行なうことが肝要である。」とし、加圧条件としては数気圧〜２０気圧以下程度を開示している。
また、特許文献６の作成実施例では、脱泡の条件として、４０〜８０℃での加温処理と４〜５Ｋｇ／ｃｍ２での加圧処理を１５〜３０分間行なうことが開示されている。
このように、脱気工程では、加圧・加温工程を伴うバッチ処理で行なうことから生産性が低くコストの低減が困難であるいう問題があった。
By the way, in the electromagnetic wave shielding material using the conventional metal mesh pattern, air bubbles remain when a film with an adhesive material is laminated on the metal mesh pattern due to unevenness of the formed metal mesh pattern. In order to remove the remaining bubbles, the electromagnetic wave shielding material obtained by laminating a film with an adhesive material is depressurized and deaerated.
For example, in
Moreover, in the preparation example of
As described above, since the deaeration process is performed by a batch process involving a pressurization / heating process, there is a problem that productivity is low and it is difficult to reduce costs.
一方、電磁波遮蔽シートを生産性よく導電性メッシュが埋め込まれた状態で製造するため、帯状の導電性メッシュ繊維と帯状の熱可塑性樹脂フィルムとを加熱しながら加圧する方法（熱ラミネート方法）にて積層する方法が開示されている（例えば、特許文献７、８を参照）。
しかし、特許文献７に記載の方法は、帯状の導電性メッシュ繊維と、加熱して軟化させた帯状の熱可塑性樹脂フィルムとを加圧ロールにて密着させ、熱可塑性樹脂を押し込んで導電性メッシュの繊維間の空隙部を貫通させることを目的としているが、熱可塑性樹脂層に完全に導電性メッシュ繊維を埋め込むことが困難であった。熱可塑性樹脂フィルムと接する面とは反対側の導電性メッシュ繊維の一部が表面に出してしまうという問題を有していた。
On the other hand, in order to manufacture an electromagnetic wave shielding sheet with a conductive mesh embedded with good productivity, a method of applying pressure while heating the band-shaped conductive mesh fiber and the band-shaped thermoplastic resin film (thermal lamination method) A method of laminating is disclosed (for example, see
However, in the method described in
また、特許文献８に記載の方法は、ロール状に巻いた帯状の導電性メッシュを巻き戻して帯状の熱可塑性樹脂フィルムに貼り合せる時に導電性メッシュの目崩れを防止することを目的に、特許文献７に記載された方法を改善したものであって、帯状の導電性フィルムに剥離性フィルムを積層した帯状の導電性メッシュを使用することを特徴としている。
しかし、特許文献７の方法と同様に、熱可塑性樹脂フィルムと接する面とは反対側の導電性メッシュ繊維の一部が表面に出してしまうという問題を有していた。
In addition, the method described in
However, similarly to the method of
このため、透明基材の片面に形成された導電性の金属メッシュパターンの凹部及び凸部を埋めることが可能であって、生産性に優れた連続ロールシート状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体が求められていた。 For this reason, it is possible to fill the concave and convex portions of the conductive metal mesh pattern formed on one side of the transparent substrate, and the electromagnetic shielding material roll body supplied in a continuous roll sheet state with excellent productivity Was demanded.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、従来の製造方法では得られない、透明基材の片面に形成された導電性の金属メッシュパターンの凹部及び凸部を埋めることが可能であり、生産性に優れた連続ロールシート状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体の製造方法、電磁波遮蔽材ロール体、及び電磁波遮蔽シートを提供することを課題とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, and it is possible to fill the recessed part and convex part of the electroconductive metal mesh pattern formed in the single side | surface of a transparent base material which cannot be obtained with the conventional manufacturing method. It is an object of the present invention to provide an electromagnetic shielding material roll body manufacturing method, an electromagnetic shielding material roll body, and an electromagnetic shielding sheet supplied in a continuous roll sheet state excellent in productivity.
前記課題を解決するため、本発明は、ロールの状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体の製造方法であって、長尺の透明基材の片面に、導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターンが設けられた金属メッシュパターンの長尺フィルムを準備する工程と、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体からなる樹脂群から選択されたいずれか１種の熱可塑性樹脂を、溶融押出しダイからフィルム状に押出した後、ゴムロールおよび冷却ロールにて、前記細線メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、前記熱可塑性樹脂からなる溶融押出しラミネート層を埋設すると同時に、前記ラミネート層を介して長尺の透明樹脂フィルムを積層する工程とを含むことを特徴とする電磁波遮蔽材ロール体の製造方法を提供する。 In order to solve the above-mentioned problem, the present invention is a method for producing an electromagnetic shielding material roll body supplied in the form of a roll, which is a fine wire mesh comprising a conductive metal thin film layer on one side of a long transparent substrate. A step of preparing a long film of a metal mesh pattern provided with a pattern, and any one kind of heat selected from a resin group consisting of a low density polyethylene, an ethylene-vinyl acetate copolymer, and an ethylene methacrylic acid copolymer After extruding the plastic resin into a film form from a melt extrusion die, with a rubber roll and cooling roll, at the same time as embedding a melt extrusion laminate layer made of the thermoplastic resin on the concave and convex portions of the fine wire mesh pattern, And laminating a long transparent resin film through the laminate layer. To provide.
前記課題を解決するため、本発明は、ロールの状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体の製造方法であって、長尺の透明基材の片面に、導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターンが設けられた金属メッシュパターンの長尺フィルムを準備する工程と、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体からなる樹脂群から選択されたいずれか１種の熱可塑性樹脂を、溶融押出しダイからフィルム状に押出した後、ゴムロールおよび冷却ロールにて、前記細線メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、前記熱可塑性樹脂からなる溶融押出しラミネート層を埋設する工程とを含むことを特徴とする電磁波遮蔽材ロール体の製造方法を提供する。 In order to solve the above-mentioned problem, the present invention is a method for producing an electromagnetic shielding material roll body supplied in the form of a roll, which is a fine wire mesh comprising a conductive metal thin film layer on one side of a long transparent substrate. A step of preparing a long film of a metal mesh pattern provided with a pattern, and any one kind of heat selected from a resin group consisting of a low density polyethylene, an ethylene-vinyl acetate copolymer, and an ethylene methacrylic acid copolymer A step of embedding a melt-extrusion laminate layer made of the thermoplastic resin on the concave and convex portions of the fine wire mesh pattern with a rubber roll and a cooling roll after extruding the plastic resin from a melt-extrusion die; The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material roll body characterized by including this is provided.
また、前記細線メッシュパターンの金属薄膜層は、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層、導電性ペーストを印刷することにより生成された金属層、もしくは金属蒸着層のいずれかであることが好ましい。 Further, the metal thin film layer of the fine line mesh pattern is any one of a metal layer composed of a developed silver layer produced by a photographic method, a metal layer produced by printing a conductive paste, or a metal vapor deposition layer. Is preferred.
また、前記細線メッシュパターンの金属薄膜層は、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層の上にメッキ層を積層した積層体、導電性ペーストを印刷することにより生成された金属層の上にメッキ層を積層した積層体、もしくは金属蒸着層の上にメッキ層を積層した積層体のいずれかであることが好ましい。 Further, the metal thin film layer of the fine line mesh pattern is a laminate in which a plating layer is laminated on a metal layer composed of a developed silver layer produced by a photographic method, or a metal layer produced by printing a conductive paste. It is preferably either a laminate having a plating layer laminated thereon or a laminate having a plating layer laminated on a metal vapor deposition layer.
また、前記金属蒸着層は、フォトレジストパターンまたは溶剤溶解性の印刷材料を印刷したパターンのいずれかを遮蔽マスクとして用いて真空蒸着を行った後に遮蔽マスクを除去して形成された、剥離（リフトオフ）法による細線メッシュパターンの金属薄膜層であることが好ましい。 In addition, the metal deposition layer is formed by removing a shielding mask after performing vacuum deposition using either a photoresist pattern or a pattern printed with a solvent-soluble printing material as a shielding mask. It is preferable that the metal thin film layer has a fine line mesh pattern obtained by the above method.
前記課題を解決するため、本発明は、ロールの状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体であって、長尺の透明基材の片面に、導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターンが設けられ、前記細線メッシュパターンの凹部及び凸部の上には、熱可塑性樹脂からなる溶融押出しラミネート層が埋設され、前記熱可塑性樹脂は、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体からなる樹脂群から選択されたいずれか１種であり、前記ラミネート層を介して長尺の透明樹脂フィルムが積層されてなる、請求項１に記載の電磁波遮蔽材ロール体の製造方法で得られた電磁波遮蔽材ロール体を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is an electromagnetic wave shielding material roll body supplied in the form of a roll, wherein a thin wire mesh pattern comprising a conductive metal thin film layer is provided on one side of a long transparent substrate. A melt-extruded laminate layer made of a thermoplastic resin is embedded on the concave and convex portions of the fine wire mesh pattern, and the thermoplastic resin is made of low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene methacrylic acid. The method for producing an electromagnetic wave shielding material roll according to
前記課題を解決するため、ロールの状態で供給される電磁波遮蔽材ロール体であって、長尺の透明基材の片面に、導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターンが設けられ、前記細線メッシュパターンの凹部及び凸部の上には、熱可塑性樹脂からなる溶融押出しラミネート層が埋設されてなり、前記熱可塑性樹脂は、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸共重合体からなる樹脂群から選択されたいずれか１種である、請求項２に記載の電磁波遮蔽材ロール体の製造方法で得られた電磁波遮蔽材ロール体を提供する。In order to solve the above problems, an electromagnetic wave shielding material roll body supplied in a roll state is provided with a fine wire mesh pattern made of a conductive metal thin film layer on one side of a long transparent substrate, and the fine wire A melt-extruded laminate layer made of a thermoplastic resin is embedded on the concave and convex portions of the mesh pattern, and the thermoplastic resin is made of low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene methacrylic acid copolymer. An electromagnetic wave shielding material roll body obtained by the method for producing an electromagnetic wave shielding material roll body according to
また、本発明は、上記記載の電磁波遮蔽材ロール体を用いた電磁波遮蔽シートを提供する。Moreover, this invention provides the electromagnetic wave shielding sheet using the electromagnetic wave shielding material roll body of the said description.
また、前記細線メッシュパターンの金属薄膜層は、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層、導電性ペーストを印刷することにより生成された金属層、もしくは金属蒸着層のいずれかであることが好ましい。 Further, the metal thin film layer of the fine line mesh pattern is any one of a metal layer composed of a developed silver layer produced by a photographic method, a metal layer produced by printing a conductive paste, or a metal vapor deposition layer. Is preferred.
また、前記金属メッシュパターンは、線幅が１０〜５０μｍ、ピッチが２００〜３５０μｍ、線高さが０．５〜１５μｍ程度であることが好ましい。 The metal mesh pattern preferably has a line width of 10 to 50 μm, a pitch of 200 to 350 μm, and a line height of about 0.5 to 15 μm.
また、前記細線メッシュパターンの金属薄膜層は、写真製法により生成された現像銀層からなる金属層の上にメッキ層を積層した積層体、導電性ペーストを印刷することにより生成された金属層の上にメッキ層を積層した積層体、もしくは金属蒸着層の上にメッキ層を積層した積層体のいずれかであることが好ましい。 Further, the metal thin film layer of the fine line mesh pattern is a laminate in which a plating layer is laminated on a metal layer composed of a developed silver layer produced by a photographic method, or a metal layer produced by printing a conductive paste. It is preferably either a laminate having a plating layer laminated thereon or a laminate having a plating layer laminated on a metal vapor deposition layer.
また、前記ラミネート層は、低密度熱可塑性樹脂（ＬＤＰＥ、ＥＶＡ、ＰＰ等）であることが好ましい。 The laminate layer is preferably a low density thermoplastic resin (LDPE, EVA, PP, etc.).
また、前記写真製法により生成された現像銀層の、導電性の金属薄膜層からなる金属メッシュパターンの生成は、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法のいずれによっても行うことができる。 In addition, the development of the metal mesh pattern composed of the conductive metal thin film layer of the developed silver layer produced by the photographic method is a negative development method in which developed silver appears in the exposed portion, and the developed silver layer in the unexposed portion. Can be carried out by any of positive development methods in which
本発明によれば、金属メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、熱可塑性樹脂からなる溶融押出しラミネート層を介して長尺の透明樹脂フィルムが積層されている電磁波遮蔽材ロール体の製造方法、及び電磁波遮蔽材ロール体を提供することができる。
このため、本発明によれば、金属メッシュパターンの上に粘着材付きのフィルムを積層した後に実施している加圧脱気処理の工程を省くことができるので、ロールｔｏロールで電磁波遮蔽材を連続製造して供給することができ、製造コストを大幅に低減することが可能である。
According to the present invention, an electromagnetic shielding material roll manufacturing method in which a long transparent resin film is laminated on a concave portion and a convex portion of a metal mesh pattern via a melt-extruded laminate layer made of a thermoplastic resin , And an electromagnetic wave shielding material roll body can be provided.
For this reason, according to the present invention, it is possible to omit the pressure degassing process performed after laminating the film with the adhesive material on the metal mesh pattern. It can be continuously manufactured and supplied, and the manufacturing cost can be greatly reduced.
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明において、ロールｔｏロールで金属メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、溶融押出しラミネート層を埋め込み、前記ラミネート層を介して長尺の透明樹脂フィルムを同時に積層する製造方法の一例を示す概略概念図である。
図２（ａ）は、本発明に係る導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターンの一例を示す部分平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視による部分断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）におけるＢ部の拡大図の例を示す部分断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ｂ）におけるＢ部の拡大図の別の例を示す部分断面図である。
図３は、本発明の電磁波遮蔽材の例を示す部分断面図である。
図４は、本発明の電磁波遮蔽材の別の例を示す部分断面図である。
図５は、本発明において、ロールｔｏロールで細線メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、溶融押出しラミネート層を埋設されてなる長尺の電磁波遮蔽材ロール体の製造方法の一例を示す概略概念図である。
図６は、本発明の電磁波遮蔽材の別の例を示す部分断面図である。
図７は、本発明の電磁波遮蔽材の別の例を示す部分断面図である。
The present invention will be described below with reference to the drawings based on the best mode.
FIG. 1 shows a manufacturing method in which a melt-extrusion laminate layer is embedded on the concave and convex portions of a metal mesh pattern with a roll-to-roll, and a long transparent resin film is simultaneously laminated via the laminate layer. It is a schematic conceptual diagram which shows an example.
FIG. 2 (a) is a partial plan view showing an example of a fine line mesh pattern made of a conductive metal thin film layer according to the present invention, and FIG. 2 (b) is an AA arrow view in FIG. 2 (a). 2 (c) is a partial cross-sectional view showing an example of an enlarged view of a portion B in FIG. 2 (b), and FIG. 2 (d) is a portion B in FIG. 2 (b). It is a fragmentary sectional view which shows another example of this enlarged view.
FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing an example of the electromagnetic wave shielding material of the present invention.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing another example of the electromagnetic wave shielding material of the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing an example of a method for producing a long electromagnetic shielding material roll body in which a melt-extrusion laminate layer is embedded on the concave and convex portions of a fine line mesh pattern by roll-to-roll in the present invention. FIG.
FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing another example of the electromagnetic wave shielding material of the present invention.
FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing another example of the electromagnetic wave shielding material of the present invention.
図１に、本願発明に係わる、金属メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、溶融押出しラミネート層を埋め込み、ラミネート層を介して透明樹脂フィルムが積層された電磁波遮蔽材ロール体の製造方法の概略概念を示す。
図１では、ロールｔｏロールで金属メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、溶融押出しラミネート層を埋め込み、前記ラミネート層を介して長尺の透明樹脂フィルムを同時に積層する製造方法の一例を示している。
長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、細線メッシュパターンが形成された金属メッシュパターンの長尺フィルム４が、ロール状に巻き取られた金属メッシュパターンの長尺フィルムロール体１から、巻き戻されて同図の左から右に移送される。一方、長尺の透明樹脂フィルム６が、ロール状に巻き取られた透明樹脂フィルムのロール体１０から、巻き戻されて同図の右から左に移送される。
In FIG. 1, the outline of the manufacturing method of the electromagnetic shielding material roll body by which the melt extrusion laminate layer was embedded on the recessed part and convex part of a metal mesh pattern concerning this invention, and the transparent resin film was laminated | stacked through the laminate layer. Demonstrate the concept.
FIG. 1 shows an example of a manufacturing method in which a melt-extrusion laminate layer is embedded on the concave and convex portions of a metal mesh pattern with a roll-to-roll, and a long transparent resin film is simultaneously laminated through the laminate layer. Yes.
From the long
溶融押出しダイ１１から供給された溶融状態の樹脂１２が、バックアップロール８および冷却ロール９により金属メッシュパターンの凹部及び凸部に押し込まれながら溶融押出しラミネート層を形成すると同時に透明樹脂フィルム６が積層され、長尺の電磁波遮蔽材ロール体１３として巻き取られる。
図３に示す電磁波遮蔽材は、透明基材２の上に形成された導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターン３の凹部及び凸部に埋められた、溶融押出しラミネート層５を介して、透明樹脂フィルム６が積層されている。
図４に示す電磁波遮蔽材は、透明基材２の上に形成された導電性の金属薄膜層３の上にメッキ層１６が積層されてなる細線メッシュパターンの凹部及び凸部に埋められた、溶融押出しラミネート層５を介して、透明樹脂フィルム６が積層されている。
The
The electromagnetic wave shielding material shown in FIG. 3 has a melt-
The electromagnetic wave shielding material shown in FIG. 4 is buried in the concave and convex portions of the fine line mesh pattern in which the
図５に、本願発明に係わる、金属メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、溶融押出しラミネート層を埋め込まれた電磁波遮蔽材ロール体の製造方法の概略概念を示す。
図５では、ロールｔｏロールで金属メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、溶融押出しラミネート層を埋め込まれた長尺の透明樹脂フィルムを同時に積層する製造方法の一例を示している。
長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、細線メッシュパターンが形成された金属メッシュパターンの長尺フィルム４が、ロール状に巻き取られた金属メッシュパターンの長尺フィルムロール体１から、巻き戻されて同図の左から右に移送される。
FIG. 5 shows a schematic concept of a method for manufacturing an electromagnetic shielding material roll body in which a melt-extrusion laminate layer is embedded on the concave and convex portions of the metal mesh pattern according to the present invention.
FIG. 5 shows an example of a manufacturing method in which a long transparent resin film embedded with a melt-extrusion laminate layer is simultaneously laminated on the concave and convex portions of the metal mesh pattern by roll-to-roll.
From the long
溶融押出しダイ１１から供給された溶融状態の樹脂１２が、押出しロール８、９により金属メッシュパターンの凹部及び凸部に押し込まれながら溶融押出しラミネート層が積層され、長尺の電磁波遮蔽材ロール体１５として巻き取られる。
図６に示す電磁波遮蔽材は、透明基材２の上に形成された導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターン３の凹部及び凸部に埋められた溶融押出しラミネート層５が積層されている。
図７に示す電磁波遮蔽材は、透明基材２の上に形成された導電性の金属薄膜層３の上にメッキ層１６が積層されてなる細線メッシュパターンの凹部及び凸部に埋められた溶融押出しラミネート層５が積層されている。
The melt-extruded laminate layer is laminated while the
In the electromagnetic wave shielding material shown in FIG. 6, a melt-
The electromagnetic wave shielding material shown in FIG. 7 is a fusion embedded in the concave and convex portions of a fine line mesh pattern in which a
（透明基材）
本発明に使用される透明基材２としては、可視領域で透明性を有し、一般に全光線透過率が９０％以上のものが好ましい。中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性が優れている点で、好適に用いられる。透明基材２に使用される透明樹脂フィルムの具体例としては、熱可塑性テレフタレート（ＰＥＴ）や熱可塑性ナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる厚さ５０〜３００μｍの単層フィルム又は前記透明樹脂からなる複数層の複合フィルムが挙げられる。
(Transparent substrate)
The
（透明樹脂フィルム）
細線メッシュパターンの凹部及び凸部の上には、熱可塑性樹脂からなる溶融押出しラミネート層５が埋設され、前記ラミネート層５を介して透明樹脂フィルム６が積層される。
透明樹脂フィルムは、上記に示された透明基材に使用される材料の中から選択して用いることができる。樹脂フィルムの単層あるいは積層体を使用して必要とされる厚みとするのが好ましい。
(Transparent resin film)
A melt-extruded
The transparent resin film can be selected from materials used for the transparent substrate shown above. It is preferable to use a single layer or a laminate of a resin film to obtain the required thickness.
（溶融押出しラミネート層）
金属メッシュパターンの凹部及び凸部の上に埋め込む溶融押出しラミネート層５に使用される材料としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。その中でも、一般的かつ大量に使用されているため安価に調達が可能であり、ラミネートの容易な低密度熱可塑性樹脂（ＬＤＰＥ、ＥＶＡ、ＰＰ等）が好ましい。ラミネート層の厚みは、金属メッシュパターンの凹部を完全に覆い、更に凸部の上に数μｍ〜１００μｍ程度を覆う厚みであることが好ましい。金属メッシュパターンの凸部を完全に覆わないと、ラミネート層を介して長尺の透明樹脂フィルムを積層した時の密着力が低下するからである。また、金属メッシュパターンの凸部の上に１００μｍ以上の厚みをラミネートするとコストが増加し、層高が嵩張るからである。
ラミネート層は、単層であっても良いし、熱可塑性樹脂であれば異なる複数の材質からなる多層で形成されていても構わない。
(Melt extruded laminate layer)
A thermoplastic resin is mentioned as a material used for the melt-extrusion laminated
The laminate layer may be a single layer or may be formed of multiple layers made of different materials as long as it is a thermoplastic resin.
図１において、金属メッシュパターンの長尺フィルム４と長尺の透明樹脂フィルム６とが、合流する箇所において上部からラミネート層の樹脂が押出しダイ１１からフィルム状に押出され、ゴムロール８および冷却ロール９にて金属メッシュパターンの凹部及び凸部の上に、溶融押出しラミネート層を埋め込むと同時に、前記ラミネート層５を介して長尺の透明樹脂フィルム６が同時に積層され、長尺の電磁波遮蔽材７が形成される。長尺の電磁波遮蔽材７は、電磁波遮蔽材ロール体１３として巻き取られる。
長尺フィルム４と長尺の透明樹脂フィルム６とを貼り合わせるとき、長尺フィルム４上の金属メッシュパターンは、透明樹脂フィルム６と向かい合う面に配される。本形態例によれば、ゴムロール８および冷却ロール９で両側から加圧することにより、溶融状態の樹脂１２が細線メッシュパターンの凹部及び凸部にムラなく入り込み、かつ長尺フィルム４と長尺の透明樹脂フィルム６との間の空気を上方に逃がすことができるので、溶融押出しラミネート層５に気泡が生じるのを効果的に抑制することができる。
また、図５に示すように、長尺の透明樹脂フィルムとの貼り合わせを省略する場合にもいても、一対の押出しロール８，９で両側から加圧することにより、溶融状態の樹脂１２が細線メッシュパターンの凹部及び凸部にムラなく入り込み、かつ長尺フィルム４と押出しロール９との間の空気を上方に逃がすことができるので、溶融押出しラミネート層５に気泡が生じるのを効果的に抑制することができる。
In FIG. 1, the resin of the laminate layer is extruded from the extrusion die 11 into a film shape from the upper part at the place where the
When the
Further, as shown in FIG. 5, even in the case where the bonding with the long transparent resin film is omitted, the
空気が抜けやすくするため、溶融状態の樹脂１２は、通常の押出しラミネートよりも高温で、低粘度とすることが好ましい。例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の場合、溶融状態の樹脂１２の温度は、３００℃以上が好ましい。
In order to facilitate the escape of air, the
図２は、本発明に係る導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターンの一例を示す部分平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ矢視による部分断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）におけるＢ部の拡大図の例を示す部分断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ｂ）におけるＢ部の拡大図の別の例を示す部分断面図である。
図２（ｃ）の例では、細線メッシュパターン３は、導電性の金属薄膜層からなる細線パターンであり、導電性ペーストを印刷することにより生成する金属層、または写真製法により生成された現像銀層から生成する金属層のいずれかであることが好ましい。
図２（ｄ）の例では、細線メッシュパターンは、導電性の金属薄膜層からなる細線パターン３の上にメッキ層１６が積層されたものであり、導電性ペーストを印刷することにより生成する金属層の上にメッキを積層する方法、または写真製法により生成された現像銀層の上にメッキを積層する方法のいずれかで形成されたものであることが好ましい。
FIG. 2 is a partial plan view showing an example of a fine line mesh pattern made of a conductive metal thin film layer according to the present invention, and FIG. 2B is a partial cross-section taken along line AA in FIG. 2 (c) is a partial cross-sectional view showing an example of an enlarged view of a portion B in FIG. 2 (b), and FIG. 2 (d) is an enlarged view of the portion B in FIG. 2 (b). It is a fragmentary sectional view showing another example of.
In the example of FIG. 2 (c), the fine
In the example of FIG. 2D, the fine line mesh pattern is obtained by laminating a
図２（ｃ）及び図２（ｄ）において、導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターン３またはその上にメッキ層１６が積層された細線パターンにおいて、細線の線幅は、いずれも１５〜８０μｍが好ましく、さらには１５〜５０μｍであることがより好ましい。線幅を１５μｍ未満の微細線にすると、金属薄膜層の細線パターンを導電性のペーストを用いて印刷して形成するためのスクリーン印刷の原版や、金属薄膜層の細線パターンを写真製法で形成するための露光マスクの製造コストが著しく上昇するので好ましくない。逆に線幅を太くして８０μｍを超えると、導電性は高くなるが透視性は低下するので好ましくない。
2 (c) and 2 (d), in the fine
また、金属薄膜層の細線メッシュパターンの厚みは、所望とする特性により任意に変えることができるが、好ましくは０．０５〜１５μｍの範囲であり、より好ましくは０．０５〜１０μｍの範囲である。金属薄膜層の細線パターンの膜厚が薄いと電磁波遮蔽性能が低くなり過ぎてしまい、又、細線メッシュパターンの膜厚が厚いとコスト高の要因となってしまう。 Further, the thickness of the fine metal mesh pattern of the metal thin film layer can be arbitrarily changed according to desired properties, but is preferably in the range of 0.05 to 15 μm, more preferably in the range of 0.05 to 10 μm. . If the film thickness of the thin line pattern of the metal thin film layer is thin, the electromagnetic wave shielding performance is too low, and if the film thickness of the thin line mesh pattern is thick, the cost increases.
本発明では、細線メッシュパターンの金属薄膜層の作製方法として、導電性ペーストを印刷することにより生成する方法、導電性ペーストを印刷することにより生成した金属層の上にメッキする方法、写真製法により生成された現像銀層から生成する方法、写真製法により生成された現像銀層の上にメッキする方法、金属蒸着する方法、蒸着により生成された金属蒸着層の上にメッキする方法などを用いることができるが、以下にそれぞれの方法による金属薄膜層による細線パターンの作製方法と、併せて金属メッキ層について順に説明する。 In the present invention, as a method for producing a metal thin film layer having a fine line mesh pattern, a method of generating by printing a conductive paste, a method of plating on a metal layer generated by printing of a conductive paste, and a photographic method Use a method of generating from the generated developed silver layer, a method of plating on the developed silver layer generated by the photographic method, a method of metal vapor deposition, a method of plating on the metal vapor deposition layer generated by vapor deposition, etc. However, a method for producing a fine line pattern using a metal thin film layer by each method and a metal plating layer will be described in order below.
（印刷による金属薄膜層の生成）
本発明に用いる導電性ペーストは、導電性の金属薄膜層からなる細線メッシュパターンとなるものであるから、通常は金属粉末をバインダーとなる樹脂成分に混ぜ込んだ導電性ペーストが用いられる。前記の金属粉末としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属粉が用いられるが、導電性、価格の点から銅または銀の微粉末を用いるのが好ましい。
印刷した細線メッシュパターンに含まれる金属粉末に起因する金属光沢を消して外光の反射を抑え、視認性を高めるために、導電性ペーストの中にカーボンブラックなどの黒色顔料を混ぜ込むのが好ましい。黒色顔料は、導電性ペーストの中に０．１〜１０重量％で含有させるのが好ましい。
印刷する細線メッシュパターンの線幅は１５〜８０μｍ程度であることから、導電性ペーストに用いる金属粉末は、特別な超微粒子である必要性はなく、金属粉末の粒子径は０．１〜５μｍであればよい。
(Generation of metal thin film layer by printing)
Since the conductive paste used in the present invention has a fine line mesh pattern composed of a conductive metal thin film layer, a conductive paste in which metal powder is mixed with a resin component serving as a binder is usually used. As said metal powder, metal powders, such as copper, silver, nickel, aluminum, are used, However, It is preferable to use the fine powder of copper or silver from the point of electroconductivity and a price.
It is preferable to mix a black pigment such as carbon black in the conductive paste in order to eliminate the metallic luster caused by the metal powder contained in the printed fine line mesh pattern, suppress reflection of external light, and improve visibility. . The black pigment is preferably contained at 0.1 to 10% by weight in the conductive paste.
Since the line width of the fine line mesh pattern to be printed is about 15 to 80 μm, the metal powder used for the conductive paste does not have to be special ultrafine particles, and the particle diameter of the metal powder is 0.1 to 5 μm. I just need it.
導電性ペーストに用いられる樹脂成分としては、好ましくは、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、熱可塑性樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂などの熱硬化型であってもよい。
導電性ペーストは、これらの樹脂成分に金属粉末、及び黒色顔料を混ぜ込んだ後にアルコールやエーテルなどの有機溶剤を加えて粘度調整を行なう。
図３、４、６、７の透明基材２の片面に、導電性ペーストを用いて細線メッシュパターン３を印刷し、溶剤を乾燥除去して、細線メッシュパターン及び細線パターンを硬化させる。
導電性ペーストを塗布して細線メッシュパターンを形成する方法は特に制限されないが、簡便さからスクリーン印刷やグラビア印刷などの方法で印刷するのが好ましい。
As the resin component used for the conductive paste, a thermoplastic resin such as a polyester resin, a (meth) acrylic resin, a thermoplastic resin, a polystyrene resin, or a polyamide resin is preferably used. Moreover, thermosetting types, such as an epoxy resin, an amino resin, a polyimide resin, (meth) acrylic resin, may be sufficient.
In the conductive paste, the metal powder and the black pigment are mixed into these resin components, and then the viscosity is adjusted by adding an organic solvent such as alcohol or ether.
The fine
The method for applying the conductive paste to form the fine line mesh pattern is not particularly limited, but it is preferable to print by a method such as screen printing or gravure printing from the viewpoint of simplicity.
（写真製法による現像銀層からの金属薄膜層の生成）
現像銀層を生成するための写真製法に基づく露光現像法には、（ａ）露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、即ち、露光マスクと反対の形に現像銀が表れるいわゆるネガ型の露光現像方法と、（ｂ）露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀が発現する、即ち、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるいわゆるポジ型の露光現像方法の２通りがある。
本発明には、上記の２つの写真製法である（ａ）ネガ型の露光・現像方法と、（ｂ）ポジ型の露光・現像方法のいずれでも適用できる。
(Generation of metal thin film layer from developed silver layer by photographic method)
In the exposure development method based on the photographic method for forming a developed silver layer, (a) developed silver appears in an exposed portion that is not covered with an exposure mask, that is, developed in a shape opposite to the exposure mask. A so-called negative exposure and development method in which silver appears; and (b) a so-called positive type in which developed silver appears in a portion that is covered with an exposure mask and is not exposed, that is, developed silver appears in the same shape as the exposure mask. There are two exposure development methods.
In the present invention, any of the above-described two photographic production methods (a) negative exposure / development method and (b) positive exposure / development method can be applied.
（写真製法）
以下、ポジ型の露光・現像方法（ＤＴＲ法）による現像銀メッシュパターンの作製方法について説明する。ＤＴＲ法の場合、透明基材表面には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子（粒子サイズは１〜数十ｎｍ程度）が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって透明基材上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で１平方メートル当たり０．１〜１０ｍｇ程度が適当である。
(Photo production method)
Hereinafter, a method for producing a developed silver mesh pattern by a positive exposure / development method (DTR method) will be described. In the case of the DTR method, it is preferable that a physical development nucleus layer is provided in advance on the transparent substrate surface. As the physical development nuclei, fine particles (having a particle size of about 1 to several tens of nm) made of heavy metals or sulfides thereof are used. Examples thereof include colloids such as gold and silver, metal sulfides obtained by mixing water-soluble salts such as palladium and zinc and sulfides, and the like. The fine particle layer of these physical development nuclei can be provided on the transparent substrate by a vacuum deposition method, a cathode sputtering method, a coating method or the like. From the viewpoint of production efficiency, a coating method is preferably used. The content of physical development nuclei in the physical development nuclei layer is suitably about 0.1 to 10 mg per square meter in solid content.
図３、４、６、７の透明基材２には、塩化ビニリデンやポリウレタン等のポリマーラテックス層の接着層を設けることができ、また接着層と物理現像核層との間にはゼラチン等の親水性バインダーからなる中間層を設けることもできる。
物理現像核層は、親水性バインダーを含有するのが好ましい。親水性バインダー量は物理現像核に対して１０〜３００質量％程度が好ましい。親水性バインダーとしては、ゼラチン、アラビアゴム、セルロース、アルブミン、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、各種デンプン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、アクリルアミドとビニルイミダゾールの共重合体等を用いることができる。物理現像核層には親水性バインダーの架橋剤を含有することもできる。
3, 4, 6, and 7 can be provided with an adhesive layer of a polymer latex layer such as vinylidene chloride or polyurethane, and between the adhesive layer and the physical development nucleus layer, gelatin or the like can be provided. An intermediate layer made of a hydrophilic binder can also be provided.
The physical development nucleus layer preferably contains a hydrophilic binder. The amount of the hydrophilic binder is preferably about 10 to 300% by mass with respect to the physical development nucleus. As the hydrophilic binder, gelatin, gum arabic, cellulose, albumin, casein, sodium alginate, various starches, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, polyacrylamide, a copolymer of acrylamide and vinyl imidazole, and the like can be used. The physical development nucleus layer may also contain a hydrophilic binder crosslinking agent.
物理現像核層や前記中間層等の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。本発明において物理現像核層は、上記したコーティング法によって、通常連続した均一な層として設けることが好ましい。
物理現像核層に金属銀を析出させるためのハロゲン化銀の供給は、基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に一体的に設ける方法、あるいは別の紙やプラスチック樹脂フィルム等の基材上に設けられたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する方法がある。コスト及び生産効率の面からは前者の物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を一体的に設けるのが好ましい。
The physical development nucleus layer and the intermediate layer can be applied by an application method such as dip coating, slide coating, curtain coating, bar coating, air knife coating, roll coating, gravure coating, spray coating, and the like. In the present invention, the physical development nucleus layer is preferably provided as a continuous and uniform layer by the above-described coating method.
The supply of silver halide for precipitating metallic silver on the physical development nucleus layer is performed by a method in which the physical development nucleus layer and the silver halide emulsion layer are integrally provided in this order on the substrate, or another paper or plastic resin film. There is a method of supplying a soluble silver complex salt from a silver halide emulsion layer provided on a substrate such as the above. From the viewpoint of cost and production efficiency, the former physical development nucleus layer and the silver halide emulsion layer are preferably provided integrally.
前記ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
前記ハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を８０モル％以上含有するのが好ましく、特に９０モル％以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。
前記ハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。本発明において物理現像銀により現像銀メッシュパターンを形成する場合、ハロゲン化銀乳剤層の露光方法として、現像銀メッシュパターンの透過原稿とハロゲン化銀乳剤層を密着して露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて走査露光する方法等がある。前者の密着露光は、ハロゲン化銀の感光性は比較的低くても可能であるが、レーザー光を用いた走査露光の場合は比較的高い感光性が要求される。従って、後者の露光方法を用いる場合は、ハロゲン化銀の感光性を高めるために、ハロゲン化銀は化学増感あるいは増感色素による分光増感を施してもよい。
The silver halide emulsion can be produced according to a general method for producing a silver halide emulsion of a silver halide photographic light-sensitive material. The silver halide emulsion is usually prepared by mixing and ripening an aqueous silver nitrate solution, an aqueous halogen solution of sodium chloride or sodium bromide in the presence of gelatin.
The silver halide composition of the silver halide emulsion layer preferably contains 80 mol% or more of silver chloride, and more preferably 90 mol% or more is silver chloride. The conductivity of the physically developed silver formed by increasing the silver chloride content is improved.
The silver halide emulsion layer is sensitive to various light sources. In the present invention, when a developed silver mesh pattern is formed with physically developed silver, as a method for exposing the silver halide emulsion layer, a transparent original of the developed silver mesh pattern and a silver halide emulsion layer are exposed in close contact, or various lasers are used. There is a method of scanning exposure using light. The former contact exposure is possible even if the silver halide has relatively low photosensitivity, but in the case of scanning exposure using laser light, relatively high photosensitivity is required. Therefore, when the latter exposure method is used, the silver halide may be subjected to chemical sensitization or spectral sensitization with a sensitizing dye in order to increase the sensitivity of the silver halide.
化学増感としては、金化合物や銀化合物を用いた金属増感、硫黄化合物を用いた硫黄増感、あるいはこれらの併用が挙げられる。好ましくは、金化合物と硫黄化合物を併用した金−硫黄増感である。上記したレーザー光で露光する方法においては、４５０ｎｍ以下の発振波長の持つレーザー光、例えば４００〜４３０ｎｍに発振波長を有する青色半導体レーザー（バイオレットレーザーダイオードともいう）を用いることによって、明室下（明るいイエロー蛍光灯下）でも取り扱いが可能となる。
物理現像核層が設けられる基材上の任意の位置、たとえば接着層、中間層、物理現像核層あるいはハロゲン化銀乳剤層、保護層、または支持体を挟んで設けられる裏塗り層にハレーションないしイラジエーション防止用の染料もしくは顔料を含有させてもよい。
物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて現像銀を生成する場合は、現像銀メッシュパターンの透過原稿と上記感光材料を密着して露光、あるいは、現像銀メッシュパターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像（ＤＴＲ現像）が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して現像銀メッシュパターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、現像銀メッシュパターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。
Chemical sensitization includes metal sensitization using a gold compound or silver compound, sulfur sensitization using a sulfur compound, or a combination thereof. Gold-sulfur sensitization using a gold compound and a sulfur compound in combination is preferable. In the above-described method of exposing with laser light, a laser beam having an oscillation wavelength of 450 nm or less, for example, a blue semiconductor laser (also referred to as a violet laser diode) having an oscillation wavelength of 400 to 430 nm is used. It can be handled even under a yellow fluorescent lamp.
Any position on the substrate on which the physical development nucleus layer is provided, for example, an adhesive layer, an intermediate layer, a physical development nucleus layer or a silver halide emulsion layer, a protective layer, or a backing layer provided with a support interposed therebetween. A dye or pigment for preventing irradiation may be contained.
When developing silver using a photosensitive material in which a silver halide emulsion layer is coated directly on the physical development nucleus layer or via an intermediate layer, a transparent original having a developed silver mesh pattern and the photosensitive material described above are used. Exposure with close contact, or digital exposure of developed silver mesh pattern by scanning exposure of the above photosensitive material with various laser light output machines, and then processing in an alkaline solution in the presence of a soluble silver complex salt forming agent and a reducing agent. The silver complex salt diffusion transfer development (DTR development) occurs, the silver halide in the unexposed area is dissolved to form a silver complex salt, which is reduced on the physical development nuclei to deposit metal silver, thereby developing the developed silver mesh pattern physical development silver A thin film can be obtained. The exposed portion is chemically developed in the silver halide emulsion layer to become blackened silver. After the development, the silver halide emulsion layer and the intermediate layer, or the protective layer provided if necessary, are removed by washing to expose the physically developed silver thin film having a developed silver mesh pattern on the surface.
ＤＴＲ現像後、物理現像核層の上に設けられたハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。
一方、物理現像核層が塗布された基材とは別の基材上に設けたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する場合、前述と同様にハロゲン化銀乳剤層に露光を与えた後、物理現像核層が塗布された基材と、ハロゲン化銀乳剤層が塗布された別の感光材料とを、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で重ね合わせて密着し、アルカリ液中から取り出した後、数十秒〜数分間経過した後に、両者を剥がすことによって、物理現像核上に析出した現像銀メッシュパターンの物理現像銀薄膜が得られる。
After DTR development, the silver halide emulsion layer or the like provided on the physical development nucleus layer may be removed by washing with water or transferring and peeling to a release paper or the like. There are two methods for removing the water washing: a method of removing hot water using a scrubbing roller or the like while jetting it with a nozzle or the like, and a method of removing hot water by jetting with a nozzle or the like.
On the other hand, when supplying a soluble silver complex salt from a silver halide emulsion layer provided on a substrate different from the substrate on which the physical development nucleus layer was coated, the silver halide emulsion layer was exposed in the same manner as described above. After that, the substrate coated with the physical development nucleus layer and another photosensitive material coated with the silver halide emulsion layer are superposed and adhered in an alkaline solution in the presence of a soluble silver complex salt forming agent and a reducing agent. Then, after taking out from the alkaline solution, after several tens of seconds to several minutes have passed, both are removed to obtain a developed silver mesh pattern of a developed silver mesh pattern deposited on the physical development nuclei.
次に、銀錯塩拡散転写現像のために必要な可溶性銀錯塩形成剤、還元剤、及びアルカリ液について説明する。可溶性銀錯塩形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯塩を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯塩を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物であり、これらの作用はアルカリ液中で行われる。
本発明に用いられる可溶性銀錯塩形成剤としては、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、アルカノールアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、Ｔ．Ｈ．ジェームス編のザ・セオリー・オブ・ザ・フォトグラフィック・プロセス４版の４７４〜４７５項（１９７７年）に記載されている化合物等が挙げられる。
前記還元剤としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。
Next, a soluble silver complex salt forming agent, a reducing agent, and an alkali solution necessary for silver complex diffusion transfer development will be described. The soluble silver complex salt forming agent is a compound that dissolves silver halide to form a soluble silver complex salt, and the reducing agent is a compound that reduces this soluble silver complex salt to precipitate metallic silver on physical development nuclei. These actions are performed in an alkaline solution.
Soluble silver complex salt forming agents used in the present invention include sodium thiosulfate, thiosulfate such as ammonium thiosulfate, thiocyanate such as sodium thiocyanate and ammonium thiocyanate, alkanolamine, sodium sulfite, and potassium bisulfite. Sulfites such as T. H. Examples include the compounds described in 474-475 (1977) of James The Theory of the Photographic Process 4th edition.
As the reducing agent, a developing agent known in the field of photographic development can be used. For example, hydroquinone, catechol, pyrogallol, methylhydroquinone, polyhydroxybenzenes such as chlorohydroquinone, 1-phenyl-4,4-dimethyl-3-pyrazolidone, 1-phenyl-3-pyrazolidone, 1-phenyl-4-methyl- Examples include 3-pyrazolidones such as 4-hydroxymethyl-3-pyrazolidone, paramethylaminophenol, paraaminophenol, parahydroxyphenylglycine, paraphenylenediamine, and the like.
上記した可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤は、物理現像核層と一緒に基材に塗布してもよいし、ハロゲン化銀乳剤層中に添加してもよいし、またはアルカリ液中に含有させてもよく、更に複数の位置に含有してもよいが、少なくともアルカリ液中に含有させるのが好ましい。
アルカリ液中への可溶性銀錯塩形成剤の含有量は、現像液１リットル当たり、０．１〜５モルの範囲で用いるのが適当であり、還元剤は現像液１リットル当たり０．０５〜１モルの範囲で用いるのが適当である。
アルカリ液のｐＨは１０以上が好ましく、更に１１〜１４の範囲が好ましい。銀錯塩拡散転写現像を行うためのアルカリ液の適用は、浸漬方式であっても塗布方式であってもよい。浸漬方式は、例えば、タンクに大量に貯流されたアルカリ液中に、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層が設けられた基材を浸漬しながら搬送するものであり、塗布方式は、例えばハロゲン化銀乳剤層上にアルカリ液を１平方メートル当たり４０〜１２０ｍｌ程度塗布するものである。
The above-described soluble silver complex salt forming agent and reducing agent may be applied to the substrate together with the physical development nucleus layer, added to the silver halide emulsion layer, or contained in an alkaline solution. Further, it may be contained in a plurality of positions, but it is preferably contained in at least the alkaline liquid.
The content of the soluble silver complex salt forming agent in the alkaline solution is suitably used in the range of 0.1 to 5 mol per liter of the developer, and the reducing agent is 0.05 to 1 per liter of the developer. It is suitable to use in the molar range.
The pH of the alkaline solution is preferably 10 or more, and more preferably in the range of 11-14. Application of the alkaline solution for silver complex diffusion transfer development may be an immersion method or a coating method. The immersion method is, for example, a method in which a substrate provided with a physical development nucleus layer and a silver halide emulsion layer is transported while being immersed in an alkaline liquid stored in a large amount in a tank. About 40 to 120 ml of alkali solution per square meter is applied on the silver halide emulsion layer.
透視性（目視されないこと）を確保するため、金属薄膜層からなる細線により細線メッシュパターンを構成する。細線メッシュパターンの金属薄膜層の線幅は、１５〜８０μｍが好ましく、さらには１５〜５０μｍであることがより好ましい。細線メッシュパターンの金属薄膜層の厚みは、所望とする特性により任意に変えることができるが、好ましくは０．０５〜１５μｍの範囲であり、より好ましくは０．０５〜１０μｍの範囲である。
前述したように、本発明の細線メッシュパターンの線幅を細くして１５μｍ未満にすると、透視性（目視されないこと）は上がるが導電性（及び遮蔽する波長の電磁波の遮蔽性）は低下し、逆に線幅を大きくして８０μｍを超えると、透視性は低下するが導電性は高くなる。また、線幅を１５μｍ未満の微細線にすると、金属層の細線パターンを写真製法で形成するための露光マスクの製造コストが著しく上昇するので好ましくない。
In order to ensure transparency (not visible), a fine line mesh pattern is constituted by fine lines made of a metal thin film layer. The line width of the metal thin film layer of the fine line mesh pattern is preferably 15 to 80 μm, and more preferably 15 to 50 μm. The thickness of the metal thin film layer of the fine line mesh pattern can be arbitrarily changed depending on desired properties, but is preferably in the range of 0.05 to 15 μm, more preferably in the range of 0.05 to 10 μm.
As described above, when the line width of the fine line mesh pattern of the present invention is reduced to less than 15 μm, the transparency (not visible) increases, but the conductivity (and the electromagnetic wave shielding property of the wavelength to be shielded) decreases, Conversely, when the line width is increased to exceed 80 μm, the transparency is lowered but the conductivity is increased. In addition, if the line width is set to a fine line of less than 15 μm, the manufacturing cost of an exposure mask for forming a fine line pattern of the metal layer by a photographic method is remarkably increased, which is not preferable.
本発明に係る透明基材上に形成された任意の細線パターンの物理現像による現像銀層は、膜厚みが極めて薄いが導電性が高いので、細線化することが可能であり電磁波遮蔽材の透視性を高くすることができる。
また、この物理現像による現像銀層自身は、現像処理後に得られた現像銀層を形成する金属銀粒子が極めて小さく、かつ、現像銀層中に存在する親水性バインダー量が極めて少ないことにより、現像銀層を形成する金属銀粒子が最密充填状態に近い状態で現像銀層が形成されて通電性を有しているため、銅やニッケルなどの金属による鍍金（メッキ）を施すことが可能であり、必要に応じて、現像銀層の上に金属メッキ層を積層することができる。
The developed silver layer formed by physical development of an arbitrary fine line pattern formed on the transparent substrate according to the present invention has a very thin film thickness but is highly conductive, so it can be thinned and can be seen through the electromagnetic shielding material. Sexuality can be increased.
In addition, the developed silver layer itself by this physical development, the metal silver particles forming the developed silver layer obtained after the development process is very small, and the amount of the hydrophilic binder present in the developed silver layer is extremely small, Since the developed silver layer is formed in the state where the developed silver layer is close to the close-packed state and has electric conductivity, it can be plated with a metal such as copper or nickel. If necessary, a metal plating layer can be laminated on the developed silver layer.
（露光装置）
上記のハロゲン化銀乳剤層を露光する露光装置としては、枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いる枚葉処理方式の露光装置と、連続したパターンが形成できる連続露光装置とがある。枚葉処理方式の露光装置は、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いて、基材を間欠送りで露光装置に送り、装置内を真空排気して露光マスクと基材とを密着させて隙間を無くしてから、例えば紫外線で露光する。枚葉処理方式の露光装置では、真空排気、露光、大気開放を間欠的に行うので、連続的な生産ができず、処理速度は遅くなる。
これに対して、基材を連続的に露光できる連続露光装置を用いると、枚葉処理方式の露光装置に比較して処理速度が速く、連続的な生産が可能になるという長所がある。
連続露光装置の一例としては、写真製法における露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラムと、円筒ドラムの外周壁に設けられたメッシュパターンが形成された露光マスクフィルムと、円筒ドラムの内部に配設された露光用光源とを備え、円筒ドラムの内側の光源から出射した光によって円筒ドラムに巻き付けられた基材を露光する装置である。
(Exposure equipment)
As the exposure apparatus for exposing the silver halide emulsion layer, there are a single wafer processing type exposure apparatus using a single wafer type exposure mask (photomask) and a continuous exposure apparatus capable of forming a continuous pattern. A single wafer processing type exposure apparatus uses a single wafer type exposure mask (photomask) on which a predetermined mask pattern is formed, feeds the substrate to the exposure apparatus intermittently, and evacuates the inside of the apparatus for exposure. After the mask and the substrate are brought into close contact with each other and no gap is formed, exposure is performed with, for example, ultraviolet rays. In a single wafer processing type exposure apparatus, since vacuum evacuation, exposure, and release to the atmosphere are intermittently performed, continuous production cannot be performed, and the processing speed becomes slow.
On the other hand, when a continuous exposure apparatus capable of continuously exposing the substrate is used, there is an advantage that the processing speed is higher than that of the single wafer processing type exposure apparatus and continuous production is possible.
As an example of the continuous exposure apparatus, a cylindrical drum made of a material that transmits light used for exposure in a photographic method, an exposure mask film formed with a mesh pattern provided on the outer peripheral wall of the cylindrical drum, and the inside of the cylindrical drum And an exposure light source disposed on the surface of the cylindrical drum, and exposes a substrate wound around the cylindrical drum with light emitted from a light source inside the cylindrical drum.
（金属蒸着による金属薄膜層の生成）
本発明で使用される金属蒸着層の細線メッシュパターンは、剥離（リフトオフ）法を用いて形成されるのが好ましい。フォトレジストパターンまたは溶剤溶解性の印刷材料を印刷したパターンのいずれかを遮蔽マスクとして用いて真空蒸着を行った後に遮蔽マスクを除去して、細線メッシュパターンの金属薄膜層が形成される。
(Generation of metal thin film layer by metal deposition)
The fine line mesh pattern of the metal vapor deposition layer used in the present invention is preferably formed using a peeling (lift-off) method. After performing vacuum deposition using either a photoresist pattern or a pattern printed with a solvent-soluble printing material as a shielding mask, the shielding mask is removed to form a metal thin film layer having a fine line mesh pattern.
フォトレジストパターンを遮蔽マスクとして用いて行なう、剥離（リフトオフ）法による細線メッシュパターンの形成方法は、次による。
まず、基材上にレジストを塗布した後、熱処理（プリベーク）を行い、レジストから溶媒を除去する。次に、フォトマスクを用いてレジストに所望のパターンを露光した後、レジストパターンを現像して遮蔽マスクとなるレジストパターンを形成する。次に、基材とレジストパターンからなる遮蔽マスクの上に、全面に渡って蒸着膜を形成した後、レジスト剥離剤を用いて遮蔽マスクとその上に乗っている蒸着膜とを同時に除去し、基材の上に残された蒸着膜からなる細線メッシュパターンの金属薄膜層を得る。
A method for forming a fine line mesh pattern by a peeling (lift-off) method performed using a photoresist pattern as a shielding mask is as follows.
First, after applying a resist on a substrate, heat treatment (pre-baking) is performed to remove the solvent from the resist. Next, after exposing a desired pattern to the resist using a photomask, the resist pattern is developed to form a resist pattern to be a shielding mask. Next, on the shielding mask composed of the base material and the resist pattern, after forming the vapor deposition film over the entire surface, using the resist remover, the shielding mask and the vapor deposition film on the mask are simultaneously removed, A metal thin film layer having a fine line mesh pattern made of a deposited film left on the substrate is obtained.
溶剤溶解性の印刷材料を印刷したパターンを遮蔽マスクとして用いて行なう、剥離（リフトオフ）法による細線メッシュパターンの形成方法は、次による。
まず、基材上に溶剤溶解性の樹脂を主成分とする印刷材料で遮蔽マスクとなる部分を印刷する。次に、基材の上と印刷材料からなる遮蔽マスクの上に、全面に渡って蒸着膜を形成した後、溶剤を用いて遮蔽マスクとその上に乗っている蒸着膜とを同時に除去して、基材の上に残された蒸着膜からなる細線メッシュパターンの金属薄膜層を得る。
A method for forming a fine line mesh pattern by a peeling (lift-off) method performed using a pattern printed with a solvent-soluble printing material as a shielding mask is as follows.
First, the part which becomes a shielding mask is printed on the base material with the printing material which has solvent-soluble resin as a main component. Next, after forming a vapor deposition film over the entire surface on the base material and the shielding mask made of the printing material, the shielding mask and the vapor deposition film on it are removed simultaneously using a solvent. Then, a metal thin film layer having a fine line mesh pattern made of a deposited film left on the substrate is obtained.
（金属メッキ層）
細線メッシュパターンの金属薄膜層である現像銀層の上に金属メッキ層を積層するときに用いるメッキ法は、無電解メッキ法、電解メッキ法あるいは両者を組み合わせたメッキ法のいずれでも可能である。
本発明において、金属メッキ法は公知の方法で行うことができるが、例えば無電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、スズ、はんだ、あるいは銅／ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「無電解めっき 基礎と応用；日刊工業新聞社、１９９４年５月３０日初版」等の文献を参照することができる。
(Metal plating layer)
The plating method used when laminating the metal plating layer on the developed silver layer, which is a metal thin film layer having a fine line mesh pattern, can be any of electroless plating, electrolytic plating, or a combination of both.
In the present invention, the metal plating method can be performed by a known method. For example, the electroless plating method is conventionally known, such as copper, nickel, silver, gold, tin, solder, or a multilayer or composite system of copper / nickel. These methods can be used, and for these, reference can be made to documents such as “Basics and Applications of Electroless Plating; Nikkan Kogyo Shimbun, May 30, 1994, First Edition”.
メッキが容易で、かつメッキ層の導電性が優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コストであるなどの理由により、メッキに用いる金属としては、銅（Ｃｕ）および／またはニッケル（Ｎｉ）が好ましい。金属メッキ層は、メッキを複数回行うことにより、同種の金属または異種の金属を複数層積層することも好ましい。例えば、現像銀層の上に第１のメッキ層、さらにその上に第２のメッキ層を積層する場合に、一方のメッキ層が無電解ニッケルメッキ層であり、他方のメッキ層が無電解銅メッキ層である組み合わせが好ましい。
メッキに使用するメッキ槽の型式は、竪型、横型のいずれであっても構わないが、所定のメッキ滞留時間を確保できるように長さを決定する。
Copper (Cu) and / or nickel (Ni) is preferable as the metal used for plating because it is easy to plate and the plating layer has excellent conductivity, can be plated into a thick film, and is low in cost. . The metal plating layer is preferably formed by laminating a plurality of layers of the same kind of metal or different kinds of metals by performing plating a plurality of times. For example, when a first plating layer is laminated on a developed silver layer and a second plating layer is further laminated thereon, one plating layer is an electroless nickel plating layer, and the other plating layer is an electroless copper. A combination that is a plating layer is preferred.
The type of plating tank used for plating may be either a vertical type or a horizontal type, but the length is determined so as to ensure a predetermined plating residence time.
（黒化処理）
前記金属メッキ層の表面に黒化処理を施すことにより、反射率を低下させるための黒化層を形成してもよい。黒化層は、光を反射しにくい暗色の層であればよく、真黒だけでなく、例えば黒っぽい茶色や黒っぽい緑色等でもよい。黒化層の形成により、金属細線が一層目立ちにくくなり、例えば、窓ガラス等に電磁波遮蔽材積層体を貼り付けて用いる場合に透明基材を通して向こう側が見やすくなるため、好ましい。
黒化層は、黒色インクの塗布によるインキ処理、ルテニウムやニッケル、スズなどの表面が黒色を呈する金属のメッキによる黒化メッキ処理、金属細線の化成処理（酸化処理等）などにより形成することができる。このうち化成処理では、金属層の表面に金属酸化物の薄膜が形成されることにより、黒色を呈するようになる。
(Blackening treatment)
You may form the blackening layer for reducing a reflectance by performing the blackening process on the surface of the said metal plating layer. The blackening layer may be a dark layer that hardly reflects light, and may be not only black but also, for example, blackish brown or blackish green. The formation of the blackening layer is preferable because the fine metal wires are less noticeable and, for example, when the electromagnetic wave shielding material laminate is attached to a window glass or the like, the other side can be easily seen through the transparent substrate.
The blackening layer may be formed by an ink treatment by applying black ink, a blackening plating treatment by plating a metal such as ruthenium, nickel, or tin that has a black surface, or a chemical conversion treatment (oxidation treatment, etc.) of a fine metal wire. it can. Among these, in the chemical conversion treatment, a thin film of metal oxide is formed on the surface of the metal layer, and thus black color is exhibited.
上記方法によって得られる電磁波遮蔽材ロール体は、金属メッシュパターンが０．５〜１５μｍの厚み及び１０〜５０μｍの線幅であるとき、全光線透過率５０％以上、かつ表面抵抗率が１０オーム／□以下という優れた透光性能と導電性能を持ち、３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚのような広い周波数帯に亘って３０ｄＢ以上の遮蔽効果を発揮することができる。 When the metal mesh pattern has a thickness of 0.5 to 15 μm and a line width of 10 to 50 μm, the electromagnetic wave shielding material roll obtained by the above method has a total light transmittance of 50% or more and a surface resistivity of 10 ohm / It has excellent light transmission performance and electrical conductivity performance of □ or less, and can exhibit a shielding effect of 30 dB or more over a wide frequency band such as 30 MHz to 1,000 MHz.
（実施例１）
図４の構成を有する電磁波遮蔽材ロール体１３において、金属メッシュパターン長尺フィルム４は、透明基材２上に写真製法により生成された現像銀層からなる金属層３の上にメッキ層１６を積層した積層体を用い、溶融押出しラミネート層５を構成する樹脂として低密度ポリエチレン（ＤＬＺ１９Ａ：東ソー（株）製）を用いた。前記低密度ポリエチレンを単軸押出し機で熱溶融し、Ｔダイよりフィルム状に押出して、金属メッシュパターン長尺フィルム４と透明樹脂フィルム６（二軸延伸ＰＥＴフィルム、厚さ１００μ、片面をコロナ処理したもの）との間にライン速度５０ｍ／ｍｉｎの速度でサンドラミネートして電磁波遮蔽材ロール体１３を得た。熱溶融状態の樹脂温度は３２５℃であった。得られた電磁波遮蔽材ロール体１３から切り出して電磁波遮蔽シートを作成した。作成した電磁波遮蔽シートを、デジタルマイクロスコープ（（株）キーエンス製：ＶＨＸ−５００）を用いて観察し、溶融押出しラミネート層５の埋設状態の拡大写真をもとに作成したスケッチ図を図９に示した。
Example 1
In the electromagnetic wave shielding
（実施例２）
溶融押出しラミネート層５としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デュポン ポリケミカル（株）：Ｐ１００７）とし、熱溶融状態の樹脂温度を２５０℃とした以外は実施例１と同様にして電磁波遮蔽材ロール体１３から切り出して電磁波遮蔽シートを作成した。作成した電磁波遮蔽シートを、デジタルマイクロスコープ（（株）キーエンス製：ＶＨＸ−５００）を用いて観察し、溶融押出しラミネート層５の埋設状態の拡大写真をもとに作成したスケッチ図を図１０に示した。
(Example 2)
An electromagnetic wave shielding material in the same manner as in Example 1 except that an ethylene-vinyl acetate copolymer (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd .: P1007) was used as the melt-extruded
（実施例３）
溶融押出しラミネート層５としてエチレンメタクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ、三井・デュポン ポリケミカル（株）製：ＡＮ４２２８Ｃ）とし、熱溶融状態の樹脂温度を３０５℃とした以外は実施例１と同様にして電磁波遮蔽材ロール体１３から切り出して電磁波遮蔽シートを作成した。作成した電磁波遮蔽シートを、デジタルマイクロスコープ（（株）キーエンス製：ＶＨＸ−５００）を用いて観察し、溶融押出しラミネート層５の埋設状態の拡大写真をもとに作成したスケッチ図を図１１に示した。
(Example 3)
An electromagnetic wave was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ethylene-methacrylic acid copolymer resin (EMAA, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd .: AN4228C) was used as the melt-extruded
（比較例）
図８の構成を有する電磁波遮蔽材２２において、透明樹脂フィルム６（二軸延伸ＰＥＴフィルム、厚さ１００μ、片面をコロナ処理したもの）に粘着剤２１（綜研化学（株）製：ＳＫダイン２０９４）を塗布して乾燥した後、剥離フィルムを貼り合せて巻き取り、粘着フィルムを得た。４０℃で７２時間エージングした後、剥離フィルムを剥がしながら、金属メッシュパターン長尺フィルム４とラミネーター（大成ラミネーター（株）製）で貼り合せて、電磁波遮蔽材２２を得た。得られた電磁波遮蔽材２２を、デジタルマイクロスコープ（（株）キーエンス製：ＶＨＸ−５００）を用いて観察し、粘着剤層２１の埋設状態の拡大写真をもとに作成したスケッチ図を図１２に示した。図１２におけるＣ−Ｃ矢視による部分断面図を図１３に示した。
(Comparative example)
In the electromagnetic
（ヘイズの測定装置、測定方法）
形成された導電性メッシュパターンのヘイズ値の測定は、ヘイズメータ（メーカ：日本電色工業（株）、型式：ＮＤＨ２０００）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１３６、「プラスチック−透明材料のヘーズの求め方」に基づいて行なった。
（気泡の面積比率の測定方法）
デジタルマイクロスコープ（（株）キーエンス製：ＶＨＸ−５００）を用いて観察した埋設状態の拡大写真をもとに、「（気泡の面積）÷（メッシュの目の内側の面積）×１００％」として算出した。
(Haze measuring device, measuring method)
Measurement of the haze value of the formed conductive mesh pattern is based on JIS K7136, “How to determine haze of plastic-transparent material”, using a haze meter (manufacturer: Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., model: NDH2000). I did it.
(Measurement method of bubble area ratio)
Based on an enlarged photograph of the embedded state observed using a digital microscope (manufactured by Keyence Co., Ltd .: VHX-500), “(bubble area) ÷ (area inside mesh eye) × 100%” Calculated.
全光線透過率、ヘイズおよび面積比率の測定結果を表１に示す。 Table 1 shows the measurement results of total light transmittance, haze, and area ratio.
本発明に係わる実施例１〜３の溶融押出しラミネート層５の埋設状態を示す拡大写真図をもとに作成したスケッチ図９〜１１において、図９及び図１１のスケッチ図には、若干、メッシュ枠の隅に小さな気泡１７、１９が見られるものの充分な透視性を有する電磁波遮蔽材が得られていることを示している。特に図１０に示す実施例３では、メッシュ枠を縁取るような細い空気層１８の筋が認められるが、気泡が見られず良好な結果が得られた。
In
また、比較例に係わる図１２のスケッチ図及び図１３のＣ−Ｃ矢視による部分断面図においては、黒く見える細線メッシュパターン３で区切られた四角枠の中央部に空気層２３が残留して空気溜まりを形成しているのが認められる。さらに、ヘイズ値が高く、粘着剤層２１の全面が気泡による白濁によって不透明となっていることを示している。従って、比較例では、空気層及び気泡を除去するための後工程として、加熱加圧による透明化処理が必要である。
Further, in the sketch diagram of FIG. 12 and the partial cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 13 according to the comparative example, the
本発明による電磁波遮蔽材ロール体及び電磁波遮蔽シートは、各種の電磁波遮蔽材として使用することが可能である。
本発明によれば、従来の製造方法では必要であった金属メッシュパターンの上に粘着材付きのフィルムを積層した後に実施している加圧脱気処理の工程を省くことができるので、ロールｔｏロールで電磁波遮蔽材を連続製造して供給することができ、生産性の向上とコスト削減などに益するところが大である。
The electromagnetic wave shielding material roll body and the electromagnetic wave shielding sheet according to the present invention can be used as various electromagnetic wave shielding materials.
According to the present invention, it is possible to omit the pressure degassing process performed after laminating the film with the adhesive material on the metal mesh pattern, which is necessary in the conventional manufacturing method. The electromagnetic shielding material can be continuously manufactured and supplied by a roll, which greatly contributes to improvement of productivity and cost reduction.
１…金属メッシュパターンの長尺フィルムロール体、２…透明基材、３…細線メッシュパターン、４…金属メッシュパターンの長尺フィルム、５…ラミネート層、６…透明樹脂フィルム、７，１４…電磁波遮蔽材、８…押出しロール（バックアップロール）、９…押出しロール（冷却ロール）、１０…透明樹脂フィルムのロール体、１１…溶融押出しダイ、１２…溶融状態の樹脂、１３、１５…電磁波遮蔽材ロール体、１６…メッキ層、２１…粘着剤、２２…比較例の電磁波遮蔽材。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008112707A JP5165451B2 (en) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | Electromagnetic wave shielding material roll manufacturing method, electromagnetic wave shielding material roll body, and electromagnetic wave shielding sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008112707A JP5165451B2 (en) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | Electromagnetic wave shielding material roll manufacturing method, electromagnetic wave shielding material roll body, and electromagnetic wave shielding sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009266953A JP2009266953A (en) | 2009-11-12 |
| JP5165451B2 true JP5165451B2 (en) | 2013-03-21 |
Family
ID=41392446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008112707A Active JP5165451B2 (en) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | Electromagnetic wave shielding material roll manufacturing method, electromagnetic wave shielding material roll body, and electromagnetic wave shielding sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5165451B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4725902B2 (en) * | 2008-12-10 | 2011-07-13 | 雅和 山内 | Cake that substitutes rice bran without using flour and method for producing the same |
| CN103811105B (en) * | 2012-11-09 | 2016-11-16 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | Transparent conductive body and preparation method thereof |
| US9510456B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-11-29 | Shenzhen O-Film Tech Co., Ltd. | Transparent conductor and preparation method thereof |
| WO2014193169A1 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | 주식회사 불스원신소재 | Preparation method for electromagnetic wave shield composite material using copper- and nickel- plated carbon fiber prepared by electroless and electrolytic continuous processes, and electromagnetic wave shield composite material |
| KR101469683B1 (en) | 2013-05-31 | 2014-12-05 | 주식회사 불스원신소재 | Methods for Preparing of Electromagnetic Shielding Composite Using Copper-Nickel Plated Carbon Fiber Prepared by Electroless-Electronic Continuous Process and Electromagnetic Shielding Material Prepared by the Methods |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61253751A (en) * | 1985-05-02 | 1986-11-11 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Electromagnetic wave shielding filter |
| JPH10161553A (en) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Kyodo Printing Co Ltd | Electromagnetic wave shielding optical filter and its production |
| JP2000059084A (en) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | Manufacture of transparent electromagnetic shielding plate |
| JP2004207600A (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Electromagnetic wave shielding film and its manufacturing method |
| WO2005069713A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic shielding sheet and method for producing same |
| US7732038B2 (en) * | 2004-07-12 | 2010-06-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding filter |
| JP2006054291A (en) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rolled electromagnetic-wave shield sheet, electromagnetic-wave shield member, and filter for display |
| JP2007103426A (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Long optical filter, single optical filter and method of manufacturing same |
-
2008
- 2008-04-23 JP JP2008112707A patent/JP5165451B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009266953A (en) | 2009-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5222634B2 (en) | Electromagnetic wave absorber using frequency selective electromagnetic shielding material | |
| JP5079369B2 (en) | Frequency selective shielding type electromagnetic shielding laminate | |
| JP2007237807A (en) | Vehicle windowpane and manufacturing method therefor | |
| JP5165451B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material roll manufacturing method, electromagnetic wave shielding material roll body, and electromagnetic wave shielding sheet | |
| JP2007220789A (en) | Optical filter for display and its manufacturing method | |
| JP2007242728A (en) | Optical filter for display and its production process | |
| JP5238370B2 (en) | Front plate for display and method for producing laminated film for front plate | |
| JP2007180114A (en) | Frequency selective shielding type electromagnetic wave shielding material and its manufacturing method | |
| JP2009071024A (en) | Optical filter for display, and manufacturing method for optical filter for display | |
| JP4884948B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material roll body and manufacturing method thereof, electromagnetic wave shielding film for display | |
| JP2008277428A (en) | Electromagnetic shielding material and display panel | |
| JP5058583B2 (en) | Frequency selective shielding type electromagnetic shielding material and manufacturing method thereof | |
| JP4799982B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material roll body and manufacturing method thereof | |
| JP5323970B2 (en) | Frequency selective shielding type electromagnetic shielding material and manufacturing method thereof | |
| JP4896553B2 (en) | Manufacturing method of microlens array sheet | |
| JP4889982B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material roll for display and manufacturing method thereof | |
| JP2006276208A (en) | Optical filter for display | |
| JP4902169B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material and manufacturing method thereof | |
| JP4846360B2 (en) | Frequency selective transmission type electromagnetic shielding material and manufacturing method thereof | |
| JP4799970B2 (en) | Manufacturing method of electromagnetic shielding material roll body | |
| JP5297612B2 (en) | Manufacturing method of optical filter for display and optical filter for display | |
| JP4799971B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material roll body and manufacturing method thereof | |
| JP4754312B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material roll body and manufacturing method thereof | |
| JP5059213B2 (en) | Electromagnetic wave shielding material roll body and manufacturing method thereof | |
| JP2009185342A (en) | Conductive material precursor, and conductive material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110117 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120509 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120704 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120814 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121023 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20121030 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121211 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121219 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5165451 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |