JP4994700B2 - 塗布装置、レーザ加工装置および塗布制御装置 - Google Patents
塗布装置、レーザ加工装置および塗布制御装置 Download PDFInfo
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Description
図1は、本発明にかかる塗布装置の実施の形態1の構成を示す図である。塗布装置1は、レーザ加工装置などの外部装置が被加工物(ワーク)のレーザ加工を行う前に、被加工物のピアシング部に所定の溶剤(塗布剤)などを吹き付ける装置である。塗布装置1は、加工位置入力部11、領域設定部(分割領域抽出部)12、塗布位置設定部(塗布対象ブロック抽出部)13、塗布指令部14、塗布部15、制御部19を備えている。
つぎに、図12および図13を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2では、塗布装置2が、実施の形態1で説明した塗布装置1と同様の塗布動作をおこなうためのプログラム(特許請求の範囲に記載の塗布制御プログラム)を予め記憶しておき、このプログラムに基づいて溶剤の塗布処理を行なう。
3 レーザ加工装置
10 被加工物
11 加工位置入力部
12 領域設定部
13 塗布位置設定部
14,24 塗布指令部
15 塗布部
19,29,39 制御部
21 プログラム記憶部
31 レーザ照射部
A1 分割ブロック
D1〜Dn,Z1 塗布位置
N1 加工位置
P1 ピアシング部
X1 塗布対象ブロック
Claims (7)
- 塗布剤を被加工物の表面上の所定の塗布位置に塗布する塗布装置において、
外部装置によって前記被加工物の表面上で第1の加工が行われる加工領域を含む所定領域を所定の加工ブロックで分割するとともに分割に用いた前記各加工ブロックの領域を示す加工ブロック情報を抽出する分割領域抽出部と、
前記外部装置によって前記加工領域内で第2の加工が行われる加工位置を示す加工位置情報および前記加工ブロック情報に基づいて、前記加工領域を含む所定領域の分割に用いた前記各加工ブロックの中から前記加工位置を含む加工ブロックを塗布対象のブロックとして抽出する塗布対象ブロック抽出部と、
前記塗布対象ブロック抽出部が抽出した塗布対象のブロックに前記塗布剤を塗布する塗布部と、
を備え、
前記加工ブロックの所定領域は、前記塗布部が1回の塗布処理で塗布剤を塗布する領域の広さに応じた広さであることを特徴とする塗布装置。 - 塗布剤を被加工物の表面上の所定の塗布位置に塗布する塗布装置において、
前記塗布剤の塗布処理を制御する塗布制御プログラムを記憶する記憶部と、
前記記憶部が記憶する塗布制御プログラムに基づいて、所定の塗布位置に前記塗布剤を塗布する塗布部と、
を備え、
前記塗布制御プログラムは、
外部装置によって前記被加工物の表面上で第1の加工が行われる加工領域を含む所定領域を所定の加工ブロックで分割した際の当該各加工ブロックのうち、前記外部装置によって前記加工領域内で第2の加工が行われる加工位置を含む加工ブロックを塗布対象のブロックとしたプログラムであり、
前記塗布部は、前記塗布対象のブロックに前記塗布剤を塗布し、
前記加工ブロックの所定領域は、前記塗布部が1回の塗布処理で塗布剤を塗布する領域の広さに応じた広さであることを特徴とする塗布装置。 - 前記第1の加工および前記第2の加工は、レーザ加工であることを特徴とする請求項1または2に記載の塗布装置。
- 前記第1の加工は、前記被加工物の切断および前記被加工物のピアシングであり、
前記第2の加工は、前記被加工物のピアシングであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の塗布装置。 - 被加工物にレーザ加工を行うとともに、塗布剤を前記被加工物の表面上の所定の塗布位置に塗布する塗布手段を有するレーザ加工装置において、
前記塗布手段は、
前記被加工物の表面上でレーザ加工が行われる加工領域を含む所定領域を所定の加工ブロックで分割するとともに分割に用いた前記各加工ブロックの領域を示す加工ブロック情報を抽出する分割領域抽出部と、
前記加工領域内で所定の加工が行われる加工位置を示す加工位置情報および前記加工ブロック情報に基づいて、前記加工領域を含む所定領域の分割に用いた前記各加工ブロックの中から前記加工位置を含む加工ブロックを塗布対象のブロックとして抽出する塗布対象ブロック抽出部と、
前記塗布対象ブロック抽出部が抽出した塗布対象のブロックに前記塗布剤を塗布する塗布部と、
を備え、
前記加工ブロックの所定領域は、前記塗布部が1回の塗布処理で塗布剤を塗布する領域の広さに応じた広さであることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記加工位置情報は、前記加工領域内で前記被加工物のピアシングが行なわれる加工位置を示す情報であることを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工装置。
- 塗布剤を被加工物の表面上の所定の塗布位置に塗布する塗布装置の塗布処理を制御する塗布制御装置において、
外部装置によって前記被加工物の表面上で第1の加工が行われる加工領域を含む所定領域を所定の加工ブロックで分割するとともに分割に用いた前記各加工ブロックの領域を示す加工ブロック情報を抽出する分割領域抽出部と、
前記外部装置によって前記加工領域内で第2の加工が行われる加工位置を示す加工位置情報および前記加工ブロック情報に基づいて、前記加工領域を含む所定領域の分割に用いた前記各加工ブロックの中から前記加工位置を含む加工ブロックを塗布対象のブロックとして抽出する塗布対象ブロック抽出部と、
前記塗布対象ブロック抽出部が抽出した塗布対象のブロックに前記塗布剤を塗布するよう前記塗布装置を制御する塗布指令部と、
を備え、
前記加工ブロックの所定領域は、前記塗布部が1回の塗布処理で塗布剤を塗布する領域の広さに応じた広さであることを特徴とする塗布制御装置。
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