JP5016214B2 - 電気デバイス - Google Patents

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Description

本発明は、電池や液晶素子などの電気化学素子を覆う保護層を具備する電気デバイスに関する。
近年、携帯機器等の電子機器の発達に伴い、電子機器に対する高機能化、小型化、および安全性向上のニーズが高まっており、その電源に用いられる薄型電池(シート状電池)に対しても、更なる高容量化、薄型化、および安全性の向上が求められている。このような要求に対して、例えば、真性ポリマーや窒化リン酸リチウムからなるイオン導電性固体電解質を用いたリチウム二次電池などの電気化学素子の開発が盛んに行われている。
しかしながら、リチウム二次電池の場合、充放電反応にリチウムイオンが寄与するため、電池内に水が存在すると、電池容量が低下しやすくなる。そこで、電池内への水分の侵入を防ぐために、電池の表面に、透水防止膜として保護層を形成する方法が用いられる。
例えば、特許文献1では、シリコンからなる基板と、前記基板上に形成された、下部電極層(正極集電体および正極活物質膜)、固体電解質膜、および上部電極層(負極活物質膜および負極集電体)とからなる発電要素の表面に、酸化珪素または窒化珪素からなる絶縁性の保護層を形成することが提案されている。これにより、発電要素を外的衝撃および水分(湿気)などから保護することができる。
また、電子機器には液晶表示装置が設けられることが多く、液晶表示部に水分が浸透すると、表示性能が劣化して、寿命が短くなるという問題がある。そのため、液晶表示装置も防湿構造を有する必要がある。
液晶表示装置の防湿構造としては、例えば、特許文献2において、液晶表示装置のシール部に吸湿性ポリマー粒子を含ませた構造が提案されている。
特開2002−42863号公報 特開2002−90756号公報
しかしながら、上記従来の構成では、電池を覆う保護層内あるいは液晶表示装置内に一旦入り込んだ水を取り除くことは困難であった。
そこで、本発明は、上記従来の問題を解決するために、水を消費する機能かつ蓄電機能を有する、防水性に優れた保護層を備えた電気デバイスを提供することを目的とする。
本発明の電気デバイスは、
基板と、前記基板上に形成された電気化学素子と、前記基板上の電気化学素子の少なくとも一部を覆う保護層と、を具備する電気デバイスであって、
前記保護層は、
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成された、弁金属を含む陽極層と、
前記陽極層上に形成された第1の酸化皮膜層と、
前記第1の酸化皮膜層上に形成された固体電解質層と、
前記固体電解質層上に形成された第2の酸化皮膜層と、
前記第2の酸化皮膜層上に形成された陰極層と、
前記陰極層上に形成された第2の絶縁層と、
前記陽極層と電気的に接続された第1の電圧印加端子と、
前記陰極層と電気的に接続された第2の電圧印加端子とを備え
前記陰極層が弁金属を含むことを特徴とする。
上記構成により、保護層が、その内部に浸入した水分を消費する層として機能するため、電気化学素子が水の存在により劣化するのを抑制することができる。
本発明によれば、電気化学素子を覆う保護層中に設けられた陽極層と陰極層とに電圧を印加して、弁金属を含む陽極層の表面に酸化皮膜層を形成することにより、保護層内に存在する水を消費することができる。このように、保護層が優れた防水性を有するため、電気化学素子の水による劣化を防ぐことができ、高信頼性の電気デバイスを提供することができる。また、保護層は蓄電機能を有するため、電気デバイスの高容量化が可能となる。
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は、以下の内容に限定されない。
参考の形態1]
参考の形態では、陽極層が弁作用を有する金属(以下、弁金属という。)であるアルミニウムからなり、電気化学素子が固体リチウム二次電池である場合について説明する。
ここで、図1は、本発明の参考の形態1の電気デバイスの概略縦断面図である。
図1において、電気デバイスは、シリコン基板1、シリコン基板1上に形成された電気化学素子17、および電気化学素子17を覆う保護層18からなる。シリコン基板1上には、熱酸化によりシリコン酸化膜1a(例えば、厚さ1μm)が形成されており、シリコン酸化膜1aを介して、基板1上に電気化学素子17が形成されている。
電気化学素子17は、シリコン酸化膜1a上に形成された金属アルミニウム膜からなる正極集電体2と、正極集電体2に電気的に接続された正極端子13と、正極集電体2上に形成されたLiCoO2からなる正極活物質膜3と、シリコン酸化膜1aおよび正極集電体2の一部とともに、正極活物質膜3上に形成された窒化リン酸リチウムからなるイオン導電性固体電解質膜4と、イオン導電性固体電解質膜4上に形成された金属リチウムからなる負極活物質膜5と、シリコン酸化膜1aの一部およびイオン導電性固体電解質膜4の一部とともに負極活物質膜5上に形成された銅からなる負極集電体6と、負極集電体6と電気的に接続された負極端子14とからなる固体リチウム二次電池である。
基板1としては、シリコンの他、例えば、アルミナ、ガラス、およびポリイミドフィルムなどの電気絶縁性基板、アルミニウムおよび銅などの導電性基板を用いることができる。導電性基板を用いる場合、正極集電体2と負極集電体6とが導通することがないように、正極集電体2と基板1との境界面、および負極集電体6と基板1との境界面の少なくとも一方に電気絶縁性を有する材料を配置すればよい。
基板1上に配される正極集電体2としては、例えば、白金、白金/パラジウム、金、銀、アルミニウム、銅、ITO(インジウム−錫酸化膜)などの、電子伝導性を有する材料が用いられる。これら以外にも、電子伝導性を有し、且つ基板1と反応しない材料であれば、集電体の材料として用いることができる。
この正極集電体2の作製方法としては、スパッタリング法、抵抗加熱蒸着法、イオンビーム蒸着法、または電子ビーム蒸着法などが用いられる。ただし、基板1にアルミニウム、銅、ステンレスなどの電子伝導性を有する材料を用いた場合は、正極集電体2は配置されなくてもよい。
保護層18は、電気化学素子17(正極端子13および負極端子14を除く部分)を覆う例えばシリコーン樹脂を含む絶縁層(第1の絶縁層)7、絶縁層7上に形成された、外部より保護層18内に侵入した水を消費する機能および蓄電機能を有する水消費機構部19、絶縁層7および水消費機構部19を覆う例えば酸化珪素からなる外部絶縁層(第2の絶縁層)12からなる。正極端子13、負極端子14、陽極端子15、および陰極端子16の端部は、外部絶縁層12から外部に露出している。
このように、水消費機構部19を備えることにより、保護層18は優れた防水性を有するため、電気デバイスの信頼性が向上するとともに、電気デバイスの高容量化が可能となる。
保護層18が厚すぎると保護層18の膜応力による電気化学素子17の基板1からの剥離が発生するおそれがある。また、電気デバイスの体積エネルギー密度の低下につながる。逆に保護層18が薄すぎると外部からの物理的損傷を受けやすく、また下地の凹凸をカバーしきれなくなりピンホールの発生などにつながる。これらの理由により、保護層18の厚さは3〜15μmであるのが好ましい。
水消費機構部19は、絶縁層7上に形成されたアルミニウムからなる陽極層8と、陽極層8と電気的に接続された陽極端子(第1の電圧印加端子)15と、陽極層8上に形成された酸化アルミニウムからなる酸化皮膜層9(第1の酸化皮膜層)と、絶縁層7および陽極層8の一部とともに、酸化皮膜層9上に形成された電子伝導性固体電解質層10と、絶縁層7の一部とともに、電子伝導性固体電解質層10上に形成されたアルミニウムからなる陰極層11と、陰極層11と電気的に接続された陰極端子(第2の電圧印加端子)16とからなる。水消費機構部19は、絶縁層7および外部絶縁層12で覆われている。
陽極端子15および陰極端子16は、陽極層8と陰極層11とが重なり合わない部分を設けることにより、陽極層8および陰極層11にそれぞれ接続される。図1に示すように、予め陽極層8と重ね合わせる位置をずらせて、陰極層11を形成する方法や、陰極層8に、陽極層8に接続する陽極端子15を通すための切り欠き部を設ける方法などが挙げられる。
絶縁層7は、例えば、スピンコートによりシリコーン樹脂層を形成し、スパッタによりその表面に酸化珪素層を形成することにより得られる。この絶縁層7は、ピンホールやクラックの発生に対する信頼性を向上させるために、複数の酸化珪素系の層で構成するのが好ましい。シリコーン樹脂層の厚さは1〜3μmであり、酸化珪素層の厚さは0.2〜2μmである。
陽極層8は、例えば、絶縁層7上にアルミニウムを真空蒸着することにより得られる。
水の消費機能および蓄電機能が、十分に発揮されるという観点から、陽極層8の厚さは、0.2〜1μmであるのが好ましい。
また、水の消費機能が発揮されるという観点から、陽極層8の厚さは0.5〜3μmであるのが好ましい。
参考の形態では、陽極層8にアルミニウムを用いているが、アルミニウム以外に、タンタル、ニオブ、またはジルコニウムなどの弁金属を用いてもよい。また、陽極層8においては、上記の弁金属を単体で用いてもよく、複数の弁金属を組み合わせて用いてもよい。また、複数の弁金属を含む合金を用いてもよい。陽極層8を、弁金属を含む複数の層で構成してもよい。
酸化皮膜層9は、例えば、アルミニウムからなる陽極層8の表面に酸化アルミニウムをターゲットとして、スパッタすることにより得られる。
酸化皮膜層9の厚さは、必要とされる容量や耐電圧により決められる。弁金属がアルミニウムの場合は、電解液を用いるときの耐電圧1Vあたりに必要な酸化皮膜層の厚さは14Åであり、固体電解質を用いるときは電解液を用いた場合の1.5倍以上の厚さを必要とする。これは、固体電解質に含まれる水が電解液に比べ少ないことと、電気抵抗が低いことに起因する。酸化皮膜層9の厚さの上限は特にはないが、酸化皮膜層9を厚くすると酸化皮膜層9の絶縁抵抗が増し水の消費が減少するので、固体電解質を用いた場合の酸化皮膜層9の厚さは電解液を用いた場合の10倍以下であるのが好ましい。
例えば、電気デバイスが充電電圧4.2Vのリチウム二次電池の場合、酸化皮膜層9の厚さは89〜588Åが好適である。
また、陽極層8の弁金属箔にタンタルやニオブを用いる場合、電解液を用いるときの耐電圧1Vあたりの酸化皮膜層9の必要な厚さは、タンタルの場合で23Å、ニオブの場合で25Å程度である。
電子伝導性固体電解質層10には、例えば、TCNQ(テトラシアノキノジメタン)錯体などの有機半導体、またはポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ―3、4―エチレンジオキシチオフェンなどの導電性高分子が用いられる。
電子伝導性固体電解質層10を形成する方法としては、酸化皮膜層9上に、可溶性高分子や化学酸化重合などに用いられる溶液をスピンコーターやインクジェット法などで塗工した後、乾燥する方法や、酸化皮膜層9上に、TCNQ錯体を蒸着する方法などがある。電子伝導性固体電解質層に用いられる材料としては、上記以外に、薄く、ピンホールが少なく、フィルム状に形成しやすく、熱、応力などで剥離しにくいものが好ましい。
電子伝導性固体電解質層10が薄すぎると酸化皮膜層9の被覆が不十分となり陽極層8と陰極層11間で短絡しやすくなり、逆に厚すぎると電気デバイスの体積エネルギー密度の低下につながる、という理由により、電子伝導性固体電解質層10の厚さは、0.5〜5μmであるのが好ましい。
陰極層11は、例えば、電子伝導性固体電解質層10上にアルミニウムを蒸着することにより得られる。
集電性を保つことができ、シート抵抗が小さいという点で、陰極層11の厚さは、0.2〜0.8μmであるのが好ましい。
参考の形態では、陰極層11にアルミニウムを用いているが、アルミニウム以外に、電子伝導性固体電解質10内でマイグレーションを生じ、陽極層8と陰極層11の間で短絡することなく電子伝導性が高い材料、例えばニッケル、グラファイトなどの材料を用いてもよい。
[実施の形態1]
上記の参考の形態では、電子伝導性固体電解質層10上に陰極層11が形成されている。これに対して実施の形態1では、電子伝導固体電解質層10と陰極層11との間に第2の酸化皮膜層を形成している。その場合、陰極層11が陽極層8の場合と同様に、上記の弁金属を含むと、水消費機構部19の静電容量は、第1の酸化皮膜層(酸化皮膜層9)と第2の酸化皮膜層の合成容量となるので第2の酸化皮膜層の厚さが増すにつれて減少する。上記の参考の形態及び実施の形態1のそれ以外の構成は基本的には同じである。第1の酸化皮膜層と第2の酸化皮膜層において、材料の誘電率が同じでかつ厚さが等しい場合、第2の酸化皮膜層を形成しない場合の2分の1の静電容量となり、陽極層8と陰極層11との短絡防止に効果的である。また、第1の酸化皮膜層9と第2の酸化皮膜層が誘電率の異なる材料で構成されてもよい。
蓄電機能の減少を最小限に留める、という理由により、第2の酸化皮膜層の厚さは、第1の酸化皮膜層9の厚さを超えないことが好ましい。
電子伝導性固体電解質層10と陰極層11との間に配される第2の酸化皮膜層は、例えば、第1の酸化皮膜層9と同様にRFスパッタ、蒸着などの方法により得られる。
陽極層8と陰極層11との間に電圧を印加すると、水消費機構部19では以下の(a)〜(e)に示す反応が生じる。本実施の形態のように電気化学素子が電池の場合、正極端子13と陽極端子15とを電気的に接続し、負極端子14と陰極端子16とを電気的に接続することにより、陽極層8と陰極層11との間に電圧が印加され、電池の充電時に水を消費することができる。また、正極端子13および陽極端子15と、負極端子14および陰極端子16とを、それぞれ別の端子とすると水消費機構部19は蓄電機能を有するコンデンサとして使用することも可能である。
(a)2Al → 2Al3+ + 6e-
(b)2Al3+ + 6OH- → Al23 + 3H2
(c)2Al + 6OH- → Al23 + 3H2O + 6e-
(d)6H2O + 6e- → 6OH- + 3H2
(e)2Al+ 3H2O → Al23 + 3H2
上記の式(a)〜(e)について説明する。まず、陽極層8と酸化皮膜層9との界面では、式(a)に示すアルミニウムの溶解反応が起こり、式(b)に示す酸化皮膜層9の欠陥部において酸化アルミニウムが生成する。式(a)および式(b)を合わせた陽極反応は式(c)のように表される。
それに対し、真の陰極である電子伝導性固体電解質層10の表面では、式(d)に示す陰極反応が起こる。全体の反応は式(e)で表される。
すなわち、水消費機構部19に電圧が印加された状態で、保護層18内に水が存在すると、水消費機構部19において、上記の反応が進行してアルミニウムと水が消費され、酸化アルミニウムの生成と水素ガスの発生が起こる。水素ガス分子は保護層18の層間、粒子間、樹脂内、およびピンホールなどを透過しやすいため、陰極層11や外部絶縁層12を透過して電気デバイス外に放出される。
上記のように、電気化学素子17が電池であり、陽極層8と正極端子13とを接続し、陰極層11と負極端子14とを接続して、陽極層8と陰極層11との間に電圧を印加する場合、電池の充電時には、保護層18内に存在する水の消費や蓄電を行うことができる。さらに、電池の放電時には、保護層18に蓄えられた電気エネルギーを使用することができる。
また、本実施の形態では、基板1上の電気化学素子17全体を、水消費機構部19を備えた保護層18で覆う構成としたが、水消費機構部19を有しない従来の保護層と組み合わせて基板1上の電気化学素子17を覆ってもよい。この場合、少なくとも負極活物質膜5が水消費機構部19を備えた保護層18で覆われていればよく、また水に弱いイオン導電性固体電解質4に例えば窒化リン酸リチウムを用いた場合は、それが覆われていればよい。
参考の形態2]
参考の形態では、陽極層がタンタルからなり、電気化学素子が液晶素子である場合について説明する。
ここで、図2は、本参考の形態の電気デバイスの正面図である。また、図3は、図2のA―A’方向の概略縦断面図である。
図2において、電気デバイス(液晶表示装置)は、液晶素子からなる電気化学素子37、電気化学素子37の外周を囲み、水消費機構部39を含む保護層38、ならびに電気化学素子37および保護層38を挟む第1の基板20aおよび第2の基板20bからなる。
電気化学素子37は、液晶層21、ならびに液晶層21を挟む画素電極23および電極22からなる。第1の基板20a上には、画素を形成する画素電極23以外に、信号線、走査線等の信号配線等が配される(図示せず)。第2の基板20b上には、画素電極23と同じ材料からなる電極22が配される。
例えば、液晶表示装置がTFT(薄膜トランジスタ)を用いたアクティブマトリックス型の場合、ガラスからなる基板20a上にTFTを含む、ITO(インジウム・スズ酸化物)薄膜からなる画素電極23が配され、ガラスからなる基板20b上に、ITO薄膜からなる電極22が配される。
液晶層21が電極22および画素電極23に挟持される構造からなる電気化学素子37であれば、本発明は適用可能であり、液晶層21の材質によらず有効である。特に、GH型液晶(ゲスト−ホスト型液晶)に対して有効である。液晶層21の材料としては、GH型液晶以外に、例えば、液晶表示素子の表示方式としては、TN(Twisted Nematic)型液晶、STN(Super Twisted Nematic)型液晶、ECB(Electrically Controlled Birefringence)型液晶、または強誘電性液晶が挙げられる。
保護層38は、基板20a(基板20b)の電気化学素子37と対応する表示領域の周りを囲むように、基板(第1の絶縁層)20a上に形成された水消費機構部39と、水消費機構部39を覆う外部絶縁層(第2の絶縁層)32からなる。水消費機構部39は、図2の斜線部分の領域に配置されている。
水消費機構部39は、基板20a上に形成されたタンタルからなる陽極層28、陽極層28上に形成された酸化タンタルからなる酸化皮膜層29(第1の酸化皮膜層)、陽極層28の一部とともに、酸化皮膜層29上に形成された電子伝導性固体電解質層30、固体電解質層30上に形成された陰極層31、陽極層28に接続された陽極端子(第1の電圧印加端子)35、およびタンタルからなる陰極層31に接続された陰極端子(第2の電圧印加端子)36からなる。
陽極層28は、例えば、基板20a上にタンタルをRF(高周波)スパッタすることにより得られる。水消費機構部39の陽極層28以外の作製方法は、参考の形態1と同じ方法で得られる。
陽極層28に接続された陽極端子35と、陰極層31に接続された陰極端子36との間に電圧を印加すると、以下の式(f)〜式(j)に示す反応が生じる。
(f)2Ta → 2Ta5+ + 10e-
(g)2Ta5+ + 10OH- → Ta23 + 5H2
(h)2Ta + 10OH- → Ta25 + 5H2O + 10e-
(i)10H2O + 10e- → 10OH- + 5H2
(j)2Ta+ 5H2O → Ta25 + 5H2
陽極層28と酸化皮膜層29との界面では、式(f)に示すようなタンタルの溶解反応が起こり、式(g)に示すような、酸化皮膜層29の欠陥部において酸化タンタルが生成する。式(f)と式(g)とを合わせた陽極反応を式(h)に示す。それに対し、真の陰極である電子伝導性固体電解質層30の表面では、式(i)に示す陰極反応が起こる。全反応は式(j)で表される。
すなわち、水消費機構部39に電圧が印加されている状態で、保護層38内に水が存在すると、水消費機構部39において、上記の反応が進行してタンタルと水が消費され、酸化タンタルの生成と水素ガスの発生が起こる。水素ガス分子は層間、粒子間、樹脂内、またはピンホールなどを透過しやすいので、陰極層31や外部絶縁層32を透過して電気デバイス外に放出される。また、水消費機構部39は電気回路のコンデンサとして使用することが可能である。
本実施の形態では、電気化学素子に表示素子として液晶素子を用いたが、これ以外に、有機EL等の表示素子を用いてもよい。
以下、本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
参考例1》
参考例では、電気化学素子に、特に防水性が要求される固体リチウム二次電池を使用して、実施の形態1と同じ電気デバイスを以下のように作製した。
(1)電気化学素子の作製
以下のような方法により、シリコン基板1およびシリコン酸化膜1a上に、固体リチウム二次電池からなる電気化学素子17を作製した。
熱酸化により厚さ150μmのシリコン基板1上に、厚さ1μmのシリコン酸化膜1aを形成した。真空蒸着法によりシリコン酸化膜1a上にアルミニウム膜からなる正極集電体2(厚さ:0.5μm、縦:10mm、横:15mm)を形成した。スパッタにより正極集電体2上にLiCoO2からなる正極活物質膜3(厚さ:5μm、縦:8mm、横:8mm)を形成した。シリコン酸化膜1aおよび正極集電体2の一部とともに、正極活物質膜3上に窒化リン酸リチウムからなるイオン導電性固体電解質膜4(厚さ:2μm、縦:14mm、横:14mm)を形成した。
真空蒸着法により、イオン導電性固体電解質膜4上に金属リチウムからなる負極活物質膜5(厚さ:2μm、縦:8mm、横:8mm)を形成した。真空蒸着法により、イオン導電性固体電解質層4の一部およびシリコン酸化膜1aの一部とともに、負極活物質膜5上に金属銅膜からなる負極集電体6(厚さ:1μm、縦:10mm、横:15mm)を形成した。正極集電体2に正極端子13を接続し、負極集電体6に負極端子14を接続した。
(2)電気デバイスの作製
上記で得られた電気化学素子17における正極端子13および負極端子14以外の部分を覆うように、シリコーン樹脂を電気化学素子上に塗工した後、乾燥硬化させてシリコーン樹脂層(厚さ:2μm)を形成した。さらに、その表面に厚さ1μmの酸化珪素層を、RFスパッタにより形成し、シリコーン樹脂層および酸化珪素層からなる絶縁層7(縦:16mm、横:16mm)を形成した。
絶縁層7上に蒸着により厚さ1μmのアルミニウムからなる陽極層8(厚さ:0.5μm、縦:10mm、横:15mm)を形成した。陽極層8上に、RFスパッタにより厚さ0.015μmの酸化アルミニウムからなる酸化皮膜層9を形成した。イオンビームエネルギー100eVでイオン電流密度が80mA/cm2となるように窒素イオンを酸化皮膜層9に照射させながら、酸化皮膜層9上に厚さ1.5μmのTCNQ錯体を真空蒸着して、電子伝導性固体電解質層10を形成した。
固体電解質層10上に蒸着により厚さ0.5μmのアルミニウムからなる陰極層11を形成した。陽極層8に陽極端子15を接続し、陰極層11に陰極端子16を接続した。
このようにして、陽極層8、酸化皮膜層9、陰極層11、電子伝導性固体電解質層10、陽極端子15、および陰極端子16からなる水消費機構部19を形成した。
正極端子13、負極端子14、陽極端子15、および陰極端子16の端部以外の部分を覆うように、RFスパッタにより、厚さ2μmの酸化珪素からなる外部絶縁層12を形成した。このとき、水消費機構部19は絶縁層7および外部絶縁層12で覆われた。
このようにして、基板1上の電気化学素子17を、絶縁層7、水消費機構部19、および外部絶縁層12からなる保護層18で覆った。
《実施例
RFスパッタにより、電子伝導性固体電解質層10と陰極層11との間に、所定の大きさの酸化アルミニウムからなる第2の酸化皮膜層(厚さ:0.015μm)を形成したこと以外は、実施例1と同様の方法により電気デバイスを作製した。
《比較例1》
図4に示す水消費機構部を有しない保護層で覆われた電気化学素子からなる電気デバイスを以下のように作製した。
参考例1と同様の方法により、シリコン基板1およびシリコン酸化膜1a上に電気化学素子17を作製し、電気化学素子17における正極端子13および負極端子14以外の部分を覆うように、絶縁層7を形成した。
蒸着により、絶縁層7の表面にアルミニウム層24(厚さ:0.5μm)を形成し、RFスパッタにより、アルミニウム層24の表面に厚さ2μmの酸化珪素からなる絶縁層27を形成した。そして、絶縁層27の表面に厚さ0.5μmのアルミニウム層24を形成し、RFスパッタによりアルミニウム層上に厚さ2μmの酸化珪素からなる絶縁層27を形成した。そして、正極端子13および負極端子14の端部以外の部分を覆うように、参考例1と同じ外部絶縁層12を形成した。
このようにして、シリコン基板1上の電気化学素子17を覆う、絶縁層7および27、アルミニウム層24、および外部絶縁層12からなる保護層を形成した。
[特性評価]
上記で作製した参考例1、実施例、および比較例1の電気デバイスについて以下のような保存試験を実施した。
各電気デバイスを、温度60℃および湿度90%の環境下で1日間保存した。保存後、次の1日において各電気デバイスを取り出し、0.1mAの電流値で定電流充電(上限電圧:4.2V)した後、放電(電流値:0.1mA、終止電圧:3.0V)して、電流容量を測定した。このような工程を10回繰り返した。
参考例1および実施例1の電気デバイスでは、正極端子13と陽極端子15とを接続し、負極端子14と陰極端子16とを接続して、充電時に水が消費される状態で保存試験を行った。その測定結果を表1に示す。なお、表1中における各電気デバイスの電流容量は初期容量を100とした指数で表した。
Figure 0005016214
本発明の実施例1の電気デバイスでは、電気化学素子が水消費機構部を有する保護層で覆われているため、水消費機構部を有しない保護層を用いた比較例1の電気デバイスよりも、保護層の防水性が向上し、電気化学素子内への水の侵入による容量低下が抑制され、電気デバイスの保存特性が改善された。
参考例2
参考例では、電気デバイスとして参考の形態2と同じ液晶素子を以下のように作製した。
透明ガラスからなる基板(コーニング社製、♯7059、厚さ:500μm)20a上に、窒化珪素の保護層を有するTFT(薄膜トランジスタ)のアレイと、マトリックス配置されたITO薄膜とからなる画素電極23、ならびに信号線および走査線などの信号配線を形成した。
RFスパッタにより、画素電極23の外周を囲むように、タンタルからなる陽極層28(厚さ:0.3μm、幅:1mm)を形成した。RFスパッタにより、陽極層28上に厚さ0.025μmの酸化タンタルからなる酸化皮膜層29を形成した。酸化皮膜層29上に可溶性ポリアニリンをインクジェットで印刷乾燥して、厚さ1.2μmの電子伝導性固体電解質層30を形成した。電子伝導性固体電解質膜30上にカーボンおよびCuを順次RFスパッタすることにより、カーボン層(厚さ:0.1μm)およびCu層(厚さ:0.2μm)からなる陰極層31を形成した。陽極層28を陽極端子35と接続し、陰極層31を陰極端子36と接続した。
このようにして、基板20a上に、陽極層28、酸化皮膜層29、電子伝導性固体電解質層30、陰極層31、陽極端子35、および陰極端子36からなる水消費機構部39を形成した。
一方、透明ガラスからなる基板(コーニング社製、♯7059、厚さ:500μm)20b上にITO薄膜からなる電極(厚さ:0.1μm)22を形成した。スクリーン印刷によりシール剤(三井化学(株)製、XN−256A)を、基板20bのITO薄膜の外周縁部に沿って印刷し、シール部(幅:約1.5mm、厚さ:10μm)を形成した。
基板20aに基板20bのシール部を熱圧着させ、シール部で電極22および画素電極23の周りを囲むことにより、セルを形成した。本参考例では、簡略化のために液晶注入口は図示しなかったが、シール部の一部に液晶注入口を設け、液晶材料を注入して液晶層21を形成後、外部絶縁層(シール剤)で封止し、液晶素子からなる電気化学素子37を得た。液晶材料には、チッソ石油化学(株)製のLIXON5052の100重量部に、(株)日本感光色素研究所製のG−176を約1重量部添加したものを用いた。なお、このシール剤には、例えば熱または紫外線硬化型のアクリル系またはエポキシ系の接着剤が用いられる。
このようにして得られた電気デバイスを、温度約70℃および湿度約80%の環境下で、陽極端子35と陰極端子36との間に2.5Vの電圧を印加した状態で500時間放置して、耐候性試験を実施した。
500時間放置後の電気デバイスについて、測定温度80℃および保持時間500msの条件で液晶の電圧保持率を測定したところ、98%と極めて高い電圧保持率が得られ、優れた信頼性を有することがわかった。なお、液晶の電圧保持率とは、初期に印加した電圧を100とし、その後印加を止めて所定時間放置後の電圧を測定し、その初期の電圧に対する放置後の電圧の比を百分率で表したものである。
《比較例2》
保護層の代わりに、シール幅が1.5mmのシール剤(三井化学(株)製、XN−256A)からなる層を形成した以外は、参考例2と同様の方法により電気デバイスを作製し、耐候性試験を実施した。その結果、電圧保持率は68%であった。
本発明の電気デバイスにおける保護層は、電池、コンデンサ、液晶、有機EL等の電気素子の外装体として好適に用いられる。本発明の保護層はコンデンサ機能を有しているので、例えば、携帯電話の電池とAC/DCコンバータとの間のコンデンサなど電気回路のコンデンサとして使用することができる。
本発明の参考の形態の電気デバイスの縦断面図である。 本発明の他の参考の形態の電気デバイスの正面図である。 図2におけるA−A´方向の縦断面図である。 従来の電気デバイスの縦断面図である。
符号の説明
1、21 シリコン基板
1a シリコン酸化膜
2 正極集電体
3 正極活物質膜
4 イオン伝導性固体電解質膜
5 負極活物質膜
6 負極集電体
7、27 絶縁層
8、28 陽極層
9、29 酸化皮膜層
10、30 電子伝導性固体電解質層
11、31 陰極層
12、32 外部絶縁層
13 正極端子
14 負極端子
15、35 陽極端子
16、36 陰極端子
17、37 電気化学素子
18、38 保護層
19、39 水消費機構部
20a、20b 基板
21 液晶層
22 電極
23 画素電極
24 アルミニウム層

Claims (4)

  1. 基板と、前記基板上に形成された電気化学素子と、前記基板上の電気化学素子の少なくとも一部を覆う保護層と、を具備する電気デバイスであって、
    前記保護層は、
    第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上に形成された、弁金属を含む陽極層と、
    前記陽極層上に形成された第1の酸化皮膜層と、
    前記第1の酸化皮膜層上に形成された固体電解質層と、
    前記固体電解質層上に形成された第2の酸化皮膜層と、
    前記第2の酸化皮膜層上に形成された陰極層と、
    前記陰極層上に形成された第2の絶縁層と、
    前記陽極層と電気的に接続された第1の電圧印加端子と、
    前記陰極層と電気的に接続された第2の電圧印加端子とを備え
    前記陰極層が弁金属を含むことを特徴とする電気デバイス。
  2. 前記陽極層の弁金属および前記陰極層の弁金属のうちの少なくとも一方は、アルミニウム、ニオブおよびタンタルからなる群より選択された少なくとも1種の金属である請求項記載の電気デバイス。
  3. 前記電気化学素子が、電池または表示素子である請求項1または2に記載の電気デバイス。
  4. 前記電気化学素子が正極端子および負極端子を備え、
    前記正極端子と前記第1の電圧印加端子とが電気的に接続され、前記負極端子と前記第2の電圧印加端子とが電気的に接続された請求項1記載の電気デバイス。
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