JP5061566B2 - プロジェクタ付き電子カメラ、電子機器および電子カメラ - Google Patents

プロジェクタ付き電子カメラ、電子機器および電子カメラ Download PDF

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Description

本発明は、電子機器および電子カメラに関する。
投影機能を有する電子機器が知られている(特許文献1参照)。
特開2005−250392号公報
この種の電子機器では、投影光の輝度を高くすると、光源部による発熱の問題が生じる。
請求項1に記載のプロジェクタ付き電子カメラは、前面と後面を有する電子カメラ筺体と、前記電子カメラ筺体前面に配置された屈曲光学系からなる撮影光学系と、前記電子カメラ筺体前面に配置された投影光学系と発光素子が実装された基板とを有するプロジェクタと、前記電子カメラ筺体後面に配置され、前記撮影光学系で撮像した像をモニタする液晶モニタと、前記発光素子が実装されている基板と接合される第1の面、および前記電子カメラ筐体前面の内側と接合される第2の面を少なくとも有する形状の伝熱部材であって、前記第1の面は前記基板と接合する面積以上の面積を有し、前記第2の面の全面が前記筐体の内側前面と接合される伝熱部材と、を備えたことを特徴とする。
請求項2に記載のプロジェクタ付き電子カメラは、請求項1に記載のプロジェクタ付き電子カメラにおいて、前記投影光学系及び前記撮影光学系を保護するスライドカバーをさらに備え、前記スライドカバーは、開状態、閉状態に係らず前記接合された部分を覆っていることを特徴とする。
請求項3に記載の電子機器は、投影光学系及び撮影光学系を備える電子機器であって、発光素子が実装されている基板と接合される第1の面、および前記電子機器筐体の内側前面とネジで螺合される第2の面を少なくとも有する形状の伝熱部材であって、前記第1の面は前記基板と接合する面積以上の面積を有し、前記第2の面の全面が前記筐体の内側前面と接合される伝熱部材と、投影光学系及び撮影光学系を保護するスライドカバーと、を備え、前記スライドカバーは、開状態、閉状態に係らず前記ネジを覆っていることを特徴とする。
請求項4に記載の電子機器は、請求項3に記載の電子機器において、前記伝熱部材の形状は、略四辺形で囲まれた6面体であることを特徴とする。
請求項5に記載の電子機器は、請求項4に記載の電子機器において、前記第2の面を構成する四辺形の短辺の長さは、前記第1の面を構成する四辺形の長辺の長さの1/2以上であることを特徴とする。
請求項6に記載の電子機器は、請求項3〜5いずれか一項に記載の電子機器において、前記伝熱部材はアルミニウムで構成されることを特徴とする。
請求項7に記載の電子機器は、請求項3〜6のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記筐体は金属製であることを特徴とする。
請求項8に記載の電子機器は、請求項3〜7のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記第1の面と前記発熱部材との間、前記第2の面と前記筐体の内側面との間は、それぞれ熱伝導性部材を挟んで接合されることを特徴とする。
請求項9に記載の電子カメラは、請求項3〜8のいずれか一項に記載の電子機器を備えることを特徴とする。
本発明による電子機器では、発熱部材による熱を適切に放熱できる。
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。図1は、本発明の一実施の形態によるプロジェクタ付き電子カメラ(以下、PJ内蔵電子カメラと呼ぶ)を前方から見た図である。図1において、PJ内蔵電子カメラの筐体前面1には、撮影光学系12と、投影光学系21とが設けられている。PJ内蔵電子カメラの上面には、レリーズボタン11が設けられている。PJ内蔵電子カメラは、机上などに載置された状態、または不図示のクレードル上に載置された状態で、PJ内蔵電子カメラの前方に配設されるスクリーンなどに向けて、内蔵する投射部20(プロジェクタ)による画像などの投影情報を投影光学系21から投影する。
図2は、図1のPJ内蔵電子カメラを底面側から見た図である。図2において、PJ内蔵電子カメラの筐体後面2には、液晶モニタ14が設けられている。PJ内蔵電子カメラの筐体前面1は、曲面を有している。筐体前面1および筐体後面2のうち、少なくとも筐体前面1は金属製である。
図1および図2によれば、撮像部10(破線で表示)が向かって右側に配設される。具体的には、撮影光学系12が筐体前面1の右上部に配設され、撮像素子13が右底面寄りに配設される。投射部20(破線で表示)は、PJ内蔵電子カメラの筐体の略中央(左右方向において中央)上端部に撮像部10と並べて配設される。
撮像部10を構成する撮影光学系12は、筐体前面1側から入射された被写体光束をカメラ筐体内で折り曲げて撮像素子13へ導く屈折光学系である。このような屈折光学系を用いることにより、PJ内蔵電子カメラの筐体前面1と筐体後面2との間が薄く構成されている。
投射部20を構成する熱伝導部材35は、ビス37によってPJ内蔵電子カメラの筐体前面1の内側に固着されている。熱伝導部材35の筐体前面1側の面35bは、筐体前面1の内側面に沿うように曲面加工されている。熱伝導部材35の面35bが熱伝導性シール部材36(図3)を挟んで筐体前面1にビス止めされることにより、熱伝導部材35は筐体前面1と面接触するように固着される。また、熱伝導部材35の筐体後面2側の面35dは、液晶モニタ14のバックプレート14bの面に沿うように平面加工されている。バックプレート14bは、金属製パネル部材によって構成されている。筐体前面1と筐体後面2とが接合された状態では、バックプレート14bと熱伝導部材35とが不図示の熱伝導性シール部材を挟んで当接するように構成される。
投射部20の詳細について、図3および図4を参照して説明する。図3は、投射部20の光学系を図1における左側方から見た図である。図4は、図3の光学系を前面側から見た図であり、筐体前面1および投影光学系21を省略してある。
投射部20の光学系は、1辺が約10mmの略正方形を底面とする四角柱形状のモジュール(以降投射モジュールと呼ぶ)として構成される。投射モジュールは長手方向を縦(上下)に配設され、その底面(下面)に熱伝導部材35が接合される。なお、図3および図4は、内部構成をわかりやすく図示するために、四角柱の長手方向のサイズを実際より長く表している。
投射モジュールには、LED23(LED基板30)と、集光光学系24と、偏光板25と、PBS(偏光ビームスプリッタ)ブロック26と、液晶パネル22と、投影光学系21とが含まれる。上記部材のうち、投影光学系21を除く部材はシェル部材40内に一体化構成される。具体的には、アルミ製薄板部材をコ字形に折り曲げ加工した部材40の下部開放面に、LED基板30が配設される。LED基板30はアルミ基板で構成され、当該基板の絶縁層上に形成されているパターン上に、発光素子であるLED23が実装される。
シェル部材40にはさらに、集光光学系24およびPBSブロック26が接着される。PBSブロック26は、入射光軸に対して45度の角度をなす偏光分離部26aを2つの三角プリズムで挟んだ偏光ビームスプリッタである。PBSブロック26の面26bには、たとえば、黒色処理などの無反射処理が施される。
PBSブロック26の下側面(集光光学系24側の面)には偏光板25が配設され、PBSブロック26の上側面には反射型液晶素子(LCOS)によって構成される液晶パネル22が配設される。
熱伝導部材35は、たとえば四辺形で囲まれた立体形状のアルミブロックで構成される。熱伝導部材35の材質はアルミでなくても、銅やグラファイトなどの熱伝導性が高い部材であればよい。熱伝導部材35は熱伝導経路を構成する部材なので、熱抵抗を小さくすることが好ましい。したがって、熱伝導経路の断面を小さくする加工(たとえば、熱伝導部材35の表面を削ってフィンを形成する)を避ける。また、熱伝導部材35の厚み(図3において縦方向のサイズであって、面35bを構成する四辺形の短辺)は所定値(たとえば5mm)以上を確保するとともに、熱伝導部材35の長さ(図3において横方向のサイズであって、面35aを構成する四辺形の長辺)は厚みの2倍以下に抑える。
熱伝導部材35は、発熱部材(本実施形態ではLED基板30)からの熱伝導をよくするようにLED基板30と面接合される。具体的には、熱伝導部材35の面35aおよびLED基板30間に熱伝導性が高い充填材を充填したり、熱伝導性シール部材を挟んだりする。熱伝導部材35の面35bにはビス穴35cが設けられている。上述したように、熱伝導部材35の面35bおよび筐体前面1は、両者間に熱伝導性シール部材36を挟んで面接触するようにビス37によって固着される。
上記構成の投射モジュールにおいて、不図示のハーネスおよびパターンを介してLED基板30上のLED23に駆動電流が供給される。LED基板30で消費される電力は約2Wである。LED23は、駆動電流に応じた明るさの光を集光光学系24へ向けて射出する。集光光学系24はLED光を略平行光にして偏光板25へ入射させる。偏光板25は入射光を直線偏光に変換(または抽出)し、変換(または抽出)後の偏光光をPBSブロック26へ向けて射出する。
PBSブロック26へ入射された偏光光束(たとえばP偏光)は、PBSブロック26を透過して液晶パネル22を照明する。液晶パネル22は、赤、緑、青のフィルターが形成された複数の画素から構成され、カラーの画像を生成するように駆動されている。液晶パネル22の液晶層を透過する光は、液晶パネル22へ入射されると当該液晶層を上向きに進行し、液晶パネル22の反射面で反射された後、液晶層を下向きに進行して液晶パネル22から射出され、PBSブロック26へ再度入射される。電圧が印加された液晶層は位相板として機能するので、PBSブロック26へ再度入射される光は、S偏光である変調光とP偏光である非変調光との混合光である。PBSブロック26は、再入射された光束のうちS偏光成分である変調光のみを偏光分離部26aで反射(折り曲げる)し、右方の投影光学系21へ向けて投影光として射出する。投影光学系21および鏡筒は、筐体前面1側に配設する。
上述した筐体前面1においてビス37を含む所定範囲(少なくとも熱伝導部材35と接する面積より広い)について、断熱材で構成されるシールを貼付することが好ましい。貼付シールでビス37を覆ってビス37を見えなくすること、ビス37の緩みを防止すること、筐体前面1において温度が上昇しやすい部分にユーザが直接触れないようにすることができる。
以上説明した実施形態によれば、次の作用効果が得られる。
(1)LED23の点灯時に発熱するLED基板30を6面体のブロックで構成した熱伝導部材35の一面35aと面接合し、熱伝導部材35の他の面35bをPJ内蔵電子カメラの金属製筐体(筐体前面1)の内側面に面接合させた。熱伝導経路にヒートスプレッダを含まないのでLED基板30→熱伝導部材35→筐体前面1への熱抵抗が小さくなり、LED23で発生した熱を筐体外側の空間へ効率よく放熱できる。また、ヒートスプレッダを含まないので小型化にも貢献し、屈折タイプの撮影光学系を有する薄型筐体の電子カメラにとくに有効である。
(2)筐体前面1は、液晶モニタ14が配設される筐体背面2に比べて筐体面積が広い。熱伝導部材35を筐体面積が広い被写体側の面(すなわち筐体前面1)に接合したことにより、筐体後面2に接合する場合に比べて筐体外側の空間へ効率よく放熱できる。
(3)熱伝導部材35を熱伝導性が高いアルミブロックで構成し、LED基板30と熱伝導部材35との間、熱伝導部材35と金属製筐体面との間に伝導性シール部材を挟んで接合するようにした。これによって熱伝導経路の熱抵抗がさらに下がり、放熱効率をさらに高めることができる。
(4)熱伝導部材35の面35aの面積は、LED基板30と接合する面積より広く、熱伝導部材35の面35bは全てが筐体前面1aと面接合する。このとき、熱伝導部材35の厚み(図3において縦方向のサイズ)を5mm以上確保し、熱伝導部材35の長さ(図3において横方向のサイズ)を厚みの2倍以下に抑えたので、熱伝導経路の熱抵抗を小さくできる。
(5)熱伝導部材35と金属製筐体面とをビス止めしたので、金属製筐体面が撓む場合でも熱伝導部材35と金属製筐体面との間に隙間ができず、熱伝導経路の熱抵抗が低い状態を維持できる。
(6)熱伝導部材35の面のうちLED基板30にも金属製筐体面にも接合しない他の面35dを、伝導性シール部材を挟んで液晶モニタ14のバックプレート14bの面と当接するように構成したので、LED23で発生した熱を液晶モニタ14からも筐体内外の空間へ効率よく放熱できる。
(変形例1)
熱伝導部材35の形状は、必ずしも6面体形状でなくてもよい。たとえば、アルミ球体の一部を切断し、残った元球体を先の切断面と交わる面でさらに切断すると、2面を有する元球体が得られる。この元球体の一方の切断面をLED基板30と接合し、他方の切断面を筐体前面1と接合しても、上記(1)〜(6)と同様の作用効果が得られる。
(変形例2)
PJ内蔵電子カメラの筐体前面1に撮影光学系12および投影光学系21を保護するスライドカバーを設けてもよい。図5は、この場合のPJ内蔵電子カメラを前方から見た図である。実線で示すスライドカバー15は開状態(使用位置)を表し、破線で示すスライドカバー15aは閉状態(収納位置)を表す。
図5によれば、ビス37を含む所定範囲(少なくとも熱伝導部材35と接する面積より広い)がスライドカバー15(15a)の位置にかかわらず常にスライドカバー15(15a)で覆われる。これにより、ビス37を見えなくすること、筐体前面1において温度が上昇しやすい部分にユーザが直接触れないようにすること、収納位置において撮影光学系12および投影光学系21を保護することができる。
(変形例3)
図6は、投射部20Aおよび撮像部10を有する他のPJ内蔵電子カメラを例示する図である。図6において、投射部20A(破線で表示)は、PJ内蔵電子カメラの筐体の向かって右側端部に長手方向を縦にして配設される。撮像部10(破線で表示)は、長手方向を縦にして投射部20Aと並べて配設される。
投射部20Aにおける投射モジュールと熱伝導部材35との接合の向きは、投射部20の場合と比べて、LED30からの射出光軸の周りに90度回転されている。これにより、熱伝導部材35が筐体前面1にビス止めされた状態で、投射部20Aによる投影光は右方向へ射出される。
(変形例4)
図7は、投射部20Bおよび撮像部10を有する他のPJ内蔵電子カメラを例示する図である。図7において、投射部20B(破線で表示)は、PJ内蔵電子カメラの筐体の略中央上端部に長手方向を横にして配設される。撮像部10(破線で表示)は、長手方向を横にして投射部20Bと並べて配設される。
投射部20Bにおける投射モジュールと熱伝導部材35との接合の向きは、投射部20Aの場合と比べて、LED30からの射出光軸の周りに180度回転されている。これにより、熱伝導部材35が筐体前面1にビス止めされた状態で、投射部20Bによる投影光は上方向へ射出される。
上記変形例3および変形例4の場合にも、それぞれ上記実施形態の作用効果(1)〜(6)が得られる。
なお、変形例3および変形例4においては、筐体前面1においてビス37を含む所定範囲(少なくとも熱伝導部材35と接する面積より広い)について、断熱材で構成されるシールを貼付するのが好ましい。あるいは、筐体前面1において撮影光学系12を保護するスライドカバーを設け、スライドカバーの開状態、閉状態にかかわらず、常にビス37を含む所定範囲(少なくとも熱伝導部材35と接する面積より大きい)がスライドカバーで覆われる構成とするのが好ましい。
(変形例5)
筐体前面1が曲面を有する例を説明したが、平面で構成されている場合にも本発明を適用して構わない。
以上の説明はあくまで一例であり、上記の実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
本発明についてPJ内蔵電子カメラを例示して説明したが、投射部20(20Aまたは20B)を搭載するものであれば、投影装置、PJ内蔵携帯電話機、PJ内蔵PDA(personal digital assistant)、PJ内蔵録音/再生機などの電子機器にも適用できる。
本発明の一実施の形態によるPJ内蔵電子カメラを前方から見た図である 図1のPJ内蔵電子カメラを底面側から見た図である。 投射部の光学系を図1における左側方から見た図である。 図3の光学系を正面から見た図である。 変形例2のPJ内蔵電子カメラを前方から見た図である。 変形例3のPJ内蔵電子カメラを前方から見た図である。 変形例4のPJ内蔵電子カメラを前方から見た図である。
符号の説明
1…筐体前面
23…LED
30…LED基板
35…熱伝導部材
35a…LED基板と接する面
35b…筐体前面と接する面
35c…ビス穴
36…熱伝導シール部材

Claims (9)

  1. 前面と後面を有する電子カメラ筺体と、
    前記電子カメラ筺体前面に配置された屈曲光学系からなる撮影光学系と、
    前記電子カメラ筺体前面に配置された投影光学系と発光素子が実装された基板とを有するプロジェクタと、
    前記電子カメラ筺体後面に配置され、前記撮影光学系で撮像した像をモニタする液晶モニタと、
    前記発光素子が実装されている基板と接合される第1の面、および前記電子カメラ筐体前面の内側と接合される第2の面を少なくとも有する形状の伝熱部材であって、前記第1の面は前記基板と接合する面積以上の面積を有し、前記第2の面の全面が前記筐体の内側前面と接合される伝熱部材と、を備えたことを特徴とするプロジェクタ付き電子カメラ。
  2. 請求項1に記載のプロジェクタ付き電子カメラにおいて、
    前記投影光学系及び前記撮影光学系を保護するスライドカバーをさらに備え、
    前記スライドカバーは、開状態、閉状態に係らず前記接合された部分を覆っていることを特徴とするプロジェクタ付き電子カメラ。
  3. 投影光学系及び撮影光学系を備える電子機器であって、
    発光素子が実装されている基板と接合される第1の面、および前記電子機器筐体の内側前面とネジで螺合される第2の面を少なくとも有する形状の伝熱部材であって、前記第1の面は前記基板と接合する面積以上の面積を有し、前記第2の面の全面が前記筐体の内側前面と接合される伝熱部材と、
    投影光学系及び撮影光学系を保護するスライドカバーと、を備え、
    前記スライドカバーは、開状態、閉状態に係らず前記ネジを覆っていることを特徴とする電子機器。
  4. 請求項3に記載の電子機器において、
    前記伝熱部材の形状は、略四辺形で囲まれた6面体であることを特徴とする電子機器。
  5. 請求項4に記載の電子機器において、
    前記第2の面を構成する四辺形の短辺の長さは、前記第1の面を構成する四辺形の長辺の長さの1/2以上であることを特徴とする電子機器。
  6. 請求項3〜5いずれか一項に記載の電子機器において、
    前記伝熱部材はアルミニウムで構成されることを特徴とする電子機器。
  7. 請求項3〜6のいずれか一項に記載の電子機器において、
    前記筐体は金属製であることを特徴とする電子機器。
  8. 請求項3〜7のいずれか一項に記載の電子機器において、
    前記第1の面と前記発熱部材との間、前記第2の面と前記筐体の内側面との間は、それぞれ熱伝導性部材を挟んで接合されることを特徴とする電子機器。
  9. 請求項3〜8のいずれか一項に記載の電子機器を備えることを特徴とする電子カメラ。
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