JP4929682B2 - インバータ回路装置 - Google Patents

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本発明は、主端子間に直列接続された第1および第2電力スイッチング素子からなる少なくとも1アームを有するインバータ装置に関わり、特に低圧側回路から高圧側回路に制御信号を伝達する昇圧レベルシフト回路を有するインバータ装置に関する。
図2に従来技術のインバータ装置の1アーム分のブロック図を示す。主電源Vddの高圧端子と上アームIGBT2のコレクタが配線11によって接続されている。上アームIGBT2のエミッタと出力端子15とが配線12で接続されている。下アームIGBT1のコレクタと出力端子15とが配線13で接続されている。主電源Vddの接地端子と下アームIGBT1のエミッタが配線14で接続されている。上アームIGBT2のコレクタ、エミッタ間にはダイオード4が逆並列に接続されている。下アームIGBT1にも逆並列にダイオード3が接続されている。主電源Vddの高圧端子と出力端子15との間には負荷インダクタンス10が接続されている。上アームIGBT2のゲート端子にはnMOSFET63、pMOSFET64で構成される駆動回路が接続されている。上アームIGBT2のエミッタは出力端子15に接続されているため、上アームIGBT2は主電源Vddの接地端子に対して電位的に浮動の状態で駆動される。従って上アームIGBT2がオン状態では主電源Vddと同じ高電圧が加わる。このため駆動回路は接地電位に対して絶縁する必要がある。
下アームから電位的に浮動な上アームに対して駆動信号を送る手段としてレベルシフト回路がある。オン信号伝達用の高耐圧MOSFET32のソースは下アームアース20に接続されている。ゲートは論理回路30に接続されている。ドレインには抵抗52が接続されている。抵抗52のもう一方は、上アーム駆動用電源40の高圧側に接続されている。抵抗52の両端には過電圧を防止するためツエナーダイオード53が接続されている。
オフ信号伝達用の高耐圧MOSFET31のソースは下アームアース20に接続されている。ゲートは論理回路30に接続されている。ドレインには抵抗50が接続されている。抵抗50のもう一方は、上アーム駆動用電源40の高圧側に接続されている。抵抗50の両端には過電圧を防止するためツエナーダイオード51が接続されている。
論理回路30はマイコン等の上アーム駆動信号から信号の立ち上がりでパルス状にオン信号伝達用の高耐圧MOSFET32にオン信号を発生する。また信号の立ち下がりでパルス状にオフ信号伝達用の高耐圧MOSFET31にオン信号を発生する。このように2つのMOSFETを使うのは低消費電力かつ高速に信号を上アームに伝えるためである。
抵抗52はフリップフロップ61のセット側に接続され、抵抗50はフリップフロップ61のリセット側に接続されている。論理回路30で立ち上がりパルスと立下がりパルスに分解された駆動信号は、フリップフロップ61によりマイコンからの駆動信号と同じパルス幅に復元される。フリップフロップ61の出力はNOT回路62により反転され、マイコンからの指令が“H”のときはフリップフロップ61の出力は“H”、従ってNOT回路62の出力は“L”になり、pMOSFET64がオンして上アーム駆動用電源40から電流が供給され上アームIGBT2がオンになる。
図2の回路で、上下アームのIGBTがオン、オフすると上下アーム間で電圧変化率dV/dtが発生する。このdV/dtにより高耐圧MOSFET31、32のドレイン、ソース間容量を通じて電流が流れる。この電流により抵抗50、52に電圧が発生し、この電圧がフリップフロップ61を誤動作させ上アームIGBT2を誤動作させる。
特許文献1では図3に示すように、高耐圧MOSFET31、32に流れる電流により電圧を発生する抵抗50、52の出力と、フリップフロップ61の間にロジックフィルタ60を設けている。ここで、dV/dtにより抵抗50、52に発生する電圧は同じ時間幅を持つので、このロジックフィルタ60はセット、リセット同時に電圧が発生したときは、セット、リセットとも信号を通さない。これにより、dV/dtにより上アームIGBT2の誤動作を防止している。
特開2003−273715号公報((0007)段落の記載、図9)
図3に示す従来技術で、下アームIGBT1がオフ状態(下アーム駆動信号0V)からオン信号が入った後、再度オフ信号が入ったときのダイオード4のリカバリ波形と、上アームアース電圧と、下アーム駆動信号と、上アーム駆動信号と、セットパルスと、上アームゲート出力との例を図4に示す。
下アームIGBT1がオフ状態では、ダイオード4に電流が還流している。その状態で下アームにオン信号が入ると、ダイオード4はリカバリし、リカバリ電流が流れる。このリカバリ電流と図3に示す配線11、12、13、14のインダクタンス、ダイオード3、4のアノード、カソード容量により上アームアース電圧に電圧振動が発生する。この電圧振動により高耐圧MOSFET31、32のドレイン、ソース間容量を通じて電流が流れる。すると抵抗50、52に電圧が同時に発生する。このとき、上アームIGBT2をオンするため、上アーム駆動信号が“H”になったとき、発生するセットパルスは、ロジックフィルタ60により通過できないために、上アーム信号のオン指令が上アームIGBT2に伝わらない。
本発明は、上アームアースの電圧が振動しても安定して出力を出せるインバータ装置を提供することを目的とする。
本発明のインバータ装置は、低圧側回路から高圧側回路に制御信号を伝達する昇圧レベルシフト回路を備え、セット、リセットパルスの幅をダイオードのリカバリ電流のピーク値から電圧振動が収まるまでの時間より長く設定し、ロジックフィルタが動作しているリカバリ時間の間信号が伝わらなくても信号を上アームに伝える。
本発明のインバータ装置は、駆動信号を確実に上アームに伝えることができる。
以下、本発明の詳細を図面を用いながら説明する。
図1に本実施例の3相インバータ装置の1アーム分を示す。他の2つのアームも同様である。主電源Vddの高圧端子と上アームIGBT2のコレクタとが配線11により接続されている。上アームIGBT2のエミッタと出力端子15が配線12で接続されている。下アームIGBT1のコレクタと出力端子15が配線13で接続されている。主電源Vdd接地端子と下アームIGBT1のエミッタが配線14で接続されている。上アームIGBT2のコレクタ、エミッタ間にはダイオード4が逆並列に接続されている。下アームIGBT1にも逆並列にダイオード3が接続されている。
主電源Vddの高圧端子と出力端子15の間には、例えば3相交流モータなどの負荷インダクタンス10が接続されている。上アームIGBT2のゲート端子にはnMOSFET63、pMOSFET64で構成される駆動回路が接続されている。オン信号伝達用の高耐圧MOSFET31のソースは下アームアース20に接続されている。オン信号伝達用の高耐圧MOSFET31のゲートは論理回路30の出力に接続されている。オン信号伝達用の高耐圧MOSFET31のドレインには抵抗50の一方の端子が接続されている。抵抗50の他方の端子は、上アームアース21に低圧側を接続した上アーム駆動用電源40の、高圧側に接続されている。抵抗50の両端には、過電圧を防止するためツエナーダイオード51が接続されている。
オフ信号伝達用の高耐圧MOSFET32のソースは、下アームアース20に接続されている。オフ信号伝達用の高耐圧MOSFET32のゲートは論理回路30の出力に接続されている。オフ信号伝達用の高耐圧MOSFET32のドレインには抵抗52の一方の端子が接続されている。抵抗52の他方の端子には、上アーム駆動用電源40の高圧側に接続されている。抵抗52の両端には過電圧を防止するためツエナーダイオード53が接続されている。抵抗50、52の出力はロジックフィルタ60に入力されている。ロジックフィルタ60の出力のセット側出力は、フリップフロップ61のセット側に接続され、リセット側出力は、フリップフロップ61のリセット側に接続されている。フリップフロップ61の出力にはNOT回路62が接続され、NOT回路62の出力がnMOSFET63、pMOSFET64のゲートに接続されている。nMOSFET63のソースは上アームアース21に接続されている。nMOSFET63のドレインは上アームIGBT2のゲートに接続されている。pMOSFET64のソースは上アーム駆動用電源40の高電位側に接続されている。pMOSFET64のドレインは上アームIGBT2のゲートに接続されている。
本実施例のインバータ装置の動作を図1を用いて説明する。論理回路30はマイコン等の上アーム駆動信号から信号の立ち上がりでパルス状にオン信号伝達用の高耐圧MOSFET31にオン信号を発生する。また信号の立ち下がりでパルス状にオフ信号伝達用の高耐圧MOSFET32のゲートにオン信号を発生する。オン信号伝達用の高耐圧MOSFET31がオンになると、抵抗50端子の両端に電圧が発生し、ロジックフィルタ60のセット側出力が“H”になる。この“H”信号によりフリップフロップ61の出力が“H”となる。フリップフロップ61の“H”出力はNOT回路62で反転され“L”となり、pMOSFET64がオンになる。すると高圧側電源から電流が上アームIGBT2のゲートに供給され上アームIGBT2がオンになる。
また、信号の立ち下がりでパルス状にオフ信号伝達用の高耐圧MOSFET32のゲートにオン信号を発生する。オフ信号伝達用の高耐圧MOSFET32がオンになると抵抗52の端子両端に電圧が発生し、ロジックフィルタ60のリセット側出力が“H”になる。この“H”信号によりフリップフロップ61の出力が“L“となる。このフリップフロップ61の“L”出力は、NOT回路62で反転され“H”となり、nMOSFET63がオンになる。すると上アームIGBT2のゲートから電荷が引き抜かれ上アームIGBT2がオフになる。
このように論理回路30で立ち上がりパルスと立ち下がりパルスに分解された駆動信号は、上アームで再度マイコンとほぼ同じパルス幅の駆動信号に復元される。
上アームIGBT2がオン、オフして下アームアース20と上アームアース21間に電圧変化が発生すると、高耐圧MOSFET31、32のソース、ドレイン間容量を通じて電流が流れる。この電流により抵抗50、52に電圧が発生する。この電圧により、フリップフロップ61が誤オンしたり、逆に誤オフしたりする。これを防止するため、ロジックフィルタ60により、抵抗50、52の両方に電圧が発生し、セット、リセット両方の信号が発生したときはセット、リセット信号両方を無視するようにしている。
次に、図1で下アームIGBT1がオンからオフし再度オンになる動作を説明する。下アームIGBT1がオンした状態では主電源Vddの高圧側から負荷インダクタンス10、出力端子15、配線13、下アームIGBT1、配線14を通り、主電源Vddのアース側に電流が流れる。下アームIGBT1がオフすると配線12、ダイオード4、配線11を通り負荷インダクタンス10に電流が回生する。
再度下アームIGBT1がオンになると、主電源Vddの高圧側から負荷インダクタンス10、出力端子15、配線13、下アームIGBT1、配線14を通り、主電源Vddのアース側に流れる電流の他に、ダイオード4に蓄積していた電荷により短時間ではあるが、主電源Vddの高圧側から配線11、ダイオード4、配線12、配線13、下アームIGBT1、配線14を通り主電源Vddのアース側にリカバリ電流が流れる。
ダイオードのリカバリ電流dI/dtと、配線12、13のインダクタンスにより跳ね上がり電圧が発生する。また、この電圧は配線インダクタンスとIGBTの容量とによりCR振動を起こす。電圧が振動するとその間はセット、リセット用の高耐圧MOSFET31、32両方ともドレイン電圧が振動する。この電圧振動と高耐圧MOSFET31、32のドレイン、ソース間容量で電流が流れ、抵抗50、52の両方に電圧が発生する。
続いて下アームIGBT1をオフにして、上アームIGBT2をオンにするため、論理回路30からオン信号伝達用の高耐圧MOSFET31にオン信号が加わる。このとき、ダイオード4のリカバリ電流により下アームアース20と上アームアース21間に電圧変化dV/dtが発生している期間は、高耐圧MOSFET31がオンして抵抗50に電圧が発生しても、dV/dtにより抵抗52にも電圧が発生しているため、ロジックフィルタ60で信号が除去されるので、このままではオン信号が上アームに伝わらない。
本実施例のインバータ装置ではセット、リセット信号のパルス幅を、リカバリ時間より長くし設定した。これにより、ロジックフィルタ60により、リカバリ時間の間は信号が伝わらなくても、セット、リセットパルスの幅をダイオードのリカバリ電流のピーク値から電圧振動が収まるまでのリカバリ時間より長く設定したので確実に伝わる。リカバリ時間は一般的に1μs以下であるので、セット、リセット信号のパルス幅を1μs〜200μsに設定した。
なお、セット、リセットパルスを発生している時は、高耐圧MOSFET31、32はオン状態である。特に上アームアース21が高電位にある場合、高耐圧MOSFET31、32は高電圧が加わりながら飽和電流が流れる。このため、発熱を生じ、特に高耐圧MOSFET31、32を集積化している場合はチップ温度上昇が生じる。そこで、本実施例では、図5に示すように高耐圧MOSFET31、32と上アームICチップ101と、下アームICチップ100とを絶縁基板70に配置した。高耐圧MOSFET31、32と、上アームICチップ101、下アームICチップ100との間は、例えばアルミニウムのワイヤボンデング90で接続されている。このように高耐圧MOSFET31、32を別のチップにして絶縁基板70に搭載したので熱を分散して、インバータ装置全体の温度上昇を抑制できる。
実施例1のインバータ装置の回路の説明図。 従来技術のインバータ装置の説明図。 従来技術の別のインバータ装置の説明図。 従来技術の別のインバータ装置の駆動波形の説明図。 実施例1のインバータ装置のチップ配置の説明図。
符号の説明
1…下アームIGBT、2…上アームIGBT、3、4…ダイオード、10…負荷インダクタンス、11、12、13、14、16…配線、15…出力端子、20…下アームアース、21…上アームアース、30…論理回路、31、32…高耐圧MOSFET、40…上アーム駆動用電源、50、52…抵抗、51、53…ツエナーダイオード、60…ロジックフィルタ、61…フリップフロップ、62…NOT回路、63…nMOSFET、64…pMOSFET、70…絶縁基板、80、81…配線回路パターン、90…ワイヤボンデング、100…下アームICチップ、101…上アームICチップ。

Claims (5)

  1. 主端子間に直列接続された第1の電力半導体スイッチング素子と、第2の電力半導体スイッチング素子からなる少なくとも1つのアームを有するインバータ装置において、
    該インバータ装置が、
    前記第1の電力半導体スイッチング素子と前記第2の電力半導体素子の駆動信号を出力する論理回路部と、
    前記第1の電力半導体スイッチング素子に逆並列に接続された第1のダイオードと、
    前記第2の電力半導体スイッチング素子に逆並列に接続された第2のダイオードと、
    ソースが下アームアースに接続された第1の高耐圧スイッチング素子と該第1の高耐圧スイッチング素子のドレインに一端を接続した第1の抵抗と、ソースが下アームアースに接続された第2の高耐圧スイッチング素子と該第2の高耐圧スイッチング素子のドレインに一端を接続した第2の抵抗と、を備えた昇圧レベルシフト回路と、
    該昇圧レベルシフト回路の出力を入力し、前記第1の抵抗及び第2の抵抗の両方に電圧が発生した場合に当該電圧信号を無視するロジックフィルタ部と、
    該ロジックフィルタ部の出力を入力するフリップフロップと、
    該フリップフロップの出力を受けて前記アームの上アームの電力半導体スイッチング素子のゲートに駆動信号を伝える上アーム駆動回路部とを備え、
    前記昇圧レベルシフト回路の第1の高耐圧スイッチングのオンになる期間と第2の高耐圧スイッチング素子のオンになる期間とが、前記第1のダイオードのリカバリ期間と第2のダイオードのリカバリ期間の何れよりも長いことを特徴とするインバータ装置。
  2. 請求項1のインバータ装置において、前記第1の高耐圧スイッチング素子と第2の高耐圧スイッチング素子のオンになる期間とは1μs以上であることを特徴とするインバータ装置。
  3. 請求項1あるいは請求項2の何れかに記載のインバータ装置において、前記第1の高耐圧スイッチング素子の半導体チップと第2の高耐圧スイッチング素子の半導体チップとが、前記第1の抵抗や第2の抵抗と前記フリップフロップを集積した集積回路とは別の半導体チップであることを特徴とするインバータ装置。
  4. 請求項1に記載のインバータ装置において、前記第1の電力半導体スイッチング素子がIGBTであって、前記第1の高耐圧スイッチング素子と第2の高耐圧スイッチング素子とがMOSFETであることを特徴とするインバータ装置。
  5. 請求項1に記載のインバータ装置において、前記アームを3つ備えた3相インバータ装置であることを特徴とするインバータ装置。

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