JP4994228B2 - 時間依存性絶縁破壊を測定するためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Description
概して、本書は以下を説明した。一実施形態による集積回路が開示され、第1のリング発振器モジュールに結合される第1の被試験体(DUT)モジュールと、第2のリング発振器モジュールに結合される第2のDUTモジュールとを含む。第1のDUTの誘電体層は第1モードの間にストレスが加えられ、それにより第1の誘電体層において時間依存性絶縁破壊を引き起こす。第2のDUTの誘電体層は基準として維持される。第1のリング発振器モジュールの動作周波数は、第2モードの間、ストレスが加えられた誘電体層のゲート漏れ電流の関数である。第2のリング発振器モジュールの動作周波数は、第2のモジュールの間、基準誘電体層のゲート漏れ電流の関数である。集積回路はまた、第1のリング発振器モジュールと第2のリング発振器モジュールの動作周波数の間の差の関数として出力信号を発生するためのコンパレータモジュールを含んでよい。
Claims (13)
- 第1モードの間に時間依存性絶縁破壊を引き起こすようにストレスが加えられる第1の誘電体層を有する第1被試験体モジュールと、
前記第1モードの間に基準として維持される第2の誘電体層を有する第2の被試験体モジュールと、
前記第1の被試験体モジュールに結合され、第2モードの間に第1の発振器信号を発生させる第1のリング発振器モジュールであって、前記第1の発振器信号の動作周波数が、前記第1の誘電体層を含む第1の構造のゲート漏れ電流の関数である、第1のリング発振器モジュールと、
前記第2の被試験体モジュールに結合され、前記第2モードの間に第2の発振器信号を発生させる第2のリング発振器モジュールであって、前記第2の発振器信号の動作周波数は、前記第2の誘電体層を含む第2の構造のゲート漏れ電流の関数である、第2のリング発振器モジュール、
前記第1モードの間にnチャネルMOS電界効果トランジスタの第3のゲート酸化膜にストレスが加えられて時間依存性絶縁破壊を引き起こす、第3の被試験体モジュールと、
前記第1モードの間にnチャネルMOS電界効果トランジスタの第4のゲート酸化膜が基準として維持される、第4の被試験体モジュールと、
前記第3の被試験体モジュールに結合され、前記第2モードの間に第3の発振器信号を発生させる第3のリング発振器モジュールであって、前記第3の発振器信号の動作周波数が、前記第3のゲート酸化膜を含む第3の構造のゲート漏れ電流の関数である、第3のリング発振器モジュールと、
前記第4の被試験体モジュールに結合され、前記第2モードの間に第4の発振器信号を発生させる第4のリング発振器モジュールであって、前記第4の発振器信号の動作周波数が前記第4のゲート酸化膜を含む第4の構造のゲート漏れ電流の関数である、第4のリング発振器モジュールと、
を備える集積回路であって、
前記第1の発振器信号及び前記第2の発振器信号は、前記第1の誘電体層の時間依存性絶縁破壊の判断を可能にする、
集積回路。 - 前記第1のリング発振器モジュールと前記第2のリング発振器モジュールに結合され、前記第1の発振器信号の前記動作周波数と前記第2の発振器信号の前記動作周波数の間の差の関数として出力信号を発生させるコンパレータモジュールをさらに備える、請求項1に記載の集積回路。
- 前記第1の誘電体層は、nチャネルMOS電界効果トランジスタのゲート酸化膜を備え、
前記第2の誘電体層は、nチャネルMOS電界効果トランジスタのゲート酸化膜を備える、請求項1に記載の集積回路。 - 前記第1の誘電体層は、pチャネルMOS電界効果トランジスタの第1のゲート酸化膜を備え、
前記第2の誘電体層は、pチャネルMOS電界効果トランジスタの第2のゲート酸化膜を備える、請求項1に記載の集積回路。 - 前記第1の被試験体モジュールは、前記第1のリング発振器モジュールのフィードバックループに直列に結合され、前記第1の被試験体モジュールは、
第1の電位に結合されるソース及びドレインと、前記フィードバックループの第1のノードに結合されるゲートと、を有する第1のN−MOSFETと、
第2の電位に結合されるソースと、前記フィードバックループの第2のノードに結合されるゲートと、前記第1のN−MOSFETの前記ゲートに結合されるドレインと、を有する第1のP−MOSFETと、
前記第1の電位に結合されるソース及びゲートと、前記第1のN−MOSFETの前記ゲートに結合されるドレインと、を有する第2のN−MOSFETと、
を備える請求項1に記載の集積回路。 - 前記第2の被試験体モジュールは、前記第2のリング発振器モジュールのフィードバックループに直列に結合され、前記第2の被試験体モジュールは、
第1の電位に結合されるソース及びドレインと、前記フィードバックループの第1のノードに結合されるゲートと、を有する第1のN−MOSFETと、
第2の電位に結合されるソースと、前記フィードバックループの第2のノードに結合されるゲートと、前記第1のN−MOSFETの前記ゲートに結合されるドレインと、を有する第1のP−MOSFETと、
第1の電位に結合されるソースと、イネーブル信号の補数に結合されるゲートと、前記第1のN−MOSFETの前記ゲートに結合されるドレインと、を有する第2のN−MOSFETと、
を備える請求項1に記載の集積回路。 - 前記第1の被試験体モジュールは、前記第1のリング発振器モジュールのフィードバックループに直列に結合され、前記第1の被試験体モジュールは、
第1の電位に結合されるソース及びドレインと、前記フィードバックループの第1のノードに結合されるゲートと、を有する第1のP−MOSFETと、
第2の電位に結合されるソースと、前記フィードバックループの第2のノードに結合されるゲートと、前記第1のP−MOSFETの前記ゲートに結合されるドレインと、を有する第1のN−MOSFETと、
前記第1の電位に結合されるソース及びゲートと、前記第1のP−MOSFETの前記ゲートに結合されるドレインと、を有する第2のP−MOSFETと、
を備える請求項1に記載の集積回路。 - 前記第2の被試験体モジュールは、前記第2のリング発振器モジュールのフィードバックループに直列に結合され、前記第2の被試験体モジュールは、
第1の電位に結合されるソース及びドレインと、前記フィードバックループの第1のノードに結合されるゲートと、を有する第1のP−MOSFETと、
第2の電位に結合されるソースと、前記フィードバックループの第2のノードに結合されるゲートと、前記第1のP−MOSFETの前記ゲートに結合されるドレインと、を有する第1のN−MOSFETと、
前記第1の電位に結合されるソースと、イネーブル信号に結合されるゲートと、前記第1のP−MOSFETの前記ゲートに結合されるドレインと、を有する第2のP−MOSFETと、
を備える請求項1に記載の集積回路。 - 基準電圧に結合される第1の入力及び第2の入力を有する第1の差動増幅器と、
前記第1の差動増幅器の出力と前記の第1の差動増幅器の第2の入力の間のフィードバックループに直列に結合される第1のインバータの組と、構造に配置されるゲート、ゲート酸化膜、ソース、およびドレインを有する第1のMOSFETであって、前記ゲート酸化膜が通常動作モードの間に時間依存性絶縁破壊にさらされ、前記構造が試験モード中に前記第1の差動増幅器の前記第2の入力に第1のゲート漏れ電流源として結合され、かつ第1のゲート漏れ電流源の値は前記ゲート酸化膜の時間依存性絶縁破壊に依存する、第1のMOSFETと、
前記基準電圧に結合される第1の入力を有する第2の差動増幅器と、
前記第2の差動増幅器の出力と前記第2の差動増幅器の第2の入力の間のフィードバックループに直列に結合される第2のインバータの組と、構造に配置されるゲート、ゲート酸化膜、ソースおよびドレインを有する第2のMOSFETであって、前記ゲート酸化膜が前記通常動作モードの間の時間依存性絶縁破壊にさらされず、前記構造が試験モードの間に前記第2の差動増幅器の前記第2の入力に第2のゲート漏れ電流源として結合される第2のMOSFETと、
前記基準電圧に結合される第1の入力を有する第3の差動増幅器と、
前記第3の差動増幅器の出力と前記第3の差動増幅器の第2の入力の間のフィードバックループに直列に結合される第3のインバータの組と、構造で配置されるゲート、ゲート酸化膜、ソースおよびドレインを有する第3のMOSFETであって、前記ゲート酸化膜が前記通常動作モードの間の時間依存性絶縁破壊にさらされ、前記構造が前記試験モードの間に前記第3の差動増幅器の前記第2の入力に第3のゲート漏れ電流源として結合される第3のMOSFETと、
前記基準電圧に結合される第1の入力を有する第4の差動増幅器と、
前記第4の差動増幅器の出力と前記第4の差動増幅器の第2の入力の間のフィードバックループに直列に結合される第4のインバータの組と、構造に配置されるゲート、ゲート酸化膜、ソースおよびドレインを有する第4のMOSFETであって、前記ゲート酸化膜が前記通常動作モードの間時間依存性絶縁破壊にさらされず、前記構造が前記試験モードの間に前記第4の差動増幅器の前記第2の入力に第4のゲート漏れ電流源として結合される第4のMOSFETと、
を備える、時間依存性絶縁破壊を測定するシステム。 - イネーブル信号に結合される第1の入力と、前記フィードバックループに直列に結合される第2の入力と出力と、を有するNANDゲートを備える請求項9に記載のシステム。
- 前記第1のMOSFETおよび前記第2のMOSFETは、n−チャネルMOSFETである請求項9に記載のシステム。
- 前記第1のMOSFETおよび前記第2のMOSFETは、p−チャネルMOSFETである請求項9に記載のシステム。
- 前記第1MOSFETと前記第2MOSFETは、n−チャネルMOSFETであり、
前記第3MOSFETと前記第4MOSFETは、p−チャネルMOSFETである
請求項9に記載のシステム。
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Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7315178B1 (en) * | 2002-04-16 | 2008-01-01 | Transmeta Corporation | System and method for measuring negative bias thermal instability with a ring oscillator |
US7498846B1 (en) | 2004-06-08 | 2009-03-03 | Transmeta Corporation | Power efficient multiplexer |
US7336103B1 (en) | 2004-06-08 | 2008-02-26 | Transmeta Corporation | Stacked inverter delay chain |
US7304503B2 (en) | 2004-06-08 | 2007-12-04 | Transmeta Corporation | Repeater circuit with high performance repeater mode and normal repeater mode, wherein high performance repeater mode has fast reset capability |
US7405597B1 (en) | 2005-06-30 | 2008-07-29 | Transmeta Corporation | Advanced repeater with duty cycle adjustment |
US7142018B2 (en) * | 2004-06-08 | 2006-11-28 | Transmeta Corporation | Circuits and methods for detecting and assisting wire transitions |
US7071747B1 (en) | 2004-06-15 | 2006-07-04 | Transmeta Corporation | Inverting zipper repeater circuit |
US7330080B1 (en) | 2004-11-04 | 2008-02-12 | Transmeta Corporation | Ring based impedance control of an output driver |
US7663408B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-02-16 | Robert Paul Masleid | Scannable dynamic circuit latch |
CN100460870C (zh) * | 2005-11-02 | 2009-02-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 利用熔丝测试栅极氧化物的方法与装置 |
US7394681B1 (en) | 2005-11-14 | 2008-07-01 | Transmeta Corporation | Column select multiplexer circuit for a domino random access memory array |
US7592876B2 (en) * | 2005-12-08 | 2009-09-22 | Intel Corporation | Leakage oscillator based aging monitor |
US7414485B1 (en) | 2005-12-30 | 2008-08-19 | Transmeta Corporation | Circuits, systems and methods relating to dynamic ring oscillators |
US7642866B1 (en) | 2005-12-30 | 2010-01-05 | Robert Masleid | Circuits, systems and methods relating to a dynamic dual domino ring oscillator |
US7710153B1 (en) | 2006-06-30 | 2010-05-04 | Masleid Robert P | Cross point switch |
US7495466B1 (en) * | 2006-06-30 | 2009-02-24 | Transmeta Corporation | Triple latch flip flop system and method |
US7851793B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-12-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Test structure with TDDB test pattern |
US7495519B2 (en) * | 2007-04-30 | 2009-02-24 | International Business Machines Corporation | System and method for monitoring reliability of a digital system |
JP4693880B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
US9043795B2 (en) | 2008-12-11 | 2015-05-26 | Qualcomm Incorporated | Apparatus and methods for adaptive thread scheduling on asymmetric multiprocessor |
JP5557783B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-07-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置 |
US8692571B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-04-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method for measuring degradation of CMOS VLSI elements |
US8754655B2 (en) | 2011-08-11 | 2014-06-17 | International Business Machines Corporation | Test structure, method and circuit for simultaneously testing time dependent dielectric breakdown and electromigration or stress migration |
KR101836502B1 (ko) | 2012-01-30 | 2018-03-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 공정 변화 감지 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
CN103852701B (zh) * | 2012-12-04 | 2016-04-20 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Mos晶体管测试电路及对应的测试方法 |
US9939883B2 (en) | 2012-12-27 | 2018-04-10 | Nvidia Corporation | Supply-voltage control for device power management |
US9083323B2 (en) * | 2013-02-11 | 2015-07-14 | Qualcomm Incorporated | Integrated circuit identification and dependability verification using ring oscillator based physical unclonable function and age detection circuitry |
US9766649B2 (en) | 2013-07-22 | 2017-09-19 | Nvidia Corporation | Closed loop dynamic voltage and frequency scaling |
US9602083B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-03-21 | Nvidia Corporation | Clock generation circuit that tracks critical path across process, voltage and temperature variation |
US10103719B2 (en) | 2013-07-22 | 2018-10-16 | Nvidia Corporation | Integrated voltage regulator with in-built process, temperature and aging compensation |
CN103698692B (zh) * | 2013-12-31 | 2016-09-14 | 工业和信息化部电子第五研究所 | Tddb失效预警电路 |
KR102346955B1 (ko) | 2015-01-30 | 2022-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 윈도우 기판 및 이를 구비한 가요성 표시 장치 |
US20170160338A1 (en) * | 2015-12-07 | 2017-06-08 | Intel Corporation | Integrated circuit reliability assessment apparatus and method |
CN106354692B (zh) * | 2016-08-30 | 2019-05-03 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 面向SoC的片上TDDB退化监测及失效预警电路 |
US9953727B1 (en) * | 2017-02-10 | 2018-04-24 | Globalfoundries Inc. | Circuit and method for detecting time dependent dielectric breakdown (TDDB) shorts and signal-margin testing |
CN107290645B (zh) * | 2017-05-10 | 2019-08-06 | 宁波大学 | 一种用于检测集成电路老化效应的传感器 |
US10996261B2 (en) | 2018-08-07 | 2021-05-04 | Qualcomm Incorporated | Sensor for gate leakage detection |
US11099224B2 (en) * | 2019-05-24 | 2021-08-24 | Marvell Israel (M.I.S.L) Ltd. | Method and circuitry for semiconductor device performance characterization |
CN112447258B (zh) * | 2019-09-05 | 2024-05-28 | 上海交通大学 | 闪存器件本征击穿时间的测量方法及系统 |
CN113253088B (zh) * | 2021-06-25 | 2021-09-28 | 上海瞻芯电子科技有限公司 | 晶体管栅氧测试装置及系统 |
CN116232301B (zh) * | 2022-12-06 | 2023-11-07 | 上海迦美信芯通讯技术有限公司 | 一种适用于1.8v和1.2v两种电源的射频开关生成器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0778856A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-03-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US5406228A (en) * | 1994-07-12 | 1995-04-11 | General Instrument | Ring oscillator with frequency control loop |
US5796313A (en) * | 1996-04-25 | 1998-08-18 | Waferscale Integration Inc. | Low power programmable ring oscillator |
US5811983A (en) * | 1996-09-03 | 1998-09-22 | Integrated Device Technology, Inc. | Test ring oscillator |
US5963043A (en) * | 1997-09-17 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for characterized parasitic capacitance between integrated-circuit interconnects |
US6295315B1 (en) * | 1999-04-20 | 2001-09-25 | Arnold M. Frisch | Jitter measurement system and method |
US6476632B1 (en) | 2000-06-22 | 2002-11-05 | International Business Machines Corporation | Ring oscillator design for MOSFET device reliability investigations and its use for in-line monitoring |
JP2002074956A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
US7126365B2 (en) * | 2002-04-16 | 2006-10-24 | Transmeta Corporation | System and method for measuring negative bias thermal instability with a ring oscillator |
US6882172B1 (en) | 2002-04-16 | 2005-04-19 | Transmeta Corporation | System and method for measuring transistor leakage current with a ring oscillator |
US6724214B2 (en) * | 2002-09-13 | 2004-04-20 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Test structures for on-chip real-time reliability testing |
US6806720B2 (en) | 2002-11-29 | 2004-10-19 | Infineon Technologies Aktiengesellschaft | Method of reliability testing |
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