JP5000569B2

JP5000569B2 - 発光素子アレイおよびこれを備える画像形成装置

Info

Publication number: JP5000569B2
Application number: JP2008094404A
Authority: JP
Inventors: 広治丹羽; 和也柴田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2008-03-31
Filing date: 2008-03-31
Publication date: 2012-08-15
Anticipated expiration: 2028-03-31
Also published as: JP2009246312A

Description

本発明は、電力が供給されることによって光を出射する発光素子アレイおよび発光素子アレイを備え、記録シートに記録するために画像を形成する画像形成装置に関する。

図８は、従来技術に係る発光ダイオードアレイチップ１の断面図である。発光ダイオードアレイをダイシングによって切出すときに、チッピングと呼ばれる発光部の欠けが生じる場合がある。これを防止するため、チップ端面２に対して逆メサ形状３を形成する技術が知られる（たとえば特許文献１参照）。

特開平０６−０２９５７２号公報

ダイシングで形成されるチップ端面２と、このチップ端面２に近接する発光部４との距離が短い場合には、ダイシングによって、形成されるチップ端面２には、結晶欠陥が生じやすく、この結晶欠陥によって、最も端面に近い発光部４が短絡されてしまう恐れがある。とくに解像度の高い発光素子アレイおよび画像形成装置を製造するときには、ダイシングによって形成されるチップ端面２と、このチップ端面２に近接する発光部４との距離が短くなりやすく、解像度を高くすればするほど、最も端に位置する発光部４を歩留まり良く製造することが難しくなる。

本発明の目的は、ダイシングによって形成される端面に近接する発光部への悪影響を防止することができる、解像度の高い発光素子アレイおよびこれを備える画像形成装置を提供することである。

本発明の発光素子アレイは、以下に示す（１）の構成を備える。
（１）基板と、複数の発光部とを含んで構成される。発光部は、基板上に列を成して設けられ、電力が供給されることによって発光する。また複数の発光部の一部は、列方向一方に向かうにつれて、列方向の間隔が次第に狭くなる。

また本発明の発光素子アレイは、以下に示す（２）の構成を備える。
（２）基板と、複数の発光部とを含んで構成される。発光部は、基板上に列を成して設けられ、電力が供給されることによって発光する。また複数の発光部のうちの一部は、列方向一方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる。

また本発明の画像形成装置は、以下に示す（３）の構成を備える。
（３）発光素子アレイと、電子写真感光体と、現像供給手段と、転写手段と、定着手段とを備える。電子写真感光体には、発光素子アレイから出射される光が照射される。現像供給手段は、電子写真感光体に、現像剤を供給する。転写手段は、電子写真感光体に現像剤によって形成される画像を記録シートに転写する。定着手段は、記録シートに転写される現像剤を定着させる。

（１）の構成を備える本発明の発光素子アレイは、複数の発光部の一部が、列方向一方に向かうにつれて、列方向の間隔が次第に狭くなる。これによって、基板の、列方向一方の端部と、最も列方向に位置する発光部との列方向の間隔を、大きくすることができる。したがって、ダイシングによって基板の切断を行ったときに、発光部がチッピングすることを防止することができる。また、ダイシングによって、基板に対し、列方向一方の端面から侵入した不純物が発光部に及ぼす影響を小さくすることができる。したがって、発光素子アレイの製造に係る歩留まりを、高くすることができる。

仮に発光部の列方向の間隔が一定である場合、解像度を小さくすると、基板の列方向一方の端部と、最も列方向一方に位置する発光部との列方向の間隔が小さくなるけれども、発光部の列方向の間隔は次第に変化するので、解像度を小さくしても、基板の列方向一方の端部と、最も列方向一方に位置する発光部との列方向の間隔が小さくなることを抑制または防止することができる。

したがって、最も列方向一方に位置する発光部への悪影響を防止することと、解像度を小さくすることとを両立することができる。また、発光部間の列方向の間隔は、列方向の位置の変化に伴って次第に変化するので、列方向の位置の変化に伴って、発光素子アレイから出射される光の強度が急激に変化することを防止することができる。

（２）の構成を備える本発明の発光素子アレイは、複数の発光部の一部が、列方向一方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる。これによって、基板の、列方向一方の端部と、最も列方向に位置する発光部との列方向の間隔を、大きくすることができる。したがって、ダイシングによって基板の切断を行ったときに、発光部がチッピングすることを防止することができる。また、ダイシングによって、基板に対し、列方向一方の端面から侵入した不純物が発光部に及ぼす影響を小さくすることができる。したがって、発光素子アレイの製造に係る歩留まりを、高くすることができる。

したがって、最も列方向一方に位置する発光部への悪影響を防止することと、解像度を小さくすることとを両立することができる。また、発光部の列方向の寸法は、列方向の位置の変化に伴って次第に変化するので、列方向の位置の変化に伴って、発光素子アレイから出射される光の強度が急激に変化することを防止することができる。

（３）の構成を備える本発明の画像形成装置によれば、基板の、列方向一方の端部と、最も列方向に位置する発光部との列方向の間隔を、大きくすることができるので、ダイシングによって、基板に対し、列方向一方の端面から侵入した不純物が発光部に及ぼす影響を小さくすることができる。したがって、最も列方向一方に位置する発光部からの光強度が小さくなることを防止することができる。これによって、発光素子アレイの列方向一方の端部において画像の精度が低下することを抑制することができる。

また発光素子アレイの製造に係る歩留まりを、高くすることができるので、画像形成装置に係る製造コストを低減することができる。また、解像度を小さくしても、最も列方向一方に位置する発光部に悪影響が生じることを防止できるので、最も列方向一方に位置する発光部からの光強度が小さくなることの抑制と、解像度の高い画像形成装置の実現とを両立することができる。また、列方向の位置の変化に伴って、発光素子アレイから出射される光の強度が急激に変化することを防止することができるので、画像形成に係る精度が、列方向の位置の変化によって急激に変化することを防止することができる。

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。以下の説明においては、各形態に先行する形態ですでに説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。

以下の説明は、発光素子アレイ１１、画像形成装置１５についての説明をも含む。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光素子アレイ１１を、従来技術に係る発光素子アレイ１１と比較した平面図である。図１に示すいずれの発光素子アレイ１１においても、複数の発光部１３は、解像度１２００ｄｐｉ（dots per inch）に対応して配置されている。図１では、本実施形態において配置される複数の発光素子１０の平面図を上段に示し、従来技術において配置される複数の発光素子１０の平面図を下段にしめす。第１実施形態に係る発光素子１０は、電力が供給されて稼動することによって光を出射する。発光素子アレイ１１は、基板１２と、複数の発光部１３とを含んで構成される。発光部１３は、基板１２上に列を成して設けられ、電力が供給されることによって発光する。また複数の発光部１３の一部は、列方向一方に向かうにつれて、列方向の間隔が次第に狭くなる。

発光素子アレイ１１は、発光部側電極１４をさらに含んで構成される。発光部側電極１４は、発光部１３の、基板１２とは反対側の表面に接続され、発光部１３に電力を供給するための供給路を形成する。また発光部側電極１４は、電極端部１７を有し、電極端部１７は、発光部１３に接触して形成される。列方向の間隔が次第に狭くなる発光部１３に対し、接触して形成される電極端部１７は、各発光部１３の列方向の中央部よりも列方向他方寄りに形成される。発光部１３には、発光部側電極１４と基板１２との電位差、具体的には電極端部１７と基板１２との電位差が印加される。

電極端部１７は、基板１２と平行な方向に長く延びて形成される。電極端部１７が長く延びて形成される方向を「長手方向」と称すると、長手方向は基板１２の厚み方向および列方向に垂直に設定される。発光部側電極１４は、基部１６と電極端部１７とを含み、基部１６および電極端部１７は、発光部１３に電力が供給されるときの供給路を構成する。

発光素子アレイ１１は、複数の発光素子１０を備え、各発光素子１０は、発光部１３と、発光部側電極１４と、基板１２とを備える。ただし複数の発光素子１０に含まれる基板１２は、１つの発光素子アレイ１１内の複数の発光素子１０によって共有されるので、１つの発光素子アレイ１１に１つ設けられる。発光素子アレイ１１は、電子写真方式の画像形成装置１５に含まれる光プリントヘッドに搭載され、感光体ドラムに向けて光を出射することによって、感光体ドラムの表面部を露光させる。発光素子アレイ１１は、複数のレンズが並べられたレンズアレイと共に、光プリントヘッドを構成する。

本実施形態において基板１２は、ｎ型半導体から成り、１つの基板１２上には、複数の発光部１３が列を成して配置される。複数の発光部１３は、基板１２の厚み方向に垂直な基板１２の２つの表面のうち、一方の表面に、並べて配置される。基板１２の厚み方向のうち、発光部１３が配置される向きを「厚み方向一方」と称し、厚み方向一方と逆の向きを「厚み方向他方」と称する。基板１２の厚み方向他方には、裏面電極１８が設けられる。裏面電極１８は、基板１２に接触して配置され、基板１２に対して電気的に接続される。

発光部１３は、複数種類の半導体が積層される半導体層１９を含む。発光部１３は、直方体の形状に形成され、各半導体層１９は平板状の形状に形成される。各半導体層１９は、その厚み方向を基板１２の厚み方向に一致させて、厚み方向に積層される。本実施形態において、発光部１３は第１ｎ型半導体層２１と、第１ｐ型半導体層２２と、第２ｎ型半導体層２３と、第２ｐ型半導体層２４と、オーミック接触層２５とを含む。第１ｎ型半導体層２１は、ｎ型半導体から成り、基板１２に対して厚み方向一方から接触して配置される。第１ｐ型半導体層２２は、ｐ型半導体から成り、第１ｎ型半導体層２１に厚み方向一方から接触して配置される。第２ｎ型半導体層２３は、ｎ型半導体から成り、第１ｐ型半導体層２２に厚み方向一方から接触して配置される。第２ｐ型半導体層２４は、ｐ型半導体から成り、第２ｎ型半導体層２３に厚み方向一方から接触して配置される。発光部側電極１４は、発光部１３よりも厚み方向一方から、発光部１３に接続される。

第１実施形態において発光部１３は、発光サイリスタであり、ダイナミック駆動方式で駆動され、発光する。陰極は、裏面電極１８で共通端子とし、陽極は、ｍ×ｎ（ｍおよびｎは、自然数）のマトリックス状に接続し、駆動信号を時分割で切換えて、各ＬＥＤを発光させる。発光サイリスタには、陽極および陰極に接続される端子以外に、ほとんど電流の流れることのないゲートに接続されるゲート用端子が設けられる。ゲートは、各発光サイリスタにそれぞれ設けられ、発光のための電流が流れる状態と流れない状態とを切換えるための電圧が印加される。これによって、それぞれの発光部１３を個別に制御することができる。

オーミック接触層２５は、発光部側電極１４と半導体層１９との間に介在し、発光部側電極１４と半導体層１９との間に生じる抵抗を、印加される電圧および発生する電流に関わらず一定に保つ。たとえば他の実施形態において、オーミック接触層２５を配置することなく、発光部側電極１４と半導体層１９とを直接接触させて接続する構成とすることも可能である。しかし、発光部側電極１４と半導体層１９との接触界面に発生する抵抗は、発光部側電極１４と半導体層１９との間に印加される電圧および電流に依存して変化する場合がある。半導体層１９に発生する電流の大きさは、発光部側電極１４が発光部１３に対して印加する電圧に対して比例関係にある方が、非線形関係にある場合よりも、発光部１３に発生する電流を制御しやすい。オーミック接触層２５を介在させることによって、発光部側電極１４と半導体層１９との間に生じる抵抗の値を一定に保ち、発光部側電極１４からの電圧の印加によって、半導体層１９に発生する電流の値を制御しやすくすることができる。

厚み方向に見て発光部１３は、２０μｍ×９μｍの長方形である。９μｍの辺は、列方向に一致し、２０μｍの辺は、電極端部１７の長手方向に一致して配置される。発光素子アレイ１１に含まれるいずれの発光部１３についても、９μｍの辺は、列方向に一致し、２０μｍの辺は、電極端部１７の長手方向に一致する。発光素子１０の厚み方向の寸法は、１μｍ〜６μｍに設定され、列方向に並ぶいずれの発光部１３も、同じ大きさに形成される。

発光部側電極１４は、発光部１３に対して厚み方向一方から接触して配置される。発光部側電極１４は、基部１６と電極端部１７とを含み、基部１６は、発光部１３の長手方向一方に位置する端部に接触して配置される。電極端部１７は、細長い平板状の形状に形成され、電極端部１７の厚み方向は、基板１２の厚み方向に一致して配置される。電極端部１７の長手方向の寸法は、２０μｍ以下であり、電極端部１７の厚み方向他方の表面は、発光部１３に接触し、電極端部１７の長手方向一方は、基部１６に連なる。基部１６の列方向の寸法は、発光部１３の列方向の寸法以下の長さに設定され、基部１６と電極端部１７とは、厚み方向に見てＴ字形状を成す。各電極端部１７の列方向の寸法は、２μｍに設定される。

発光部側電極１４は発光部１３に対して、発光部側電極１４を陽極、裏面電極１８を陰極として電圧の印加を行う。発光部１３を流れる電流は、基部１６および電極端部１７と基板１２との間に発生し、厚み方向に流れる。発光部１３は、厚み方向に電流が流れることによって、厚み方向に光を出射する。発光部１３の厚み方向他方は、基板１２に接触しているので、実際には発光部１３からの光は、厚み方向一方に向けて出射される。発光部側電極１４は金属製で、光を遮断するので、発光部１３からの光は、発光部１３の厚み方向一方の表面部のうち、発光部側電極１４に接触する部分を除く残余の表面部から出射される。

１つの発光素子アレイ１１は、たとえば６０個の発光素子１０を含み、図１の下段に示す比較例においては、列方向に隣接する発光素子１０の、列方向中心の位置同士の距離は、２１．１５μｍに設定される。列方向中心の位置同士の距離とは、いわゆる芯−芯間の距離である。図２は、従来技術と同様の比較例において配置される発光部１３の平面図である。図２（ａ）は、比較例において６００ｄｐｉに対応して配置された発光部１３の平面図であり、図２（ｂ）は、同じく比較例において１２００ｄｐｉに対応して配置された発光部１３の平面図である。図３は、本発明の第１実施形態に係る発光素子アレイ１１の断面図である。

比較例においては、列方向に隣接する発光部１３の、列方向中心の位置同士の距離を４２．３μｍに設定することによって、６００ｄｐｉの解像度に対応する。また比較例においては、列方向の発光部１３の、列方向中心の位置同士の距離を２１．１５μｍに設定することによって、１２００ｄｐｉの解像度に対応する。６００ｄｐｉでは、各発光部１３の列方向の寸法は１８μｍに設定され、１２００ｄｐｉでは、９μｍに設定される。列方向一方の基板１２の端面から、この端面に最も近い発光部１３までの距離、すなわち前記基板１２の端面に臨む面までの距離は、６００ｄｐｉでは９．０７５μｍに設定される。

解像度を６００ｄｐｉから１２００ｄｐｉに上昇させると、発光部１３の列方向の寸法を半分にしても、列方向一方の基板１２の端面から、この端面に最も近い発光部１３までの距離は、３μｍとなる。１２００ｄｐｉにおける発光部１３の位置を「従来位置」２６と称し、１２００ｄｐｉにおいて列方向に隣接する発光部１３間の、列方向中心の位置同士の距離を、「定常距離」と称する。図１の下段に示す図および図２（ｂ）では、各発光素子１０は、従来位置２６に配置され、発光部１３間の芯−芯の距離は定常距離に設定される。これに対し第１実施形態では、図１の上段に示すように、列方向に隣接する発光部１３間の距離は、列方向一方に向かうにつれて次第に小さくなる。列方向に隣接する発光部１３間の芯−芯の距離が定常距離よりも短く設定される領域を「密集領域」２７と称する。列方向に隣接する発光部１３間の芯−芯の距離が定常距離に設定される領域は、「定常距離領域」２８と称する。

密集領域２７は、発光素子アレイ１１の、最も列方向一方に位置する発光部１３から、発光素子アレイ１１の列方向中心位置までの範囲の中で設定される。第１実施形態においては、６０個の発光部１３が列方向に並ぶ発光素子アレイ１１の中で、密集領域２７を、最も列方向一方の５つの発光部１３が位置する領域として定める。密集領域２７の中に位置する各発光素子１０は、従来位置２６よりも列方向他方寄りの位置に配置される。各発光部１３の位置と、各発光部１３の従来位置２６との差異は、列方向一方に向かうにつれて、大きく設定される。

たとえば、最も列方向一方から、発光部１３を順に第１発光部、第２発光部と呼び、密集領域２７を第１発光部から第４発光部までの範囲に設定すれば、第４発光部は、密集領域２７の列方向他方の端に位置し、この発光部１３は従来位置２６に配置される。定常距離を２１．１５μｍとし、第４発光部と第３発光部との芯−芯の距離を、２０．１５μｍに設定すると、第３発光部の位置と従来位置２６との差異は、１μｍとなる。第３発光部と第２発光部との芯−芯の距離を、１９．６５μｍに設定すると、第２発光部の位置と従来位置２６との差異は、２．５μｍとなる。第２発光部と第１発光部との芯−芯の距離を、１８．６５μｍに設定すると、第１発光部の位置と従来位置２６との差異は５μｍとなる。

これによって、基板１２の列方向一方の端面と、第１発光部の列方向一方の端面との距離は、８μｍとなり、従来技術の解像度１２００ｄｐｉのときよりも大きくなる。たとえば他の実施形態では、密集領域２７を第１発光部と第６発光部との間の範囲に設定し、第６発光部と第５発光部との芯−芯の距離を定常距離よりも０．５μｍ減少させ、第５発光部と第４発光部との芯−芯の距離を定常距離よりも１μｍ減少させ、第４発光部と第３発光部との芯−芯の距離を定常距離よりも１．５μｍ減少させ、第３発光部と第２発光部との芯−芯の距離を定常距離よりも２μｍ減少させ、第２発光部と第１発光部との芯−芯の距離を定常距離よりも２．５μｍ減少させてもよい。

これによって、第１発光部の列方向の位置と従来位置２６との距離は、７．５μｍとなり、基板１２の列方向一方の端面と、第１発光部の列方向一方の端面との距離は、１０．５μｍとなり、従来技術の解像度６００ｄｐｉのときよりも大きくなる。このように、密集領域２７を広く設定すれば広く設定するほど、列方向に隣接する発光部１３間の間隔領域の長さと、この発光部１３間の間隔領域に隣接する発光部１３間の間隔領域の長さとの差異を小さく設定しても、基板１２の列方向一方の端面と、第１発光部の列方向一方の端面との距離を、従来技術のときよりも大きく設定することができる。

本実施形態においてはさらに、複数の発光部１３の他の一部は、列方向他方に向かうにつれて、列方向の間隔が次第に狭くなる。本実施形態では、密集領域２７とは異なる、他の密集領域を、発光素子アレイ１１の列方向中心位置よりも列方向他方に形成する。他の密集領域では、列方向に隣接する発光部１３間の芯−芯の距離が定常距離よりも短く設定され、発光素子アレイ１１の、最も列方向一方に位置する発光部１３から、発光素子アレイ１１の列方向中心位置までの範囲の中で設定される。発光素子アレイ１１は、発光素子アレイ１１の列方向中心を通り、列方向に垂直な仮想一平面に関して面対称に形成され、密集領域２７と他の密集領域とも、この仮想一平面に関して面対称となる。

たとえば他の実施形態において、列方向に並ぶ複数の発光部１３のうち、列方向一方の端から半数の発光部１３が位置する範囲全てが密集領域２７として設定され、かつ列方向に並ぶ複数の発光部１３のうち、列方向他方の端から半数の発光部１３が位置する範囲全てが密集領域２７として設定される場合には、定常間隔領域が形成されない場合もあり得る。

しかし列方向に隣接する発光部１３において、各発光部１３の列方向中心の位置同士の間隔は、設定される解像度に対応するため、定常距離よりも甚だかけ離れて小さく設定されることは好ましくない。したがって、列方向に隣接する発光部１３の芯−芯間の距離は、１０．６μｍ以上に設定されることが好ましい。また列方向に隣接する発光部１３において、各発光部１３の列方向中心の位置同士の間隔が、列方向一方に向かうにつれて次第に小さくなる密集領域２７は、列方向に並ぶ全発光素子１０のうち列方向一方の半分を含む範囲として設定されてもよい。

定常距離領域２８内に位置する発光素子１０、および列方向一方の密集領域２７と定常間隔領域との境界に位置する発光素子１０において、電極端部１７は発光素子１０の列方向中央に配置される。密集領域２７内に位置する発光素子１０においては、電極端部１７は、発光部１３の列方向中央よりも列方向他方寄りに配置される。電極端部１７の列方向中心と発光部１３の列方向中心との、列方向の位置の差は、発光部１３の位置と従来位置２６との差に比例して設定される。本実施形態では、列方向一方の密集領域２７では、列方向一方に向かうにつれて、発光部１３の位置と従来位置２６との差は大きく設定されるので、密集領域２７内の発光素子１０において、電極端部１７の列方向中心と発光部１３の列方向中心との、列方向の位置の差も、列方向一方に向かうにつれて大きくなる。

電極端部１７の列方向中心と発光部１３の列方向中心との、列方向の位置の差を「電極端部変位量」と称すると、電極端部変位量は、密集領域２７内において、列方向一方に向かうにつれて次第に大きくなる。たとえば電極端部変位量は、第３発光部については１μｍに設定され、第２発光部については２μｍに設定され、第１発光部においては３μｍに設定される。

図４は、本発明の第１実施形態に係る画像形成装置１５の構成を表す側面図である。画像形成装置１５は、発光素子アレイ１１と、電子写真感光体と、現像供給手段と、転写手段と、定着手段とを備える。電子写真感光体には、発光素子アレイ１１から出射される光が照射される。現像供給手段は、電子写真感光体に、現像剤を供給する。転写手段は、電子写真感光体に現像剤によって形成される画像を記録シートに転写する。定着手段は、記録シートに転写される現像剤を定着させる。

電子写真感光体は、円柱状の感光体ドラム９０に含まれ、感光体ドラムの外側面の表面として形成される。電子写真感光体には、発光素子１０から出射される光が照射される。転写手段は、画像を記録シートに転写する。記録シートに転写される画像は、電子写真感光体に、現像剤によって形成される。定着手段は、記録シートに転写される現像剤を定着させる。第１実施形態において、画像形成装置１５は、電子写真方式の画像形成装置１５であり、複数の発光素子アレイ１１を備える光プリントヘッド８５を、感光体ドラム９０への露光装置に使用している。発光素子アレイ１１は、回路基板８６に実装され、レンズアレイ８８とともに発光装置である光プリントヘッド８５を構成する。

画像形成装置１５は、Ｙ（イエロ）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）の４色のカラー画像を形成するタンデム方式を採用した装置であり、大略的に、４つの発光素子アレイ１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋがそれぞれ実装された回路基板８６Ｙ、８６Ｍ、８６Ｃ、８６Ｋ、集光手段であるレンズアレイ８８Ｙ、８８Ｍ、８８Ｃ、８８Ｋおよびレンズアレイ８８を保持する第１ホルダ８９Ｙ、８９Ｍ、８９Ｃ、８９Ｋ、４つの感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋ、４つの現像剤供給手段９１Ｙ、９１Ｍ、９１Ｃ、９１Ｋ、転写手段である転写ベルト９２、４つのクリーナ９３Ｙ、９３Ｍ、９３Ｃ、９３Ｋ、４つの帯電器９４Ｙ、９４Ｍ、９４Ｃ、９４Ｋ、定着手段９５および制御手段９６を含んで構成される。

各回路基板８６に実装されている各発光素子アレイ１１は、駆動手段（図示せず）によって各色のカラー画像情報に基づいて駆動される。発光素子アレイ１１からの光は、光プリントヘッド８５Ｙ、８５Ｍ、８５Ｃ、８５Ｋのレンズアレイ８８Ｙ、８８Ｍ、８８Ｃ、８８Ｋを介して各感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋに集光して照射される。レンズアレイ８８は、たとえば発光素子アレイ１１からの光の光軸上にそれぞれ配置される複数のレンズを含み、これらのレンズを一体的に集約して構成される。

発光素子アレイ１１が実装される回路基板８６およびレンズアレイ８８は、第１ホルダ８９によって保持される。第１ホルダ８９によって、発光素子アレイ１１の光照射方向と、レンズアレイ８８のレンズの光軸方向とがほぼ一致するようにして位置合わせされる。

各感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋは、たとえば円筒状の基体表面に感光体層を被着してなり、その外周面には光プリントヘッド８５Ｙ、８５Ｍ、８５Ｃ、８５Ｋの各発光素子アレイ１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋからの光を受けて静電潜像が形成される静電潜像形成位置が設定される。

各感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋの周辺部には、各静電潜像形成位置を基準として回転方向下流側に向かって順番に、露光された感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋに現像剤を供給する現像剤供給手段９１Ｙ、９１Ｍ、９１Ｃ、９１Ｋ、転写ベルト９２、クリーナ９３Ｙ、９３Ｍ、９３Ｃ、９３Ｋおよび帯電器９４Ｙ、９４Ｍ、９４Ｃ、９４Ｋがそれぞれ配置される。感光体ドラム９０に現像剤によって形成された画像を記録シートに転写する転写ベルト９２は、４つの感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋに対して共通に設けられる。

感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋは、第２ホルダ（図示せず）によって保持され、この第２ホルダと第１ホルダ８９とは、相対的に固定される。

転写ベルト９２によって、記録シートを搬送し、現像剤によって画像が形成された記録シートは、定着手段９５に搬送される。定着手段９５は、記録シートに転写された現像剤を定着させる。感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋは、回転駆動手段（図示せず）によって回転される。

制御手段９６は、駆動手段（図示せず）にクロック信号および画像情報を与えるとともに、感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋを回転駆動する回転駆動手段、現像剤供給手段９１Ｙ、９１Ｍ、９１Ｃ、９１Ｋ、転写ベルト９２、帯電器９４Ｙ、９４Ｍ、９４Ｃ、９４Ｋおよび定着手段９５の各部を制御する。

第１実施形態によれば、発光素子アレイ１１に含まれる複数の発光部１３の一部は、列方向一方に向かうにつれて、列方向の間隔が次第に狭くなる。これによって、基板１２の、列方向一方の端部と、最も列方向に位置する発光部１３との列方向の間隔を、大きくすることができる。したがって、ダイシングによって基板１２の切断を行ったときに、発光部１３がチッピングすることを防止することができる。また、ダイシングによって、基板１２に対し、列方向一方の端面から侵入した不純物が発光部１３に及ぼす影響を小さくすることができる。したがって、発光素子アレイ１１の製造に係る歩留まりを、高くすることができる。

仮に発光部１３の列方向の間隔が一定である場合、解像度を小さくすると、基板１２の列方向一方の端部と、最も列方向一方に位置する発光部１３との列方向の間隔が小さくなるけれども、発光部１３の列方向の間隔は次第に変化するので、解像度を小さくしても、基板１２の列方向一方の端部と、最も列方向一方に位置する発光部１３との列方向の間隔が小さくなることを抑制または防止することができる。

したがって、最も列方向一方に位置する発光部１３への悪影響を防止することと、解像度を小さくすることとを両立することができる。また、発光部１３間の列方向の間隔は、列方向の位置の変化に伴って次第に変化するので、列方向の位置の変化に伴って、発光素子アレイ１１から出射される光の強度が急激に変化することを防止することができる。

また第１実施形態によれば、発光素子アレイ１１は、発光部側電極１４をさらに含んで構成され、発光部側電極１４は、電極端部１７を有する。電極端部１７は、発光部１３に接触して形成される。複数の電極端部１７のうち、列方向の間隔が次第に狭くなる発光部１３に対して接触して形成される電極端部１７は、各発光部１３の列方向の中央部よりも列方向他方寄りに形成される。

これによって、電極端部１７が、各発光部１３の列方向中央部に設けられる場合に比べて、発光部１３の列方向一方寄りの部分から光を出射することができる。したがって、発光部１３が列方向に均等な間隔をあけて配置される場合に比べて、発光部１３が列方向他方に位置することによって、発光部１３から出射される光が、列方向他方に偏ることを、抑制することができる。これによって、発光素子アレイ１１の列方向一方の端部における光強度の分布を均一にすることができる。

また第１実施形態において、発光素子アレイ１１に含まれる複数の発光部１３の他の一部は、列方向他方に向かうにつれて、列方向の間隔が次第に狭くなる。具体的には、発光素子アレイ１１の列方向の中心位置を通り列方向に垂直な平面に関して、発光素子アレイ１１は、面対称に形成される。これによって、発光素子アレイ１１は列方向他方の端部においても、列方向一方の端部と同様の効果を達成することができる。

また第１実施形態によれば、画像形成装置１５は、発光素子アレイ１１を備える。発光素子アレイ１１において、基板１２の、列方向一方および他方の端部と、最も列方向に位置する発光部１３との列方向の間隔を、大きくすることができるので、ダイシングによって、基板１２に対し、列方向一方および他方の端面から侵入した不純物が発光部１３に及ぼす影響を小さくすることができる。したがって、最も列方向一方および他方に位置する発光部１３からの光強度が小さくなることを防止することができる。これによって、発光素子アレイ１１の列方向一方および他方の端部において画像の精度が低下する画像形成装置１５の形成を抑制することができる。

また発光素子アレイ１１の製造に係る歩留まりを、高くすることができるので、画像形成装置１５に係る製造コストを低減することができる。また、解像度を小さくしても、最も列方向一方および他方に位置する発光部１３に悪影響が生じることを防止できるので、最も列方向一方および他方に位置する発光部１３からの光強度が小さくなることの抑制と、解像度の高い画像形成装置１５の実現とを両立することができる。

また、列方向の位置の変化に伴って、発光素子アレイ１１から出射される光の強度が急激に変化することを防止することができるので、画像形成に係る精度が、列方向の位置の変化によって急激に変化することを防止することができる。また列方向の間隔が次第に狭くなる発光部１３に対して接触して形成される電極端部１７は、各発光部１３の列方向の中央部よりも列方向に偏って形成される。これによって、発光部１３から出射される光が、列方向他方に偏ることは、抑制されるので、発光素子アレイ１１の列方向一方および他方の端部における光強度の分布を均一にすることができる。

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る発光素子アレイ１１を、従来技術に係る発光素子アレイ１１と比較した平面図である。図５では、発光素子アレイ１１が１２００ｄｐｉの解像度に対応して配置されるときの発光素子アレイ１１の平面図を示す。第２実施形態に係る発光素子アレイ１１は、基板１２と、複数の発光部１３とを含んで構成される。発光部１３は、基板１２上に列を成して設けられ、電力が供給されることによって発光する。また複数の発光部１３のうちの一部は、列方向一方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる。第２実施形態において、発光部側電極１４は、電極端部１７を有し、電極端部１７は、発光部１３に接触して形成される。

電極端部１７は、基板１２と平行な方向に長く延びて形成される。電極端部１７の長手方向は、基板１２の厚み方向および列方向に垂直に設定される。発光部側電極１４は、基部１６と電極端部１７とを含み、基部１６および電極端部１７は、発光部１３に電力が供給されるときの供給路を構成する。各電極端部１７は、各発光部１３の列方向の中央部に形成される。発光部１３には、発光部側電極１４と基板１２との電位差、具体的には電極端部１７と基板１２との電位差が印加される。

図６は、本発明の第２実施形態に係る発光素子１０の断面図である。第２実施形態において、発光部１３はｎ型半導体層１２８と、ｐ型半導体層１２９と、オーミック接触層２５とを含む。ｎ型半導体層１２８は、ｎ型半導体から成り、基板１２に対して厚み方向一方から接触して配置される。ｐ型半導体層１２９は、ｐ型半導体から成り、ｎ型半導体層１２８に厚み方向一方から接触して配置される。オーミック接触層２５は、ｐ型半導体層１２９に対して厚み方向一方から接触して配置される。発光部側電極１４は、発光部１３よりも厚み方向一方から、発光部１３に接続される。第２実施形態において、発光部１３は、発光ダイオード（light emitting diode, 略称「ＬＥＤ」）である。

図５の下段に示すように、従来技術では、発光部１３の列方向の寸法はいずれも同じ寸法に設定され、１２００ｄｐｉの解像度に対応する場合には９μｍに設定される。第２実施形態では、図５の上段に示すように、複数の発光部１３のうちの一部は、列方向一方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる。複数の発光部１３のうちの他の一部は、列方向の位置に関わらず同じ寸法に形成される。複数の発光部１３のうち、列方向一方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる発光部１３が位置する列方向の領域を「小形発光部領域」３２と称する。発光部１３の列方向の寸法が列方向の位置に関わらず同じ寸法に形成される領域を「定常寸法領域」３３と称し、定常寸法領域３３における各発光部１３の列方向の寸法を「定常寸法」と称する。

本実施形態において、小形発光部領域３２は、発光素子アレイ１１の、最も列方向一方に位置する発光部１３から、発光素子アレイ１１の列方向中心位置までの範囲の中で設定される。第２実施形態においては、６０個の発光部１３が列方向に並ぶ発光素子アレイ１１の中で、小形発光部領域３２を、最も列方向一方の３つの発光部１３が位置する領域として定める。小形発光部領域３２に対し、列方向他方に隣接する位置には、定常寸法領域３３が形成される。小形発光部領域３２において、列方向に隣接する各発光素子１０の芯−芯間の距離は、いずれも同じに設定され、１２００ｄｐｉの解像度に対応する場合、２１．１５μｍに設定される。

たとえば、最も列方向一方から、発光部１３を順に第１発光部、第２発光部と呼び、小形発光部領域３２を第１発光部から第５発光部までを含む範囲に設定すれば、第６発光部は、小形発光部領域３２の列方向他方に隣接する定常寸法領域３３に位置し、この発光部の列方向の寸法は、定常寸法に設定される。図５に示す本実施形態では、定常寸法は、９μｍである。第５発光部の列方向の寸法は、たとえば８μｍに設定され、第４発光部の列方向の寸法は、７μｍに設定され、第３発光部の列方向の寸法は、６μｍに設定され、第２発光部の列方向の寸法は５μｍに設定され、第１発光部の列方向の寸法は４μｍに設定される。

これによって、基板１２の列方向一方の端面と、第１発光部の列方向一方の端面との距離は、５．５μｍとなる。仮に発光素子アレイ１１に含まれる複数の発光素子１０が配置される領域を全て定常寸法領域３３として発光素子１０を配置すでば、基板１２の列方向一方の端面と、第１発光部の列方向一方の端面との距離は、３μｍとなるので、小形発光部領域３２を形成することによって、基板１２の列方向一方の端面と、第１発光部の列方向一方の端面との距離を、従来技術の場合よりも大きな距離とすることができる。

また第２実施形態において、複数の発光部１３のうちの一部は、列方向一方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなり、複数の発光部１３のうちの他の一部は、列方向他方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる。発光素子アレイ１１の列方向の中心位置を通り列方向に垂直な平面に関して、発光素子アレイ１１は、面対称に形成される。

第２実施形態において、列方向一方に向かうにつれて、列方向の寸法が次第に小さくなる発光素子１０は、列方向に並ぶ発光素子１０のうちの列方向一方の半分の発光素子１０であってもよい。また列方向他方に向かうにつれて、列方向の寸法が次第に小さくなる発光素子１０も同様に、列方向に並ぶ発光素子１０のうちの列方向一方の半分の発光素子１０であってもよい。

定常寸法領域３３が形成される場合、列方向一方に向かうにつれて、列方向の寸法が次第に小さくなる発光素子１０は、発光素子アレイ１１のうち最も列方向一方に配置されることが好ましい。これによって、定常寸法領域３３に含まれる発光素子１０を、発光素子アレイ１１の列方向の中央部に配置することができ、発光素子アレイ１１の列方向の中央部において均一な発光を行うことが可能となる。

第２実施形態によれば、発光素子アレイ１１に含まれる複数の発光部１３のうちの一部は、列方向一方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる。これによって、基板１２の、列方向一方の端部と、最も列方向に位置する発光部１３との列方向の間隔を、大きくすることができる。したがって、ダイシングによって基板１２の切断を行ったときに、発光部１３がチッピングすることを防止することができる。また、ダイシングによって、基板１２に対し、列方向一方の端面から侵入した不純物が発光部１３に及ぼす影響を小さくすることができる。したがって、発光素子アレイ１１の製造に係る歩留まりを、高くすることができる。

したがって、最も列方向一方に位置する発光部１３への悪影響を防止することと、解像度を小さくすることとを両立することができる。また、発光部１３の列方向の寸法は、列方向の位置の変化に伴って次第に変化するので、列方向の位置の変化に伴って、発光素子アレイ１１から出射される光の強度が急激に変化することを防止することができる。

また第２実施形態によれば、複数の発光部１３のうちの他の一部は、列方向他方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる。具体的には、発光素子アレイ１１の列方向の中心位置を通り列方向に垂直な平面に関して、発光素子アレイ１１は、面対称に形成される。これによって、発光素子アレイ１１は列方向他方の端部においても、列方向一方の端部と同様の効果を達成することができる。

また第２実施形態によれば、画像形成装置１５は、発光素子アレイ１１を含んで構成されるので、第１実施形態と同様に、最も列方向一方および他方に位置する発光部１３からの光強度が小さくなることを防止することができ、発光素子アレイ１１の列方向一方および他方の端部において画像の精度が低下する画像形成装置１５の形成を抑制することができる。さらに、発光素子アレイから出射される最大の発光強度を増大させることができるので、画像形成装置の電子写真感光体に照射される単位時間当たりのエネルギー量を増大させることができる。したがって、画像形成の速度を高速化することができる。

また解像度を小さくしても、最も列方向一方および他方に位置する発光部１３に悪影響が生じることを防止できるので、最も列方向一方および他方に位置する発光部１３からの光強度が小さくなることの抑制と、解像度の高い画像形成装置１５の実現とを両立することができる。また画像形成に係る精度が、列方向の位置の変化によって急激に変化することを防止することができる。

また第２実施形態によれば、発光部１３の列方向の寸法は、４μｍ以上であるものとした。これによって、電極端部１７の列方向の寸法を２μｍ以上に形成しても、発光部１３からの発光を電極端部１７が阻止することを防止することができるので、電極端部１７の形成を容易にすることができる。

図７は、本発明の第３実施形態における発光素子アレイ１１の平面図である。第３実施形態に係る発光素子アレイ１１は、第２実施形態に係る発光素子アレイ１１に類似しており、以下、第２実施形態に対する第３実施形態の相違点を中心に説明する。

第３実施形態において、発光部側電極１４は、発光部１３に対して厚み方向一方から接触して配置される。発光部側電極１４は、基部１６と離間部分３４とを含み、基部１６は、発光部１３の長手方向一方に位置する端部に接触して配置される。離間部分３４は、細長い平板状の形状に形成され、離間部分３４の厚み方向は、基板１２の厚み方向に一致して配置される。離間部分３４の長手方向の寸法は、２０μｍ以下であり、離間部分３４の厚み方向他方の表面は、発光部１３に接触している。離間部分３４は、幅方向に離れて平行に２つ設けられ、離間部分３４の長手方向一方は、基部１６に連なる。基部１６の幅方向の寸法は、幅方向に離れる離間部分３４の間隔以上の長さに設定され、基部１６と離間部分３４とは、厚み方向に見てコの字形状を成す。

発光部側電極１４は発光部１３に対して、発光部側電極１４を陽極、裏面電極１８を陰極として電圧の印加を行う。発光部１３を流れる電流束は、基部１６および離間部分３４と基板１２との間に発生し、離間部分３４が１つ形成される場合に比べて、電流束は分散する。厚み方向に垂直な発光部１３の断面において、電流束の面積は、仮に離間部分３４が１つ形成されるならば、局在化する。それに比べて本実施形態では離間部分３４が２つ形成されるので、電流束の面積は広く形成される。発光部１３は、厚み方向に電流が流れることによって、厚み方向に光を出射する。発光部１３の厚み方向他方は、基板１２に接触しているので、実際には発光部１３からの光は、厚み方向一方に向けて出射される。発光部１３からの光は、発光部１３の厚み方向一方の表面部のうち、発光部側電極１４に接触する部分を除く残余の表面部から出射される。

発光部１３の９μｍの辺の長さを、幅方向に４等分し、幅方向に垂直な仮想平面１２６を想定すると、仮想平面１２６は３つ設定される。３つの仮想平面１２６のうち中央の仮想平面を「中央仮想平面」１２７と称すると、発光部１３および発光部側電極１４は、中央仮想平面１２７に関して、面対称に形成される。２つの離間部分３４は、３つの仮想平面１２６のうちの両側の仮想平面１２６の位置に配置され、各離間部分３４を幅方向に二等分する平面が、３つの仮想平面１２６のうち両側の仮想平面１２６に一致する。

また第３実施形態において、複数の発光部１３のうちの一部は、列方向一方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなり、複数の発光部１３のうちの他の一部は、列方向他方に向かうにつれて列方向の寸法が次第に小さくなる。発光素子アレイ１１の列方向の中心位置を通り列方向に垂直な平面に関して、発光素子アレイ１１は、面対称に形成される。

また第３実施形態によれば、発光素子アレイ１１は、発光部側電極１４をさらに含んで構成され、発光部側電極１４は、離間部分３４を有する。離間部分３４は、列方向の寸法が列方向一方に向かうにつれて次第に小さくなる複数の発光部１３に接触して形成される。また離間部分３４は、基板１２とは反対側の発光部１３の表面の、中央部を挟んで相互に離間して形成される。

これによって、発光部１３に発生する電流束が、発光部１３内において局在化することを抑制することができる。したがって、電流束が局在化する場合に比べて、発光部１３に発生させる電流量を増大させることができる。また、発光部１３が出射する光の強度が電流の増大に伴って飽和するときの、光強度を増大させることができる。これによって、発光部１３の最大発光強度を増大させることができる。したがって、発光部側電極１４が離間部分３４を含まない場合に比べて、発光部１３から出射される光の強度を大きくすることが可能となる。

これによって、発光部１３の列方向の寸法が、列方向一方に向かうにつれて小さくなることによって、発光部１３から出射される光の強度が、列方向一方に向かうにつれて小さくなることを防止することができる。したがって、発光素子アレイ１１の列方向一方の端部における光強度の分布を、均一にすることが可能となる。

また列方向一方および他方に向かうにつれて小さくなることによって、発光部１３から出射される光の強度が、列方向一方および他方に向かうにつれて小さくなることを防止することができるので、発光素子アレイ１１の列方向一方および他方の端部における光強度の分布が、均一な画像形成装置１５を実現することが可能となる。

以上説明したそれぞれの実施形態は、本発明に係る技術を具体化するために例示するものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。また、実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。さらに本発明に係る技術内容は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることが可能である。以下変形例を示す。

（変形例）
第１実施形態において、密集領域２７は、発光素子アレイ１１に含まれる最も列方向一方の発光素子１０を含むものとしたが、本発明において密集領域２７は、発光素子アレイ１１の列方向の中心から列方向一方側に形成されていれば良い。たとえば発光素子アレイに含まれる複数の発光素子の中で、最も列方向一方には、いくつかの発光素子を含んで定常距離領域が形成され、この定常距離領域よりも列方向他方側に密集領域が形成され、この密集領域と発光素子アレイの列方向の中心位置との間に、定常距離領域が形成されていてもよい。また列方向他方における他の密集領域についても、同様の構成とすることが可能である。

第２実施形態において小形発光部領域３２は、発光素子アレイ１１に含まれる最も列方向一方の発光素子１０を含むものとしたが、本発明において小形発光部領域３２は、発光素子アレイ１１の列方向の中心から列方向一方側に形成されていれば良い。たとえば発光素子アレイに含まれる複数の発光素子の中で、最も列方向一方には、いくつかの発光素子を含んで定常寸法領域が形成され、この定常寸法領域よりも列方向他方側に小形発光部領域が形成され、この小形発光部領域と発光素子アレイの列方向の中心位置との間に、定常寸法領域が形成されていてもよい。また列方向他方における他の密集領域についても、同様の構成とすることが可能である。

第１実施形態において発光部１３の列方向の寸法は、いずれも同じであり、また第２実施形態の小形発光部領域３２において、列方向に隣接する各発光素子１０の芯−芯間の距離は、いずれも同じに設定されるものとしたが、第１実施形態と同様の密集領域が形成され、かつ密集領域において発光部の列方向の寸法が、第２実施形態と同様に列方向一方または他方に向かうにつれて小さくなる構成とすることも可能である。

第１および第２実施形態において、発光体は、エッチングを行って削る行程を経て作製したけれども、発光体は、イオン注入を行って、不純物を予め定める濃度とし、これによってＰＮ接合を形成する方法によって作製することも可能である。

本発明の第１実施形態に係る発光素子アレイ１１を、従来技術に係る発光素子アレイ１１と比較した平面図である。従来技術と同様の比較例において配置される発光部１３の平面図である。本発明の第１実施形態に係る発光素子アレイ１１の断面図である。本発明の第１実施形態に係る画像形成装置１５の構成を表す側面図である。本発明の第２実施形態に係る発光素子アレイ１１を、従来技術に係る発光素子アレイ１１と比較した平面図である。本発明の第２実施形態に係る発光素子１０の断面図である。本発明の第３実施形態における発光素子アレイ１１の平面図である。従来技術に係るダイオードアレイチップの断面図である。

符号の説明

１０発光素子
１１発光素子アレイ
１２基板
１３発光部
１４発光部側電極
１５画像形成装置
１６基部
３４離間部分
９０感光体ドラム
９１現像剤供給手段
９２転写ベルト
９３クリーナ
９４帯電器
９５定着手段
９６制御手段

Claims

基板と、
前記基板上に列を成して設けられ、電力が供給されることによって発光する複数の発光部であって、複数の前記発光部のうちの一部は、列方向一方に向かうにつれて、列方向の間隔が次第に狭くなる複数の発光部とを含む発光素子アレイ。
基板と、
前記基板上に列を成して設けられ、電力が供給されることによって発光する複数の発光部であって、複数の前記発光部のうちの一部は、列方向一方に向かうにつれて、列方向の寸法が次第に小さくなる複数の発光部とを含む発光素子アレイ。
前記発光部の、前記基板とは反対側の表面に接続され、前記発光部に電力を供給するための供給路を形成する発光部側電極であって、
前記発光部に接触して形成される電極端部を有し、
列方向の間隔が次第に狭くなる前記発光部に対し、接触して形成される前記電極端部は、各発光部の列方向の中央部よりも列方向他方寄りに形成される発光部側電極をさらに含む請求項１に記載の発光素子アレイ。
前記発光部の、前記基板とは反対側の表面に接続され、前記発光部に電力を供給するための供給路を形成する発光部側電極であって、
列方向の寸法が次第に小さくなる前記発光部に対して接触して形成され、前記表面の中央部を挟んで相互に離間して形成される離間部分を有する発光部側電極をさらに含む請求項２に記載の発光素子アレイ。
請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光素子アレイと、
前記発光素子アレイから出射される光が照射される電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に現像剤を供給する現像供給手段と、
前記電子写真感光体に現像剤によって形成される画像を記録シートに転写する転写手段と、
前記記録シートに転写される現像剤を定着させる定着手段とを備える画像形成装置。