JP5044394B2 - 半導体層内に導電率が低減されている領域を形成する方法およびオプトエレクトロニクス半導体素子 - Google Patents
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Description
ここで、
図1aは本発明の第1の実施例によるオプトエレクトロニクス素子の概略的な俯瞰図であり、
図1bは図1aに示されている本発明の実施例の線ABに沿った断面の概略図であり、
図2aは本発明の第2の実施例によるオプトエレクトロニクス素子の概略的な俯瞰図であり、
図2bは図2aに示されている本発明の実施例の線CDに沿った断面の概略図であり、
図2cは図2aに示されている本発明の実施例の線EFに沿った断面の概略図である。
Claims (22)
- 導電性のIII−V族半導体層(3)内に導電率が低減されている少なくとも1つの領域(8)を形成する方法において、
前記半導体層(3)の第1の領域(8)上に第1のZnO層(1)を被着し、前記半導体層(3)の第2の領域上に第2のZnO層(6)を被着し、続けてアニールし、ここで前記第2のZnO層(6)の析出温度は前記第1のZnO層(1)の析出温度に比べて、前記アニールにおいて前記半導体層(3)の前記第2の領域の導電率が前記半導体層(3)の前記第1の領域の導電率よりも少なくとも僅かに低減されるように高められていることを特徴とする、導電率が低減されている少なくとも1つの領域(8)を形成する方法。 - 前記第1のZnO層(1)を150℃以下の温度、有利には25℃以上120℃以下の温度において前記III−V族半導体層(3)上に析出する、請求項1記載の方法。
- 前記第1のZnO層(1)および前記第2のZnO層(6)の析出をスパッタリングを用いて行う、請求項1または2項記載の方法。
- 前記第1のZnO層(1)および前記第2のZnO層(6)を前記アニールの前に構造化する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 前記アニールを300℃から500℃の温度において行う、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 前記第1のZnO層(1)および前記第2のZnO層(6)をAlでもって、有利には3%未満または3%の濃度でドーピングする、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 前記III−V族半導体層(3)はIn1-x-yGaxAlyP、ここで0≦x+y≦1、0≦x≦1、0≦y≦1またはAl1-xGaxAs、ここで0≦x≦1を含有する、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 前記III−V族半導体層(3)をp型にドーピングする、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
- 前記III−V族半導体層(3)の前記第1の領域(8)の前記導電率を少なくともファクタ2、有利には少なくともファクタ5、例えば有利には少なくともファクタ10低減する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 前記III−V族半導体層(3)をオプトエレクトロニクス素子、例えば発光ダイオードまたは半導体レーザ装置内に包含させる、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。
- 前記オプトエレクトロニクス素子はビーム放射型のアクティブ領域(4)を有し、導電率が低減されている前記領域(8)を用いて該アクティブ領域(4)の部分領域を流れる電流を低減する、請求項10記載の方法。
- 導電率が低減されている前記第1の領域(8)を、前記オプトエレクトロニクス素子の電気的な接続コンタクト(7)と前記アクティブ領域(4)との間に配置する、請求項11記載の方法。
- 前記第1のZnO層(1)および前記第2のZnO層(6)を前記アニール後に除去する、請求項1から12までのいずれか1項記載の方法。
- 前記第2のZnO層(6)を150℃以上の温度、有利には約250℃の温度で析出する、請求項1から13までのいずれか1項記載の方法。
- 請求項1から14までのいずれか1項記載の方法を用いて形成された、導電率が低減されている少なくとも1つの領域(8)を備えたIII−V族半導体層(3)を有することを特徴とする、オプトエレクトロニクス半導体素子。
- 少なくとも1つの第1の領域(8)においてZnO層(1)により被われている、III−V族半導体層(3)を有するオプトエレクトロニクス半導体素子であって、
前記ZnO層(1)によって被われている前記第1の領域(8)における前記半導体層(3)の導電率は、前記III−V族半導体層(3)の横方向において接している領域における導電率に比べて低い、オプトエレクトロニクス半導体素子において
第2のZnO層(6)が前記半導体層(3)の第2の領域上に析出されており、前記半導体層(3)の前記第2の領域の導電率は、前記第1の領域(8)の導電率よりも高いことを特徴とする、オプトエレクトロニクス半導体素子。 - 前記III−V族半導体層(3)の前記第1の領域(8)の前記導電率は、前記III−V族半導体層(3)の横方向において接している領域における導電率に比べて少なくともファクタ2、有利には少なくともファクタ5、殊に有利には少なくともファクタ10低い、請求項16記載のオプトエレクトロニクス半導体素子。
- 前記ZnO層(1)はAlでもって、有利には3%未満または3%の濃度でドーピングされている、請求項16または17記載のオプトエレクトロニクス半導体素子。
- 前記III−V族半導体層(3)はIn1-x-yGaxAlyP、ここで0≦x+y≦1、0≦x≦1、0≦y≦1またはAl1-xGaxAs、ここで0≦x≦1を含有する、請求項16から18までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体素子。
- 前記第1のZnO層(1)と前記第2のZnO層(6)は相互に接しており、且つ前記III−V族半導体層(3)とオプトエレクトロニクス素子の接続コンタクト(7)との間に配置されている、請求項16から19までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体素子。
- 前記第1のZnO層(1)および前記第2のZnO層(6)は一緒に電流拡散層を形成する、請求項20記載のオプトエレクトロニクス半導体素子。
- ビーム放射型のアクティブ領域(4)を有し、導電率が低減されている前記領域が、前記オプトエレクトロニクス素子の電気的な接続コンタクト(7)と前記アクティブ領域(4)との間に配置されている、請求項16から21までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体素子。
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