JP4978891B2 - Sensor test equipment - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor tester for testing all types of sensors such as a digital sensor and an analog sensor by using a single apparatus, and facilitating an addition and an expansion of circuits. <P>SOLUTION: The sensor tester 1 includes: a sensor connector 2; a programmable IC 3 on which a combination of analog circuits and digital circuits is mounted; a wireless module 4; an expansion connector 5; and a PLD 6 for variably configuring a wiring pattern circuit 60 between the electronic components. An expansion board 7 has the electronic components for expanding a function of the sensor tester 1, and is connected to the expansion connector 5. When the sensor tester 1 is implemented, the sensor connector 2 and the expansion connector 5 are disposed in the center on the surface and backside of one board. The other electronic components are disposed on the board so as to position the center of mass of the sensor tester 1 in the central region of the board. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&amp;INPIT

Description

この発明は、加速度等の物理量センサの試験を行うためのセンサ試験用装置に関し、特にＰＬＤ等のプログラム可能なデバイスを利用したセンサ試験用装置に関するものである。   The present invention relates to a sensor test apparatus for testing a physical quantity sensor such as an acceleration, and more particularly to a sensor test apparatus using a programmable device such as a PLD.

従来、この種のセンサ試験用装置としては、例えば、特許文献１に開示の技術がある。
図１４は、従来のセンサ試験用装置を示すブロック図である。
図１４に示すように、このセンサ試験用装置１００は、ＰＬＤで構成したモジュール制御回路１０１と、センサ等の評価対象モジュール１０２との間に、その間の配線の一部を成す配線パターン回路１０３を設けている。そして、配線パターン回路１０３をＰＬＤによって構築することにより、モジュール制御回路１０１や評価対象モジュール１０２の仕様に合わせた配線の可変設定ができるようにしている。これにより、モジュール制御回路１０１の構築をより容易にかつ迅速に行うと共に、試験期間の短縮、手間及び費用の削減を図っている。 Conventionally, as this type of sensor test apparatus, for example, there is a technique disclosed in Patent Document 1.
FIG. 14 is a block diagram showing a conventional sensor test apparatus.
As shown in FIG. 14, the sensor test apparatus 100 includes a wiring pattern circuit 103 that forms part of the wiring between a module control circuit 101 configured by a PLD and an evaluation target module 102 such as a sensor. Provided. Then, by constructing the wiring pattern circuit 103 by PLD, the wiring can be variably set according to the specifications of the module control circuit 101 and the evaluation target module 102. As a result, the module control circuit 101 can be constructed more easily and quickly, and the test period can be shortened and labor and cost can be reduced.

特開２００４−７０９２２号公報JP 2004-70922 A

しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
上記従来のセンサ試験用装置では、センサ等のモジュールからのデジタル信号を処理するする構成である。つまり、モジュール制御回路１０１や配線パターン回路１０３は、デジタル信号を処理するデジタル回路だけをプログラマブルに形成することができるＰＬＤで構成されている。ところが、センサ等には、物理量をデジタル信号で出力するものだけでなく、アナログ信号で出力するものも多い。しかし、当該従来のセンサ試験用装置では、アナログ信号を処理するアナログ回路をプログラマブルに構成することができないので、このようなセンサに対応することができず、汎用性に欠ける問題がある。また、このような回路を追加及び拡張することができる手段もない。 However, the conventional techniques described above have the following problems.
The conventional sensor test apparatus is configured to process a digital signal from a module such as a sensor. That is, the module control circuit 101 and the wiring pattern circuit 103 are composed of PLDs that can form only digital circuits that process digital signals. However, many sensors and the like output not only physical quantities as digital signals but also analog signals. However, in the conventional sensor test apparatus, an analog circuit that processes an analog signal cannot be configured in a programmable manner, so that such a sensor cannot be used, and there is a problem of lack of versatility. There is also no means by which such circuits can be added and expanded.

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、デジタル式又はアナログ式等、あらゆる種類のセンサの試験を１つの装置で行うことができ、しかも、回路の追加及び拡張が可能なセンサ試験用装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can test all kinds of sensors such as digital type or analog type with one apparatus, and can add and expand circuits. An object is to provide a sensor test apparatus.

上記課題を解決するために、請求項１の発明に係るセンサ試験用装置は、アナログ信号を出力するセンサを接続可能な複数のアナログ信号ピン，及びデジタル信号を出力するセンサを接続可能な複数のデジタル信号ピンを有したセンサ用コネクタと、このセンサ用コネクタの複数のアナログ信号ピンに接続された複数のアナログ信号端子，複数のデジタル信号ピンの一部のデジタル信号ピンに接続された複数のデジタル信号端子，及び他の複数のデジタル信号端子を有し、少なくとも上記複数のアナログ信号端子から入力したアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換回路とデジタル信号をアナログ信号に変換して上記複数のアナログ信号端子に出力可能なデジタル−アナログ変換回路とが内部に構築されたデジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣと、デジタル信号を無線又は有線で送受信するための通信回路と、複数のデジタル信号ピンを有した拡張用コネクタと、センサ用コネクタのデジタル信号ピンの残部のデジタル信号ピン，プログラマブルＩＣの他の複数のデジタル信号端子，通信回路の入出力端子，及び拡張用コネクタの複数のデジタル信号ピンを電気的に接続して、これらピン及び端子間でのデジタル信号の入出力を可能にする配線パターン回路が内部に構築されたＰＬＤとを備える構成とした。
かかる構成により、アナログ信号を出力するセンサをセンサ用コネクタに接続すると、センサが、センサ用コネクタの複数のアナログ信号ピンとプログラマブルＩＣの複数のアナログ信号端子とを通じてプログラマブルＩＣに電気的に接続される。これにより、センサからのアナログ信号が、プログラマブルＩＣに入力され、アナログ−デジタル変換回路によって、デジタル信号に変換される。そして、このデジタル信号に対応したデジタル信号が、プログラマブルＩＣの他の複数のデジタル信号端子からＰＬＤの配線パターン回路を通じて通信回路に入力される。この結果、このデジタル信号が通信回路に接続されたコンピュータ等に送られる。また、コンピュータ等から通信回路に送られた制御信号等のデジタル信号は、通信回路からＰＬＤの配線パターン回路を通じてプログラマブルＩＣ内に送られる。すると、デジタル−アナログ変換回路により、アナログ信号に変換され、このアナログ信号が、プログラマブルＩＣのアナログ信号端子とセンサ用コネクタのアナログ信号ピンを通じてセンサに送られる。
また、デジタル信号を出力するセンサをセンサ用コネクタに接続すると、センサが、センサ用コネクタの複数のデジタル信号ピンの一部のデジタル信号ピンを通じてプログラマブルＩＣの複数のデジタル信号端子に接続されると共に、残部のデジタル信号ピンとＰＬＤの配線パターン回路を通じてプログラマブルＩＣの他の複数のデジタル信号端子に接続される。これにより、センサからのデジタル信号は、デジタル信号端子を通じてプログラマブルＩＣに入力され、しかる後、このデジタル信号に対応したデジタル信号が、プログラマブルＩＣの他の複数のデジタル信号端子からＰＬＤの配線パターン回路を通じて通信回路に入力される。この結果、このデジタル信号が通信回路に接続されたコンピュータ等に送られる。また、コンピュータ等から通信回路に送られた制御信号等のデジタル信号は、通信回路からＰＬＤの配線パターン回路を通じてプログラマブルＩＣ内に送られる。すると、このデジタル信号は、デジタル信号端子及びＰＬＤの配線パターン回路を通じてセンサに送られる。
また、センサからのアナログ信号やデジタル信号は、プログラマブルＩＣからＰＬＤの配線パターン回路を通じてデジタル信号として、拡張用コネクタに送ることができる。さらに、コンピュータ等から通信回路に送られた制御信号等のデジタル信号も、ＰＬＤの配線パターン回路を通じて拡張用コネクタに送ることができる。したがって、所定の機能を有した拡張用基板をこの拡張用コネクタに接続することで、センサ試験用装置全体の機能を拡張することができる。
ところで、デジタル又はアナログのセンサは、加速度センサ，圧力センサや超音波センサ等、各種のセンサがある。このような場合には、この発明に係るセンサ試験用装置がＰＬＤを採用しているので、各種センサからの信号を取得することができる配線パターンをＰＬＤで容易に構築することができる。また、デジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣを採用しているので、各種センサからの信号を処理する回路をプログラマブルＩＣに構築することができる。 In order to solve the above-described problem, a sensor test apparatus according to the invention of claim 1 includes a plurality of analog signal pins that can be connected to a sensor that outputs an analog signal, and a plurality of sensors that can connect a sensor that outputs a digital signal. Sensor connector having digital signal pins, a plurality of analog signal terminals connected to a plurality of analog signal pins of the sensor connector, and a plurality of digital signals connected to some digital signal pins of the plurality of digital signal pins An analog-digital conversion circuit that has a signal terminal and other digital signal terminals, converts at least an analog signal input from the plurality of analog signal terminals into a digital signal, and converts the digital signal into an analog signal, Digital-analog conversion circuit that can be output to the analog signal terminal A programmable IC capable of mixed analog, a communication circuit for transmitting and receiving digital signals wirelessly or by wire, an expansion connector having a plurality of digital signal pins, and the remaining digital signal pins of the sensor connector digital signal pins, Multiple digital signal terminals of programmable IC, input / output terminals of communication circuit, and multiple digital signal pins of expansion connector can be electrically connected, and digital signals can be input / output between these pins and terminals. The wiring pattern circuit to be configured includes a PLD built therein.
With this configuration, when a sensor that outputs an analog signal is connected to the sensor connector, the sensor is electrically connected to the programmable IC through the plurality of analog signal pins of the sensor connector and the plurality of analog signal terminals of the programmable IC. As a result, an analog signal from the sensor is input to the programmable IC and converted into a digital signal by the analog-digital conversion circuit. And the digital signal corresponding to this digital signal is input into a communication circuit through the wiring pattern circuit of PLD from several other digital signal terminals of programmable IC. As a result, this digital signal is sent to a computer or the like connected to the communication circuit. A digital signal such as a control signal sent from a computer or the like to the communication circuit is sent from the communication circuit to the programmable IC through the wiring pattern circuit of the PLD. Then, it is converted into an analog signal by the digital-analog conversion circuit, and this analog signal is sent to the sensor through the analog signal terminal of the programmable IC and the analog signal pin of the sensor connector.
When a sensor that outputs a digital signal is connected to the sensor connector, the sensor is connected to a plurality of digital signal terminals of the programmable IC through some digital signal pins of the plurality of digital signal pins of the sensor connector. The remaining digital signal pins and PLD wiring pattern circuits are connected to the other digital signal terminals of the programmable IC. Thereby, the digital signal from the sensor is input to the programmable IC through the digital signal terminal, and then the digital signal corresponding to this digital signal is transmitted from the other digital signal terminals of the programmable IC through the wiring pattern circuit of the PLD. Input to the communication circuit. As a result, this digital signal is sent to a computer or the like connected to the communication circuit. A digital signal such as a control signal sent from a computer or the like to the communication circuit is sent from the communication circuit to the programmable IC through the wiring pattern circuit of the PLD. Then, this digital signal is sent to the sensor through the digital signal terminal and the wiring pattern circuit of the PLD.
An analog signal or a digital signal from the sensor can be sent from the programmable IC to the extension connector as a digital signal through a PLD wiring pattern circuit. Further, a digital signal such as a control signal sent from a computer or the like to the communication circuit can also be sent to the expansion connector through the PLD wiring pattern circuit. Therefore, by connecting an expansion board having a predetermined function to the expansion connector, the function of the entire sensor test apparatus can be expanded.
By the way, digital or analog sensors include various sensors such as an acceleration sensor, a pressure sensor, and an ultrasonic sensor. In such a case, since the sensor test apparatus according to the present invention employs the PLD, a wiring pattern capable of acquiring signals from various sensors can be easily constructed by the PLD. In addition, since a programmable IC capable of mixed digital-analog is employed, a circuit for processing signals from various sensors can be constructed in the programmable IC.

請求項２の発明は、請求項１に記載のセンサ試験用装置において、プログラマブルＩＣに、複数のデジタル信号端子から入力されたデジタル信号又はアナログ−デジタル変換回路から出力されたデジタル信号に所定の信号処理を行って、他の複数のデジタル信号端子を通じてＰＬＤに出力する信号処理部を構築した構成とする。
かかる構成により、各種センサの信号処理をプログラマブルＩＣ内で行うことができる。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the sensor test apparatus according to the first aspect, wherein the programmable IC has a predetermined signal as a digital signal input from a plurality of digital signal terminals or a digital signal output from an analog-digital conversion circuit. The signal processing unit configured to perform processing and output to the PLD through other digital signal terminals is configured.
With this configuration, signal processing of various sensors can be performed in the programmable IC.

請求項３の発明は、請求項１に記載のセンサ試験用装置において、プログラマブルＩＣは、複数のデジタル信号端子から入力されたデジタル信号又はアナログ−デジタル変換回路から出力されたデジタル信号に対して信号処理を行わずに、当該デジタル信号を他の複数のデジタル信号端子を通じてＰＬＤに出力する構成とした。
かかる構成により、各種センサの信号処理を、プログラマブルＩＣで行わず、通信回路に接続されたコンピュータ等で行うようにすることができる。 According to a third aspect of the present invention, in the sensor test apparatus according to the first aspect, the programmable IC is a signal for a digital signal input from a plurality of digital signal terminals or a digital signal output from an analog-digital conversion circuit. The digital signal is output to the PLD through a plurality of other digital signal terminals without performing processing.
With this configuration, signal processing of various sensors can be performed by a computer or the like connected to a communication circuit without being performed by a programmable IC.

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のセンサ試験用装置において、センサ用コネクタの複数のアナログ信号ピンに直接接続された複数のアナログ信号ピン又はセンサ用コネクタの複数のデジタル信号ピンに直接接続された複数のデジタル信号ピンのいずれかを、拡張用コネクタに設けた構成とする。
かかる構成により、センサからの信号を、プログラマブルＩＣやＰＬＤに送らず、拡張用コネクタを通じて、拡張用コネクタに接続された拡張用基板に送ることができる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the sensor test apparatus according to any one of the first to third aspects, a plurality of analog signal pins or sensor connectors directly connected to the plurality of analog signal pins of the sensor connector are provided. One of the plurality of digital signal pins directly connected to the plurality of digital signal pins is provided in the expansion connector.
With this configuration, the signal from the sensor can be sent to the expansion board connected to the expansion connector through the expansion connector without being sent to the programmable IC or PLD.

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４に記載のセンサ試験用装置において、センサ用コネクタとプログラマブルＩＣと通信回路と拡張用コネクタとＰＬＤとを一の基板に取り付け、センサ用コネクタを当該一の基板の一方の面の中央部に配置すると共に、拡張用コネクタを当該基板の他方の面であって、当該センサ用コネクタの配置位置の真裏になるように配置した構成とする。
かかる構成により、センサ搭載基板や拡張用基板を一の基板の真下又は真上に接続することができるので、これらの基板の接続時における幅方向の面積を小さくすることができる。 According to a fifth aspect of the present invention, in the sensor test apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the sensor connector, the programmable IC, the communication circuit, the expansion connector, and the PLD are attached to one substrate, and the sensor connector is attached. The expansion connector is arranged at the center of one surface of the one substrate, and the expansion connector is disposed on the other surface of the substrate so as to be directly behind the arrangement position of the sensor connector.
With this configuration, the sensor mounting substrate and the extension substrate can be connected directly below or directly above one substrate, and thus the area in the width direction when connecting these substrates can be reduced.

請求項６の発明は、請求項５に記載のセンサ試験用装置において、装置の重心位置が一の基板の中央部になるように、センサ用コネクタ，通信回路，拡張用コネクタ，及びその他の部品を、一の基板に配置した構成とする。
かかる構成により、装置の重心位置が一の基板の中央部になるので、センサ試験用装置自体を自由落下させる加速度センサの試験等を行う場合に、センサ試験用装置の無用な回転を防止することができる。 A sixth aspect of the present invention is the sensor test apparatus according to the fifth aspect, wherein the sensor connector, the communication circuit, the expansion connector, and other components are arranged so that the center of gravity of the apparatus is at the center of one substrate. Are arranged on one substrate.
With this configuration, since the center of gravity of the device is in the center of one substrate, it is possible to prevent unnecessary rotation of the sensor test device when performing a test of an acceleration sensor that freely drops the sensor test device itself. Can do.

請求項７の発明は、請求項５又は請求項６に記載のセンサ試験用装置において、拡張用コネクタと接続可能な第１のコネクタが中央部に配置されると共に第２のコネクタが当該第１のコネクタの配置位置の真裏に配置され、且つ所定の複数の電子部品が取り付けられた拡張用基板を、第１のコネクタと拡張用コネクタとの接続を通じて、一の基板に電気的に接続した構成とする。
かかる構成により、センサ試験用装置の拡張用コネクタに拡張用基板の第１のコネクタを接続することで、センサ試験用装置の機能を拡張することができる。そして、別の又は追加の機能を有する拡張用基板を構成し、その第１のコネクタをセンサ試験用装置に接続されている拡張用基板の第２のコネクタに接続することで、さらなる機能の拡張を図ることができる。 According to a seventh aspect of the present invention, in the sensor test device according to the fifth or sixth aspect, the first connector that can be connected to the expansion connector is disposed in the center portion, and the second connector is the first connector. A configuration in which an extension board, which is arranged directly behind the connector placement position and attached with a plurality of predetermined electronic components, is electrically connected to one board through connection between the first connector and the extension connector. And
With this configuration, the function of the sensor test apparatus can be expanded by connecting the first connector of the expansion board to the expansion connector of the sensor test apparatus. Further, an extension board having another or additional function is configured, and the first connector is connected to the second connector of the extension board connected to the sensor test device, thereby further expanding the function. Can be achieved.

請求項８の発明は、請求項７に記載のセンサ試験用装置において、重心位置が基板の中央部になるように、所定の複数の電子部品を、拡張用基板に配置した構成とする。
かかる構成により、センサ試験用装置と共に拡張用基板をも自由落下させる試験等を行う場合に、センサ試験用装置及び拡張用基板の無用な回転を防止することができ、より正確な試験を行うことができる。 According to an eighth aspect of the present invention, in the sensor test apparatus according to the seventh aspect, a predetermined plurality of electronic components are arranged on the expansion substrate so that the center of gravity is located at the center of the substrate.
With such a configuration, when performing a test that causes the expansion board to freely drop together with the sensor test apparatus, unnecessary rotation of the sensor test apparatus and the expansion board can be prevented, and a more accurate test can be performed. Can do.

以上詳しく説明したように、この発明のセンサ試験用装置によれば、デジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣを用いて、アナログ信号とデジタル信号との間で変換が可能なアナログ−デジタル変換回路やデジタル−アナログ変換回路を構築したので、デジタル信号を出力するデジタルセンサだけでなく、アナログ信号を出力するアナログセンサにも対応することができるという優れた効果がある。さらに、プログラマブルＩＣ及びＰＬＤを用いて各種のセンサに対応する回路や配線パターンを構築することができるので、１つの装置で各種のセンサに対応することができる汎用性に優れたセンサ試験用装置を提供することができるという効果がある。また、拡張用コネクタに拡張用基板を接続して、装置の機能を拡張することができるという効果がある。   As described above in detail, according to the sensor test apparatus of the present invention, an analog-digital conversion circuit or a digital circuit that can convert between an analog signal and a digital signal using a digital-analog mixed programmable IC. -Since the analog conversion circuit is constructed, there is an excellent effect that not only a digital sensor that outputs a digital signal but also an analog sensor that outputs an analog signal can be handled. Furthermore, since it is possible to construct circuits and wiring patterns corresponding to various sensors using programmable ICs and PLDs, a highly versatile sensor test apparatus that can support various sensors with one apparatus. There is an effect that it can be provided. Further, there is an effect that the function of the apparatus can be expanded by connecting the expansion board to the expansion connector.

特に、請求項５の発明によれば、センサ搭載基板や拡張用基板の接続時において、幅方向の面積を小さくすることができるので、その分センサ試験用装置全体の小型化を図ることができる。   In particular, according to the invention of claim 5, since the area in the width direction can be reduced when the sensor mounting board or the extension board is connected, the overall size of the sensor test apparatus can be reduced accordingly. .

また、請求項６の発明によれば、センサ試験用装置自体を自由落下させる加速度センサの試験等の場合に、センサ試験用装置の無用な回転を防止することができるので、より正確な試験を行うことができる。   Further, according to the invention of claim 6, in the case of an acceleration sensor test or the like in which the sensor test device itself freely falls, unnecessary rotation of the sensor test device can be prevented, so that a more accurate test can be performed. It can be carried out.

また、請求項７の発明によれば、多数の拡張用基板をセンサ試験用装置の基板に連続的に接続することができるので、機能のより一層の拡張が可能となる。   According to the invention of claim 7, since a large number of expansion substrates can be continuously connected to the substrate of the sensor test apparatus, the function can be further expanded.

以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。   The best mode of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、この発明の第１実施例に係るセンサ試験用装置のブロック図である。
図１に示すように、この実施例のセンサ試験用装置１は、センサ用コネクタ２と、プログラマブルＩＣ３と、通信回路としての無線モジュール４と、拡張用コネクタ５と、ＰＬＤ６とを備えている。 FIG. 1 is a block diagram of a sensor test apparatus according to a first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, the sensor test device 1 of this embodiment includes a sensor connector 2, a programmable IC 3, a wireless module 4 as a communication circuit, an expansion connector 5, and a PLD 6.

センサ用コネクタ２は、試験を行うセンサを接続するためのコネクタであり、アナログ信号を出力するセンサを接続可能な複数のアナログ信号ピン２１Ａと、デジタル信号を出力するセンサを接続可能な複数のデジタル信号ピン２２Ｄ，２３Ｄと、その他のピン２４とを有している。   The sensor connector 2 is a connector for connecting a sensor to be tested, and a plurality of analog signal pins 21A that can be connected to a sensor that outputs an analog signal and a plurality of digital that can be connected to a sensor that outputs a digital signal. Signal pins 22D and 23D and other pins 24 are provided.

プログラマブルＩＣ３は、デジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣであり、この実施例では、ＰＳｏＣ（Programmable System on Chip：「PSoC」はサイプレス セミコンダクタ社の登録商標である）を用いた。
このプログラマブルＩＣ３は、複数のアナログ信号端子３１Ａと、複数のデジタル信号端子３２Ｄと、他の複数のデジタル信号端子としてのデジタル信号端子３３Ｄと、その他の複数の端子３４，３５を有している。
複数のアナログ信号端子３１Ａは、図示しない配線パターンによってセンサ用コネクタ２の複数のアナログ信号ピン２１Ａに直接に接続されており、複数のデジタル信号端子３２Ｄは、図示しない配線パターンによって一部のデジタル信号ピンとしてのデジタル信号ピン２２Ｄに直接接続されている。
また、デジタル信号端子３３Ｄは、後述するＰＬＤ６の複数のデジタル信号端子６１Ｄに接続され、端子３４は、後述するプログラマブルＩＣ３内部に外部からアクセスするＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）を接続するためのコネクタ３６に接続され、端子３５は、液晶表示パネル等の外部表示装置を接続するためのコネクタ３７に接続されている。
このプログラマブルＩＣ３には、アナログ−デジタル変換回路３Ａとデジタル−アナログ変換回路３Ｄとが構築されている。
これにより、アナログ−デジタル変換回路３Ａが、アナログ信号端子３１Ａから入力したアナログ信号をデジタル信号に変換する。また、デジタル−アナログ変換回路３Ｄが、デジタル信号端子３３Ｄ等から入力されたデジタル信号をアナログ信号に変換して、アナログ信号端子３１Ａに出力することができる。
また、このプログラマブルＩＣ３には、信号処理部としてのＣＰＵ３Ｃが構築されている。このＣＰＵ３Ｃは、デジタル信号端子３２Ｄ，３３Ｄから入力されたデジタル信号やアナログ−デジタル変換回路３Ａから出力されたデジタル信号に、試験するセンサに対応したデータ処理を行い、その結果をデジタル信号端子３３Ｄや端子３５を通じてＰＬＤ６や液晶表示パネル等に出力する。
なお、プログラマブルＩＣ３の内部に構築する回路は、試験をするセンサに対応して構築することができる。したがって、圧力等のアナログ物理量を検出するセンサに対応させる場合には、アナログ−デジタル変換回路３Ａ，デジタル−アナログ変換回路３Ｄだけでなく、アンプやフィルタ等のアナログ回路を構築することができる。
すなわち、プログラマブルＩＣ３の内部回路のデザインを、各センサに対応して変更することで、異なる種類のセンサの信号処理を行うようにすることができる。 The programmable IC 3 is a programmable IC capable of mixed digital-analog, and in this embodiment, PSoC (Programmable System on Chip: “PSoC” is a registered trademark of Cypress Semiconductor).
The programmable IC 3 has a plurality of analog signal terminals 31A, a plurality of digital signal terminals 32D, a digital signal terminal 33D as another plurality of digital signal terminals, and a plurality of other terminals 34 and 35.
The plurality of analog signal terminals 31A are directly connected to the plurality of analog signal pins 21A of the sensor connector 2 by a wiring pattern (not shown), and the plurality of digital signal terminals 32D are partially digital signals by a wiring pattern (not shown). It is directly connected to a digital signal pin 22D as a pin.
Further, the digital signal terminal 33D is connected to a plurality of digital signal terminals 61D of the PLD 6 described later, and the terminal 34 is a connector 36 for connecting a JTAG (Joint Test Action Group) that accesses the programmable IC 3 described later from the outside. The terminal 35 is connected to a connector 37 for connecting an external display device such as a liquid crystal display panel.
In the programmable IC 3, an analog-digital conversion circuit 3A and a digital-analog conversion circuit 3D are constructed.
As a result, the analog-digital conversion circuit 3A converts the analog signal input from the analog signal terminal 31A into a digital signal. Also, the digital-analog conversion circuit 3D can convert the digital signal input from the digital signal terminal 33D or the like into an analog signal and output the analog signal to the analog signal terminal 31A.
Moreover, CPU3C as a signal processing part is constructed | assembled in this programmable IC3. The CPU 3C performs data processing corresponding to the sensor to be tested on the digital signals input from the digital signal terminals 32D and 33D and the digital signal output from the analog-digital conversion circuit 3A, and the result is displayed on the digital signal terminals 33D and 33D. The data is output to the PLD 6 or a liquid crystal display panel through the terminal 35.
The circuit built inside the programmable IC 3 can be built corresponding to the sensor to be tested. Therefore, when the sensor is used for detecting an analog physical quantity such as pressure, not only the analog-digital conversion circuit 3A and the digital-analog conversion circuit 3D but also an analog circuit such as an amplifier or a filter can be constructed.
That is, the signal processing of different types of sensors can be performed by changing the design of the internal circuit of the programmable IC 3 corresponding to each sensor.

無線モジュール４は、プログラマブルＩＣ３からのデータや外部のコンピュータからのデータ，制御信号等を無線で送受信するための通信回路である。
また、このセンサ試験用装置１には、ＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０が設けられている。このＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０は、ＰＬＤ６に接続されており、ＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０に接続されたコネクタ４５を外部のコンピュータ等に接続することで、コンピュータ等と有線でデータの送受信を行うことができるようになっている。 The wireless module 4 is a communication circuit for wirelessly transmitting and receiving data from the programmable IC 3, data from an external computer, control signals, and the like.
The sensor test apparatus 1 is provided with an RS232C transceiver 40. The RS232C transceiver 40 is connected to the PLD 6, and by connecting the connector 45 connected to the RS232C transceiver 40 to an external computer or the like, data can be transmitted and received with a computer or the like by wire. Yes.

拡張用コネクタ５は、後述する拡張用基板を接続するためのコネクタであり、複数のデジタル信号ピン５１Ｄとその他のピン５２とを有している。
デジタル信号ピン５１Ｄは、後述するＰＬＤ６のデジタル信号端子６４Ｄに接続されており、ピン５２は、センサ用コネクタ２のピン２４と直接接続されている。したがって、ピン２４がアナログ信号ピンとして用いられる場合には、ピン５２もアナログ信号ピンとして用いられ、ピン２４がデジタル信号ピンとして用いられる場合には、ピン５２もデジタル信号ピンとして用いられる。 The expansion connector 5 is a connector for connecting an expansion board, which will be described later, and has a plurality of digital signal pins 51D and other pins 52.
The digital signal pin 51D is connected to a digital signal terminal 64D of the PLD 6 described later, and the pin 52 is directly connected to the pin 24 of the sensor connector 2. Accordingly, when the pin 24 is used as an analog signal pin, the pin 52 is also used as an analog signal pin. When the pin 24 is used as a digital signal pin, the pin 52 is also used as a digital signal pin.

ＰＬＤ６は、プログラマブルロジックディバイス（Programmable Logic Device）であり、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）やＣＰＬＤ（Complex Programmable Logic Device）を含む概念のデバイスである。
このＰＬＤ６の内部には、配線パターン回路６０が構築されており、ＰＬＤ６の外周辺には、配線パターン回路６０の入出力端子となるデジタル信号端子６１Ｄ〜６４Ｄが配設されている。
複数のデジタル信号端子６１Ｄは、上記したようにプログラマブルＩＣ３のデジタル信号端子３３Ｄに接続され、複数のデジタル信号端子６２Ｄは、センサ用コネクタ２の残部のデジタル信号ピンとしてのデジタル信号ピン２３Ｄに接続され、複数のデジタル信号端子６３Ｄは、無線モジュール４の入出力端子４１Ｄに接続され、複数のデジタル信号端子６４Ｄは、上記したように、拡張用コネクタ５のデジタル信号ピン５１Ｄに接続されている。また、複数の入出力端子６３Ｄの一部の端子は、ＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０に接続されている。
これにより、デジタル信号を、配線パターン回路６０を通じて、センサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２３ＤとプログラマブルＩＣ３のデジタル信号端子３３Ｄと無線モジュール４の入出力端子４１Ｄと拡張用コネクタ５のデジタル信号ピン５１Ｄとの間で入出力させることができるようになっている。
すなわち、ＰＬＤ６の配線パターン回路６０のデザインを、各センサに対応して変更することで、異なる種類のセンサの信号経路を変更させることができる。
また、ＰＬＤ６に、論理回路を構築して、プログラマブルＩＣ３の補助機能を持たせるようにすることもできる。 The PLD 6 is a programmable logic device (Programmable Logic Device) and is a conceptual device including an FPGA (Field Programmable Gate Array) and a CPLD (Complex Programmable Logic Device).
A wiring pattern circuit 60 is constructed inside the PLD 6, and digital signal terminals 61 </ b> D to 64 </ b> D serving as input / output terminals of the wiring pattern circuit 60 are disposed on the outer periphery of the PLD 6.
The plurality of digital signal terminals 61D are connected to the digital signal terminal 33D of the programmable IC 3 as described above, and the plurality of digital signal terminals 62D are connected to the digital signal pins 23D as the remaining digital signal pins of the sensor connector 2. The plurality of digital signal terminals 63D are connected to the input / output terminal 41D of the wireless module 4, and the plurality of digital signal terminals 64D are connected to the digital signal pins 51D of the expansion connector 5 as described above. In addition, some terminals of the plurality of input / output terminals 63 </ b> D are connected to the RS232C transceiver 40.
Thus, the digital signal is transmitted through the wiring pattern circuit 60 to the digital signal pin 23D of the sensor connector 2, the digital signal terminal 33D of the programmable IC 3, the input / output terminal 41D of the wireless module 4, and the digital signal pin 51D of the extension connector 5. It is possible to input / output between.
That is, by changing the design of the wiring pattern circuit 60 of the PLD 6 corresponding to each sensor, the signal paths of different types of sensors can be changed.
In addition, a logic circuit can be constructed in the PLD 6 so as to have an auxiliary function of the programmable IC 3.

次に、この実施例のセンサ試験用装置１が示す作用及び効果について説明する。
図２は、センサ試験用装置１の使用例を示すブロック図である。
図２に示すように、試験を行うセンサ２０１のコネクタ２０２を、センサ試験用装置１のセンサ用コネクタ２に接続すると共に、コンピュータ２１０と無線モジュール４との通信を可能な状態に設定する。
センサ２０１がアナログセンサの場合には、検知した物理量がアナログ信号としてコネクタ２０２を介してセンサ用コネクタ２に入力し、アナログ信号ピン２１Ａ及びアナログ信号端子３１Ａを通じてプログラマブルＩＣ３に入力する。
すると、アナログ信号が、アナログ−デジタル変換回路３Ａによってデジタル信号に変換される。そして、このデジタル信号が、ＣＰＵ３Ｃによって処理され、デジタル信号端子３３ＤからＰＬＤ６の配線パターン回路６０に入力する。これにより、デジタル信号は、デジタル信号端子６３Ｄ及び入出力端子４１Ｄを通じて無線モジュール４に入力される。すると、このデジタル信号が無線モジュール４からコンピュータ２１０に無線送信される。
一方、コンピュータ２１０から無線送信したデータや制御信号等のデジタル信号は、無線モジュール４で受信され、入出力端子４１Ｄ及びデジタル信号端子６３Ｄを通じてＰＬＤ６の配線パターン回路６０に入力する。すると、このデジタル信号は、デジタル信号端子６１Ｄ及びデジタル信号端子３３Ｄを通じてプログラマブルＩＣ３内に送られる。そして、センサ２０１に送るべきデジタル信号は、デジタル−アナログ変換回路３Ｄによってアナログ信号に変換され、アナログ信号端子３１Ａ，センサ用コネクタ２のアナログ信号ピン２１Ａ及びコネクタ２０２を通じてセンサ２０１に送られる。 Next, the operation and effect of the sensor test device 1 of this embodiment will be described.
FIG. 2 is a block diagram showing an example of use of the sensor test apparatus 1.
As shown in FIG. 2, the connector 202 of the sensor 201 to be tested is connected to the sensor connector 2 of the sensor test apparatus 1 and communication between the computer 210 and the wireless module 4 is set to be possible.
When the sensor 201 is an analog sensor, the detected physical quantity is input as an analog signal to the sensor connector 2 via the connector 202, and is input to the programmable IC 3 via the analog signal pin 21A and the analog signal terminal 31A.
Then, the analog signal is converted into a digital signal by the analog-digital conversion circuit 3A. Then, this digital signal is processed by the CPU 3C and input to the wiring pattern circuit 60 of the PLD 6 from the digital signal terminal 33D. As a result, the digital signal is input to the wireless module 4 through the digital signal terminal 63D and the input / output terminal 41D. Then, this digital signal is wirelessly transmitted from the wireless module 4 to the computer 210.
On the other hand, digital signals such as data and control signals wirelessly transmitted from the computer 210 are received by the wireless module 4 and input to the wiring pattern circuit 60 of the PLD 6 through the input / output terminal 41D and the digital signal terminal 63D. Then, this digital signal is sent into the programmable IC 3 through the digital signal terminal 61D and the digital signal terminal 33D. The digital signal to be sent to the sensor 201 is converted into an analog signal by the digital-analog conversion circuit 3D, and sent to the sensor 201 through the analog signal terminal 31A, the analog signal pin 21A of the sensor connector 2 and the connector 202.

また、センサ２０１がデジタルセンサの場合には、検知した物理量がデジタル信号としてコネクタ２０２を介してセンサ用コネクタ２に入力し、デジタル信号ピン２２Ｄ及びデジタル信号端子３２Ｄを通じてプログラマブルＩＣ３に入力する。これと並行して、デジタル信号ピン２３Ｄから出力するデジタル信号がデジタル信号端子６２Ｄを通じてＰＬＤ６の配線パターン回路６０内に入力し、デジタル信号端子６１Ｄ及びデジタル信号端子３３Ｄを通じてプログラマブルＩＣ３内に入力する。
プログラマブルＩＣ３内に入力したデジタル信号は、ＣＰＵ３Ｃによって処理され、デジタル信号端子３３ＤからＰＬＤ６の配線パターン回路６０を介して無線モジュール４に入力される。これにより、このデジタル信号は無線モジュール４からコンピュータ２１０に無線送信される。
一方、コンピュータ２１０からのデータ等のデジタル信号は、無線モジュール４で受信された後、配線パターン回路６０を介してセンサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２３ＤやプログラマブルＩＣ３のデジタル信号端子３３Ｄに出力される。そして、センサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２２Ｄに送るべきデジタル信号は、デジタル信号端子３２Ｄに出力され、センサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２２Ｄに送られる。また、センサ用コネクタ２のデジタル信号ピン２３Ｄに送るべきデジタル信号は、ＰＬＤ６の配線パターン回路６０を通じて送られる。このようにセンサ用コネクタ２に送られたデジタル信号は、コネクタ２０２を通じてセンサ２０１に入力される。 When the sensor 201 is a digital sensor, the detected physical quantity is input as a digital signal to the sensor connector 2 via the connector 202, and is input to the programmable IC 3 through the digital signal pin 22D and the digital signal terminal 32D. In parallel with this, a digital signal output from the digital signal pin 23D is input into the wiring pattern circuit 60 of the PLD 6 through the digital signal terminal 62D, and is input into the programmable IC 3 through the digital signal terminal 61D and the digital signal terminal 33D.
The digital signal input into the programmable IC 3 is processed by the CPU 3C and input to the wireless module 4 from the digital signal terminal 33D via the wiring pattern circuit 60 of the PLD 6. As a result, the digital signal is wirelessly transmitted from the wireless module 4 to the computer 210.
On the other hand, a digital signal such as data from the computer 210 is received by the wireless module 4 and then output to the digital signal pin 23D of the sensor connector 2 and the digital signal terminal 33D of the programmable IC 3 via the wiring pattern circuit 60. . A digital signal to be sent to the digital signal pin 22D of the sensor connector 2 is output to the digital signal terminal 32D and sent to the digital signal pin 22D of the sensor connector 2. A digital signal to be sent to the digital signal pin 23D of the sensor connector 2 is sent through the wiring pattern circuit 60 of the PLD 6. The digital signal thus sent to the sensor connector 2 is input to the sensor 201 through the connector 202.

図３は、拡張用基板を接続した状態を示すブロック図である。
センサ試験用装置１のプログラマブルＩＣ３だけでは、十分な処理ができないような場合には、図３に示すように、拡張用基板７を接続することができる。
具体的には、拡張すべき機能を達成するための電子部品７２，７３等を拡張用基板７に搭載し、電子部品７２，７３に電気的に接続されたコネクタ７１を拡張用基板７に配置する。ここで、電子部品７２，７３としては、例えば大容量ＰＬＤ、アナログ−デジタル変換回路，デジタル−アナログ変換回路、マンマシンＩ／Ｆ、ＣＰＵ、専用処理ＩＣ、インタフェースブリッジ等、所望の電子部品を適用することができる。そして、コネクタ７１を拡張用コネクタ５に接続可能に設定し、ＰＬＤ６のデジタル信号端子６４Ｄが電子部品７２，７３に必要なデジタル信号の入出力端となるように、配線パターン回路６０を設定する。
これにより、センサ２０１やコンピュータ２１０からの信号の内、拡張用基板７の電子部品７２，７３に必要なデジタル信号が、ＰＬＤ６のデジタル信号端子６４Ｄと拡張用コネクタ５のデジタル信号ピン５１Ｄとコネクタ７１とを通じて電子部品７２，７３に送られ、電子部品７２，７３が所定の処理を行う。この結果、センサ試験用装置１のプログラマブルＩＣ３の機能が電子部品７２，７３によって拡張された状態になる。
また、必要な場合には、センサ２０１からの信号をセンサ用コネクタ２のピン２４を通じて拡張用コネクタ５のピン５２に直接送り、拡張用コネクタ５からコネクタ７１を通じて電子部品７２，７３に入出力することで、センサ２０１に対する所定の処理を拡張用基板７から直接行うことができる。 FIG. 3 is a block diagram showing a state in which the extension board is connected.
In the case where sufficient processing cannot be performed with only the programmable IC 3 of the sensor test apparatus 1, the expansion substrate 7 can be connected as shown in FIG. 3.
Specifically, the electronic components 72 and 73 for achieving the function to be expanded are mounted on the expansion substrate 7, and the connector 71 electrically connected to the electronic components 72 and 73 is disposed on the expansion substrate 7. To do. Here, as the electronic components 72 and 73, for example, a desired electronic component such as a large-capacity PLD, an analog-digital conversion circuit, a digital-analog conversion circuit, a man-machine I / F, a CPU, a dedicated processing IC, an interface bridge is applied. can do. Then, the connector 71 is set to be connectable to the expansion connector 5, and the wiring pattern circuit 60 is set so that the digital signal terminal 64 </ b> D of the PLD 6 becomes an input / output terminal for digital signals necessary for the electronic components 72 and 73.
As a result, of the signals from the sensor 201 and the computer 210, the digital signals necessary for the electronic components 72 and 73 of the expansion board 7 are converted into the digital signal terminal 64D of the PLD 6, the digital signal pin 51D of the expansion connector 5, and the connector 71. Are sent to the electronic components 72 and 73, and the electronic components 72 and 73 perform predetermined processing. As a result, the function of the programmable IC 3 of the sensor test device 1 is expanded by the electronic components 72 and 73.
If necessary, a signal from the sensor 201 is directly sent to the pin 52 of the expansion connector 5 through the pin 24 of the sensor connector 2 and input / output from the expansion connector 5 to the electronic components 72 and 73 through the connector 71. Thus, a predetermined process for the sensor 201 can be performed directly from the expansion substrate 7.

このように、この実施例のセンサ試験用装置１によれば、デジタル信号を出力するデジタルセンサだけでなく、アナログ信号を出力するアナログセンサにも対応することができる。さらに、プログラマブルＩＣ３及びＰＬＤ６を用いて各種のセンサに対応する回路や配線パターン回路を構築することができるので、１つの装置で各種のセンサに対応することができる。また、拡張用コネクタ５に拡張用基板７を接続して、装置の機能を拡張することもできる。   Thus, according to the sensor test apparatus 1 of this embodiment, not only a digital sensor that outputs a digital signal but also an analog sensor that outputs an analog signal can be handled. Furthermore, since the circuit and wiring pattern circuit corresponding to various sensors can be constructed | assembled using programmable IC3 and PLD6, it can respond to various sensors with one apparatus. The function of the apparatus can be expanded by connecting the expansion board 7 to the expansion connector 5.

次に、この発明の第２実施例について説明する。
図４は、この発明の第２実施例に係るセンサ試験用装置１を示すブロック図である。
この実施例は、プログラマブルＩＣ３にデータ処理を行うためのＣＰＵ３Ｃを使用しない点が、上記第１実施例と異なる。
具体的には、図４に示すように、プログラマブルＩＣ３には、アナログ−デジタル変換回路３Ａとデジタル−アナログ変換回路３Ｄと、ＣＰＵ３Ｃとを設けているが、ＣＰＵ３Ｃの機能を使用しない構成になっている。
すなわち、プログラマブルＩＣ３は、アナログ−デジタル変換回路３Ａで生成されたデジタル信号や、デジタル信号端子３２Ｄ，３３Ｄから入力されたデジタル信号を、そのままデジタル信号端子３３Ｄを通じてＰＬＤ６に出力する。これにより、デジタル信号がＰＬＤ６から無線モジュール４を通じてコンピュータ２１０（図２参照）に送られることとなる。
すなわち、この実施例では、センサ２０１（図２参照）に関する制御やデータ処理を、プログラマブルＩＣ３で行わずに、コンピュータ２１０で行うことができる構成になっている。 Next explained is the second embodiment of the invention.
FIG. 4 is a block diagram showing a sensor test apparatus 1 according to the second embodiment of the present invention.
This embodiment is different from the first embodiment in that a CPU 3C for performing data processing on the programmable IC 3 is not used.
Specifically, as shown in FIG. 4, the programmable IC 3 is provided with an analog-digital conversion circuit 3A, a digital-analog conversion circuit 3D, and a CPU 3C. However, the function of the CPU 3C is not used. Yes.
That is, the programmable IC 3 outputs the digital signal generated by the analog-digital conversion circuit 3A and the digital signal input from the digital signal terminals 32D and 33D to the PLD 6 as they are through the digital signal terminal 33D. As a result, a digital signal is sent from the PLD 6 to the computer 210 (see FIG. 2) through the wireless module 4.
In other words, in this embodiment, control and data processing related to the sensor 201 (see FIG. 2) can be performed by the computer 210 without being performed by the programmable IC 3.

次に、この発明の第３実施例について説明する。
図５は、この発明の第３実施例に係るセンサ試験用装置１の物理的構成を示す表面図であり、図６は、センサ試験用装置１の裏面図である。
この実施例では、センサ試験用装置１の物理的構成に特徴を持たせた。
この実施例では、図５及び図６に示すように、センサ用コネクタ２とプログラマブルＩＣ３と無線モジュール４と拡張用コネクタ５とその他の部品とを一の基板１０に取り付けて、センサ試験用装置１を構成した。
具体的には、図５に示すように、センサ用コネクタ２を基板１０の表面１０ａの中央部に配置すると共に、図６に示すように、拡張用コネクタ５を基板１０の裏面１０ｂの中央部に配置して、センサ用コネクタ２の真裏に位置するようにした。
さらに、図５に示すように、センサ試験用装置１の重心位置が基板１０の中央部になるように、プログラマブルＩＣ３，無線モジュール４，ＰＬＤ６，コネクタ３６，３７，ＲＳ２３２Ｃトランシーバ４０，及びコネクタ４５を表面１０ａ上に配設した。 Next explained is the third embodiment of the invention.
FIG. 5 is a front view showing a physical configuration of the sensor test apparatus 1 according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a rear view of the sensor test apparatus 1.
In this embodiment, the physical configuration of the sensor test apparatus 1 is characterized.
In this embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the sensor connector 2, the programmable IC 3, the wireless module 4, the expansion connector 5, and other components are attached to one substrate 10, and the sensor test apparatus 1. Configured.
Specifically, as shown in FIG. 5, the sensor connector 2 is disposed at the center of the front surface 10a of the substrate 10, and the expansion connector 5 is disposed at the center of the back surface 10b of the substrate 10 as shown in FIG. The sensor connector 2 is positioned directly behind the sensor connector 2.
Further, as shown in FIG. 5, the programmable IC 3, the wireless module 4, the PLD 6, the connectors 36 and 37, the RS232C transceiver 40, and the connector 45 are arranged so that the center of gravity of the sensor testing device 1 is at the center of the substrate 10. Arranged on the surface 10a.

図７は、センサ装置の物理的構成を示す表面図であり、図８は、センサ装置の裏面図であり、図９は、センサ装置をセンサ試験用装置１に接続する方法を示す側面図である。
図７に示すように、センサ２０１が基板２００の表面２００ａの中央部に配置され、コネクタ２０２が裏面２００ｂの中央部に配置されたセンサ装置８を作成し、コネクタ２０２を図５に示すセンサ試験用装置１のセンサ用コネクタ２に接続することができる構造に設定した。
これにより、図９の（ａ）に示すように、センサ装置８のコネクタ２０２を、センサ試験用装置１のセンサ用コネクタ２に向かって近づけることで、図９の（ｂ）に示すように、センサ装置８のコネクタ２０２とセンサ試験用装置１のセンサ用コネクタ２とを接続することができる。
この結果、センサ装置８がセンサ試験用装置１の上に完全に重なった状態になり、センサ装置８とセンサ試験用装置１との接続体全体の重心がほぼ中央部に位置した状態になり、このため、センサ２０１が加速度センサであって、図７に示すセンサ装置８とセンサ試験用装置１との接続体を自由落下させる試験を行う場合に、この接続体が無用な回転をすることを防止することができる。この結果、加速度センサ試験を正確に行うことができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。 FIG. 7 is a front view showing the physical configuration of the sensor device, FIG. 8 is a rear view of the sensor device, and FIG. 9 is a side view showing a method of connecting the sensor device to the sensor test device 1. is there.
As shown in FIG. 7, a sensor device 8 is created in which the sensor 201 is disposed at the center of the front surface 200a of the substrate 200, and the connector 202 is disposed at the center of the back surface 200b. The sensor test shown in FIG. It was set as the structure which can be connected to the connector 2 for sensors of the apparatus 1 for operation.
Accordingly, as shown in FIG. 9A, by bringing the connector 202 of the sensor device 8 closer to the sensor connector 2 of the sensor test device 1, as shown in FIG. The connector 202 of the sensor device 8 and the sensor connector 2 of the sensor test device 1 can be connected.
As a result, the sensor device 8 is completely overlaid on the sensor test device 1, and the center of gravity of the entire connection body of the sensor device 8 and the sensor test device 1 is located at a substantially central portion. For this reason, when the sensor 201 is an acceleration sensor and the test is performed to freely drop the connection body between the sensor device 8 and the sensor test device 1 shown in FIG. 7, the connection body rotates unnecessarily. Can be prevented. As a result, the acceleration sensor test can be accurately performed.
Other configurations, operations, and effects are the same as those in the first and second embodiments, and thus description thereof is omitted.

次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１０は、この発明の第４実施例のセンサ試験用装置１を示す側面図であり、図１１は、この実施例のセンサ試験用装置１に適用される拡張用基板の物理的構成を示す表面図であり、図１２は、拡張用基板の裏面図であり、図１３は、複数の拡張用基板をセンサ試験用装置１に接続した状態を示す側面図である。 Next explained is the fourth embodiment of the invention.
FIG. 10 is a side view showing a sensor test apparatus 1 according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 11 shows a physical configuration of an expansion board applied to the sensor test apparatus 1 according to this embodiment. FIG. 12 is a front view, FIG. 12 is a rear view of the extension board, and FIG. 13 is a side view showing a state in which a plurality of extension boards are connected to the sensor test apparatus 1.

図１０に示すように、この実施例のセンサ試験用装置１には、拡張用基板７が接続されている。
この拡張用基板７は、図１１に示すように、センサ試験用装置１の拡張用コネクタ５と接続可能な第１のコネクタ７１を基板本体７０の表面７０ａの中央部に配置すると共に、図１２に示すように、第２のコネクタ７９を、基板本体７０の裏面７０ｂの中央部に配して、第１のコネクタ７１の真裏に位置させた構造を成す。
そして、センサ試験用装置１の機能を拡張するための複数の電子部品７２〜７７を基板本体７０の表面７０ａに実装した。このとき、拡張用基板７の重心位置が基板本体７０の中央部になるように、複数の電子部品７２〜７７を配置した。 As shown in FIG. 10, an expansion board 7 is connected to the sensor test apparatus 1 of this embodiment.
As shown in FIG. 11, the extension board 7 has a first connector 71 that can be connected to the extension connector 5 of the sensor test apparatus 1 disposed at the center of the surface 70a of the board body 70, and FIG. 2, the second connector 79 is disposed in the center of the back surface 70 b of the substrate body 70 so as to be positioned directly behind the first connector 71.
Then, a plurality of electronic components 72 to 77 for extending the function of the sensor test apparatus 1 were mounted on the surface 70 a of the substrate body 70. At this time, the plurality of electronic components 72 to 77 were arranged so that the position of the center of gravity of the expansion board 7 was at the center of the board body 70.

これにより、図１０に示すように、拡張用基板７をセンサ試験用装置１の下方に配し、第１のコネクタ７１を拡張用コネクタ５に接続することで、センサ試験用装置１と拡張用基板７とを電気的に接続することができ、センサ試験用装置１の機能を拡張用基板７によって拡張することができる。   As a result, as shown in FIG. 10, the extension board 7 is arranged below the sensor test apparatus 1, and the first connector 71 is connected to the extension connector 5. The substrate 7 can be electrically connected, and the function of the sensor test apparatus 1 can be expanded by the expansion substrate 7.

センサ試験用装置１を使用する際には、上記第３実施例で示したセンサ装置８をセンサ試験用装置１の上に接続すると共に、拡張用基板７をセンサ試験用装置１の下に接続することで、より正確な試験を行うことができる。
また、図１３に示すように、複数の拡張用基板７−１〜７−ｎをセンサ試験用装置１の下に連結することで、機能をより一層拡張することができる。
また、センサ試験用装置１と同様に、拡張用基板７−１〜７−ｎの全てにおいて、電子部品を、重心が基板本体の中央部になるように、配置することで、センサ試験用装置１，センサ装置８及び拡張用基板７−１〜７−ｎの接続体全体が無用な回転をすることを防止することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１ないし第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。 When the sensor test apparatus 1 is used, the sensor apparatus 8 shown in the third embodiment is connected to the sensor test apparatus 1 and the expansion board 7 is connected to the sensor test apparatus 1. By doing so, a more accurate test can be performed.
Further, as shown in FIG. 13, the function can be further expanded by connecting a plurality of expansion boards 7-1 to 7-n under the sensor test apparatus 1.
Similarly to the sensor test apparatus 1, in all of the expansion boards 7-1 to 7-n, the electronic components are arranged so that the center of gravity is at the center of the board body. 1, it is possible to prevent the entire connecting body of the sensor device 8 and the expansion boards 7-1 to 7-n from rotating unnecessarily.
Since other configurations, operations, and effects are the same as those in the first to third embodiments, description thereof is omitted.

図１は、この発明の第１実施例に係るセンサ試験用装置のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a sensor test apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図２は、センサ試験用装置の使用例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an example of use of the sensor test apparatus. 図３は、拡張用基板を接続した状態を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a state in which the extension board is connected. 図４は、この発明の第２実施例に係るセンサ試験用装置を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a sensor test apparatus according to a second embodiment of the present invention. 図５は、この発明の第３実施例に係るセンサ試験用装置の物理的構成を示す表面図である。FIG. 5 is a surface view showing the physical configuration of the sensor test apparatus according to the third embodiment of the present invention. 図６は、センサ試験用装置の裏面図である。FIG. 6 is a rear view of the sensor test apparatus. 図７は、センサ装置の物理的構成を示す表面図である。FIG. 7 is a surface view showing a physical configuration of the sensor device. 図８は、センサ装置の裏面図である。FIG. 8 is a rear view of the sensor device. 図９は、センサ装置をセンサ試験用装置に接続する方法を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a method of connecting the sensor device to the sensor test device. 図１０は、この発明の第４実施例のセンサ試験用装置を示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing a sensor test apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. 図１１は、この実施例のセンサ試験用装置に適用される拡張用基板の物理的構成を示す表面図である。FIG. 11 is a surface view showing a physical configuration of an expansion substrate applied to the sensor test apparatus of this embodiment. 図１２は、拡張用基板の裏面図である。FIG. 12 is a rear view of the expansion substrate. 図１３は、複数の拡張用基板をセンサ試験用装置に接続した状態を示す側面図である。FIG. 13 is a side view showing a state in which a plurality of extension boards are connected to a sensor test apparatus. 図１４は、従来のセンサ試験用装置を示すブロック図である。FIG. 14 is a block diagram showing a conventional sensor test apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１…センサ試験用装置、 ２…センサ用コネクタ、 ３…プログラマブルＩＣ、 ３Ａ…アナログ−デジタル変換回路、 ３Ｄ…デジタル−アナログ変換回路、 ３Ｃ…ＣＰＵ、 ４…無線モジュール、 ５…拡張用コネクタ、 ６…ＰＬＤ、 ７…拡張用基板、 ８…センサ装置、 １０，７０…，２００…基板、 １０ａ，７０ａ，２００ａ…表面、 １０ｂ，７０ｂ，２００ｂ…裏面、 ２１Ａ…アナログ信号ピン、 ２２Ｄ，２３Ｄ，５１Ｄ…デジタル信号ピン、 ２４，５２…ピン、 ３１Ａ…アナログ信号端子、 ３２Ｄ，３３Ｄ，６１Ｄ〜６４Ｄ…デジタル信号端子、 ３４，３５…端子、 ３６，３７，４５，７１，７９，２０２…コネクタ、 ４０…ＲＳ２３２Ｃトランシーバ、 ４１Ｄ…入出力端子、 ６０…配線パターン回路、 ７２〜７７…電子部品、 ２０１…センサ、 ２１０…コンピュータ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor testing apparatus, 2 ... Sensor connector, 3 ... Programmable IC, 3A ... Analog-digital conversion circuit, 3D ... Digital-analog conversion circuit, 3C ... CPU, 4 ... Wireless module, 5 ... Expansion connector, 6 ... PLD, 7 ... Expansion board, 8 ... Sensor device, 10, 70 ..., 200 ... Board, 10a, 70a, 200a ... Front surface, 10b, 70b, 200b ... Back surface, 21A ... Analog signal pins, 22D, 23D, 51D ... Digital signal pin, 24,52 ... Pin, 31A ... Analog signal terminal, 32D, 33D, 61D to 64D ... Digital signal terminal, 34,35 ... Terminal, 36,37,45,71,79,202 ... Connector, 40 RS232C transceiver, 41D, input / output terminal, 60, wiring pattern circuit, 72 77 ... electronic parts, 201 ... sensor, 210 ... computer.

Claims (8)

アナログ信号を出力するセンサを接続可能な複数のアナログ信号ピン，及びデジタル信号を出力するセンサを接続可能な複数のデジタル信号ピンを有したセンサ用コネクタと、
このセンサ用コネクタの上記複数のアナログ信号ピンに接続された複数のアナログ信号端子，上記複数のデジタル信号ピンの一部のデジタル信号ピンに接続された複数のデジタル信号端子，及び他の複数のデジタル信号端子を有し、少なくとも上記複数のアナログ信号端子から入力したアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換回路とデジタル信号をアナログ信号に変換して上記複数のアナログ信号端子に出力可能なデジタル−アナログ変換回路とが内部に構築されたデジタル−アナログ混載可能なプログラマブルＩＣ（Integrated Circuit）と、
デジタル信号を無線又は有線で送受信するための通信回路と、
複数のデジタル信号ピンを有した拡張用コネクタと、
上記センサ用コネクタのデジタル信号ピンの残部のデジタル信号ピン，上記プログラマブルＩＣの上記他の複数のデジタル信号端子，上記通信回路の入出力端子，及び上記拡張用コネクタの複数のデジタル信号ピンを電気的に接続して、これらピン及び端子間でのデジタル信号の入出力を可能にする配線パターン回路が内部に構築されたＰＬＤ（Programmable Logic Device）と
を備えることを特徴とするセンサ試験用装置。 A sensor connector having a plurality of analog signal pins connectable to a sensor that outputs an analog signal, and a plurality of digital signal pins connectable to a sensor that outputs a digital signal;
A plurality of analog signal terminals connected to the plurality of analog signal pins of the sensor connector, a plurality of digital signal terminals connected to some digital signal pins of the plurality of digital signal pins, and a plurality of other digital signals An analog-digital conversion circuit that has a signal terminal and converts at least an analog signal input from the plurality of analog signal terminals into a digital signal, and digital that can convert the digital signal into an analog signal and output the analog signal to the plurality of analog signal terminals -A digital-analog mixed programmable IC (Integrated Circuit) in which an analog conversion circuit is built, and
A communication circuit for transmitting and receiving digital signals wirelessly or by wire; and
An expansion connector having a plurality of digital signal pins;
The remaining digital signal pins of the digital signal pins of the sensor connector, the plurality of other digital signal terminals of the programmable IC, the input / output terminals of the communication circuit, and the plurality of digital signal pins of the expansion connector are electrically connected. And a PLD (Programmable Logic Device) in which a wiring pattern circuit that enables input / output of digital signals between these pins and terminals is constructed. 請求項１に記載のセンサ試験用装置において、
上記プログラマブルＩＣに、上記複数のデジタル信号端子から入力されたデジタル信号又は上記アナログ−デジタル変換回路から出力されたデジタル信号に所定の信号処理を行って、上記他の複数のデジタル信号端子を通じて上記ＰＬＤに出力する信号処理部を構築した、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。 The sensor test apparatus according to claim 1,
The programmable IC performs predetermined signal processing on the digital signal input from the plurality of digital signal terminals or the digital signal output from the analog-digital conversion circuit, and the PLD is transmitted through the other plurality of digital signal terminals. Built a signal processor to output to
A device for testing a sensor. 請求項１に記載のセンサ試験用装置において、
上記プログラマブルＩＣは、上記複数のデジタル信号端子から入力されたデジタル信号又は上記アナログ−デジタル変換回路から出力されたデジタル信号に対して信号処理を行わずに、当該デジタル信号を上記他の複数のデジタル信号端子を通じて上記ＰＬＤに出力する、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。 The sensor test apparatus according to claim 1,
The programmable IC does not perform signal processing on the digital signal input from the plurality of digital signal terminals or the digital signal output from the analog-digital conversion circuit, and converts the digital signal to the other plurality of digital signals. Output to the PLD through a signal terminal;
A device for testing a sensor. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のセンサ試験用装置において、
上記センサ用コネクタの複数のアナログ信号ピンに直接接続された複数のアナログ信号ピン又は上記センサ用コネクタの複数のデジタル信号ピンに直接接続された複数のデジタル信号ピンのいずれかを、上記拡張用コネクタに設けた、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。 In the sensor test apparatus according to any one of claims 1 to 3,
Either the plurality of analog signal pins directly connected to the plurality of analog signal pins of the sensor connector or the plurality of digital signal pins directly connected to the plurality of digital signal pins of the sensor connector are connected to the extension connector. Provided in the
A device for testing a sensor. 請求項１ないし請求項４に記載のセンサ試験用装置において、
上記センサ用コネクタとプログラマブルＩＣと通信回路と拡張用コネクタとＰＬＤとを一の基板に取り付け、
上記センサ用コネクタを当該一の基板の一方の面の中央部に配置すると共に、上記拡張用コネクタを当該基板の他方の面であって、当該センサ用コネクタの配置位置の真裏になるように配置した、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。 The sensor test apparatus according to claim 1, wherein:
The sensor connector, the programmable IC, the communication circuit, the expansion connector, and the PLD are attached to one substrate,
The sensor connector is arranged at the center of one surface of the one board, and the expansion connector is arranged on the other surface of the board so as to be directly behind the arrangement position of the sensor connector. did,
A device for testing a sensor. 請求項５に記載のセンサ試験用装置において、
装置の重心位置が上記一の基板の中央部になるように、上記センサ用コネクタ，通信回路，拡張用コネクタ，及びその他の部品を、一の基板に配置した、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。 The apparatus for testing a sensor according to claim 5,
The sensor connector, communication circuit, expansion connector, and other components are arranged on one board so that the center of gravity of the device is in the center of the one board.
A device for testing a sensor. 請求項５又は請求項６に記載のセンサ試験用装置において、
上記拡張用コネクタと接続可能な第１のコネクタが中央部に配置されると共に第２のコネクタが当該第１のコネクタの配置位置の真裏に配置され、且つ所定の複数の電子部品が取り付けられた拡張用基板を、上記第１のコネクタと上記拡張用コネクタとの接続を通じて、上記一の基板に電気的に接続した、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。 The apparatus for testing a sensor according to claim 5 or 6,
A first connector that can be connected to the expansion connector is disposed at the center, a second connector is disposed directly behind the position where the first connector is disposed, and a plurality of predetermined electronic components are attached. The expansion board is electrically connected to the one board through the connection between the first connector and the expansion connector.
A device for testing a sensor. 請求項７に記載のセンサ試験用装置において、
重心位置が基板の中央部になるように、上記所定の複数の電子部品を、上記拡張用基板に配置した、
ことを特徴とするセンサ試験用装置。 The sensor test device according to claim 7,
The predetermined plurality of electronic components are arranged on the expansion board so that the center of gravity is located at the center of the board.
A device for testing a sensor.
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