JP4926932B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4926932B2 JP4926932B2 JP2007323482A JP2007323482A JP4926932B2 JP 4926932 B2 JP4926932 B2 JP 4926932B2 JP 2007323482 A JP2007323482 A JP 2007323482A JP 2007323482 A JP2007323482 A JP 2007323482A JP 4926932 B2 JP4926932 B2 JP 4926932B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- gas
- processed
- support
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
CD用ガラス基板等(以下、ウエハ等という)に対して薬液処理や洗浄処理等の処理を行うために基板処理装置が用いられている。このような基板処理装置として、1枚のウエハをスピンチャック上に載置し、このスピンチャックを回転させることにより当該スピンチャック上に載置されたウエハを回転させ、ウエハが回転した状態でウエハの下面(裏面)または上下両面にエッチング液や洗浄液等の処理液を供給するようなスピン式のものが知られている。
また、ガス噴射・吸引部において、ガス噴射部分により下方に噴射されるガス流量は、ガス吸引部分により上方に吸引されるガス流量と略同一またはそれよりも大きくなっているので、より確実に、支持部上にある被処理基板が当該支持部に向かって押圧されることとなる。
また、支持部上にある被処理基板の上面に向かって下方に噴射されるガス流量は、被処理基板の上方領域から上方に吸引されるガス流量と略同一またはそれよりも大きくなっているので、より確実に、支持部上にある被処理基板が当該支持部に向かって押圧されることとなる。
より具体的には、スピンチャック20は、略水平方向に延び、ウエハWが載置される略円板形状の支持プレート(ベース部材)20aと、支持プレート20aの下方に連結される略円筒形状の回転体20bと、回転体20bの内部に設けられ鉛直方向(図1の上下方向)に昇降を行う略円柱形状の昇降部材20eとから構成されている。この回転体20bは、循環ベルト21を介してスピンチャック駆動モータ22に接続されている。ここで、スピンチャック駆動モータ22を駆動させると、回転駆動力が循環ベルト21を介してスピンチャック20の回転体20bに伝達され、支持プレート20aおよび回転体20bが一体的に、略鉛直方向に延びる軸を中心として回転するようになっている。なお、この際に昇降部材20eは回転しない。
10 ベース
12 チャンバー
12a 開口部
12b 開口部
12c 排液管
12s 支持部材
14 シャッター
20 スピンチャック
20a 支持プレート
20b 回転体
20c 支持部材
20d 規制部材
20e 昇降部材
20f リフトピン
21 循環ベルト
22 スピンチャック駆動モータ
30 ガス噴射・吸引機構
32 ベース部材
32a ガス噴射口
32b ガス吸引口
34 支持アーム
36 昇降部材
38 支柱部材
40 ガス供給源
41 ガス供給管
42 バルブ
45 ガス吸引器
46 ガス吸引管
47 バルブ
50 処理液供給管
52 薬液供給源
53 バルブ
54 純水供給源
55 バルブ
Claims (12)
- 被処理基板を下方から支持する支持部と、
略鉛直方向に延びる軸を中心として前記支持部を回転させる回転駆動部と、
前記支持部により支持される被処理基板の上方に距離を隔てて設けられ、ガスを下方に向かって噴射するガス噴射部分と、ガスを上方に吸引するガス吸引部分とを有するガス噴射・吸引部と、
前記支持部により支持される被処理基板の下面に対して下方から処理液を供給する処理液供給部と、
を備え、
前記ガス噴射・吸引部は、前記支持部上にある被処理基板の上面に向かって前記ガス噴射部分によりガスを噴射するとともに前記ガス吸引部分によりガスを上方に吸引することによって前記支持部上にある被処理基板を当該支持部に向かって押圧し、
前記ガス噴射・吸引部において、前記ガス噴射部分により下方に噴射されるガス流量は、前記ガス吸引部分により上方に吸引されるガス流量と略同一またはそれよりも大きくなっていることを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理液供給部は、前記支持部の内部に設けられ一の端部が上方に開口する処理液供給路と、前記処理液供給路の他の端部に連通し、この処理液供給路に処理液を供給する処理液供給源とを有する処理液供給機構を有し、
この処理液供給機構は前記支持部により支持される被処理基板の下面に処理液を供給するようになっていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記支持部は、略水平方向に延びるベース部材と、当該ベース部材の上面に設けられ被処理基板の下面に当接する支持部材とを有し、前記支持部材は、当該支持部材に当接する被処理基板の下面との間で静摩擦力が働く材料からなることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記支持部材は弾性材料からなることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
- 前記ガス噴射・吸引部は、上方からみて前記支持部により支持される被処理基板全体を覆うベース部材を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記ガス噴射・吸引部において、前記ガス噴射部分および前記ガス吸引部分はそれぞれ複数設けられており、これらの複数のガス噴射部分およびガス吸引部分は、前記ベース部材に対して略均一に配置されていることを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
- 前記ベース部材の下面における外縁部において、ガス噴射部分がガス吸引部分よりも外側に設けられていることを特徴とする請求項6記載の基板処理装置。
- 前記支持部により支持される被処理基板の側方に設置され、前記回転駆動部により前記支持部が回転させられたときにこの支持部により支持される被処理基板が略水平方向に移動しないよう被処理基板の動きを規制する規制部材を更に備えたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記規制部材は、前記支持部により支持される被処理基板の側面を覆うよう設けられていることを特徴とする請求項8記載の基板処理装置。
- 支持部により支持される被処理基板を、略鉛直方向に延びる軸を中心として回転させる工程と、
前記支持部上にある被処理基板の上面に向かってガスを下方に噴射するとともにこの被処理基板の上方領域からガスを上方に吸引することによって前記支持部上にある被処理基板を当該支持部に向かって押圧する工程と、
前記支持部により支持される被処理基板の下面に対して下方から処理液を供給する工程と、
を備え、
前記支持部上にある被処理基板の上面に向かって下方に噴射されるガス流量は、被処理基板の上方領域から上方に吸引されるガス流量と略同一またはそれよりも大きくなっていることを特徴とする基板処理方法。 - 前記支持部により支持される被処理基板に処理液を供給する際に、前記支持部に設けられた処理液供給路から処理液が被処理基板の下面に供給されることを特徴とする請求項10記載の基板処理方法。
- 前記支持部上にある被処理基板の上面に向かってガスを下方に噴射するとともにこの被処理基板の上方領域からガスを上方に吸引する際に、被処理基板の上面に向かって複数の箇所からガスを略均一に下方に噴射するとともに、被処理基板の上方領域における複数の箇所からガスを略均一に上方に吸引することを特徴とする請求項10または11記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007323482A JP4926932B2 (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007323482A JP4926932B2 (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009147148A JP2009147148A (ja) | 2009-07-02 |
JP4926932B2 true JP4926932B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=40917415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007323482A Expired - Fee Related JP4926932B2 (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4926932B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58141536A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体ウエハ−の吸着ヘツド |
JP4485374B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2010-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 冷却処理装置 |
JP2007258565A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
-
2007
- 2007-12-14 JP JP2007323482A patent/JP4926932B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009147148A (ja) | 2009-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9099504B2 (en) | Substrate treatment apparatus, and substrate treatment method | |
TWI458035B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
KR101935667B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP4018958B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR101280768B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
JP4446875B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US8127391B2 (en) | Subtrate treatment apparatus | |
KR100885180B1 (ko) | 기판 지지유닛, 그리고 상기 기판 지지유닛을 구비하는기판처리장치 및 방법 | |
JP4979758B2 (ja) | 基板処理装置および方法 | |
KR102301798B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2009147152A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP6746471B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4926931B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR20210034491A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102110065B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP6779769B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
CN115332110A (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
KR102508316B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP4903669B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP3954881B2 (ja) | 基板処理装置およびそれを備えたメッキ装置 | |
JP4926932B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR100745482B1 (ko) | 기판 이면 처리 장치 | |
JP2009032901A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4036331B2 (ja) | 処理液供給ノズル及び処理液供給装置、並びにノズルの洗浄方法 | |
KR102583262B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110701 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120113 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |