JP5056435B2 - 多層基板の製造方法 - Google Patents

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本発明は、多層基板の製造方法に関する。
低温焼成セラミック(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics )技術は、グリ
ーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素
子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ(SOP)の実
装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化を図る
ため、この素子内蔵基板(以下単に、LTCC多層基板という。)に関わる製造方法が鋭
意開発されている。
LTCC多層基板の製造方法では、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配線等の
パターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層して圧
着する圧着工程と、圧着体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。
描画工程には、各種パターンの高密度化を図るため、導電性インクを微小な液滴にして
吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている(例えば、特許文献1)。インク
ジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴を用い、該液滴の吐出位置の変
更によってパターンの微細化や狭ピッチ化を可能にする。
特開2005−57139号公報
インクジェット法では、液滴吐出ヘッドに形成されたノズルからメイン液滴(以下、メ
イン液滴という)を吐出させたときに、液滴吐出ヘッド内に生じる圧力変動の残留振動に
よって同ノズルからサテライト液滴が吐出されてしまうことが知られている。サテライト
液滴は、搬送ステージが移動していることから、メイン液滴に対して搬送ステージの移動
方向に沿ってずれた位置に着弾する。つまり、搬送ステージの移動方向と異なる方向に延
びるパターンを形成するとき、該サテライト液滴を含んだパターン幅が大きくなってしま
う。
また、インクジェット法では、複数のノズルから液滴を吐出させたときに、各メイン液
滴の飛行速度差が生じることがある。すなわち、各ノズルからメイン液滴を同時に吐出し
ても、各メイン液滴の着弾タイミングのばらつきが生じる。従って、搬送ステージが移動
していることから、搬送ステージの移動方向に沿ってメイン液滴の着弾位置の位置ずれが
生じる。つまり、例えば複数のノズルに沿った方向にパターンを形成するときに、各ノズ
ルからメイン液滴を同時に吐出しても、メイン液滴の着弾位置の位置ずれによってパター
ン幅が大きくなってしまう。
ところで、近年ではグリーンシートを載置した搬送ステージの移動速度を大きくするこ
とによって描画速度の向上が図られている。しかしながら、搬送ステージの移動速度を大
きくすると、メイン液滴の着弾位置の位置ずれ量が大きくなるとともに、メイン液滴の着
弾位置とサテライト液滴の着弾位置との離間距離が大きくなるため、サテライト液滴を含
んだパターン幅がさらに大きくなってしまう虞があった。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、搬送ステージの
移動速度を大きくしても、パターン幅の大きさが抑制された多層基板の製造方法を提供す
ることにある。
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、熱可塑性基板が焼成時に1方向
に最も収縮する最大収縮方向を有することを見出した。また、本発明者は、熱可塑性基板
がフィルムを特定の方向に引張りながら同フィルム上に塗布して作製されたものであると
き、同熱可塑性基板の最大収縮方向が該熱可塑性基板の作製時におけるフィルムの前記特
定の方向と一致することを見出した。
本発明の多層基板の製造方法は、搬送ステージに載置された熱可塑性基板とノズルプレ
ートに形成した複数のノズルから機能材料を含む機能液を液滴にして吐出する液滴吐出ヘ
ッドとを主走査方向に相対移動させ、前記熱可塑性基板にパターンを描画する描画工程と
、前記パターンを有する複数の前記熱可塑性基板を積層して積層体を形成する積層工程と
、前記積層体を圧着することにより圧着体を形成する圧着工程と、前記圧着体を焼成する
焼成工程と、を備えた多層基板の製造方法であって、前記描画工程において、前記焼成工
程時に1方向に最も収縮する最大収縮方向を有する前記熱可塑性基板を、前記最大収縮方
向が前記主走査方向に一致するように前記搬送ステージに載置して、同熱可塑性基板に前
記液滴を吐出してパターンを描画する。
本発明の多層基板の製造方法によれば、描画工程において、例えば、液滴を吐出したと
きに生じる液滴吐出ヘッド内の圧力変動の残留振動によって、該液滴を追随するようにサ
テライト液滴が吐出されても、主走査方向すなわち熱可塑性基板の最大収縮方向に沿った
位置にサテライト液滴を着弾させることができる。従って、焼成工程において熱可塑性基
板を収縮させると、液滴によるパターンに対してサテライト液滴を最も近接した位置に移
動させることができる。その結果、搬送ステージの移動速度を大きくしても、各熱可塑性
基板において、サテライト液滴を含んだパターン幅が大きくなることを効率よく抑制する
ことができる。
この多層基板の製造方法は、前記液滴吐出ヘッドは、前記ノズルから前記液滴を吐出し
たときに、同ノズルから同液滴を追随するようにサテライト液滴が吐出されてもよい。
この多層基板の製造方法によれば、例えば、各ノズルから液滴を吐出したときに生じる
液滴吐出ヘッド内の圧力変動の残留振動によって、該液滴を追随するようにサテライト液
滴が吐出されても、主走査方向すなわち熱可塑性基板の最大収縮方向に沿った位置にサテ
ライト液滴を着弾させることができる。従って、焼成工程において熱可塑性基板を収縮さ
せると、液滴によるパターンに対してサテライト液滴を最も近接した位置に移動させるこ
とができる。その結果、搬送ステージの移動速度を大きくしても、各熱可塑性基板におい
て、サテライト液滴を含んだパターン幅が大きくなることを効率よく抑制することができ
る。
この多層基板の製造方法は、前記液滴吐出ヘッドは、前記各ノズルから飛行速度が異な
る液滴を同時に吐出してもよい。
この多層基板の製造方法によれば、例えば、各ノズルから同時に吐出された液滴の飛行
速度が異なり、主走査方向に沿って該液滴の着弾位置の位置ずれが生じてパターン幅が大
きくなっても、焼成することによって熱可塑性基板を主走査方向に大きく収縮させ、該位
置ずれ量を小さくすることができる。従って、パターン幅が大きくなることを抑制するこ
とができる。
この多層基板の製造方法は、前記熱可塑性基板は、セラミック粉末と前記セラミック粉
末を互いに結合させ前記焼成時に除去されるバインダとを分散媒とともに混練し、前記混
練物を特定の方向に引張られた状態のフィルムの上に塗布して作製されるグリーンシート
であり、前記最大収縮方向は、前記フィルムが引張られた状態で前記混練物を塗布されて
前記グリーンシートが作製される際の前記特定の方向であることが好ましい。
この多層基板の製造方法によれば、例えば、グリーンシートにバインダをより多く含有
させることによって、グリーンシートを焼成工程時により大きく収縮させることができる
。従って、焼成することによって、液滴によるパターンに対してサテライト液滴をより近
接した位置に移動させることができる。
この多層基板の製造方法は、前記積層工程では、前記複数の熱可塑性基板をそれぞれの
最大収縮方向が一致するように積層することが好ましい。
この多層基板の製造方法によれば、焼成工程において積層された熱可塑性基板のそれぞ
れを同じ方向に大きく収縮させることができる。従って、例えば、熱可塑性基板の最大収
縮方向が交互になるように積層したときのように、焼成時に、接している熱可塑性基板の
収縮力が打ち消し合うことなく収縮させることができることから、多層基板における各熱
可塑性基板に形成されたパターンのパターン幅が大きくなることを効率よく抑制すること
ができる。
この多層基板の製造方法は、前記機能液は、機能材料として導電性微粒子を分散させた
導電性インクであることが好ましい。
この多層基板の製造方法によれば、導電性膜からなるパターンが形成された熱可塑性基
板を焼成することによって、例えばサテライト液滴を含んだパターン幅の大きさが抑制さ
れた導電性のパターンを形成することができる。
この多層基板の製造方法は、前記複数のノズルは、前記主走査方向と直交する副走査方
向に沿って配設されていることが好ましい。
この多層基板の製造方法によれば、搬送ステージが往動または復動する毎に、熱可塑性
基板の広範囲に液滴を吐出することができることから、熱可塑性基板にパターンを短時間
で描画することができる。
(第1実施形態)
以下、本発明を具体化した第1実施形態を図1〜図6に従って説明する。図1は、本発
明の製造方法を用いて製造したセラミック多層基板を有する回路モジュールの断面図であ
る。
図1において、回路モジュール10は、多層基板としての低温焼成セラミック(LTC
C:Low Temperature Co-fired Ceramics )多層基板11と、LTCC多層基板11に接
続された半導体チップ12とを有する。
LTCC多層基板11は、積層された複数のLTCC基板13を有する。各LTCC基
板13は、それぞれ熱可塑性基板としてのグリーンシートGSの焼結体であって、厚みが
数十μm〜数百μmで形成されている。各LTCC基板13の層間には、それぞれ抵抗素
子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子14と、各内部素子14に電気的に接続す
る内部配線15とが内蔵され、各LTCC基板13には、それぞれスタックビア構造やサ
ーマルビア構造を成すビア配線16が形成されている。
内部素子14、内部配線15及びビア配線16は、それぞれ導電性微粒子の焼結体であ
り、導電性インクを用いるインクジェット法によって形成される。
次に、上記LTCC多層基板11の製造方法を図2に従って説明する。図2はLTCC
多層基板11の製造方法を示すフローチャートである。
図2において、LTCC多層基板11の製造方法では、LTCC基板13の前駆体であ
るグリーンシートGSにパターンを描画する描画工程(ステップS11)と、該パターン
を所定温度(例えば、80℃)加熱して乾燥させる乾燥工程(ステップS12)とが順に
実行される。また、LTCC多層基板11の製造方法では、複数のグリーンシートGSを
積層して積層体を形成する積層工程(ステップS13)と、該積層体を減圧包装する減圧
包装工程(ステップS14)と、積層体を圧着して圧着体を形成する圧着工程(ステップ
S15)と、該圧着体を所定の焼成温度(例えば、800〜1000℃)で焼成する焼成
工程(ステップS16)とが順に実行される。
次に、グリーンシートGSにパターンを形成する描画工程について説明する。
図3はグリーンシートGSにパターンを形成する液滴吐出装置20を模式的に示す全体
斜視図であり、図4は液滴吐出ヘッド25を下側から見た図である。図5(a)は、図4
のA−A断面図であり、図5(b)はドットパターン格子DLを示す平面図である。
図3において、液滴吐出装置20の基台21には、基台21の長手方向に沿って往復移
動可能な搬送ステージとしてのステージ22が搭載されている。本実施形態では、基台2
1の長手方向であって図3における左上方向を+X方向とし、+X方向の反対方向を−X
方向と言う。また、+X方向と直交する水平方向であって、図3における右上方向を+Y
方向とし、+Y方向の反対方向を−Y方向と言う。また、鉛直方向下方を−Z方向とし、
−Z方向の反対方向を+Z方向と言う。尚、図3において、主走査方向をX方向、主走査
方向に直交する副走査方向をY方向としている。
基台21に搭載されるステージ22の上面には、グリーンシートGSを載置するための
載置領域APが区画形成されている。ステージ22の載置領域APは、描画面GSaを上
側にした状態でグリーンシートGSを載置し、該グリーンシートGSをステージ22に位
置決め固定する。ステージ22は、基台21に設けられたステージモータ(図示せず)が
正転又は逆転するとき、位置決めしたグリーンシートGSを所定速度で+X方向又は−X
方向(主走査方向)へ走査する。ステージ22の載置領域APには、グリーンシートGS
を加熱するためのヒータHが設けられている。載置領域APにグリーンシートGSが位置
決めされるとき、ヒータHは、所定の駆動信号を受け、グリーンシートGSを所定温度(
例えば、60℃)に加熱する。
グリーンシートGSは、キャリアフィルムFの上に形成されている。グリーンシートG
Sは、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組成物からなるシート
である。グリーンシートGSの膜厚は、内部素子14としてコンデンサ素子を形成する場
合に数十μmで形成され、他の層においては100μm〜200μmで形成される。
このグリーンシートGSは、本実施形態では、ドクターブレード法やリバースロールコ
ータ法等のシート成形法を用いて作製される。詳述すると、グリーンシートGSは、キャ
リアフィルムFに、分散媒でスラリー化した、混練物としてのガラスセラミック組成物を
該キャリアフィルムFに塗布しながら、特定の方向(以後、引張り方向という)に引張り
出したものを、該塗布膜がハンドリング可能な状態に乾燥させ、所定の寸法に切断するこ
とによって作製される。分散媒としては、例えば界面活性剤やシランカップリング剤等を
用いることができ、ガラスセラミック粉末を均一に分散させるものであれば良い。
ガラスセラミック粉末は、0.1μm〜5μmの平均粒径を有する粉末であり、例えば
アルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複
合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ZnO−M
gO−Al−SiO系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、BaO
−Al−SiO系セラミック粉末やAl−CaO−SiO−MgO−B
系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。
バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、焼成時に分解して容
易に除去できる有機高分子である。バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系
、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。アクリル系のバインダ樹脂とし
ては、例えばアルキル(メタ)アクリレート、アルコキシアルキル(メタ)アクリレート
、ポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート、シクロアルキル(メタ)アクリレー
ト等の(メタ)アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル
系のバインダ樹脂としては、該(メタ)アクリレート化合物の2種以上から得られる共重
合体、あるいは(メタ)アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量
体から得られる共重合体を用いることができる。なお、バインダは、例えばアジピン酸エ
ステル系可塑剤、ジオクチルフタレート(DOP)、ジブチルフタレート(DBP)フタ
ル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。
ここで、バインダは焼成時に分解して除去できることから、グリーンシートGSは焼成
すると収縮する。本発明者は、グリーンシートGSが収縮する際に、最も大きく収縮する
1方向(以後、最大収縮方向という)が存在し、その最大収縮方向がグリーンシートGS
の作製時におけるキャリアフィルムFの引張り方向であることを見出した。そして、本実
施形態では、グリーンシートGSにバインダをより多く含有させることで、焼成したとき
により大きく収縮させるとともに、グリーンシートGSの最大収縮方向がX方向と一致す
るように、グリーンシートGSをステージ22に載置している。
また、本実施形態では、グリーンシートGSには、引張り方向が確認できるように図示
しない目印が設けられている。従って、グリーンシートGSの最大収縮方向は該グリーン
シートGSの作製時における引張り方向であるため、該グリーンシートGSの最大収縮方
向をX方向に確実に一致させて、ステージ22に載置することができる。
基台21の上側には、門型に形成されたガイド部材23が+Y方向に沿って架設されて
いる。ガイド部材23の上側には、導電性インクIkを供給するインクタンク24が配設
されている。インクタンク24は、導電性微粒子の分散系からなる導電性インクIkを貯
留し、貯留する導電性インクIkを液滴吐出ヘッド25に所定圧力で供給する。機能材料
としての導電性微粒子は、数nm〜数十nmの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀
、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コ
バルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あ
るいはこれらの合金を用いることができる。分散媒は、導電性微粒子を均一に分散させる
ものであれば良く、例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有
機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。
ガイド部材23には、+Y方向及び−Y方向に移動可能なキャリッジ26が搭載され、
キャリッジ26には、液滴吐出ヘッド25が搭載されている。キャリッジ26は、ガイド
部材23に設けられたキャリッジモータ(図示せず)が正転又は逆転するとき、液滴吐出
ヘッド25を+Y方向又は−Y方向へ走査する。
図4において、液滴吐出ヘッド25は、キャリッジ26に位置決め固定されて+Y方向
に延びるヘッド基板27と、ヘッド基板27に支持されるヘッド本体30とを有する。ヘ
ッド基板27は、−Y方向の端部に接続端子27aを有し、外部から接続端子27aへ入
力される各種制御信号をヘッド本体30へ出力し、ヘッド本体30から接続端子27aへ
入力される各種検出信号を外部へ出力する。
ヘッド本体30の底部には、グリーンシートGSと対向するノズルプレート31が貼り
付けられている。ノズルプレート31は、ヘッド本体30がグリーンシートGSの直上に
位置するとき、その底面(以下単に、ノズル形成面31aと言う。)と描画面GSaとを
略平行にして、ノズルプレート31と描画面GSaとの間の距離を所定距離、例えば30
0μmに維持する。ノズルプレート31のノズル形成面31aには、ノズルプレート31
をZ方向に貫通する複数のノズルNがY方向に沿って等間隔に配列されている。すなわち
、ステージ22が往復または複動する毎に、グリーンシートGSの描画面GSaの広範囲
にメイン液滴Dを吐出することができるようになっている。従って、グリーンシートGS
にパターンを短時間で形成することができる。本実施形態においては、360個のノズル
NがY方向に沿って配列されている。尚、図4では、ノズルNの配列方向や形成ピッチを
説明する便宜上、ノズルNの数量を少なくして示す。
図5(a)において、各ノズルNの上側には、供給チューブ30Tを介してインクタン
ク24へ連通するキャビティ32がそれぞれ内設されている。各キャビティ32は、イン
クタンク24からの導電性インクIkをそれぞれ一旦貯留し、ノズルNへ導電性インクI
kを供給する。各キャビティ32の上側には、それぞれ上下方向に振動して各キャビティ
32の容積を拡大及び縮小可能にする振動板33が貼り付けられている。各振動板33の
上側には、それぞれ圧電素子34が連結されている。各圧電素子34は、それぞれ対応す
るキャビティ32の内部に圧力変動を発生させるための駆動信号を受けるとき、Z方向へ
収縮及び伸張して振動板33を振動させる。キャビティ32に貯留された導電性インクI
kは、振動板33が振動するとき、ノズルNに形成する気液界面(メニスカス)を上下方
向へ振動させ前記駆動信号に応じた重量の導電性インクIkを、該ノズルNからメイン液
滴Dとして吐出させる。吐出されたメイン液滴Dは、−Z方向へ飛行してグリーンシート
GSの描画面GSaに着弾する。
尚、本実施形態では、メイン液滴Dは、その飛行速度が全て同じとなるように吐出され
ている。すなわち、複数のノズルNから同時にメイン液滴Dを吐出することによって、各
メイン液滴DがグリーンシートGSの描画面GSaに同時に着弾し、Y方向沿ったパター
ンが描画できるようになっている。
また、メイン液滴Dが吐出したとき、該メイン液滴Dの吐出によって生じるキャビティ
32内の圧力変動の残留振動によって、図5(a)に示すように、メイン液滴Dを追随す
るように、サテライト液滴DsがノズルNから吐出される。従って、サテライト液滴Ds
は、メイン液滴Dより遅れてグリーンシートGSの描画面GSaに着弾する。
図5(b)において、グリーンシートGSの描画面GSaは、ドットパターン格子DL
によって仮想分割されている。ドットパターン格子DLは、+X方向の格子間隔と、+Y
方向の格子間隔とが、それぞれメイン液滴Dの吐出間隔で設定される仮想格子である。例
えば、ドットパターン格子DLの+X方向の格子間隔は、メイン液滴Dの吐出周期とステ
ージ22の走査速度との積で形成され、またドットパターン格子DLの+Y方向の格子間
隔は、ノズルピッチWnで形成される。メイン液滴Dを吐出するか否かの選択は、このド
ットパターン格子DLの格子点Pごとに設定される。
尚、図5(b)では、ドットパターン格子DLの各格子点Pを説明する便宜上、ドット
パターン格子DLの格子間隔を拡大して示す。本実施形態では、メイン液滴Dの着弾位置
として選択される格子点Pを、選択点P1(図5(b)に示す黒点)と言う。
また、図5(b)においては、ドットパターン格子DLにおける各格子点Pの中で、−
X方向に連続する3つの格子点Pと前記連続する3つの格子点Pのそれぞれに対して+Y
方向に連続する格子点Pとがそれぞれ選択点P1に設定されている。そして、ステージ2
2を+X方向に移動させながらメイン液滴Dを吐出して、グリーンシートGSにY方向に
沿って延びるパターン40(図6(a)参照)が形成されるようになっている。
従って、メイン液滴Dを追随してノズルNから吐出されるサテライト液滴Dsは、ステ
ージ22が+X方向に移動していることから、図5(b)に示すように、メイン液滴Dの
着弾する選択点P1に対して−X方向すなわちグリーンシートGSの最大収縮方向に沿っ
てずれた位置に着弾する。
次に、上記のようにパターン40が形成されたグリーンシートGSを焼成したときの作
用について説明する。
図6(a)は、液滴吐出装置20によって、Y方向に沿って延びるパターン40が形成
された、焼成前のグリーンシートGSの一例を模式的に示している。図6(b)は、前記
グリーンシートGSを焼成したグリーンシートGS(LTCC基板13)を模式的に示し
ている。尚、図6におけるX方向及びY方向は図3に示したX方向及びY方向と同一方向
としている。すなわち、図6において、グリーンシートGSの最大収縮方向は、X方向と
なっている。
図6(a)に示すように、焼成前のグリーンシートGSにメイン液滴Dによって形成さ
れたパターン40の−X方向には、前記各メイン液滴Dのサテライト液滴Dsがそれぞれ
着弾している。このとき、パターン40のパターン幅は、サテライト液滴Dsを考慮した
パターン幅W1となっている。そして、グリーンシートGSは焼成すると収縮することか
ら、焼成後のグリーンシートGS(LTCC基板13)において、パターン40とサテラ
イト液滴Dsとの離間距離が小さくなり、パターン40のパターン幅をパターン幅W1よ
りも小さいパターン幅W2とすることができる。ここで、図6(b)に示すように、グリ
ーンシートGSは最大収縮方向であるX方向に最も大きく収縮することから、パターン4
0に対してサテライト液滴Dsを最も近接した位置に移動させることができる。従って、
ステージ22の移動速度を大きくして描画速度を向上させても、サテライト液滴Dsを含
んだパターン幅が大きくなることを効率よく抑制することができる。
また、LTCC多層基板11の製造するときに、積層工程において最大収縮方向が一致
するように各グリーンシートGSを積層することによって、焼成工程において積層された
グリーンシートGSのそれぞれを同じ方向に大きく収縮させることができる。従って、例
えば、グリーンシートGSの最大収縮方向が交互になるように積層したときのように、焼
成時に、接しているグリーンシートの収縮力が打ち消し合うことなく収縮させることがで
きることから、各グリーンシートGSに形成されたパターンのパターン幅が大きくなるこ
とを効率よく抑制することができる。
上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
(1)上記実施形態によれば、描画工程において、グリーンシートGSの最大収縮方向
がステージ22の往復移動方向であるX方向と一致するように、グリーンシートGSをス
テージ22に載置して、該グリーンシートGSにパターン40を描画した。
従って、グリーンシートGSは、焼成させると最大収縮方向すなわちX方向に最も大き
く収縮することから、パターン40に対してサテライト液滴Dsを最も近接した位置に移
動させることができる。その結果、ステージ22の移動速度を大きくして描画速度を向上
させても、サテライト液滴Dsを含んだパターン幅が大きくなることを効率よく抑制する
ことができる。
(2)上記実施形態によれば、グリーンシートGSに、焼成時に分解して除去できるバ
インダ樹脂を多く含有するようにした。
従って、グリーンシートGSを焼成したときにより大きく収縮させることができる。そ
の結果、焼成することによって、メイン液滴Dによるパターン40に対してサテライト液
滴Dsをより近接した位置に移動させることができる。
(3)上記実施形態によれば、積層工程では、グリーンシートGSのそれぞれの最大収
縮方向が一致するように積層した。
従って、例えば、グリーンシートGSの最大収縮方向が交互になるように積層したとき
のように、焼成時に、接しているグリーンシートの収縮力が打ち消し合うことなく収縮さ
せることができることから、各グリーンシートGSに形成されたパターンのパターン幅が
大きくなることを効率よく抑制することができる。
(第2実施形態)
次に、本発明を具体化した第2実施形態を図7及び図8に従って説明する。第2実施形
態は、各ノズルNから吐出されるメイン液滴Dがそれぞれ異なる飛行速度を有し、メイン
液滴Dを各ノズルNから同時に吐出する液滴吐出ヘッド25に具体化したものである。
図7は、液滴吐出ヘッド25から同時にメイン液滴Dを吐出したときに、中央付近に設
けられたノズルNから飛行速度の小さいメイン液滴Dが吐出されたときを模式的に示して
いる。また、図8(a)は、飛行速度差の生じたメイン液滴Dを吐出する液滴吐出ヘッド
25によって、Y方向に沿って延びるパターン41が形成された、焼成前のグリーンシー
トGSの一例を模式的に示している。図8(b)は、前記グリーンシートGSを焼成した
グリーンシートGS(LTCC基板13)を模式的に示している。尚、図8におけるX方
向及びY方向は図3に示したX方向及びY方向と同一方向としている。すなわち、図8に
おいて、グリーンシートGSの最大収縮方向は、X方向となっている。
図7に示すように、液滴吐出ヘッド25の各ノズルNから同時に吐出されたメイン液滴
Dには飛行速度差が生じている。従って、図8(a)に示すように、飛行速度の小さいメ
イン液滴Dが遅れてグリーンシートGSに着弾するため、メイン液滴Dの着弾位置のばら
つきがX方向に沿って生じる。また、メイン液滴Dに追随して吐出されるサテライト液滴
Dsの飛行速度は、該メイン液滴Dの飛行速度に依存するため、飛行速度の小さいメイン
液滴Dに追随するサテライト液滴Dsの飛行速度も小さくなる。つまり、サテライト液滴
Dsを含んだパターン41のパターン幅がより大きくなる。しかし、図8(b)に示すよ
うに、グリーンシートGSを焼成するとX方向に大きく収縮することから、メイン液滴D
の飛行速度差によって生じた、メイン液滴Dの着弾位置のX方向に対する位置ずれ量を最
も小さくし、パターン41をより直線的にすることができる。さらに、サテライト液滴D
sをパターン41に対して最も近接した位置に移動させることができる。その結果、ステ
ージ22の移動速度を大きくしても、パターン幅が大きくなることを効率よく抑制するこ
とができる。
つまり、各ノズルNから吐出されるメイン液滴Dが異なる飛行速度を有し、これらのメ
イン液滴Dを同時に吐出する液滴吐出ヘッド25であっても、第1実施形態と同様の効果
を得ることができる。
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、描画工程の後にパターンを乾燥させる乾燥工程を設けたが、これ
を省略してもよい。
・上記実施形態では、圧電素子駆動方式の液滴吐出ヘッド25に具体化した。これに限
らず、抵抗加熱方式や静電駆動方式の液滴吐出ヘッドに具体化してもよい。
・上記実施形態では、液滴吐出ヘッド25とグリーンシートGSとを相対移動させると
きにステージ22を移動させた。これに限らず、液滴吐出ヘッド25を移動させて相対移
動させるようにしてもよい。
・上記第2実施形態では、メイン液滴Dに追随するサテライト液滴Dsが吐出される液
滴吐出ヘッド25に具体化した。これに限らず、メイン液滴Dだけを吐出する液滴吐出ヘ
ッドに具体化してもよい。これによれば、グリーンシートGSを焼成してメイン液滴Dの
飛行速度差によって生じたX方向の位置ずれ量を小さくすることで、パターン幅が大きく
なることを効率よく抑制することができる。
・上記実施形態によれば、グリーンシートGSを用いて多層基板としてのLTCC多層
基板11を製造した。これに限らず、例えば、熱可塑性基板としてのグリーンシートGS
に代えてスパーエンジニアリングプラスチックよりなる熱可塑性絶縁フィルムを用いて、
多層基板を製造してもよい。
回路モジュールを示す断面図。 セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。 液滴吐出装置を示す斜視図。 液滴吐出ヘッドを示す斜視図。 (a)液滴吐出ヘッドのA−A断面を示す断面図、(b)ドットパターン格子を示す平面図。 (a)パターンが形成された焼却前のグリーンシートの一例を示す模式図、(b)グリーンシートを焼成したときの一例を示す模式図。 液滴吐出ヘッドから飛行速度が異なる液滴が吐出された一例を示す模式図。 (a)パターンが形成された焼却前のグリーンシートの一例を示す模式図、(b)グリーンシートを焼成したときの一例を示す模式図。
符号の説明
AP…載置領域、D…メイン液滴、Ds…サテライト液滴、DL…ドットパターン格子
、F…キャリアフィルム、GS…グリーンシート、GSa…描画面、H…ヒータ、Ik…
導電性インク、P…格子点、P1…選択点、N…ノズル、Wn…ノズルピッチ、W1…パ
ターン幅、W2…パターン幅、10…回路モジュール、11…LTCC多層基板、12…
半導体チップ、13…LTCC基板、14…内部素子、15…内部配線、16…ビア配線
、17…ダミー線、20…液滴吐出装置、22…ステージ、23…ガイド部材、24…イ
ンクタンク、25…液滴吐出ヘッド、26…キャリッジ、27…ヘッド基板、27a…接
続端子、30…ヘッド本体、30T…供給チューブ、31…ノズルプレート、31a…ノ
ズル形成面、32…キャビティ、33…振動板、34…圧電素子、40…パターン、41
…パターン。

Claims (7)

  1. 搬送ステージに載置された基板とノズルプレートに形成した複数のノズルから機能材料を含む機能液を液滴にして吐出する液滴吐出ヘッドとを主走査方向に相対移動させ、前記基板にパターンを描画する描画工程と、
    前記パターンを有する複数の前記基板を積層して積層体を形成する積層工程と、
    前記積層体を圧着することにより圧着体を形成する圧着工程と、
    前記圧着体を焼成する焼成工程と、
    を備えた多層基板の製造方法であって、
    前記描画工程において、前記焼成工程時に1方向に最も収縮する最大収縮方向を有する前記基板を、前記最大収縮方向が前記主走査方向に一致するように前記搬送ステージに載置して、前記基板に前記液滴を吐出してパターンを描画することを特徴とする多層基板の製造方法。
  2. 請求項1に記載の多層基板の製造方法において、
    前記液滴吐出ヘッドは、前記ノズルから前記液滴を吐出したときに、前記ノズルから前記液滴を追随するようにサテライト液滴が吐出されることを特徴とする多層基板の製造方法。
  3. 請求項1または2に記載の多層基板の製造方法において、
    前記液滴吐出ヘッドは、前記各ノズルから飛行速度が異なる液滴を同時に吐出することを特徴とする多層基板の製造方法。
  4. 請求項1〜3のいずれか1つに記載の多層基板の製造方法において、
    記基板は、セラミック粉末と前記セラミック粉末を互いに結合させ前記焼成時に除去されるバインダとを分散媒とともに混練し、その混練物を特定の方向に引張られた状態のフィルムの上に塗布して作製されるグリーンシートであり、
    前記最大収縮方向は、前記フィルムが引張られた状態で前記混練物を塗布されて前記グリーンシートが作製される際の前記特定の方向であることを特徴とする多層基板の製造方法。
  5. 請求項1〜4のいずれか1つに記載の多層基板の製造方法において、
    前記積層工程では、前記複数の基板をそれぞれの最大収縮方向が一致するように積層することを特徴とする多層基板の製造方法。
  6. 請求項1〜5のいずれか1つに記載の多層基板の製造方法において、
    前記機能液は、機能材料として導電性微粒子を分散させた導電性インクであることを特徴とする多層基板の製造方法。
  7. 請求項1〜6のいずれか1つに記載の多層基板の製造方法において、
    前記複数のノズルは、前記主走査方向と直交する副走査方向に沿って配設されていることを特徴とする多層基板の製造方法。
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