JP5045508B2 - インダクタとその製造方法とこれを用いた回路モジュール - Google Patents

Description

本発明は、各種電子機器に使われる電子部品の一つであるインダクタとその製造方法とこれを用いた回路モジュールに関するものである。

各種電子機器の小型化に伴い、インダクタ部品（特にチョークコイル）にも、更なる小型化、軽量化、低コスト化が求められてきた。

更に近年では、ハイブリッドカーを初めとする車載用途にもチョークコイルなどのインダクタが多く、使われるようになってきた。特に車載用などにインダクタ部品を用いる場合、従来のテレビ等の民生品に比べ、大電力を扱うため、大形重量部品となることに加えて温度・振動などにおいて厳しい環境で使われるため、大幅な高信頼性化（耐熱、耐振動性や、本体やその取付部分の高強度化も含む）が求められる。

従来のチョークの取付に関して、例えば特許文献１のようなインダクタが提案されている。

図９は、従来の樹脂モールドしたインダクタの斜視図であり、特許文献１で提案されたものである。図９の斜視図の切り欠き部は、内部構造を示す断面であり、コア１、コア２の間に形成した封止成型用樹脂注入口（図示していない）を利用して、コア１、２やコイル４との隙間、更にはその外装部も封止成型用樹脂５を用いて、樹脂モールドするものである。

なおこうした樹脂モールドとしては、特許文献２〜４のようなモールドトランスも知られている。また、車載などに使われるインダクタ部品の取付け方法としては、特許文献５のようにバネなどを用いてコアに掛かる応力を緩和して使用する方法、特許文献６のように基台に取付座を設けて押えバネを用いて取付ける方法も開示されている。
特開平６−２９１２３号公報 特開昭６０−２１１８１４号公報 特開２００３−１７３９１７号公報 特開２００４−３９８８８号公報 特開２０００−１８２８４７号公報 特開２００６−３３９２３０号公報

しかしながら図９等で提案された従来のモールドインダクタは、その端子電極板３を用いて、回路基板等に固定するため、車載用等の耐振性の要求される用途に用いることは難しかった。また、特許文献２〜４においても本体重量を支持、固定するような構成を設けていないため、対振動性などにおいて課題を残していた。さらに特許文献５、６のような板バネなどを用いて取付ける構成では、むき出したコアへの応力を緩和しながら、コアを抑えるという、相反する要件を満たすバネを設計する必要があり、非常に難しいものであった。

本発明は、車載用途などに対応できる安全かつ耐振性の向上したインダクタとそれを搭載した回路モジュール（電源ユニット）を提供するものである。

上記問題を解決するため、本発明は、コアと、両端に接続端子部を有するコイルと、この接続端子部を加工して前記接続端子部の先端側に設けた柱状の貫通孔を有する加工部と、前記コアと前記コイルとを被覆するモールド部と、からなるインダクタであって、前記モールド部の側面に、前記接続端子および前記加工部を埋設した取付部を形成するとともに、前記貫通孔の内周面にはネジ山を設け、前記貫通孔の内周面および、前記加工部の底面を前記モールド部から露出させたインダクタを提供するものである。

上記構成により、コアセットとコイル部と加工部を埋設した取付部とがモールド部で一体化されるため、強固な構造となり、耐振性、絶縁性、熱伝導性、信頼性が向上し、取付け用の板バネなどが不要とできることとなり、取付け性が向上する。また、内周にネジ山が形成された加工部を埋設した取付部で機械的応力を受けるため、コア割れなども発生させなくするとともに電気的な接続を確実にし、さらに、露出させた加工部の底面が実装面への接触を確実にし、電気的接続性を高めることとなる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について図１〜図２を参照しながら具体的に説明する。

図１（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１で説明するチョークコイルの斜視図である。図１（Ａ）（Ｂ）において、１１はチョークコイル、１２はコアセット、１３は第１のコア、１４は第２のコア、１５は巻線コイル、１５ａは引出し導出部、１６は外脚、１７は接続端子部、１８はモールド部、１９は取付部、２０は加工部、２１は孔である。

図１（Ｂ）は、チョークコイル１１の斜視図であり、図１（Ａ）はチョークコイル１１の内部構造を示す。

図１（Ａ）において、第１のコア１３と、第２のコア１４とからなるコアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に引出し導出部１５ａと接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、の位置関係を示している。この引出し導出部１５ａは、コアセット１２の開口部１２ａから、引き出されており、固定手段を持たないため、可動するものである。ここで、接続端子部１７の一部に形成した孔２１の周囲に加工部２０を設けている。また加工部２０は、例えば円柱状とし、この内部にネジ２７止め用のタップ（あるいはネジ山等）を形成し、機械的な取付けや、電気的接続をより強固にする。

図１（Ｂ）は、図１（Ａ）で示した部分の一部以上を、モールド部１８で覆い、チョークコイル１１とした様子を説明する斜視図である。図１（Ｂ）において、第１のコア１３と第２のコア１４とからなるコアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と引出し導出部１５ａを、モールド部１８によってその一部以上を被覆する。そしてコアセット１２と巻線コイル部１５を外装するモールド部１８の１側面以上に、厚み方向に孔２１ａを有する取付部１９を設ける。この取付部１９は、コアセット１２と巻線コイル１５と引出し導出部１５ａ、さらに接続端子部１７も埋設して、モールド部１８で一体化して形成しているものである。ここで取付部１９は、モールド部１８と同じ材料とすることで、モールド部１８の成型（例えば、モールド成型）時に、取付部１９も同時に一体成型し、モールド部１８と取付部１９との一体化が可能としている。

以上、この取付部１９を一体化形成することにより、チョークコイル１１全体が、強固な構造となり、耐振性が向上することに加えて絶縁性、熱伝導性を飛躍的に高めることができる。特に引出し導出部１５ａは、モールド部１８によって固定されるため、可動が防止できることとなり、引出し導出部１５ａの耐振性が向上する。また、この取付部１９により、取付け用の板バネなどが不要とできることとなり、簡単に取付けができる。

さらに、接続端子部１７と、取付部１９を同じ部位に設置することによって接続端子部１７を高強度化出来ることに加えて接続箇所の位置ずれもなくなるため、実装性も向上できる。

なお、この取付部１９は、図１（Ｂ）のように前記モールド部１８の両側面に設けることによって、チョークコイル１１本体を取付けた時のバランスが、さらに良くなる。

また、この取付部１９の位置は、接続端子部１７を引き出すコアセット１２の開口部の外方側面に設けてやるのがよい。このことにより、接続端子部１７と取付部１９が、ほぼ、同じ場所にすなわち、近い場所に設置できることとなり、前記接続端子部１７への引出し導出部１５ａを前記取付部１９を形成するモールド部材１８で一体化で覆うことが、容易となるのである。

なお、図１（Ｂ）に示すように、取付部１９に設けた孔２１の内壁部分や、下面部分にも接続端子部１７（更には加工部２０）の少なくとも一部を露出させることで、接続部の接触面積を増やせるため、電気的接続性を高める。

また、この接続端子部１７を回路基板に半田などで接続する場合は、露出部分により、フィレット形成の目視チェックもできる。他の方法で接続した場合でも同じ効果は、得られる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態１で説明したチョークコイル１１の製造方法の一例について、図２を用いて説明する。

図２は、図１（Ａ）（Ｂ）で説明したチョークコイル１１の内部構造を説明する斜視図である。図２において、２２ａ、２２ｂは絶縁スペーサ、２３はコイル部、２４は連結部、２５は中脚、２６は矢印である。

まずコイル用銅線を用意する。コイル用銅線としては、平角銅線を用いることが、小型化（特に低背化）、コイル抵抗の低減の面から望ましい。なお銅線として絶縁被覆処理を行ったものを用いることで、コイル部２３での絶縁確保を行う。そして、図２の巻線コイル１５に示すように、このコイル用銅線をエッジワイズ巻などの方法で巻回してやる。このように平角銅線をエッジワイズ巻で形成してやれば、後述する接続端子部１７を巻線の延長上で形成し易い。また、コイル部の断面積も有効に使っているので巻線抵抗も低くなり、大電流インダクタとして最適である。

なお巻線コイル１５の両端部には接続端子部１７を形成する。接続端子部１７とは、コイル用銅線の絶縁被覆を剥離した部分であるが、実装性や銅の酸化を防止するため、半田やスズ等のメッキ処理やウイスカー発生防止を目的としたニッケル下地処理を施す場合もある。またネジ２７止め用の孔２１ａを設けても良い。孔２１ａを設ける場合、孔２１ａ加工した後でメッキ処理等を行うことで孔２１ａの内壁にもメッキを形成できる。またこの孔２１ａを用いて、後述する図３から図６に示したチョークコイル１１の回路基板等へのネジ２７等による固定強度を高める。なお図２の孔２１ａとして、必要に応じて複数個の孔２１ａを隣接して設けることで、チョークコイル１１の固定強度を高めると共に、回路基板やリードフレーム（共に図示していない）との接触抵抗を抑えられる。これは１個の孔２１ａだけでは孔２１ａの近傍だけでしか固定できないが、孔２１ａを複数個隣接して形成する（図示していない）ことで、複数個の孔２１ａの間の部分も回路基板やリードフレーム（ともに回路基板の配線パターンに相当する）に密着できるためである。またこの孔２１ａを設けることで、チョークコイル１１の製造工程等においても、第１のコア１３、第２のコア１４等と、巻線コイル１５との位置精度を高められる。さらにこの孔２０ｂは、モールド成型時、コイルの位置決めの基準として利用することも可能である。

次に第１のコア１３、第２のコア１４を用意する。第１のコア１３、第２のコア１４を略同一形状（あるいは同じコアを第１のコア１３、第２のコア１４と使い分けることでコストダウンできる）とできる。なお外脚１６の内側面には、コイル部２３の形状に応じた湾曲（あるいは滑らかな凹凸）を形成することで、限られた面積での閉磁路の効率を高める。また第１のコア１３、第２のコア１４の成型性（例えば金型成型性）を高める。なおこれらコア材料としては、フェライト材料を用いても良いが、ダストコアを用いることでチョークコイル１１の磁気特性（直流重畳特性）を高められる。また、モールド成型における磁気特性の劣化も防止できるものである。ここでダストコアとは、例えば鉄または、鉄にシリコン、ニッケル、アルミ等少なくとも１つ以上の材料を加えた合金等の金属粉を圧縮成型した後、金属粉や、その他混合材料が溶解しない温度（１０００℃以下）で焼成したものであり、金属粉表面に絶縁被膜を形成し、金属粉間に磁気ギャップを有する構成となっているものである。金属粉を高温（１２００℃以上）で焼結してセラミック体を形成したフェライトコアに比べると、ダストコアは、元々、金属であり、内部に複数の磁気ギャップを有しているため、樹脂モールド成型時にコアに機械的応力が加わった場合、磁歪現象が、緩やかで透磁率や損失の悪化が少なく、また、もし内部に微小なクラックが発生しても磁気ギャップが、わずかに大きくなるだけで磁気特性の劣化が少なく、樹脂モールドに適したコアである。また、磁気特性として磁束飽和密度が、フェライトの２倍以上を有しているため、大電流に対しても磁気飽和することがなく、小形化にも適しているものである。今回、検討したダストコアは、概略サイズ２０ｍｍ角で高さ１５ｍｍ程度（２０ｍｍ×２０ｍｍ×高さ１５ｍｍ）、重量２０ｇ以上の比較的大形の重量コアであり、本発明は、このような大形重量コアを使った大形重量インダクタに特に大きな効果を発揮するものである。目安としては、サイズ１５ｍｍ角以上、重量１５ｇ以上ぐらいが、経験的に、妥当な数字である。

次に一組の絶縁スペーサ２２ａ、２２ｂを用意する。絶縁スペーサ２２ａ、２２ｂは、絶縁樹脂を用いて射出成型によって形成する。なお半田付け等の耐熱性を満たす樹脂材料を選ぶことは言うまでもない。絶縁スペーサ２２ａ、２２ｂの中央部に形成した孔２１ｂの周囲に連結部２４ａ、２４ｂを形成する。そして一組の絶縁スペーサ２２ａ、２２ｂの間に図２に示すように巻線コイル１５をサンドイッチし固定する。この際、連結部２４ａ、２４ｂを嵌め合い構造とすることで、一組の絶縁スペーサ２２ａ、２２ｂ間の固定を行なってもよい。なお、絶縁スペーサ２２ａ、２２ｂは、コイル部２３と第１、第２のコア１３、１４との接触を防止する役目を有しているものであり、必ずしも射出成型で形成する必要はなく、シート状の絶縁物を熱成型などで形成してもよい。また、形状も設計に応じて変更して構わないものである。

以上のように、図２の矢印２６に示すようにこれらを一体化し、最後にコア１３、１４の外側面と巻線コイル１５の接続端子部１７などを金型内で基準として位置決めしながら、絶縁樹脂等によって、モールド部１８や取付部１９を形成し、図１に示すチョークコイル１１ｂを完成する。なお取付部１９に形成する孔２１ａは、樹脂成型時に同時に形成しても良いし、樹脂成型後にドリル等で形成しても良い。また、この樹脂モールドは、生産性の点からは、射出成型（インジェクションモールド）が、望ましいが、注型、トランスファーモールドなど他の方法であっても構わないものである。

なお、本実施の形態１、２においては、巻線コイル１５は、平角銅線をエッジワイズ巻を施して説明してきたが、コイルの形成方法に関しては、一般の丸電線を使用した同心巻コイル、銅板折り曲げコイルのような非巻線コイル、など他の方法で形成してもよい。

（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３として、実施の形態１で説明したチョークコイル１１の回路基板への固定方法について図３〜図６を参照しながら具体的に説明する。

図３は、実施の形態１の図１（Ｂ）で説明したチョークコイル１１ｂの取付部１９の一部の断面図である。

図３において、２７はネジ、２８は回路基板である。ネジ２７は矢印２６に示すようにチョークコイル１１を他の回路基板２８等に取り付けるためである。なお取付部１９の一部には、接続端子部１７の一部が露出している。なおこの接続端子部１７の露出は、孔２１の内壁側、あるいはチョークコイル１１の回路基板２８等との接触面のどちらであってもよい。露出面を増やすことで、互いの接続性を高める。

なお、引出し導出部１５ａ、接続端子部１７の端部は、図３に示すようにモールド部１８に内蔵することで、引出し導出部１５ａ、接続端子部１７の可動がなくなるため、耐振強度が高くなり、端子部１７が剥がれにくくなる。

図３において、取付部１９に形成した孔２１ａの内壁（例えば加工部２０を露出させる）や下部（特に回路基板２８と接する側）に露出させた接続端子部１７を露出することで、ネジ２７や回路基板２８との接続抵抗を小さくできる。これは、ネジ２７を締め付けることで、回路基板２８との接触面積を増やせるためである。なおこの接続は、半田付け等と併用しても良い。

なお接続端子部１７は、少なくとも孔２１ａの周囲から５ｍｍ以下の範囲において、外部に（特に回路基板２８側に）露出させることが望ましい。５ｍｍ以上離れた面で、初めて接続端子部１７が接続端子部１７から露出した場合、ネジ２７止めしても、回路基板２８等との接触圧力が不十分となる可能性がある。

図３において、回路基板２８は、ガラスやエポキシ樹脂等でなるプリント配線基板（多層基板も含む）や、金属板上に配線パターンを形成した金属基板や、リードフレーム等を熱伝導樹脂で金属板に固定した高熱伝導樹脂基板も含む。また、金属などからなる放熱用ヒートシンクであってもよい。つまり、チョークコイル取付け用の基台であれば、樹脂でもよく、材質に限定されることは、ないものである。

図４は、チョークコイル１１の取付部１９を回路基板２８にネジ２７で固定する様子を説明する部分断面図であり、コアセット１２や巻線コイル１５等は図示していない。

次に図４を用いて、チョークコイル１１の回路基板２８への固定について説明する。図４は、チョークコイル１１をネジ２７によって回路基板２８へ固定する様子を説明する断面図である。

なお図４に示すように、コアセット１２やコイル部２３、接続端子部１７（図４において接続端子部１７は図示していない）の一部以上をモールド部１８で被覆する。なおコアセット１２とコイル部２３との空隙にモールド１８を充填することで、耐振性を高め、ガタも減らす。

またモールド部１８の一部を用いて、取付部１９を設ける。なお取付部１９の根元（例えばコアセット１２に近い部分）に、曲面部（あるいはＲ部）を設けることで、成型時での樹脂の回り込み性を高める。なおこの曲面部を取付部１９の根元部に設けることで、取付部１９部分の強度も向上する。

図４におけるネジ２７は、取付部１９に設けた孔２１ａを設けて、チョークコイル１１を回路基板２８に固定するためのものである。

図４に示すように、チョークコイル１１の１側面以上に設けた孔２１を用いて、チョークコイル１１を回路基板２８に、ネジ２７や固定具（固定具は図示していない。固定具は、固定用のピンやポスト、柱、棒等である）で固定することで、その取付強度を高める。またこの固定により、回路基板２８とチョークコイル１１との電気的、熱的接続を行う。なお熱的接続とは、チョークコイル１１に発生した熱が、回路基板２８（特に絶縁放熱基板を用いた場合）を介して、外部に放出（あるいは放冷）することを意味する。

なお図４において、接続端子部１７や加工部２０等は図示していない。

図５は、実施の形態１の図１（Ｂ）で説明したチョークコイル１１ｂを、回路基板２８にネジ２７で固定する様子を説明する断面図である。図４において、チョークコイル１１の一番厚みの厚い部分（あるいは背の高い部分）は、孔２１を設けた取付部１９である。このように、取付部１９の厚み（あるいは高さ）を高くすることで、チョークコイル１１を、複数の回路基板２８同士を積層する積層治具（あるいはスペーサ）とすることができる。なお図５において、接続端子部１７や加工部２０等は図示していない。

なお、取付部１９と、それ以外の部分との間に段差を設けることで、チョークコイルを回路基板に固定する際に回路基板の表面に形成した銅箔パターン等に影響を与えない。なお段差は、０．１ｍｍ以上（望ましくは０．５ｍｍ以上）とする。段差が０．１ｍｍ未満の場合、バラツキ等の影響により段差として機能しない場合があるためである。

図６は、図５、図１（Ｂ）で示したチョークコイル１１ｂを用いて、複数の回路基板２８同士を積層する様子を説明する断面図である。

図６において、２９はチップ部品や半導体等の電子部品、３０は絶縁伝熱層、３１は金属板、３２は放熱基板、３３は回路モジュールである。

図６において、放熱基板３２は、アルミニウムや銅等の金属板３１の上に絶縁伝熱層３０を積層したものである。なお絶縁伝熱層３０の表面等に銅箔やリードフレーム（銅板も含む）等からなる配線パターンを形成しても良い（図示していない）。

図６において、ネジ２７は、電子部品２９が実装された回路基板２８と、放熱基板３２とを、間にセットしたチョークコイル１１によって、積層する際の固定用である。

図６において、チョークコイル１１は、放熱基板３２の表面に実装している（図６において、チョークコイル１１の接続端子部１７と、放熱基板３２の表面に形成した配線パターンは図示していない）。

そして図６に示すように、予めチョークコイル１１を放熱基板３２に実装する。その後、図６に示すように、予め電子部品２９を実装した回路基板２８を、ネジ２７を用いて固定し、回路モジュール３３とする。

以上、図６に示すように、図５のチョークコイル１１の取付部１９の厚み（あるいは高さ）を高くすることで、取付部１９を利用して上下の基板を支えることが可能となり、ネジなどで機械固定してやることによって上下の基板のたわみも軽減できることとなる。また、コア１３、１４の上下面には、隙間が、できるため、上下の基板の重量もコア面で受けることがなく、コア割れなどが、防止できる。

なお、放熱基板３２は、実施の形態３を示す図３と同じく、金属などからなる放熱用ヒートシンクであってもよい。つまり、チョークコイル取付け用の基台であれば、樹脂でもよく、材質に限定されることは、ないものである。この場合、チョークコイルの接続もバスバーなど他の手段で行なってもよいということは、言うまでもない。

次に図７、図８を用いて、他の回路モジュール３３について説明する。図７、図８は、共にチョークコイル１１の側面に設けた取付部１９と、それ以外の部分に段差を設けたものである。

図７（Ａ）（Ｂ）は共に、一方の回路基板２８の一部を突き抜けるように固定したチョークコイル１１を有する回路モジュール３３の断面図である。図７（Ａ）（Ｂ）において、チョークコイル１１の側面には、取付部１９を有している。そして図７（Ａ）に示すように、チョークコイル１１の上下に、回路基板２８をセットし、ネジ２７によって矢印２６で示す方向に固定する。ここで一方の回路基板２８に、チョークコイル１１の一部が露出するような孔２１ｅを形成しておく。図７（Ｂ）は、こうして形成した回路モジュール３３の断面である。なお図７（Ａ）（Ｂ）において、回路基板２８の表面や内部等に形成した銅箔パターンやスルーホール、ソルダーレジスト等は図示していない。また回路基板２８の表面等に実装した電子部品２９も図示していない。

図７（Ｂ）に示すようにすることで、複数枚の回路基板２８同士を略並行に、隣接して固定できる。なお複数個のチョークコイル１１（特に取付部１９の高さ、あるいは厚みの略同一のものが望ましい）を用いることで、複数枚の回路基板２８同士の固定強度も上げられる。なお図７（Ａ）（Ｂ）において、加工部２０につながる接続端子部１７は図示していない。または、チョークコイル１１の上下に設けた複数の回路基板２８間を、孔２１に挿入したネジ２７や、チョークコイル１１の上下に設けた加工部２０等によって電気的、熱的に接続しても良い。

図８（Ａ）（Ｂ）は共に、複数の回路基板２８の一部を突き抜けるように固定したチョークコイル１１を有する回路モジュール３３の断面図である。図８（Ａ）（Ｂ）において、チョークコイル１１の側面には、取付部１９を有している。そして図８（Ａ）に示すように、チョークコイル１１の上下に、回路基板２８をセットし、ネジ２７によって矢印２６で示す方向に固定する。ここで両方の回路基板２８に、チョークコイル１１の一部が露出するようなくり抜き孔２１ｅを形成しておく。図８（Ｂ）は、こうして形成した回路モジュール３３の断面である。なお図８（Ａ）（Ｂ）において、回路基板２８の表面や内部等に形成した銅箔パターンやスルーホール、ソルダーレジスト等は図示していない。また回路基板２８の表面等に実装した電子部品２９も図示していない。図８（Ｂ）に示すようにすることで、回路基板２８同士の間隔を更に狭くすることができ、各種機器の薄型化、低背化が可能となる。

なお図８（Ａ）（Ｂ）において、複数の回路基板２８間を、チョークコイル１１の上下に設けた接続端子部１７によって、電気的、熱的に接続できる。こうすることで、回路モジュール３３の小型化、薄型化、低背化が可能となる。

なお加工部２０は、接続端子部１７の一部を加工したものであっても、金属片（金属パイプも含む）としても良い。

なお、上記図６〜図８の説明において回路モジュールという表現を用いて説明しているが、回路ユニット、或いは、電源ユニットと表現を置き換えてもその効果は、同じである。

以上、本発明における説明では、コアは、ＥＥ型の組合せとしたが、ＵＵ（Ｕ型コアとＵ型コアとの組合せ）、ＵＩ（Ｕ型コアとＩ型コアとの組合せ）、ＥＩ（Ｅ型コアとＩ型コアとの組合せ）など他の形状であってもよい。

以上のように、第１のコア１３と第２のコア１４とからなるコアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、これらの一部以上を被覆するモールド部１８と、からなるチョークコイル１１であって、前記モールド部１８の１側面以上に、前記接続端子部１７を埋設した取付部１９を形成し、前記取付部１９に設けた孔２１の内部もしくはその付近で前記接続端子部１７の一部を露出させたチョークコイル１１とすることで強固な構造となり、耐振性、絶縁性、熱伝導性、信頼性向上に加えて取付け用の板バネなどが不要とできることとなり、回路基板２８等への取付性に優れたチョークコイル１１を提供する。また、接続箇所の位置ずれもなくなるため、実装性も向上できる。

また、第１のコア１３と第２のコア１４とからなるコアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、これらの一部以上を被覆するモールド部１８と、からなるチョークコイル１１であって、前記モールド部１８の両側面に、前記モールド形成部材からなる取付部１９を形成し、前記取付部１９に設けた孔２１の内部もしくはその近傍に前記接続端子部１７の一部を露出させたチョークコイル１１とすることで、強固な構造となり、耐振性、絶縁性、熱伝導性、信頼性向上に加えて取付け用の板バネなどが不要とできることに加えてチョークコイル１１本体を取付けた時のバランスが、さらに良くなる。

また、第１のコア１３と第２のコア１４とからなるコアセット１２と、このコアセット１２の中に設けた、両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５と、これらの一部以上を被覆するモールド部１８と、からなるチョークコイル１１であって、前記接続端子部１７を引き出す前記コアセット１２の開口部側の側面に、前記モールド部材からなる取付部１９を一体形成し、前記巻線コイル１５から、前記接続端子部１７への導出部１５ａを前記取付部１９を形成するモールド部材で覆うとともに接続端子部１７の少なくとも一部を取付部下面もしくはその近傍に露出させたインダクタとすることによって、強固な構造となり、耐振性、絶縁性、熱伝導性、信頼性向上に加えて取付け用の板バネなどが不要とできることに加えて接続端子部１７と取付部１９が、近い場所に設置できることとなり、モールド部材１８で一体化で覆うことも容易となる。

取付部１９を、前記チョークコイル１１で最も厚い部分（なお最も厚い部分とは、略最も厚い部分も含む）としたチョークコイル１１とすることで、上下の基板を支えることが可能となり、上下の基板のたわみも軽減できることとなる。また、上下の基板の重量もコア面で受けることがなく、コア割れなどが防止できる。

取付部１９と、それ以外の部分との間に段差を設けたチョークコイル１１とすることで、取付部を利用して図６〜図８等に図示した回路モジュール３３の薄型化、低背化を実現する。

以上のチョークコイル１１において、コア１３、１４を圧粉磁心（ダストコア）とすることによって、磁気特性（直流重畳特性）を高められる。また、モールド成型における磁気特性の劣化も防止でき、小形化も達成できるものである。

両端に接続端子部１７を有する巻線コイル１５を形成する工程と、前記巻線コイル１５の上下を第１のコア１３と第２のコア１４とからなるコアセット１２で挟む工程と、前記巻線コイル１５と前記コアセット１２と前記コイルの導出部１５ａと前記接続端子部１７の一部以上を、モールド部１８で覆う工程と、を有するチョークコイル１１の製造方法とすることで、回路基板２８等への取付性に優れたチョークコイル１１を提供する。

複数の回路基板２８と、１以上の前記回路基板２８に実装した１以上のチョークコイル１１と、からなる回路モジュール３３であって、前記チョークコイル１１は本発明のチョークコイル１１であるとともに、複数の前記回路基板２８は、前記チョークコイル１１の取付部１９を利用して積層している回路モジュール３３とすることで、複数の回路基板２８同士を一定距離分、離した状態で強固に固定できるため、回路基板２８のたわみを防止でき、耐振性に優れた回路モジュール３３を提供できる。その結果、複数の回路基板２８同士を略並行になるように積層できるため、回路モジュール３３の小型化、高密度化が可能となる。また回路基板２８間に積極的に形成した隙間によって、回路基板２８の放熱性を高められる。そしてこの離した一定距離を、積極的な空冷（例えば回路モジュール３３を垂直に立てた場合、この隙間が発熱したチョークコイル１１によって発生した上昇気流に起因する煙突、あるいは煙突効果を発現させることができる）、あるいは断熱に使うことも可能である。

なお巻線コイル１５は、図１等に示すようにエッジワイズ方向に捲回することが望ましい。エッジワイズ方向に捲回することで、チョークコイル１１の薄型化（低背化も含む）や低抵抗化が可能となる。

なお、本発明では、全てチョークコイルとして説明してきたが、巻線を複数有するトランスを含むインダクタであってもその効果は、同じである。

以上のように本発明の多連チョークコイル及びその製造方法によって、チョークコイルの低背化、取付の容易化（設置面積の増加）、耐震化（振動時の剥離防止）等が可能となり、各種機器の小型化、高性能化を実現できる。

（Ａ）（Ｂ）本発明の実施の形態１で説明するチョークコイルの斜視図 本発明の実施の形態２で説明する図１（Ａ）（Ｂ）のチョークコイルの内部構造を説明する斜視図 本発明の実施の形態３で説明するチョークコイルの取付部の一部の断面図 本発明の実施の形態３で説明するチョークコイルを基板に取付ける断面図 本発明の実施の形態３で説明するチョークコイルを説明する断面図 図５で示したチョークコイルを用いて、複数の回路基板２８同士を積層する様子を説明する断面図 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施の形態３で説明する一方の回路基板の一部を突き抜けるように固定したチョークコイルを有する回路モジュールの断面図 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施の形態３で説明する複数の回路基板の一部を突き抜けるように固定したチョークコイルを有する回路モジュールの断面図 従来のインダクタの斜視図

符号の説明

１１ チョークコイル
１２ コアセット
１３ 第１のコア
１４ 第２のコア
１５ 巻線コイル
１５ａ 引出し導出部
１６ 外脚
１７ 接続端子部
１８ モールド部
１９ 取付部
２０ 加工部
２１ 孔
２２ 絶縁スペーサ
２３ コイル部
２４ 連結部
２５ 中脚
２６ 矢印
２７ ネジ
２８ 回路基板
２９ 電子部品
３０ 絶縁伝熱層
３１ 金属板
３２ 放熱基板
３３ 回路モジュール

Claims (3)

1. コアと、
   両端に接続端子部を有するコイルと、
   この接続端子部を加工して前記接続端子部の先端側に設けた柱状の貫通孔を有する加工部と、
   前記コアと前記コイルとを被覆するモールド部と、からなるインダクタであって、
   前記モールド部の側面に、前記接続端子および前記加工部を埋設した取付部を形成するとともに、
   前記貫通孔の内周面にはネジ山を設け、
   前記貫通孔の内周面および、前記加工部の底面を前記モールド部から露出させたインダクタ。
2. 取付部には、
   加工部の貫通孔を延伸した貫通取付孔を設けた請求項１に記載のインダクタ。
3. 複数の基板と、
   前記基板に実装したインダクタとからなる回路モジュールであって、
   前記インダクタは、請求項２に記載するインダクタであって、
   複数の前記基板は、前記インダクタの上面側および下面側に配置するとともに、
   取付部の貫通孔および貫通取付孔へ固定具を貫通させることによって複数の前記基板と前記インダクタとを積層して固定している回路モジュール。

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