JP5040306B2 - 記憶制御装置及び記憶制御方法 - Google Patents

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Description

本発明は、複数のメモリモジュールで構成され得る記憶装置を制御する記憶制御装置及び記憶制御方法に関する。
近年、コンピュータの主記憶装置用としては、SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)が主流となっている。このSDRAMは、システムバスクロックに同期して動作することで高速化を実現することを特徴とし、DIMM(Dual In-line Memory Module)の形状で使用されることが多い。SDRAMとしては、ダブルデータレート(DDR:Double Data Rate)モードという高速なデータ転送機能を持ったSDRAMに加え、そのDDR−SDRAMを更に高速化したDDR2(Double Data Rate 2)モードというSDRAMも製品化されている。
図1は、コンピュータシステムにおけるシステムボードのハードウェア構成を例示する図である。このシステムボードは、中央処理装置(CPU:Central Processing Unit)20、システム制御装置(SC:System Controller)30、メモリアクセス制御装置(MAC:Memory Access Controller)40及び主記憶装置(MSU:Main Storage Unit)50で構成される。
CPU20は、コンピュータシステムの中枢を成す部分であり、SC30及びMAC40を介して、MSU50から読み出された命令を解読し、解読結果に応じた演算を実行することによりデータを処理する。
SC30は、CPU20からMSU50へのアクセスの順番の制御とデータの制御とを行い、MSU50の異なるアドレスへの同時アクセスを可能とするインタリーブ機構によりMSU50のスループットを向上させている。SC30は、システム上のアドレス空間を指定するシステムアドレスをMACアドレスに変換してMAC40に引き渡す。
MAC40は、MACアドレスをDIMMアドレスに変換して、MSU50へのメモリアクセスを制御するものである。MAC40は、アドレス信号、制御信号、チップセレクト信号(CS)等をMSU50に送るとともに、MSU50とデータ信号(DQ)、データストローブ信号(DQS)等をやり取りする。MAC40は、最大2個(MAC0及びMAC1)搭載される。
MSU50は、BANK0及びBANK1の最大2バンクで構成される。BANK0及びBANK1の各々は、基本搭載単位(基本側)としてのSDRAM−DIMMと増設単位(増設側)としてのSDRAM−DIMMとで構成される。MSU50も、MAC40の個数に応じて最大2個(MSU0及びMSU1)搭載される。
MSU50内のメモリモジュールに対する読み出し及び書き込みの処理は、SC30がメモリモジュールの搭載情報に応じてシステムアドレスをMACアドレスに変換し、MAC40がMACアドレスをDIMMアドレスに変換することにより、実行される。
従来、上述のシステム構成においては、素子構成が基本搭載のメモリモジュールの素子構成と同一であるメモリモジュールのみ、システムボード上に増設することが可能とされている。
図2は、メモリ構成情報を保持するレジスタとしてシステム制御装置(SC)30内に持たれるMAR(Memory Assign Register)のビット構成を示す。同図に示されるように、MARは、「Physical MSU LIMIT ADD」、「MAC」、「BANK」及び「RAM」の各フィールドで構成される。
ここで、「Physical MSU LIMIT ADD」のフィールドは、物理的MSU限界アドレスを示す。また、同図に示されるように、「MAC」のフィールドは、2ビットからなり、メモリアクセス制御装置(MAC)の構成を示す。また、「BANK」のフィールドは、2ビットからなり、バンクの構成を示す。また、「RAM」のフィールドは、2ビットからなり、DIMMの容量、メモリ素子の種類及び素子の個数といったメモリモジュールの構成を示す。
システム制御装置(SC)30は、MAR内の設定値に基づいて、システムアドレスからMACアドレスへの変換を実施し、対象のメモリアクセス制御装置(MAC)40に対してメモリアクセスを起動する。
メモリモジュールには、同一メモリ容量でDDR/DDR2−SDRAM素子の実装構成が異なる2種類のモジュール形式が存在する。それらは、スタック形式とノンスタック形式と呼ばれている。スタック形式は、1枚のメモリモジュールにメモリ素子がノンスタック形式の倍の2セット分搭載され、2本のチップセレクト信号(CS0/1)のモジュールピンにより外部から選択可能なモジュール形式である。ノンスタック形式は、1本のチップセレクト信号(CS0)のみで制御されるモジュール形式である。
このような2種類のモジュール形式が存在するため、増設単位として異なる形式のメモリモジュールを搭載したい場合、従来のMARの構成によると、システム制御装置は増設側へのシステムアドレスを制御することができず、異なる形式のモジュールを混在させて搭載することが不可能になるという問題があった。
現在、メモリモジュールの大容量化が進み、顧客の要求で大メモリ容量のシステム構築が必要な場合、一個のメモリ素子の容量が大きくなるノンスタック形式を使用せずに、メモリ素子の容量が半分で済むスタック形式を採用する方が、コスト及び供給の面において有利となっている。
一方、当初はスタック形式が有利な場合であっても、メモリ素子の単価が下がることによりノンスタック形式の方が次第にコスト及び供給の面で逆転的に有利となるため、ハードウェアの商品化の段階でどちらのメモリモジュールでも搭載可能なシステムの構築が必要となっている。
なお、本発明に関連する先行技術文献として、下記特許文献1は、複数の種類の異なるメモリデバイスの搭載するメモリモジュールについて開示している。また、下記特許文献2は、タイプの異なるSDRAMであっても任意に選択可能とし且つこれらタイプの異なるSDRAMの混在使用を可能とするメモリ制御方法及び装置について開示している。また、下記特許文献3は、異なる種類のメモリモジュールが混用されていても正常に動作するメモリアクセス制御方法について開示している。
特開平11−073368号公報 特開2003−076603号公報 特開平10−091517号公報
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、既に搭載されているメモリモジュールと素子構成において異なるメモリモジュールが増設される場合においてもメモリアドレスを制御可能な記憶制御装置及び記憶制御方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明によれば、複数のメモリモジュールで構成され得る記憶装置を制御する記憶制御装置であって、メモリモジュールの基本搭載単位及び増設単位毎に、メモリ素子の実装形式がノンスタック形式であるかスタック形式であるかの情報を含むメモリモジュール構成情報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に格納されたメモリモジュール構成情報に基づいて、スタック形式のメモリモジュールに対して必要となるチップセレクト信号に対応するビットを含む、前記記憶装置にアクセス可能なアドレスを生成するアドレス変換手段と、を具備する記憶制御装置が提供される。
また、本発明によれば、複数のメモリモジュールで構成され得る記憶装置を制御する記憶制御方法であって、メモリモジュールの基本搭載単位及び増設単位毎に、メモリ素子の実装形式がノンスタック形式であるかスタック形式であるかの情報を含むメモリモジュール構成情報を予め記憶手段に記憶するステップと、前記記憶手段に格納されたメモリモジュール構成情報に基づいて、スタック形式のメモリモジュールに対して必要となるチップセレクト信号に対応するビットを含む、前記記憶装置にアクセス可能なアドレスを生成するアドレス変換ステップと、を具備する記憶制御方法が提供される。
また、本発明によれば、上述した記憶制御装置を含む情報処理装置が提供される。
本発明によれば、メモリモジュールの増設時、保守交換時等において、ハードウェア構成上の制限を受けることなく、異なる種類のメモリモジュールの搭載が可能となる。また、将来的にスタック形式又はノンスタック形式のどちらかが生産終了となった場合でも、他方のメモリモジュ―ルが搭載可能となり、保守性が向上する。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図3は、本発明の一実施形態に係る記憶制御装置を示す図である。同図において、符号30Aはシステム制御装置(SC:System Controller)、符号40Aはメモリアクセス制御装置(MAC:Memory Access Controller)をそれぞれ示し、これらは図1におけるSC30及びMAC40に対応するものである。
システム制御装置(SC)30Aは、本発明によるMAR(Memory Assign Register)32、2個のデコーダ34、CSビットセレクタ36及びシステムアドレス/MACアドレス変換回路38を備える。そして、システム制御装置(SC)30Aは、SYS_ADD[35:00]をMAC_ADD[31:00]に変換して、メモリアクセス制御装置(MAC)40Aに送る。
また、メモリアクセス制御装置(MAC)40Aは、MACアドレス/DIMMアドレス変換回路42を備えて、MAC_ADD[31:00]を、A0〜A14(ロウ又はカラムのアドレス)、WA0〜WA2(ウェイアドレス)、/RAS(ロウアドレスストローブ)、/CAS(カラムアドレスストローブ)、/WE(ライトイネーブル)、/CS(チップセレクト)0、/CS1等に変換する。また、メモリアクセス制御装置(MAC)40Aは、主記憶装置との間で、DQ0〜DQ63(データ)、CB0〜CB7(チェックビット)、DQS0〜DQS17(データストローブ)等をやり取りする。なお、「/」は、ロウアクティブの信号であることを示している。
図4は、システム制御装置(SC)30A内に設けられるMAR(Memory Assign Register)32のビット構成を示す。本実施形態におけるMAR32は、「Physical MSU LIMIT ADD」、「MAC」、「BANK」、「CS0 RAM」及び「CS1 RAM」の各フィールドで構成される。ここで、「Physical MSU LIMIT ADD」、「MAC」及び「BANK」の内容は、図2に示される従来のMARの場合と同一の内容となっている。
一方、メモリモジュールの構成を示すフィールドは、図2に示される従来技術の場合、基本側(CS0側)及び増設側(CS1側)に対し共通に、2ビットからなる一つの「RAM」フィールドから構成されていたが、図4に示される本実施形態におけるMARの場合、基本側(CS0側)及び増設側(CS1側)の各々に対応して「CS0 RAM」及び「CS1 RAM」として設けられるとともに、それぞれ4ビットに拡張されている。
すなわち、図4に示されるように、「CS0 RAM」のフィールドは、4ビットからなり、基本側(CS0側)のDIMMについて、DIMMの容量、メモリ素子の種類、素子の個数及び実装の形式を示すものとなっている。また、「CS1 RAM」のフィールドは、4ビットからなり、増設側(CS1側)のDIMMについて、DIMMの容量、メモリ素子の種類、素子の個数及び実装の形式を示すものとなっている。
このように、メモリ構成制御に使用されるMARに、増設単位としてのメモリモジュールの構成情報ビットが新たに設定されることにより、増設単位としてのメモリモジュールに対するアドレス制御が可能となり、スタック形式とノンスタック形式のメモリモジュールの混在搭載が可能とされている。
従来のMARでは、1種類のメモリモジュールの種類しか設定できなかったため、増設単位として同一種類のメモリモジュールしか搭載することができなかったが、変更後のMARでは、基本搭載単位と増設単位とに対し、メモリモジュールの種類を別々に設定可能となるため、それぞれのメモリモジュールに対するアドレス制御が可能となり、スタック又はノンスタックの形式にかかわらず、メモリモジュールの搭載が可能となる。
図5は、システム制御装置(SC)30A内に設けられるデコーダ34の論理のVerilog−HDL(Hardware Description Language)による記述を示している。デコーダ34は、図4に示されるMAR32から前述のCSn RAM[3:0](nは0又は1)を入力し、それをデコードして、CSn_DIMM_SIZE[1,2,4]、CSn_DRAM_SIZE[0,1,2]及びCSn_DRAM_TYPE[1,3]を出力する。
そして、出力されるCSn_DIMM_SIZE[1]はDIMMの容量が1GBであることを示すビットであり、CSn_DIMM_SIZE[2]はDIMMの容量が2GBであることを示すビットであり、CSn_DIMM_SIZE[4]はDIMMの容量が4GBであることを示すビットである。
また、出力されるCSn_DRAM_SIZE[0]はメモリ素子が512Mbit−RAMであることを示すビットであり、CSn_DRAM_SIZE[1]はメモリ素子が1Gbit−RAMであることを示すビットであり、CSn_DRAM_SIZE[2]はメモリ素子が2Gbit−RAMであることを示すビットである。
また、出力されるCSn_DRAM_TYPE[1]は512Mbit−RAM×36(スタック形式)のDIMMであることを示すビットであり、CSn_DRAM_TYPE[3]は1Gbit−RAM×36(スタック形式)のDIMMであることを示すビットである。
図6は、システム制御装置(SC)30A内に設けられるCSビットセレクタ36の論理のVerilog−HDLによる記述を示している。CSビットセレクタ36は、システムアドレスの一部SYS_ADD[35:31]を入力し、MAR32からMAC[1:0]及びBANK[1:0]を入力し、一方のデコーダ34からCS0_DIMM_SIZE[1,2,4]、CS0_DRAM_SIZE[0,1,2]及びCS0_DRAM_TYPE[1,3]を入力し、他方のデコーダ34からCS1_DIMM_SIZE[1,2,4]、CS1_DRAM_SIZE[0,1,2]及びCS1_DRAM_TYPE[1,3]を入力する。そして、CSビットセレクタ36は、CS変換ビットCS_SEL、並びにDIMM制御信号DIMM_SIZE[1,2,4]、DRAM_SIZE[0:2]及びDRAM_TYPE[1,3]を出力する。
図6におけるBNK NOは、1BANK構成又は2BANK構成のいずれであるかを示す信号である。また、MAC NOは、1MAC構成又は2MAC構成のいずれであるかを示す信号である。MAC BANK[11,12,21,22]の各ビットは、それぞれ、1MAC−1BANK構成、1MAC−2BANK構成、2MAC−1BANK構成、2MAC−2BANK構成、であることを示す信号となっている。
CS ADD SEL[31:35]は、システムアドレスビットSYS_ADD[35:31]のうち、アクセス対象が基本側(CS0側)か増設側(CS1側)かを判定するための基準となるビット位置を示している。さらに、出力されるCS_SELは、アクセス対象が基本側(CS0側)の場合に0、増設側(CS1側)の場合に1となる信号である。また、出力されるDIMM_SIZE[1,2,4]、DRAM_SIZE[0:2]及びDRAM_TYPE[1,3]は、基本側(CS0側)又は増設側(CS1側)のうち、アクセス対象となる側のDIMM容量、メモリ素子種類等を示している。
図7は、システム制御装置(SC)30A内に設けられるシステムアドレス/MACアドレス変換回路38の論理のVerilog−HDLによる記述を示している。システムアドレス/MACアドレス変換回路38は、MAR32からのMAC[1:0]及びBANK[1:0]と、CSビットセレクタ36からのCS_SEL、DIMM_SIZE[1,2,4]、DRAM_SIZE[0:2]及びDRAM_TYPE[1,3]と、に基づいて、システムアドレスSYS_ADD[35:00]をMACアドレスMAC_ADD[31:00]に変換する。
図8は、図7に示される論理によりSYS_ADD[35:00]内の各ビットがMAC_ADD[31:00]内の各ビットにどのように変換されるかを示している。図中の数字がMAC_ADDのビットを表している。図8に示されるように、SYS_ADD[03:00]の4ビットは廃棄される。「MAC」及び「BK」は、インタリーブ制御におけるアドレスビットを示す。すなわち、「BK」は、2BANK構成の場合におけるBANKアドレスであり、MAC_ADD[31]として送出される。また、「MAC」は、2MAC構成の場合におけるMAC選択アドレスを示す。
図9は、メモリアクセス制御装置(MAC)40A内に設けられるMACアドレス/DIMMアドレス変換回路42における変換処理を説明するための図である。同図に示されるように、MAC_ADD[31]は、BANK選択信号に変換される。MAC_ADD[30]は、スタック品の場合に必要となるチップセレクト信号に変換される。MAC_ADD[29]は、アクセス対象を基本側又は増設側に切り替える信号に変換される。
また、MAC_ADD[28:26]は、DDR/DDR2−SDRAM内のウェイアドレス(Way Address)WA[2:0]に変換される。なお、WA[2]は、1GビットDDR2−SDRAM以上のメモリモジュールにおいて有効になる。MAC_ADD[25:11]は、ロウアドレス(Row Address)RA[14:00]に変換され、MAC_ADD[10:00]は、カラムアドレス(Column Address)CA[11,9:0]に変換される。なお、本実施形態においては、CA[10]は固定値となっている。
図10は、DIMMのメモリ素子の種類毎に、MACアドレスMAC_ADD[30:00]とメモリ素子のアドレス入力との対応を示す図である。図10に示されるように、MAC_ADD[30:00]は、512Mbit−RAM、1Gbit−RAM及び2Gbit−RAMのいずれにもアクセス可能なアドレスとなっている。
このように、基本側と増設側とのメモリモジュールの種別を設定することで、異なるアドレス空間を持つメモリモジュールが混在して使用される場合でも、システムアドレスに対応するメモリモジュールへのアドレス生成が可能となる。
そして、メモリモジュール内に搭載されるEEPROMにJEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)による標準化フォーマットで書かれたモジュール構成情報を、ハードウェアが読み出してMARのDIMM情報に自動で設定することにより、増設・交換時にメモリモジュールの実装構成を意識せずに交換することが可能となる。
以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本発明の容易な理解のため、本発明の具体的な形態を以下に付記する。
(付記1) 複数のメモリモジュールで構成され得る記憶装置を制御する記憶制御装置であって、
メモリモジュールの基本搭載単位及び増設単位毎にメモリモジュール構成情報を記憶するレジスタと、
前記レジスタに格納されたメモリモジュール構成情報に基づいて、前記基本搭載単位のメモリモジュールのメモリアドレス空間と前記増設単位のメモリモジュールのメモリアドレス空間とが異なる場合にも、前記記憶装置にアクセス可能なアドレスを生成するアドレス変換手段と、
を具備する記憶制御装置。
(付記2) 前記メモリモジュール構成情報は、メモリ素子の実装形式がノンスタック形式であるかスタック形式であるかの情報を含む、付記1に記載の記憶制御装置。
(付記3) 前記アドレス変換手段によって生成されるアドレスは、ノンスタック形式のメモリモジュールに対しては必要でないがスタック形式のメモリモジュールに対しては必要となるチップセレクト信号に対応するビットを含む、付記2に記載の記憶制御装置。
(付記4) 付記1に記載の記憶制御装置を含む情報処理装置。
(付記5) 複数のメモリモジュールで構成され得る記憶装置を制御する記憶制御方法であって、
メモリモジュールの基本搭載単位及び増設単位毎にメモリモジュール構成情報を予めレジスタに記憶するステップと、
前記レジスタに格納されたメモリモジュール構成情報に基づいて、前記基本搭載単位のメモリモジュールのメモリアドレス空間と前記増設単位のメモリモジュールのメモリアドレス空間とが異なる場合にも、前記記憶装置にアクセス可能なアドレスを生成するアドレス変換ステップと、
を具備する記憶制御方法。
(付記6) 前記メモリモジュール構成情報は、メモリ素子の実装形式がノンスタック形式であるかスタック形式であるかの情報を含む、付記5に記載の記憶制御方法。
(付記7) 前記アドレス変換ステップによって生成されるアドレスは、ノンスタック形式のメモリモジュールに対しては必要でないがスタック形式のメモリモジュールに対しては必要となるチップセレクト信号に対応するビットを含む、付記6に記載の記憶制御方法。
コンピュータシステムにおけるシステムボードのハードウェア構成を例示する図である。 メモリ構成情報を保持するレジスタとしてシステム制御装置(SC)内に持たれる従来のMAR(Memory Assign Register)のビット構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る記憶制御装置を示す図である。 本発明によりシステム制御装置内に設けられるMARのビット構成を示す図である。 本発明によりシステム制御装置内に設けられるデコーダの論理のVerilog−HDLによる記述を示す図である。 本発明によりシステム制御装置内に設けられるCSビットセレクタの論理のVerilog−HDLによる記述を示す図である。 本発明によりシステム制御装置内に設けられるシステムアドレス/MACアドレス変換回路の論理のVerilog−HDLによる記述を示す図である。 図7に示される論理によりシステムアドレス内の各ビットがMACアドレス内の各ビットにどのように変換されるかを示す図である。 メモリアクセス制御装置(MAC)内に設けられるMACアドレス/DIMMアドレス変換回路における変換処理を説明するための図である。 DIMMのメモリ素子の種類毎にMACアドレスとメモリ素子のアドレス入力との対応を示す図である。
符号の説明
20 中央処理装置(CPU:Central Processing Unit)
30、30A システム制御装置(SC:System Controller)
32 MAR(Memory Assign Register)
34 デコーダ
36 CSビットセレクタ
38 システムアドレス/MACアドレス変換回路
40、40A メモリアクセス制御装置(MAC:Memory Access Controller)
42 MACアドレス/DIMMアドレス変換回路
50 主記憶装置(MSU:Main Storage Unit)

Claims (3)

  1. 複数のメモリモジュールで構成され得る記憶装置を制御する記憶制御装置であって、
    メモリモジュールの基本搭載単位及び増設単位毎に、メモリ素子の実装形式がノンスタック形式であるかスタック形式であるかの情報を含むメモリモジュール構成情報を記憶する記憶手段と、
    前記記憶手段に格納されたメモリモジュール構成情報に基づいて、スタック形式のメモリモジュールに対して必要となるチップセレクト信号に対応するビットを含む、前記記憶装置にアクセス可能なアドレスを生成するアドレス変換手段と、
    を具備する記憶制御装置。
  2. 請求項1に記載の記憶制御装置を含む情報処理装置。
  3. 複数のメモリモジュールで構成され得る記憶装置を制御する記憶制御方法であって、
    メモリモジュールの基本搭載単位及び増設単位毎に、メモリ素子の実装形式がノンスタック形式であるかスタック形式であるかの情報を含むメモリモジュール構成情報を予め記憶手段に記憶するステップと、
    前記記憶手段に格納されたメモリモジュール構成情報に基づいて、スタック形式のメモリモジュールに対して必要となるチップセレクト信号に対応するビットを含む、前記記憶装置にアクセス可能なアドレスを生成するアドレス変換ステップと、
    を具備する記憶制御方法。
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