JP4966508B2 - アルミナ基板の製造方法、及び回路形成方法 - Google Patents
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Description
・アルミナ粉末B:中心粒径2.1μmのAL―31−03(住友化学工業(株)製)
・バインダー:ポリスチレン60質量%、パラフィンワックス20質量%及びステアリン酸20質量%からなる混合物
また、本発明で用いた評価方法を以下にまとめて示す。
得られた射出成形用樹脂組成物をフローテスター(CFT-500D、(株)島津製作所製)を用いて、その流動性を測定した。評価は直径1mm、長さ1mmのダイスを用い、140℃に加熱したシリンダに射出成形用樹脂組成物を充填した後、ピストンに0.98MPa荷重を掛けたときの1秒あたりの射出成形用樹脂組成物の流出容積を測定した。測定の結果、前記流出容積が0.1ml/秒を超えるものを流動性が良い(○)とし、0.07〜0.1ml/秒の場合を(△)とし、0.07ml/秒未満であるものを流動性不良(×)と評価した。
焼結後の成形品をJIS R 1634に基づき、開気孔率を計測した。そして、開気孔率が0.5%以下のものを良(○)、0.5%を越えるものを不良(×)とした。
焼結後の成形品から直径20mm、長さ1mmの試験片を切り出し、JIS R1611に準拠して熱定数測定装置(TC―3000、真空理工製)を用いて、レーザーフラッシュ法で熱伝導率を測定した。
紫外・可視分光光度計(UV3100PC、(株)島津製作所製)を用いて、焼結後の成形品の波長460nmの光に対する反射率を測定した。
JIS C6481に準拠して、単位幅あたりの回路の引き剥がし強度(90度ピール強度)を測定した。なお、ピール強度の測定は、万能材料試験機(オートグラフ AG10TD、島津製作所(株)製)を用い、室温下において、50mm/秒のクロスヘッドスピードで行なった。
(アルミナ基板の製造)
アルミナ粉末A40質量部及びアルミナ粉末B60質量部に前記バインダー20質量部を配合して加圧ニーダ―に入れて混練し射出成形用組成物を作製した。
前記焼結体を1000℃で1時間保持することにより加熱処理することにより清浄化された焼結体表面をプラズマ処理した後、DCマグネトロンスパッタリング装置を用いて以下のように導電性薄膜を形成した。
(実施例2及び比較例1〜4)
表1に記載した組成でアルミナ基板を製造した以外は実施例1と同様の方法でアルミナ基板を製造し、回路を形成して評価した。
シリカ及びマグネシアを配合した表2に記載の組成でアルミナ基板を製造した以外は実施例1と同様の方法でアルミナ基板を製造し、回路を形成して評価した。
実施例2と同様の組成で焼結温度を1500℃から1650℃に変えた以外は実施例2と同様の方法でアルミナ基板を製造し、回路を形成して評価した。
2 導電性薄膜
3 回路パターン
4 回路を形成しようとする部分の輪郭部
5 回路
Claims (3)
- 光電気変換素子を実装するアルミナ基板の製造方法であって、
中心粒径が0.3〜0.7μmの第1のアルミナ粉末20〜40質量%及び中心粒径が1.5〜2.8μmの第2のアルミナ粉末60〜80質量%からなるアルミナ粉末組成物と、前記アルミナ粉末組成物100質量部に対してシリカ0.1〜1質量部と、前記アルミナ粉末組成物100質量部に対してマグネシア(MgO)0.01〜0.5質量部とを含有する成形用材料を射出成形・焼結することにより、前記アルミナ基板を製造するアルミナ基板の製造方法。 - 前記焼結時の温度が1600〜1650℃であることを特徴とする請求項1に記載のアルミナ基板の製造方法。
- 請求項1又は請求項2に記載のアルミナ基板の製造方法により製造されたアルミナ基板の表面を導電性薄膜で被覆する薄膜形成工程、前記導電性薄膜で被覆されたアルミナ基板表面の回路を形成しようとする部分の輪郭部に電磁波を照射して導電性薄膜を除去することにより回路パターンを形成する回路パターン形成工程、前記輪郭部により形成される回路パターン部分に金属メッキを施すことにより回路を形成する回路形成工程及びエッチングにより前記表面に露出している導電性薄膜を除去するエッチング工程を備える回路形成方法。
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