JP4947583B2 - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Description
光反射部材を有する定盤上に、光反射部材と長尺光透過領域とが重なるように長尺研磨層を設置し、
発光部及び受光部を有する光センサを切削ヘッドに備えた切削工具を用い、
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)受光部がその反射光を検知した時には、少なくとも受光部がその反射光を検知しなくなるまで切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)受光部が再びその反射光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成することを特徴とする研磨パッドの製造方法、に関する。
光反射部材を有する定盤上に、光反射部材と長尺光透過領域とが重なるように長尺研磨層を設置し、
発光部及び受光部を有する光センサA及びBを切削ヘッドの前後に備えた切削工具を用い、
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ光センサA及びBの発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)光センサA及びBの受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)光センサAの受光部がその反射光を検知した時には、切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)光センサA及びBの受光部が再びその反射光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成することを特徴とする研磨パッドの製造方法、に関する。
光反射部材を有する定盤上に、光反射部材と長尺光透過領域とが重なるように長尺研磨層を設置し、
発光部及び受光部を有する光センサA及びBを切削ヘッドの前後に備えた切削工具を用い、
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ光センサA及びBの発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)光センサA及びBの受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)光センサAの受光部がその反射光を検知した時には、切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)光センサBの受光部がその反射光を検知した時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成することを特徴とする研磨パッドの製造方法、に関する。
1)イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する発泡工程
イソシアネート末端プレポリマー(第1成分)にシリコン系界面活性剤を添加し、非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。前記プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
2)硬化剤(鎖延長剤)混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤(第2成分)を添加、混合、撹拌して気泡分散ウレタン組成物を調製する。
1)面材を送り出しつつ、該面材上に長尺光透過領域を配設する。そして、該長尺光透過領域を配設していない面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出し、吐出した気泡分散ウレタン組成物上に別の面材を積層して厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる長尺研磨領域を一体的に形成する方法。
2)面材を長尺モールド内に配置し、該面材上に長尺光透過領域を配設する。そして、該長尺光透過領域を配設していない面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を吐出し、吐出した気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる長尺研磨領域を一体的に形成する方法。
3)ポリウレタン発泡体からなる長尺研磨領域を注型成形法又は連続成形法により作製する。そして、該長尺研磨領域に長尺光透過領域を設けるための貫通孔を形成する。その後、該貫通孔内に長尺光透過領域の原料を流し込んで硬化させることにより長尺光透過領域を一体的に形成する方法。
4)第1円柱状研磨領域、円柱状光透過領域、及び第2円柱状研磨領域がこの順で積層されている円柱状樹脂ブロックを注型成形法により作製する。該樹脂ブロックの軸を中心に回転させながら該樹脂ブロックの表面部を所定厚みでスライスして長尺研磨領域と長尺光透過領域とからなる長尺研磨層を作製する方法。
発光部及び受光部を有する光センサを切削ヘッドに備えた切削工具を用い、
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)受光部がその反射光を検知した時には、少なくとも受光部がその反射光を検知しなくなるまで切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)受光部が再びその反射光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成することを特徴とする。
1)図3に示すように、切削ヘッド6の幅方向への移動を停止させ、少なくとも切削刃10が長尺研磨層1の表面から離れるまで切削ヘッド6を上昇させる。その後、少なくとも受光部9が反射光を検知しなくなるまで切削ヘッド6を幅方向へ移動させる。受光部9が再び反射光を検知しなくなったときには、切削ヘッド6の幅方向へ移動を停止させ、切削刃10が長尺研磨層1の表面に接触するまで切削ヘッド6を下降させる。なお、切削ヘッド6の幅方向への移動を停止することなく移動速度を調整しつつ上記制御方法を行ってもよい。
2)切削ヘッド6の幅方向への移動を停止させ、少なくとも切削刃10が長尺研磨層1の表面から離れるまで切削刃10のみを上昇させる。その後、少なくとも受光部9が反射光を検知しなくなるまで切削ヘッド6を幅方向へ移動させる。受光部9が再び反射光を検知しなくなったときには、切削ヘッド6の幅方向へ移動を停止させ、長尺研磨層1の表面に接触するまで切削刃10を下降させる。なお、切削ヘッド6の幅方向への移動を停止することなく移動速度を調整しつつ上記制御方法を行ってもよい。
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ光センサA及びBの発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)光センサA及びBの受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)光センサAの受光部がその反射光を検知した時には、切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)光センサA及びBの受光部が再びその反射光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成する。
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ光センサA及びBの発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)光センサA及びBの受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)光センサAの受光部がその反射光を検知した時には、切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)光センサBの受光部がその反射光を検知した時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成する。
1)切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)受光部がその光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)受光部がその光を検知した時には、少なくとも受光部がその光を検知しなくなるまで切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)受光部が再びその光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成する。
2:長尺研磨領域
3:長尺光透過領域
4:定盤
5:光反射部材
6:切削ヘッド
7:光センサ
8:発光部
9:受光部
10:切削刃(円形回転刃)
11:供給ロール
12:回収ロール
13:光センサA
14:光センサB
Claims (5)
- 長尺研磨領域及び長尺光透過領域を有する長尺研磨層表面に、切削により多条の溝を形成する工程を含む研磨パッドの製造方法において、
光反射部材を有する定盤上に、光反射部材と長尺光透過領域とが重なるように長尺研磨層を設置し、
発光部及び受光部を有する光センサを切削ヘッドに備えた切削工具を用い、
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)受光部がその反射光を検知した時には、少なくとも受光部がその反射光を検知しなくなるまで切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)受光部が再びその反射光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成することを特徴とする研磨パッドの製造方法。 - 長尺研磨領域及び長尺光透過領域を有する長尺研磨層を含む研磨パッドを支持固定し、かつ前記長尺光透過領域に対応する部分に光反射部材を有する定盤、発光部及び受光部を有する光センサを切削ヘッドに備えた切削工具、切削工具が長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動し終わった際に、研磨パッドを所定長さ搬送方向に移動させるための制御部、研磨パッドを送り出す供給ロール、及び溝加工された研磨パッドを巻き取る回収ロールを有する溝加工装置。
- 光センサは、発光部から出た光が光反射部材表面で反射する位置と切削刃の先端とが同一直線上に並ぶように切削ヘッドに設置されている請求項2記載の溝加工装置。
- 長尺研磨領域及び長尺光透過領域を有する長尺研磨層表面に、切削により多条の溝を形成する工程を含む研磨パッドの製造方法において、
光反射部材を有する定盤上に、光反射部材と長尺光透過領域とが重なるように長尺研磨層を設置し、
発光部及び受光部を有する光センサA及びBを切削ヘッドの前後に備えた切削工具を用い、
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ光センサA及びBの発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)光センサA及びBの受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)光センサAの受光部がその反射光を検知した時には、切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)光センサA及びBの受光部が再びその反射光を検知しなくなった時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成することを特徴とする研磨パッドの製造方法。 - 長尺研磨領域及び長尺光透過領域を有する長尺研磨層表面に、切削により多条の溝を形成する工程を含む研磨パッドの製造方法において、
光反射部材を有する定盤上に、光反射部材と長尺光透過領域とが重なるように長尺研磨層を設置し、
発光部及び受光部を有する光センサA及びBを切削ヘッドの前後に備えた切削工具を用い、
1)前記切削工具を長尺研磨層の幅方向一端から他端へ移動させつつ光センサA及びBの発光部から長尺研磨層表面に光照射し、
2)光センサA及びBの受光部がその反射光を検知しない時には、切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
3)光センサAの受光部がその反射光を検知した時には、切削工具の切削刃を長尺光透過領域に接触しないように制御し、
4)光センサBの受光部がその反射光を検知した時には、再び切削工具の切削刃を長尺研磨領域に接触させて切削し、
5)切削工具が長尺研磨層の他端に到達した際には、切削刃を長尺研磨領域から離し、長尺研磨層又は切削ヘッドを所定方向に所定長さ移動させ、
上記1)〜5)の操作を繰り返し行い、長尺研磨領域のみに多条の溝を形成することを特徴とする研磨パッドの製造方法。
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JP2007092060A JP4947583B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 研磨パッドの製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007092060A Active JP4947583B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 研磨パッドの製造方法 |
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KR20020072548A (ko) * | 1999-12-14 | 2002-09-16 | 로델 홀딩스 인코포레이티드 | 중합체 연마 패드 또는 중합체 복합재 연마 패드의 제조방법 |
JP2002370164A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-24 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削装置およびワ−クに対する砥石切り込み開始点の位置決め方法 |
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