CN117580274B - 一种基于pcb的电机控制器加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种基于PCB的电机控制器加工方法。所述电机控制器加工方法包括：在散热底衬上布设第六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件。该加工方法能够有效提高电机控制器加工效率和加工质量，在散热底衬上逐层布设PCB板层组件和其对应的电机控制器器件。

Description

一种基于PCB的电机控制器加工方法
技术领域
本发明提出了一种基于PCB的电机控制器加工方法，属于电机控制器加工技术领域。
背景技术
随着新能源车发展和推广普及,电机控制器作为电驱动的核心部件，其重要性不断提升。随着新能源车辆的不断增多，传统的电机控制器设计思路已经不能满足日益增多的用量需求，而且性能逐渐遇到瓶颈。随着第三代半导体SiC和GaN的不断发展，电机控制器小型化的趋势日益明显。因此对电机控制器的设计提出了新的需求。传统的电机控制器基于功率模块，DClink电容器，控制板和驱动板，连接铜排通过打螺丝等工艺进行连接，装配复杂，生产流程长且容易出错。
发明内容
本发明提供了一种基于PCB的电机控制器加工方法，用以解决现有技术中传统的电机控制器基于功率模块，DClink电容器，控制板和驱动板，连接铜排通过打螺丝等工艺进行连接，装配复杂，生产流程长且容易出错的问题，所采取的技术方案如下题：
一种基于PCB的电机控制器加工方法，所述电机控制器加工方法包括：
在散热底衬上布设第六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件。
进一步地，在散热底衬上布设第六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在所述散热底衬上布设焊接层；
在所述焊接层的远离所述散热底衬的一侧表面上布设第六层PCB板；
在所述第六层PCB板的远离所述焊接层的一侧表面上绝缘导热材料层。
进一步地，在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在第五层PCB板层组件的第五层PCB板上设置多个通气孔；
将带有所述通气孔的第五层PCB板布设至第六层PCB板层组件的绝缘导热材料层的远离第六层PCB板的一侧表面上。
进一步地，在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在所述第四层PCB板层组件的第四层PCB板上设置多个第一功率器件孔；
将所述功率器件通过所述第一功率器件孔设置在第四层PCB板上，并且，使所述功率器件的接触点穿过第一功率器件孔；
将带有所述功率器件的第四层PCB板布设至第五层PCB板上，并且，使所述所述功率器件的接触点与所述第五层PCB板进行电连接；
其中，所述功率器件的远离接触点一侧的器件表面上设置有上桥功率晶圆。
进一步地，在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在所述第三层PCB板层组件的第三层PCB板上设置多个第二功率器件孔；
将带有多个第二功率器件孔第三层PCB板布设至第三层PCB板层组件上，使所述功率器件上的上桥功率晶圆裸露至第三层PCB板的远离第四层PCB板组件的的一侧表面上。
进一步地，在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，还包括：
每两个第二功率器件孔设置为一个功率器件孔组；
在所述第三层PCB板层组件的第三层PCB板的每个功率器件孔组的一侧设置Shunt电阻，并且，将所述Shunt电阻设置与第三层PCB板的板层内部。
进一步地，所述第三层PCB板的厚度尺寸通过如下公式获取：
其中，D表示第三层PCB板的厚度尺寸；H0表示Shunt电阻的厚度尺寸；Hs表示以PCB板材料为基准时，Shunt电阻通过PCB板材料进行散热时，所允许的最大允许的PCB板材料厚度；D0表示PCB板常规使用厚度；e表示常数；ΔHs表示补偿厚度。
进一步地，所述Shunt电阻的嵌入过程如下：
在厚度为D的第三层PCB板上设置电阻槽，其中，所述电阻槽底部距离第三层PCB板另一侧表面的距离为1.21ΔHs-1.27ΔHs；
将所述Shunt电阻放置入电阻槽后利用PCB板对应材料对Shunt电阻进行覆盖，形成覆盖层；
在所述覆盖层上开出电阻接触窗口。其中，所述电阻接触窗口的面积通过如下公式获取：
其中，S表示电阻接触窗口的面积；S 0表示电连接接触所需的基础裸露面积；S c 表示Shunt电阻能够进行电接触的总面积；ΔS表示窗口补偿面积；ΔHs表示补偿厚度；H d 表示电阻槽底部距离第三层PCB板另一侧表面的距离，具体为为1.21ΔHs-1.27ΔHs。
进一步地，所述第二层PCB板层组件包括直流电源正极接触端、相输出端和直流电源负极接触端，其中，在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
将功率器件进行两个一组分组，形成多个功率器件组，并且，每个所述功率器件组包括第一功率器件和第二功率器件；
将所述直流电源正极接触端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述直流电源正极接触端的接触触点与第一功率器件的非上桥功率晶圆部位连接；
将所述相输出端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述相输出端的第二接触触点与所述第一功率器件相邻的第二功率器件的非下桥功率晶圆部位连接；
将所述直流电源负极接触端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述直流电源负极接触端的接触触点与第二功率器件的下桥功率晶圆部位连接。
进一步地，在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在所述第一层PCB板上设置电容安装孔；
在所述电容安装孔上设置DClink电容；
在所述第一层PCB板设置多个板载元件；
在第一层PCB板底部设置接触点；
将带有多个板载元件和DClink电容的第一层PCB板安装在所述第二层PCB板层组件上，并且，使第一层PCB板底部设置接触点分别接触所述第二层PCB板层组件的直流电源正极接触端和直流电源负极接触端。
本发明有益效果：
发明提出的一种基于PCB的电机控制器加工方法能够有效提高电机控制器加工效率和加工质量，在散热底衬上逐层布设PCB板层组件和其对应的电机控制器器件。每一层PCB板都有特定的功能和组件安装。PCB板的堆叠是自底向上进行的，从第六层PCB板开始，逐渐向上堆叠，直到第一层PCB板。每层PCB板上都有特定的组件和结构。在不同的PCB板层组件上，设置了不同的组件和结构，如焊接层、通气孔、功率器件孔、Shunt电阻、直流电源接触端、电容安装孔、DClink电容、板载元件等。这些组件和结构具有不同的功能。
同时，通过将功率模块和电容器以及控制器驱动板采用PCB工艺进行深度集成，省掉传统电机控制器的这些部件之间的螺丝连接以及排线连接，以及焊接工艺，实现了系统的深度融合，同时降低了系统成本。本实施例提出的上述技术方案可以用于从低压48V控制器到高压800V控制器的使用高压，根据系统的需求，选取合适的导热材料即可。同时，本发明提出的一种基于PCB的电机控制器对于控制器的生产装配，只需要SMT将电子元器件贴至PCB表面，装配至电机控制器课题内部即可，极大的降低了装配复杂度，也降低了产品的高度，对电机控制器的小型化有巨大的帮助。
附图说明
图1为本发明所述方法的流程图；
图2为本发明所述电机控制器的结构示意图；
（1，第六层PCB板层组件；2，第五层PCB板层组件；3，第四层PCB板层组件；4，第三层PCB板层组件；5，第二层PCB板层组件；6，第一层PCB板层组件；7，散热底衬；11，焊接层；12，第六层PCB板；13，绝缘导热材料层；21，第五层PCB板；22，通气孔；31，第四层PCB板；32，功率器件；33，金属柱；34，上桥功率晶圆；35，下桥功率晶圆；41，第三层PCB板；42，Shunt电阻；51，直流电源正极接触端；52，相输出端；53，直流电源负极接触端；61，第一层PCB板；62，板载元件；63，DClink电容）。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提出的一种基于PCB的电机控制器加工方法，如图1所示，所述电机控制器加工方法包括：
S1、在散热底衬上布设第六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
S2、在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
S3、在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
S4、在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
S5、在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
S6、在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件。
其中，在散热底衬上布设第六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
S101、在所述散热底衬上布设焊接层；
S102、在所述焊接层的远离所述散热底衬的一侧表面上布设第六层PCB板；
S103、在所述第六层PCB板的远离所述焊接层的一侧表面上绝缘导热材料层。
其中，在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
S201、在第五层PCB板层组件的第五层PCB板上设置多个通气孔；
S202、将带有所述通气孔的第五层PCB板布设至第六层PCB板层组件的绝缘导热材料层的远离第六层PCB板的一侧表面上。
其中，在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
S301、在所述第四层PCB板层组件的第四层PCB板上设置多个第一功率器件孔；
S302、将所述功率器件通过所述第一功率器件孔设置在第四层PCB板上，并且，使所述功率器件的接触点穿过第一功率器件孔；
S303、将带有所述功率器件的第四层PCB板布设至第五层PCB板上，并且，使所述所述功率器件的接触点与所述第五层PCB板进行电连接；
其中，所述功率器件的远离接触点一侧的器件表面上设置有上桥功率晶圆。
其中，在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
S401、在所述第三层PCB板层组件的第三层PCB板上设置多个第二功率器件孔；
S402、将带有多个第二功率器件孔第三层PCB板布设至第三层PCB板层组件上，使所述功率器件上的上桥功率晶圆裸露至第三层PCB板的远离第四层PCB板组件的的一侧表面上。
其中，在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，还包括：
步骤1、每两个第二功率器件孔设置为一个功率器件孔组；
步骤2、在所述第三层PCB板层组件的第三层PCB板的每个功率器件孔组的一侧设置Shunt电阻，并且，将所述Shunt电阻设置与第三层PCB板的板层内部。
其中，所述第三层PCB板的厚度尺寸通过如下公式获取：
其中，D表示第三层PCB板的厚度尺寸；H0表示Shunt电阻的厚度尺寸；Hs表示以PCB板材料为基准时，Shunt电阻通过PCB板材料进行散热时，所允许的最大允许的PCB板材料厚度；D0表示PCB板常规使用厚度；e表示常数；ΔHs表示补偿厚度。
通过上述公式获取的第三层PCB板41的厚度尺寸既能够提高在对Shunt电阻进行部分覆盖的情况下实现强度保护，又能够提高对Shunt电阻进行覆盖情况下的散热速度，同时，又能够在对Shunt电阻保护情况下提高整体电机控制器的尺寸最小化程度。
另一方面，第三层PCB板上设置了多个器件孔，其数量与功率器件的数量相一致。这些器件孔用于安装功率器件或其他相关组件，以便它们可以正确连接和散热。通过在第三层PCB板上设置多个器件孔，并确保其数量与功率器件数量一致，可以有效地安装和连接功率器件，从而实现电路的组装和布线。计算第三层PCB板的厚度尺寸是为了确保PCB板的散热性能和结构强度。通过考虑Shunt电阻的厚度、散热要求以及其他参数，可以确定适当的PCB板厚度，以满足性能和散热需求。
总的来说，这段描述涉及到了在电路布板设计中关于PCB板厚度和器件孔设置的技术细节，旨在确保电路的性能和可靠性。这些步骤和参数的合理选择有助于实现高效的电路设计和散热管理。
具体的，所述Shunt电阻的嵌入过程如下：
第1步、在厚度为D的第三层PCB板上设置电阻槽，其中，所述电阻槽底部距离第三层PCB板另一侧表面的距离为1.21ΔHs-1.27ΔHs；
第2步、将所述Shunt电阻放置入电阻槽后利用PCB板对应材料对Shunt电阻进行覆盖，形成覆盖层；
第3步、在所述覆盖层上开出电阻接触窗口。其中，所述电阻接触窗口的面积通过如下公式获取：
其中，S表示电阻接触窗口的面积；S 0表示电连接接触所需的基础裸露面积；S c 表示Shunt电阻能够进行电接触的总面积；ΔS表示窗口补偿面积；ΔHs表示补偿厚度；H d 表示电阻槽底部距离第三层PCB板另一侧表面的距离，具体为为1.21ΔHs-1.27ΔHs。
通过上述方式可以精确地计算电阻接触窗口的面积。这确保了电阻器与PCB板的正确接触，减少了不良接触或接触不良导致的电气问题。
公式中包括了ΔS和ΔHs，这些参数用于进行窗口补偿。这种补偿考虑了电阻器的位置和电阻槽底部距离，以便在设计中充分考虑电阻器的安装位置，从而提高了电气连接的可靠性。
同时，通过将电阻器嵌入到PCB板中，与PCB板的材料接触，还可以提高电阻器的散热性能，确保在工作过程中电阻器不会过热，从而延长了其寿命。通过上述公式参数确保了电阻接触窗口的计算在每个制造过程中都是一致的，从而提高了制造过程的可重复性和产品的一致性。
因此，通过确保Shunt电阻与PCB板的良好接触、提高散热性能，并通过精确的窗口计算提高了制造的可控性和一致性。
其中，所述第二层PCB板层组件包括直流电源正极接触端、相输出端和直流电源负极接触端；
其中，在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
S501、将功率器件进行两个一组分组，形成多个功率器件组，并且，每个所述功率器件组包括第一功率器件和第二功率器件；
S502、将所述直流电源正极接触端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述直流电源正极接触端的接触触点与第一功率器件的非上桥功率晶圆部位连接；
S503、将所述相输出端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述相输出端的第二接触触点与所述第一功率器件相邻的第二功率器件的非下桥功率晶圆部位连接；
S504、将所述直流电源负极接触端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述直流电源负极接触端的接触触点与第二功率器件的下桥功率晶圆部位连接。
其中，在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
S601、在所述第一层PCB板上设置电容安装孔；
S602、在所述电容安装孔上设置DClink电容；
S603、在所述第一层PCB板设置多个板载元件；
S604、在第一层PCB板底部设置接触点；
S605、将带有多个板载元件和DClink电容的第一层PCB板安装在所述第二层PCB板层组件上，并且，使第一层PCB板底部设置接触点分别接触所述第二层PCB板层组件的直流电源正极接触端和直流电源负极接触端。
上述技术方案的工作原理为：本实施例的上述技术方案提出的加工方法从底部开始，在散热底衬上逐层布设PCB板层组件和其对应的电机控制器器件。每一层PCB板都有特定的功能和组件安装。PCB板的堆叠是自底向上进行的，从第六层PCB板开始，逐渐向上堆叠，直到第一层PCB板。每层PCB板上都有特定的组件和结构。在不同的PCB板层组件上，设置了不同的组件和结构，如焊接层、通气孔、功率器件孔、Shunt电阻、直流电源接触端、电容安装孔、DClink电容、板载元件等。这些组件和结构具有不同的功能。
将功率模块晶圆嵌套在功率模块leadframe中，采用小型化的设计，嵌入到PCB中间，省略掉传统的功率模块中功率晶圆上面的键合引线，而采用PCB通孔或塞入小铜柱和镀铜的方式实现连接。DCLink电容通过采用Ceralink电容或者高温电容，直接SMT焊接在PCB上。直流电源正极接触端和直流电源负极极接触端，采用PCB的铜层进行叠层互连（可以在第二层和第四层中实现），实现DCLink电容与功率器件的功率回路的最小化，可以将系统的功率寄生电感减小至3nH以下，降低的功率器件的电压尖峰，同时也减小了功率器件的开关损耗。PCB的第五层与第六层通过压合绝缘导热材料（高导热PP或者陶瓷），来满足功率器件的散热要求。通过电机控制器的控制板和驱动板合成在一个板子上，贴片在PCB顶面，实现与功率器件的最小化连接，可以实现最优的性能。
PCB板子内部也可以埋入shunt电阻，实现电流检测的功能，取代传统的电流传感器部件。
整块板子可以预先焊接在散热基板上，也可以SMT完成元器件焊接后，在焊接至散热基板上，与系统的散热水道进行装配。PCB的层内之间填充树脂材料，该树脂材料Tg值可达200度以上，满足整个系统的使用要求。
上述技术方案的效果为：本实施例提出的一种基于PCB的电机控制器将功率模块的加工方法通过逐层堆叠PCB板和组件，该方法实现了电机控制器的紧凑布局，有效节省了空间，使整个系统更加紧凑。通过在底衬上设置绝缘导热材料和通气孔，以及在PCB板中设置功率器件孔和Shunt电阻，可以提高电机控制器的散热性能，确保器件在正常工作条件下不会过热。设置了直流电源接触端、相输出端、接触点等，以确保电机控制器内部各个组件之间的电连接和信号传输。通过设置电容安装孔和DClink电容，可以实现电机控制器的电能储存和稳定供电，有助于提高性能和效率。同时，通过多层PCB板的堆叠和合理的组件设置，实现了电机控制器的紧凑、高效、散热性能良好的设计，适用于各种需要电机控制的应用领域。
同时，将晶圆埋入PCB内部，采用通孔或者塞铜柱等工艺实现传统功率器件的键合引线，提高了功率模块的可靠性，同时降低了功率模块的生产工艺流程。DCLink电容通过PCB的层叠结构和走线，实现与功率芯片的叠层互连，实现了最短的功率路径，降低功率回路寄生电感至3Nh以下，提高了产品性能。电流传感器可以采用shunt电阻嵌入至PCB内部，实现电流信号的采集，省掉了传统的外置电流传感器设计。
同时，控制板，驱动板，电容铜排，功率模块采用PCB工艺一体融合，通过PCB走线和过孔，省掉了传统的板子间排线连接以及板子与功率模块之间的焊接，实现了信号的最短路径连接，提高了系统可靠性，降低系统体积。
另一方面，PCB工艺实现的电机控制器设计，节省了系统的装配环节和步骤，只需要安排一个PBC即可。同时，通过PCB工艺的电机控制器设计有效提高了系统的灵活性，可以根据客户的需求灵活调整产品设计，PCB的外形也可以进行灵活的调整，提高了客户的空间利用率，尤其是高度部分极大的降低，减小了控制器的体积。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (1)

1.一种基于PCB的电机控制器加工方法，其特征在于，所述电机控制器加工方法包括：
在散热底衬上布设第六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件；
在散热底衬上布设第六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在所述散热底衬上布设焊接层；
在所述焊接层的远离所述散热底衬的一侧表面上布设第六层PCB板；
在所述第六层PCB板的远离所述焊接层的一侧表面上绝缘导热材料层；
在所述第六层PCB板层组件上布设第五层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在第五层PCB板层组件的第五层PCB板上设置多个通气孔；
将带有所述通气孔的第五层PCB板布设至第六层PCB板层组件的绝缘导热材料层的远离第六层PCB板的一侧表面上；
在所述第五层PCB板层组件上布设第四层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在所述第四层PCB板层组件的第四层PCB板上设置多个第一功率器件孔；
将所述功率器件通过所述第一功率器件孔设置在第四层PCB板上，并且，使所述功率器件的接触点穿过第一功率器件孔；
将带有所述功率器件的第四层PCB板布设至第五层PCB板上，并且，使所述功率器件的接触点与所述第五层PCB板进行电连接；
其中，所述功率器件的远离接触点一侧的器件表面上设置有上桥功率晶圆；
在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在所述第三层PCB板层组件的第三层PCB板上设置多个第二功率器件孔；
将带有多个第二功率器件孔第三层PCB板布设至第三层PCB板层组件上，使所述功率器件上的上桥功率晶圆裸露至第三层PCB板的远离第四层PCB板组件的一侧表面上；
在所述第四层PCB板层组件上布设第三层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，还包括：
每两个第二功率器件孔设置为一个功率器件孔组；
在所述第三层PCB板层组件的第三层PCB板的每个功率器件孔组的一侧设置Shunt电阻，并且，将所述Shunt电阻设置与第三层PCB板的板层内部；
所述Shunt电阻的嵌入过程如下：
在厚度为D的第三层PCB板上设置电阻槽，其中，所述电阻槽底部距离第三层PCB板另一侧表面的距离为1.21ΔHs-1.27ΔHs；其中，ΔHs表示补偿厚度；
将所述Shunt电阻放置入电阻槽后利用PCB板对应材料对Shunt电阻进行覆盖，形成覆盖层；
在所述覆盖层上开出电阻接触窗口；
所述第二层PCB板层组件包括直流电源正极接触端、相输出端和直流电源负极接触端，其中，在所述第三层PCB板层组件上布设第二层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
将功率器件进行两个一组分组，形成多个功率器件组，并且，每个所述功率器件组包括第一功率器件和第二功率器件；
将所述直流电源正极接触端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述直流电源正极接触端的接触触点与第一功率器件的非上桥功率晶圆部位连接；
将所述相输出端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述相输出端的第二接触触点与所述第一功率器件相邻的第二功率器件的非下桥功率晶圆部位连接；
将所述直流电源负极接触端设置在第二层PCB板层组件上，并且，使所述直流电源负极接触端的接触触点与第二功率器件的下桥功率晶圆部位连接；
在所述第二层PCB板层组件上布设第一层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件，包括：
在所述第一层PCB板上设置电容安装孔；
在所述电容安装孔上设置DClink电容；
在所述第一层PCB板设置多个板载元件；
在第一层PCB板底部设置接触点；
将带有多个板载元件和DClink电容的第一层PCB板安装在所述第二层PCB板层组件上，并且，使第一层PCB板底部设置接触点分别接触所述第二层PCB板层组件的直流电源正极接触端和直流电源负极接触端。
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