JP4952290B2 - 材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御方法及び装置 - Google Patents
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前記ロールの少なくとも一方のロール面上に層厚調節手段により単位時間当たりの粉末供給量を調整してロールキス点に粉末を供給する粉末供給装置と、
該粉末供給装置により供給した粉末が前記ロールキス点に移動する間において粉末層の層厚を計測する圧縮前層厚計測手段と、
ロールキス点から導出される材料の厚さを計測する板厚計測手段を設け、
圧縮前層厚計測値と板厚計測値から板厚設定値と板厚計測値が一致するように層厚調節手段を調整してロール面上の粉末層の圧縮前層厚を制御することを特徴とする。
前記ロールの少なくとも一方のロール面上に層厚調節手段により単位時間当たりの粉末供給量を調整して供給する粉末供給手装置と、
該粉末供給装置により供給した単位時間当たりの粉末供給量は、前記ロールキス点に移動する間における粉末層の層厚と相関しているため、この層厚を計測する圧縮前層厚計測手段と、
ロールキス点から導出される材料の厚さを計測する板厚計測手段と、
圧縮前層厚計測手段で計測した圧縮前層厚計測値及び板厚計測手段で計測した板厚計測値と板厚設定値とを入力し、板厚計測値が板厚設定値になるように層厚調節手段に層厚を指令制御する層厚指令制御装置と
を備えたことを特徴とする。
図1〜図3は本発明の材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御装置を実施する形態の一例であり、図中、図8に示したものと同一の構成部分には同一の符号が付してある。
そこで、演算器23において以下のように偏差割合εa,εbを演算して与えた。
従って、
αa・1/εa=αa・βa/Xa=αa・βa・(γa+γb)/γa(γH−t)であり、
εa=γa(γH−t)/βa(γa+γb)
が求められる。同様にして、
εb=γb(γH−t)/βb(γa+γb)
が求められる。
モータ7を駆動してロール1a,1bを一定速度で回転した状態において粉末供給装置4a,4bの粉末ホッパ3a,3bからロール1a,1b面上に所定量の粉末Xを供給すると、粉末Xはローラ2a,2bに導かれてロール1a,1b面上に一定の層厚La,Lbの粉末層14a,14bが形成され、ロールキス点Kに供給されて、ロール1a,1bによる圧縮成形によって粉末の材料11(図4)が形成される。一方、図1に示したように、ロール1a,1b間に上部から板材Sを導入すると、板材Sに粉末Xが圧着されたロウ材圧着材料等のクラッド材からなる材料11が形成される。
2a,2b ローラ
4a,4b 粉末供給装置
10a,10b 回転速度調節装置(層厚調節手段)
11 材料
12a,12b 圧縮前層厚計測手段
13a,13b 層厚調節手段
14a,14b 粉末層
15a,15b 層厚調節手段
16 層厚指令制御装置
17 板厚計測手段
30 材料圧縮加工装置
H 板厚設定値
K ロールキス点
La,Lb 層厚
S 板材
X 粉末
γa',γb' 圧縮前層厚計測値
γH 板厚計測値
Claims (11)
- 対向して配置したロール面上に粉末を供給して粉末層を形成し、ロールの回転により粉末層をロールキス点に導いて圧縮成形することにより圧縮した材料を得る材料圧縮加工装置における圧縮成形される前のロール面上の粉末層の圧縮前層厚を制御するための粉末層厚制御方法であって、
前記ロールの少なくとも一方のロール面上に層厚調節手段により単位時間当たりの粉末供給量を調整してロールキス点に粉末を供給する粉末供給装置と、
該粉末供給装置により供給した粉末が前記ロールキス点に移動する間の粉末層に対し前記ロールキス点を通る鉛直な線と平行にレーザ光を当てて前記粉末層の鉛直方向の層厚を計測する圧縮前層厚計測手段と、
ロールキス点から導出される材料の厚さを計測する板厚計測手段を設け、
前記粉末層の鉛直方向の層厚からロール半径方向の層厚である圧縮前層厚計測値を求め、該圧縮前層厚計測値と前記板厚計測手段による板厚計測値から板厚設定値と前記板厚計測値が一致するように前記層厚調節手段を調整してロール面上の粉末層の圧縮前層厚を制御することを特徴とする材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御方法。 - 対向して配置したロール面上に粉末を供給して粉末層を形成し、ロールの回転により粉末層をロールキス点に導いて圧縮成形することにより圧縮した材料を得る材料圧縮加工装置における圧縮成形される前のロール面上の粉末層の圧縮前層厚を制御するための粉末層厚制御方法であって、
前記ロールの少なくとも一方のロール面上に層厚調節手段により単位時間当たりの粉末供給量を調整してロールキス点に粉末を供給する粉末供給装置と、
該粉末供給装置により供給した粉末が前記ロールキス点に移動する間の粉末層に対し前記ロールキス点を通る鉛直な線と平行にレーザ光を当てて前記粉末層の鉛直方向の層厚を計測する圧縮前層厚計測手段と、
ロールキス点から導出される材料の厚さを計測する板厚計測手段と、
圧縮後層厚設定値から想定される圧縮前層厚想定値を前記板厚計測手段の板厚計測値と板厚設定値との偏差割合で修正した粉末供給指令を求めて前記層厚調節手段を制御する層厚指令制御装置を設け、
前記圧縮前層厚計測手段で計測した粉末層の鉛直方向の層厚からロール半径方向の層厚である圧縮前層厚計測値を求め、前記板厚設定値と前記圧縮後層厚設定値が満足されるように前記粉末供給指令を前記圧縮前層厚計測値によって補正することを特徴とする材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御方法。 - 一方のロールの面上に粉末を供給することを特徴とする請求項1又は2に記載の材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御方法。
- 両方のロールの面上に粉末を供給することを特徴とする請求項1又は2に記載の材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御方法。
- 両方のロール間に板材を送給することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御方法。
- 対向して配置したロール面上に粉末を供給して粉末層を形成し、ロールの回転により粉末層をロールキス点に導いて圧縮成形することにより圧縮した材料を得る材料圧縮加工装置における圧縮成形される前のロール面上の粉末層の圧縮前層厚を制御するための粉末層厚制御装置であって、
前記ロールの少なくとも一方のロール面上に層厚調節手段により単位時間当たりの粉末供給量を調整して供給する粉末供給装置と、
該粉末供給装置により供給した単位時間当たりの粉末供給量は、前記ロールキス点に移動する間における粉末層の層厚と相関しているため、前記粉末層に対しロールキス点を通る鉛直な線と平行にレーザ光を当てて前記粉末層の鉛直方向の層厚を計測する圧縮前層厚計測手段と、
ロールキス点から導出される材料の厚さを計測する板厚計測手段と、
前記粉末層の鉛直方向の層厚を入力してロール半径方向の層厚である圧縮前層厚計測値を求めると共に、前記板厚計測手段で計測した板厚計測値と板厚設定値とを入力し、前記板厚計測値が前記板厚設定値になるように前記層厚調節手段による層厚の制御を指令する層厚指令制御装置と
を備えたことを特徴とする材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御装置。 - 対向して配置したロール面上に粉末を供給して粉末層を形成し、ロールの回転により粉末層をロールキス点に導いて圧縮成形することにより圧縮した材料を得る材料圧縮加工装置における圧縮成形される前のロール面上の粉末層の圧縮前層厚を制御するための粉末層厚制御装置であって、
前記ロールの少なくとも一方のロール面上に層厚調節手段により単位時間当たりの粉末供給量を調整して供給する粉末供給装置と、
該粉末供給装置により供給した単位時間当たりの粉末供給量は、前記ロールキス点に移動する間における粉末層の層厚と相関しているため、前記粉末層に対しロールキス点を通る鉛直な線と平行にレーザ光を当てて前記粉末層の鉛直方向の層厚を計測する圧縮前層厚計測手段と、
ロールキス点から導出される材料の厚さを計測する板厚計測手段と、
前記粉末層の鉛直方向の層厚を入力してロール半径方向の層厚である圧縮前層厚計測値を求めると共に、圧縮後層厚設定値から想定される圧縮前層厚想定値を前記板厚計測手段の板厚計測値と板厚設定値との偏差割合で修正した粉末供給指令を求めて前記層厚調節手段を制御し、前記板厚設定値と前記圧縮後層厚設定値が満足されるように前記粉末供給指令を前記圧縮前層厚計測値によって補正する層厚指令制御装置と
を備えたことを特徴とする材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御装置。 - 前記粉末供給装置は、対向配置したロールと隙間をもって配置されたローラであることを特徴とする請求項6又は7に記載の材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御装置。
- 前記層厚調節手段は、対向配置したロールの周面に対して隙間をもって配置したローラの隙間を調節する間隔調節装置であることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1つに記載の材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御装置。
- 前記層厚調節手段は、対向配置したロールの周面に対して隙間をもって配置したローラの回転速度を制御する回転速度調節装置であることを特徴とする請求項6〜9のいずれか1つに記載の材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御装置。
- 両方のロール間に板材を送給し、ロール面上に供給した粉末を板材の表面に圧着させた材料を形成することを特徴とする請求項6〜10のいずれか1つに記載の材料圧縮加工装置のロール面上の粉末層厚制御装置。
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