JP5001055B2 - 極端紫外光源装置 - Google Patents

極端紫外光源装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5001055B2
JP5001055B2 JP2007111704A JP2007111704A JP5001055B2 JP 5001055 B2 JP5001055 B2 JP 5001055B2 JP 2007111704 A JP2007111704 A JP 2007111704A JP 2007111704 A JP2007111704 A JP 2007111704A JP 5001055 B2 JP5001055 B2 JP 5001055B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
extreme ultraviolet
ultraviolet light
collector mirror
light source
plasma
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007111704A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008270533A (ja
Inventor
保 阿部
浩 染谷
崇 菅沼
隆之 薮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd filed Critical Komatsu Ltd
Priority to JP2007111704A priority Critical patent/JP5001055B2/ja
Publication of JP2008270533A publication Critical patent/JP2008270533A/ja
Priority to US12/453,058 priority patent/US8450706B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5001055B2 publication Critical patent/JP5001055B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/70033Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70941Stray fields and charges, e.g. stray light, scattered light, flare, transmission loss
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7095Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • H05G2/005X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas containing a metal as principal radiation generating component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/003X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas
    • H05G2/006X-ray radiation generated from plasma being produced from a liquid or gas details of the ejection system, e.g. constructional details of the nozzle
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/008X-ray radiation generated from plasma involving a beam of energy, e.g. laser or electron beam in the process of exciting the plasma

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、露光装置の光源として用いられる極端紫外(EUV:extreme ultra violet)光源装置に関する。
近年、半導体プロセスの微細化に伴って光リソグラフィにおける微細化が急速に進展しており、次世代においては、100nm〜70nmの微細加工、更には50nm以下の微細加工が要求されるようになる。そのため、例えば、50nm以下の微細加工の要求に応えるべく、波長13nm程度のEUV光源と縮小投影反射光学系(catadioptric system)とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。
EUV光源としては、ターゲットにレーザビームを照射することによって生成されるプラズマを用いたLPP(laser produced plasma:レーザ励起プラズマ)光源(以下において、「LPP式EUV光源装置」ともいう)と、放電によって生成されるプラズマを用いたDPP(discharge produced plasma)光源と、軌道放射光を用いたSR(synchrotron radiation)光源との3種類がある。これらの内でも、LPP光源は、プラズマ密度をかなり大きくできるので黒体輻射に近い極めて高い輝度が得られ、ターゲット物質を選択することにより必要な波長帯のみの発光が可能であり、ほぼ等方的な角度分布を持つ点光源であるので光源の周囲に電極等の構造物がなく、2πsteradianという極めて大きな捕集立体角の確保が可能であること等の利点から、数十ワット以上のパワーが要求されるEUVリソグラフィ用の光源として有力であると考えられている。
ここで、LPP方式によるEUV光の生成原理について説明する。真空チャンバ内に供給されるターゲット物質に対してレーザビームを照射することにより、ターゲット物質が励起してプラズマ化する。このプラズマから、EUV光を含む様々な波長成分が放射される。そこで、所望の波長成分(例えば、13.5nmの波長を有する成分)を選択的に反射するEUVコレクタミラーを用いてEUV光が反射集光され、露光器に出力される。
このようなLPP式EUV光源装置においては、特にレーザビームをターゲットに照射することによってプラズマを生成する際に、プラズマから放出されるイオンや中性粒子による影響が問題となっている。特に、EUVコレクタミラーはプラズマ近傍に設置されるので、プラズマから放出されるイオンや中性粒子による影響が問題となる。なお、イオンや中性粒子を含むプラズマからの飛散物やターゲット物質の残骸は、デブリ(debris)と呼ばれている。
特許文献1は、プラズマから放出されるデブリ等の付着物が表面に付着し反射率の低下したコレクタミラーに、真空チャンバ内の真空を保持した状態でイオンビームを照射し、コレクタミラーの表面に付着した付着物を除去することによりコレクタミラーを再利用することを開示する。
特開2005−268358号公報
レーザビームをターゲットに照射することによって高密度プラズマを生成する際に、高密度プラズマの中からイオンが加速されて高速イオンとして放射される。この高速イオンのエネルギーは、10数keVに達する。この高速イオンが、真空チャンバ内に極端紫外光の生成のために設けられたコレクタミラーホルダ、ターゲット供給ノズル、真空チャンバ内壁等の構造物に衝突し、衝突により構造物から飛び出した粒子が、真空チャンバ内を移動した後にEUVコレクタミラーの表面に付着する。その際に、付着する粒子を構成する原子のEUV光に対する透過率が低いと、EUVコレクタミラーの反射率が急激に低下する。コレクタミラーホルダ、ターゲット供給ノズル、真空チャンバ内壁等の構造物は、一般にステンレス鋼により形成することが多い。高速イオンが、ステンレス製の構造物に衝突すると、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)等を含む粒子が飛び出してくる。これらの粒子は、チャンバ内を移動し、その内のいくつかの粒子は、EUVコレクタミラーに付着する。鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)等の原子は、EUV光に対する透過率が低いので、EUVコレクタミラーの反射率が急激に低下する。
EUVコレクタミラーは、高い反射率を維持するために、例えば0.2nm(rms)程度の高い表面平坦性が要求されるので、非常に高価である。そのため、露光装置の運転コストの削減や、メンテナンス時間の低減等の観点から、EUVコレクタミラーの長寿命化が特に望まれている。このような中で、プラズマから放出される高速イオンが、真空チャンバ内の構造物に衝突し、構造物から飛び出したEUV光に対する透過率の低い原子を含む粒子が真空チャンバ内を移動し、EUVコレクタミラーに付着して、EUVコレクタミラーの反射率を低下することが問題として生じ、その解決が課題となっていた。
本発明は、上記のような事情を考慮してなされたものであり、プラズマから放出される高速イオンが構造物に衝突しても、EUV光の透過率の低い材料で構成される粒子が飛散してコレクタミラーに付着することを防止することにより、コレクタミラーの反射率が低下し難く、コレクタミラーを長寿命化できる極端紫外光源装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の1つの観点に係る極端紫外光源装置は、ドライバレーザによって生成されるレーザビームをターゲットに照射することにより、プラズマから極端紫外光を発生する極端紫外光源装置であって、極端紫外光の生成が行われるチャンバと、チャンバ内の所定の位置にターゲットを供給するターゲット供給部と、チャンバ内に設置され、反射面に多層膜を有し、プラズマから放射される極端紫外光を集光して出射するコレクタミラーと、チャンバ内においてコレクタミラーを支持するコレクタミラーホルダと、チャンバ内において、コレクタミラーホルダ、ターゲット供給部、及び、チャンバの内壁の内の1つの構造物との間に熱伝導材料を挟んで設置され、プラズマから発生するイオンに対して構造物を遮蔽し、構造物を形成する第1の材料よりも極端紫外光の透過率が高い第2の材料で形成された遮蔽材とを具備する。
本発明によれば、真空チャンバ内にある構造物をEUV光の透過率が高い材料で構成される遮蔽材で遮蔽することにより、プラズマから発生する高速イオンが遮蔽材と衝突しても、衝突により遮蔽材からEUV光の透過率が高い材料の粒子が飛び出してコレクタミラーの表面に付着するので、EUVコレクタミラーの反射率が低下し難く、EUVコレクタミラーを長期間使用することができる。その結果、極端紫外光源装置の稼働率を上げて、極端紫外光源装置の稼動コストを低減することが可能となる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係るEUV光源装置を示す側面図である。本実施形態に係るEUV光源装置は、レーザビームをターゲット物質に照射して励起させることによりEUV光を生成するレーザ励起プラズマ(LPP)方式を採用している。
図1に示すように、このEUV光源装置は、EUV光の生成が行われる真空チャンバ8と、ターゲット1を供給するターゲット供給装置10と、ターゲット1に照射される励起用レーザビーム2を生成するドライバレーザ13と、ドライバレーザ13によって生成される励起用レーザビーム2を集光するレーザ集光光学系14と、ターゲット1に励起用レーザビーム2が照射されることによって発生するプラズマ3から放出されるEUV光4を集光して出射するEUVコレクタミラー15と、EUVコレクタミラー15を真空チャンバ8内で支持するコレクタミラーホルダ16と、ターゲット1を回収する回収装置17と、EUV光源装置全体を制御する制御部20とを備えている。
また、このEUV光源装置は、プラズマ3から発生する高速イオンが真空チャンバ8内にあるコレクタミラーホルダ16等の構造物を削り取って飛散させ(本願においては、このことを「スパッタリング」という)、飛散した粒子がEUVコレクタミラー15のミラー表面に堆積してEUVコレクタミラー15の反射率を低減することを防止するために、コレクタミラーホルダ16等の真空チャンバ8内にある構造物の表面を遮蔽する遮蔽材21を有する。この遮蔽材21については、後で詳しく説明する。
真空チャンバ8には、励起用レーザビーム2を導入する導入窓28と、プラズマから放射されるEUV光を露光器に導出する導出窓29とが設けられている。ターゲット供給装置10は、真空チャンバ8の内部にターゲット1を供給するターゲット供給部を有しており、液体ターゲットを使用する場合には、ターゲット供給部としてターゲット供給ノズル11が用いられる。ターゲット供給ノズル11は、真空チャンバ8内の所定の位置にターゲット1を供給する。以上、液体ターゲットを使用する場合を例として説明したが、固体ターゲットを使用しても良い。
ドライバレーザ13は、高い繰り返し周波数(例えば、パルス幅が数n秒〜数十n秒程度、周波数が1kHz〜100kHz程度)でパルス発振可能なレーザビーム源である。また、レーザ集光光学系14は、少なくとも1つのレンズ及び/又は少なくとも1つのミラーで構成される。レーザ集光光学系14は、図1に示すように、真空チャンバ8の外側に配置しても良く、図10に示すように、真空チャンバ8の内側に配置しても良い。レーザ集光光学系14によって集光されたレーザビーム2が、真空チャンバ8内の所定の位置において、ターゲット供給装置10によって供給されるターゲット1を照射することにより、ターゲット1の一部が励起してプラズマ化し、発光点から様々な波長成分が放射される。ここで、発光点とは、プラズマ3が発生する位置を意味する。
EUVコレクタミラー15は、プラズマ3から放射される様々な波長成分の内から、所定の波長成分(例えば、13.5nm付近のEUV光)を選択的に反射することにより集光する集光光学系である。EUVコレクタミラー15は凹状の反射面を有しており、この反射面には、例えば、波長が13.5nm付近のEUV光を選択的に反射するためのモリブデン(Mo)及びシリコン(Si)の多層膜が形成されている。図1において、EUVコレクタミラー15によりEUV光が右方向に反射され、EUV中間集光点に集光された後、露光器に出力される。
ターゲット回収装置17は、発光点を挟みターゲット供給装置10に対向する位置に配置されている。ターゲット回収装置17は、真空チャンバ8内にターゲット回収部18を有し、プラズマ化しなかったターゲットを回収する。回収されたターゲットは、再びターゲット供給装置10に戻し、循環して再利用するようにしても良い。
さらに、このEUV光源装置は、プラズマ3から放出される中性粒子の量を検出するためのミラー損傷検出器31と、プラズマ3から放出されるイオンの量を検出するためのイオン検出器32と、EUVコレクタミラー15を介さずに発光点におけるEUV光の強度を検出するための多層膜ミラー33及びEUV光検出器34とを備えている。ミラー損傷検出器31は、例えば、QCM(quartz crystal microbalance:水晶振動子質量計)によって構成される。イオン検出器32は、例えば、ファラデーカップによって構成される。多層膜ミラー33には、例えば、13.5nm付近の波長に対して反射率が高いモリブデン及びシリコンの多層膜が形成されている。EUV光検出器34は、例えば、ジルコニウム(Zr)フィルタ及びフォトダイオードによって構成される。
本実施形態においては、ドライバレーザ13として、比較的波長の長い光を生成することができるCOレーザが一般に用いられる。また、ターゲット1として、液体のキセノン(Xe)、固体の錫(Sn)、又は、固体のリチウム(Li)が用いられる。
既に説明したように、EUV光源装置は、レーザビームをターゲット物質に集光して高密度プラズマを生成し、その高密度プラズマからのEUV放射光をEUVコレクタミラーで集めて中間集光点へ送る。そのとき、ターゲット物質から生成される高密度プラズマの中からイオンが加速されて高速イオンとして放射される。この高速イオンのエネルギーは10数keVに達するので、高速イオンが真空チャンバ内の構造物に衝突することにより、構造物から多数の粒子が飛び出す。それらの粒子がEUVコレクタミラーの表面に付着すると、EUVコレクタミラーの反射率が低下してしまう。なお、本願において、構造物とは、真空チャンバ内に設置されたコレクタミラーホルダ、ターゲット供給部、ターゲット回収部、真空チャンバの内壁、及び、レンズホルダの内の少なくとも1つを指している。
図2は、高速イオンが真空チャンバ内の構造物に衝突し、衝突により放出された粒子がEUVコレクタミラーの表面に付着する過程を、概念的に説明するための概略図である。図2、及び、後で説明する図5等においては、コレクタミラーホルダ以外の構造物が、構造物100として一般的に示されている。図2に示すように、高速イオンがコレクタミラーホルダ16や構造物100に衝突し、衝突によってコレクタミラーホルダ16や構造物100から原子レベルの粒子が飛び出してくる。
構造物がステンレス製の場合には、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)等を含む粒子が飛び出してくる。これらの粒子は、真空チャンバ内を移動して、その内の幾つかの粒子は、EUVコレクタミラー15に付着する。その際に、付着する粒子を構成する原子のEUV光に対する透過率が低いと、EUVコレクタミラー15の反射率が急激に低下する。例えば、EUVコレクタミラー15の表面に鉄(Fe)が10nm堆積した場合には、EUVコレクタミラー15の反射率が、60%程度から23%程度に低下する。即ち、鉄(Fe)が10nm堆積した場合に、EUV光が鉄の層を往復する際の透過率は38%であるので、鉄(Fe)が堆積した後のEUVコレクタミラー15の反射率は約23%(0.6×0.38=0.228)となる。
本実施形態においては、チャンバ内の構造物を構成する材料がEUVコレクタミラーに堆積することによりEUVコレクタミラーの反射率が低下することを防止するために、チャンバ内の構造物をEUV光の透過率が高い材料で遮蔽する。チャンバ内の構造物の表面をEUV光の透過率が高い材料で遮蔽すると、高速イオンがチャンバ内の構造物に衝突しても、EUV光の透過率が高い材料で構成される粒子が飛び出すので、EUVコレクタミラーの反射面に堆積しても、EUVコレクタミラーの反射率の低下を抑制することができる。
EUV光の透過率が高い材料としては、シリコン(Si)、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、リチウム(Li)、アルミニウム(Al)、及び、それらの合金が用いられる。10nm×2(往復分)の厚さとした場合に、EUV光の透過率は、シリコン(Si)について96.6%、ジルコニウム(Zr)について93.3%、モリブデン(Mo)について88.5%、リチウム(Li)について81.7%、アルミニウム(Al)について57.6%である。これらの透過率は、鉄(Fe)の38%と比較すると、かなり大きい値である。真空チャンバ内の構造物を、EUV光の透過率が高い材料で形成された遮蔽材によって遮蔽することにより、EUVコレクタミラーの反射率の低下を抑制することができる。
図3は、プラズマから放射される高速イオン生成量の角度依存性を説明するための図である。横軸がレーザ入射軸からの角度を表し、縦軸がイオン生成量(任意単位)を表している。図3から、プラズマから放射される高速イオン生成量は、レーザ入射軸方向に近いほど大きいことが分る。また、イオンのエネルギーについても、レーザ入射軸方向に近いほど高く、レーザ入射軸から離れるに従って低下する傾向がある。
以上説明したような高速イオンは、プラズマから放射された後、チャンバ内の構造物に衝突し、構造物を構成する材料を飛散させる。本願においては、この飛散の度合いを「スパッタレート」という。スパッタレートは、例えば、図4に示す特性を有する。図4において、横軸がキセノン(Xe)イオンのエネルギーを示しており、縦軸がキセノン(Xe)イオンの1イオン当たりに飛び出すシリコン(Si)又は金(Au)の原子数を示している。
図4の(a)は、キセノン(Xe)イオンによるシリコン(Si)のスパッタレートを示す図である。キセノン(Xe)イオンのエネルギーが100eV以上になると、シリコン(Si)の原子は、キセノン(Xe)によりスパッタされる。言い換えると、キセノン(Xe)イオンのエネルギーが100eV以下であれば、シリコン(Si)がスパッタされ難いことを意味し、スパッタリングに閾値が存在する。他方、図4の(b)は、キセノン(Xe)イオンによる金(Au)のスパッタレートを示す図である。金(Au)は、キセノン(Xe)イオンのエネルギーが低い状態でもスパッタされることが分る。
レーザ入射軸からの角度によるイオン生成量の変化と、高速イオンを放出するプラズマと構造物との間の距離と、チャンバ内の構造物を構成する材料のスパッタレートとに基づいて、本願発明の適用範囲が定められる。即ち、本願発明の特徴は、チャンバ内の構造物のスパッタレートの閾値を越えるエネルギーを有する高速イオンが衝突する領域に存在する構造物を、シリコン(Si)等のEUV光の透過率が高い材料で遮蔽することである。これにより、高速イオンが構造物に衝突しても、EUVコレクタミラーの表面に、EUV光の透過率が高い材料を含む粒子が堆積することになり、そうでない場合と比較して、EUVコレクタミラーの寿命を延長することができる。さらに、高速イオンが衝突する構造物の表面積を考慮するようにしても良い。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図5は、遮蔽プレートにより構造物を覆う本発明の第2の実施形態に係るEUV光源装置の内部構造を示す概略図である。真空チャンバ内でプラズマに対して露出するコレクタミラーホルダ16や構造物100を覆うために、EUV光の透過率が高い材料で形成される遮蔽プレート22が設けられている。本実施形態においては、遮蔽プレート22の材料として、EUV光の透過率が高いシリコン(Si)が用いられるが、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、リチウム(Li)、又は、アルミニウム(Al)を用いても良く、それらの合金を用いても良い。
遮蔽プレート22を設ける際に、構造物と遮蔽プレート22との間に空隙が形成されると、真空中なので遮蔽プレート22からの放熱が困難となり、遮蔽プレート22の温度が上昇するという問題が生じる。この問題を解決するために、構造物と遮蔽プレート22との間の密着性を高めて、遮蔽プレート22から構造物に放熱するようにしても良い。密着性を高めるために、構造物と遮蔽プレート22との間にインジウム(In)等の熱伝導に優れた材料を挟んで固定するようにしても良い。また、図6に示すように、コレクタミラーホルダ16や構造物100と、遮蔽プレート22との間に、冷却装置25を設けても良い。
本実施形態においては、EUV光の透過率が高い材料として、シリコン(Si)が用いられる。しかしながら、真空チャンバ内に設置されるコレクタミラーホルダ16や構造物100は、ステンレス鋼により形成されることが多く、構造物自体が複雑な形状を有する場合が多い。他方、シリコン(Si)は、割れ易く、曲げ等の加工が不可能で、加工性に劣るという特徴を有し、プレートとして加工することにより複雑な形状を有する構造物を覆うことが困難な場合もある。そこで、以下に説明する第3の実施形態は、材料の加工性に注目したものである。
図7は、構造物をコーティングする本発明の第3の実施形態に係るEUV光源装置の内部構造を示す概略図である。第3の実施形態においては、真空チャンバ内に設置されるコレクタミラーホルダ16や構造物100の少なくとも一部に、EUV光の透過率が高い材料としてシリコン(Si)をコーティングすることにより、コーティング材23が形成されている。コーティングを行う方法としては、化学気相成長(CVD)、爆発溶射等の方法を用いても良い。コーティング材としては、シリコン(Si)の他に、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、リチウム(Li)、又は、アルミニウム(Al)を用いても良く、それらの合金を用いても良い。なお、コーティング材23の温度上昇の問題に関しては、コレクタミラーホルダ16や構造物100とコーティング材23との密着性が保たれているので、コレクタミラーホルダ16や構造物100を冷却すれば、コーティング材23の温度上昇を防ぐことができる。
図8は、ターゲット供給ノズルの少なくとも一部をコーティングする本発明の第4の実施形態に係るEUV光源装置の内部構造を示す概略図である。第4の実施形態においては、ターゲット供給ノズル11の少なくとも一部に、EUV光の透過率が高い材料として、例えば、シリコン(Si)をコーティングすることにより、コーティング材23が形成されている。ターゲット供給ノズル11は、一般に、プラズマに近い位置に設置されることが多い。ターゲット供給ノズル11とプラズマ3との間の距離は、例えば、15cm程度である。ターゲット供給ノズル11の先端は、高速イオンが衝突することによりスパッタされ易いので、ターゲット供給ノズル11の先端が、EUV光の透過率が高い材料でコーティングされる。ここでは、液体ターゲットを使用する場合について説明したが、固体ターゲットを使用しても良く、真空チャンバ内で液体ターゲット又は固体ターゲットを供給するものをターゲット供給部という。
図9は、構造物の少なくとも一部をEUV光の透過率が高い材料で形成する本発明の第5の実施形態に係るEUV光源装置の内部構造を示す概略図である。第5の実施形態においては、真空チャンバ内で高速イオンが到達する範囲にある構造物の少なくとも一部が、EUV光の透過率が高い材料で形成される。構造物自体を、EUV光の透過率が高い材料で形成するので、構造物の表面に高速イオンが衝突しても、EUV光の透過率が高い粒子が飛び出すことになる。本実施形態においては、構造物自体を形成するEUV光の透過率が高い材料として、シリコン(Si)が用いられるが、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、リチウム(Li)、又は、アルミニウム(Al)を用いても良く、それらの合金を用いても良い。図9は、ターゲット供給ノズル11の先端にシリコン(Si)製キャップ24を設け、コレクタミラーホルダ16や構造物100自体をシリコン(Si)により形成する場合を例として示している。
図10は、レンズホルダを遮蔽する本発明の第6の実施形態に係るEUV光源装置を示す側面図である。第6の実施形態においては、図10に示すように、レーザ集光光学系14を構成するレンズ141とレンズホルダ142とが、真空チャンバ8内に設置される。プラズマ3からの高速イオンに対してレンズホルダ142を遮蔽するために、遮蔽材21が設けられている。本実施形態において、遮蔽材21は、EUV光の透過率が高い材料で形成された遮蔽プレートである。あるいは、レンズホルダ142の少なくとも一部を、EUV光の透過率が高い材料でコーティングしても良い。また、レンズホルダ142の少なくとも一部を、EUV光の透過率が高い材料で形成しても良い。
本発明の第1の実施形態に係るEUV光源装置を示す側面図である。 衝突により放出された粒子がEUVコレクタミラーの表面に付着する過程を概念的に説明するための概略図である。 プラズマから放射される高速イオン生成量の角度依存性を説明するための図である。 キセノンイオンによるシリコン及び金のスパッタレートを示す図である。 本発明の第2の実施形態に係るEUV光源装置の内部構造を示す概略図である。 本発明の第2の実施形態に係るEUV光源装置の変形例を示す概略図である。 本発明の第3の実施形態に係るEUV光源装置の内部構造を示す概略図である。 本発明の第4の実施形態に係るEUV光源装置の内部構造を示す概略図である。 本発明の第5の実施形態に係るEUV光源装置の内部構造を示す概略図である。 本発明の第6の実施形態に係るEUV光源装置を示す側面図である。
符号の説明
1…ターゲット、2…レーザビーム、3…プラズマ、4…EUV光、8…真空チャンバ、10…ターゲット供給装置、11…ターゲット供給ノズル、13…ドライバレーザ、14…レーザ集光光学系、15…EUVコレクタミラー、16…コレクタミラーホルダ、17…ターゲット回収装置、18…ターゲット回収部、20…制御部、21…遮蔽材、22…遮蔽プレート、23…コーティング材、25…冷却装置、28…導入窓、29…導出窓、31…ミラー損傷検出器、32…イオン検出器、33…多層膜ミラー、34…EUV光検出器、100…構造物、141…レンズ、142…レンズホルダ

Claims (9)

  1. ドライバレーザによって生成されるレーザビームをターゲットに照射することにより、プラズマから極端紫外光を発生する極端紫外光源装置であって、
    極端紫外光の生成が行われるチャンバと、
    記チャンバ内の所定の位置にターゲットを供給するターゲット供給部と
    前記チャンバ内に設置され、反射面に多層膜を有し、プラズマから放射される極端紫外光を集光して出射するコレクタミラーと、
    記チャンバ内において前記コレクタミラーを支持するコレクタミラーホルダと、
    記チャンバ内において、前記コレクタミラーホルダ、前記ターゲット供給部、及び、前記チャンバの内壁の内の1つの構造物との間に熱伝導材料を挟んで設置され、プラズマから発生するイオンに対して前記構造物を遮蔽し、前記構造物を形成する第1の材料よりも極端紫外光の透過率が高い第2の材料で形成された遮蔽材と、
    を具備する極端紫外光源装置。
  2. 前記構造物と前記遮蔽材との間に、前記遮蔽材を冷却するための冷却装置が配置されている、請求項1記載の極端紫外光源装置。
  3. 前記ドライバレーザによって生成される励起用レーザビームを集光するレンズと、前記レンズを支持するレンズホルダとが、前記チャンバ内に設置されており、前記遮蔽材が、プラズマから発生するイオンに対して前記レンズホルダを遮蔽する遮蔽材を含む、請求項1又は2記載の極端紫外光源装置。
  4. ドライバレーザによって生成されるレーザビームをターゲットに照射することにより、プラズマから極端紫外光を発生する極端紫外光源装置であって、
    極端紫外光の生成が行われるチャンバと、
    記チャンバ内の所定の位置にターゲットを供給するターゲット供給部と
    前記チャンバ内に設置され、反射面に多層膜を有し、プラズマから放射される極端紫外光を集光して出射するコレクタミラーと、
    記チャンバ内において前記コレクタミラーを支持するコレクタミラーホルダと、
    を具備し、前記コレクタミラーホルダ、及び、前記チャンバの内壁の内の少なくとも1つの構造物の少なくとも一部が、前記構造物を形成する第1の材料よりも極端紫外光の透過率が高い第2の材料によってコーティングされている、極端紫外光源装置。
  5. 前記ドライバレーザによって生成される励起用レーザビームを集光するレンズと、前記レンズを支持するレンズホルダとが、前記チャンバ内に設置されており、前記レンズホルダの少なくとも一部が、前記第2の材料によってコーティングされている、請求項4記載の極端紫外光源装置。
  6. 前記第1の材料が、ステンレス鋼を含む、請求項1〜5のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  7. 前記第2の材料が、シリコン(Si)、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、リチウム(Li)、アルミニウム(Al)、又は、それらの合金を含む、請求項1〜6のいずれか1項記載の極端紫外光源装置。
  8. ドライバレーザによって生成されるレーザビームをターゲットに照射することにより、プラズマから極端紫外光を発生する極端紫外光源装置であって、
    極端紫外光の生成が行われるチャンバと、
    記チャンバ内の所定の位置にターゲットを供給するターゲット供給部と
    前記チャンバ内に設置され、反射面に多層膜を有し、プラズマから放射される極端紫外光を集光して出射するコレクタミラーと、
    記チャンバ内において前記コレクタミラーを支持するコレクタミラーホルダと、
    を具備し、前記コレクタミラーホルダ、及記チャンバの内壁の内の少なくとも1つの構造物の少なくとも一部が、シリコン(Si)、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、リチウム(Li)、アルミニウム(Al)、又は、それらの合金を含む材料で形成されている、極端紫外光源装置。
  9. 前記ドライバレーザによって生成される励起用レーザビームを集光するレンズと、前記レンズを支持するレンズホルダとが、前記チャンバ内に設置されており、前記レンズホルダの少なくとも一部が、シリコン(Si)、ジルコニウム(Zr)、モリブデン(Mo)、リチウム(Li)、アルミニウム(Al)、又は、それらの合金を含む材料で形成されている、請求項8記載の極端紫外光源装置。
JP2007111704A 2007-04-20 2007-04-20 極端紫外光源装置 Active JP5001055B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007111704A JP5001055B2 (ja) 2007-04-20 2007-04-20 極端紫外光源装置
US12/453,058 US8450706B2 (en) 2007-04-20 2009-04-28 Extreme ultraviolet light source apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007111704A JP5001055B2 (ja) 2007-04-20 2007-04-20 極端紫外光源装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008270533A JP2008270533A (ja) 2008-11-06
JP5001055B2 true JP5001055B2 (ja) 2012-08-15

Family

ID=40049645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007111704A Active JP5001055B2 (ja) 2007-04-20 2007-04-20 極端紫外光源装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8450706B2 (ja)
JP (1) JP5001055B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10880981B2 (en) * 2017-09-29 2020-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Collector pellicle

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7671349B2 (en) * 2003-04-08 2010-03-02 Cymer, Inc. Laser produced plasma EUV light source
JP5086664B2 (ja) * 2007-03-02 2012-11-28 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP5426317B2 (ja) 2008-10-23 2014-02-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光光源装置
KR101622272B1 (ko) * 2008-12-16 2016-05-18 코닌클리케 필립스 엔.브이. 향상된 효율로 euv 방사선 또는 소프트 x선을 생성하기 위한 방법 및 장치
JP5580032B2 (ja) * 2008-12-26 2014-08-27 ギガフォトン株式会社 極端紫外光光源装置
JP5455661B2 (ja) * 2009-01-29 2014-03-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP2011049513A (ja) * 2009-07-30 2011-03-10 Ushio Inc 光源装置
JP2011192965A (ja) * 2010-02-22 2011-09-29 Komatsu Ltd チャンバ装置、および極端紫外光生成装置
EP2550564B1 (en) * 2010-03-25 2015-03-04 ETH Zurich A beam line for a source of extreme ultraviolet (euv) radiation
JP5726587B2 (ja) * 2010-10-06 2015-06-03 ギガフォトン株式会社 チャンバ装置
JP5802465B2 (ja) * 2010-10-29 2015-10-28 ギガフォトン株式会社 ドロップレット生成及び検出装置、並びにドロップレット制御装置
JP5921879B2 (ja) * 2011-03-23 2016-05-24 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置及び極端紫外光生成装置
US8748853B2 (en) * 2011-03-24 2014-06-10 Gigaphoton Inc. Chamber apparatus
US9310689B2 (en) 2011-09-02 2016-04-12 Asml Netherlands B.V. Radiation source and lithographic apparatus
NL2009359A (en) * 2011-09-23 2013-03-26 Asml Netherlands Bv Radiation source.
TWI596384B (zh) * 2012-01-18 2017-08-21 Asml荷蘭公司 光源收集器元件、微影裝置及元件製造方法
JP5982137B2 (ja) * 2012-03-05 2016-08-31 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置
US9268031B2 (en) * 2012-04-09 2016-02-23 Kla-Tencor Corporation Advanced debris mitigation of EUV light source
WO2014024865A1 (ja) * 2012-08-08 2014-02-13 ギガフォトン株式会社 ターゲット供給装置及び極端紫外光生成装置
US9392678B2 (en) 2012-10-16 2016-07-12 Asml Netherlands B.V. Target material supply apparatus for an extreme ultraviolet light source
JP6283684B2 (ja) * 2013-11-07 2018-02-21 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成装置の制御方法
WO2016079838A1 (ja) * 2014-11-20 2016-05-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
US9538628B1 (en) * 2015-06-11 2017-01-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for EUV power improvement with fuel droplet trajectory stabilization
WO2017017834A1 (ja) * 2015-07-30 2017-02-02 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
DE102016213830B3 (de) * 2016-07-27 2017-12-07 Carl Zeiss Smt Gmbh Quell-Hohlkörper sowie EUV-Plasma-Lichtquelle mit einem derartigen Quell-Hohlkörper
WO2018042565A1 (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 ギガフォトン株式会社 ドロップレット回収装置
US10310380B2 (en) * 2016-12-07 2019-06-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High-brightness light source
DE102017213181A1 (de) * 2017-07-31 2019-01-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Anordnung für EUV-Strahlung mit einer Abschirmung zum Schutz vor der Ätzwirkung eines Plasmas
US10477663B2 (en) * 2017-11-16 2019-11-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Light source for lithography exposure process
US11550233B2 (en) * 2018-08-14 2023-01-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Lithography system and operation method thereof
US10871719B2 (en) * 2018-08-17 2020-12-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EUV metal droplet catchers
NL2023879A (en) * 2018-09-26 2020-05-01 Asml Netherlands Bv Apparatus for and method of controlling introduction of euv target material into an euv chamber
KR20220044006A (ko) * 2020-09-29 2022-04-06 삼성전자주식회사 극자외선 광원 시스템

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09320794A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Nikon Corp X線発生装置
EP1083777A4 (en) * 1998-05-29 2004-03-05 Nippon Kogaku Kk LASER EXCITED PLASMA LIGHT SOURCE, LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
US6972421B2 (en) * 2000-06-09 2005-12-06 Cymer, Inc. Extreme ultraviolet light source
US6479830B1 (en) * 2000-11-01 2002-11-12 Trw Inc. Low-sputter-yield coating for hardware near laser-produced plasma
JP2003142296A (ja) * 2001-11-05 2003-05-16 Canon Inc X線発生装置
JP2004128105A (ja) * 2002-10-01 2004-04-22 Nikon Corp X線発生装置及び露光装置
JP4340851B2 (ja) * 2003-04-09 2009-10-07 株式会社ニコン 光源ユニット、照明光学装置、露光装置および露光方法
US7164144B2 (en) * 2004-03-10 2007-01-16 Cymer Inc. EUV light source
JP2005268358A (ja) 2004-03-17 2005-09-29 Nikon Corp ミラーの洗浄装置及び照明光学装置
US7365349B2 (en) * 2005-06-27 2008-04-29 Cymer, Inc. EUV light source collector lifetime improvements

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10880981B2 (en) * 2017-09-29 2020-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Collector pellicle

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008270533A (ja) 2008-11-06
US8450706B2 (en) 2013-05-28
US20090272919A1 (en) 2009-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5001055B2 (ja) 極端紫外光源装置
JP5075389B2 (ja) 極端紫外光源装置
JP5277496B2 (ja) 極端紫外光源装置および極端紫外光源装置の光学素子汚染防止装置
US10095119B2 (en) Radiation source and method for lithography
CN113767715A (zh) 由激光产生的高亮度等离子体光源
US20060233309A1 (en) Laser x-ray source apparatus and target used therefore
JP5740106B2 (ja) Euv放射発生装置
US20150296602A1 (en) Method and Apparatus for Generating Radiation
US9572240B2 (en) Light source apparatus
US8101930B2 (en) Method of increasing the operation lifetime of a collector optics arranged in an irradiation device
US10990015B2 (en) Debris mitigation system, radiation source and lithographic apparatus
Amano et al. Laser-plasma extreme ultraviolet source incorporating a cryogenic Xe target
Endo et al. CO2 laser-produced Sn plasma as the solution for high-volume manufacturing EUV lithography
US9897724B2 (en) Optical device and method of in situ treating an EUV optical component to enhance a reduced reflectivity
JP2009105307A (ja) 極端紫外光源装置および極端紫外光源における付着物除去方法
US20220132647A1 (en) High-brightness laser produced plasma source and method of generation and collection radiation
RU2797029C1 (ru) Способ и устройство для генерации излучения из лазерной плазмы Gd или Tb
WO2023079042A1 (en) High-brightness laser produced plasma source and method of generating and collecting radiation
WO2023135322A1 (en) Target material, high-brightness euv source and method for generating euv radiation
CN116195369A (zh) 具有多段式集光器模块的短波长辐射源
JPH08321396A (ja) X線発生装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110118

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120508

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120517

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5001055

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250