CN112352298B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的电子装置，包括：一次线圈10；二次线圈20，与一次线圈10相向配置；线圈密封部50，由用于密封一次线圈10和二次线圈20的密封树脂构成；一次侧密封部150，用于密封与一次线圈10电连接的一次侧电子元件110；以及二次侧密封部250，用于密封与二次线圈20电连接的二次侧电子元件210。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种具有一次线圈和二次线圈的电子装置。
背景技术
以往，在具有一次线圈和二次线圈的变压器等电子装置中，为了保持各线圈中的电绝缘，通常在构成各线圈的步线间设置绝缘片。但是，在设置了绝缘片的情况下，由于绝缘片之间不可避免地会形成空隙，所以存在热传导率下降的问题。
日本专利特开2014-56868号中提出了一种使用热传导性良好的树脂来确保散热性的方案，但该方案从散热性的观点来看仍然是不充分的。
另外，以往如日本专利特开平5-283247还提出一种对线圈进行树脂密封的方案，但该方案只是单纯地对单个线圈进行树脂密封。
本发明鉴于上述问题，目的是提供一种具有一次线圈和二次线圈的电子装置，其能够具有更高的热传导率和散热性。
发明内容
【概念1】
本发明所涉及的电子装置，其特征在于，包括：
一次线圈；
二次线圈，与所述一次线圈相向配置；
线圈密封部，由用于密封所述一次线圈和所述二次线圈的密封树脂构成；
一次侧密封部，用于密封与所述一次线圈电连接的一次侧电子元件；以及
二次侧密封部，用于密封与所述二次线圈电连接的二次侧电子元件。
【概念2】
在本发明【概念1】涉及的电子装置中，
所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构。
【概念3】
在本发明【概念1】涉及的电子装置中，
所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构。
【概念4】
在本发明【概念1】涉及的电子装置中，
所述一次线圈具有第一线圈以及与所述第一线圈相连的第二线圈。
【概念5】
在本发明【概念1】涉及的电子装置中，进一步包括：
第一电子模块，具有所述一次侧电子元件以及所述一次侧密封部，
所述第一电子模块具有：一次侧基板、以及设置在所述一次侧基板上的一次侧导体层。
【概念6】
在本发明【概念1】涉及的电子装置中，进一步包括：
第二电子模块，具有所述二次侧电子元件以及所述二次侧密封部，
所述第二电子模块具有：二次侧基板、以及设置在所述二次侧基板上的二次侧导体层。
【概念7】
在本发明【概念1】涉及的电子装置中，
所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述一次侧密封部之间的所述一次侧端子上设置有第一弯曲部。
【概念8】
在本发明【概念1】涉及的电子装置中，
所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述二次侧密封部之间的所述二次侧端子上设置有第二弯曲部。
【概念9】
在本发明【概念1】涉及的电子装置中，
所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述一次侧密封部之间的所述一次侧端子上设置有第一弯曲部，
所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述二次侧密封部之间的所述二次侧端子上设置有第二弯曲部，
所述线圈密封部的背面、所述一次侧密封部的背面以及所述二次侧密封部的背面能够与散热体抵接。
发明效果
在本发明的一种形态中，当采用了设置有由用于密封一次线圈和二次线圈的密封树脂构成的线圈密封部的情况下，就无需再设置以往的绝缘片，进而避免了在绝缘片之间不可避免地形成间隙的情况发生。这样一来，就能够提升热传导率，并提高散热性。
简单附图说明
图1是展示将本发明的第一实施方式中使用的电子装置与引线框分离之前的平面图。
图2是展示在本发明第一实施方式中使用的线圈密封部、一次侧密封部和二次侧密封部的与图1对应的平面图。
图3是展示在本发明第一实施例中使用的一次线圈和二次线圈的侧视图。
图4是展示可以在本发明第一实施例中使用的二次线圈的透视图。
图5是展示在本发明第一实施例中使用的一次线圈和一次侧端子的立体图。
图6是展示在本发明第一实施例中使用的一次侧电子元件和二次侧电子元件的侧面截面图。
图7是展示可以在本发明第一实施例中使用的一次侧电子元件和二次侧电子元件的另一个方面的侧向截面图；
图8是展示在本发明第一实施例中使用的线圈密封部、一次侧密封部以及二次侧密封部和散热体之间的关系的侧视图。
图9是展示在本发明的第一实施例中使用的线圈密封部件和芯之间的关系的侧视图。
图10是展示在本发明的第二实施例中使用的线圈密封部、一次侧密封部以及二次侧密封部与散热体之间的关系的侧视图。
图11是展示在本发明第三实施例中使用的线圈密封部、一次侧密封部以及二次侧密封部和散热体之间的关系的侧视图。
图12是展示在本发明第四实施例中使用的线圈密封部、一次侧密封部以及二次侧密封部和散热体之间的关系的侧视图。
图13是展示可以在本发明实施例中使用的一次侧密封部和二次侧密封部的配置形态的示例平面图。
具体实施方式
第一实施方式
《构成》
在本实施方式中，“一侧”表示图3的上方侧，“另一侧”表示图3的下方侧。图3的上下方向称为“第一方向”，左右方向称为“第二方向”，纸面的正反方向称为“第三方向”。包含第二方向以及第三方向的面内方向称为"面方向"。
如图1所示，本实施方式的电子装置包括：一次线圈10；在一次线圈10的一侧或另一侧与一次线圈10相向配置的二次线圈20(参照图3)；由密封一次线圈10和二次线圈20的密封树脂构成的线圈密封部50(参照图2)；用于密封与一次线圈10电连接的一次侧电子元件110的一次侧密封部150(参照图2)；以及用于密封与二次线圈20电连接的二次侧电子元件210的二次侧密封部250(参照图2)。一次线圈10也可以由引线框构成，在图1所示的形态中展示了形成于引线框处的一次线圈10。二次线圈20的厚度可以比一次线圈10的厚度厚。
如图1以及图2所示，也可以设置具有一次侧电子元件110和一次侧密封部150的第一电子模块100。如图1所示，第一电子模块100可以具有一次侧基板120；设置在一次侧基板120的一个面上的多个一次侧导体层130；设置在一次侧导体层130的一个面上的一次侧电子元件110。一次侧电子元件110、一次侧基板120的一侧的面以及一次侧导体层130的一侧的面可以通过一次侧密封部150来密封(参照图2)。一次侧密封部150也可以通过一次侧密封树脂来构成。
如图6所示，可以在一次侧电子元件110的一个面上设置一次侧第一电极(例如源电极)111以及一次侧第二电极(例如栅极电极)112，在一次侧电子元件110的另一个面上设置一次侧第三电极(例如漏电极)113。一次侧第一电极111以及一次侧导体层130可以通过一次侧第一连接端子116(参照图1)以及焊锡等导电性粘接剂(未图示)连接。一次侧第二电极112和一次侧导体层130也可以通过一次侧第二连接端子117(参照图1)以及焊锡等导电性粘接剂连接。一次侧第三电极113和一次侧导体层130也可以通过焊锡等导电性粘接剂连接。另外，如图7所示，也可以在一次侧电子元件110一个面上设置一次侧第一电极111，在一次侧电子元件110的另一个面上设置一次侧第二电极112。
如图1和图2所示，可以设置具有二次侧电子元件210和二次侧密封部250的第二电子模块200。如图1所示，第二电子模块200可以包括二次侧基板220；设置在二次侧基板220的一个表面上的多个二次侧导体层230；以及设置在二次侧导体层230的一个表面上的二次侧电子元件210。二次侧电子元件210、二次侧基板220的一侧的面以及二次侧导体层230的一侧的面可以用过二次侧密封部250来密封(参照图2)。二次侧密封部250也可以通过二次侧密封树脂构成。一次侧密封树脂和二次侧密封树脂可以由相同的树脂材料构成，也可以由不同的树脂材料构成。
如图7所示，也可以在二次侧电子元件210一个面上设置二次侧第一电极211，在二次侧电子元件210的另一个面上设置二次侧第二电极212。二次侧第一电极211与和二次侧导体层230之间可以通过二次侧第一连接端子216和焊锡等导电性粘接剂来连接(参照图1)。另外，如图6所示，可以在二次侧电子元件210一个面上设置二次侧第一电极(例如源电极)211以及二次侧第二电极(例如栅电极)212，并在二次侧电子元件210的另外一个面上设置二次侧第三电极(例如漏电极)213。二次侧第三电极(例如漏电极)213与二次侧导体层230之间可以通过焊锡等导电性粘接剂来连接。
如图5所示，一次线圈10和延伸到一次侧密封部150内一次侧端子60也可以一体化。如图4所示，二次线圈20和延伸到二次侧密封部250内二次侧端子70也可以一体化。一次侧端子60也可以通过导电性粘接剂设置在设置于一次侧基板120的一侧的一次侧导体层130的一侧的面上。二次侧端子70也可以通过导电性粘接剂设置在设置于二次侧基板220的一侧的二次侧导体层230的一侧的面上。
如图3所示，一次线圈10也可以具有第一线圈10a以及与第一线圈10a相连的第二线圈10b。也可以在第一线圈10a的一侧设置第二线圈10b，并使第一线圈10a和第二线圈10b通过沿第一方向延伸的直线状的连接部19来连接。连接部19不需要与第一方向完全平行，其可以向第一方向倾斜。“沿第一方向延伸”的形态也包括向第一方向倾斜延伸的形态。也可以在第二线圈10b的一侧设置二次线圈20。从侧方观察时，可以将一次线圈10设置在比一次侧基板120更靠近一侧的位置，将二次线圈20设置在比一次线圈10更靠近一侧的位置。
如图5所示，第一线圈10a和一次侧第一端子60a也可以一体化。另外，第二线圈10b和位于比一次侧第一端子60a更靠一侧的一次侧第二端子60b也可以一体化。
一次线圈10的第一线圈10a以及第二线圈10b可以为相同的匝数，也可以由为不同的匝数。作为一例，一次线圈10的第一线圈10a以及第二线圈10b各自的匝数可以是5。也可以是二次线圈20的匝数为1或大于等于2。二次线圈20的匝数还可以小于1，即旋转不满1周的形态。
如图9所示，也可以设置穿过一次线圈10和二次线圈20的芯500。芯500可以具有脚部510，该脚部510穿过设置在线圈密封部50上的开口部51。芯500的脚部510也可以设置成与线圈密封部50的内周面抵接。芯500的外周部也可以被设置为覆盖线圈密封部50的外周。
《效果》
接着，对具有上述结构的本实施方式的作用效果的一例进行说明。如下说明中的任何一种形态均可采用上述构成。
在本实施方式中，当采用了设置由密封一次线圈10以及二次线圈20的密封树脂构成的线圈密封部50的形态的情况下，就无需再设置以往的绝缘片，进而在绝缘片之间就不会不可避免地形成间隙。因此，可以提高热传导率，并提高散热性。但是，虽然可以不用在线圈密封部50内设置绝缘片等绝缘部件，但也可以根据来需要设置绝缘片等绝缘部件。
如图5所示，在采用一次线圈10和延伸到一次侧密封部150内的一次侧端子60一体化的形态的情况下，有利于能够将一次线圈10和一次侧端子60预先形成在引线框上，并且通过去除不需要的部分来容易地制造一次线圈10和一次侧端子60一体化后的部件。在图5所示的形态中，一次线圈10的第一线圈10a和一次侧第一端子60a由引线框构成，通过去除引线框的外框，就能够形成第一线圈10a与一次侧第一端子60a一体化后的部件。一次线圈10的第二线圈10b和一次侧第二端子60b由引线框构成，通过去除引线框的外框，就能够形成第二线圈10b与一次侧第二端子60b一体化后的部件。
如图5所示，通过将由线圈密封部50密封的一次线圈10和由一次侧密封部150密封的一次侧端子60形成为一体化结构，就可以缩短具有一次线圈10和二次线圈20的变压器与具有一次侧电子元件110的第一电子模块100之间的布线距离，从而实现小型化和高散热性。特别是在一次侧电子元件110包含开关元件的情况下，有时会存在噪声问题，根据本实施方式，通过缩短布线距离，就能够抑制该噪声的产生。特别是在图1所示形态中，能够将具有一次侧基板120、一次侧导体层130、一次侧电子元件110以及一次侧密封部150的第一电子模块100配置在与具有一次线圈10、二次线圈20以及线圈密封部50的变压器单元接近的距离上，从而使装置小型化。
在采用二次线圈20和延伸到二次侧密封部250内的二次侧端子70一体化的形态的情况下，就能够将二次线圈20和二次侧端子70预先形成在引线框上，并且通过去除不需要的部分来容易地制造二次线圈20和二次侧端子70一体化后的部件。
如图3所示，通过将由线圈密封部50封入的二次线圈20和由二次侧密封部250封入的二次侧端子70形成为一体化结构，就能够将具有一次线圈10和二次线圈20的变压器与具有二次侧电子元件210的第二电子模块200之间的布线距离缩短，从而实现小型化和高散热性。特别是在当二次侧电子元件210包括开关元件的情况下，有时会产生噪声，但根据本实施方式，通过缩短布线距离，就能够抑制该噪声的产生。特别是在图1所示方式中，能够将具有二次侧基板220、二次侧导体层230、二次侧电子元件210以及二次侧密封部250的第二电子模块200配置在与具有一次线圈10、二次线圈20以及线圈密封部50的变压器单元相接近的距离上，从而实现装置的小型化。
如图8所示，也可以在线圈密封部50的另一面(背面)、一次侧密封部150的另一面(背面)以及二次侧密封部250的另一面(背面)设置散热器这样的散热体350。在采用这样的形态的情况下，有利于用散热体350冷却线圈密封部50、一次侧密封部150以及二次侧密封部250。
另外，在本实施方式中，如图1所示，还提供：一部分由引线框来形成的线圈10、20、以及安装在引线框上的基板120、220。此外，如图2所示，还提供：具有一部分由引线框来形成的线圈10、20和线圈密封部50的变压器单元；以及安装在引线框上的基板120、220和设置在基板120、220上的电子元件110、210的电子模块。
作为基板120、220，可以采用陶瓷基板、绝缘树脂层等。作为导电性粘接剂，除了焊锡以外，也可以使用以Ag和Cu为主要成分的材料。作为基板120、220，可以使用实施了电路图案化后的金属基板。在这种情况下，基板120、220兼作导体层130、230。
第二实施方式
接着，对本发明的第二实施方式进行说明。
如图10所示，在本实施方式中，在线圈密封部50与一次侧密封部150间的一次侧端子60上设置有第一弯曲部310。除此以外的其他结构与第一实施方式相同，可以采用第一实施方式中说明的所有形态。对于已在第一实施方式中说明的部件，在本实施方式中将使用相同的符号来进行说明。
根据本实施方式，可以沿着面方向配置线圈密封部50和二次侧密封部250，同时还可以沿着相对于该面方向呈规定角度(例如60度、90度、120度等)弯曲的方向配置一次侧密封部150。这样一来，就能够减小某个面方向上的尺寸。
另外，通过这样进行弯曲，从被封入一次侧密封部150内的一次侧电子元件110产生的噪声就不易对被封入二次侧密封部250内的二次侧电子元件210产生影响，并且从二次侧电子元件210产生的噪音也不易对被封入一次侧密封部150内的二次侧电子元件210造成影响。
在本实施方式中，也可以在线圈密封部50的背面、一次侧密封部150的背面以及二次侧密封部250的背面设置散热器这样的散热体350。在采用这样的形态的情况下，有利于用散热体350冷却线圈密封部50、一次侧密封部150以及二次侧密封部250。
第三实施方式
接着，对本发明的第三实施方式进行说明。
如图11所示，在本实施方式中，在线圈密封部50和二次侧密封部250之间的二次侧端子70上设置有第二弯曲部320。除此以外的其他结构，与第一实施方式相同，可以采用第一实施方式中说明的所有形态。对于已在第一实施方式中说明的部件，在本实施方式中将使用相同的符号来进行说明。
根据本实施方式，可以沿着面方向配置线圈密封部50和一次侧密封部150，同时沿着相对于该面方向以规定角度(例如60度、90度、120度等)弯曲的方向配置二次侧密封部250。这样一来，就能够减小某个面方向上的尺寸。
另外，通过这样弯曲，从被封入一次侧密封部150内的一次侧电子元件110产生噪声就不易对被封入二次侧密封部250内的二次侧电子元件210造成影响，并且来自二次侧电子元件210的噪声也不易对被封入一次侧密封部150内的二次侧电子元件210造成影响。
在本实施方式中，也可以在线圈密封部50的背面、一次侧密封部150的背面及二次侧密封部250的背面设置散热器这样的散热体350。在采用这样的形态的情况下，有利于用散热体350冷却线圈密封部50、一次侧密封部150及二次侧密封部250。
第四实施方式
接着，对本发明的第四实施方式进行说明。
如图12所示，在本实施方式中，在线圈密封部50与一次侧密封部150之间的一次侧端子60上设置有第一弯曲部310，并且在线圈密封部50与二次侧密封部250之间的二次侧端子70上设置由第二弯曲部320。除此以外的其他结构，与第一实施方式相同，可以采用第一实施方式中说明的所有方式。对于已在第一实施方式中说明的部件，在本实施方式中将使用相同的符号来进行说明。
根据本实施方式，就能够将线圈密封部50、一次侧密封部150以及二次侧密封部250分别沿着不同的面方向进行配置。另外，也能够将一次侧密封部150和二次侧密封部250配置成彼此背面相对。线圈密封部50和一次侧密封部150可以以第一角度(例如60度、90度、120度等)弯曲配置，线圈密封部50和二次侧密封部250可以以第二角度(例如60度、90度、120度等)弯曲配置。
在本实施方式中，也可以在线圈密封部50的背面、一次侧密封部150的背面以及二次侧密封部250的背面设置散热器这样的散热体350。在采用这样的形态的情况下，有利于用散热体350冷却线圈密封部50、一次侧密封部150以及二次侧密封部250。作为一例，例如在采用线圈密封部50和一次侧密封部150以90度弯曲配置，并且线圈密封部50和二次侧密封部250以90度弯曲配置的情况下，有利于使线圈密封部50背面、一次侧密封部150的背面以及二次侧密封部250的背面分别与由散热器等构成的散热体350的三个面相抵接，从而提高散热效果。
一次侧端子60和二次侧端子70不必沿着直线状配置，例如可以在面方向上相互垂直设置，也可以在面方向上以非90度的角度交差配置。在图13中，展示了一次侧端子60与二次侧端子70在面方向上相互垂直的形态。根据本实施方式，就能够在面方向上的任何方向上配置一次侧密封部150和二次侧密封部250，并且可以使用第一弯曲部310和第二弯曲部320来进行弯曲。
上述的各实施方式中的记载以及附图中公开的内容、仅为用于说明权利要求书中记载的发明的一例，因此权利要求书中记载的发明不受上述的各实施方式中的记载以及附图中公开的内容所限定。
符号说明
10 一次线圈
10a 第一线圈
10b 第二线圈
20 二次线圈
50 线圈密封部
60 一次侧端子
70 二次侧端子
100 第一电子模块
110 一次侧电子元件
120 一次侧基板
130 一次侧导体层
150 一次侧密封部
200 第二电子模块
210 二次侧电子元件
220 二次侧基板
230 二次侧导体层
250 二次侧密封部
310 第一弯曲部
320 第二弯曲部
350 散热体

Claims (9)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一次线圈；
二次线圈，与所述一次线圈相向配置；
线圈密封部，由用于密封所述一次线圈和所述二次线圈的密封树脂构成；
一次侧密封部，用于密封与所述一次线圈电连接的一次侧电子元件；以及
二次侧密封部，用于密封与所述二次线圈电连接的二次侧电子元件，
其中，所述一次线圈和延伸到所述一次侧密封部的内部的一次侧端子一体化、或是所述二次线圈和延伸到所述二次侧密封部的内部的二次侧端子一体化。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述一次线圈具有第一线圈以及与所述第一线圈相连的第二线圈。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
第一电子模块，具有所述一次侧电子元件以及所述一次侧密封部，
所述第一电子模块具有：一次侧基板、以及设置在所述一次侧基板上的一次侧导体层。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：
第二电子模块，具有所述二次侧电子元件以及所述二次侧密封部，
所述第二电子模块具有：二次侧基板、以及设置在所述二次侧基板上的二次侧导体层。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述一次侧密封部之间的所述一次侧端子上设置有第一弯曲部。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述二次侧密封部之间的所述二次侧端子上设置有第二弯曲部。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述一次线圈与延伸至所述一次侧密封部内的一次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述一次侧密封部之间的所述一次侧端子上设置有第一弯曲部，
所述二次线圈与延伸至所述二次侧密封部内的二次侧端子为一体化结构，
在所述线圈密封部与所述二次侧密封部之间的所述二次侧端子上设置有第二弯曲部，
所述线圈密封部的背面、所述一次侧密封部的背面以及所述二次侧密封部的背面能够与散热体抵接。
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