JP4990325B2 - 導電性ボール搭載方法及び装置 - Google Patents
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Description
基板の保持装置31、導電性ボール収容容器32、導電性ボール投げ上げ装置33を含めたボール搭載装置は、大気中に置くことができる。ボール搭載装置は、減圧下、あるいは不活性ガスが充填された雰囲気下に置いてもよく、それにより基板へのゴミの付着、パッド又は導電性ボールの酸化を防止することができる。
図2(a)、2(b)には1つの投げ上げ装置33だけを示しているが、ボールを搭載する1つの基板10に対しボール投げ上げ装置33を複数設けて、交互に投げ上げ動作を行ってもよい。これにより、生産効率を高めることができる。
150μmのピッチで直径90μmのパッド(フラックスを塗布したもの)を4000個設けた配線基板に、特許文献2に記載された振動によりボールを浮上させて基板に搭載する方法を用いて、直径60μm、80μm、100μmの3種類のSn/Agはんだボールを搭載した。搭載時には、はんだボールの各直径に応じて、開口径がそれぞれ80μm、100μm、120μmのマスクを、基板の搭載面に重ねて使用した。はんだボールを入れた容器を100Hz、100μmの振幅で10秒間振動させて基板にボールを搭載した後に、ボールが搭載されなかった(ボールがフラックスに付着しなかった)パッドの数を調べた。
本発明に従ってはんだボールを上方へ投げ上げることで基板に搭載したことを除いて、比較例と同じ実験を繰り返した。はんだボールの投げ上げは、1秒間に2回(2Hz)の周期、及び20mmのストロークで行った。投げ上げを行った時間は、比較例と同じ10秒間であった。
11 コア基板
12a 上部配線
12b 下部配線
13 ビア
14a、14b パッド
15a、15b ソルダレジスト層
18 フラックス(粘着剤)
20、22 導電性ボール
21 マスク
25 マスクの貫通孔
32 導電性ボール収容容器
33 導電性ボール投げ上げ装置
Claims (12)
- パッドを備えた基板に導電性ボールを搭載する方法であって、
粘着剤を塗布したパッドを有する基板を、該パッドの面を下向きにして、導電性ボールを入れた、上部が開放の容器の上方に配置する工程、
前記容器を上方へ所定のストロークで移動させて急上昇させることにより、容器内の導電性ボールを一括して上方へ投げ出して、パッドに塗布した粘着剤に付着させる工程、
全てのパッドの粘着剤に導電性ボールが付着するまで、投げ出しにより導電性ボールを付着させる前記工程を繰り返す工程、により導電性ボールを基板に搭載すると共に、
前記基板は後工程で切り離される複数の個別基板の集合体として作製されたものであって、導電性ボール収容容器は該個別基板の面積に相当する大きさを有し、導電性ボールの搭載を個別基板ごとに行うことを特徴とする導電性ボール搭載方法。 - 前記容器の移動ストロークを0.5〜1000mmとする、請求項1記載の導電性ボール搭載方法。
- 前記導電性ボールの投げ上げの周期を1秒間に0.01〜20回とする、請求項1又は2記載の導電性ボール搭載方法。
- 各パッドに対応する位置に導電性ボール1個が入る貫通孔を有するマスクを使用する、請求項1から3までのいずれか一つに記載の導電性ボール搭載方法。
- 前記マスクを前記基板の導電性ボールを搭載する面に重ねて使用する、請求項4記載の導電性ボール搭載方法。
- 前記各工程を、減圧下、あるいは不活性ガスが充填された雰囲気下で行うことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の導電性ボール搭載方法。
- 基板を、導電性ボールの投げ上げ動作に合わせて上下動させることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載の導電性ボール搭載方法。
- 基板への導電性ボールの搭載完了後に、該基板上に残った導電性ボールを、該基板への空気の吹き付け、吸着ヘッドによる吸引、又は刷毛による払い落とし、により除去することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項記載の導電性ボール搭載方法。
- パッドを備えた基板に導電性ボールを搭載する装置であって、
上部を開放した、導電性ボール収容容器、
粘着剤を塗布したパッドを有する基板を、該パッドの面を下向きにして、前記導電性ボール収容容器の上方で保持する基板保持装置、
前記導電性ボール収容容器を上方へ所定のストロークで移動させて急上昇させることにより、該容器内の導電性ボールを一括して上方へ投げ上げて、基板のパッドに塗布した粘着剤に付着させるための導電性ボール投げ上げ装置、を具備すると共に、
前記基板は後工程で切り離される複数の個別基板の集合体として作製されたものであって、前記導電性ボール収容容器は該個別基板の面積に相当する大きさを有し、前記導電性ボール投げ上げ装置は、導電性ボールの搭載を個別基板ごとに行うことを特徴とする導電性ボール搭載装置。 - 導電性ボール投げ上げ装置が0.5〜1000mmのストロークで前記容器を移動させる、請求項9記載の導電性ボール搭載装置。
- 導電性ボール投げ上げ装置が1秒間に0.01〜20回の周期で前記容器を移動させる、請求項9又は10記載の導電性ボール搭載装置。
- 前記導電性ボール投げ上げ装置を複数設け、交互に投げ上げ動作を行わせることを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の導電性ボール搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009132555A JP4990325B2 (ja) | 2007-07-18 | 2009-06-01 | 導電性ボール搭載方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007187229 | 2007-07-18 | ||
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JP2009132555A JP4990325B2 (ja) | 2007-07-18 | 2009-06-01 | 導電性ボール搭載方法及び装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008179477A Division JP4357580B2 (ja) | 2007-07-18 | 2008-07-09 | 導電性ボール搭載方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009200527A JP2009200527A (ja) | 2009-09-03 |
JP4990325B2 true JP4990325B2 (ja) | 2012-08-01 |
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ID=40444492
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---|---|---|---|
JP2008179477A Active JP4357580B2 (ja) | 2007-07-18 | 2008-07-09 | 導電性ボール搭載方法及び装置 |
JP2009132555A Active JP4990325B2 (ja) | 2007-07-18 | 2009-06-01 | 導電性ボール搭載方法及び装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008179477A Active JP4357580B2 (ja) | 2007-07-18 | 2008-07-09 | 導電性ボール搭載方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4357580B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6605397B2 (ja) * | 2016-06-03 | 2019-11-13 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボール搭載装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0817178B2 (ja) * | 1988-10-12 | 1996-02-21 | 富士通株式会社 | はんだバンプの形成方法 |
US6595408B1 (en) * | 1998-10-07 | 2003-07-22 | Micron Technology, Inc. | Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement |
JP2000332043A (ja) * | 1999-05-20 | 2000-11-30 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの供給装置 |
JP2001338942A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-12-07 | Ueno Seiki Kk | 微小金属球の吸着整列方法及びその装置 |
-
2008
- 2008-07-09 JP JP2008179477A patent/JP4357580B2/ja active Active
-
2009
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009200527A (ja) | 2009-09-03 |
JP4357580B2 (ja) | 2009-11-04 |
JP2009044140A (ja) | 2009-02-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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