JP5005638B2 - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ及びその製造方法に関するものである。

従来、プリント回路基板等の基板に直接実装されたり、基板に実装された基板側コネクタに接続されたりすることによって、基板の電気回路と他の電気回路等とを接続するために、コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このようなコネクタは、多数のＬ字状端子を備えるとともに、該Ｌ字状端子を保持するハウジングが一体的に形成されている。

図１４は従来のコネクタの製造工程を示す断面図である。

まず、図１４（ａ）に示されるように、それぞれ、Ｌ字形状の端子を複数本並べて形成された第１の端子列８５１ａ及び第２の端子列８５１ｂの一端（図における右端）を保持金型８９１に取付ける。なお、該保持金型８９１には、第１の端子列８５１ａ及び第２の端子列８５１ｂの各端子を受入れて保持するために、端子と同数の図示されない端子保持孔（あな）が形成されている。

また、第１の端子列８５１ａと第２の端子列８５１ｂとの間には樹脂から成るスペーサ８３１が取付けられる。該スペーサ８３１は、各端子を収容する溝を備え、第１の端子列８５１ａと第２の端子列８５１ｂとの間隔を一定に保持するとともに、第１の端子列８５１ａにおける各端子間の間隔及び第２の端子列８５１ｂにおける各端子間の間隔を一定に保持する。

続いて、図１４（ｂ）に示されるように、保持金型８９１を下金型８９２及び上金型８９３によって上下から挟込む。このとき、第１の端子列８５１ａ及び第２の端子列８５１ｂの各端子の下端は、下金型８９２に形成された図示されない端子保持孔内に挿入される。また、第２の端子列８５１ｂの上面には、上金型８９３に形成された凸部８９３ａが当接する。これにより、保持金型８９１、下金型８９２及び上金型８９３に囲繞（にょう）されて形成された空隙（げき）、すなわち、キャビティ内において、第１の端子列８５１ａ及び第２の端子列８５１ｂの各端子の位置が固定された状態となる。

続いて、図示されない射出成形機から射出された溶融樹脂が前記キャビティ内に充填（てん）される。そして、樹脂が冷却されて固化すると、図１４（ｃ）に示されるように、前記キャビティに対応した形状のハウジング８１１が第１の端子列８５１ａ及び第２の端子列８５１ｂと一体的に形成されたコネクタを得ることができる。
特開２００２−１４４３６８号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、各端子の変位や変形を防止するために、各端子を収容する溝を形成したスペーサ８３１を第１の端子列８５１ａと第２の端子列８５１ｂとの間に取付ける必要があるので、製造コストが高くなり、かつ、製造時間が長くなってしまう。特に、端子列の数が３つ以上になると、すなわち、端子が上下方向に３列以上重なる状態になると、スペーサを２つ以上作成して、各端子列の間に取付ける必要があるので、スペーサのコストが高くなり、かつ、スペーサを取付ける作業が複雑で困難なものとなる。

本発明は、前記従来のコネクタの問題点を解決して、オーバーモールドの際の端子の変形防止をより確実なものとし、上下に複数重ねられて配列された端子であっても、その後方部分を上金型によって上方から支持することにより、オーバーモールドの際にも、端子が変形することがなく、複数の端子を配置した場合の各端子間の間隔を一定に保持することができ、製造が容易で、コストが低いコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

そのために、本発明のコネクタにおいては、一端に形成された前方接触部を含む前方部分と他端に形成された後方接触部を含む後方部分とを備える端子と、絶縁性材料から成り、前記端子を保持するハウジングとを有するコネクタであって、前記ハウジングは、前記端子の前方部分を保持する第１ハウジング部と、前記端子の後方部分の少なくとも一部を覆うように絶縁性材料でオーバーモールドすることによって第１ハウジング部と一体的に形成された第２ハウジング部とを備え、前記端子の少なくとも１つは、前記後方部分における前記絶縁性材料で覆われる部分に形成され、前記端子の前後方向に対して交差する方向に突出する突起部を備える。

本発明の他のコネクタにおいては、さらに、前記端子は、複数であって、少なくとも前記後方部分における前記絶縁性材料で覆われる部分が上下方向に配列され、前記突起部は、前記端子の前後方向及び上下方向に対して交差する方向に突出し、各端子の突起部は前記端子の前後方向に関して異なる位置に形成される。

本発明の更に他のコネクタにおいては、さらに、前記第２ハウジング部を形成する金型装置の上金型は、下方に向けて突出する少なくとも１つの上型凸部を備え、前記突起部の少なくとも１つは前記上型凸部によって上方から支持される。

本発明の更に他のコネクタにおいては、さらに、少なくとも１つの端子の後方部分は前記上型凸部によって側方から支持される。

本発明の更に他のコネクタにおいては、さらに、前記後方部分は、前記端子の前後方向に延在して前記後方接触部と前方部分とを接続する橋渡し部を含み、前記後方接触部は前記橋渡し部の後端から下方へ延出し、前記突起部は、前記後方接触部の上端に形成される。

本発明のコネクタの製造方法においては、一端に形成された前方接触部を含む前方部分と、他端に形成された後方接触部を含む後方部分と、該後方部分に形成され、前後方向に対して交差する方向に突出する突起部とを備える端子を、上下方向に重ねて配列し、各端子の突起部の位置が前後方向に関して異なるように前記前方部分を絶縁性材料から成る第１ハウジング部に取付ける工程と、金型装置を型閉し、下金型と上金型とによって、各端子の後方部分の少なくとも一部を覆うキャビティを形成するとともに、各端子の突起部を上金型によって上方から支持する工程と、前記キャビティ内に絶縁性材料を充填し、各端子の後方部分の少なくとも一部をオーバーモールドすることによって、第２ハウジング部を前記第１ハウジング部と一体的に形成する工程とを有する。

本発明の他のコネクタの製造方法においては、さらに、少なくとも１つの端子の後方部分は前記上金型の上型凸部によって側方から支持される。

本発明によれば、コネクタは、オーバーモールドの際の端子の変形防止をより確実なものとし、上下に複数重ねられて配列された端子であっても、その後方部分を上金型によって上方から支持してオーバーモールドすることが可能となる。これにより、各端子が変形することがなく、各端子間の間隔を一定に保持することができ、製造を容易にし、コストを低くすることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の第１の実施の形態におけるコネクタを示す第１の斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態におけるコネクタを示す第２の斜視図、図３は本発明の第１の実施の形態におけるコネクタを示す五面図である。なお、図３において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）は背面図である。

図において、１は本実施の形態におけるコネクタであり、合成樹脂等の絶縁性材料から成る一次成形部としての第１ハウジング部１１、該第１ハウジング部１１に取付けられた金属等の導電性材料から成る後述される端子５１、及び、前記第１ハウジング部１１と一体化するように形成され、合成樹脂等の絶縁性材料から成るオーバーモールド部である二次成形部としての第２ハウジング部２１を有し、プリント回路基板等の基板１０１に実装される。なお、第１ハウジング部１１と第２ハウジング部２１とを統合的に説明する場合には、ハウジング１０として説明する。

なお、本実施の形態において、コネクタ１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記コネクタ１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。ただし、本実施の形態において、特段の説明のない限り、前後方向とは後述される端子５１の接触部５３又は橋渡し部６３が延在する方向を意味し、上下方向とは第２ハウジング部２１を形成するための後述される上金型９３及び／又は下金型９２が動作する方向であって、前記前後方向と交差（例えば、直交）する方向を意味する。

また、樹脂成形技術のうち、ダブルモールド成形といわれる二色成形（多重成形）、アウトサート成形、インサート成形等の技術をオーバーモールドと称することとする。

本実施の形態におけるコネクタ１は、一方が電線用コネクタに接続され、他方が印刷配線基板に接続され、また、ライトアングルタイプであるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば、印刷配線基板と印刷配線基板とを接続するものであってもよく、また、ストレートタイプであってもよい。

前記第１ハウジング部１１は、長方形状の天板部１２、底板部１３及び左右の側板部１６を備える略直方体状の部材であり、長手方向の一端面である略正方形の正面部１４には、嵌合開口部３１が形成されている。該嵌合開口部３１は、図示されないケーブルの終端に接続された相手方コネクタとしてのケーブル側コネクタの嵌合凸部が嵌入される部位であり、内部には、端子５１の前方接触部としての接触先端部５４が取付けられた接続用突部３３が配設されている。前記ケーブル側コネクタの嵌合凸部が嵌合開口部３１に嵌入されると、前記ケーブル側コネクタが備える図示されない相手方端子の接触部が前記接触先端部５４と接触し、これにより、端子５１が相手方端子と電気的に接続される。

また、前記第１ハウジング部１１において、長手方向の他端面である略正方形の背面部１５及び該背面部１５近傍の部分には、第２ハウジング部２１が、前記第１ハウジング部１１と同じ材料による射出成形によって、一体化されている。第２ハウジング部２１は、第１ハウジング部１１に取付けられた後述される端子５１の第２部６１を包込むようにオーバーモールド成形された部材であり、第１ハウジング部１１と同様の絶縁性材料から成り、第１ハウジング部１１と一体化されている。そして、第２ハウジング部２１の第２背面部２５は、第１ハウジング部１１の背面部１５と面一に成るように成形されている。なお、第１ハウジング部１１の天板部１２と面一に成るように成形された第２ハウジング部２１の第２天面部２２には、オーバーモールド成形に使用される後述される上金型９３から取外した際に形成される型抜きの痕（こん）跡としての上側型抜き孔４１が複数個形成されている。

また、第１ハウジング部１１の底板部１３における背面部１５近傍の部分には、基板側開口部３２が形成され、該基板側開口部３２内には、第２ハウジング部２１の第２底面部２３が凹状態で露出している。そして、該第２底面部２３からは、端子５１の後方接触部としての基板側接続部６４の下端、すなわち、先端が下方に向けて突出している。後方接触部は基板１０１に形成された回路と端子５１を接続する役割をもち、本実施の形態では一例として、後述のように基板１０１に形成されたスルーホール１０３にはんだで固着され、対応する導電トレースに接続される。

また、第２底面部２３には、オーバーモールド成形に使用される後述される下金型９２から取外した際に形成される型抜きの痕跡としての下側型抜き孔４２が複数個形成されている。さらに、前記底板部１３には、下方に向けて延出する係合脚１８が一体的に形成され、前記第２底面部２３には、下方に向けて延出する係合脚２８が一体的に形成されている。

そして、コネクタ１は、図１及び２に示されるように、基板１０１の縁部１０１ａに近接した部位の表面に実装される。基板１０１には該基板１０１を厚さ方向に貫通する係合孔（こう）１０２があらかじめ形成されている。該係合孔１０２は、コネクタ１の係合脚１８及び２８の各々に対応する位置に形成され、コネクタ１が基板１０１に実装された状態で、前記係合脚１８及び２８の先端が挿入されて係合される。該係合脚１８及び２８の先端が係合孔１０２と係合することによって、コネクタ１は基板１０１に確実に取付けられる。

また、基板１０１には該基板１０１を厚さ方向に貫通するスルーホール１０３があらかじめ形成されている。該スルーホール１０３は、内面に導電性金属被膜が形成され、基板１０１が備える図示されない導電トレースに電気的に接続された導電性開口であり、コネクタ１が基板１０１に実装された状態で、端子５１の基板側接続部６４の先端が挿入され、はんだ等の導電性固着手段によって固着される。これにより、各端子５１は、対応する導電トレースに電気的に接続される。

次に、前記構成のコネクタ１の製造方法について説明する。まず、第１ハウジング部１１に取付けられた端子５１について説明する。

図４は本発明の第１の実施の形態における端子を示す斜視図、図５は本発明の第１の実施の形態における端子を示す三面図、図６は本発明の第１の実施の形態における端子をオーバーモールドする前の状態を示す斜視図、図７は本発明の第１の実施の形態における端子をオーバーモールドする前の第１ハウジング部の一部を削除した状態を示す斜視図である。なお、図５において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。

本実施の形態において、端子５１は、コネクタ１の上下方向に３列となるように上下に重ねて配列され、かつ、コネクタ１の幅方向に２列となるように横並びに配列される。ここでは、最上位に位置する端子５１を第１端子５１ａと称し、中間に位置する端子５１を第２端子５１ｂと称し、最下位に位置する端子５１を第３端子５１ｃと称することとする。なお、第１端子５１ａ、第２端子５１ｂ及び第３端子５１ｃを統合的に説明する場合には、端子５１として説明する。そして、第１端子５１ａ、第２端子５１ｂ及び第３端子５１ｃの各部を個別に説明する場合には、「第１」、「第２」及び「第３」の呼称を付すとともに符号の末尾に「ａ」、「ｂ」及び「ｃ」の文字を追加することによって識別を行うこととする。また、第１端子５１ａ、第２端子５１ｂ及び第３端子５１ｃの各部を個別に識別することなく説明する場合には「第１」、「第２」及び「第３」の呼称並びに「ａ」、「ｂ」及び「ｃ」の文字を省略することとする。

前記端子５１は、導電性の金属から成る一体的に成形された部材であり、直線的に延在する細長い部材であって第１ハウジング部１１によって保持される前方部分としての第１部５２と、側面形状が略コ字状又はＵ字状であってオーバーモールド成形によって第２ハウジング部２１に包込まれる後方部分としての第２部６１とを有する。そして、前記第１部５２は、直線的に延在する細長い帯板状の本体部５７と、該本体部５７の前端から前方に延出する細長い棒状の接触部５３と、該接触部５３の前端に接続された接触先端部５４とを備える。また、前記第２部６１は、前記本体部５７の後端から後方に延出する細長い帯板状の接続部６７と、該接続部６７の後端から上方に延出する細長い帯板状の立上り部６２と、該立上り部６２の上端から後方に延出する細長い帯板状の橋渡し部６３と、該橋渡し部６３の後端から下方に延出する細長い帯板状の基板側接続部６４とを備える。

また、図５（ａ）に示されるように、接続部６７は、上方から観て、クランク状の形状を備える曲げ部６６を介して本体部５７に接続されている。これにより、上方から観て、接続部６７、立上り部６２、橋渡し部６３及び基板側接続部６４を通る中心軸は、本体部５７、接触部５３及び接触先端部５４を通る中心軸に対して左方（図５（ａ）における下方）又は右方にオフセットされる。なお、図４及び５に示される端子５１は、コネクタ１の幅方向に２列となるように配列された端子５１のうちの左側の列に含まれるものであり、第２部６１を通る中心軸が第１部５２を通る中心軸に対して左方にオフセットされたものである。一方、コネクタ１の幅方向に２列となるように配列された端子５１のうちの右側の列に含まれる端子５１では、第２部６１を通る中心軸は、第１部５２を通る中心軸に対して右方にオフセットされる。これにより、左側の列の端子５１における第１部５２と右側の列の端子５１における第１部５２との間隔よりも、左側の列の端子５１における第２部６１と右側の列の端子５１における第２部６１との間隔の方が広くなる。

本実施の形態において、端子５１の第１部５２は、圧入されることによって第１ハウジング部１１に取付けられる。具体的には、図７に示されるように、第１ハウジング部１１が備える端子支持部３６には端子圧入孔３７が複数形成されており、各端子圧入孔３７の後方から端子５１の第１部５２を挿入する。この場合、各端子５１をその接触先端部５４を先頭にして端子圧入孔３７に挿入し、寸法の大きな本体部５７を端子圧入孔３７に圧入する。なお、前記本体部５７の上下の側縁には凸部５５が形成され、前記本体部５７の左右の側面には凸部５６が形成されているので、前記凸部５５及び５６が端子圧入孔３７の内側壁に喰（くい）込み、これにより、端子５１が端子圧入孔３７に固定される。

図６に示されるように、第１ハウジング部１１における背面部１５近傍の部分には、端子５１の第２部６１が収容される端子収容空間３５が形成されている。該端子収容空間３５は、前端が端子支持部３６によって画定され、左右両側が側板部１６によって画定された略直方体状の空間であり、天板部１２に形成された長方形状の欠如部１２ａを通して上方に開放され、底板部１３に形成された欠如部１３ａを通して下方に開放され、背面部１５に形成された欠如部１５ａを通して後方に開放されている。これにより、第１ハウジング部１１が備える端子支持部３６に対して後方から端子５１を移動させ、端子圧入孔３７に第１部５２を圧入する作業を容易に行うことができる。なお、図７においては、端子収容空間３５内の様子を理解しやすくするために、左側の側板部１６の一部を削除したものが描画されている。

少なくとも１つの端子５１の橋渡し部６３には、基板接続部６４の上端でもあるその後端の上側縁を切起こして成形された突起部６５が形成されている。該突起部６５は、コネクタ１の幅方向に２列となるように配列された端子５１の橋渡し部６３から幅方向の外側に向けて突出するように形成されている。すなわち、図４及び５に示される例のように、左側の列に含まれる端子５１であって、第２部６１を通る中心軸が第１部５２を通る中心軸に対して左方にオフセットされた端子５１の場合、突起部６５は左方へ突出するように形成される。一方、右側の列に含まれる端子５１であって、第２部６１を通る中心軸が第１部５２を通る中心軸に対して右方にオフセットされた端子５１の場合、突起部６５は右方へ突出するように形成される。

このような突出する方向は、後述されるように第２ハウジング部２１をオーバーモールドによって一体化する際における樹脂の流れに基づいて決定される。

なお、最上位に位置する端子５１である第１端子５１ａについては、突起部６５を省略することができる。図７に示される例において、第２端子５１ｂ及び第３端子５１ｃは、第２突起部６５ｂ及び第３突起部６５ｃを各々備えるが、第１端子５１ａは突起部６５を備えていない。もっとも、第１端子５１ａに第１突起部６５ａを形成してもよい。

また、前記突起部６５は、必ずしも橋渡し部６３を切起こすことによって形成されたものである必要はなく、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。例えば、橋渡し部６３の一部を膨出させることによって形成されたものであってもよい。また、必ずしも該橋渡し部６３と一体的に形成されたものでなくてもよく、例えば、接着又は溶接により、別部材を橋渡し部６３に固着することによって形成されたものであってもよい。

さらに、橋渡し部６３において突起部６５が形成される部位は、必ずしも橋渡し部６３の下端近傍である必要はなく、例えば、該橋渡し部６３の上端近傍又は上下の中間部分であってもよい。さらに、端子５１において突起部６５が形成される部位は、必ずしも橋渡し部６３である必要はなく、例えば、立上り部６２又は基板側接続部６４に形成されてもよい。

すなわち、突起部６５は、オーバーモールドによって形成される第２ハウジング部２１により覆われる部位に形成される。

次に、端子５１をオーバーモールドする方法について説明する。

図８は本発明の第１の実施の形態における金型組込前の端子の状態を示す斜視図、図９は本発明の第１の実施の形態における金型組込後の端子の状態を示す斜視図、図１０は本発明の第１の実施の形態における金型組込後の端子及び一部が削除された第１ハウジング部の状態を示す斜視図、図１１は本発明の第１の実施の形態における金型組込後の端子及び一部が削除された第１ハウジング部の状態を示す斜視図であって金型を透視した図である。

まず、オーバーモールド成形に使用される金型装置を型開し、図８に示されるように、上下に離れた下金型９２と上金型９３との間に端子５１が取付けられた第１ハウジング部１１をセットする。

なお、図８及び９においては、端子５１と下金型９２及び上金型９３との位置関係の理解を容易にすることを目的として、第１ハウジング部１１の図示が省略されている。また、図８〜１１においては、同様の目的のために、下金型９２及び上金型９３を各々支持する上下の金型支持装置、該上下の金型支持装置を駆動する駆動装置等の図示も省略されている。さらに、図８〜１１においては、同様の目的のために、上金型９３の本体部の図示も省略され、上金型９３については、キャビティ内に突出する上型凸部９４のみが図示されている。ここでは、第１端子５１ａを押える上型凸部９４を第１上型凸部９４ａと称し、第２端子５１ｂを押える上型凸部９４を第２上型凸部９４ｂと称し、第３端子５１ｃを押える上型凸部９４を第３上型凸部９４ｃと称することとする。なお、第１上型凸部９４ａ、第２上型凸部９４ｂ及び第３上型凸部９４ｃを統合的に説明する場合には、上型凸部９４として説明する。

図８に示されるように、第１端子５１ａ、第２端子５１ｂ及び第３端子５１ｃが第１ハウジング部１１に取付けられた状態において、第１接触部５３ａ、第２接触部５３ｂ及び第３接触部５３ｃ並びに第１接触先端部５４ａ、第２接触先端部５４ｂ及び第３接触先端部５４ｃは、コネクタ１の上下方向に３列となるように上下に重ねて配列され、かつ、コネクタ１の幅方向に２列となるように横並びに配列されている。この配列は、ケーブル側コネクタが備える相手方端子の接触部の配列に適合したものであり、これにより、接触先端部５４の各々は相手方端子の接触部の各々と接触することができる。

一方、第１基板側接続部６４ａ、第２基板側接続部６４ｂ及び第３基板側接続部６４ｃは、コネクタ１の前後方向に３列となるように前後に重ねて配列され、かつ、コネクタ１の幅方向に２列となるように横並びに配列されている。この配列は、基板１０１に形成されたスルーホール１０３の配列に適合したものであり、これにより、基板側接続部６４の各々は基板１０１のスルーホール１０３の各々に挿入される。

なお、第１橋渡し部６３ａ、第２橋渡し部６３ｂ及び第３橋渡し部６３ｃは、第１接触部５３ａ、第２接触部５３ｂ及び第３接触部５３ｃ並びに第１接触先端部５４ａ、第２接触先端部５４ｂ及び第３接触先端部５４ｃと同様に、コネクタ１の上下方向に３列となるように上下に重ねて配列され、かつ、コネクタ１の幅方向に２列となるように横並びに配列されている。また、第２橋渡し部６３ｂ及び第３橋渡し部６３ｃに形成された第２突起部６５ｂ及び第３突起部６５ｃは、前後にずれた位置に形成されている。

そして、下金型９２は、基板側接続部６４の各々の先端を収容する保持孔９５並びに内側下型凸部９６ａ及び外側下型凸部９６ｂを有する。前記保持孔９５は、下金型９２の上面に開口し、上下方向に延在するスリット状の有底孔であり、基板側接続部６４の先端の配列に対応して幅方向に２列となるように配列されている。また、内側下型凸部９６ａは、下金型９２の上面よりも上方に延出する１本の四角柱状の部材であり、左側の列の端子５１における接続部６７、立上り部６２及び橋渡し部６３と右側の列の端子５１における接続部６７、立上り部６２及び橋渡し部６３との間に進入するように、幅方向の中央に形成されている。さらに、外側下型凸部９６ｂは、下金型９２の上面よりも上方に延出する一対の四角柱状の部材であり、左側の列の端子５１における橋渡し部６３の左側と右側の列の端子５１における橋渡し部６３の右側とに位置するように、幅方向の両側に並ぶように形成されている。

また、第１上型凸部９４ａは、図示されない上金型９３の本体部の下面よりも下方に延出する一対の四角柱状の部材であり、その下端が左側及び右側の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａの上端に当接又は近接するように、幅方向の両側に並ぶように形成されている。さらに、第２上型凸部９４ｂは、図示されない上金型９３の本体部の下面よりも下方に延出する一対の四角柱状の部材であり、左側の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａの左側と右側の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａの右側とに位置するとともに、その下端が左側及び右側の列の第２端子５１ｂにおける第２突起部６５ｂの上端に当接又は近接するように、幅方向の両側に並ぶように形成されている。さらに、第３上型凸部９４ｃは、上金型９３の本体部の下面よりも下方に延出する一対の四角柱状の部材であり、左側の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａ及び第２端子５１ｂにおける第２橋渡し部６３ｂの左側と、右側の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａ及び第２端子５１ｂにおける第２橋渡し部６３ｂの右側とに位置するとともに、その下端が左側及び右側の列の第３端子５１ｃにおける第３突起部６５ｃの上端に当接又は近接するように、幅方向の両側に並ぶように形成されている。

続いて、金型装置を型閉して下金型９２及び上金型９３の図示されないパーティング面同士を当接させる。これにより、下金型９２と上金型９３との間に第２ハウジング部２１の形状に対応した図示されないキャビティが形成され、該キャビティ内に収容された端子５１の第２部６１は、図９〜１１に示されるように、下金型９２及び上金型９３によって保持される。

各端子５１の基板側接続部６４の先端は、下金型９２の対応する保持孔９５内に挿入されて保持される。この場合、基板側接続部６４の先端の外周面と保持孔９５の少なくとも開口部の内周面との間隔は、溶融樹脂がその間に流入しない程度に微小となるように設定されている。さらに、基板側接続部６４の先端と保持孔９５の底面とは当接又は近接するように設定されている。

また、下金型９２の内側下型凸部９６ａは、左右の列の端子５１における接続部６７、立上り部６２及び橋渡し部６３の間に進入している。この場合、内側下型凸部９６ａの左側面と、左側の列の端子５１における接続部６７、立上り部６２及び橋渡し部６３の右側面とは当接又は近接し、内側下型凸部９６ａの右側面と、右側の列の端子５１における接続部６７、立上り部６２及び橋渡し部６３の左側面とは当接又は近接するように設定されている。

さらに、下金型９２の外側下型凸部９６ｂは、左右の列の端子５１における橋渡し部６３の外側に位置している。この場合、左側の外側下型凸部９６ｂの右側面と、左側の列の端子５１における橋渡し部６３の左側面とは当接又は近接し、右側の外側下型凸部９６ｂの左側面と、右側の列の端子５１における橋渡し部６３の右側面とは当接又は近接するように設定されている。

また、上金型９３の第１上型凸部９４ａは、左右の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａの真上に位置する。この場合、第１上型凸部９４ａの下端が左右の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａの上端に当接又は近接するように設定されている。

さらに、上金型９３の第２上型凸部９４ｂは、左右の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａの外側であって第２端子５１ｂにおける第２突起部６５ｂの真上に位置する。この場合、第２上型凸部９４ｂの下端が左右の列の第２端子５１ｂにおける第２突起部６５ｂの上端に当接又は近接するとともに、左側の第２上型凸部９４ｂの右側面と、左側の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａの左側面とは当接又は近接し、右側の第２上型凸部９４ｂの左側面と、右側の列の第１端子５１ａにおける第１橋渡し部６３ａの右側面とは当接又は近接するように設定されている。

さらに、上金型９３の第３上型凸部９４ｃは、左右の列の第１端子５１ａ及び第２端子５１ｂにおける第１橋渡し部６３ａ及び第２橋渡し部６３ｂの外側であって第３端子５１ｃにおける第３突起部６５ｃの真上に位置する。この場合、第３上型凸部９４ｃの下端が左右の列の第３端子５１ｃにおける第３突起部６５ｃの上端に当接又は近接するとともに、左側の第３上型凸部９４ｃの右側面と、左側の列の第１端子５１ａ及び第２端子５１ｂにおける第１橋渡し部６３ａ及び第２橋渡し部６３ｂの左側面とは当接又は近接し、右側の第３上型凸部９４ｃの左側面と、右側の列の第１端子５１ａ及び第２端子５１ｂにおける第１橋渡し部６３ａ及び第２橋渡し部６３ｂの右側面とは当接又は近接するように設定されている。

続いて、図示されない射出装置から射出された合成樹脂等の絶縁性材料が溶融した状態で前記キャビティ内に充填される。この際、該キャビティ内に流入した溶融した絶縁性材料の流れから受ける力によって、端子５１の第２部６１における各部は変位したり、変形したりしやすくなっている。すなわち、第２部６１は、第１ハウジング部１１に取付けられた第１部５２に一端が接続されているが、細長い部材であるので、前記キャビティ内を流れる溶融した絶縁性材料から力を受けると、変位したり、変形したりしやすい状態になっている。しかし、本実施の形態においては、下金型９２の保持孔９５に加えて、下金型９２の内側下型凸部９６ａ及び外側下型凸部９６ｂと上金型９３の上型凸部９４とによって支持されるので、第２部６１における各部が変位したり、変形したりすることがない。

具体的には、各端子５１の基板側接続部６４は、その先端が保持孔９５の底面と当接又は近接しているので、下方から保持孔９５の底面によって支持されている。そのため、各端子５１の第２部６１は、下方に向いた力を受けても、下方に変位したり変形したりすることがない。

そして、第１端子５１ａの第１橋渡し部６３ａは、その上端が第１上型凸部９４ａの下端と当接又は近接しているので、上方から第１上型凸部９４ａによって支持されている。また、第２端子５１ｂの第２橋渡し部６３ｂは、その第２突起部６５ｂの上端が第２上型凸部９４ｂの下端と当接又は近接しているので、上方から第２上型凸部９４ｂによって支持されている。さらに、第３端子５１ｃの第３橋渡し部６３ｃは、その第３突起部６５ｃの上端が第３上型凸部９４ｃの下端と当接又は近接しているので、上方から第３上型凸部９４ｃによって支持されている。そのため、各端子５１の第２部６１は、上方に向いた力を受けても、上方に変位したり変形したりすることがない。

また、各端子５１の接続部６７、立上り部６２及び橋渡し部６３は、コネクタ１の幅方向における内側の側面が内側下型凸部９６ａの側面と当接又は近接しているので、幅方向の内方から内側下型凸部９６ａによって支持されている。そのため、各端子５１の第２部６１は、内方に向いた力を受けても、内方に変位したり変形したりすることがない。

さらに、各端子５１の橋渡し部６３は、コネクタ１の幅方向における外側の側面が外側下型凸部９６ｂの側面と当接又は近接しているので、幅方向の外方から外側下型凸部９６ｂによって支持されている。そのため、各端子５１の第２部６１は、外方に向いた力を受けても、外方に変位したり変形したりすることがない。

さらに、第１端子５１ａの第１橋渡し部６３ａは、コネクタ１の幅方向における外側の側面が第２上型凸部９４ｂ及び第３上型凸部９４ｃの側面と当接又は近接しているので、幅方向の外方から第２上型凸部９４ｂ及び第３上型凸部９４ｃによって支持されている。また、第２端子５１ｂの第２橋渡し部６３ｂは、コネクタ１の幅方向における外側の側面が第３上型凸部９４ｃの側面と当接又は近接しているので、幅方向の外方から第３上型凸部９４ｃによって支持されている。なお、第３端子５１ｃの第３橋渡し部６３ｃは、幅方向の外方から上型凸部９４によって支持されてはいないが、保持孔９５の開口部に近接しているので、実質的に保持孔９５の開口部によって支持されている。そのため、各端子５１の第２部６１は、外方に向いた力を受けても、外方に変位したり変形したりすることが更にない。

続いて、キャビティ内に充填された絶縁性材料が固化すると、金型装置を型開して成形品を取出す。これにより、成形品として、図１〜３に示されるように、第１ハウジング部１１に第２ハウジング部２１が嵌（はめ）込まれて一体化されたハウジング１０を有するコネクタ１を得ることができる。

また、本実施の形態においては、端子５１がコネクタ１の上下方向に３列となるように上下に重ねて配列された例についてのみ説明したが、端子５１は、コネクタ１の上下方向に２列となるように上下に重ねて配列されていてもよいし、コネクタ１の上下方向に４列以上となるように上下に重ねて配列されていてもよい。

さらに、本実施の形態においては、端子５１がコネクタ１の幅方向に２列となるように横並びに配列された例についてのみ説明したが、端子５１は、コネクタ１の幅方向に１列となるように配列されていてもよいし、コネクタ１の幅方向に３列以上となるように配列されていてもよい。

さらに、本実施の形態においては、端子５１の第２部６１が略コ字状又はＵ字状の側面形状を備える例についてのみ説明したが、前記第２部６１は、略Ｌ字状の側面形状を備えるものであってもよい。この場合、立上り部６２を省略するとともに基板側接続部６４の長さを短縮することによって、略Ｌ字状の側面形状を備える第２部６１を実現することができる。

このように、本実施の形態において、コネクタ１は、一端に形成された接触先端部５４を含む第１部５２と他端に形成された基板側接続部６４を含む第２部６１とを備える端子５１であって、上下に重ねて配列された複数の端子５１と、絶縁性材料から成り、端子５１を保持するハウジング１０とを有し、ハウジング１０は、各端子５１の第１部５２を保持する第１ハウジング部１１と、各端子５１の第２部６１の少なくとも一部を覆うように絶縁性材料でオーバーモールドすることによって第１ハウジング部１１と一体的に形成された第２ハウジング部２１とを備え、各端子５１の第２部６１は、第２ハウジング部２１を形成する金型装置の上金型９３によって上方から支持される。

これにより、各端子５１の第２部６１は、上方に向いた力を受けても、上方に変位したり変形したりすることがない。したがって、各端子５１間の間隔を一定に保持することができる。

また、複数の端子５１のうちの最上位以外に位置する端子５１の第２部６１は、側方に突出する突起部６５を含む。これにより、最上位以外に位置する端子５１であっても、上金型９３によって上方から支持することができる。

さらに、上金型９３は下方に向けて突出する複数の上型凸部９４を備え、各端子５１の第２部６１は上型凸部９４の各々によって上方から支持される。

さらに、少なくとも１つの端子５１の第２部６１は上型凸部９４によって側方から支持される。したがって、各端子５１の第２部６１は、側方に向いた力を受けても、側方に変位したり変形したりすることがない。

また、コネクタ１の製造方法は、一端に形成された接触先端部５４を含む第１部５２と他端に形成された基板側接続部６４を含む第２部６１とを備える端子５１を、上下に重ねて配列し、第１部５２を絶縁性材料から成る第１ハウジング部１１に取付ける工程と、金型装置を型閉し、下金型９２と上金型９３とによって、各端子５１の第２部６１の少なくとも一部を覆うキャビティを形成するとともに、各端子５１の第２部６１を上金型９３によって上方から支持する工程と、キャビティ内に絶縁性材料を充填し、各端子５１の第２部６１の少なくとも一部をオーバーモールドすることによって、第２ハウジング部２１を第１ハウジング部１１と一体的に形成する工程とを有する。

これにより、各端子５１間の間隔が一定に保持されたコネクタ１を容易に、かつ、低いコストで製造することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１２は本発明の第２の実施の形態における端子を示す斜視図、図１３は本発明の第２の実施の形態における端子を示す三面図である。なお、図１３において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。

本実施の形態において、少なくとも１つの端子５１の橋渡し部６３には、図に示されるように、その後端側の下側縁を切起こして成形された突起部６５が形成されている。

このように、突起部６５が帯状の橋渡し部６３の下側に形成されているので、例えば、第２端子５１ｂの第２突起部６５ｂを第２上型凸部９４ｂの下端に当接又は近接させると同時に、第２上型凸部９４ｂの側面と第２橋渡し部６３ｂの側面とを当接又は近接させることができる。

すなわち、突起部６５を橋渡し部６３の下側に形成すると、１つの端子５１の突起部６５に上方から、及び、橋渡し部６３に側方から１つの上型凸部９４を同時に当接又は近接させることができ、１つの上型凸部９４によってその変形を抑制することができる。

なお、その他の点の構成及び動作については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

また、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の第１の実施の形態におけるコネクタを示す第１の斜視図である。 本発明の第１の実施の形態におけるコネクタを示す第２の斜視図である。 本発明の第１の実施の形態におけるコネクタを示す五面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）は背面図である。 本発明の第１の実施の形態における端子を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における端子を示す三面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。 本発明の第１の実施の形態における端子をオーバーモールドする前の状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における端子をオーバーモールドする前の第１ハウジング部の一部を削除した状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における金型組込前の端子の状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における金型組込後の端子の状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における金型組込後の端子及び一部が削除された第１ハウジング部の状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における金型組込後の端子及び一部が削除された第１ハウジング部の状態を示す斜視図であって金型を透視した図である。 本発明の第２の実施の形態における端子を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における端子を示す三面図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。 従来のコネクタの製造工程を示す断面図である。

符号の説明

１ コネクタ
１０、８１１ ハウジング
１１ 第１ハウジング部
１２ 天板部
１２ａ、１３ａ、１５ａ 欠如部
１３ 底板部
１４ 正面部
１５ 背面部
１６ 側板部
１８、２８ 係合脚
２１ 第２ハウジング部
２２ 第２天面部
２３ 第２底面部
２５ 第２背面部
３１ 嵌合開口部
３２ 基板側開口部
３３ 接続用突部
３５ 端子収容空間
３６ 端子支持部
３７ 端子圧入孔
４１ 上側型抜き孔
４２ 下側型抜き孔
５１ 端子
５１ａ 第１端子
５１ｂ 第２端子
５１ｃ 第３端子
５２ 第１部
５３ 接触部
５３ａ 第１接触部
５３ｂ 第２接触部
５３ｃ 第３接触部
５４ 接触先端部
５５、５６、８９３ａ 凸部
５７ 本体部
６１ 第２部
６２ 立上り部
６３ 橋渡し部
６３ａ 第１橋渡し部
６３ｂ 第２橋渡し部
６３ｃ 第３橋渡し部
６４ 基板側接続部
６４ａ 第１基板側接続部
６４ｂ 第２基板側接続部
６４ｃ 第３基板側接続部
６５ 突起部
６５ｂ 第２突起部
６５ｃ 第３突起部
６６ 曲げ部
６７ 接続部
９２、８９２ 下金型
９３、８９３ 上金型
９４ａ 第１上型凸部
９４ｂ 第２上型凸部
９４ｃ 第３上型凸部
９５ 保持孔
９６ａ 内側下型凸部
９６ｂ 外側下型凸部
１０１ 基板
１０１ａ 縁部
１０２ 係合孔
１０３ スルーホール
８３１ スペーサ
８５１ａ 第１の端子列
８５１ｂ 第２の端子列
８９１ 保持金型

Claims (7)

1. （ａ）一端に形成された前方接触部（５４）を含む前方部分（５２）と他端に形成された後方接触部（６４）を含む後方部分（６１）とを備える端子（５１）と、
   （ｂ）絶縁性材料から成り、前記端子（５１）を保持するハウジング（１０）とを有するコネクタ（１）であって、
   （ｃ）前記ハウジング（１０）は、前記端子（５１）の前方部分（５２）を保持する第１ハウジング部（１１）と、前記端子（５１）の後方部分（６１）の少なくとも一部を覆うように絶縁性材料でオーバーモールドすることによって第１ハウジング部（１１）と一体的に形成された第２ハウジング部（２１）とを備え、
   （ｄ）前記端子（５１）の少なくとも１つは、前記後方部分（６１）における前記絶縁性材料で覆われる部分に形成され、前記端子（５１）の前後方向に対して交差する方向に突出する突起部（６５）を備えることを特徴とするコネクタ（１）。
2. 前記端子（５１）は、複数であって、少なくとも前記後方部分（６１）における前記絶縁性材料で覆われる部分が上下方向に配列され、前記突起部（６５）は、前記端子（５１）の前後方向及び上下方向に対して交差する方向に突出し、各端子（５１）の突起部（６５）は前記端子（５１）の前後方向に関して異なる位置に形成される請求項１に記載のコネクタ（１）。
3. 前記第２ハウジング部（２１）を形成する金型装置の上金型（９３）は、下方に向けて突出する少なくとも１つの上型凸部（９４）を備え、前記突起部（６５）の少なくとも１つは前記上型凸部（９４）によって上方から支持される請求項１又は２に記載のコネクタ（１）。
4. 少なくとも１つの端子（５１）の後方部分（６１）は前記上型凸部（９４）によって側方から支持される請求項３に記載のコネクタ（１）。
5. 前記後方部分（６１）は、前記端子（５１）の前後方向に延在して前記後方接触部（６４）と前方部分（５２）とを接続する橋渡し部（６３）を含み、前記後方接触部（６４）は前記橋渡し部（６３）の後端から下方へ延出し、前記突起部（６５）は、前記後方接触部（６４）の上端に形成される請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ（１）。
6. （ａ）一端に形成された前方接触部（５４）を含む前方部分（５２）と、他端に形成された後方接触部（６４）を含む後方部分（６１）と、該後方部分（６１）に形成され、前後方向に対して交差する方向に突出する突起部（６５）とを備える端子（５１）を、上下方向に重ねて配列し、各端子（５１）の突起部（６５）の位置が前後方向に関して異なるように前記前方部分（５２）を絶縁性材料から成る第１ハウジング部（１１）に取付ける工程と、
   （ｂ）金型装置を型閉し、下金型（９２）と上金型（９３）とによって、各端子（５１）の後方部分（６１）の少なくとも一部を覆うキャビティを形成するとともに、各端子（５１）の突起部（６５）を上金型（９３）によって上方から支持する工程と、
   （ｃ）前記キャビティ内に絶縁性材料を充填し、各端子（５１）の後方部分（６１）の少なくとも一部をオーバーモールドすることによって、第２ハウジング部（２１）を前記第１ハウジング部（１１）と一体的に形成する工程とを有することを特徴とするコネクタ（１）の製造方法。
7. 少なくとも１つの端子（５１）の後方部分（６１）は前記上金型（９３）の上型凸部（９４）によって側方から支持される請求項６に記載のコネクタ（１）の製造方法。

Images