JP5047645B2 - 立軸型平面加工盤 - Google Patents

立軸型平面加工盤 Download PDF

Info

Publication number
JP5047645B2
JP5047645B2 JP2007028895A JP2007028895A JP5047645B2 JP 5047645 B2 JP5047645 B2 JP 5047645B2 JP 2007028895 A JP2007028895 A JP 2007028895A JP 2007028895 A JP2007028895 A JP 2007028895A JP 5047645 B2 JP5047645 B2 JP 5047645B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ram
vertical axis
angular
processing machine
vertical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007028895A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008188749A (ja
Inventor
清 滝口
Original Assignee
有限会社三栄エンヂニアリング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 有限会社三栄エンヂニアリング filed Critical 有限会社三栄エンヂニアリング
Priority to JP2007028895A priority Critical patent/JP5047645B2/ja
Publication of JP2008188749A publication Critical patent/JP2008188749A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5047645B2 publication Critical patent/JP5047645B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)

Description

本発明は、立軸型平面加工盤ないし研削盤に関し、特に、大型研削加工の高精度化に適した立軸型平面加工盤ないし研削盤に関する。
ウェハや半導体装置の高精度加工(特に研削)には、特許文献1又は特許文献2に提案されているような、立軸型平面研削盤が多用されている。図7は、このような形式の従来例に係る立軸型平面研削盤の一例の正面図であり、図8は、図7に示した立軸型平面研削盤のヘッド片持ち構造を模式的に示す要部上面図である。
図7及び図8を参照すると、従来例に係る立軸型平面研削盤は、定置のベッド41と、ベッド41に回転自在に支持されワークWを保持するテーブル41aと、ベッド41上に固定されたブロック状のコラム42と、中間コラム42に回転自在に支持されたボールネジ55と、ボールネジ55に螺合し中間コラム42内を昇降自在なボールナット56と、ボールナット56と共に昇降するコラム37と、モータ58の回転力がベルト61を介して伝達されその下端に砥石50aが取り付けられる主軸50を回転自在に支持し、且つボールナット56の片側に接続されると共にコラム42と摺動しながら昇降するヘッド60と、を有している。なお、モータ58は、コラム42に形成されたモータ昇降枠44c内を昇降する。
主軸50の図中右側において、ヘッド60の図中右側と、コラム42の図中左側には、互いに摺動自在に形状結合する結合部60a,42aが形成されている。結合部60a,42aの所定面間に滑り面67がある。また、結合部60a,42aの間には、立軸方向に延在するテーパ面を備えた楔53が挿入されている。楔53は、調整ねじ54によってヘッド60又コラム42に取り付けられる。調整ねじ54を並進させることにより、楔53が昇降して、ヘッド60とコラム42の滑り面67同士の距離が楔53のテーパ断面厚さに応じて変化し、これによって、ヘッド60ないし主軸50の調芯がなされる。
研削時、ヘッド60は、コラム42に片持ちされたような状態で、その片側がコラム42の片側と摺動しながら昇降する共に、主軸50が回転されることにより、砥石50aはワークWを研削しながら切り込んでいく。
特開昭61−274873号公報 特開2005−111622号公報
現在、半導体装置等の製造コストを低減するために、立軸型平面研削盤の大型化又は砥石の高速回転化が求められている。しかしながら、上記従来例のように、高速回転され又は高負荷(大重量)が印加されるヘッドを、該ヘッドの片側に設けられた滑り面を介してコラムに片持ち支持している場合、例えば、高速回転時、ヘッドの支持が不安定となり、主軸の傾きや振れが発生して、研削精度が低下するおそれがある。特に、主軸の回転力を伝達ベルトを介して、主軸の片側に配置されたモータから得ている場合、主軸の回転がぶれ易いという問題もある。また、上記従来例によれば、ヘッドをコラムに直接的に片持ち支持し、ヘッドに片側荷重が加わった状態でその支持箇所でヘッドの精密な位置調整を行うため、位置(角度を含む)調整が困難であるという問題がある。
また、ヘッドの片側のみで、ヘッドの位置調整を行うため、主軸の垂直度を出すことが困難であるという問題がある。主軸の垂直度の傾きないしぶれは、工具回転時の加工面の水平精度を低下させるものである。その影響は工具直径の増大に伴い一層大きくなる。
本発明の目的は、工具を支持する主軸の傾きやぶれが高度に防止され、大型平面加工の高精度化に適した立軸型平面加工盤(特に研削ないし切削盤)を提供することである。
本発明は、第1の視点において、テーブル上に保持されたワークを、立軸回りに回転自在及び該立軸方向に昇降自在な主軸に取り付けられた工具によって研削する立軸型平面研削盤であって、前記テーブルを回転自在に支持する定置のベッド部と、前記ベッド部に固定された中間コラム部と、前記中間コラム部に固定されたラム受け部と、前記ラム受け部に形成された中空筒状のラム受け枠と、昇降部材を定置部材に対して垂直姿勢を維持して昇降させる昇降機構と、前記昇降機構の一側において前記昇降部材に接続されたモータと、前記主軸を回転自在に支持し、前記昇降機構の他側において前記昇降部材に接続されて前記ラム受け枠内を昇降する角ラムと、を有し、前記角ラムの前記立軸周りの外面は前記ラム受け枠の内面によって囲まれ、該外面が該内面上を摺動することにより該角ラムの昇降が案内される、ことを特徴とする立軸型平面加工盤を提供する。
本発明によれば、中空筒状のラム受け枠の内面によって囲まれた角ラムの立軸周りの外面が該内面上を摺動することによって該角ラムの昇降が案内されることにより、主軸の支持が安定し、主軸の傾きやぶれが高度に防止される。したがって、工具回転時の加工面の水平精度を高くなる。かくして、本発明によれば、主軸の回転を高速度化した場合、或いは主軸に取り付ける工具が大型化した場合であっても、高い加工精度を得ることができる。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤において、前記ラム受け枠の角部に、前記角ラムを受ける基準すべり面が配置され、前記角ラムの外面は、該角ラムの角部に配置され前記基準すべり面と摺動する滑り面であって、前記主軸と前記昇降機構の昇降軸を結ぶX方向に沿って、前記主軸を挟んで両側にそれぞれ配置されたX方向の滑り面と、前記X方向と前記立軸方向に直交するY方向に沿って、前記主軸を挟んで両側にそれぞれ配置されたY方向の滑り面と、を含む。これによって、角ラムは、交差する両方向に挟持されたような状態で安定的に昇降される。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤は、前記主軸が調芯可能となるよう前記ラム受け部に位置調整可能に取り付けられ、前記角ラムの前記外面と摺接して、前記角ラムの外面を前記ラム受け枠の内面のうち基準すべり面(基準受け面)に向かって付勢する楔を有する。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤においては、複数の前記楔が、前記角ラムの外面のうち互いに交差する該外面とそれぞれ摺接するよう配置される。楔は、角ラムの各外面に対して一個又は複数個配置される。複数個配置する場合、好ましくは、楔は前記外面のX方向工又はY方向の両端部に配置され、一個配置する場合には、前記外面のX方向工又はY方向の中央部に配置される。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤においては、前記角ラムの前記外面において、各面に前記ラム受け枠の内面と摺動する滑り面がある。これによって、角ラムは、その昇降が多面的に支持される。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤において、前記ラム受け枠は、前記中間コラム部に固定されたラム受け台と、前記ラム受け台に固定され該ラム受け枠の一側面を塞ぐラム受け板と、前記ラム受け台ないし前記ラム受け板に位置調整可能に取り付けられる楔によって形成される。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤において、前記昇降機構は、ボールネジ機構から成り、前記ボールネジ機構は、前記ラム受け部に回転自在に支持されたボールネジと、前記昇降部材として前記ボールネジに螺合され該ボールネジの回転に伴って昇降するボールナットとを有する。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤は、前記昇降機構の昇降軸を中心として、前記昇降部材の前記モータ側と前記角ラム側にそれぞれ印加される荷重を調整するバランスウェイトを有する。さらに好ましくは、前記バランスウェイトは、前記昇降部材の前記モータ側に対して接続されて、該モータの下方に配置される。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤において、前記ラム受け枠は、角筒状である。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤において、前記立軸型平面加工盤は、立軸型平面研削盤である。
本発明の好ましい実施の形態に係る立軸型平面加工盤、特に研削盤は、テーブル上に保持されたワークを、立軸回りに回転自在及び該立軸方向に昇降自在な主軸に取り付けられた工具によって研削する立軸型平面研削盤であって、前記テーブルを回転自在に支持する定置のベッド部と、前記ベッド部に固定された中間コラム部と、前記中間コラム部に固定されたラム受け部と、前記ラム受け部に形成された中空筒状のラム受け枠と、前記ラム受け部に回転自在に支持されたボールネジと、前記ボールネジに螺合され該ボールネジの回転に伴って昇降するボールナットと、前記ボールナットの一側に接続されたモータと、前記主軸を回転自在に支持し、前記ボールナットの他側に接続されて前記ラム受け枠内を昇降する角ラムと、を有し、前記角ラムの前記立軸周りの外面は前記ラム受け枠の内面によって囲まれ、該外面が該内面上を摺動することにより該角ラムの昇降が案内される。
本発明の好ましい実施の形態において、工具には、研削加工の倍、研磨ないし研削用砥石が用いられ、場合によっては、砥石以外の研磨ないし研削用工具を用いてもよい。加工が切削や研磨の場合、対応して切削工具や研磨工具を用いることができ、それに対応する仕様の工具ヘッドを用いることができる。
以下、本発明の概念構成を図1を参照して説明する。図1は、本発明の概念構成図である。図1に示す立軸型平面加工盤は、テーブル1a上に保持されたワークWを、立軸(Z軸)回りに回転自在及び該立軸方向に昇降自在な主軸に取り付けられた工具10aによって研削する立軸型平面研削盤であって、テーブルWを回転自在に支持する定置のベッド部1と、ベッド部1に固定された中間コラム部2と、中間コラム部2に固定されたラム受け部3と、ラム受け部3に形成された中空筒状のラム受け枠4aと、昇降部材12bを定置部材(中間コラム部2又はラム受け部3)11に対して垂直姿勢を維持して昇降させる昇降機構12と、昇降機構12の一側において昇降部材12bに接続されたモータ18と、主軸10を回転自在に支持し、昇降機構12の他側において昇降部材12bに接続されてラム受け枠4a内を昇降する角ラム9と、を有し、角ラム9の立軸周りの外面はラム受け枠3の内面によって囲まれ、該外面が該内面上を摺動することにより角ラム9の昇降が案内される。昇降部材12bは、昇降軸12a上をZθ軸に沿って昇降する。モータ18は、昇降部材12bに接続されて、角ラム9(及び主軸10)と同期(一体)に昇降する。テーブルWは、Zt軸周りに回転する。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。図2は、本発明の一実施例に係る立軸型平面研削盤の正面断面図である。図3は、図2の要部上面図である。図4は、図2に示したラム受け台の下面図である。
図2〜図4を参照すると、本発明の一実施例に係る立軸型平面研削盤は、テーブル1上に保持されたワークWを、立軸回りに回転自在及び立軸方向に昇降自在な主軸2に取り付けられた砥石10aによって研削する立軸型平面研削盤であって、テーブル1aを回転自在に支持する定置のベッド部1と、ベッド部1に固定された中間コラム部2と、中間コラム部2に固定されたラム受け部3と、ラム受け部3に形成された中空筒状のラム受け枠4aと、ラム受け部3に回転自在に支持されたボールネジ5と、ボールネジ5に螺合されボールネジ5の回転に伴って昇降するボールナット6と、ボールナット6の一側に接続されたモータ(主軸回転用モータ)18と、主軸10を回転自在に支持し、ボールナット6の他側に接続されてラム受け枠4a内を昇降する角ラム9と、を有している。角ラム9の立軸周りの外面は、ラム受け枠4aの内面によって囲まれ、該外面が該内面上を摺動することにより角ラム9の昇降が案内される。
モータ18は、取付板等を含むモータ接続部8を介して、ボールナット6の一側に接続されている。角ラム9は、角ラム接続部7を介して、ボールナット6の他側に接続されている。
テーブル1aには、テーブル用モータ1cからベルト1bを介して回転力が伝達される。ボールネジ5には、図5に示すウォーム23及びホイール24を介して、ボールネジ用モータ22からギヤボックス22a(図5に示すウォーム23及びホイール24参照)を介して回転力が伝達される。主軸10には、モータ18から、プーリ19、ベルト21、プーリ20を介して回転力が伝達される。
主軸2は、ヘッド9に対して、上下のベアリング15,16bを介して回転自在に支持されている。上ベアリング15には、スプリング17が作用している。
特に、図4を参照すると、ラム受け部3は、ブロック状のラム受け台3aと、ラム受け台3aにボルト固定されラム受け枠4aの一側面を塞ぐラム受け板3bから構成されている。ラム受け台3aには、ラム受け枠4a用の開口と、ボールネジ用孔4bと、モータ18が昇降するモータ昇降孔4cが形成されている。さらに、ラム受け台3aには、ラム受け枠4a用の開口とボールネジ用孔4bとの間に、角ラム接続部7が昇降するための空間が形成され、ボールネジ用孔4bとモータ昇降孔4cの間に、モータ接続部8が昇降するための空間が形成されている。
特に、図4を参照すると、ラム受け枠4aは、ラム受け台3aのコの字状面と、ラム受け板3bの一側面と、ラム受け台3a又はラム受け板3bに位置調整可能に取り付けられる楔13の外面によって形成されている。
図5は、図2に示した立軸型平面研削盤を模式的に説明する正面断面図である。図6は、図2に示した立軸型平面研削盤を模式的に説明する上面図である。
特に、図4〜図6を参照すると、角ラム9の外面とラム受け枠4aの内面の間には、角ラム9およびラム受け枠4aの角部に配置され、角ラム9の昇降を案内するための八箇所の滑り面27及び四箇所の基準滑り面(基準受け面)28がある。基準滑り面28は、ラム受け台3aの内面上に形成されている。滑り面27は、断面四角状の角ラム9の外面において各四面にそれぞれ配置されている。
特に、図6を参照すると、角ラム9の外面は、主軸10とボールネジ5の軸を結ぶX方向に沿って、主軸10を挟んで両側にそれぞれ配置されたX方向の滑り面27,27と、X方向と立軸方向に直交するY方向に沿って、主軸10を挟んで両側にそれぞれ配置されたY方向の滑り面27,27と、を含んでいる。滑り面27は、角ラム9のX方向及びY方向外面においてそれらの両端部にそれぞれ配置されている。
なお、滑り面27ないし基準滑り面(基準受け面)28同士の間には、逃げ面29を形成して、角ラム9とラム受け枠4aの食いつきを防止することが好ましい。
楔13は、角ラム9の外面のうち互いに交差する外面(図6のX方向外面とY方向外面)とそれぞれ摺接するよう複数個配置されている。楔13は、角ラム9の外面と摺接して、角ラム9の外面(滑り面27)をラム受け枠4aの内面のうち基準すべり面(基準受け面)28に向かって付勢する。
なお、楔13及び調整ねじ14には、上述した従来例と同様のものを用いることができる。角ラム9をラム受け枠4aに挿入した後、調整ねじ14を回して、角ラム9のラム受け部3に対する精密な位置調整をして、主軸2の垂直度さらに砥石10aの加工面の水平度を出すことができる。
なお、楔13の立軸方向(Z方向)の長さは、角ラム9の同方向長さの半分程度が好ましい。楔13の厚み(X方向又はY方向の厚み)及びテーパ角度は、十分な強度と調整幅が担保できるよう設定すればよい。楔13は、その全長に亘って、角ラム9の外面(滑り面27)に当てることが好ましい。
本実施例によれば、角ラム9の昇降時、角ラム9がそれを囲むラム受け枠4aにX方向及びY方向に沿って挟持された状態で、ラム受け枠4a内面上を摺動することにより、角ラム9の支持が安定し、主軸10の垂直度ひいては砥石10aの加工面の水平度が高められている。また、主軸2の回転力をベルト21を介して、主軸2のX方向片側に配置されたモータ8から得ているが、角ラム9がX方向に関して挟持されているため、主軸2の傾きが防止される。
かくして、本実施例によれば、ボールネジ5の回転軸Zθを通るYZ平面を中心として、ボールナット6の一側にモータ18等が接続され、同他側に主軸10を含む角ラム9が接続された立軸型平面研削盤において、砥石10a及び主軸が巨大化し、或いは主軸10が高速回転される場合であって、主軸10の傾きや振れが高度に防止される。また、主軸10を含む角ラム9をラム受け部3に取り付ける際、角ラム9の位置調整も容易となる。したがって、本実施例の装置によれば、主軸10の回転を高速度化した場合、或いは主軸10に取り付ける砥石10aが大型化した場合であっても、高い加工精度を得ることができる。
また、特に、図2又は図5を参照すると、本実施例の立軸型平面研削盤は、ボールネジ5を中心として、ボールナット6の一側(モータ18側)と他側(角ラム9側)にそれぞれ印加される荷重を調整するバランスウェイト21を有している。バランスウェイト21は、モータ接続板7に対して接続されて、モータ18の下方に配置されている。これによって、ボールネジ5を中心軸Zθとする左右の微妙なバランスが取れ、主軸2の振れが一層防止される。

本発明の立軸型平面加工盤、特に研削盤は、工具(砥石)周速1000〜1200m、700φテーブルの回転数1000rpmの高速・大型研削に好適に適用される。また、本発明は、半導体装置等の加工に好適に適用され、特に、大型のシリコン基板等の半導体装置の加工に好適に適用されるが、同様の加工精度を要するその他の部材一般の加工にも、当然適用できる。
本発明の概念構成図である。 本発明の一実施例に係る立軸型平面研削盤の正面断面図である。 図2の要部上面図である。 図2に示したラム受け台の下面図である。 図2に示した立軸型平面研削盤を模式的に説明する正面断面図である。 図2に示した立軸型平面研削盤を模式的に説明する上面図である。 従来例に係る立軸型平面研削盤の一例の正面図である。 図7に示した立軸型平面研削盤のヘッド片持ち構造を模式的に示す要部上面図である。
符号の説明
1 ベッド部
1a テーブル
1b ベルト
1c テーブル駆動モータ
2 中間コラム部
3 ラム受け部
3a ラム受け台
3b ラム受け板
4a ラム受け枠
4b ボールネジ用孔
4c モータ昇降孔
5 ボールネジ(昇降駆動部材)
6 ボールナット(昇降部材)
(5,6) 昇降機構
7 角ラム接続部
8 モータ接続部
9 角ラム
10 主軸
10a 工具
11 定置部材(ベット部1,中間コラム部2,ラム受け部3)
12 昇降機構
12a 昇降軸(ボールネジ5)
12b 昇降部材(ボールナット6)
12c ギヤボックス(ウォーム23,ホイール24)
13 楔
14 調整ねじ
15 上ベアリング
16 下ベアリング
17 スプリング
18 モータ
19 プーリ
20 プーリ
21 ベルト
22 ボールネジ用モータ
22a ギヤボックス
23 ウォーム
24 ホイール
(23,24) ギヤボックス
25 バランスウェイト
27 滑り面
28 滑り基準面(基準受け面)
Z 主軸の回転軸(立軸)
Zt テーブル回転軸
Zθ ボールネジの回転軸(中心軸)

Claims (11)

  1. テーブル上に保持されたワークを、立軸回りに回転自在及び該立軸方向に昇降自在な主軸に取り付けられた工具によって研削する立軸型平面加工盤であって、
    前記テーブルを回転自在に支持する定置のベッド部と、
    前記ベッド部に固定された中間コラム部と、
    前記中間コラム部に固定されたラム受け部と、
    前記ラム受け部に形成された中空筒状のラム受け枠と、
    昇降部材を垂直姿勢を維持して昇降させる昇降機構と、
    前記昇降機構の一側において前記昇降部材に接続されたモータと、
    前記主軸を回転自在に支持し、前記昇降機構の他側において前記昇降部材に接続されて前記ラム受け枠内を昇降する角ラムと、
    を有し、
    前記角ラムの前記立軸周りの外面は前記ラム受け枠の内面によって囲まれ、該外面が該内面上を摺動することにより該角ラムの昇降が案内される、
    ことを特徴とする立軸型平面加工盤。
  2. 前記ラム受け枠の角部に、前記角ラムを受ける基準すべり面が配置され、
    前記角ラムの外面は、該角ラムの角部に配置され前記基準すべり面と摺動する滑り面であって、前記主軸と前記昇降機構の昇降軸を結ぶX方向に沿って、前記主軸を挟んで両側にそれぞれ配置されたX方向の滑り面と、前記X方向と前記立軸方向に直交するY方向に沿って、前記主軸を挟んで両側にそれぞれ配置されたY方向の滑り面と、を含む、ことを特徴とする請求項1記載の立軸型平面加工盤。
  3. 前記主軸が調芯可能となるよう前記ラム受け部に位置調整可能に取り付けられ、前記角ラムの前記外面と摺接して、前記角ラムの外面を前記ラム受け枠の内面のうち基準滑り面に向かって付勢する楔を有する、ことを特徴とする請求項1又は2記載の立軸型平面加工盤。
  4. 複数の前記楔が、前記角ラムの外面のうち互いに交差する該外面とそれぞれ摺接するよう配置されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一記載の立軸型平面加工盤。
  5. 前記角ラムの前記外面において、各面に前記ラム受け枠の内面と摺動する滑り面があることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一記載の立軸型平面加工盤。
  6. 前記ラム受け枠は、前記中間コラム部に固定されたラム受け台と、前記ラム受け台に固定され該ラム受け枠の一側面を塞ぐラム受け板と、前記ラム受け台ないし前記ラム受け板に位置調整可能に取り付けられる楔によって形成される、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一記載の立軸型平面加工盤。
  7. 前記昇降機構は、ボールネジ機構から成り、
    前記ボールネジ機構は、前記ラム受け部に回転自在に支持されたボールネジと、前記昇降部材として前記ボールネジに螺合され該ボールネジの回転に伴って昇降するボールナットとを有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一記載の立軸型平面加工盤。
  8. 前記昇降機構の昇降軸を中心として、前記昇降部材の前記モータ側と前記角ラム側にそれぞれ印加される荷重を調整するバランスウェイトを有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一記載の立軸型平面加工盤。
  9. 前記バランスウェイトは、前記昇降部材の前記モータ側に対して接続されて、該モータの下方に配置されたことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一記載の立軸型平面加工盤。
  10. 前記ラム受け枠は、角筒状であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一記載の立軸型平面加工盤。
  11. 前記立軸型平面加工盤は、立軸型平面研削盤であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一記載の立軸型平面加工盤。
JP2007028895A 2007-02-08 2007-02-08 立軸型平面加工盤 Active JP5047645B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007028895A JP5047645B2 (ja) 2007-02-08 2007-02-08 立軸型平面加工盤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007028895A JP5047645B2 (ja) 2007-02-08 2007-02-08 立軸型平面加工盤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008188749A JP2008188749A (ja) 2008-08-21
JP5047645B2 true JP5047645B2 (ja) 2012-10-10

Family

ID=39749341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007028895A Active JP5047645B2 (ja) 2007-02-08 2007-02-08 立軸型平面加工盤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5047645B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8928647B2 (en) 2011-03-04 2015-01-06 Sony Corporation Inverter circuit and display unit
JP6214152B2 (ja) * 2012-12-02 2017-10-18 三井精機工業株式会社 ジグ研削盤
CN107571035B (zh) * 2017-09-28 2019-05-28 南通冒氏智能装备有限公司 一种具有润滑结构的滑枕
CN109571156A (zh) * 2019-01-24 2019-04-05 刘兴秋 一种研磨抛光机组
CN111168498B (zh) * 2020-01-07 2022-01-04 霍玉鹏 一种气门锁片平面磨削设备
CN116944601B (zh) * 2023-09-21 2023-12-08 襄垣县仁达机电设备有限公司 一种方形螺纹块装夹工装

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58196970A (ja) * 1982-05-12 1983-11-16 Citizen Watch Co Ltd 研削盤
JP2002346844A (ja) * 1999-03-04 2002-12-04 Sodick Co Ltd 工作機械等の送り装置
JP2004291122A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Seiko Instruments Inc 砥石軸装置
JP2005028481A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Mori Seiki Co Ltd 工作機械

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008188749A (ja) 2008-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5047645B2 (ja) 立軸型平面加工盤
JP5490650B2 (ja) 位置決めテーブル
KR100909585B1 (ko) 스테이지장치
TWI457193B (zh) Stage device
JP2007266585A (ja) ステージ装置
JP2010153644A (ja) 昇降テーブル
KR101133929B1 (ko) 스테이지장치 및 프로버장치
JP2002307270A (ja) 竪型両頭平面研削盤
JP4309178B2 (ja) 3軸制御型の平面加工装置
KR20200139628A (ko) 척 테이블 기울기 조정 기구
CN109623588A (zh) 一种四轴伺服抛光机
JP2928218B1 (ja) 平面加工装置
JP4877925B2 (ja) ステージ装置
JP6552924B2 (ja) 加工装置
US7597034B2 (en) Machining method employing oblique workpiece spindle
JP4980770B2 (ja) 搬送装置
JP2007232648A (ja) ステージ装置
JP5010654B2 (ja) ワーク支持装置及び横形工作機械
US20090047086A1 (en) Machining apparatus with oblique workpiece spindle
JP6466785B2 (ja) 搬送装置
JP2022184395A (ja) 加工装置
KR102248713B1 (ko) 유리재단용 작업대
JP2006005362A (ja) 基板搬送装置
JP4401209B2 (ja) ディスクの周縁研削装置
JPS59115137A (ja) ワ−ク取付台における微少角度調整装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120322

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120524

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120619

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120718

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5047645

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250