JP4997926B2 - 溶融金属吐出装置用ノズル及びその製造方法 - Google Patents
溶融金属吐出装置用ノズル及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4997926B2 JP4997926B2 JP2006303791A JP2006303791A JP4997926B2 JP 4997926 B2 JP4997926 B2 JP 4997926B2 JP 2006303791 A JP2006303791 A JP 2006303791A JP 2006303791 A JP2006303791 A JP 2006303791A JP 4997926 B2 JP4997926 B2 JP 4997926B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- nozzle
- nozzle plate
- molten
- stainless steel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
また、同装置用ノズルには、ステンレス板に所定の吐出孔が開口されたものが使用されていた。(例えば、特許文献1参照)。
ところが、半田付け工程の設備機器の多くが溶融鉛フリー半田に対して耐食性が無く、例えば、フローソルダリング用の溶融半田槽の浸食が急速に進み、装置故障の原因となっている。上記特許文献1に開示された溶融金属吐出装置用のノズルプレートにおいても、ノズルプレートの変形やノズル開口部の径が拡大する等の溶融鉛フリー半田による浸食障害が発生する可能性があった。そのため、運転中の溶融金属吐出装置を長時間に渡って止め、溶融した鉛フリー半田によって浸食されるノズル部品等を交換しなければならないという課題があった。
図1は、実施の形態1におけるノズルプレート1を備えた溶融金属吐出装置を模式的に示した縦断面図である。
はじめに、溶融金属吐出装置の全体構成について図1を参照しながら説明する。図1に示すように、溶融金属吐出装置は、ボディ11、半田タンク12、ヒータ16、圧電素子17、溶融半田室14、ノズルプレート1等からなる吐出ヘッド10と、テーブル30と、制御装置20とを備えて構成されている。吐出ヘッド10は、半田のバンプ33を形成するために、溶融半田13を吐出させる機構を有している。また、テーブル30は、バンプ33が形成される基板31を載置するための台であり、吐出ヘッド10から吐出される半田滴37を基板31上に配置された所定のランド32に滴下できるよう、基板31を移動させるための機構を備えている。制御装置20は、吐出ヘッド10から所望量の溶融半田13を吐出させるための制御と、テーブル30を所定の位置へ移動させるための制御とを行う。また、基板31は、例えば、フレキシブル基板、半導体チップ、半導体ウエハである。
図1において、ボディ11は、吐出ヘッド10の構成物(例えば、半田タンク12等)を固定する筐体としての機能を有しており、ボディ11の下部には溶融半田13を充填するための溶融半田室14が配置され、ボディ11の外周部には、半田を溶融状態に保つためのヒータ16が設置されている。また、ボディ11の内部には半田タンク12が収納されている。溶融半田室14は、ボディ11上部に設けられた半田タンク12と半田供給路15で接続され、溶融半田13が供給される。溶融半田室14の上面は、ダイヤフラム21が取り付けられている。
の金属間化合物層には濡れ拡がるが、オリフィス部の不動態膜にはじかれるので、図4に示すような液面形状をなす。溶融はんだ13に圧力を加えることで吐出が可能となり、この圧力を調整して、吐出後の溶融はんだ13の液面端部も、オリフィス部6に保持することにより、吐出前後で気泡を巻き込みにくく、吐出態様の安定化を図ることができる。
図10は、実施の形態2におけるノズルプレートを模式的に示した縦断面図である。また、図11は、図10で示した吐出孔5付近の拡大図である。ノズルプレート1は、溶融半田室を形成し吐出方向に向かって所定の角度を持って先細るテーパ部7を有し、このテーパ部7から吐出方向に伸びる円筒状のオリフィス部6とその先端の吐出孔5から構成されている。また、テーパ部7の表面には、第一表面層3が形成されている。その他の構成は、実施の形態1と同様である。
図12は、実施の形態3におけるノズルプレートを模式的に示した縦断面図である。ノズルプレートには、オリフィス部6及び吐出孔5を含むノズルプレート1の表面に第二表面層4が形成されている。その他の構成は、実施の形態2と同様である。
図13,14は、本発明の実施の形態にかかわるノズルの製造方法の一例を示す図である。図中の(a)〜(f)は、ノズルプレートの断面構造であり、工程順にノズルプレートが出来上がっていく様子を示したものである。以下、工程順に従って説明する。
5 吐出孔、 6 オリフィス部、 7 テーパ部、
10 吐出ヘッド、 11 ボディ、 12 半田タンク、13 溶融半田、
14 溶融半田室、 15 半田供給路、 16 ヒータ、 17 圧電素子、
18 保持体、 19 不活性ガス供給路、 20 制御装置、21 ダイヤフラム、 30 テーブル、 31 基板、 32 ランド、33 バンプ、
35 スパッタリング、 37 半田滴、
Claims (5)
- 溶融半田の吐出口を有するフェライト系ステンレス鋼を基材としたノズルであって、前記基材の前記溶融半田に接する側の表面に予め飽和状態に達するまで反応させて形成された鉄と錫とからなる金属間化合物の層を有する溶融金属吐出装置用ノズル。
- ステンレス鋼がニッケルを合金成分として含有しないステンレス鋼であることを特徴とする請求項1に記載の溶融金属吐出装置用ノズル。
- 溶融半田が吐出する方向に向かって先細るテーパ部と該テーパ部に隣接して配置された円筒形のオリフィス部とからなる吐出口を備え、
前記テーパ部の表面に鉄と錫とからなる金属間化合物の層を有する請求項1または2に記載の溶融金属吐出装置用ノズル。 - オリフィス部の表面に撥半田性の材料からなる層を有する請求項3に記載の溶融金属吐出装置用ノズル。
- 錫を含有した溶融金属にフェライト系ステンレス鋼を浸漬し、前記フェライト系ステンレス鋼の表面に予め飽和状態に達するまで反応させて形成された鉄と錫とからなる金属間化合物の層を形成する溶融金属吐出装置用ノズルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006303791A JP4997926B2 (ja) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 溶融金属吐出装置用ノズル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006303791A JP4997926B2 (ja) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 溶融金属吐出装置用ノズル及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124121A JP2008124121A (ja) | 2008-05-29 |
JP4997926B2 true JP4997926B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=39508579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006303791A Expired - Fee Related JP4997926B2 (ja) | 2006-11-09 | 2006-11-09 | 溶融金属吐出装置用ノズル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4997926B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4324581A1 (en) * | 2022-08-17 | 2024-02-21 | Xerox Corporation | High-throughput liquid metal inkjet nozzle with porous layer for meniscus damping |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4138266B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2008-08-27 | 三菱電機株式会社 | バンプ形成装置 |
JP3643089B2 (ja) * | 2002-05-01 | 2005-04-27 | 三菱電機株式会社 | ノズル |
JP2004154801A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Hakko Kk | はんだ吸取装置のノズル |
JP2004276069A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | ノズル |
JP2004337961A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Hakko Kk | ハンダ取扱い用コテ先並びに同コテ先の製造方法及び製造装置並びに同コテ先を用いた電気ハンダゴテ及び電気ハンダ吸取りゴテ |
JP2006114555A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Senju System Technology Kk | 噴流はんだ槽 |
-
2006
- 2006-11-09 JP JP2006303791A patent/JP4997926B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4324581A1 (en) * | 2022-08-17 | 2024-02-21 | Xerox Corporation | High-throughput liquid metal inkjet nozzle with porous layer for meniscus damping |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008124121A (ja) | 2008-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6280858B1 (en) | Substrate with solder alloy for mounting electronic parts | |
US20070141375A1 (en) | Braze cladding for direct metal laser sintered materials | |
US20030088981A1 (en) | Microfluid device and ultrasonic bonding process | |
JP2005246480A (ja) | Fe喰われ防止用はんだ合金とFe喰われ防止方法 | |
WO2005093115A1 (ja) | オーステナイト系ステンレス鋼の製造方法、はんだ溶解槽及び自動はんだ付け装置 | |
CN103269820B (zh) | 用于将熔融焊料传递到印刷电路板的下侧的焊接喷嘴及降低焊接喷嘴的缩锡发生率的方法 | |
CA2593752A1 (en) | Wave solder nozzle with an exit trough having a weir, a surface of the through being wettable by solder; a wave soldering machine with such nozzle; a method of improving the flow of solder out of a wave solder nozzle | |
US5860575A (en) | Stability enhancement of molten solder droplets as ejected from a nozzle of droplet pump | |
JP4997926B2 (ja) | 溶融金属吐出装置用ノズル及びその製造方法 | |
JP4566857B2 (ja) | 半田ごて用のこて先及びその製造方法 | |
EP3785838A1 (en) | Soldering assembly, method and use | |
JP3643089B2 (ja) | ノズル | |
JP3578286B2 (ja) | 金属部材の接合方法、Au−Snろう付け用インサート材、インクジェットプリンタ | |
JP2006013427A (ja) | 微小接着剤ノズルおよび接着剤塗布装置 | |
JP2021053703A (ja) | 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 | |
KR20070010565A (ko) | 자동납땜기용 납땜장치 | |
JP2019072742A (ja) | 線はんだ、はんだ継手の製造方法およびはんだ付け方法 | |
JP6355407B2 (ja) | 溶融はんだ供給装置 | |
JP5376299B2 (ja) | 溶融金属の充填具及びこれを備えた溶融金属の充填装置 | |
KR200398461Y1 (ko) | 자동납땜기용 납땜장치 | |
TW200529963A (en) | Solder alloy for preventing Fe erosion and method for preventing Fe erosion | |
JP4492231B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
Adawiyah et al. | Solder volume effect on interfacial reaction between Sn-Ag-Cu/ENImAg substrate | |
JP2005074478A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
US20070014930A1 (en) | Method for forming anticorrosion layer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120417 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120430 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |