JP5031786B2

JP5031786B2 - 電子回路基板

Info

Publication number: JP5031786B2
Application number: JP2009067251A
Authority: JP
Inventors: 伸生藤井
Original assignee: 株式会社オリンピア
Priority date: 2004-09-17
Filing date: 2009-03-19
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2024-12-06
Also published as: JP2009131688A; JP2009165848A; JP5031785B2

Description

本発明は、遊技用のプログラムが記憶されている記憶媒体を備えた電子回路基板に関するものである。

パチンコ店などの遊技場に設置して使用されるパチンコ機やスロットマシン等の遊技機は、パチンコ球やメダル等の遊技媒体に一定の価値が与えられて、ゲームを行って獲得した遊技媒体を種々の景品に交換することができる。遊技機には、その筺体内部に、遊技媒体の供給に基づいて作動させるランプ装置や音声発生装置などの様々な駆動装置及びこれら駆動装置を制御する制御回路装置を備えており、遊技者が遊技を行う際にこれらを適宜作動させることによって遊技を興趣に溢れたものとしている。また、近年では、図柄を変動表示させるリール表示装置または液晶画像表示装置等の図柄可変表示装置を内蔵し、所定条件を満たしたときに識別情報を変動させた後に停止表示させるように図柄可変表示装置を作動させるものが主流となっている。これらの装置は制御回路装置によって制御されている。

最近の遊技機の内部に配設されている制御回路装置は、基板上に設けられたＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｕｎｉｔ）が、制御プログラムに従って電子制御を行うものが一般的である。制御プログラムは、ＲＯＭ（ｒｅａｄｏｎｌｙｍｅｍｏｒｙ）として機能するＩＣチップなどの記憶媒体にデータとして記憶されており、ＣＰＵは、遊技状態に応じて記憶媒体から制御プログラムのデータを逐次読み出して実行することによって制御を行っている。

ところで、記憶媒体を制御回路装置に組み込む方式として、記憶媒体を記憶媒体専用基板に取り付けて、この記憶媒体専用基板に設けられている端子を制御回路装置の基板本体上に設けられている接続コネクタに差し込むといった方式が知られている。この方式を用いることにより記憶媒体を制御回路装置の適正な箇所に容易且つ正確に組み込むことができ、記憶媒体の組み込み作業の効率を高めることができる。また、記憶媒体専用基板の端子と基板本体の接続コネクタとの接続を解除する場合、記憶媒体専用基板を基板本体から引き抜くことにより記憶媒体を制御回路装置から容易に取り外すことができる。よって、旧型の遊技機を新型の遊技機に切り替える場合、記憶媒体専用基板のみを交換することでコスト削減やリサイクルを行うことができる。また、制御回路装置のメンテナンスなどを行う場合、記憶媒体を制御回路装置から取り外す際の作業効率が向上し、これによりメンテナンスにかかる時間を短くすることができる。

また、記憶媒体専用基板を基板本体から容易に取り外すことができないように、記憶媒体専用基板及び基板本体には、これら２つの基板を繋ぐようにして封印シールが貼付されている。記憶媒体専用基板を基板本体から無理矢理取り外すと、封印シールの残骸が記憶媒体専用基板や基板本体に残されるので、記憶媒体が不正に交換された場合には、それを容易に発見することができる。
特開２００３−２３６０３８号

しかしながら、上述したような方法で記憶媒体専用基板が基板本体に取り付けられている場合、記憶媒体が記憶媒体専用基板ごと容易に取り外され、不正な記憶媒体が搭載された記憶媒体専用基板を基板本体に取り付けられてしまう虞があった。上述したように封印シールを用いたとしても、近年では封印シールは簡単に複製することができるため、例えば、貼付されている封印シールを引きちぎるような力を加えながら記憶媒体専用基板を基板本体から無理矢理取り外して、封印シールの残骸を記憶媒体専用基板や基板本体に付着させたままの状態にしておいても、不正な記憶媒体が搭載された記憶媒体専用基板を基板本体に取り付けた後に、複製した封印シールを記憶媒体専用基板や基板本体に付着した封印シールの残骸に覆い被せるように貼付することにより、記憶媒体専用基板を基板本体から取り外した痕跡を隠すことができる。また、封印シールを貼付しておいても、痕跡を残すことなく封印シールを丁寧に剥がして記憶媒体専用基板を基板本体から取り外し、不正な記憶媒体が搭載された記憶媒体専用基板を基板本体に取り付けた後に、再びその封印シールを貼付することで、記憶媒体専用基板を基板本体から取り外した痕跡を残さないようにすることもできる。これにより不正に記憶媒体専用基板が取り外されたとしても、それを発見することができなくなってしまうといった問題が生じる。

また、記憶媒体専用基板や基板本体をリサイクルする場合、封印シールが用いられていると、封印シールを剥がした際に封印シールの糊が記憶媒体専用基板や基板本体の表面に付着して記憶媒体専用基板や基板本体を再使用することができなくなってしまうため、リサイクル性が悪いといった問題があった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、遊技用のプログラムが記憶されている記憶媒体を電子回路基板から不正に取り外すことを防止することができ、また、リサイクル性を良好にすることができる電子回路基板を提供することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために、表面側に第１コネクタが設けられた第１基板と、遊技用のプログラムが記憶されている記憶媒体を有しており、前記第１コネクタと対になっている第２コネクタを前記第１コネクタに差し込むことにより前記第１基板から起立した状態で前記第１基板に連結された第２基板とを備えた電子回路基板において、前記第１基板の裏面側に重なるように前記第１基板に取り付けられるベース部材と、前記ベース部材に根元側が固着された紐または帯状の挿通部材とを有し、前記第２基板が前記第１コネクタから引き抜かれることを防ぐ引き抜き阻止部材を備え、前記挿通部材はその先端側から前記第２基板に形成した貫通孔に挿通され、前記貫通孔から引き出された先端側が前記ベース部材に分離不能に連結され、前記挿通部材の根元は、脆弱な連結部材を介して前記ベース部材に連結されていることを特徴としている。

また、前記連結部材は、前記ベース部材に一端が連結され、前記挿通部材よりも細い複数の棒状のリブと、前記挿通部材の根元が固着されるとともに、前記複数のリブの他端が連結される固着部とを備えることが好ましい。

本発明の電子回路基板によれば、第１基板の裏面側に重なるように第１基板に取り付けられるベース部材と、ベース部材に根元側が固着された紐または帯状の挿通部材とを有し、第２基板が第１コネクタから引き抜かれることを防ぐ引き抜き阻止部材を備え、挿通部材はその先端側から第２基板に形成した貫通孔に挿通され、貫通孔から引き出された先端側がベース部材に分離不能に連結され、挿通部材の根元は、脆弱な連結部材を介してベース部材に連結されているので、第２基板が第１コネクタから引き抜かれることを防止することができる。また、挿通部材を引っ張って連結部材を破壊することで、第２基板を第１コネクタから引き抜くことが可能となり、連結部材に破壊された痕跡があるか否かを視認することにより第２基板が第１コネクタから引き抜かれた否かを容易に判別することができる。これにより電子回路基板から第２基板が不正に取り外れたか否かを判別することができる。また、接着剤を用いずに第２基板が第１コネクタから引き抜かれることを防止するようにしたので、第１基板及び第２基板のリサイクル性を良好にすることができる。

また、連結部材は、ベース部材に一端が連結され、挿通部材よりも細い複数の棒状のリブと、挿通部材の根元が固着されるとともに、複数のリブの他端が連結される固着部とを備えるので、第２基板を第１コネクタから引き抜くために、挿通部材を引っ張ると、確実に複数の細いリブが破壊され、連結部材に破壊された痕跡が確実に残る。

以下、本発明における第１の実施形態について図面を参照しながら説明する。図１に示すように、スロットマシン１０は、筐体１１の前面扉１２に４個の表示窓１３が設けられており、各々の表示窓１３の奥に位置するように第１リール１４ａ、第２リール１４ｂ、第３リール１４ｃ及びサブリール１５が回転自在に組み込まれている。周知のように、第１〜第３リール１４ａ〜１４ｃの外周には複数種類の当選絵柄を含む所定絵柄が一定ピッチで配列され、リールが停止した状態では表示窓１３を通して１リールにつき３個の絵柄が観察可能になる。これにより、各リール毎に表示された絵柄を一個ずつ組み合わせてなる直線状の入賞有効ラインが例えば横３本斜め２本の合計５本が設定される。

前面扉１２は、上扉１２ａと下扉１２ｂとから構成されている。上扉１２ａ及び下扉１２ｂはそれぞれヒンジ１６により取り付けられ、それぞれ図中矢印Ｍの方向に回動させることができるようになっている。

下扉１２ｂの上部にはゲームの開始時に操作される１枚ベットボタン、ＭＡＸベットボタン、ペイアウトボタンなどの各種の操作ボタンの他に、メダルを投入するためのメダル投入口１７が設けられている。なお、これらの操作ボタンの機能はいずれも周知であるので、その詳細については省略する。また、これら操作ボタンの下部には、メダルベットが行われた後に操作される押下式スタートレバー１８や、押下式スタートレバー１８の押下操作により回転し始めるリールの動作を停止させるための第１〜第３ストップボタン１９ａ〜１９ｃが設けられている。さらに、下扉１２ｂの下部には、メダル受け皿２０が設けられており、このメダル受け皿２０には、ゲームで入賞状態となるときに得られる配当メダルが払い出し口２１から払い出される。

図２に示すように、上扉１２ａを開くと、筐体１１内部には、主制御部であるメイン基板（電子回路基板）２４が配設されている。筺体１１の背面側の内壁にはメイン基板収納ケース２５が組み付けられており、メイン基板２４はメイン基板収納ケース２５に収納されている。また、筐体１１内部にはリールユニット２６が配設されており、このリールユニット２６は、支持枠２７に取り付けられ、支持枠２７は筐体１１の内壁に着脱自在に取り付けられている。

図３に示すように、メイン基板収納ケース２５は、大きく分けてケース本体２５ａと蓋２５ｂとから構成されている。蓋２５ｂはケース本体２５ａにヒンジ２９により取り付けられ、回動可能な状態になっている。ケース本体２５ａには基板収納用凹部３０が形成されている。基板収納用凹部３０は、四方を囲む側部３０ａと底部（内面）３０ｂとから構成されており、メイン基板２４が収納可能な大きさに形成されている。

メイン基板２４は、スロットマシン１０の遊技動作プログラムを記憶したＲＯＭ（記憶媒体）３１が実装されている記憶媒体専用基板（第２基板）３２と、記憶媒体専用基板３２やＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）３３などの各種回路部品が実装される基板本体（第１基板）３４とから構成されている。なお、ＣＰＵ３３は、ＲＯＭ３１に記憶されている情報を適宜読み出して、その情報に基づいてスロットマシン１０の作動を制御するものである。

基板収納用凹部３０の所定箇所に設置されたメイン基板２４は、蓋２５ｂを閉じることによってケース本体２５ａ内に封入される。また、蓋２５ｂは図示しないかしめ部材等のロック装置によってケース本体２５ａに封印固定されている。なお、ケース本体２５ａ及び蓋２５ｂはいずれも透光性を有するＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂）などの合成樹脂で成形される。

図４に示すように、基板本体３４の記憶媒体専用基板３２やＣＰＵ３３などの各種回路部品が実装される実装面（表面）３４ａには、長細い略直方形状の接続コネクタ（第１コネクタ）３５が設けられている。接続コネクタ３５には差込口３５ａが形成されている。記憶媒体専用基板３２には接続コネクタ３５と対になっている端子（第２コネクタ）３２ａが設けられている。端子３２ａは複数のピンからなり、端子３２ａを差込口３５ａのピン穴（不図示）に差し込むことにより記憶媒体専用基板３２が基板本体３４から起立した状態で基板本体３４に連結される。これにより記憶媒体専用基板３２と基板本体３４とが電気的に接続される。なお、上述した「起立した状態」とは、広義的に、基板本体３４と記憶媒体専用基板３２との間に隙間ができるように記憶媒体専用基板３２が基板本体３４に連結された状態のことをも示す。また、端子３２と接続コネクタ３５とによって電気的に接続された記憶媒体専用基板３２の起立状態を保持する保持部材を記憶媒体専用基板３２または基板本体３４の少なくともいずれか一方に設けても良い。

記憶媒体専用基板３２には、貫通孔３２ｂが形成されている。基板本体３４には、接続コネクタ３５を間に挟む位置に、円形の第１孔３４ｂ、第２孔３４ｃが形成されている。なお、貫通孔３２ｂ、第２孔３４ｃは、後述する紐３９、コネクタ４２、及び係止部材４３が挿通可能な大きさに形成されており、第１孔３４ｂは、後述する突起４１が圧入可能な大きさに形成されている。また、貫通孔３２ｂ、第１孔３４ｂ、第２孔３４ｃは、実装される各種回路部品のレイアウトの妨げにならないような位置に形成されている。

引き抜き阻止部材３６は、記憶媒体専用基板３２が基板本体３４の接続コネクタ３５から引き抜かれることを防止するためのものである。引き抜き阻止部材３６はプラスチック製であり、ベース部材３７と紐（挿通部材）３９とから構成されている。ベース部材３７は、板状に形成されたベース部材本体３８と、このベース部材本体３８と一体化しており、紐３９の基端（根元）３９ａが固着される固着部４０とから構成されている。

ベース部材３７は、ベース部材本体３８の上面３８ａが基板本体３４の裏面３４ｄ（図５参照）に対面するように、基板本体３４に重ねて取り付けられる。メイン基板２４が基板収納用凹部３０に収容されると、基板本体３４の裏面３４ｄが基板収納用凹部３０の底部３０ｂに対面するので、ベース部材３７を基板本体３４の裏面３４ｄに重ねて取り付けることによりベース部材３７を不正に取り外したり細工を施したりするなどといったような行為を防止することができる。なお、ベース部材３７は、裏面３４ｄに取り付けられた際に実装面３４ａ側から見て基板本体３４の縁から食み出さないような大きさに形成されている。

上面３８ａには、角がとれた略円筒状の突起（筒状部）４１が一体成形されている。突起４１は、ベース部材３７を基板本体３４の裏面３４ｄに取り付ける際に第１孔３４ｂの位置に対応するように形成されている。また、突起４１の外径は第１孔３４ｂの直径よりも僅かに大きく形成されている。そして、第１孔３４ｂに突起４１が押し入れられると圧着されてその状態を保持する。突起４１の軸心方向の中心部にはベース部材３７を貫通する円形の貫通孔（開口）４１ａが形成されている。

上面３８ａには、ベース部材３７を基板本体３４の裏面３４ｄに取り付ける際に第２孔３４ｃの位置に対応するように貫通孔３８ｃが形成されている。貫通孔３８ｃには固着部４０が設けられている。この固着部４０は第２孔３４ｃを通して実装面３４ａ側に露呈される。

固着部４０は、紐３９の基端３９ａが固着される固着部本体４０ａと、４本のリブ（連結部材）４０ｂとから構成されている。固着部本体４０ａは円盤状に形成されており、貫通孔３８ｃの中心部に配置されている。リブ４０ｂは外力が加えられると破損し易い細い棒状に形成されている。リブ４０ｂは、固着部本体４０ａの側周面４０ｃから貫通孔３８ｃの内周壁面３８ｄかけて放射状に形成されており、固着部本体４０ａとベース部材本体３８とを連結している。このように構成されているリブ４０ｂは、記憶媒体専用基板３２を接続コネクタ３５から引き抜く際に破壊される。なお、リブ４０ｂの大きさ、硬度、本数などは適宜に決めれば良い。また、リブ４０ｂの代わりに固着部本体４０ａと同心円状に形成された薄いシート状のものでベース部材本体３８と連結するようにしても良く、紐３９の基端３９ａが脆弱な連結部材を介してベース部材本体３８に連結されていれば良い。

固着部本体４０ａの上面４０ｄには、紐３９の基端３９ａが固着されている。この固着方法は、工業用接着剤、熱溶着などの周知の方法で行えば良く、適宜に決定すれば良い。なお、本実施形態では紐３９を用いるが、紐３９の代わりに帯状に形成された挿通部材を用いても良く、可撓性を有する挿通部材を適宜に用いれば良い。

紐３９の先端３９ｂには円筒状のコネクタ４２を介して係止部材（フック）４３が設けられている。図５に示すように、係止部材４３はプラスチック製であり、碇状に形成されている。係止部材４３は軸４３ａと係止片４３ｂとからなり、円柱状の軸４３ａの先端の両側に、その軸心方向に向かって弾性変形する一対の係止片４３ｂが形成されている。

軸４３ａの外径は、貫通孔４１ａの直径αよりも小さく設定されており、係止片４３ｂは、係止部材４３を貫通孔４１ａに挿通可能にする挿通可能位置と、係止部材４３を貫通孔４１ａに挿通し、ベース部材３７の下面３８ｂ側に係止部材４３を露呈させた場合、挿通方向と反対方向に脱不可状態となるように貫通孔４１ａの下面３８ｂ側の縁（係止部）３８ｅに係合する係合可能位置との間で弾性変形するように構成されている。第１孔３４ｂに突起４１を基板本体３４の裏面３４ｄ側から圧入することによってベース部材３７が基板本体３４に取り付けられ、係止部材４３が第２孔３４ｃを通して基板本体３４の裏面３４ｄ側から実装面３４ａ側に引き出され、貫通孔３２ｂに挿通されてから貫通孔４１ａを通して突起４１内を通過した後にベース部材３７の縁３８ｅに係合することで紐３９の先端３９ｂ側がベース部材３７に分離不能に連結される。なお、紐３９の太さ及びコネクタ４２の外径は、貫通孔４１ａの直径αよりも小さく設定されており、これによりコネクタ４２及び紐３９を係止突起４３とともに貫通孔４１ａに挿通させることができる。

本実施形態では、紐３９の先端３９ｂにコネクタ４２を介して係止部材４３を設けたが、係止部材４３が紐３９の他端に強固に固着されていれば良く、例えば、係止部材４３を紐３９の先端３９ｂに熱溶着しても良い。このように紐３９の先端３９ｂに係止部材４３を設ける方法は適宜に決定すれば良い。

図６に示すように、ケース本体２５ａにおける基板収納用凹部３０の底部３０ｂには支柱４４が立設されている。メイン基板２４を基板収納用凹部３０に収納する際、基板本体３４は、支柱４４の上面４４ａに載置され、工業用接着剤やビスなどで固定される。底部３０ｂには係止部材４３が収容される収容部４５が一体成形されている。

収容部４５は、底部３０ｂから上方に向かって突出するように略円筒形状に形成されている。収容部４５には上方に向けて開口された穴部４５ａが形成されている。収容部４５の高さＹは、支柱４４の高さＨよりもベース部材３７の厚みｔ分だけ低く設定されて、収容部４５はベース部材３７が載置されることで支持機能も有する。収容部４５は、貫通孔４１ａの位置に対応するような位置に形成されており、基板本体３４が支柱４４に固定された際には貫通孔４１ａが穴部４５ａに連通するように構成されている。これにより、貫通孔４１ａを通過した係止部材４３が収容部４５で覆われる。係止部材４３が収容部４５で覆われると、係止部材４３は接触不可状態となる。

次に、上記構成による作用について説明する。メイン基板２４をメイン基板収納ケース２５に収納する場合、先ず、図５に示すように、基板本体３４の裏面３４ｄとベース部材３７の上面３８ａとが対面し、且つ突起４１が第１孔３４ｂに対応するようにベース部材３７を基板本体３４の裏面３４ｄ側に配置する。

次に、突起４１を裏面３４ｄ側から第１孔３４ｂに圧入するとともに、裏面３４ｄ側から係止部材４３を第２孔３４ｃに挿通させ、実装面３４ａ側に引き出す。突起４１を第１孔３４ｂに圧入することにより、図６に示すように、ベース部材３７が基板本体３４に取り付けられる。このようにしてベース部材３７を基板本体３４に取り付けた後、記憶媒体専用基板３２の端子３２ａを基板本体３４の接続コネクタ３５に差し込む。そして、貫通孔４１ａが収容部４５の穴部４５ａに連通するように位置決めを行いながら基板本体３４を支柱４４に固定する。

次に、図７に示すように、係止部材４３を記憶媒体専用基板３２の貫通孔３２ｂに挿通させる。係止部材４３を貫通孔３２ｂに挿通させた後、係止部材４３を貫通孔４１ａに対向するように配置して、係止部材４３を貫通孔４１ａに挿入する。

係止部材４３を貫通孔４１ａに挿入すると、係止片４３ｂが貫通孔４１ａの内周壁面に当接し、係止片４３ｂが係合可能位置から挿通可能位置に弾性変形する。係止部材４３が貫通孔４１ａを通過し、ベース部材３７の下面３８ｂ側に露呈されると、係止片４３ｂが自身の弾性復元力によって挿通可能位置から係合可能位置に戻される。このとき、図８に示すように、係止片４３ｂが、挿入方向と反対方向に脱不可状態に縁３８ｅに係合する。これにより紐３９の先端３９ｂ側がベース部材３７に分離不能に連結された状態となる。

また、係止部材４３は収容部４５に収容されて接触不可状態となるので、係止部材４３が破壊されたり、係止部材４３に細工が施されたりする虞がなくなる。さらに、収容部４５が縁３８ｅを支持するので、係止部材４３を貫通孔４１ａに挿入する際には、第１孔３４ｂに圧入されている突起４１を脱落させることなく係止部材４３を貫通孔４１ａにスムーズに挿入することができる。

このようにしてメイン基板２４をケース本体２５ａに収納した後、蓋２５ｂを閉めてロックする。以上のような過程を経て、メイン基板２４はメイン基板収納ケース２５に収納される。

記憶媒体専用基板３２を基板本体３４から取り外す場合、先ず、メイン基板収納ケース２５の蓋２５ｂをロックを解除して開放する。そして、紐３９の第２孔３４ｃから露呈されている部分、あるいは記憶媒体専用基板３２を摘んで紐３９を引っ張る。このようにして紐３９を引っ張ることによりリブ４０ｂが破壊される。これにより記憶媒体専用基板３２を接続コネクタ３５から引き抜くことが可能となる。このとき貫通孔３８ｃにはリブ４０ｂの残骸が残るので、この残骸を視認することにより記憶媒体専用基板３２が基板本体３４から取り外されたことを容易且つ確実に知ることができる。これにより、記憶媒体専用基板３２を基板本体３４から不正に取り外すといった行為を防止することができる。

なお、記憶媒体専用基板３２を基板本体３４から取り外す場合、紐３９や記憶媒体専用基板３２を引っ張らずに、紐３９を切断しても良い。紐３９を切断することにより、紐３９には切断された痕跡が残るので、この痕跡を視認することにより記憶媒体専用基板３２が基板本体３４から取り外されたことを知ることができる。

また、接着剤を使わずに、引き抜き阻止部材３６によって記憶媒体専用基板３２が接続コネクタ３５から引き抜かれることを防止しているので、記憶媒体専用基板３２及び基板本体３４のリサイクル性を良好にすることができる。

上記実施形態では、係止部材４３の係止片４３ｂが縁３８ｅに係合するようにしたが、これに限ることなく、突起４１内に溝（係止部）を形成し、係止部材４３が貫通孔４１ａに挿通された際に、その溝に係止片４３ｂを係合させるようにしても良い。

上記実施形態では、収容部４５を基板収納用凹部３０の底部３０ｂに一体成形したが、図９に示すように、ベース部材３７の下面３８ｂと略円筒状の収容部３８ｆとを一体成形し、この収容部３８ｆに係止部材４３を収容するようにしても良い。このように収容部４５は、メイン基板２４がスロットマシン１０に取り付けられた際に、係止部材４３が接触不可状態になるように構成されていれば良く、設置箇所やその形態は適宜変更可能である。

上記実施形態では、突起４１を第１孔３４ｂに圧入することによりベース部材３７を基板本体３４に取り付けるようにしたが、図１０に示すように、第１孔３４ｂに対応するようにベース部材３７に貫通孔３８ｇを形成するようにしても良く、ベース部材３７を基板本体３４に取り付ける場合には、上面３８ａを基板本体３４の裏面３４ｄに対面させるように配置し、貫通孔３８ｇを第１孔３４ｂの位置に、貫通孔３８ｃを第２孔３４ｃの位置に合わせながらベース部材３７を基板本体３４の裏面３４ｄに工業用接着剤やビスなどで固定すれば良い。そして、係止部材４３を第２孔３４ｃ、貫通孔３２ｂに挿通させた後、係止部材４３と貫通孔３８ｇとを第１孔３４ｂを介して対向するように配置して、係止部材４３を貫通孔３８ｇに挿通させる。これにより、上記実施形態と同様に、係止部材４３が縁３８ｅに係合して、係止部材４３が挿通方向と反対方向に脱不可状態となり、紐３９の先端３９ｂ側がベース部材３７に分離不能に連結される。

上記実施形態では、突起４１に貫通孔４１ａを形成したが、これに限ることなく、図１１に示すように、有底筒状の突起４６を形成しても良い。突起４６には穴部４６ａが形成されており、この穴部４６ａの内周壁面４６ｂには係止片４３ｂが嵌合される溝（係止部）４６ｃが形成されている。係止部材４３を穴部４６ａに挿入することにより、係止部材４３の係止片４３ｂが溝４６ｃに挿入方向と反対方向に脱不可状態に係止する。これにより紐３９の先端３９ｂ側がベース部材３７に分離不能に連結される。

上記実施形態では、紐３９の先端３９ｂに係止部材４３を、突起４１に係止部材４３が挿通される貫通孔４１ａを形成したが、図１２に示すように、ベース部材３７に係止突起４７、紐３９の先端３９ｂに有底筒状の嵌合部材４８を設けても良い。係止突起４７は上述した係止部材４３と同様の構成になっており、軸４７ａと係止片４７ｂとから構成されている。嵌合部材４８は上述した突起４１と同様の構成になっており、穴部４８ａが形成されている。穴部４８ａの内周壁面４８ｂには溝４８ｃが形成されている。ベース部材３７を基板本体３４に取り付けるにあたって、係止突起４７を第１孔３４ｂに挿通させる。係止突起４７と穴部４８ａとを第１孔３４ｂを通して対向するように配置した後、係止突起４７を穴部４８ａに挿入することにより、係止突起４７の係止片４７ｂが溝４８ｃに挿入方向と反対方向に脱不可状態に係止する。これにより紐３９の先端３９ｂ側がベース部材３７に分離不能に連結される。

上記実施形態では、紐３９の先端３９ｂを第２孔３４ｃ、貫通孔３２ｂの順に挿通させてから、係止部材４３を貫通孔４１ａに挿通させることにより紐３９の先端３９ｂ側がベース部材３７に分離不能に連結されるようにしたが、例えば、記憶媒体専用基板３２の上部に切り欠きを形成しておき、紐３９を基板本体３４の縁から前記切り欠きを経由させて、係止部材４３を貫通孔４１ａに挿通させるようにしても良い。この場合、係止部材４３が縁３８ｅに係合した際に、紐３９が弛まないように紐３９の長さを予め調整しておく。これにより、上記実施形態と同様の効果を持たせることができる。

なお、上記実施形態では、本発明がメイン基板２４に適用されている例を挙げて説明したが、これに限ることなく、スピーカやランプの作動を制御するサブ基板について適用することも可能である。スロットマシン１０では、電子抽選で当選していても第１〜第３ストップボタン１９ａ〜１９ｃの押下順序が正しくないと入賞条件を満たさないという制御があり、サブ基板に搭載されているＲＯＭが不正に取り外されて改変されると、第１〜第３ストップボタン１９ａ〜１９ｃの押下順序がスピーカやランプなどによって不正に報知され、それに従って第１〜第３ストップボタン１９ａ〜１９ｃが押下されることにより不正にメダルが獲得されてしまう虞がある。したがって、サブ基板に本発明を適用することにより、サブ基板からＲＯＭを取り外すといった不正行為を防止することができる。

次に、第２の実施形態について図１３及び図１４を参照しながら説明する。以下、上述した第１の実施形態と重複する部材については同一の符号を付し、説明を省略する。図１３及び図１４に示すように、メイン基板５０は、記憶媒体専用基板３２と基板本体（第１基板）５１とから構成されている。基板本体５１の実装面（表面）５１ａには記憶媒体専用基板３２やＣＰＵ３３などの各種回路部品が実装されている。また、実装面５１ａには差込口３５ａが形成された接続コネクタ３５が設けられており、この接続コネクタ３５に記憶媒体専用基板３２の端子３２ａが差し込むことにより記憶媒体専用基板３２が基板本体５１から起立した状態で基板本体５１に連結され、記憶媒体専用基板３２と基板本体５１とが電気的に接続される。

基板本体５１には第１孔５１ｂが形成されている。第１孔５１ｂは、突起５５が圧入可能な大きさに形成されている。また、第１孔５１ｂは、実装される各種回路部品のレイアウトの妨げにならないような位置に形成されている。

引き抜き阻止部材５２は、記憶媒体専用基板３２が基板本体５１の接続コネクタ３５から引き抜かれることを防止するためのものである。引き抜き阻止部材５２はプラスチック製であり、ベース部材５３及び紐３９から構成されている。

ベース部材５３は長細い薄板状に成形されている。ベース部材５３の一端には基板本体５１の一端縁を部分的に包み込むように屈曲した屈曲部５４が一体に成形されている。屈曲部５４は、ベース部材５３の一端から基板本体５１の厚みと同程度の高さで立ち上がる立ち上がり部５４ａと、この立ち上がり部５４ａからベース部材の他端側に向けてベース部材５３の上面５３ａと略平行となるように延設された折り返し部５４ｂとからなる。また、上面５３ａには、立ち上がり部５４ａと同じ方向に突出している略円筒形状の突起（筒状部）５５が一体成形されている。突起５５は、第１孔５１ｂに対応するように形成されている。第１孔５１ｂに突起５５が押し入れられると圧着されてその状態を保持する。突起５５の軸心方向の中心部にはベース部材５３を貫通する貫通孔５５ａが形成されている。

ベース部材５３を基板本体５１に取り付ける場合、上面５３ａが基板本体５１の裏面５１ｃに対面するように、ベース部材５３を基板本体５１の裏面５１ｃ側に配置し、ベース部材５３と立ち上がり部５４ａと折り返し部５４ｂとで基板本体５１の一端縁を包み込み、且つ突起５５を第１孔５１ｂに圧入することによってベース部材５３が基板本体５１に取り付けられる。

折り返し部５４ｂの延設方向先端部から立ち上がる傾斜面５４ｃが形成されている。この傾斜面５４ｃは、ベース部材５３と立ち上がり部５４ａと折り返し部５４ｂとで基板本体５１の一端縁を包み込んだ際に実装面５１ａに対して折り返し部５４ｂの先端部を中心にベース部材５３の他端側に向かって略４５度傾斜するように形成されている。これにより実装面５１ａ側から見た際に傾斜面５４ｃが容易に視認可能となる。なお、傾斜面５４ｃは、実装面５１ａ側から見た際に視認可能となるように形成されていれば良く、傾斜角度は適宜に設定すれば良い。

傾斜面５４ｃには貫通孔５４ｄが形成されている。この貫通孔５４ｄには固着部４０が設けられており、この固着部４０は、ベース部材５３と立ち上がり部５４ａと折り返し部５４ｂとで基板本体５１の一端縁を包み込んだ際に実装面５１ａ上に露呈される。なお、折り返し部５４ｂには傾斜面５４ｃの上端から立ち上がり部５４ａに向かって傾斜する面５４ｅが設けられており、この面５４ｅには貫通孔５４ｄと連通している開口５４ｆが形成されている。この開口５４ｆによって、メイン基板収納ケース２５の側面から固着部４０を覗き見る点検をする際の視認容易性を高められる。

固着部４０、ベース部材５３、及び屈曲部５４はプラスチック製であり、これらは一体成形されている。固着部４０は、貫通孔５４ｄの中心に位置させる固着部本体４０ａと、この固着部本体４０ａを支持する細い棒状の複数のリブ４０ｂとから構成されている。リブ４０ｂは、固着部本体４０ａの側周面４０ｃから貫通孔５４ｄの内周壁面５４ｇにかけて放射状に形成されており、固着部本体４０ａと屈曲部５４とが一体となるように連結している。

固着部本体４０ａの上面４０ｄには先端３９ｂに係止部材４３が一体成形されている紐３９の基端３９ａが固着されている。紐３９の先端３９ｂにはコネクタ４２を介して係止部材４３が設けられている。係止部材４３は軸４３ａと一対の弾性変形自在な係止片４３ｂとから構成されている。上述したようにベース部材５３が基板本体５１の裏面５１ｃ側に重なるように取り付けられ、係止部材４３が貫通孔３２ｂに挿通されてから貫通孔５５ａを通して突起５５内を通過した後にベース部材５３の縁（係止部）５３ｃに係合することで紐３９の先端３９ｂ側が前述した通過させる方向と逆方向に戻すことができなくなりベース部材５３に分離不能に連結される。

基板収納用凹部３０の底部３０ｂには係止部材４３を接触不能に収容する筒状の収容部４５が一体成形されている。収容部４５には穴部４５ａが形成されている。収容部４５は、引き抜き阻止部材５２が取り付けられた基板本体５１をメイン基板収納ケース２５内に収納した際に貫通孔５５ａの位置に対応するような位置に形成されており、基板本体５１が支柱４４にネジ（不図示）を介して固定された際に貫通孔４１ａが穴部４５ａに連通するように構成されている。なお、本実施形態では、底部３０ｂに収容部４５を設けたが、これに限ることなく、図９で示したようにベース部材５３の下面５３ｂ側に係止部材４３を接触不能に収容する収容部を一体成形しても良い。

次に、上記構成による作用について説明する。メイン基板５０をメイン基板収納ケース２５（図３参照）に収納する場合、先ず、基板本体５１の裏面５１ｃとベース部材５３の上面５３ａとが対面し、且つ突起５５を第１孔５１ｂに対応させるとともに屈曲部５４が基板本体の端縁に位置するようにベース部材５３を基板本体５１の裏面５１ｃ側に配置する。

次に、突起５５を裏面５１ｃ側から第１孔５１ｂに圧入した後、屈曲部５４を摘んでベース部材５３の上面５３ａが基板本体５１の裏面５１ｃから離反していくようにベース部材５３を撓らせ、この撓りを解除しながらベース部材５３と立ち上がり部５４ａと折り返し部５４ｂとで基板本体５１の一端縁を包み込む。これによりベース部材５３が基板本体５１に着脱自在に取り付けられる。また、屈曲部５４に設けられた固着部４０が実装面５１ａ上に露呈される。このようにして固着部４０が実装面５１ａ上に露呈されると、リブ４０ｂが破壊された際に、その破壊された痕跡を容易に確認することができる。なお、立ち上がり部５４ａの少なくとも一部を薄くし、屈曲部５４を撓ませ易くすることで、ベース部材５３を基板本体に取り付け易くすることができる。

ベース部材５３を基板本体５１に取り付ける前または取り付けた後において、記憶媒体専用基板３２の端子３２ａを基板本体５１の接続コネクタ３５に差し込む。そして、貫通孔５５ａが収容部４５の穴部４５ａに連通するように位置決めを行いながら基板本体５１を支柱４４に載置してネジで固定する。

次に、係止部材４３を記憶媒体専用基板３２の貫通孔３２ｂに挿通させる。係止部材４３を貫通孔３２ｂに挿通させた後、係止部材４３を貫通孔５５ａに対向するように配置して、係止部材４３を貫通孔５５ａに挿入する。

係止部材４３を貫通孔５５ａに挿入すると、係止片４３ｂが貫通孔５５ａの内周壁面に当接し、係止片４３ｂが係合可能位置から挿通可能位置に弾性変形する。係止部材４３が貫通孔５５ａを通過すると、係止片４３ｂが縁５３ｃに係合する。これにより紐３９の先端３９ｂ側が前述した通過させる方向と逆方向に戻すことができなくなりベース部材５３に分離不能に連結された状態となる。

また、係止部材４３は収容部４５に収容されて接触不可状態となるので、係止部材４３が破壊されたり、係止部材４３に細工が施されたりする虞がなくなる。さらに、収容部４５が縁５３ｃを支持するので、係止部材４３を貫通孔５５ａに挿入する際には、第１孔５１ｂに圧入されている突起５５を脱落させることなく係止部材４３を貫通孔５５ａにスムーズに挿入することができる。

記憶媒体専用基板３２を基板本体３４から取り外す場合、先ず、メイン基板収納ケース２５の蓋２５ｂをロックを解除して開放する。そして、紐３９の基端３９ａを摘んで引っ張るか、あるいは記憶媒体専用基板３２を摘んで紐３９を引っ張る。このようにして紐３９を引っ張ることによりリブ４０ｂが破壊される。これにより記憶媒体専用基板３２を接続コネクタ３５から引き抜くことが可能となる。このとき貫通孔５４ｄにはリブ４０ｂの残骸が残るので、この残骸を視認することにより記憶媒体専用基板３２が基板本体５１から取り外されたことを容易且つ確実に知ることができる。また、固着部４０が実装面５１ａ上に露呈されているので、リブ４０ｂの残骸を容易に確認することができる。

上記実施形態では、係止部材４３の係止片４３ｂが縁５３ｃに係合するようにしたが、これに限ることなく、突起５５内に溝（係止部）を形成し、係止部材４３が貫通孔５５ａに挿通された際に、その溝に係止片４３ｂを係合させるようにしても良い。

上記実施形態では、突起５５を裏面５１ｃ側から第１孔５１ｂに圧入し、ベース部材５３と立ち上がり部５４ａと折り返し部５４ｂとで基板本体５１の一端縁を包み込むことによってベース部材５３を基板本体５１に取り付けるようにしたが、突起５５のみを用いてベース部材５３を基板本体５１に取り付けることも可能である。また、突起５５を用いずにベース部材５３と立ち上がり部５４ａと折り返し部５４ｂとで基板本体５１の一端縁を包み込むことによってベース部材５３を基板本体５１に取り付けることも可能である。

上記実施形態では、ベース部材５３と立ち上がり部５４ａと折り返し部５４ｂとで基板本体５１の一端縁を包み込むとしたが、ベース部材５３と折り返し部５４ｂとで基板本体５１を挟持するようにしても良い。

本発明のスロットマシンの外観を示す斜視図である。上扉を開放した状態を示す斜視図である。メイン基板をメイン基板収納ケースに収納した状態を示す斜視図である。メイン基板及び引き抜き阻止部材を示す斜視図である。基板本体及び引き抜き阻止部材の要部を示す断面図である。メイン基板、引き抜き阻止部材及び基板収納用凹部の底部の構成を示す断面図である。基板本体が支柱に固定されたときのメイン基板、引き抜き阻止部材及び基板収納用凹部の底部を示す断面図である。紐の先端側をベース部材に分離不能に連結したときのメイン基板、引き抜き阻止部材及び基板収納用凹部の底部を示す断面図である。ベース部材に収容部が一体成形された態様を示す断面図である。基板本体及び引き抜き阻止部材を示す断面図である。基板本体及び引き抜き阻止部材を示す断面図である。基板本体及び引き抜き阻止部材を示す断面図である。メイン基板及び引き抜き阻止部材を示す斜視図である。基板本体が支柱に固定されたときのメイン基板、引き抜き阻止部材及び基板収納用凹部の底部を示す断面図である。

１０スロットマシン
２４、５０メイン基板（電子回路基板）
３０ａ底部（内面）
３１ＲＯＭ（記憶媒体）
３２記憶媒体専用基板（第２基板）
３２ａ端子（第２コネクタ）
３２ｂ貫通孔
３４、５１基板本体（第１基板）
３４ａ、５１ａ実装面（表面）
３４ｂ、５１ｂ第１孔
３４ｃ第２孔
３４ｄ、５１ｃ裏面
３５接続コネクタ（第１コネクタ）
３６引き抜き阻止部材
３７、５３ベース部材
３８ｅ、５３ｃ縁（係止部）
３９紐（挿通部材）
３９ａ基端（根元）
３９ｂ先端
４０固着部
４０ａ固着部本体
４０ｂリブ（連結部材）
４１、４６、５５突起（筒状部）
４３係止部材（フック）
４５、３８ｆ収容部
４６ｃ溝（係止部）
５４屈曲部
５４ａ立ち上がり部
５４ｂ折り返し部

Claims

表面側に第１コネクタが設けられた第１基板と、遊技用のプログラムが記憶されている記憶媒体を有しており、前記第１コネクタと対になっている第２コネクタを前記第１コネクタに差し込むことにより前記第１基板から起立した状態で前記第１基板に連結された第２基板とを備えた電子回路基板において、
前記第１基板の裏面側に重なるように前記第１基板に取り付けられるベース部材と、前記ベース部材に根元側が固着された紐または帯状の挿通部材とを有し、前記第２基板が前記第１コネクタから引き抜かれることを防ぐ引き抜き阻止部材を備え、
前記挿通部材はその先端側から前記第２基板に形成した貫通孔に挿通され、前記貫通孔から引き出された先端側が前記ベース部材に分離不能に連結され、
前記挿通部材の根元は、連結部材を介して前記ベース部材に連結されており、
前記連結部材は、前記引き抜き阻止部材により前記第２基板の引き抜きが阻止されているにも関わらず前記第２基板が引き抜かれた際に破損して引き抜きの痕跡が残るように、前記引き抜き阻止部材、及び、前記引き抜き阻止部材の先端側と前記ベース部材との連結部よりも脆弱に形成されていることを特徴とする電子回路基板。