JP5020212B2 - スピードコントローラ - Google Patents
スピードコントローラ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5020212B2 JP5020212B2 JP2008264836A JP2008264836A JP5020212B2 JP 5020212 B2 JP5020212 B2 JP 5020212B2 JP 2008264836 A JP2008264836 A JP 2008264836A JP 2008264836 A JP2008264836 A JP 2008264836A JP 5020212 B2 JP5020212 B2 JP 5020212B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- heat sink
- mounting surface
- switching elements
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Toys (AREA)
Description
D=τ/T …(1)
但し、τ:関数がゼロでない期間(スピードコントローラがON状態の時間)
T:関数の周期
また、スイッチング素子の上方に空冷ファンを設けることがなされている。
しかし、フィンや空冷ファンが大型化すると、スピードコントローラの配置の選択性を狭めてしまうと共に、模型の重量が増加する。
第1ヒートシンクはセラミック質の第2ヒートシンクが接触しており、前記中間層から第2絶縁層を介して第1ヒートシンクの熱が第2ヒートシンクに伝熱される。セラミック質の第2ヒートシンクとして高い熱放射率のものを用いることで大型のフィンや大型のファンを用いる必要がなくなるから、スピードコントローラが大型化することなく、軽量、かつ、小型であっても十分な冷却効果を得ることができる。
この態様は、1枚の回路基板の両面にスイッチング素子が実装されている場合に適用され、第2実装面に実装されたスイッチング素子の熱は第1絶縁層を介して中間層に伝熱され、前記中間層において折り曲げられた部位を介して第1実装面と第2ヒートシンクとの間に伝熱され、更に第2絶縁層を介して第2ヒートシンクに伝熱される。
この態様は、2枚の回路基板にスイッチング素子がそれぞれ実装されている場合に適用され、第3実装面に実装されたスイッチング素子の熱は第2絶縁層を介して中間層に伝熱され、前記中間層において第1実装面と第2ヒートシンクとの間に伝熱され、更に第2ヒートシンクに伝熱される。
この態様は、2枚の回路基盤にスイッチング素子が互いに体面するように実装されている場合に適用することができる。
この態様は、2枚の回路基板にスイッチング素子が3層実装されている場合に適用することができる。
前記2枚の基板の間の中間層の熱は、中間層において折り曲げられた部位を介して前記第1回路基板と前記第2ヒートシンクとの間の中間層に伝熱され、この中間層の熱は、更に、第2絶縁層を介して第2ヒートシンクに伝熱される。
第2ヒートシンクは熱放射により熱を逃がす。
この態様は、2枚の回路基板の両面にスイッチング素子がそれぞれ実装されている場合、すなわち、4層のスイッチング素子が実装されている場合に適用することができる。
第3群および第4群のスイッチング素子の熱は前記シート状の別のヒートシンクの第4絶縁層から前記シート状の1つのヒートシンクの第2絶縁層を介して当該1つのヒートシンクの中間層に伝熱される。更に、当該1つのヒートシンクの折り曲げ部分を介して中間層の熱が第1回路基板とセラミック質のヒートシンクとの間に伝熱され、当該セラミック質のヒートシンクから熱放射される。
この場合、界面における接触圧が容易に得られる。
この態様によれば、スイッチング素子の全面において均一かつ大きな接触圧が確実に得られる。
この態様によれば、セラミック質のヒートシンクの側面からの熱放射が期待できる。
この場合、ネジ等を用いることなく、セラミック質のヒートシンクをケーシングに固定することができる。
この態様によれば、ケーシングから突出した突出部からも熱放射が期待できる。
この態様によれば、端子間に余裕ができ接続作業が容易になる。
この場合、直流電源および端子をコンパクトに配置することができる。
本態様によれば、熱伝導率の異方性により熱が拡散し局所的に高温になるのを抑制し得る。
なお、「熱伝導率」とは、一つの物質内での熱の伝わり易さを表す値をいい、具体的には、熱流束密度(単位時間に単位面積を通過する熱エネルギー)を温度勾配で除算した物理量で表される。
本態様によれば、アルミナを主成分とするヒートシンクは窒化アルミを主成分とするヒートシンクに比べ一般に安価であるから、スピードコントローラのコストアップを抑制し得る。
図1〜図9は実施例1を示す。
図7に示すように、車両(遠隔操縦可能な模型の一例)1は、送信器2から送信される電波を当該車両1に搭載された受信器3で受信することにより操縦者により操縦可能である。
前記車両1には、前記受信器3、スピードコントローラC、モータ6、車輪7および直流電源(バッテリ)8などが搭載されている。
図8に示すように、スピードコントローラCは、駆動制御回路4、スイッチング回路5、操作部61、表示回路62、コネクタ63および電源回路64を備えている。 前記操作部61は、通常運転モードと設定モードとを切り替えるためのスライドスイッチや、設定モード時にスピードコントローラCに対する設定のための操作入力を受け付けるためのスイッチを備える。
前記スライドスイッチにより通常運転モードが選択されている場合には、スピードコントローラCは、コネクタ63を介して受信した信号に基づき駆動制御回路4でスイッチング回路5を制御することで、直流電源8から前記モータ6への給電経路6cを入切させることでモータ6を駆動制御する。
前記スライドスイッチにより設定モードが選択されている場合には、スピードコントローラCは、表示回路62により設定モードである旨を報知するとともに設定状態を報知し、例えば、図示しない無線操縦器の操作レバーの操作量に対するゲイン・オフセット調整などを行ったり、スイッチング回路5のスイッチング周波数を切り替え設定したりできるように構成されている。スイッチング周波数の切り替え設定は、操作レバーの操作量、操作レバーの操作速度あるいはモータ6の回転数などに応じて連続的にまたは段階的に可変するように設定できたり、所定の固定的な周波数に設定できるように構成してもよい。
図9に示すように、前記スイッチング回路5は、モータの各端子6aごとに複数ずつ並列接続されたスイッチング素子50(50a、50b)を備えている。本実施例1では、モータ6に3極の端子6aが設けられており、当該端子6aに対応する第1〜第3群のスイッチング素子群51〜53が設けられている。
また、第1〜第3群のスイッチング素子群51〜53は、それぞれ直流電源8(図9)の正極に対応したスイッチング素子50aと負極に対応したスイッチング素子50bとを備えている。本実施例1では、駆動制御対象のモータ6が3相ブラシレスモータであり、このモータ6を全波駆動するため上述のような構成をとったが、3相ブラシレスモータを半波駆動する場合には、正極に対応したスイッチング素子50aまたは負極に対応したスイッチング素子50bのいずれか一方のみがあればよい。
前記駆動制御回路4は、受信器3から発信されたモータ6を制御するための指令信号に基づいて各スイッチング素子50の入切のタイミングを制御する。
図2に示すように、前記スピードコントローラCは、第1〜第3回路基板31〜33と、第1および第2ヒートシンクシンク10,20と、図5に示すケーシング9とを備えている。
第1および第2回路基板31,32の間と、第1回路基板31および第2ヒートシンク20の間には、第1回路基板31に沿って折り曲げられた第1ヒートシンク10が設けられている。
図1および図2に示すように、前記第1回路基板31は、第1および第2実装面F1,F2を備えている。
前記第1実装面F1は、第1回路基板31の上面31uに形成されている。
図3に示すように、第1実装面F1の第1所定領域D1内には前記モータ6(図9)の前記1つの端子6aに対応する第1群51の前記スイッチング素子50が縦横に複数個整列して実装されている。
図1に示すように、前記第2実装面F2は第1回路基板31の下面31dに形成されている。すなわち、第2実装面F2は、第1回路基板31における前記第1実装面F1とは反対側の面に形成されている。
図3の破線で示す前記第2実装面F2の第2所定領域D2内には、モータ6(図9)の前記1つの端子6aに対応する第2群52の前記スイッチング素子50が縦横に複数個整列して実装されている。
図1に示すように、第2回路基板32は前記第1回路基板31に略平行に、かつ、近接して対向配置されている。
第3実装面F3;
前記第3実装面F3は第2回路基板32の上面32uに形成されている。すなわち、第3実装面F3は前記第2実装面F2に対面する位置に設定されている。
図3に示すように、第3実装面F3の第3所定領域D3内には、モータ6(図9)の前記1つの端子6aに対応する前記第3群53のスイッチング素子50が縦横に複数個整列して実装されている。
スイッチング素子50は、好ましくは面実装される略直方体の板形状のFET(電界効果トランジスタ)であり、回路基板31,32に半田付けされる実装面およびその反対側の露出面50fが他の4面よりも十分大きく、実装面からは基板配線を通じてスイッチング素子50から回路基板31,32への放熱が、上記露出面50fにおいては第1ヒートシンク10への放熱が効率よく行われる。
図1に示すように、第1ヒートシンク10は良熱伝導体の中間層10cの表裏に第1および第2絶縁層11,12が積層されてなる。
第1ヒートシンク10は可撓性を有している。そのため、前記第1絶縁層11は前記第1および第2実装面F1,F2に実装された前記第1群51および第2群52のスイッチング素子50の露出面50fに接触するように、かつ、前記第2絶縁層12が第2ヒートシンク20の接触面21および前記第3実装面F3に実装された前記第3群53のスイッチング素子50の露出面50fに接触するように第1回路基板31の第1および第2実装面F1,F2に沿って折り曲げられている。
そのため、シート状の第1ヒートシンク10と各スイッチング素子50および厚板ブロック状の第2ヒートシンク20とは、互いに接触する圧力が得られ、互いに圧接する。
図5に示す前記ケーシング9は、図1および図3に示す前記各回路基板31〜33の各所定領域D1〜D3と、該第1所定領域D1〜D3に実装された各スイッチング素子50と、図1に示す駆動制御回路4とを収容している。図3に示す第1回路基板31の第1実装面F1上の第1所定領域D1に対応する位置には、図5に示すように、当該第1所定領域D1と概ね同じ大きさの開口9aが設けられている。
前記第2ヒートシンク20は、ケーシング9の外に向って熱を放射するものであり、前記ケーシング9の前記開口9aに対応して設けられている。
図1に示すように、第2ヒートシンク20は、第1ヒートシンク10における第1実装面F1に沿った第2絶縁層12と接触する接触面21を有している。前記接触面21は第1実装面F1に実装された第1群51のスイッチング素子50の露出面50fよりも広い面積において第2絶縁層12と接触しており、前記第1群51のスイッチング素子50の露出面50fの全域およびその周辺において前記第1ヒートシンク10の第2絶縁層12に接触している。
前記突出部31b,32a,32bには複数の端子41,42が設けられている。前記端子41,42は、図7に示す前記直流電源8またはモータ6に給電経路8c,6cを介して接続される。
図5に示す第1および第2回路基板31,32の第2縁E2側の突出部31b,32bには合計3個の第2端子42が設けられている。前記第2端子42は、図9に示すモータ6に接続された前記給電経路6cを構成する給電ケーブルにそれぞれ接続される。
前述したように、前記第1および第2縁E1,E2の近傍には、前記端子41,42が配置されており、該端子41,42には、それぞれ図5の前記直流電源8または前記モータ6の各端子8a,6a(図9)に接続されるケーブル8c,6cが接続される。
図3に示す第3縁E3の近傍にはスピードコントローラCの設定状態を表示する表示器45が配置されている。
表示器45は、青、緑、黄、赤の4色のチップLEDにより構成され、それぞれのチップLEDの点灯/消灯や点滅などによりスピードコントローラCの設定状態を表示する。
前記第1ヒートシンク10は、第4縁E4において折り曲げられている。
なお、表示部45が配置された第3縁E3の近傍を欠落させ、最下層の回路基板33に、青、緑、黄、赤の4色のリードフレーム型LEDを実装し、リードフレームの足の長さを所定の長さに調整することで、最上層の回路基板31相当の高さまたはそれ以上にケーシング9の天板に近接して配置してもよい。この場合は、前記第1ヒートシンク10は、第4縁E4において折り曲げられる代わりに、第3縁E3側で折り曲げられてもよい。
前記第3回路基板33は、該第3回路基板33と前記第1回路基板31との間に前記第2回路基板32が配置されるように設けられている。
前記第1ヒートシンク10は、前記中間層10cに沿った面方向の熱伝導率が前記中間層10cに直交する直交方向の熱伝導率よりも大きいシート状の部材が用いられる。
そのため、第1ヒートシンク10の第1絶縁層11または第2絶縁層12を介して、発熱源であるスイッチング素子50の露出面50fから中間層10cに熱伝導等により伝熱された後、中間層において面方向に熱が伝達される。したがって、各スイッチング素子50の温度が平均化される。
このように全てのスイッチング素子50の温度が第1ヒートシンク10により均一化されることで、例えば、スイッチング素子50の過熱を検知し、過熱時にスイッチング素子50を強制的にOFFさせてスピードコントローラCの損傷を防止するための過熱防止機能の発動頻度を減らすことができる。特に、スイッチング素子50をスイッチング素子群51〜53として並列接続して使用する場合には、スイッチング素子50のON抵抗に反比例して発熱量が増えるため、スイッチング素子50のON抵抗のバラツキにより発熱ムラが発生する恐れがあり、第1ヒートシンク10による温度均一化の効果により、本質的に過熱を緩和し、過熱防止機能の発動頻度を減らすことができる。
前記陶磁器熱放射性固体物としては、たとえば、アルミナの含有量が95.0重量%以上で、0.93〜0.98の熱放射率および30〜60W/m・kの熱伝導率を有するものを好的に採用することができる。
なお、高価であるが、窒化アルミを主成分とするセラミック質の熱放射性固体物を採用してもよい。
4層の素子群を有するスピードコントローラC:
図10に示すように、本実施例4では、第1および第2回路基板31,32の各両面にそれぞれ複数のスイッチング素子50が実装されていると共に、一対の第1ヒートシンク10A,10Bが設けられている。
上側の第1ヒートシンク(一つのヒートシンク)10Aは、良熱伝導体の中間層10cの表裏に第1および第2絶縁層11,12が積層されてなる。下方の第1ヒートシンク(別のヒートシンク)10Bは、良熱伝導体の中間層10cの表裏に第3および第4絶縁層13,14が積層されてなる。すなわち、前記上下のヒートシンク10A,10Bの部材自体は前記第1ヒートシンク10(図1)と同じものが用いられる。
前記下側の第1ヒートシンク10Bの第3絶縁層13は、第3および第4実装面F3,F4に実装された第3群53および第4群54のスイッチング素子50の露出面50fに接触するように、かつ、前記第4絶縁層14が前記第2絶縁層12に接触するように第2回路基板32の第3および第4実装面F3,F4に沿って折り曲げられている。
図11に示すように、第1および第2回路基板31,32の第1縁E1側の突出部31a,32aには第1端子41がそれぞれ1個づつ設けられている。前記2個の第1端子41には、図7に示す直流電源8に接続された給電経路8cを構成する電源ケーブルが接続される。
図12に示すように、第1および第2回路基板31,32の第2縁E2側の突出部31bには3個の第2端子42が設けられている。前記第2端子42は、図7に示すモータ6に接続された前記給電経路6cを構成する給電ケーブルが接続される。
つまり、実施例1では、図9のモータ6に接続される3極の端子6aに対応した図1の第1〜第3群のスイッチング素子群51〜53をそれぞれ群ごとに層を形成させるように回路基板31,32に実装したが、本実施例においては、図13の直流電源8の正極に対応した図10のスイッチング素子50aと、直流電源8(図13)の負極に対応したスイッチング素子50bとを別々の回路基板31,32に実装することで、前記回路基板31,32間を橋渡しする大電流用ピンコネクタの削減を実現している。
図10に示すように、ブロック状のヒートシンク20の放射面22には、互いに対向する一対の上縁部を切り欠いた段部24が形成されている。この段部24には、ケーシング9の開口9aを形成する開口縁部9bが当接している。
したがって、第2ヒートシンク20の段部24がケーシング9の開口縁部9bに押え付けられていることにより、第2ヒートシンク20がケーシング9と第1回路基板31との間に固定される。
ケーシング9は上下に2分割されており、その分割面に前記突出部31b,32a,32bが突出する切欠き90が形成されているが、下側のケーシング9に、上側のケーシング9に向けて貫通孔を形成し、上側のケーシング9に、下側ケーシング9に形成された貫通孔から挿入されるネジと螺合するための雌ネジ構造を設けてもよい。ネジを用いて上側ケーシング9と下側ケーシング9とを結合することで、上側ケーシング9により第2ヒートシンク20をより強固に第2ヒートシンク20および第1回路基板31へ押圧固定できる。
また、スイッチング素子50への制御信号を第1および第2回路基板31,32間で橋渡しする信号用ピンコネクタ49は、各第1および第2回路基板31,32で半田付けされる。各第1および第2回路基板31,32の信号用ピンコネクタ49への半田付けの高さ方向の位置を調整することで、一対の第1ヒートシンク10A,10Bを挟み込み、押圧するようにしてもよい。なお、この場合、信号用ピンコネクタ49は、少なくとも回路基板31,32の2縁以上に設けられることが好ましい。
1層の素子群を有するスピードコントローラC:
図3に示すように、第1回路基板31の上面31uには全てのスイッチング素子50が実装されている。第2ヒートシンク20の接触面21とスイッチング素子50の露出面50fとの間には第1ヒートシンク10が介挿されている。したがって、第2ヒートシンク20の接触面21と第1ヒートシンク10の第1絶縁層11は、それぞれ、第1ヒートシンク10の第2絶縁層12とスイッチング素子50の露出面50fとに密着されている。
2層の素子群を有するスピードコントローラC:
図17に示すように、第1回路基板31の上面31uおよび下面31dには複数のスイッチング素子50からなる第1群51および第2群52がそれぞれ実装されている。
第2ヒートシンク20の接触面21と前記第1群51のスイッチング素子50の露出面50fとの間には第1ヒートシンク10が介挿されている。
2層の素子群を有するスピードコントローラC:
図18に示すように、第1回路基板31の上面31uと、第2回路基板32の上面32uには、複数のスイッチング素子50がそれぞれ実装されている。
2層の素子群を有するスピードコントローラC:
図19に示すように、第1回路基板31の下面31dと、第2回路基板32の上面31uには、複数のスイッチング素子50がそれぞれ実装されている。
4:駆動制御回路
6:モータ
6a:モータの端子
6c,8c:給電経路
8:直流電源(バッテリー)
9:ケーシング
10:第1ヒートシンク
10A,10B:ヒートシンク
10c:中間層
11:第1絶縁層
12:第2絶縁層
20:第2ヒートシンク
21:接触面
22:放射面
23:側面
24:段部
31:第1回路基板
31a,31b,32a,32b:突出部
33:第3回路基板
41:第1端子
42:第2端子
50:スイッチング素子
51:第1群
52:第2群
53:第3群
54:第4群
C:スピードコントローラ
D1:第1所定領域
D2:第2所定領域
D3:第3所定領域
D4:第4所定領域
E1:第1縁
E2:第2縁
E3:第3縁
E4:第4縁
F1:第1実装面
F2:第2実装面
F3:第3実装面
F4:第4実装面
Claims (9)
- 遠隔操縦可能な模型に搭載されたモータを駆動制御するために当該模型に搭載された直流電源から前記モータへの給電経路を入切するスピードコントローラにおいて、
前記モータの各端子ごとに複数ずつ並列接続されて設けられ、前記給電経路を入切するスイッチング素子と、
前記モータを制御するための指令信号に基づいて前記各スイッチング素子の入切のタイミングを制御する駆動制御回路と、
第1実装面の所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子の一部または全部が複数個整列して実装される第1回路基板と、
良熱伝導体の中間層の表裏に第1および第2絶縁層が積層され、前記スイッチング素子の露出面に前記第1絶縁層が接触する可撓性を有するシート状の第1ヒートシンクと、
前記第1回路基板の前記所定領域と前記スイッチング素子と前記駆動制御回路とを収容し、前記第1回路基板の前記第1実装面上の前記所定領域に対応する位置に開口が設けられたケーシングと、
前記ケーシングの前記開口に対応して設けられ、前記第1ヒートシンクの前記第2絶縁層と接触する接触面を有し、当該接触面は前記第1実装面に実装された前記スイッチング素子の前記露出面よりも広い面積において前記第2絶縁層と接触し、前記ケーシングの外に向かって熱を放射するセラミック質の第2ヒートシンクとを備えたスピードコントローラ。 - 請求項1において、前記第1回路基板は前記第1実装面の反対側の面に第2実装面を更に有し、
前記第2実装面の所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子の一部が複数個整列して実装され、
前記第1ヒートシンクの前記第1絶縁層が前記第2実装面に実装された前記スイッチング素子の露出面に接触するように、前記第1ヒートシンクが前記第1回路基板の第1および第2実装面に沿って折り曲げられているスピードコントローラ。 - 請求項1において、前記第1回路基板に略平行に、かつ、近接して対向配置された第2回路基板を更に備え、
前記第2回路基板は第3実装面を有し、
前記第3実装面の所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子の一部が複数個整列して実装され、
前記第1ヒートシンクの前記第2絶縁層が前記第3実装面に実装された前記スイッチング素子の露出面に接触するように、前記第1ヒートシンクが前記第1回路基板の第1実装面および前記第2回路基板の前記第3実装面に沿って折り曲げられているスピードコントローラ。 - 遠隔操縦可能な模型に搭載されたモータを駆動制御するために当該模型に搭載された直流電源から前記モータへの給電経路を入切するスピードコントローラにおいて、
前記モータの各端子ごとに複数ずつ並列接続されて設けられ、前記給電経路を入切するスイッチング素子と、
前記モータを制御するための指令信号に基づいて前記各スイッチング素子の入切のタイミングを制御する駆動制御回路と、
1つの所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの一群が複数個整列して実装される実装面を有する第1回路基板と、
別の所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの別の一群が複数個整列して実装され前記実装面に対面する別の実装面を有し、前記第1回路基板に略平行に、かつ、近接して対向配置された第2回路基板と、
良熱伝導体の中間層の表裏に第1および第2絶縁層が積層され、前記第1絶縁層が前記1つの実装面に実装された一群の前記スイッチング素子の露出面に接触するように、かつ、前記第2絶縁層が前記別の実装面に実装された前記別の一群のスイッチング素子の露出面に接触するように前記一対のスイッチング素子の群の間に挿入され、可撓性を有するシート状の第1ヒートシンクと、
前記各回路基板の前記所定領域と前記スイッチング素子と前記駆動制御回路とを収容し、前記第1回路基板の前記実装面とは反対側の面上の前記1つの所定領域に対応する位置に開口が設けられたケーシングと、
前記ケーシングの前記開口に対応して設けられ、前記第1回路基板に沿って折り曲げられた前記第1ヒートシンクの前記第2絶縁層と接触する接触面を有し、前記ケーシングの外に向かって熱を放射するセラミック質の第2ヒートシンクとを備えたスピードコントローラ。 - 遠隔操縦可能な模型に搭載されたモータを駆動制御するために当該模型に搭載された直流電源から前記モータへの給電経路を入切するスピードコントローラにおいて、
前記モータの各端子ごとに複数ずつ並列接続されて設けられ、前記給電経路を入切するスイッチング素子と、
前記モータを制御するための指令信号に基づいて前記各スイッチング素子の入切のタイミングを制御する駆動制御回路と、
第1所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの第1群が複数個整列して実装される第1実装面、ならびに、前記第1実装面とは反対側の面であって第2所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの第2群が複数個整列して実装される第2実装面を有する第1回路基板と、
第3所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの第3群が複数個整列して実装され前記第2実装面に対面する第3実装面を有し、前記第1回路基板に略平行に、かつ、近接して対向配置された第2回路基板と、
良熱伝導体の中間層の表裏に第1および第2絶縁層が積層され、前記第1絶縁層が前記第1および第2実装面に実装された前記第1群および第2群のスイッチング素子の露出面に接触するように、かつ、前記第2絶縁層が前記第3実装面に実装された前記第3群のスイッチング素子の露出面に接触するように前記第1回路基板の第1および第2実装面に沿って折り曲げられた可撓性を有するシート状の第1ヒートシンクと、
前記各回路基板の前記各所定領域と前記スイッチング素子と前記駆動制御回路とを収容し、前記第1回路基板の前記第1実装面上の前記第1所定領域に対応する位置に開口が設けられたケーシングと、
前記ケーシングの前記開口に対応して設けられ、前記第1ヒートシンクにおける前記第1実装面に沿った前記第2絶縁層と接触する接触面を有し、当該接触面は前記第1実装面に実装された前記スイッチング素子の前記露出面よりも広い面積において前記第2絶縁層と接触し、前記ケーシングの外に向かって熱を放射するセラミック質の第2ヒートシンクとを備えたスピードコントローラ。 - 遠隔操縦可能な模型に搭載されたモータを駆動制御するために当該模型に搭載された直流電源から前記モータへの給電経路を入切するスピードコントローラにおいて、
前記モータの各端子ごとに複数ずつ並列接続されて設けられ、前記給電経路を入切するスイッチング素子と、
前記モータを制御するための指令信号に基づいて前記各スイッチング素子の入切のタイミングを制御する駆動制御回路と、
第1所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの第1群が複数個整列して実装される第1実装面、ならびに、前記第1実装面とは反対側の面であって第2所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの第2群が複数個整列して実装される第2実装面を有する第1回路基板と、
第3所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの第3群が複数個整列して実装され前記第2実装面に対面する第3実装面、ならびに、前記第3実装面とは反対側の面であって第4所定領域内に前記モータの前記1以上の端子に対応する前記スイッチング素子のうちの第4群が複数個整列して実装される第4実装面を有し、前記第1回路基板に略平行に、かつ、近接して対向配置された第2回路基板と、
良熱伝導体の中間層の表裏に第1および第2絶縁層が積層され、前記第1絶縁層が前記第1および第2実装面に実装された前記第1群および第2群のスイッチング素子の露出面に接触するように、前記第1回路基板の第1および第2実装面に沿って折り曲げられた可撓性を有するシート状の一つのヒートシンクと、
良熱伝導体の中間層の表裏に第3および第4絶縁層が積層され、前記第3絶縁層が前記第3および第4実装面に実装された前記第3群および第4群のスイッチング素子の露出面に接触するように、かつ、前記第4絶縁層が前記第2絶縁層に接触するように前記第2回路基板の第3および第4実装面に沿って折り曲げられた可撓性を有するシート状の別のヒートシンクと、
前記各回路基板の前記各所定領域と前記スイッチング素子と前記駆動制御回路とを収容し、前記第1回路基板の前記第1実装面上の前記第1所定領域に対応する位置に開口が設けられたケーシングと、
前記ケーシングの前記開口に対応して設けられ、前記一つのヒートシンクにおける前記第1実装面に沿った前記第2絶縁層と接触する接触面を有し、当該接触面は前記第1実装面に実装された前記スイッチング素子の前記露出面よりも広い面積において前記一つのヒートシンクの前記第2絶縁層と接触し、前記ケーシングの外に向かって熱を放射するセラミック質のヒートシンクとを備えたスピードコントローラ。 - 請求項6において、前記駆動制御回路を構成する素子が実装される第3回路基板を更に備え、
前記第3回路基板と前記第1回路基板との間に前記第2回路基板が配置されるように前記第3回路基板が設けられ、
前記シート状のヒートシンクと前記各スイッチング素子およびセラミック質のヒートシンクとが接触する圧力が得られるように、前記セラミック質のヒートシンクと前記第3回路基板との間で前記シート状の一対のヒートシンクと前記第1および第2回路基板とを挟み付けたスピードコントローラ。 - 請求項1から6のいずれか1項において、前記セラミック質のヒートシンクの前記接触面が前記ケーシング内に収容され、かつ、前記接触面の反対側の放射面、ならびに、前記接触面と前記放射面との間の4つの各側面の少なくとも一部が前記ケーシングから露出しているスピードコントローラ。
- 請求項8において、前記セラミック質のヒートシンクの放射面には、少なくとも互いに対向する一対の上縁部を切り欠いた段部が形成され、この段部に前記ケーシングの開口を形成する開口縁部が当接しているスピードコントローラ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008264836A JP5020212B2 (ja) | 2008-10-14 | 2008-10-14 | スピードコントローラ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008264836A JP5020212B2 (ja) | 2008-10-14 | 2008-10-14 | スピードコントローラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010094144A JP2010094144A (ja) | 2010-04-30 |
JP5020212B2 true JP5020212B2 (ja) | 2012-09-05 |
Family
ID=42256269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008264836A Active JP5020212B2 (ja) | 2008-10-14 | 2008-10-14 | スピードコントローラ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5020212B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9943015B2 (en) | 2015-08-17 | 2018-04-10 | Man Piu Fung | Assembly structure of high-power semiconductors and heat sink |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103252092A (zh) * | 2012-02-16 | 2013-08-21 | 石强 | 一种物品模型 |
JP5915721B1 (ja) | 2014-11-25 | 2016-05-11 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
WO2016113858A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 株式会社安川電機 | モータ及びモータの製造方法 |
CN117580274B (zh) * | 2024-01-15 | 2024-04-12 | 江苏金脉电控科技有限公司 | 一种基于pcb的电机控制器加工方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5396403A (en) * | 1993-07-06 | 1995-03-07 | Hewlett-Packard Company | Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate |
JP2005150454A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Yaskawa Electric Corp | 電力変換装置の冷却構造 |
-
2008
- 2008-10-14 JP JP2008264836A patent/JP5020212B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9943015B2 (en) | 2015-08-17 | 2018-04-10 | Man Piu Fung | Assembly structure of high-power semiconductors and heat sink |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010094144A (ja) | 2010-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6668335B2 (ja) | グラファイト熱電および/または抵抗熱管理システムならびに方法 | |
JP5020212B2 (ja) | スピードコントローラ | |
US6875962B2 (en) | Electric heating system for a motor vehicle | |
CN107006136B (zh) | 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置 | |
US20150188204A1 (en) | Battery heating device | |
JP2004282804A (ja) | インバータ装置 | |
WO2018058746A1 (zh) | 散热结构、电子装置、云台及飞行器 | |
JP2015109386A (ja) | 電子制御ユニット及び電動パワーステアリング装置 | |
TW201524278A (zh) | Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構 | |
JP2007324016A (ja) | 誘導加熱装置 | |
WO2016147345A1 (ja) | 電源モジュールおよびそれを用いたエアコンディショナ室外機 | |
JP2016213375A (ja) | 放熱基板及びこれを収納する放熱ケース。 | |
JP2002164485A (ja) | 半導体モジュール | |
JP2006005081A (ja) | パワー部品冷却装置 | |
JP2005136212A (ja) | 熱交換装置 | |
JP3207656U (ja) | 大電力半導体とラジエーターとの組立構造 | |
JP2016157715A (ja) | 放熱基板及びこれを収納する放熱ケース。 | |
CN209842547U (zh) | 一种高效节能组合式散热器 | |
CN209803402U (zh) | 光模块散热系统及板卡 | |
JP2009017624A (ja) | モータ制御装置 | |
JP2009181732A (ja) | 面状発熱体 | |
CN220208955U (zh) | 一种电池模组侧板及电池模组 | |
CN218413399U (zh) | 一种芯片控温装置及主板 | |
JP2022114474A (ja) | パワーモジュール | |
CN219205084U (zh) | 电子设备用的散热装置及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120605 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120612 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5020212 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |