JP5051021B2 - Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electronic component by which the positional precision of a functional component is enhanced. <P>SOLUTION: A collet 15 is provided with a guide portion 16, which protrudes toward a casing 12, in a body. The collet 15 which transports the functional component 13 stops moving as an end surface 161 of the guide portion 16 comes into contact with an end surface 121 of the casing 12. Consequently, the position of the functional component 13 sucked by an suction portion 17 is defined by the suction portion 17 of the collet 15 having stopped moving. Consequently, an end surface 131 of the functional component 13 and the end surface 121 of the casing 12 are positioned on the same plane regardless of variations in viscosity and thickness of an adhesive 14 or variations in size of the casing 12 and the functional component 13. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、電子部品の製造装置および製造方法に関し、特に機能性部品をケーシングに取り付ける電子部品の製造装置および製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method, and more particularly to an electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method for attaching a functional component to a casing.

例えば半導体のセンサチップや光学素子などの機能性部品は、取り付け位置が機能性部品の特性に影響を与える。センサチップや光学素子の場合、センサ面や受光面となる機能面の位置精度の確保が重要であり、位置精度の高い加工方法が求められている。機能性部品と、これを収容するケーシングとは、例えば接着剤によって固定されている。そこで、接着剤の塗布量や機能性部品を接着剤に押し付ける圧力を調整することにより、機能性部品の位置精度の向上が図られている。しかし、接着剤の粘度のばらつき、機能性部品およびケーシングの寸法のばらつきなどにより、機能性部品を取り付ける位置の精度向上は困難である。そのため、センサチップの検出精度などにばらつきが生じ、電子部品は個別に調整が必要となるとともに、検出精度の低下を招く。   For example, for functional parts such as semiconductor sensor chips and optical elements, the mounting position affects the characteristics of the functional parts. In the case of a sensor chip or an optical element, it is important to ensure the positional accuracy of the functional surfaces that are the sensor surface and the light receiving surface, and a processing method with high positional accuracy is required. The functional part and the casing that accommodates the functional part are fixed by, for example, an adhesive. Thus, the positional accuracy of the functional parts is improved by adjusting the amount of adhesive applied and the pressure for pressing the functional parts against the adhesive. However, it is difficult to improve the accuracy of the position where the functional component is attached due to variations in the viscosity of the adhesive and variations in the dimensions of the functional component and the casing. For this reason, variations occur in the detection accuracy of the sensor chip, and the electronic components need to be individually adjusted, leading to a decrease in detection accuracy.

そこで、特許文献１は、ケーシングに突起を設けることにより、センサチップとケーシングとの間の接着剤の厚さを規定している。また、接着剤に固形のビーズを混入させ、ビーズの径によってセンサチップとケーシングとの間の接着剤の厚さを規定することも提案されている。しかしながら、センサチップなどの機能性部品とケーシングとの間の接着剤の厚さを規定しても、機能性部品の寸法にばらつきがある場合、機能性部品の取り付け位置精度、特に機能面の位置精度の確保は困難である。また、特許文献１のように、ケーシングとセンサチップが突起によって接している場合、センサチップはケーシングの熱膨張などの影響を受けやすくなるという問題がある。
特開２００４−１０３６４２号公報 Therefore, Patent Document 1 defines the thickness of the adhesive between the sensor chip and the casing by providing a protrusion on the casing. It has also been proposed that solid beads are mixed in the adhesive and the thickness of the adhesive between the sensor chip and the casing is defined by the diameter of the beads. However, even if the thickness of the adhesive between the functional component such as the sensor chip and the casing is specified, if the functional component has variations in dimensions, the mounting accuracy of the functional component, particularly the position of the functional surface It is difficult to ensure accuracy. Further, as in Patent Document 1, when the casing and the sensor chip are in contact with each other by the protrusion, there is a problem that the sensor chip is easily affected by the thermal expansion of the casing.
JP 2004-103642 A

そこで、本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ケーシングの熱的な影響を受けることなく、機能性部品の位置精度が向上する電子部品の製造装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、機能性部品の位置精度を高める電子部品の製造方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing apparatus that improves the positional accuracy of functional components without being affected by the thermal effect of the casing. There is.
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component that increases the positional accuracy of the functional component.

請求項１記載の発明では、コレットにはガイド部が設けられている。ガイド部が機能性部品を収容するケーシングに接することにより、吸着部に吸着された機能性部品としてのエアフローメータのセンサチップの位置が規定される。例えば、ガイド部のケーシング側の端面と吸着部のケーシング側の端面とを同一の平面上に設ける場合、ガイド部がケーシングに接しているとき、吸着部に吸着されているセンサチップのコレット側の端面はケーシングのコレット側の端面に一致する。これにより、センサチップの端面とケーシングのコレット側の端面とは、同一の平面上に位置する。このように、ガイド部とケーシングとの位置合わせによって、センサチップの位置が規定される。その結果、センサチップおよびケーシングの形状、ならびにセンサチップとケーシングとを接着する接着剤の物性に関係なく、センサチップの位置が規定される。また、センサチップまたはケーシングは、直接接することもない。したがって、ケーシングの熱的な影響を受けることなく、センサチップの位置精度を高めることができる。 In the first aspect of the invention, the collet is provided with a guide portion. The position of the sensor chip of the air flow meter as the functional component sucked by the suction portion is defined by the guide portion coming into contact with the casing that houses the functional component. For example, when the end face on the casing side of the guide part and the end face on the casing side of the adsorption part are provided on the same plane, when the guide part is in contact with the casing, the collet side of the sensor chip adsorbed on the adsorption part The end face coincides with the end face on the collet side of the casing. Thereby, the end surface of the sensor chip and the end surface on the collet side of the casing are located on the same plane. Thus, the position of the sensor chip is defined by the alignment between the guide portion and the casing. As a result, regardless of the physical properties of the adhesive for bonding the shape of the sensor chip and the casing, and the sensor chip and the casing, the position of the sensor chip is defined. Further, the sensor chip or the casing is not in direct contact. Therefore, the position accuracy of the sensor chip can be improved without being affected by the thermal effect of the casing.

請求項２記載の発明では、吸着部の端面はセンサチップの形状に合わせて成形されている。センサチップは、例えばセンサチップのような半導体チップなどの板状だけでなく、レンズなどの球面状に形成される場合がある。吸着部の端面をこれらセンサチップの端面形状に合わせることにより、ケーシングに対するセンサチップの位置合わせ精度が向上する。したがって、センサチップの位置精度を高めることができる。 According to the second aspect of the present invention, the end face of the suction portion is formed in accordance with the shape of the sensor chip . The sensor chip may be formed not only in a plate shape such as a semiconductor chip such as a sensor chip but also in a spherical shape such as a lens. By aligning the end face of the suction portion with the end face shape of these sensor chips , the alignment accuracy of the sensor chip with respect to the casing is improved. Therefore, the position accuracy of the sensor chip can be increased.

請求項３記載の発明では、コレットは加熱部を有している。例えば熱硬化性の接着剤を用いてセンサチップとケーシングとを接着する場合、加熱部によりセンサチップを加熱することにより、この熱によって接着剤が硬化する。そのため、センサチップは、ケーシングに取り付けられた後、コレットの吸着部によって位置が規定されたまま接着剤でケーシングに固定される。したがって、センサチップを精度よく固定することができるとともに、コレットの移動が不要となり工程を短縮することができる。 In the invention according to claim 3, the collet has a heating part. For example, when the sensor chip and the casing are bonded using a thermosetting adhesive, the adhesive is cured by the heat by heating the sensor chip by the heating unit. Therefore, after the sensor chip is attached to the casing, the sensor chip is fixed to the casing with an adhesive while the position is defined by the suction portion of the collet. Therefore, the sensor chip can be fixed with high accuracy, and the movement of the collet becomes unnecessary, thereby shortening the process.

請求項４記載の発明では、吸着部に機能性部品としてのセンサチップを吸着したコレットは、接着剤が塗布されたケーシングへ移動するとともに、ガイド部の端面がケーシングに接するまで移動する。ガイド部の端面がケーシングに接することにより、吸着部に吸着されたセンサチップの位置は規定される。例えば、ガイド部のケーシング側の端面と吸着部のケーシング側の端面とを同一の平面上に設ける場合、ガイド部がケーシングに接しているとき、吸着部に吸着されているセンサチップのコレット側の端面はケーシングのコレット側の端面に一致する。これにより、センサチップの端面とケーシングのコレット側の端面とは、同一の平面上に位置する。このように、ガイド部とケーシングとの位置合わせによって、センサチップの位置が規定される。その結果、センサチップおよびケーシングの形状、ならびにセンサチップとケーシングとを接着する接着剤の物性に関係なく、センサチップの位置が規定される。また、ガイド部の端面とケーシングの端面とが接したまま、すなわちケーシングに対しセンサチップの位置が規定されたまま、接着剤は硬化される。これにより、センサチップは、規定された位置が接着剤によって保持されるとともに、コレットおよびケーシングの移動は不要となる。したがって、工数の増大を招くことなく、センサチップの位置精度を高めることができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the collet having the sensor chip as the functional component adsorbed on the adsorbing portion moves to the casing coated with the adhesive and moves until the end surface of the guide portion contacts the casing. The position of the sensor chip adsorbed by the adsorbing part is defined by the end surface of the guide part contacting the casing. For example, when the end face on the casing side of the guide part and the end face on the casing side of the adsorption part are provided on the same plane, when the guide part is in contact with the casing, the collet side of the sensor chip adsorbed on the adsorption part The end face coincides with the end face on the collet side of the casing. Thereby, the end surface of the sensor chip and the end surface on the collet side of the casing are located on the same plane. Thus, the position of the sensor chip is defined by the alignment between the guide portion and the casing. As a result, regardless of the physical properties of the adhesive for bonding the shape of the sensor chip and the casing, and the sensor chip and the casing, the position of the sensor chip is defined. Further, the adhesive is cured while the end face of the guide portion and the end face of the casing are in contact with each other, that is, the position of the sensor chip is defined with respect to the casing. As a result, the sensor chip is held at the specified position by the adhesive, and the collet and casing need not be moved. Therefore, the position accuracy of the sensor chip can be increased without increasing the number of man-hours.

請求項５記載の発明では、コレットの加熱部によってセンサチップを経由して接着剤が加熱される。例えば熱硬化性の接着剤を用いてセンサチップとケーシングとを接着する場合、加熱部によりセンサチップを加熱することにより、この熱によって接着剤が硬化する。そのため、センサチップは、ケーシングに取り付けられた後、コレットの吸着部によって位置が規定されたまま接着剤でケーシングに固定される。したがって、センサチップを精度よく固定することができるとともに、コレットの移動が不要となり工程を短縮することができる。 In the invention of claim 5, the adhesive is heated via the sensor chip by the heating part of the collet. For example, when the sensor chip and the casing are bonded using a thermosetting adhesive, the adhesive is cured by the heat by heating the sensor chip by the heating unit. Therefore, after the sensor chip is attached to the casing, the sensor chip is fixed to the casing with an adhesive while the position is defined by the suction portion of the collet. Therefore, the sensor chip can be fixed with high accuracy, and the movement of the collet becomes unnecessary, thereby shortening the process.

請求項６記載の発明では、接着剤を硬化させる工程では、仮硬化および本硬化の工程が含まれている。ガイド部とケーシングとの接触によってセンサチップの位置を規定しているとき、接着剤はセンサチップの位置を維持可能な程度に硬化すればよい。仮硬化された接着剤は、別の工程および別の設備で本硬化される。このように、接着剤の効果を仮硬化および本硬化に分けることにより、コレットのガイド部とケーシングとが接したまま接着剤を硬化させる時間が短縮される。すなわち、コレットとケーシングとの接触時間は短縮される。その結果、センサチップのケーシングへの取り付けおよび接着剤の仮硬化と、接着剤の本硬化とが分離されるため、コレットの稼動効率が向上する。したがって、全工程に必要な時間を短縮することができる。 In the invention of claim 6, the step of curing the adhesive includes the steps of temporary curing and main curing. When the position of the sensor chip is defined by the contact between the guide portion and the casing, the adhesive may be cured to such an extent that the position of the sensor chip can be maintained. The temporarily-cured adhesive is fully cured in a separate process and a separate facility. In this way, by dividing the effect of the adhesive into temporary curing and main curing, the time for curing the adhesive while the collet guide portion and the casing are in contact with each other is shortened. That is, the contact time between the collet and the casing is shortened. As a result, the mounting efficiency of the collet is improved because the sensor chip is attached to the casing and the temporary curing of the adhesive is separated from the main curing of the adhesive. Therefore, the time required for all processes can be shortened.

以下、本発明による電子部品の製造装置の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による電子部品の製造装置を図１に示す。製造装置１０は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように載置台１１に載置されているケーシング１２に機能性部品１３を取り付けることにより図１（Ｃ）に示す電子部品１００を製造する。電子部品１００は、主にケーシング１２、機能性部品１３、接着剤１４、および例えばボンディングワイヤやリードフレームなどの図示しない配線部材から構成されている。 Hereinafter, a plurality of embodiments of an electronic component manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same component, and description is abbreviate | omitted.
(First embodiment)
An electronic component manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention is shown in FIG. The manufacturing apparatus 10 manufactures the electronic component 100 shown in FIG. 1C by attaching the functional component 13 to the casing 12 mounted on the mounting table 11 as shown in FIGS. 1A and 1B. To do. The electronic component 100 is mainly composed of a casing 12, a functional component 13, an adhesive 14, and a wiring member (not shown) such as a bonding wire or a lead frame.

製造装置１０は、コレット１５およびガイド部１６を備えている。コレット１５は、中央に吸着部１７を有している。吸着部１７は、ケーシング１２側の端面に吸着面１８を有している。ガイド部１６は、吸着部１７の外周側にコレット１５と一体に設けられている。コレット１５およびガイド部１６は、例えばセラミックスなどにより一体に形成されている。ケーシング１２は、例えばセラミックスや樹脂などで形成されており、機能性部品１３を収容する収容部１９を有している。第１実施形態の場合、収容部１９は、ケーシング１２に窪んで設けられている。収容部１９には、機能性部品１３が取り付けられる位置に、接着剤１４が塗布されている。接着剤１４としては、例えば加熱することにより硬化する熱硬化性の接着剤が適用される。   The manufacturing apparatus 10 includes a collet 15 and a guide unit 16. The collet 15 has a suction portion 17 in the center. The suction part 17 has a suction surface 18 on the end face on the casing 12 side. The guide portion 16 is provided integrally with the collet 15 on the outer peripheral side of the suction portion 17. The collet 15 and the guide portion 16 are integrally formed of, for example, ceramics. The casing 12 is made of, for example, ceramics or resin, and has an accommodating portion 19 that accommodates the functional component 13. In the case of the first embodiment, the accommodating portion 19 is provided in the casing 12 so as to be recessed. An adhesive 14 is applied to the accommodating portion 19 at a position where the functional component 13 is attached. As the adhesive 14, for example, a thermosetting adhesive that is cured by heating is applied.

コレット１５は、図示しない外部の駆動装置により、図１の前後左右方向へ移動可能であるとともに、上下に移動可能である。コレット１５は、図１の前後または左右方向へ移動することにより、外部に設けられている図示しない貯留部から機能性部品１３を運搬する。そして、コレット１５は、図１の上下方向へ移動することにより、運搬した機能性部品１３をケーシング１２に取り付ける。コレット１５は、吸着部１７の中心部を貫く吸気穴２１を有している。吸気穴２１は、図示しない外部の減圧ポンプに接続している。吸着部１７は、ケーシング１２側の端面である吸着面１８に機能性部品１３を吸着する。すなわち、吸気穴２１の内部を減圧することにより、機能性部品１３は吸着部１７の吸着面１８に吸着される。   The collet 15 can be moved in the front-rear and left-right directions in FIG. 1 and can be moved up and down by an external driving device (not shown). The collet 15 transports the functional component 13 from a storage portion (not shown) provided outside by moving in the front-rear direction or the left-right direction in FIG. And the collet 15 attaches the conveyed functional component 13 to the casing 12 by moving to the up-down direction of FIG. The collet 15 has an intake hole 21 that passes through the central portion of the suction portion 17. The intake hole 21 is connected to an external decompression pump (not shown). The adsorption part 17 adsorbs the functional component 13 to the adsorption surface 18 which is an end surface on the casing 12 side. That is, the functional component 13 is adsorbed on the adsorption surface 18 of the adsorption portion 17 by reducing the pressure inside the intake hole 21.

ガイド部１６は、コレット１５からケーシング１２側へ突出している。ガイド部１６のケーシング１２側の端面１６１は、ケーシング１２のコレット１５側の端面１２１と接触可能である。コレット１５がケーシング１２側に下降するとき、ガイド部１６の端面１６１とケーシング１２の端面１２１とが接することにより、コレット１５はケーシング１２側への移動が制限される。第１実施形態の場合、ガイド部１６の端面１６１と吸着部１７の吸着面１８とは、同一の平面上に位置している。
コレット１５は、吸着部１７の近傍に加熱部２２を有している。加熱部２２は、例えば電気ヒータなどを有しており、通電することにより発熱する。通電により加熱部２２から発生した熱は、吸着部１７に吸着されている機能性部品１３に伝わる。これにより、吸着部１７に吸着されている機能性部品１３は、加熱部２２によって加熱される。 The guide part 16 protrudes from the collet 15 to the casing 12 side. An end surface 161 on the casing 12 side of the guide portion 16 can contact an end surface 121 on the collet 15 side of the casing 12. When the collet 15 descends to the casing 12 side, the end surface 161 of the guide portion 16 and the end surface 121 of the casing 12 come into contact with each other, whereby the collet 15 is restricted from moving toward the casing 12. In the case of the first embodiment, the end surface 161 of the guide portion 16 and the suction surface 18 of the suction portion 17 are located on the same plane.
The collet 15 has a heating unit 22 in the vicinity of the adsorption unit 17. The heating unit 22 includes, for example, an electric heater and generates heat when energized. The heat generated from the heating unit 22 by energization is transmitted to the functional component 13 adsorbed by the adsorption unit 17. Thereby, the functional component 13 adsorbed by the adsorption unit 17 is heated by the heating unit 22.

次に、上記の構成による製造装置１０による電子部品１００の製造方法について説明する。
まず、図１（Ａ）に示すように製造装置１０のコレット１５は、機能性部品１３をケーシング１２へ運搬する。上述のようにコレット１５は、図示しない駆動装置により外部の貯留部に貯留されている機能性部品１３をケーシング１２へ運搬する。このとき、載置台１１には、ケーシング１２が載置されている。また、載置台１１に載置されているケーシング１２は、収容部１９に接着剤１４が塗布されている。この場合、接着剤１４は、まだ硬化していない。 Next, a method for manufacturing the electronic component 100 by the manufacturing apparatus 10 having the above configuration will be described.
First, as illustrated in FIG. 1A, the collet 15 of the manufacturing apparatus 10 conveys the functional component 13 to the casing 12. As described above, the collet 15 conveys the functional component 13 stored in the external storage unit to the casing 12 by a driving device (not shown). At this time, the casing 12 is mounted on the mounting table 11. The casing 12 mounted on the mounting table 11 is coated with an adhesive 14 in the accommodating portion 19. In this case, the adhesive 14 is not yet cured.

機能性部品１３がケーシング１２へ運搬されると、コレット１５は図１（Ｂ）に示すように下方すなわちケーシング１２側へ移動する。コレット１５は、ガイド部１６の端面１６１がケーシング１２の端面１２１に接するまでケーシング１２側へ移動する。ガイド部１６の端面１６１とケーシング１２の端面１２１とが接すると、コレット１５は移動を停止する。このとき、コレット１５が下方へ移動することにより、吸着部１７に吸着されている機能性部品１３もケーシング１２側へ移動する。そして、吸着部１７に吸着されている機能性部品１３は、未硬化の接着剤１４を押し付けながらケーシング１２側へ移動する。   When the functional part 13 is transported to the casing 12, the collet 15 moves downward, that is, toward the casing 12, as shown in FIG. The collet 15 moves toward the casing 12 until the end surface 161 of the guide portion 16 contacts the end surface 121 of the casing 12. When the end surface 161 of the guide portion 16 and the end surface 121 of the casing 12 are in contact with each other, the collet 15 stops moving. At this time, when the collet 15 moves downward, the functional component 13 sucked by the suction portion 17 also moves to the casing 12 side. The functional component 13 adsorbed by the adsorbing portion 17 moves to the casing 12 side while pressing the uncured adhesive 14.

第１実施形態の場合、上述のようにガイド部１６の端面１６１と吸着部１７の吸着面１８とは同一の平面上に位置している。そのため、吸着部１７に吸着されている機能性部品１３のコレット１５側の端面１３１は、ケーシング１２の端面１２１とほぼ同一の平面上に位置する。例えば自動車の吸気流量を検出するエアフローメータを電子部品１００とする場合、ケーシング１２であるエアフローメータの本体に機能性部品１３であるセンサチップが取り付けられる。このとき、センサチップによる吸気の流れの乱れを低減させるために、センサチップの端面と本体の端面とは同一の平面上に位置することが望ましい。第１実施形態の場合、ガイド部１６の端面１６１とケーシング１２の端面１２１とが接してコレット１５の移動が停止したとき、吸着部１７に吸着されている機能性部品１３の端面１３１とケーシング１２の端面１２１とは同一の平面上に位置する。すなわち、接着剤１４の厚さや粘度、ケーシング１２や機能性部品１３の寸法にばらつきがあっても、機能性部品１３の端面１３１は、ガイド部１６の端面１６１によってい位置が規定される。その結果、機能性部品１３の端面１３１は、ケーシング１２の端面１２１と同一の平面上に位置する。   In the case of the first embodiment, as described above, the end surface 161 of the guide portion 16 and the suction surface 18 of the suction portion 17 are located on the same plane. Therefore, the end surface 131 on the collet 15 side of the functional component 13 sucked by the suction portion 17 is positioned on the same plane as the end surface 121 of the casing 12. For example, when an air flow meter that detects the intake air flow rate of an automobile is used as the electronic component 100, a sensor chip that is a functional component 13 is attached to the body of the air flow meter that is the casing 12. At this time, in order to reduce disturbance of the flow of intake air by the sensor chip, it is desirable that the end face of the sensor chip and the end face of the main body are located on the same plane. In the case of the first embodiment, when the end surface 161 of the guide portion 16 and the end surface 121 of the casing 12 come into contact with each other and the movement of the collet 15 is stopped, the end surface 131 of the functional component 13 and the casing 12 that are attracted to the attracting portion 17. Are located on the same plane. That is, even if the thickness and viscosity of the adhesive 14 and the dimensions of the casing 12 and the functional component 13 vary, the position of the end surface 131 of the functional component 13 is defined by the end surface 161 of the guide portion 16. As a result, the end surface 131 of the functional component 13 is located on the same plane as the end surface 121 of the casing 12.

ガイド部１６の端面１６１とケーシング１２の端面１２１との接触によりコレット１５が移動を停止すると、加熱部２２は通電される。通電された加熱部２２は発熱し、加熱部２２から発生した熱は吸着部１７に吸着された機能性部品１３を経由して接着剤１４に伝わる。機能性部品１３を例えばセンサチップなどの半導体チップで形成する場合、機能性部品１３の板厚は数ｍｍ以下である。そのため、加熱部２２で発生した熱は、機能性部品１３を経由して容易に接着剤１４へ伝わる。これにより、熱硬化性の接着剤１４は、機能性部品１３を経由して伝えられる熱によって硬化する。このとき、接着剤１４は、完全に硬化する必要がない。すなわち、接着剤１４は、機能性部品１３を規定の位置、すなわち機能性部品１３の端面１３１とケーシング１２の端面１２１とが同一の平面上に位置している状態を維持できる程度に硬化すれば足りる。このように、接着剤１４は、加熱部２２による短期間の加熱により仮硬化される。   When the collet 15 stops moving due to the contact between the end surface 161 of the guide unit 16 and the end surface 121 of the casing 12, the heating unit 22 is energized. The energized heating unit 22 generates heat, and the heat generated from the heating unit 22 is transmitted to the adhesive 14 via the functional component 13 adsorbed by the adsorption unit 17. When the functional component 13 is formed of, for example, a semiconductor chip such as a sensor chip, the thickness of the functional component 13 is several mm or less. Therefore, the heat generated in the heating unit 22 is easily transmitted to the adhesive 14 via the functional component 13. As a result, the thermosetting adhesive 14 is cured by heat transmitted via the functional component 13. At this time, the adhesive 14 does not need to be completely cured. That is, if the adhesive 14 hardens the functional component 13 to such a degree that the functional component 13 can be maintained at a predetermined position, that is, the end surface 131 of the functional component 13 and the end surface 121 of the casing 12 are located on the same plane. It ’s enough. Thus, the adhesive 14 is temporarily cured by heating for a short time by the heating unit 22.

接着剤１４が仮硬化されると、コレット１５は図示しない吸引ポンプによる機能性部品１３の吸着を停止するとともに、図示しない駆動部により上方へ移動する。接着剤１４は仮硬化されているため、図１（Ｃ）に示すようにコレット１５がケーシング１２から離れても、機能性部品１３の端面１３１はケーシング１２の端面１２１と同一の平面上に維持されている。機能性部品１３が取り付けられたケーシング１２は、後続する工程によって再度加熱される。これにより、接着剤１４が本硬化し、機能性部品１３はケーシング１２に固定される。   When the adhesive 14 is temporarily cured, the collet 15 stops suction of the functional component 13 by a suction pump (not shown) and moves upward by a drive unit (not shown). Since the adhesive 14 is pre-cured, the end surface 131 of the functional component 13 is maintained on the same plane as the end surface 121 of the casing 12 even when the collet 15 is separated from the casing 12 as shown in FIG. Has been. The casing 12 to which the functional component 13 is attached is heated again by a subsequent process. Thereby, the adhesive 14 is fully cured, and the functional component 13 is fixed to the casing 12.

以上説明したように、本発明の第１実施形態では、コレット１５に設けられているガイド部１６の端面１６１が機能性部品１３を収容するケーシング１２の端面１２１に接することにより、コレット１５は移動を停止する。これにより、吸着部１７に吸着された機能性部品１３の位置は、移動を停止したコレット１５の吸着部１７によって規定される。そのため、接着剤１４の粘度や厚み、あるいはケーシング１２や機能性部品１３の寸法のばらつきに関わらず、機能性部品１３の端面１３１とケーシング１２の端面１２１とは同一の平面上に位置する。したがって、機能性部品１３の位置精度、特にセンサ面などが設けられる端面１３１の位置精度を高めることができる。   As described above, in the first embodiment of the present invention, the end surface 161 of the guide portion 16 provided on the collet 15 contacts the end surface 121 of the casing 12 that houses the functional component 13, so that the collet 15 moves. To stop. Thereby, the position of the functional component 13 sucked by the suction portion 17 is defined by the suction portion 17 of the collet 15 that has stopped moving. Therefore, the end surface 131 of the functional component 13 and the end surface 121 of the casing 12 are located on the same plane regardless of the viscosity and thickness of the adhesive 14 or the variation in dimensions of the casing 12 and the functional component 13. Therefore, the positional accuracy of the functional component 13, particularly the positional accuracy of the end surface 131 provided with the sensor surface or the like can be increased.

また、第１実施形態では、機能性部品１３の位置を規定するためにケーシング１２と機能性部品１３とを直接接触させる必要がない。そのため、機能性部品１３は、ケーシング１２の寸法の変化による影響を受けにくい。したがって、機能性部品１３の精度の低下を招くことがない。
さらに、第１実施形態では、コレット１５に内蔵した加熱部２２によって機能性部品１３を経由して接着剤１４を加熱している。そのため、機能性部品１３は、ケーシング１２に取り付けられた後、コレット１５の吸着部１７によって位置が規定されたまま接着剤１４でケーシング１２に固定される。また、接着剤１４は、機能性部品１３の位置を維持するための仮硬化と、完全に硬化させる本硬化との工程を経て硬化する。そのため、ケーシング１２に取り付けられた機能性部品１３とコレット１５との接触時間は、仮硬化に必要な比較的短時間となる。接着剤１４が仮硬化されると、ケーシング１２および機能性部品１３は例えば他の設備などで本硬化される。これにより、コレット１５は、仮硬化が完了すると、次の機能性部品１３の運搬およびケーシング１２への取り付けへ移行する。したがって、コレット１５の稼働効率が向上し、全体的な加工効率を高めることができる。 Moreover, in 1st Embodiment, in order to prescribe | regulate the position of the functional component 13, it is not necessary to contact the casing 12 and the functional component 13 directly. Therefore, the functional component 13 is not easily affected by a change in the dimensions of the casing 12. Therefore, the accuracy of the functional component 13 is not reduced.
Furthermore, in the first embodiment, the adhesive 14 is heated via the functional component 13 by the heating unit 22 built in the collet 15. Therefore, after the functional component 13 is attached to the casing 12, the functional component 13 is fixed to the casing 12 with the adhesive 14 while the position is defined by the suction portion 17 of the collet 15. The adhesive 14 is cured through a process of temporary curing for maintaining the position of the functional component 13 and main curing for complete curing. Therefore, the contact time between the functional component 13 attached to the casing 12 and the collet 15 is a relatively short time required for temporary curing. When the adhesive 14 is temporarily cured, the casing 12 and the functional component 13 are fully cured by other equipment, for example. Thereby, the collet 15 will transfer to the next conveyance of the functional component 13, and the attachment to the casing 12, if temporary hardening is completed. Therefore, the operating efficiency of the collet 15 is improved, and the overall processing efficiency can be increased.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による製造装置を図２に示す。
第２実施形態では、図２に示すようにケーシング１２は機能性部品１３を収容する傾斜した収容部１９を有している。例えば車両に搭載される電子部品１００は、空間的な制約などから、水平方向に対し傾斜した面に搭載せざるをえない場合がある。一方、電子部品１００を構成する例えば加速度センサなどの機能性部品１３は、センサ面すなわち機能性部品１３の端面１３１が水平面と一致することが要求される。このような場合、電子部品１００を搭載する部分の傾斜を相殺する角度で機能性部品１３をあらかじめケーシング１２に取り付けることにより、機能性部品１３の端面１３１を水平面に一致させることができる。 (Second Embodiment)
A manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention is shown in FIG.
In the second embodiment, as shown in FIG. 2, the casing 12 has an inclined accommodating portion 19 that accommodates the functional component 13. For example, the electronic component 100 mounted on the vehicle may be unavoidably mounted on a surface inclined with respect to the horizontal direction due to space limitations. On the other hand, the functional component 13 such as an acceleration sensor that constitutes the electronic component 100 is required to have the sensor surface, that is, the end surface 131 of the functional component 13 coincident with the horizontal plane. In such a case, the end face 131 of the functional component 13 can be made to coincide with the horizontal plane by attaching the functional component 13 to the casing 12 in advance at an angle that cancels the inclination of the portion where the electronic component 100 is mounted.

図２（Ａ）に示すように吸着部１７に吸着された機能性部品１３は、接着剤１４が塗布されたケーシング１２へコレット１５によって運搬される。そして、図２（Ｂ）に示すようにコレット１５が下降することにより、機能性部品１３は接着剤１４を押し付けながらコレット１５ともに下方へ移動する。ガイド部１６の端面１６１とケーシング１２の端面１２１とが接することにより、コレット１５の移動が規制されるとともに、吸着部１７に吸着された機能性部品１３の位置は規定される。このように機能性部品１３の位置が規定された状態で接着剤１４は仮硬化される。この後、接着剤１４を本硬化させることにより、図２（Ｃ）に示すように機能性部品１３は接着剤１４によってケーシング１２に固定される。
以上のようにあらかじめ機能性部品１３を傾斜させる場合も、機能性部品１３の端面１３１の位置精度の確保が必要となる。図２に示す製造装置１０は、コレット１５の吸着部１７がケーシング１２の収容部１９に対応して傾斜している。これにより、機能性部品１３は、ケーシング１２に対し傾斜した状態であっても規定の位置に取り付けることができる。 As shown in FIG. 2A, the functional component 13 adsorbed by the adsorbing portion 17 is conveyed by the collet 15 to the casing 12 to which the adhesive 14 is applied. Then, as shown in FIG. 2B, the collet 15 is lowered, so that the functional component 13 moves downward together with the collet 15 while pressing the adhesive 14. When the end surface 161 of the guide portion 16 and the end surface 121 of the casing 12 are in contact with each other, the movement of the collet 15 is restricted and the position of the functional component 13 sucked by the suction portion 17 is defined. Thus, the adhesive 14 is temporarily cured in a state where the position of the functional component 13 is defined. Thereafter, the adhesive 14 is fully cured, whereby the functional component 13 is fixed to the casing 12 by the adhesive 14 as shown in FIG.
Even when the functional component 13 is inclined in advance as described above, it is necessary to ensure the positional accuracy of the end surface 131 of the functional component 13. In the manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 2, the suction part 17 of the collet 15 is inclined corresponding to the accommodating part 19 of the casing 12. Thereby, even if the functional component 13 is in the state inclined with respect to the casing 12, it can be attached to a prescribed position.

ガイド部１６の高さ、ガイド部１６の端面１６１の角度、吸着部１７の高さ、および吸着部１７の角度などは任意に変更することができる。このようにガイド部１６の高さ、ガイド部１６の端面１６１の角度、吸着部１７の高さ、および吸着部１７の角度などを変更することにより、吸着部１７に吸着された機能性部品１３の位置はケーシング１２の形状にあわせて設定される。したがって、ガイド部１６および吸着部１７を調整することにより、ケーシング１２の形状に関わらず、任意の角度で任意の位置に位置精度を確保しつつ機能性部品１３を取り付けることができる。   The height of the guide portion 16, the angle of the end surface 161 of the guide portion 16, the height of the suction portion 17, the angle of the suction portion 17, and the like can be arbitrarily changed. In this way, by changing the height of the guide portion 16, the angle of the end surface 161 of the guide portion 16, the height of the suction portion 17, the angle of the suction portion 17, etc., the functional component 13 sucked by the suction portion 17. The position is set in accordance with the shape of the casing 12. Therefore, by adjusting the guide portion 16 and the suction portion 17, the functional component 13 can be attached while ensuring positional accuracy at an arbitrary angle regardless of the shape of the casing 12.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態による製造装置を図３に示す。
第３実施形態では、図３に示すように製造装置１０は、球状の機能性部品１３をケーシング１２に取り付ける。近年、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術の進展にともない球状の歪みセンサや加速度センサなどの機能性部品１３が開発されている。吸着部１７の吸着面１８をこのような球状の機能性部品１３の形状にあわせることにより、製造装置１０は各種の機能性部品１３を取り扱うことができる。 (Third embodiment)
A manufacturing apparatus according to a third embodiment of the present invention is shown in FIG.
In the third embodiment, as shown in FIG. 3, the manufacturing apparatus 10 attaches a spherical functional component 13 to the casing 12. In recent years, functional parts 13 such as a spherical strain sensor and an acceleration sensor have been developed with the progress of MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology. By matching the suction surface 18 of the suction portion 17 with the shape of the spherical functional component 13, the manufacturing apparatus 10 can handle various functional components 13.

図３（Ａ）に示すように吸着部１７に吸着された機能性部品１３は、接着剤１４が塗布されたケーシング１２へコレット１５によって運搬される。そして、図３（Ｂ）に示すようにコレット１５が下降することにより、機能性部品１３は接着剤１４を押し付けながらコレット１５ともに下方へ移動する。ガイド部１６の端面１６１とケーシング１２の端面１２１とが接することにより、コレット１５の移動が規制されるとともに、吸着部１７に吸着された機能性部品１３の位置は規定される。このように機能性部品１３の位置が規定された状態で接着剤１４は仮硬化される。この後、接着剤１４を本硬化させることにより、図３（Ｃ）に示すように機能性部品１３は接着剤１４によってケーシング１２に固定される。
第３実施形態では、吸着部１７の吸着面１８の形状を機能性部品１３の外形に応じて成形することにより、種々の形状の機能性部品１３を取り扱うことができる。 As shown in FIG. 3A, the functional component 13 adsorbed by the adsorbing portion 17 is conveyed by the collet 15 to the casing 12 to which the adhesive 14 is applied. Then, as shown in FIG. 3B, the collet 15 is lowered, so that the functional component 13 moves downward together with the collet 15 while pressing the adhesive 14. When the end surface 161 of the guide portion 16 and the end surface 121 of the casing 12 are in contact with each other, the movement of the collet 15 is restricted and the position of the functional component 13 sucked by the suction portion 17 is defined. Thus, the adhesive 14 is temporarily cured in a state where the position of the functional component 13 is defined. Thereafter, the adhesive 14 is fully cured, so that the functional component 13 is fixed to the casing 12 by the adhesive 14 as shown in FIG.
In 3rd Embodiment, the functional component 13 of various shapes can be handled by shape | molding the shape of the adsorption | suction surface 18 of the adsorption | suction part 17 according to the external shape of the functional component 13. FIG.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態による製造装置を図４に示す。
第４実施形態では、図４に示すように製造装置１０は、レンズなどのように球面状の表面を有する機能性部品１３をケーシング１２に取り付ける。機能性部品１３は、半導体チップやＭＥＭＳ素子に限らず、ガラスや樹脂で形成された凸レンズや凹レンズなどの光学装置であってもよい。吸着部１７の吸着面１８をこのような機能性部品１３の形状にあわせることにより、製造装置１０は各種の機能性部品１３を取り扱うことができる。 (Fourth embodiment)
A manufacturing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention is shown in FIG.
In the fourth embodiment, as shown in FIG. 4, the manufacturing apparatus 10 attaches a functional component 13 having a spherical surface such as a lens to the casing 12. The functional component 13 is not limited to a semiconductor chip or a MEMS element, but may be an optical device such as a convex lens or a concave lens formed of glass or resin. By matching the suction surface 18 of the suction portion 17 with the shape of the functional component 13, the manufacturing apparatus 10 can handle various functional components 13.

図４（Ａ）に示すように吸着部１７に吸着された機能性部品１３は、接着剤１４が塗布されたケーシング１２へコレット１５によって運搬される。そして、ガイド部１６の端面１６１がケーシング１２の端面１２１と接するまでコレット１５を移動させた後、接着剤１４を硬化させることにより、上述の各実施形態と同様に機能性部品１３はケーシング１２に取り付けられる。
この場合、ガイド部１６の高さを調整することにより、図４（Ｂ）に示すように機能性部品１３の球面状の端面１３１をケーシング１２の端面１２１よりも突出する位置に設けたり、図４（Ｃ）に示すように機能性部品１３の球面状の端面１３１の先端をケーシング１２の端面１２１と同一の平面上に設けりすることができる。このように、ガイド部１６の高さを調整することにより、機能性部品１３の端面１３１の位置は高精度に規定することができる。 As shown in FIG. 4A, the functional component 13 adsorbed by the adsorbing portion 17 is conveyed by the collet 15 to the casing 12 to which the adhesive 14 is applied. And after moving the collet 15 until the end surface 161 of the guide part 16 contact | connects the end surface 121 of the casing 12, the functional component 13 is made to the casing 12 similarly to each above-mentioned embodiment by hardening the adhesive agent 14. FIG. It is attached.
In this case, by adjusting the height of the guide portion 16, the spherical end surface 131 of the functional component 13 is provided at a position protruding from the end surface 121 of the casing 12, as shown in FIG. As shown in FIG. 4C, the tip of the spherical end surface 131 of the functional component 13 can be provided on the same plane as the end surface 121 of the casing 12. Thus, by adjusting the height of the guide portion 16, the position of the end surface 131 of the functional component 13 can be defined with high accuracy.

（その他の実施形態）
以上説明した複数の実施形態では、接着剤１４として熱硬化性の接着剤を利用する例について説明した。しかし、接着剤１４は、熱硬化性に代えて例えば紫外線や可視光などの光の照射により硬化する光硬化性の接着剤であってもよい。機能性部品１３によっては、耐熱性の確保が困難な場合がある。この場合、コレット１５に設けられた加熱による加熱では、機能性部品１３の素子が破壊されたり、性能の低下を招くおそれがある。光硬化性の接着剤１４を利用することにより、機能性部品１３は加熱されることがない。したがって、機能性部品１３の破壊や性能の低下を防止することができる。また、この場合も、接着剤１４を加熱により硬化する場合と同様に、機能性部品１３の位置を規定するていどに接着剤１４を硬化させる仮硬化と、接着剤１４を完全に硬化させる本硬化とに分けてもよい。
また、第１実施形態では、ガイド部１６の端面１６１と吸着部１７の吸着面１８とが同一の平面上に位置する例について説明した。しかし、端面１６１と吸着面１８とは異なる平面上に位置させて、ケーシング１２の端面１２１と機能性部品１３の端面１３１とを異なる平面上において相対的な位置を規定してもよい。 (Other embodiments)
In the plurality of embodiments described above, examples in which a thermosetting adhesive is used as the adhesive 14 have been described. However, the adhesive 14 may be a photocurable adhesive that is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays or visible light instead of the thermosetting. Depending on the functional component 13, it may be difficult to ensure heat resistance. In this case, the heating by heating provided in the collet 15 may cause destruction of the elements of the functional component 13 or a decrease in performance. By using the photocurable adhesive 14, the functional component 13 is not heated. Therefore, it is possible to prevent the functional component 13 from being broken and the performance from being lowered. Also in this case, as in the case where the adhesive 14 is cured by heating, the temporary curing that cures the adhesive 14 while defining the position of the functional component 13 and the book that completely cures the adhesive 14. It may be divided into curing.
Moreover, 1st Embodiment demonstrated the example in which the end surface 161 of the guide part 16 and the adsorption | suction surface 18 of the adsorption | suction part 17 are located on the same plane. However, the end surface 161 and the suction surface 18 may be positioned on different planes, and the relative positions of the end surface 121 of the casing 12 and the end surface 131 of the functional component 13 may be defined on different planes.

以上説明した本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能である。   The present invention described above is not limited to the above-described embodiment, and can be applied to various embodiments without departing from the gist thereof.

本発明の第１実施形態による電子部品の製造装置を示す模式図The schematic diagram which shows the manufacturing apparatus of the electronic component by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による電子部品の製造装置を示す模式図The schematic diagram which shows the manufacturing apparatus of the electronic component by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による電子部品の製造装置を示す模式図The schematic diagram which shows the manufacturing apparatus of the electronic component by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態による電子部品の製造装置を示す模式図The schematic diagram which shows the manufacturing apparatus of the electronic component by 4th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

図面中、１０は製造装置、１２はケーシング、１３は機能性部品、１４は接着剤、１５はコレット、１６はガイド部、１７は吸着部、１８は吸着面、２２は加熱部、１００は電子部品、１６１は端面を示す。   In the drawings, 10 is a manufacturing apparatus, 12 is a casing, 13 is a functional part, 14 is an adhesive, 15 is a collet, 16 is a guide part, 17 is an adsorption part, 18 is an adsorption surface, 22 is a heating part, and 100 is an electron. Reference numeral 161 denotes an end face.

Claims (6)

エアフローメータのセンサチップを脱着可能に吸着する吸着部を有するコレットと、
前記コレットに設けられ、端面が前記センサチップを収容するケーシングに接することにより前記ケーシングに対して前記吸着部に吸着されている前記センサチップの位置を規定するガイド部と、を備え、
前記ガイド部が前記ケーシングの前記コレット側の端面に接したとき、前記ガイド部の端面と前記吸着部の吸着面とが同一の平面上に位置することで、前記ケーシングの前記コレット側の端面と前記吸着部に吸着されている前記センサチップの前記吸着部側の端面とは同一の平面上に位置することを特徴とする電子部品の製造装置。 A collet having a suction part for detachably sucking a sensor chip of an air flow meter ;
Provided in the collet, it comprises a guide portion end face to define a position of the sensor chip, which is attracted to the suction unit with respect to the casing by contacting the casing that houses the sensor chip, and
When the guide part is in contact with the end face of the casing on the collet side, the end face of the guide part and the suction face of the suction part are located on the same plane, so that the end face of the casing on the collet side The apparatus for manufacturing an electronic component according to claim 1 , wherein an end face on the suction part side of the sensor chip sucked by the suction part is located on the same plane . 前記吸着部は、前記センサチップの形状に合わせて成形され前記センサチップを吸着する吸着面を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造装置。 The suction unit, the electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, characterized in that it has a suction surface that is shaped to match the shape of the sensor chip to adsorb the sensor chip. 前記コレットは、前記吸着部に吸着された前記センサチップを加熱する加熱部を有することを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造装置。 3. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the collet includes a heating unit that heats the sensor chip adsorbed to the adsorption unit. 4. エアフローメータのセンサチップを、前記センサチップを収容するケーシングの所定の位置に取り付ける電子部品の製造方法であって、
コレットに設けられている吸着部に前記センサチップを吸着する工程と、
前記センサチップを吸着した前記コレットを、所定の位置に接着剤が塗布された前記ケーシングに移動する工程と、
前記吸着部に吸着された前記センサチップを前記接着剤に押し付けながら、前記コレットを前記コレットに設けられているガイド部の前記ケーシング側の端面と前記ケーシングの前記コレット側の端面とが接するまで前記ケーシング側に移動する工程と、
前記ガイド部の端面と前記ケーシングの端面とが接した状態を維持したまま、前記接着剤を硬化させる工程と、含み、
前記ガイド部が前記ケーシングの前記コレット側の端面に接したとき、前記ガイド部の端面と前記吸着部の吸着面とが同一の平面上に位置することで、前記ケーシングの前記コレット側の端面と前記吸着部に吸着されている前記センサチップの前記吸着部側の端面とは同一の平面状に位置することを特徴とする電子部品の製造方法。 An electronic component manufacturing method for attaching a sensor chip of an air flow meter to a predetermined position of a casing that houses the sensor chip ,
Adsorbing the sensor chip to an adsorbing part provided in the collet;
Moving the collet that has adsorbed the sensor chip to the casing with an adhesive applied at a predetermined position;
While pressing the sensor chip adsorbed by the adsorbing part against the adhesive, the collet is moved until the end face on the casing side of the guide part provided on the collet and the end face on the collet side of the casing are in contact with each other. Moving to the casing side;
Curing the adhesive while maintaining a state where the end face of the guide portion and the end face of the casing are in contact with each other, and
When the guide part is in contact with the end face of the casing on the collet side, the end face of the guide part and the suction face of the suction part are located on the same plane, so that the end face of the casing on the collet side A method of manufacturing an electronic component, wherein an end face of the sensor chip adsorbed by the adsorbing part is positioned on the same plane as the end face on the adsorbing part side . 前記接着剤を硬化させる工程では、前記コレットに設けられている加熱部で前記吸着部に吸着されている前記センサチップを経由して前記接着剤を加熱することを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。 5. The method according to claim 4, wherein in the step of curing the adhesive, the adhesive is heated via the sensor chip that is adsorbed to the adsorption portion by a heating unit provided in the collet. Manufacturing method of electronic components. 前記接着剤を硬化させる工程は、
前記ガイド部と前記ケーシングとが接した状態で前記コレットを前記ケーシング側に押し付けたまま、前記センサチップの位置を保持する程度に前記接着剤を仮硬化する工程と、
前記ガイド部と前記ケーシングとの接触を解除して、仮硬化した前記接着剤をさらに加熱して本硬化する工程と、
を含むことを特徴とする請求項４または５記載の電子部品の製造方法。 The step of curing the adhesive comprises:
Temporarily curing the adhesive to the extent that the position of the sensor chip is maintained while the collet is pressed against the casing while the guide portion and the casing are in contact with each other;
Releasing the contact between the guide part and the casing, further heating the temporarily-cured adhesive to perform main curing;
The manufacturing method of the electronic component of Claim 4 or 5 characterized by the above-mentioned.
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