JP5060740B2 - 集積回路装置およびその製造方法、ならびに表示装置 - Google Patents
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Description
同一基板上に複数のナノワイヤー素子を配置した集積回路装置であって、
上記複数のナノワイヤー素子は、異なる機能を有する少なくとも2種類のナノワイヤー素子を含むことを特徴とする。
同一基板上に複数のナノワイヤー素子を配置した集積回路装置であって、
上記複数のナノワイヤー素子は、異なる材質を有する少なくとも2種類のナノワイヤー素子を含むことを特徴とする。
基板上に、ナノワイヤーを選択的に配列する配列領域であって、異なる種類のナノワイヤー素子に対応した配列領域を形成するパターニング工程と、
パターニング工程の後に、基板上にナノワイヤーを配列するナノワイヤー配列工程とを含み、
異なる種類のナノワイヤー素子は、異なるサイズのナノワイヤーから構成され、
1種類のナノワイヤー素子は、同じサイズのナノワイヤーから構成され、
上記パターニング工程は、それぞれのナノワイヤーのサイズに対応した大きさのパターンを形成し、
上記ナノワイヤー配列工程は、複数回数行われ、
1回の配置工程において、同じサイズを有する複数のナノワイヤーの配列を行い、
サイズの大きいナノワイヤーから順番に配列することことを特徴とする。
1つの溶媒には同じ長さのナノワイヤーが分散しており、
上記パターニング工程は、配列領域に対して上記溶媒に対する親溶媒性を付与し、かつ上記配列領域と重ならない領域に対して上記溶媒に対する疎溶媒性を付与することが好ましい。
本発明の一実施形態について、図1〜図7に基づいて説明する。本実施の形態においては、本発明の集積回路装置の具体例として、異なる機能を有する2つのナノワイヤー素子を同一基板上に配置した集積回路装置を用いて説明する。もちろん、本発明の集積回路装置は、同一基板上に異なる機能を有する3つ以上の素子を備える構成であってもよい。以下の説明において、同一の部材には、それぞれ同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。よってそれらについての詳細な説明は繰り返さない。
NMOSを構成しているナノワイヤー111とPMOSを構成しているナノワイヤー112は、2つの共有配線、すなわち、メタル配線121およびメタル配線124を有している。また、ナノワイヤー111は、メタル配線122と接続されており、また、ナノワイヤー112は、メタル配線123と接続されている。
領域135は、絶縁膜142を介してメタル配線121としており、入力端子に接続されたメタル配線121がゲート電極として機能することにより、ナノワイヤー112のチャネル領域として機能する。
コア144には、メタル配線123およびメタル配線124が接続している。電源端子に接続されたメタル配線123と接続するコア144の領域134は、ナノワイヤー112のソース領域となる。ナノワイヤー領域136は、出力端子に接続されたメタル配線124と接続するため、ナノワイヤー112のドレイン領域となる。また、領域136は、メタル配線124を介して、NOMSのコア143の領域と接続している。
基板101上に形成されたナノワイヤー111のコア143は、絶縁膜141によって基板101とは絶縁されている一方で、メタル配線122と接続するための領域131においては、絶縁膜141に被われていない。上述のようにメタル配線122が接地端子に接続されているため、領域131はNMOSのソース領域として機能する。また、メタル配線122の一部は、基板101と接触している。メタル配線122は、ナノワイヤーの配列領域以外の場所において、層間絶縁膜161により基板と隔てられている。
上述のようにナノワイヤー111は、基板101上に形成されており、ナノワイヤー111のコア143は、絶縁膜141を介してメタル配線121と接続する。このため、コア143の領域132は、ゲート領域として機能する。メタル配線121の一部は、基板101と接続しており、メタル配線121は、層間絶縁膜161に被われている。
基板101上に形成されたナノワイヤー111のコア143は、絶縁膜141によって基板101とは絶縁されている一方で、メタル配線124と接続するための領域133において、絶縁膜141に覆われていない。上述のようにナノワイヤー111の領域133と接続するメタル配線124は、また、ナノワイヤー112の領域136と接続している。このため、領域133はNMOSのドレイン領域として機能する。また、メタル配線124の一部は、基板101と接触している。メタル配線124は、ナノワイヤーの配列領域以外の場所において、層間絶縁膜161により基板と隔てられている。
また、ナノワイヤーのコアを被う絶縁膜には、(1)シリコン酸化膜およびシリコン窒化膜などの絶縁膜、ならびに(2)酸化アルミニウム膜、酸化チタニウム膜、酸化タンタル膜および酸化ハフニウム膜などの高誘電体膜の単層膜または積層膜を用い得る。
ゲート電極の材質としては、通常、集積回路装置に使用されるものであれば特に限定されない。例えば、(1)ポリシリコンなどの導電膜、(2)銅およびアルミニウム等の金属、(3)タングステン、チタンおよびタンタル等の高融点金属、ならびに(4)高融点金属とのシリサイド等の単層膜または積層膜等が挙げられる。
入力端子153はメタル配線121と接続されており、接地端子152はメタル配線122と接続されている。また、電源端子153はメタル配線123と接続されており、出力端子154はメタル配線124と接続されている。
本発明の一実施形態について、図8〜10に基づいて説明する。本発明の集積回路装置の具体例として、異なる機能を有する2つのナノワイヤー素子を同一基板上に配置した集積回路装置を用いて説明する。もちろん、本発明の集積回路装置は、同一基板上に異なる機能を有する3つ以上の素子を備える構成であってもよい。
また、図9においては、上述のように単純なPN接合の場合を示しているが、ナノワイヤー素子をフォトダイオードとして用いるとき、コアのアノード領域とカソード領域はPIN接合していてもよい。
なお、ナノワイヤーを用いて受光素子を構成する場合、PN接合によりコアのアノード領域とカソード領域とを接合する必要はなく、光導電効果を用いてもよい。光導電効果を用いる場合のナノワイヤーのコアの材質としては、シリコン、CdS、CdSe、PbSe、PbTe、InSb等を挙げることができる。
(1)集積回路装置の基板の材質としては、シリコンが適しているが、シリコンの単結晶からは発光素子を形成することができない。
(2)逆に、発光素子の形成に適した材質において、集積回路装置の基板としてシリコンよりも適していると考えられるものがない。
(3)基板上に対して、格子定数、熱膨張係数などの物性定数の大きく異なる材料のエピタキシャル層を成長させた場合、基板上に成長させたエピタキシャル層が高密度の結晶欠陥を有するため、デバイスの特性を低下させ、かつ経時劣化を生じるという問題がある。
本発明の集積回路装置を、レベルシフタを含む構成とした場合について、図11を用いて説明する。本実施の形態の集積回路装置を構成するレベルシフタ3は、ナノワイヤー素子であるNMOSおよびPMOSを組み合わせることにより作製することができる。
すなわち、低圧回路部31に配置されるナノワイヤー素子は、比較的低耐圧であるが、駆動能力に優れ、かつ微細化可能なナノワイヤーから構成されていることが好ましく、高圧回路部32に配置されるナノワイヤー素子は、高耐圧であるナノワイヤーいることが好ましい。
例えば、低圧回路部31に配置するナノワイヤー素子は、コアの材質としてSi、GaAsなどを用いたナノワイヤーから構成されていることが好ましく、高圧回路部32に配置するナノワイヤー素子は、コアの材質としてSiCなどを用いたナノワイヤーから構成されていることが好ましい。
さらに、ナノワイヤーを高耐圧化するために、ナノワイヤーのゲート長を長くする方法、またはPN接合にLDD(Lightly Doped Drain)を設けて電界を緩和する方法を、さらに採用してもよい。
本実施の形態においては、同一基板上に異なる機能、異なる材質および/または異なる特性を有する複数種類のナノワイヤー素子を選択的に配置するための集積回路装置の製造方法について、図12〜図17を用いて順に説明する。具体例として、図1に示した集積回路装置1を形成する場合について説明する。なお、上述したとおり、ナノワイヤー111は、ナノワイヤー112異なるサイズ(長さ)を有している。
具体的には、配列領域452は、ナノワイヤー111の長さに対応した長辺を有する長方形として基板上にパターニングされる。また、配列領域453は、ナノワイヤー112の長さに対応した長辺を有する長方形として基板上にパターニングされる。
(1)配列工程は複数回行われる。
(2)1回の配列工程において、同じサイズを有する複数のナノワイヤーを配列する。
(3)サイズの大きいナノワイヤーから順に配列する。
本発明に係るナノワイヤー配列工程が有する(1)〜(3)の特徴点について図14および図15を用いて説明する。
上述のように、配列領域452の大きさはナノワイヤー111に、配列領域453の大きさはナノワイヤー112にそれぞれ対応しているため、ナノワイヤー111は、配列領域452に吸着される。
このときナノワイヤー111は、配列領域453にほとんど吸着されることはない。これは、ナノワイヤー111の長さが、配列領域453の有する長方形の長辺の長さよりも長いためである。
本発明の集積回路装置を搭載した表示装置について、図18を用いて説明する。
図18は、本実施の形態の表示装置の平面図である。
また、画素電極の代わりに複数のナノワイヤーから構成された発光素子を用いた場合、表示パネル内に論理回路および自発光画素を備えた表示装置を実現することができる。論理回路部562、論理回路部563、論理回路部564または論理回路部565においては、ナノワイヤートランジスタから構成される論理回路によって、画像処理やその他の演算等を行う。
基板上にナノワイヤー素子を複数配置した集積回路装置であって、異なる機能を有する2種類以上のナノワイヤー素子を備える集積回路装置。
基板上にナノワイヤー素子を複数配置した集積回路装置であって、異なる材質を有する2種類以上のナノワイヤー素子を備える集積回路装置。
第1の構成に係る集積回路装置において、N型の電界効果トランジスタとしての機能を有するナノワイヤー素子と、P型の電界効果トランジスタとしての機能を有するナノワイヤー素子とを少なくとも備える集積回路装置。
第1の構成または第2の構成に係る集積回路装置において、ダイオードとしての機能を有するナノワイヤー素子と、スイッチング素子としての機能を有するナノワイヤー素子とを少なくとも備える集積回路装置。
第1の構成または第2の構成に係る集積回路装置において、発光素子としての機能を有するナノワイヤー素子と、スイッチング素子としての機能を有するナノワイヤー素子とを少なくとも備える集積回路装置。
第1の構成または第2の構成に係る集積回路装置において、受光素子としての機能を有するナノワイヤー素子と、スイッチング素子としての機能を有するナノワイヤー素子とを少なくとも備える集積回路装置。
第2の構成に係る集積回路装置において、互いに異なる耐圧特性を有する、複数種のナノワイヤー素子を少なくとも備える集積回路装置。
基板上にナノワイヤー素子を複数配置した集積回路装置であって、第1のサイズを有するナノワイヤーにより構成された第1の機能を有するナノワイヤー素子と、第2のサイズを有するナノワイヤーにより構成された第2の機能を有するナノワイヤー素子とを少なくとも備え、第1の機能と第2の機能は異なり、第1のサイズと第2のサイズは異なる集積回路装置。
基板上にナノワイヤー素子を複数配置した集積回路装置であって、第1のサイズを有するナノワイヤーにより構成された第1の材料を有するナノワイヤー素子と、第2のサイズを有するナノワイヤーにより構成された第2の材料を有するナノワイヤー素子とを少なくとも備え、第1の材料と第2の材料は異なり、第1のサイズと第2のサイズは異なる集積回路装置。
第8の構成または第9の構成に係る集積回路装置を製造する方法であって、基板上にナノワイヤーを選択的に配列する配列領域を形成するパターニング工程と、該パターニング工程の後にナノワイヤーを塗布するナノワイヤー塗布工程とを含む集積回路装置の製造方法。
第10の構成に係る集積回路装置の製造方法であって、前記パターニング工程は、基板に凹凸を形成し前記配列領域を凹とする集積回路装置の製造方法。
第10構成に係る集積回路装置の製造方法であって、前記ナノワイヤー塗布工程は、基板上にナノワイヤーが分散した溶媒を塗布することにより行われ、前記パターニング工程により形成された配列領域は親溶媒性を有し、基板上の配列領域の他の領域は疎溶媒性を有する集積回路装置の製造方法。
第10の構成に係る集積回路装置の製造方法であって、第1のサイズは第2のサイズより大きく、前記パターニング工程において第1および第2のサイズに夫々対応した第1および第2の配列領域を形成し、前記ナノワイヤー塗布工程は、第1のサイズを有するナノワイヤーを第1の配列領域に選択的に塗布する第1の塗布工程と、該第1の塗布工程の後に第2のサイズを有するナノワイヤーを第2の配列領域に選択的に塗布する第2の塗布工程とを含む集積回路装置の製造方法。
第1〜第9の構成のいずれか1つに係る集積回路装置と表示部とが同一基板上に形成された表示装置。
101 基板
111 ナノワイヤー
112 ナノワイヤー
121 メタル配線(共通配線)
122 メタル配線
123 メタル配線
124 メタル配線(共通配線)
131 領域
132 領域
133 領域
134 領域
135 領域
136 領域
2 集積回路装置
212 ナノワイヤー
221 メタル配線(共通配線)
222 メタル配線
223 メタル配線
224 メタル配線(共通配線)
231 領域
232 領域
451 非配列領域(配列領域と重ならない領域)
452 配列領域
453 配列領域
5 表示パネル
501 透明基板(基板)
561 表示部
Claims (11)
- 同一基板上に複数のナノワイヤー素子を配置した集積回路装置であって、
上記複数のナノワイヤー素子は、異なる機能を有する少なくとも2種類のナノワイヤー素子を含み、
上記少なくとも2種類のナノワイヤー素子を各々構成するナノワイヤーの長さは、ナノワイヤー素子の種類の違いに応じて異なっており、
上記基板には、種類の異なるナノワイヤーが有している異なる長さとそれぞれ対応している異なる長手方向の長さを有している配列領域のそれぞれが形成されており、当該配列領域のそれぞれには、対応する長さを有しているナノワイヤーが配列されており、
上記配列領域は、凹型のパターンの領域、またはナノワイヤを分散させて基板に塗布するための溶媒に対する親溶媒性が付与された領域である
ことを特徴とする集積回路装置。 - 同一基板上に複数のナノワイヤー素子を配置した集積回路装置であって、
上記複数のナノワイヤー素子は、異なる材質を有する少なくとも2種類のナノワイヤー素子を含み、
上記少なくとも2種類のナノワイヤー素子を各々構成するナノワイヤーの長さは、ナノワイヤー素子の種類の違いに応じて異なっており、
上記基板には、種類の異なるナノワイヤーが有している異なる長さとそれぞれ対応している異なる長手方向の長さを有している配列領域のそれぞれが形成されており、当該配列領域のそれぞれには、対応する長さを有しているナノワイヤーが配列されており、
上記配列領域は、凹型のパターンの領域、またはナノワイヤを分散させて基板に塗布するための溶媒に対する親溶媒性が付与された領域である
ことを特徴とする集積回路装置。 - 上記少なくとも2種類のナノワイヤー素子は、少なくとも3種類のナノワイヤー素子であり、このうち少なくとも2種類のナノワイヤー素子は、異なる機能を有する少なくとも2種類のナノワイヤー素子であり、残りの少なくとも1種類のナノワイヤー素子は、当該異なる機能を有する少なくとも2種類のナノワイヤー素子の一方または両方と異なる材質を有していることを特徴とする請求項1に記載の集積回路装置。
- 上記少なくとも2種類のナノワイヤー素子は、少なくとも3種類のナノワイヤー素子であり、このうち少なくとも2種類のナノワイヤー素子は、異なる材質を有する少なくとも2種類のナノワイヤー素子であり、残りの少なくとも1種類のナノワイヤー素子は、当該異なる材質を有する少なくとも2種類のナノワイヤー素子の一方または両方と異なる機能を有していることを特徴とする請求項2に記載の集積回路装置。
- 上記少なくとも2種類のナノワイヤー素子は、発光素子と、スイッチング素子とを含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 上記少なくとも2種類のナノワイヤー素子のそれぞれは、異なる耐圧特性を有することを特徴とする請求項2または4に記載の集積回路装置。
- 上記少なくとも2種類のナノワイヤー素子の各々は、10〜200本のナノワイヤーから構成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 上記少なくとも2種類のナノワイヤー素子は、共通配線を有していることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 基板上に、ナノワイヤーを選択的に配列する配列領域であって、異なる種類のナノワイヤー素子に対応した配列領域を形成するパターニング工程と、
パターニング工程の後に、基板上にナノワイヤーを配列するナノワイヤー配列工程とを含み、
異なる種類のナノワイヤー素子を各々構成するナノワイヤーの長さは、ナノワイヤー素子の種類の違いに応じて異なっており、
上記パターニング工程は、それぞれのナノワイヤーのサイズに対応した長手方向の長さを有している配列領域を形成し、
上記ナノワイヤー配列工程は、複数回数行われ、
1回の配列工程において、同じ長さを有する複数のナノワイヤーの配列を行い、
長さの大きいナノワイヤーから順番に配列し、
上記パターニング工程は、基板上における上記配列領域として凹型のパターンを形成する工程である
ことを特徴とする集積回路装置の製造方法。 - 基板上に、ナノワイヤーを選択的に配列する配列領域であって、異なる種類のナノワイヤー素子に対応した配列領域を形成するパターニング工程と、
パターニング工程の後に、基板上にナノワイヤーを配列するナノワイヤー配列工程とを含み、
異なる種類のナノワイヤー素子を各々構成するナノワイヤーの長さは、ナノワイヤー素子の種類の違いに応じて異なっており、
上記パターニング工程は、それぞれのナノワイヤーのサイズに対応した長手方向の長さを有している配列領域を形成し、
上記ナノワイヤー配列工程は、複数回数行われ、
1回の配列工程において、同じ長さを有する複数のナノワイヤーの配列を行い、
長さの大きいナノワイヤーから順番に配列し、
上記ナノワイヤー配列工程は、ナノワイヤーを分散させた溶媒を塗布する工程であって、
1つの溶媒には同じ長さのナノワイヤーが分散しており、
上記パターニング工程は、上記配列領域に対して上記溶媒に対する親溶媒性を付与し、かつ上記配列領域と重ならない領域に対して上記溶媒に対する疎溶媒性を付与する
ことを特徴とする集積回路装置の製造方法。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の集積回路装置と、表示部とを同一基板上に備えていることを特徴とする表示装置。
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