JP4995763B2 - 投影システム、リソグラフィ装置、透過性光学エレメントの熱プロファイルを変更する方法 - Google Patents

投影システム、リソグラフィ装置、透過性光学エレメントの熱プロファイルを変更する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4995763B2
JP4995763B2 JP2008115292A JP2008115292A JP4995763B2 JP 4995763 B2 JP4995763 B2 JP 4995763B2 JP 2008115292 A JP2008115292 A JP 2008115292A JP 2008115292 A JP2008115292 A JP 2008115292A JP 4995763 B2 JP4995763 B2 JP 4995763B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal profile
projection system
optical element
transmissive optical
transmission member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008115292A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008277822A (ja
Inventor
ルー,ステファン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Holding NV
Original Assignee
ASML Holding NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Holding NV filed Critical ASML Holding NV
Publication of JP2008277822A publication Critical patent/JP2008277822A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4995763B2 publication Critical patent/JP4995763B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70308Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Description

[0001] 本発明は、リソグラフィ装置用の投影システム、リソグラフィ装置、および方法に関する。
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板のターゲット部分上に付ける機械である。リソグラフィ装置は、たとえば、集積回路(IC)の製造時に使用することができる。その場合、選択可能にマスクまたはレチクルと呼ばれるパターニングデバイスを使用し、ICの個々の層に対応する回路パターンを生成することができ、このパターンを、放射感応性材料(レジスト)の層を有する基板(たとえば、シリコンウェーハ)上の(たとえば、ダイの一部、または1つもしくはいくつかのダイを含む)ターゲット部分上に結像させることができる。一般に、単一の基板は、連続して露光される、隣接するターゲット部分のネットワークを含むことになる。周知のリソグラフィ装置には、パターン全体を一度にターゲット部分上に露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、所与の方向(「スキャン」方向)で放射ビームを介してパターンをスキャンし、一方、この方向に対して平行または逆平行で基板を同期スキャンすることによって、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとが含まれる。
[0003] IC作製では、マイクロプロセッサのスピード、メモリの記録密度、およびマイクロ電子構成部品に関する低電力消費における継続的な改善により、リソグラフィ装置によってパターニングデバイス(たとえば、マスク)から基板に転写されるパターンのサイズを引き続き縮小することが必要とされる。しかし、集積回路のサイズが縮小され、その密度が増大するにつれて、その対応するパターニングデバイス(たとえば、マスク)のパターンのCD(critical dimension)がリソグラフィ装置の解像限界に近づく。リソグラフィ装置の解像度は、露光装置が繰り返し基板(たとえば、ウェーハ)上で露光することができる最小フィーチャとして定義される。超解像技術(resolution enhancement techniques)として知られる様々な技法が、リソグラフィ装置の解像限界を延長するために適用されている。
[0004] 解像度を改善するための1つの技法は、軸外照明(である。この技法の場合、パターニングデバイス(たとえば、マスク)は、選択された直交しない角度で照明され、これは解像度を改善することができ、特に焦点深度および/またはコントラストを増大することによってプロセスラチチュードを改善する。対物面であるパターニングデバイス(たとえば、マスク)平面での放射ビームの角度分布は、リソグラフィ装置の光学構成の瞳面内における放射ビームの空間分布に対応する。一般に、瞳面内での空間分布の形状は、照明モードと呼ばれる。ある既知の照明モードは環状であり、光軸上の従来の0次のスポットがリング状の強度分布に変更される。別のモードは、光軸状にないいくつかのスポットまたはビームが生成される多極照明である。多極照明モードの例は、2つの極を含む2極、および4つの極を含む4極である。2極および4極などの照明モードについては、瞳面内の極のサイズが、瞳面の総面積に比べて非常に小さくなる可能性がある。したがって、基板を露光するために使用される放射のすべてが、これらの極の場所でのみ、瞳面部の、または瞳面に近い様々な光学エレメントを横断する。その光学エレメントは、たとえばレンズエレメントである可能性がある。レンズエレメントを横断する放射のごく一部分は、レンズエレメントによって吸収される。これは、放射ビームによるレンズエレメントの不均一な加熱に通じ、屈折率が局所的に変化し、レンズエレメントが変形する。屈折率の局所的な変化とこのレンズエレメントの変形は、光学収差と、投影システムによってレジスト層上に投影される歪んだ像とを引き起こす。屈折率の局所的な変化とレンズの変形は、代わりに、または追加として、老化の徴候とすることができる。
[0005] 本明細書で識別されていようと、別途識別されていようと、従来技術の問題のうちの1つまたは複数を予防する、または緩和する、たとえばリソグラフィ装置および方法を提供することが望ましい。
[0006] 本発明の一態様によれば、リソグラフィ装置内で使用するのに適した投影システムが提供され、この投影システムは、少なくとも1つの透過性光学エレメントを含み、この投影システムは、透過性光学エレメントの熱プロファイルの変化を生み出すように構成され、伝達部材と熱プロファイル調節器とを含む熱プロファイル補正器であって、伝達部材が、所望の熱プロファイルを熱プロファイル調節器から透過性光学エレメント内に伝達するように、透過性光学エレメントの近傍の内外に移動可能である、熱プロファイル補正器を備える。
[0007] 本発明の他の態様によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、パターニングされた放射ビームを形成するために、調節済み放射ビームにその断面でパターンを与えることが可能であるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、少なくとも1つの透過性光学エレメントを備え、パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムとを含み、投影システムが、透過性光学エレメントの熱プロファイルの変化を生み出すように構成され、伝達部材と熱プロファイル調節器とを含む熱プロファイル補正器であって、伝達部材が、所望の熱プロファイルを熱プロファイル調節器から透過性光学エレメント内に伝達するように、透過性光学エレメントの近傍の内外に移動可能である、熱プロファイル補正器を備える、リソグラフィ装置が提供される。
[0008] 本発明の他の態様によれば、透過性光学エレメントの熱プロファイルの変化を生み出す方法であって、所定の熱プロファイルを熱プロファイル調節器から伝達部材に伝達するステップと、熱プロファイルを伝達部材から透過性光学エレメント構成に伝達するように、伝達部材を透過性光学エレメントの近傍内に移動するステップとを含む方法が提供される。
[0009] 例示にすぎないが、次に、本発明の諸実施形態について、対応する参照記号が対応する部分を示す添付の概略図面を参照して述べる。
[0020] 本文中では、ICの製造時におけるリソグラフィ装置の使用を具体的に参照することがあり得るが、本明細書で述べられているリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイドおよび検出パターン、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、他の応用分野を有する可能性があることを理解されたい。そのような代替の応用分野の文脈においては、本明細書における「ウェーハ」または「ダイ」という用語を使用することがあればそれは、それぞれより一般的な用語である「基板」または「ターゲット部分」と同義と見なすことができることを、当業者なら理解するであろう。本明細書で参照される基板は、露光の前後に、たとえば、トラック(一般に、レジストの層を基板に付け、露光されたレジストを現像する装置)、またはメトロロジーもしくは検査装置内で処理することができる。適用可能な場合、本明細書における開示は、そのような、また他の基板処理装置に適用することができる。さらに、基板は、たとえば多層ICを作成するために複数回処理することができ、その結果、本明細書で使用される基板という用語は、複数の処理済みの層をすでに含む基板を指すこともあり得る。
[0021] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、(たとえば、365、248、193、157、または126nmの波長を有する)紫外光(UV)放射、および(たとえば、5〜20nmの範囲内の波長を有する)極端紫外光(EUV)放射、ならびに、イオンビームまたは電子ビームなど粒子ビームを含めて、あらゆるタイプの電磁放射を包含する。
[0022] 本明細書で使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内でパターンを生み出すように、放射ビームにその断面でパターンを与えるために使用することができるデバイスを指すものとして広く解釈するべきである。放射ビームに与えられるパターンは、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に対応しない可能性があることに留意されたい。一般に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路など、ターゲット部分内で作成されるデバイス内の特定の機能層に対応することになる。
[0023] パターニングデバイスは、透過型または反射型とすることができる。パターニングデバイスの諸例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、プログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクはリソグラフィで周知であり、バイナリ、レベンソン型(alternating)位相シフト、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、小さなミラーの行列構成を使用し、ミラーのそれぞれは、入来放射ビームを様々な方向で反射するように個別に傾けることができ、このようにして、反射ビームがパターニングされる。
[0024] サポート構造は、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、および他の条件、たとえばパターニングデバイスが真空環境内で保持されるか否かなどによって決まるやり方で、パターニングデバイスを保持する。支持体は、機械式クランプ、真空、または他のクランプ技法、たとえば真空条件下での静電クランプを使用する。サポート構造は、たとえば、必要に応じて固定または可動とすることができる、またパターニングデバイスが、たとえば投影システムに対して確実に所望の位置にあるようにすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。本明細書において「レチクル」または「マスク」という用語を使用することがあればそれは、「パターニングデバイス」という、より一般的な用語と同義と見なすことができる。
[0025] 本明細書で使用される「投影システム」という用語は、たとえば使用される露光放射にとって、あるいは、液浸液の使用または真空の使用など他の要因にとって適切なように、屈折光学システム、反射光学システム、および反射屈折光学システムを含めて、様々なタイプの投影システムを包含するものとして広く解釈するべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用することがあればそれは、「投影システム」という、より一般的な用語と同義と見なすことができる。
[0026] 照明システムは、放射のビームを誘導する、形作る、または制御するために、屈折光学コンポーネント、反射光学コンポーネント、反射屈折光学コンポーネントを含めて、様々なタイプの光学コンポーネントを包むことができ、そのようなコンポーネントもまた、下記でまとめて、または単独で「レンズ」と呼ばれる可能性がある。
[0027] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブル(および/または2つ以上のサポート構造)を有するタイプのものとすることができる。そのような「マルチステージ」機では、追加のテーブルを同時に使用することができ、あるいは、1つまたは複数の他のテーブルが露光用に使用されている間に、1つまたは複数のテーブルに対して準備ステップを実施することができる。
[0028] リソグラフィ装置はまた、投影システムの最終エレメントと基板の間の空間を満たすように、比較的高い屈折率を有する液体、たとえば水内に基板が浸漬されるタイプのものとすることができる。また、液浸液は、リソグラフィ装置内の他の空間、たとえばパターニングデバイス(たとえば、マスク)と投影システムの第1のエレメントとの間で与えることもできる。液浸技法は、投影システムの開口数を増大することで、当技術分野において周知である。
[0029] 図1は、本発明の特定の実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射(たとえば、UV放射)のビームPBを調節するための照明システム(イルミネータ)ILと、パターニングデバイス(たとえば、マスク)MAを支持するための、また、そのパターニングデバイスを投影システムPLに対して正確に位置決めするための第1の位置決めデバイスPMに接続されるサポート構造(たとえば、サポート構造)MTと、基板(たとえば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、その基板をアイテムPLに対して正確に位置決めするように構成された第2の位置決めデバイスPWに接続される基板テーブル(たとえば、ウェーハテーブル)WTと、パターニングデバイスMAによって放射ビームPBに与えられたパターンを基板Wの(たとえば、1つまたは複数のダイを含む)ターゲット部分C上に結像するように構成された投影システム(たとえば、屈折投影レンズ)PLと、投影システムPLの透過性光学エレメント(たとえば、レンズ)の熱プロファイルの変化を生み出す、または熱プロファイルを変化させるように構成された熱プロファイル補正器100とを含む。
[0030] 本明細書では、本装置は、(たとえば、透過マスクを使用する)透過タイプのものである。別法として、本装置は、(たとえば、上記で参照されているタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する)反射タイプのものとすることができる。
[0031] イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受け取る。放射源とリソグラフィ装置は、たとえば放射源がエキシマレーザであるとき、別体とすることができる。そのような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射は、たとえば、適切な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを含むビーム送達システムBDの助けにより、放射源SOからイルミネータILに渡される。他の場合には、たとえば放射源が水銀ランプであるとき、放射源は本装置の一体化部分とすることができる。放射源SOおよびイルミネータILは、必要に応じてビーム送達システムBDと共に、放射システムと呼ばれることがあり得る。
[0032] イルミネータILは、とりわけビームの角度強度分布を調整するように構成されたアジャスタADを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲(一般にそれぞれσ−outerおよびσ−innerと呼ばれる)を調整することができる。さらに、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOなど、様々な他のコンポーネントを含む。イルミネータは、その断面において所望の均一性および強度分布を有する、調節された放射のビームPBをもたらす。
[0033] 放射ビームPBは、サポート構造MT上で保持されているパターニングデバイス(たとえば、マスク)MA上に入射する。ビームPBは、パターニングデバイスMAを横切って、レンズPLを通過し、レンズPLは、そのビームを基板Wのターゲット部分C上に集束する。基板テーブルWTは、第2の位置決めデバイスPWおよび位置センサIF(たとえば、干渉計デバイス)の助けにより、たとえば、様々なターゲット部分CをビームPBの経路内で位置決めするように、正確に移動することができる。同様に、第1の位置決めデバイスPMと(図1には明示的に図示されない)別の位置センサを使用し、パターニングデバイスMAを、たとえばマスクライブラリから機械的に取り出した後で、またはスキャン中に、ビームPBの経路に対して正確に位置決めすることができる。一般に、物体テーブルMTおよびWTの移動は、位置決めデバイスPMおよびPWの一部を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)およびショートストロークモジュール(微動位置決め)の助けにより実現されることになる。しかし、(スキャナではなく)ステッパの場合には、サポート構造MTをショートストロークアクチュエータだけに接続することも、固定とすることもできる。パターニングデバイスMAおよび基板Wは、パターニングデバイスアライメントマークM1、M2、および基板アライメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。
[0034] 図の装置は、以下の好ましいモードで使用することができる。
[0035] 1.ステップモードでは、サポート構造MTおよび基板テーブルWTが本質的に静止したままであり、一方、ビームPBに与えられたパターン全体がターゲット部分C上に1回で投影される(すなわち、1回の静止露光)。次いで、基板テーブルWTがXおよび/またはY方向でシフトされ、その結果、異なるターゲット部分Cを露光することができる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズにより、1回の静止露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
[0036] 2.スキャンモードでは、ビームPBに与えられたパターンがターゲット部分C上に投影されている間に、サポート構造MTおよび基板テーブルWTが同期してスキャンされる(すなわち、1回の動的露光)。サポート構造MTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPLの(縮小)倍率と像反転特性によって決定される。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズにより、1回の動的露光におけるターゲット部分の(非スキャン方向での)幅が制限され、一方、スキャン運動の長さにより、ターゲット部分の(スキャン方向での)高さが決定される。
[0037] 3.別のモードでは、サポート構造MTが、プログラマブルパターニングデバイスを保持して本質的に静止したままであり、ビームPBに与えられたパターンがターゲット部分C上に投影されている間に、基板テーブルWTが移動またはスキャンされる。このモードでは、一般に、パルス放射源が使用され、基板テーブルWTが移動するたびに、またはスキャン中、連続する放射パルスの間で、必要に応じてプログラマブルパターニングデバイスが更新される。この動作モードは、上記で参照されているタイプのプログラマブルミラーアレイなど、プログラマブルパターニングデバイスを使用するマスク不要のリソグラフィに容易に適用することができる。
[0038] 上述の使用モードまたは全く異なる使用モードに対する組合せおよび/または変形形態をも、使用することができる。
[0039] 図2aは、イルミネータまたは投影システム内の瞳面21内における放射ビームの2極強度分布の一例を示す。放射ビームの強度分布は、放射ビームのうちの大部分の放射が瞳面を横断する瞳面の断面の部分を画定する2つの極22および23を含む(一部の放射は、極の縁部で散乱および/または退色(fading)によって失われる)。図2bは、瞳面24内における強度分布の第2の例を示し、4つの極25、26、27、28を含む。以下の説明では、瞳面内における放射ビームの強度分布は、照明モードと呼ばれる。図2aに示されている強度分布は、2極照明モードと呼ばれる。図2bに示されている強度分布は、4極照明モードと呼ばれる。
[0040] 放射ビームが屈折レンズエレメント(たとえば、図1の投影システムPLのレンズ)を横断するとき、放射ビームの小部分がレンズエレメントによって吸収される。レンズエレメントによる放射ビームの吸収により、レンズエレメントが加熱される。レンズエレメントの加熱により、吸収場所でレンズエレメントの屈折率が変化し、レンズエレメントが変形する。放射ビームがレンズエレメントを均一に横断する場所で位置決めされたレンズエレメントの場合、吸収により、レンズエレメントが均一に加熱され、屈折率が均一に変化する。瞳面部で、または瞳面近くで位置決めされたレンズエレメントの場合、放射ビームがレンズエレメントを横断するレンズエレメントの断面の部分は、与えられた照明モードに依存する。2極および4極などの照明モードの場合、レンズエレメントは、レンズエレメントの表面全体にわたって不均一に放射を吸収する。屈折率の局所的な変化、および投影システム内の1つまたは複数のレンズエレメントの変形により、レンズエレメントを横断する放射ビームの様々な部分の光路長が変化する。それらの光路長が異なるため、放射ビームの諸部分は、基板レベルで、レチクルレベルでの物体像に対して歪んだ像に組み換えられる。
[0041] 図3を参照すると、本発明の一実施形態による(図1に示されている)熱プロファイル補正器100は、熱伝達部材102と、熱プロファイル調節器104とを含む。熱伝達部材102は、板状のものである。熱伝達部材102は、その上で、またはその中で熱プロファイルを確立することができるように、しかしまた、熱をその表面から(たとえば、レンズ構成のレンズ上に/内に)容易に放散することができるように構築される。したがって、熱伝達部材102は、熱が伝達部材102から容易に吸収および放散され得るように、伝導性(たとえば、銅など金属)エレメントのマトリクスから形成することができることが好都合である。それらのエレメントは、それぞれ断熱材によって取り囲むことができ、断熱材は、エレメントのそれぞれを互いに熱的に分離し、それによって熱プロファイルを確立することを可能にする。
[0042] 熱伝達部材102は、レンズ構成108のレンズ間に配置可能であるように寸法設定される。レンズ構成108は、図1に示されている投影システムPLの一部を形成する。熱伝達部材は、(下記で論じるように)レンズを熱伝達部材102によって加熱することができるように、レンズ構成108に関連付けられた瞳面106上に、またはその近くに、あるいは、レンズ構成108のレンズに近接する任意の他の好適な場所に配置することができる。
[0043] 熱プロファイル調節器104は、熱伝達部材102を間に置くことができるように互いに十分に離隔された、しかしプレート110および112と、それらに近接して配置されたときの熱伝達部材102のそれぞれの表面との間で熱の伝達を可能にするように互いに十分に近接する1対の加熱用プレート110および112を含む。熱プロファイル調節器104は、2枚の加熱用プレート110、112を有するものとして述べられている。しかし、当業者には理解されるように、単一の加熱用プレートを有する熱プロファイル調節器104を、本発明の実施内で代替として使用することができる。
[0044] また、図4を参照すると、各プレート110および112は、熱伝達部材102の選択された離散的な局所領域を加熱するように構成された、個別にアドレス可能な電気ヒータ116を有する加熱用アレイ114を含む。この図面は、例示のためだけに、9個の電気ヒータのアレイを示す。実際には、電気ヒータの数は、たとえば128個または256個のヒータなど、かなり大きくすることができる。電気ヒータ116は、導体120を介して制御ユニット118に電気的に接続される。使用時には、制御ユニット118は、所定の熱プロファイルを定義するために、各電気ヒータ116の熱放散を個別に調整するように構成される。
[0045] レンズ構成108内における瞳面内での位置の関数としての光路長変動は、表面プロファイルによって説明することができ、位相マップと呼ばれる。放射ビームの様々な部分の光路長の、所望の補正量は、既知の干渉計構成を使用して、レンズ構成の瞳面内で(または任意の他の好適な部分で)放射ビームの位相マップを測定することによって得ることができる。瞳面内で位相マップを測定することによって光路長の変化を直接決定することにより、正確な補正量を決定し与えることが可能になる。そのような測定は、リソグラフィ装置が連続動作していない、またはリソグラフィ装置が、様々な照明モードを設定して後で動作される期間中に実施し、連続的に変化する位相マップをもたらすことができる。従来のリソグラフィ装置は、波面をその場で測定するために基板支持手段のところに、またはその近くに配置された干渉計波面測定システムを含む既知のセンサを備えることができる。
[0046] 制御ユニット118は、測定された位相マップに関連するヒータ116にアドレスするように構成される。使用時には、位相マップは、干渉計構成を使用して測定される。位相マップは、レンズ構成108を横断する放射ビームの様々なサブビームの位相変化を提供する。これらは、照射によって誘発された光路長差の所望の補正量を決定するために使用される。レンズ構成108に対する屈折率の所望の変化は、位相マップ上で決定される、対応する位相変化から計算される。その後で、熱伝達部材とレンズ構成の間で望ましい熱の伝達を行い、それによってレンズ構成の熱プロファイル、したがってその屈折率プロファイルの変化を生み出すために、各電気ヒータ116から放散される熱量が計算される。次いで、各電気ヒータ116は、計算された熱量を放散するように制御ユニット118によって個別にアドレスされる。各電気ヒータから放散すべき熱量は、熱伝達部材とレンズ構成の間で、設定された時間内で特定のジュール数の伝達を行うように計算される。
[0047] 使用されている照明モードごとに1回、位相マップを決定し、補正をレンズ構成に与えることができる。別法として、定期的に位相マップを決定し、補正をレンズ構成に与えることができる。別法として、他の時間間隔で、あるいは、たとえば基板の露光間などリソグラフィ装置が動作していない期間中、パターニングデバイス(たとえば、マスク)を変更するとき、基板(たとえば、ウェーハ)を変更するとき、または装置の日常較正中に位相マップを決定し、補正をレンズ構成に与えることができる。制御ユニット118は、追加として、または別法として、与えられた照明モードの履歴に対して電気ヒータ116にアドレスすることができる。別法として、レンズ内の収差によって引き起こされる放射ビームにおける不整の補正を、パターニングされた基板のスループット全体より重要なものとすることができる。この場合には、特定の(たとえば、メンテナンス)期間に位相マップを計算し、補正をレンズに与えることができる。
[0048] 別法として、位相マップは、与えられた照明モードから導出することができる。位相マップの計算は、従来のレイトレーシングソフトウェアを使用して実施し、それに応じて、制御ユニット118を介して電気ヒータ116に与えることができる。
[0049] 計算された熱は、電気ヒータ116から放散され、熱伝達部材102に伝達される。図面に示されている実施形態は2つの加熱用プレート110および112を有することが理解されるであろう。しかし、別法として、熱プロファイル調節器104と熱伝達部材102の間の熱の伝達は、1つの加熱用プレートだけを使用して行うことができる。その後で、熱伝達部材102は、図5に示されているように、レンズ構成108の瞳面106上に移動および配置される。この位置では、熱伝達部材102およびレンズ構成108のレンズの離散的な局所領域間で熱が伝達され、その結果、所定の、必要とされるジュール数が所定の時間内に伝達され、それによってレンズ構成108のレンズの熱プロファイルを変更し、したがってそれらの屈折率プロファイルを変える。
[0050] 図6を参照すると、熱伝達部材102は、図3および図5に示されているように、直立部材124に接続するためのアーム122を有する。また、熱伝達部材は、熱伝達部材のバルク温度を調節するように構成された、冷却用リングの形態のクーラ138を有することができる。図6はまた、熱プロファイル調節器104の電気ヒータによって加熱される、熱伝達部材の離散的な局所領域126の一例を示す。
[0051] 図7は、本発明の一実施形態による熱プロファイル補正器100の平面図を示す。電気ヒータ116から熱伝達部材102に計算された熱が伝達された後で、熱伝達部材102を直立部材124の長手軸125の周りで回転させ、それによって熱伝達部材102を熱プロファイル調節器104からレンズ構成108に移送することによって、熱伝達部材が熱プロファイル調節器からレンズ構成の瞳面上に移動される。
[0052] 図8を参照すると、本発明の一実施形態による熱プロファイル補正器200は、熱伝達部材202を含む。この熱伝達部材は、図3の熱伝達部材と同様の形状のものであり、第1の表面228および第2の表面230を有する。どちらかの、または両方の表面に、たとえば発光ダイオード(LED)、レーザダイオード、スーパールミネッセントダイオード熱源など、熱源のアレイ232が配置されている。さらに、熱プロファイル補正器200は、位相マップに対比して、データケーブル236を介して個別にアドレスすることによって熱源232を始動するコントローラ234の形態の熱プロファイル調節器を含む。次いで、熱伝達部材232は、図3に示されている実施形態に関連して上述したように、レンズ構成の瞳面上に配置され、所望の熱プロファイルがレンズ構成に伝達され、それによってその屈折率プロファイルを補正する。図3の実施形態に関連して述べたように、熱伝達部材202はさらに、熱伝達部材202のバルク温度を調節するための、冷却用ループの形態のクーラ238を有することができる。コントローラ234は、クーラ238をも制御する。
[0053] 上述の実施形態では、熱プロファイル調節器104は、熱伝達部材102の選択された離散的な局所領域を加熱するように構成されたヒータ116のアレイを含むことができる。加熱ではなく熱伝達部材102の冷却を使用することもできる。たとえば、ヒータ116ではなく冷却源のアレイを使用し、熱伝達部材102の諸部分を選択的に冷却することができる。冷却源は、選択的に冷却された金属プレート、ワイヤなどの形態で設けることができ、プレート、ワイヤなどを冷却するために、冷却されたガスもしくは液体、または任意の他の好適な冷却手段が使用される。
[0054] 図8における上述の実施形態では、熱伝達部材202は、たとえばレンズ構成のレンズの選択された部分を加熱するように構成された複数の熱源を備えて示されている。その代わりに、伝達部材202は、レンズ構成のレンズの選択された部分を冷却するように構成された複数の冷却源を備えることができる。
[0055] 熱伝達部材に熱プロファイルを提供するために、熱伝達部材の諸部分を冷却することができる一方、他の部分を加熱することができる。レンズ構成に対するエネルギー(熱)伝達全体は、熱がレンズ構成から抽出され得る点で、負とすることができる。これは、熱伝達部材の諸部分がレンズ構成の周囲温度より確実に冷やされ、これらの冷却された諸部分の冷却効果全体が伝達部材の加熱された部分の加熱効果全体より確実に大きくなるようにすることによって達成することができる。熱がレンズ構成から抽出される場合、その熱プロファイルのより正確な制御を行い、レンズ構成が有する可能性がある何らかの収差を低減することができる。
[0056] 上述の実施形態では、投影システムPLが、レンズ構成108を含むものとして述べられている。レンズの代わりに、またはレンズに加えて、他の透過性光学エレメント、たとえば任意の好適な屈折または回折光学エレメントを使用することができる。レンズは、屈折力を有していなくてもよく、たとえば平坦なガラス部片、またはある(たとえば、UV)波長での放射に対して透過性の他の材料とすることができる。
[0057] 上記の実施形態では、熱プロファイルは、放射ビームの位相マップに対比して制御されるものとして述べられている。これは本質的なものではない。その代わりに、レンズ構成内のレンズのどの部分に熱プロファイルを与えることが必要になるか、また、その熱プロファイルがどのようなものであることを必要とするか判定するために、レンズ構成(たとえば、投影システム)をモデル化することができる。熱プロファイルは、このモデルに従って構築し、レンズ構成のレンズに与えることができる。また、熱プロファイルは、以前に与えられた照明モード、露光パターンなどに関する既知の、または計算された熱プロファイルの履歴に対比して、その構成のレンズに与えることができる。
[0058] 上述の実施形態では、熱伝達部材は、レンズ構成のレンズ間のある位置に、またその位置から移動可能なものとして述べられている。熱伝達部材を、レンズ構成に関連付けられた瞳面上に、または瞳面内に移動することが好ましいものとすることができる。しかし、これは本質的なものではなく、熱伝達部材は、レンズ構成のレンズ間の任意の位置に、またその位置から移動可能なものとすることができる。
[0059] 上述の実施形態では、熱伝達部材は、レンズ構成の両側で両方のレンズを加熱するように、レンズ構成のレンズ間のある位置に、またその位置から移動可能なものとして述べられている。その構成の1つのレンズを加熱することだけが望ましい、または好ましい可能性があり、これは、熱伝達部材の側だけ熱プロファイルが与えられる必要があること、または熱伝達部材の1つの側だけ熱源を備えることを必要とすることを意味する。相異なる熱プロファイルを、熱伝達部材の相異なる側に与える必要がある可能性がある。熱伝達部材を介した伝導によって、相異なるプロファイルが共に混ざり合うのを防止するために、断熱または熱反射層を熱伝達部材内に設け、その一方の側を他方の側から分離することができる。
[0060] レンズ構成のレンズ間のある位置に、またその位置から移動可能である代わりに、熱伝達部材は、レンズが熱伝達エレメントによって取り囲まれる位置に、またその位置から移動可能であるように構築することができる。そのような構造が、図9に示されている。図9では、熱伝達部材300は、2つの部分、すなわち上部熱伝達部材310と、下部熱伝達部材320とを含む(しかし、これらの2つの部分は、互いに一体とする、すなわち単一の熱伝達部材を形成することができることは理解されるであろう)。熱伝達部材300は、レンズ330を取り囲むように位置決めされていることがわかる。これは、レンズ330の熱プロファイルのより正確な制御、したがって放射ビームを透過することによるレンズ330の不均一な加熱によって引き起こされる収差の補正を可能にすることができる。
[0061] レンズ330に面する熱伝達部材300の側は、レンズ300に伝達すべき熱プロファイルを有することができる。熱プロファイルは、レンズ330に面することになる熱伝達部材300の側を加熱することによって、または(上述のように)これらの側に設けられた熱源にアドレスすることによって確立することができる。レンズ300に面しない側は、熱伝達部材300によって放散された熱が他のレンズ(図示せず)、たとえば図におけるレンズ330の上方および下方のレンズの方向で放散されないように、断熱および/または熱反射層を備えることができる。
[0062] 熱伝達部材は、任意の好適なやり方で移動可能とすることができる。たとえば、熱伝達部材は、位置の内外に回転させることも、直線の形で移動可能とすることも、それら2つの組合せとすることもできる。
[0063] 本発明の特定の実施形態について述べたが、本発明は、述べられているものとは別の方法で実施することができることが理解されよう。この説明は、本発明を限定するものではなく、本発明は、以下の特許請求の範囲によって規定される。
[0010]本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置の概略図である。 [0011]瞳面内における放射ビームの2極強度分布の概略図である。 [0012]瞳面内における放射ビームの4極強度分布の概略図である。 [0013]熱プロファイル調節器と熱伝達部材の間で熱を伝達するように構成された、本発明の一実施形態による熱プロファイル調節器の概略図である。 [0014]図3の熱プロファイル補正器の熱プロファイル調節器上に配置された電気ヒータのアレイを示す概略図である。 [0015]熱伝達部材とレンズ構成の間で熱を伝達するように構成された、図3の熱プロファイル補正器の概略図である。 [0016]図3の熱プロファイル調節器の熱伝達部材の概略図である。 [0017]図3の熱プロファイル補正器の、平面図における概略図である。 [0018]本発明の一実施形態による熱プロファイル補正器の概略図である。 [0019]本発明の一実施形態による熱プロファイル補正器の概略図である。

Claims (15)

  1. リソグラフィ装置内で使用するのに適した投影システムであって、
    透過性光学エレメントと、
    前記透過性光学エレメントの熱プロファイルを変更するように構成され、伝達部材と熱プロファイル調節器とを備える熱プロファイル補正器であって、前記伝達部材が、所望の熱プロファイルを前記熱プロファイル調節器から前記透過性光学エレメントに伝達するように、前記透過性光学エレメントの近傍の内外に移動可能である、熱プロファイル補正器と
    を備える投影システム。
  2. 前記熱プロファイル調節器が、少なくとも1つの加熱用プレートを備える、請求項1に記載の投影システム。
  3. 前記熱プロファイル調節器が、前記伝達部材が間に配置可能となるように互いに離隔された配列で配置された1対の加熱用プレートを備える、請求項2に記載の投影システム。
  4. 前記加熱用プレートまたは各加熱用プレートが、個別にアドレス可能な電気ヒータのアレイを備える、請求項2に記載の投影システム。
  5. 前記個別にアドレス可能な電気ヒータが、前記伝達部材の選択された離散的な領域に熱を伝達するように構成される、請求項4に記載の投影システム。
  6. 熱伝達のために前記離散的な領域を選択するように構成されたコントローラをさらに備える、請求項5に記載の投影システム。
  7. 前記コントローラが、投影システムのモデルに対比して、熱伝達のために前記離散的な領域を選択するように構成される、請求項6に記載の投影システム。
  8. 前記コントローラが、前記熱プロファイル調節器内に、または隣接して配置される、請求項6に記載の投影システム。
  9. 前記熱プロファイル調節器が冷却源を備える、請求項1に記載の投影システム。
  10. 前記伝達部材が、複数の熱源を備える、請求項1に記載の投影システム。
  11. 第2の伝達部材をさらに備える、請求項1に記載の投影システム。
  12. 前記伝達部材および前記第2の伝達部材が、所望の熱プロファイルを前記熱プロファイル調節器から前記透過性光学エレメント内に伝達するように、前記透過性光学エレメントの近傍の内外に移動可能である、請求項11に記載の投影システム。
  13. 前記伝達部材および前記第2の伝達部材が、前記透過性光学エレメントの近傍の内外に移動可能であり、その結果、前記透過性光学エレメントの近傍内にあるとき、前記透過性光学エレメントが前記伝達部材と前記第2の伝達部材との間に位置する、請求項12に記載の投影システム。
  14. 放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
    パターニングされた放射ビームを形成するために、前記調節済み放射ビームにその断面でパターンを与えることが可能であるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、
    基板を保持するように構築された基板テーブルと、
    透過性光学エレメントを含み、前記パターニングされた放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムと
    を含み、前記投影システムが、
    前記透過性光学エレメントの熱プロファイルを変更するように構成され、伝達部材と熱プロファイル調節器とを備える熱プロファイル補正器であって、前記伝達部材が、所望の熱プロファイルを前記熱プロファイル調節器から前記透過性光学エレメントに伝達するように、前記透過性光学エレメントの近傍の内外に移動可能である、熱プロファイル補正器を備える、リソグラフィ装置。
  15. 透過性光学エレメントの熱プロファイルを変更する方法であって、
    所定の熱プロファイルを熱プロファイル調節器から伝達部材に伝達するステップと、
    前記熱プロファイルを前記伝達部材から前記透過性光学エレメントに伝達するように、前記伝達部材を前記透過性光学エレメントの近傍内に移動するステップとを含む方法。
JP2008115292A 2007-05-04 2008-04-25 投影システム、リソグラフィ装置、透過性光学エレメントの熱プロファイルを変更する方法 Expired - Fee Related JP4995763B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/797,649 US7692766B2 (en) 2007-05-04 2007-05-04 Lithographic apparatus
US11/797,649 2007-05-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008277822A JP2008277822A (ja) 2008-11-13
JP4995763B2 true JP4995763B2 (ja) 2012-08-08

Family

ID=39939283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008115292A Expired - Fee Related JP4995763B2 (ja) 2007-05-04 2008-04-25 投影システム、リソグラフィ装置、透過性光学エレメントの熱プロファイルを変更する方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7692766B2 (ja)
JP (1) JP4995763B2 (ja)
KR (1) KR100991209B1 (ja)
CN (1) CN101299134B (ja)
TW (1) TWI476536B (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4970498B2 (ja) * 2008-06-24 2012-07-04 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
EP2202581B1 (en) * 2008-12-10 2014-10-01 ASML Netherlands BV Lithographic apparatus and positioning apparatus
NL2003806A (en) * 2008-12-15 2010-06-16 Asml Netherlands Bv Method for a lithographic apparatus.
CN101813950B (zh) * 2009-02-23 2012-10-10 联想(北京)有限公司 一种控制设备散热的装置和具有该装置的设备
NL2004323A (en) * 2009-04-16 2010-10-18 Asml Netherlands Bv Device manufacturing method and lithographic apparatus.
KR101626737B1 (ko) * 2009-05-16 2016-06-01 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 광학 교정 배열체를 포함하는 반도체 리소그래피를 위한 투사 노광 장치
NL2004980A (en) * 2009-07-13 2011-01-17 Asml Netherlands Bv Heat transfers assembly, lithographic apparatus and manufacturing method.
NL2005449A (en) * 2009-11-16 2012-04-05 Asml Netherlands Bv Lithographic method and apparatus.
US11105686B2 (en) * 2010-05-10 2021-08-31 University of Pittshurgh-Of the Commonwealth System of Higher Education Spatial-domain low-coherence quantitative phase microscopy
NL2007439A (en) 2010-10-19 2012-04-23 Asml Netherlands Bv Gas manifold, module for a lithographic apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method.
DE102010061950A1 (de) * 2010-11-25 2012-05-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren sowie Anordnung zum Bestimmen des Erwärmungszustandes eines Spiegels in einem optischen System
NL2007498A (en) * 2010-12-23 2012-06-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and method of modifying a beam of radiation within a lithographic apparatus.
JP6282742B2 (ja) * 2013-09-09 2018-02-21 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光装置及びそのような装置における光学波面変形を補正する方法
WO2018228820A1 (en) * 2017-06-14 2018-12-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method
DE102017217121A1 (de) * 2017-09-26 2019-03-28 Robert Bosch Gmbh Anordnung eines optischen Systems und Temperierungsverfahren
CN111279265B (zh) 2017-10-25 2023-04-18 卡尔蔡司Smt有限责任公司 部件的温度控制的方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6304317B1 (en) * 1993-07-15 2001-10-16 Nikon Corporation Projection apparatus and method
JP3463335B2 (ja) * 1994-02-17 2003-11-05 株式会社ニコン 投影露光装置
JPH0757993A (ja) * 1993-08-13 1995-03-03 Nikon Corp 投影露光装置
JP3395280B2 (ja) * 1993-09-21 2003-04-07 株式会社ニコン 投影露光装置及び方法
JPH09102454A (ja) * 1995-10-03 1997-04-15 Nikon Corp 投影露光装置
JP3006532B2 (ja) * 1997-03-26 2000-02-07 日本電気株式会社 投影露光装置
US6114671A (en) 1999-07-22 2000-09-05 Trw Inc. System for and method of controlling the temperature of an object using temperature control elements spaced from the object
DE10000191B8 (de) * 2000-01-05 2005-10-06 Carl Zeiss Smt Ag Projektbelichtungsanlage der Mikrolithographie
JP2001222099A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Toshiba Corp 荷電ビーム描画装置および荷電ビーム描画方法
EP1376239A3 (en) 2002-06-25 2005-06-29 Nikon Corporation Cooling device for an optical element
JP2004134674A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Toshiba Corp 基板処理方法、加熱処理装置、パターン形成方法
JP2004336026A (ja) * 2003-04-15 2004-11-25 Canon Inc 温度調節装置及びそれを有する露光装置、デバイスの製造方法
JP2004363559A (ja) * 2003-05-14 2004-12-24 Canon Inc 光学部材保持装置
EP1513017A1 (en) * 2003-09-04 2005-03-09 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2005140999A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Nikon Corp 光学系、光学系の調整方法、露光装置、および露光方法
US7101816B2 (en) * 2003-12-29 2006-09-05 Tokyo Electron Limited Methods for adaptive real time control of a thermal processing system
WO2006025408A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008277822A (ja) 2008-11-13
CN101299134B (zh) 2012-01-25
TW200907593A (en) 2009-02-16
US7692766B2 (en) 2010-04-06
US20080273180A1 (en) 2008-11-06
CN101299134A (zh) 2008-11-05
KR20080098325A (ko) 2008-11-07
TWI476536B (zh) 2015-03-11
KR100991209B1 (ko) 2010-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4995763B2 (ja) 投影システム、リソグラフィ装置、透過性光学エレメントの熱プロファイルを変更する方法
JP4686527B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP6196945B2 (ja) リトグラフ装置
JP2021176021A (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP4495046B2 (ja) リソグラフィ装置、照明システムを有する装置、投影システムを有する装置、リソグラフィ装置の光学要素およびデバイス製造方法
JP6580203B2 (ja) マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置
TWI383268B (zh) 器件製造方法、電腦可讀取媒體及微影裝置
TWI448830B (zh) 微影裝置及元件製造方法
JP2001244196A (ja) 温度制御された熱シールドを有するリソグラフィ投影装置
KR20070117488A (ko) 리소그래피용 거울 어레이
JP2007317847A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
US20050157284A1 (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP4303192B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP5334945B2 (ja) リソグラフィ方法および装置
JP4418782B2 (ja) リソグラフィ装置、デバイス製造方法、較正方法およびコンピュータ・プログラム製品

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110302

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110526

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120412

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120510

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150518

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4995763

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees