JP4929930B2 - Antenna sheet, IC inlet, and information recording medium - Google Patents

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Description

本発明は、非接触で通信を行うアンテナシート、ＩＣインレット及び情報記録媒体に関する。   The present invention relates to an antenna sheet, an IC inlet, and an information recording medium that perform non-contact communication.

従来より、通信分野などにおいて、非接触で通信を行う種々のアンテナシートが利用されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
これらアンテナシートは、フィルム状のシートと、このシートにパターニングされたアンテナとを備えるものが一般的である。そして、そのアンテナが、半田によりＩＣチップに接続されるようになっている。すなわち、ＩＣチップに接続された接続電極に半田が設けられ、この半田を介して接続電極にアンテナの接続面が重ね合わされて、半田の溶融、凝固によって、それらアンテナとＩＣチップとが接続される。
特開２００４−１３７３３号公報 特開２０００−２１５２９１号公報 Conventionally, various antenna sheets that perform non-contact communication have been used in the communication field and the like (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
These antenna sheets are generally provided with a film-like sheet and an antenna patterned on the sheet. The antenna is connected to the IC chip by solder. That is, solder is provided on the connection electrode connected to the IC chip, and the connection surface of the antenna is superimposed on the connection electrode via the solder, and the antenna and the IC chip are connected by melting and solidifying the solder. .
JP 2004-13733 A JP 2000-215291 A

しかしながら、上記のようなアンテナシートでは、接続電極にアンテナの接続面を重ね合わせると、アンテナの接続面によって半田が隠されてしまうため、半田の状態を外方から視認することができず、アンテナとＩＣチップとの接続状態を把握することができなくなってしまうという問題がある。   However, in the antenna sheet as described above, when the connection surface of the antenna is superimposed on the connection electrode, the solder is hidden by the connection surface of the antenna, so the state of the solder cannot be visually recognized from the outside. There is a problem that it becomes impossible to grasp the connection state between the IC chip and the IC chip.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、アンテナとＩＣチップとの接続信頼性を簡易かつ迅速に確認することができるアンテナシート、ＩＣインレット及び情報記録媒体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides an antenna sheet, an IC inlet, and an information recording medium capable of easily and quickly confirming connection reliability between an antenna and an IC chip. With the goal.

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係るアンテナシートは、透明性を有するシート上に設けられたアンテナを備え、前記アンテナにＩＣチップが接続されて非接触で通信を行うアンテナシートであって、前記アンテナのうち前記ＩＣチップとの接続部分に、前記アンテナの厚さ方向に貫通するアンテナ用孔が設けられ、前記アンテナ用孔のシート側の開口端は、前記シートにより塞がれていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
An antenna sheet according to the present invention is an antenna sheet including an antenna provided on a sheet having transparency, and an IC chip is connected to the antenna to perform contactless communication, and the IC chip out of the antennas An antenna hole penetrating in the thickness direction of the antenna is provided in a connecting portion with the antenna hole, and an opening end on the sheet side of the antenna hole is closed by the sheet .

この発明に係るアンテナシートによれば、アンテナ用孔を介して半田の状態を外方から視認することができることから、アンテナとＩＣチップとの接続状態を容易に確認することができる。   According to the antenna sheet of the present invention, since the solder state can be visually recognized from the outside through the antenna hole, the connection state between the antenna and the IC chip can be easily confirmed.

本発明のアンテナシートにおいては、前記アンテナ用孔の軸線方向の断面形状が台形状とされ、両開口端のうち開口面積の大きい大開口端が前記シート側に配されてもよい。In the antenna sheet of the present invention, a cross-sectional shape in the axial direction of the antenna hole may be a trapezoidal shape, and a large opening end having a large opening area among both opening ends may be disposed on the sheet side.

また、本発明に係るＩＣインレットは、請求項１又は請求項２に記載のアンテナシートと、前記ＩＣチップとを備えることを特徴とする。   An IC inlet according to the present invention includes the antenna sheet according to claim 1 or 2 and the IC chip.

この発明に係るＩＣインレットによれば、請求項１又は請求項２に記載のアンテナシートと同様の効果を奏することができる。   According to the IC inlet according to the present invention, the same effect as the antenna sheet according to claim 1 or claim 2 can be obtained.

また、本発明に係る情報記録媒体は、請求項３に記載のＩＣインレットを備えることを特徴とする。   An information recording medium according to the present invention includes the IC inlet according to claim 3.

この発明に係る情報記録媒体によれば、請求項３に記載のＩＣインレットと同様の効果を奏することができる。   According to the information recording medium of the present invention, the same effect as the IC inlet according to claim 3 can be obtained.

本発明によれば、アンテナ用孔を介して半田の状態を外方から視認することができることから、アンテナとＩＣチップとの接続信頼性を簡易かつ迅速に確認することができる。   According to the present invention, since the solder state can be visually recognized from the outside through the antenna hole, the connection reliability between the antenna and the IC chip can be easily and quickly confirmed.

（実施形態１）
以下、本発明の第１の実施形態における情報記録媒体について、図面を参照して説明する。
本実施形態においては、情報記録媒体をＩＣカードに適用した場合を例に挙げて説明する。
図１は、ＩＣカードを示す平面図である。 (Embodiment 1)
Hereinafter, an information recording medium according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In this embodiment, a case where an information recording medium is applied to an IC card will be described as an example.
FIG. 1 is a plan view showing an IC card.

ＩＣカード１は、矩形板状のカード本体部２を備えている。
カード本体部２は、絶縁部材からなる矩形板状の一対のカード基材が厚さ方向に重ね合わされて、互いに接着されて形成されたものである。
カード本体部２の内部には、フィルム状のＩＣインレット３が設けられている。 The IC card 1 includes a rectangular plate-shaped card body 2.
The card body 2 is formed by superposing a pair of rectangular card bases made of insulating members in the thickness direction and bonding them together.
A film-like IC inlet 3 is provided inside the card body 2.

ＩＣインレット３は、非接触で通信を行うためのアンテナシート４を備えている。
アンテナシート４は、透明なフィルム状のシート６を備えている。
シート６は、絶縁部材からなっており、矩形状に形成されている。シート６の一方の主面６ａには、銅箔が巻回されてなるアンテナ７が設けられている。アンテナ７は、マスク露光技術により、一方の主面６ａにパターニングされている。また、アンテナ７は、後述するＩＣチップ１４に接続するための一対の接続部１６を備えている。 The IC inlet 3 includes an antenna sheet 4 for performing contactless communication.
The antenna sheet 4 includes a transparent film-like sheet 6.
The sheet 6 is made of an insulating member and is formed in a rectangular shape. On one main surface 6a of the sheet 6, an antenna 7 formed by winding a copper foil is provided. The antenna 7 is patterned on one main surface 6a by a mask exposure technique. The antenna 7 includes a pair of connection portions 16 for connecting to an IC chip 14 described later.

また、シート６の四隅のうち一の隅部には、ＩＣモジュール８が設けられている。
ＩＣモジュール８は、図２に示すように、ガラスエポキシ樹脂からなる基板１１を備えている。基板１１には、金メッキにより所定のパターン（不図示）が設けられている。また、基板１１には、樹脂モールドされたモールド部１２が設けられている。モールド部１２の内部には、無線通信のための各種処理を行うＩＣチップ１４が設けられている。
また、基板１１には、一対の接続電極１５が設けられている。これら一対の接続電極１５は、不図示のワイヤを介してＩＣチップ１４に接続されている。 An IC module 8 is provided at one corner of the four corners of the sheet 6.
As shown in FIG. 2, the IC module 8 includes a substrate 11 made of glass epoxy resin. The substrate 11 is provided with a predetermined pattern (not shown) by gold plating. The substrate 11 is provided with a resin-molded mold part 12. An IC chip 14 that performs various processes for wireless communication is provided inside the mold unit 12.
The substrate 11 is provided with a pair of connection electrodes 15. The pair of connection electrodes 15 are connected to the IC chip 14 via wires (not shown).

また、一対の接続電極１５は、アンテナ７の接続部１６が接続されている。すなわち、接続電極１５に半田Ｈ（図３に示す）が設けられ、この半田Ｈを介して接続電極１５に接続部１６が重ね合わされて、リフロー工程による半田Ｈの溶融、凝固によって、それら接続電極１５と接続部１６とが接続されている。これにより、アンテナ７とＩＣチップ１４とは、接続部１６、半田Ｈ、接続電極１５及びワイヤを介して互いに接続されている。   Further, the connection portion 16 of the antenna 7 is connected to the pair of connection electrodes 15. That is, the connecting electrode 15 is provided with solder H (shown in FIG. 3), and the connecting portion 16 is superimposed on the connecting electrode 15 via the solder H, and the connecting electrode 15 is melted and solidified by the reflow process. 15 and the connection part 16 are connected. Thereby, the antenna 7 and the IC chip 14 are connected to each other via the connection portion 16, the solder H, the connection electrode 15, and the wire.

さらに、本実施形態における接続部１６には、アンテナ７の厚さ方向に貫通するアンテナ用孔２０が形成されている。アンテナ用孔２０は、一対の接続部１６のそれぞれに、接続部１６の短手方向Ｓに二つづつ配列されている。これらアンテナ用孔２０は、マスク露光技術によって、エッチングなどによりアンテナ７と一体に成形される。
なお、図２において、符号１９はジャンパ線を示している。 Furthermore, an antenna hole 20 penetrating in the thickness direction of the antenna 7 is formed in the connection portion 16 in the present embodiment. Two antenna holes 20 are arranged in each of the pair of connection portions 16 in the short direction S of the connection portions 16. These antenna holes 20 are formed integrally with the antenna 7 by etching or the like by a mask exposure technique.
In FIG. 2, reference numeral 19 indicates a jumper line.

次に、このように構成された本実施形態におけるＩＣカード１の作用について説明する。
まず、２．４５ＧＨｚの電波を放射するリーダライタにＩＣカード１を近接させる。するとアンテナ７は、その電波を受信して、ＩＣチップ１４に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ１４が駆動されて、種々の処理が行われる。例えば、ＩＣチップ１４の記憶部に記憶された各種情報が読み出され、その各種情報が搬送波に載せられてアンテナ７を介して放射される。この電波をリーダライタが受信することにより、ＩＣチップ１４の各種情報が読み出される。 Next, the operation of the IC card 1 in the present embodiment configured as described above will be described.
First, the IC card 1 is brought close to a reader / writer that emits radio waves of 2.45 GHz. Then, the antenna 7 receives the radio wave and supplies power to the IC chip 14. Thereby, the IC chip 14 is driven and various processes are performed. For example, various information stored in the storage unit of the IC chip 14 is read, and the various information is placed on a carrier wave and radiated through the antenna 7. When the reader / writer receives this radio wave, various information of the IC chip 14 is read out.

ここで、従来は、接続電極１５に接続部１６を重ね合わせると、面状に延びる接続部１６によって半田Ｈが隠されてしまうため、半田Ｈの状態を外方から視認することができなかった。
本実施形態においては、接続部１６にアンテナ用孔２０が形成されていることから、図３及び図４に示すように、それらアンテナ用孔２０を介して、接続電極１５と接続部１６との間に配された半田Ｈが、透明なシート６を介して露出する。そのため、接続電極１５と接続部１６との間に配された半田Ｈを、透明なシート６及びそれらアンテナ用孔２０を介して外方から容易に視認することができる。 Here, conventionally, when the connection portion 16 is superimposed on the connection electrode 15, the solder H is hidden by the connection portion 16 extending in a planar shape, and thus the state of the solder H cannot be visually recognized from the outside. .
In the present embodiment, since the antenna hole 20 is formed in the connection portion 16, as shown in FIGS. 3 and 4, the connection electrode 15 and the connection portion 16 are connected via the antenna hole 20. The solder H arranged therebetween is exposed through the transparent sheet 6. Therefore, the solder H arranged between the connection electrode 15 and the connection portion 16 can be easily visually recognized from the outside through the transparent sheet 6 and the antenna holes 20.

以上より、本実施形態におけるＩＣカード１によれば、アンテナ用孔２０を介して半田Ｈの状態を外方から視認することができることから、アンテナ７とＩＣチップ１４との接続状態を容易に確認することができる。すなわち、半田Ｈの広がりや溶け具合を容易に確認することができる。そのため、アンテナ７とＩＣチップ１４との接続信頼性を簡易かつ迅速に確認することができる。
また、アンテナ７とＩＣチップ１４との接続前においても、接続電極１５に接続部１６を重ね合わせたときに、接続電極１５上の半田Ｈの乗り具合を、アンテナ用孔２０を介して容易に確認することができる。 As described above, according to the IC card 1 in the present embodiment, the state of the solder H can be visually recognized from the outside through the antenna hole 20, so that the connection state between the antenna 7 and the IC chip 14 can be easily confirmed. can do. That is, it is possible to easily confirm the spread and melting of the solder H. Therefore, the connection reliability between the antenna 7 and the IC chip 14 can be confirmed simply and quickly.
Further, even when the antenna 7 and the IC chip 14 are connected, when the connection portion 16 is overlapped with the connection electrode 15, the solder H on the connection electrode 15 can be easily mounted via the antenna hole 20. Can be confirmed.

さらに、接続電極１５に設けられた半田Ｈの量が多くても、アンテナ用孔２０内に半田Ｈが入り込むことにより、半田Ｈの量の誤差を吸収することができ、アンテナ７とＩＣチップ１４とを高精度に接続することができる。   Furthermore, even if the amount of solder H provided on the connection electrode 15 is large, the solder H enters the antenna hole 20 so that an error in the amount of solder H can be absorbed, and the antenna 7 and the IC chip 14 can be absorbed. Can be connected with high accuracy.

なお、半田Ｈの量によっては、リフロー工程において、図５に示すように、接続部１６のパターンにならって半田Ｈが溶融し、半田用孔２１が形成されることがある。この場合であっても、半田用孔２１の底部には、一般的に半田Ｈの表面張力などにより傾斜部２２が形成されることから、アンテナ用孔２０を介して外方から傾斜部２２の状態を視認することができ、これにより、アンテナ７とＩＣチップ１４との接続状態を容易に確認することができる。   Depending on the amount of solder H, in the reflow process, as shown in FIG. 5, the solder H may be melted following the pattern of the connecting portion 16 to form a solder hole 21. Even in this case, since the inclined portion 22 is generally formed at the bottom of the solder hole 21 due to the surface tension of the solder H or the like, the inclined portion 22 from the outside through the antenna hole 20 is formed. The state can be visually recognized, and thereby the connection state between the antenna 7 and the IC chip 14 can be easily confirmed.

（実施形態２）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図６は、本発明の第２の実施形態を示したものである。
図６において、図１から図５に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第１の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点についてのみ説明する。 (Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention.
In FIG. 6, the same components as those shown in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
This embodiment and the first embodiment have the same basic configuration, and only the differences will be described here.

本実施形態においては、アンテナ用孔２０ａの断面形状が台形状に形成されており、アンテナ用孔２０ａの両開口端のうち、開口面積の小さい側の小開口端２５が、接続電極１５側に配され、開口面積の大きい側の大開口端２６が、シート６側に配されている。
このような構成のもと、半田Ｈの量を多めにしておくと、リフロー工程において、半田Ｈがアンテナ用孔２０ａ内に入り込む。この入り込んだ状態で半田Ｈが凝固すると、アンテナ用孔２０ａに入り込んだ半田Ｈが、接続電極１５側に向けて外方に移動しようとすると小開口端２５の縁部に当接することにより、半田Ｈの移動が規制される。
そのため、アンテナ７とＩＣチップ１４との接続強度を増大させることができる。
また、エッチングによりアンテナ用孔２０ａを形成することにより、アンテナ用孔２０ａの断面形状は自然と台形状になる。そのため、エッチングを行うだけで、アンテナ用孔２０ａが形作られる断面形状を意識することなく、台形状のアンテナ用孔２０ａを容易に形成することができる。 In the present embodiment, the sectional shape of the antenna hole 20a is formed in a trapezoidal shape, and the small opening end 25 on the side having the smaller opening area of both opening ends of the antenna hole 20a is on the connection electrode 15 side. The large opening end 26 on the side having a large opening area is arranged on the sheet 6 side.
Under such a configuration, if the amount of the solder H is increased, the solder H enters the antenna hole 20a in the reflow process. When the solder H solidifies in this state, the solder H entering the antenna hole 20a comes into contact with the edge of the small opening end 25 when trying to move outward toward the connection electrode 15 side. The movement of H is restricted.
Therefore, the connection strength between the antenna 7 and the IC chip 14 can be increased.
Moreover, by forming the antenna hole 20a by etching, the cross-sectional shape of the antenna hole 20a naturally becomes a trapezoid. Therefore, the trapezoidal antenna hole 20a can be easily formed only by performing etching without being aware of the cross-sectional shape in which the antenna hole 20a is formed.

（実施形態３）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図７は、本発明の第３の実施形態を示したものである。
図７において、図１から図６に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第１の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点についてのみ説明する。 (Embodiment 3)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention.
In FIG. 7, the same components as those shown in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
This embodiment and the first embodiment have the same basic configuration, and only the differences will be described here.

本実施形態においては、シート６のうちアンテナ用孔２０に一致する位置に、シート用孔２７が形成されている。
これにより、シート用孔２７及びアンテナ用孔２０を介して、外方から半田Ｈを直接視認することができるため、半田Ｈの状態を高精度に確認することができる。
また、シート６が透明でない部材からなる場合、シート用孔２７を設けることにより、外方から半田Ｈを確実に視認することができる。
なお、図６に示す上記第２の実施形態において、台形状のアンテナ用孔２０ａに一致させて、本実施形態におけるシート用孔２７を設けてもよい。 In the present embodiment, a sheet hole 27 is formed in the sheet 6 at a position corresponding to the antenna hole 20.
Thereby, since the solder H can be directly visually recognized from the outside via the sheet hole 27 and the antenna hole 20, the state of the solder H can be confirmed with high accuracy.
Further, when the sheet 6 is made of a non-transparent member, the solder H can be reliably visually recognized from the outside by providing the sheet hole 27.
In the second embodiment shown in FIG. 6, the sheet hole 27 in the present embodiment may be provided so as to coincide with the trapezoidal antenna hole 20a.

（実施形態４）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図８は、本発明の第４の実施形態を示したものである。
図８において、図１から図７に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第１の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点についてのみ説明する。 (Embodiment 4)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 shows a fourth embodiment of the present invention.
In FIG. 8, the same components as those shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
This embodiment and the first embodiment have the same basic configuration, and only the differences will be described here.

本実施形態においては、アンテナ用孔２０に一致させてシート用孔２７ａが形成されており、このシート用孔２７ａの開口面積が、アンテナ用孔２０の両開口端のうち、シート６側に配される開口端の開口面積よりも大きく設定されている。
このような構成のもと、半田Ｈの量を多めにしておくと、リフロー工程において、半田Ｈがアンテナ用孔２０内に入り込み、さらに、シート用孔２７ａ内に入り込む。このようにシート用孔２７ａに入り込んだ状態で半田Ｈが凝固すると、シート用孔２７ａに入り込んだ半田Ｈが、接続電極１５側に向けて外方に移動しようとすると接続部１６の縁部に当接することにより、半田Ｈの移動が規制される。
そのため、アンテナ７とＩＣチップ１４との接続強度を増大させることができる。
なお、図６に示す上記第２の実施形態において、アンテナ用孔２０ａの大開口端２６の開口面積よりも大きな開口面積を有するシート用孔２７ａを設けてもよい。 In the present embodiment, a sheet hole 27 a is formed so as to coincide with the antenna hole 20, and the opening area of the sheet hole 27 a is arranged on the sheet 6 side of both opening ends of the antenna hole 20. The opening area is set larger than the opening area.
Under such a configuration, if the amount of the solder H is increased, the solder H enters the antenna hole 20 and further enters the sheet hole 27a in the reflow process. When the solder H solidifies in the state of entering the sheet hole 27a in this way, the solder H that has entered the sheet hole 27a tries to move outward toward the connection electrode 15 side, so that the edge of the connection section 16 is reached. By the contact, the movement of the solder H is regulated.
Therefore, the connection strength between the antenna 7 and the IC chip 14 can be increased.
In the second embodiment shown in FIG. 6, a sheet hole 27a having an opening area larger than the opening area of the large opening end 26 of the antenna hole 20a may be provided.

なお、上記第１から第４の実施形態においては、本発明に係る情報記録媒体をＩＣカード１に適用した例を示したが、これに限ることはなく、情報記録媒体としては適宜変更可能である。例えば、パスポート、通帳などの冊子類や携帯端末などであってもよい。
また、アンテナ用孔を、一対の接続電極１５にそれぞれ二つづつ設けるとしたが、これに限ることはなく、その数は、適宜変更可能である。例えば、三つ以上設けてもよいし、一つだけであってもよい。アンテナ用孔を一つ設ける場合には、接続電極１５の短手方向Ｓの中央部に設けることが好ましい。これにより、半田Ｈを確実に視認することができる。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。 In the first to fourth embodiments, the information recording medium according to the present invention is applied to the IC card 1. However, the present invention is not limited to this, and the information recording medium can be appropriately changed. is there. For example, it may be a booklet such as a passport or a passbook or a portable terminal.
In addition, although two antenna holes are provided in each of the pair of connection electrodes 15, the number is not limited to this, and the number can be changed as appropriate. For example, three or more may be provided, or only one may be provided. When one antenna hole is provided, it is preferably provided in the central portion in the short direction S of the connection electrode 15. Thereby, the solder H can be visually recognized with certainty.
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明に係る情報記録媒体の第１の実施形態を示す平面図である。1 is a plan view showing a first embodiment of an information recording medium according to the present invention. 図１の要部を拡大した様子を示す平面図である。It is a top view which shows a mode that the principal part of FIG. 1 was expanded. 本実施形態における接続端子と接続部とが接続された状態を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the state in which the connection terminal in this embodiment and the connection part were connected. 図２の接続部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the connection part of FIG. 図３の接続端子と接続部とが接続された状態において半田の変形例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the modification of solder in the state in which the connection terminal and connection part of FIG. 3 were connected. 本発明に係る情報記録媒体の第２の実施形態を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows 2nd Embodiment of the information recording medium based on this invention. 本発明に係る情報記録媒体の第３の実施形態を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows 3rd Embodiment of the information recording medium based on this invention. 本発明に係る情報記録媒体の第４の実施形態を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows 4th Embodiment of the information recording medium based on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＩＣカード（情報記録媒体）
３ ＩＣインレット
４ アンテナシート
６ シート
７ アンテナ
１４ ＩＣチップ
２０，２０ａ アンテナ用孔
２７，２７ａ シート用孔
1 IC card (information recording medium)
3 IC inlet 4 Antenna sheet 6 Sheet 7 Antenna 14 IC chip 20, 20a Antenna hole 27, 27a Sheet hole

Claims (4)

透明性を有するシート上に設けられたアンテナを備え、前記アンテナにＩＣチップが接続されて非接触で通信を行うアンテナシートであって、
前記アンテナのうち前記ＩＣチップとの接続部分に、前記アンテナの厚さ方向に貫通するアンテナ用孔が設けられ、
前記アンテナ用孔のシート側の開口端は、前記シートにより塞がれていることを特徴とするアンテナシート。 An antenna sheet comprising an antenna provided on a sheet having transparency , wherein an IC chip is connected to the antenna to perform contactless communication,
An antenna hole penetrating in the thickness direction of the antenna is provided in a connection portion of the antenna with the IC chip ,
An antenna sheet, wherein an opening end of the antenna hole on the sheet side is closed by the sheet. 前記アンテナ用孔の軸線方向の断面形状は台形状であり、両開口端のうち開口面積の大きい大開口端が前記シート側に配されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナシート。2. The antenna sheet according to claim 1, wherein a cross-sectional shape of the antenna hole in the axial direction is a trapezoidal shape, and a large opening end having a large opening area is disposed on the sheet side among both opening ends. . 請求項１又は請求項２に記載のアンテナシートと、
前記ＩＣチップとを備えることを特徴とするＩＣインレット。 The antenna sheet according to claim 1 or 2,
An IC inlet comprising the IC chip. 請求項３に記載のＩＣインレットを備えることを特徴とする情報記録媒体。   An information recording medium comprising the IC inlet according to claim 3.
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