JP4950981B2 - 化学的機械研磨装置及び化学的機械研磨方法 - Google Patents
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- スラリを供給しながら、表面に導電性膜が形成されたウェーハ表面を陽極とし、研磨定盤上面に取り付けられた研磨パッドを陰極として研磨ヘッドで保持した前記ウェーハを前記研磨パッドに押付け、前記ウェーハと前記研磨パッドとの間に電圧を印加して、電解作用により前記ウェーハ表面の導電性材料を電解溶出して除去しながら前記ウェーハを研磨して表面を平坦化する化学的機械研磨装置において、
前記研磨ヘッドを覆うガス拡散防止壁と、
前記ウェーハ表面に形成された金属膜の酸化を防止するためのガスを噴射する複数のノズルと、を備えており、
前記ガス拡散防止壁は、前記研磨ヘッドに設けられており、
前記複数のノズルから噴射される前記ガスが前記研磨パッドに押し付けられた前記ウェーハの外周から中心に向かい、かつ、前記ガス拡散防止壁の内側に供給されるように、前記ノズルから噴射される前記ガスの噴射方向に、前記研磨パッドに押し付けられた前記ウェーハの外周が位置し、かつ、前記複数のノズルが前記ウェーハ周囲に等間隔で配置されていることを特徴とする化学的機械研磨装置。 - スラリを供給しながら、表面に導電性膜が形成されたウェーハ表面を陽極とし、研磨定盤上面に取り付けられた研磨パッドを陰極として研磨ヘッドであって当該研磨ヘッドに設けられかつ当該研磨ヘッドを覆うガス拡散防止壁を備えた研磨ヘッドで保持した前記ウェーハを前記研磨パッドに押付け、前記ウェーハと前記研磨パッドとの間に電圧を印加して、電解作用により前記ウェーハ表面の導電性材料を電解溶出して除去しながら前記ウェーハを研磨して表面を平坦化する化学的機械研磨方法において、
前記ウェーハの研磨中に、複数のノズルであって、当該ノズルから噴射されるガスが前記研磨パッドに押し付けられた前記ウェーハの外周から中心に向かい、かつ、前記ガス拡散防止壁の内側に供給されるように、前記ノズルから噴射される前記ガスの噴射方向に、前記研磨パッドに押し付けられた前記ウェーハの外周が位置し、かつ、前記ウェーハ周囲に等間隔で配置された複数のノズルから、前記ウェーハ表面に形成された金属膜の酸化を防止するためのガスを噴射することを特徴とする化学的機械研磨方法。
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