JP5019256B2 - プラズマエッチング用凸型シリコン電極板 - Google Patents
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(1)貫通細孔5を有する小径のシリコン電極板13と、貫通細孔5を有する大径のシリコン電極板14と、貫通細孔5を有する大径の冷却板3とを同心円状にかつ前記貫通細孔5が連通するように重ね合わせ、前記小径のシリコン電極板と前記大径のシリコン電極板とを前記大径の冷却板にボルト6で固定してなり、前記大径のシリコン電極板の外周部分に形成された鍔部でシールドリングにより支持される亀裂が発生することのないプラズマエッチング用凸型シリコン電極板、に特徴を有するものである。
図1は、この発明の亀裂が発生することのないプラズマエッチング用シリコン電極板の断面説明図である。図1に示されるこの発明の亀裂が発生することのないプラズマエッチング用シリコン電極板は、貫通細孔5を有する小径のシリコン電極板13と、貫通細孔5を有する大径のシリコン電極板14と、貫通細孔5を有する大径の冷却板3とを同心円状にかつ前記貫通細孔5が連通するように重ね合わせ、これらをボルト6で固定してなるものである。
この発明の亀裂が発生することのないプラズマエッチング用シリコン電極板を作製するには、図2に示されるように、貫通細孔5を有する小径のシリコン電極板13と、貫通細孔5を有する大径のシリコン電極板14と、貫通細孔5を有する大径の冷却板3とを用意し、これらを同心円状にかつ前記貫通細孔5が連通するように重ね合わせ、冷却板3に形成される穴17には雌ねじを形成しておき、ボルト6を小径のシリコン電極板13の周囲に形成される穴15および大径のシリコン電極板14に形成される穴16に通して冷却板3に締め付けることにより作製する。この場合、穴17は図示されていない貫通穴とし、図示されていないナットとボルト6とで固定しても良い。
前記小径のシリコン電極板、大径のシリコン電極板および大径のAl製冷却板を貫通細孔が一致するようにボルトで固定して図1に示される構造の本発明プラズマエッチング用凸型シリコン電極板を作製した。
2 凸部
3 冷却板
4 ウエハ
5 貫通細孔
6 ボルト
7 シールドリング
8 鍔部
9 冷却板付きプラズマエッチング用凸型シリコン電極板
10 プラズマ
11 亀裂
12 エッチングガス
13 小径のシリコン電極板
14 大径のシリコン電極板
15 穴
16 穴
17 穴
Claims (1)
- 貫通細孔を有する小径のシリコン電極板と、貫通細孔を有する大径のシリコン電極板と、貫通細孔を有する大径の冷却板とを同心円状にかつ前記貫通細孔が連通するように重ね合わせ、前記小径のシリコン電極板と前記大径のシリコン電極板とを前記大径の冷却板にボルトで固定してなり、前記大径のシリコン電極板の外周部分に形成された鍔部でシールドリングにより支持されることを特徴とする亀裂が発生することのないプラズマエッチング用凸型シリコン電極板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007178635A JP5019256B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | プラズマエッチング用凸型シリコン電極板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007178635A JP5019256B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | プラズマエッチング用凸型シリコン電極板 |
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JP2009016668A JP2009016668A (ja) | 2009-01-22 |
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ID=40357199
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007178635A Active JP5019256B2 (ja) | 2007-07-06 | 2007-07-06 | プラズマエッチング用凸型シリコン電極板 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5019256B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5544907B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | ガスシャワー用の構造体及び基板処理装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08274068A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Sumitomo Sitix Corp | プラズマエッチング装置用シリコン電極 |
JP2002164329A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-06-07 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP3873277B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2007-01-24 | 三菱マテリアル株式会社 | プラズマエッチング用多層シリコン電極板 |
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Publication number | Publication date |
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JP2009016668A (ja) | 2009-01-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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