JP4926045B2 - 超音波発振器の振動振幅の測定及び/又は調整のための方法及び超音波溶接装置 - Google Patents

超音波発振器の振動振幅の測定及び/又は調整のための方法及び超音波溶接装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4926045B2
JP4926045B2 JP2007513827A JP2007513827A JP4926045B2 JP 4926045 B2 JP4926045 B2 JP 4926045B2 JP 2007513827 A JP2007513827 A JP 2007513827A JP 2007513827 A JP2007513827 A JP 2007513827A JP 4926045 B2 JP4926045 B2 JP 4926045B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
converter
sensor
signal
amplitude
ultrasonic welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007513827A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008500904A (ja
Inventor
ガスエルト,フランク
Original Assignee
シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー filed Critical シュンク・ソノシステムズ・ゲーエムベーハー
Publication of JP2008500904A publication Critical patent/JP2008500904A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4926045B2 publication Critical patent/JP4926045B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/08Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0611Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile
    • B06B1/0618Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile of piezo- and non-piezoelectric elements, e.g. 'Tonpilz'
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/95Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
    • B29C66/951Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools
    • B29C66/9515Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools by measuring their vibration amplitude
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/95Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
    • B29C66/951Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools
    • B29C66/9516Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools by controlling their vibration amplitude
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • G01H11/08Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/0207Driving circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/94Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/95Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
    • B29C66/951Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools
    • B29C66/9512Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 by measuring or controlling the vibration frequency and/or the vibration amplitude of vibrating joining tools, e.g. of ultrasonic welding tools by controlling their vibration frequency
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/95Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94
    • B29C66/959Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 characterised by specific values or ranges of said specific variables
    • B29C66/9592Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling specific variables not covered by groups B29C66/91 - B29C66/94 characterised by specific values or ranges of said specific variables in explicit relation to another variable, e.g. X-Y diagrams

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Description

本発明は、少なくとも1個のコンバータ及び振動音極と、場合によってコンバータと振動音極の間に配置されるブースタの形の振動を発生又は伝達する部品を具備し、制御回路から来る高周波電圧がコンバータに作用することによって超音波振動を発生する超音波溶接装置の超音波振動の振動振幅の測定及び/又は制御のための方法に関する。また本発明は、少なくとも1個のコンバータと振動音極及び場合によってこれらの間に配置されるブースタの形の振動を発生又は伝達する部品並びに振動音極に配属された対極(受圧台)からなり、対極と振動音極の間で圧縮又は溶接される部材、例えば素線がとりわけ圧縮室に配置され、ある振幅の振動を励起するために、制御部によりコンバータに高周波電圧が送られる超音波溶接装置に関する。
再現性のある溶接結果を得るには、溶接パラメータを検査し、所定の基準値を下回るか又は超過する場合は、調整することが必要である。溶接物に入射した超音波を接合層との相互作用の後に測定信号として検出し、次に測定データ記憶装置及び解析装置によって溶接工程に特徴的な特性値を再処理し、続いて振動音極を制御することが、例えばドイツ特許公開DE−A−19810509により周知である。
プラスチック部材の超音波溶接でプロセスパラメータを制御又は調整するために、ドイツ特許公開DE−A−4321874は溶接物の間の接合部へのエネルギー投入の監視のために、溶接操作時に接合力を測定することを定めている。
欧州特許EP−B−0567426によれば、プラスチック部材を溶接する振動音極の振動振幅を所定の期間の後に減少し、次に、残りの溶接時間中は減少した振動振幅で操作する。これに関連する振幅の減少のための制御信号は、例えば国際特許公開WO−A−1998/49009、米国特許US−A−5,855,706、米国特許US−A−5,658,408又は米国特許US−A−5,435,863に見られるように、溶接される加工品に伝達される出力に直接又は間接に関連して発信される。
溶接の最適化のために、第1の期間の間に振動振幅を所定の曲線に従って減少し、続いて加工品の特性パラメータと共に測定し、次に測定されたパラメータの値に応じて、超音波エネルギーを伝達する振動音極の振幅を一定にして溶接工程を終了するプラスチック部材の溶接方法が国際特許公開WO−A−2002/098636により周知である。
超音波ワイヤ結合により作られた継手を検査するために、ドイツ特許公開DE−A−10110048は所定の又は記憶された基本値に基づくオンライン監視を定めている。これによって継手の強度の推定が可能になる。
被覆電線のための超音波溶接方法及びこの方法の実施のための装置がドイツ特許公開DE−A−10211264により周知である。絶縁を取り除いた後、導線自体の溶接のための溶接エネルギーを変えるために、振動音極と対極の間を流れる電流により抵抗測定が行なわれる。
本発明の課題は、超音波発振器の振動振幅を簡単に測定又は調整することができる冒頭に挙げた種類の方法を提供することにある。
課題を解決するための手段及び発明の効果
この課題の解決のために、本発明はおおむね次の構成になっている。即ち超音波発振器の少なくとも1個の部品に、振動振幅を検出するセンサが配属され、センサが検出した、振動振幅に相当する信号を監視し、及び/又は制御回路又は測定・監視装置で基準信号と比較し、実際信号と基準信号の間に現われる偏差に応じて、コンバータに送られる高周波電圧又は高周波電流を変更する。制御プロセスが行われるのである。
再現性のある最適な溶接結果が得られるように超音波発振器の振幅を調整するために、本発明に基づきいわゆる振幅フィードバックが行われる。また振幅フィードバックは異なる発振器を互いに同調させて、個々の発振器の間に場合によって存在する振幅偏差を補正するために利用される。さらに振幅フィードバックは超音波発振器の老化に原因する振幅変化を補正することを可能にする。
動作点の周波数偏移によるコンバータの限界温度を検出して、補償することもできる。最後に、不当に高い振幅が現われたならば、超音波振動の発振を中止して、安全機能に従うことができる。
また本発明に基づき、振動を発生する圧電セラミックディスクの老化又は制御部例えば発生器の電気量、例えば高周波電圧信号の変化を検出することが可能になる。振幅フィードバックによってコンバータの負荷−無負荷挙動を検出することもできる。
センサとして特に圧電セラミック・センサを使用することができる。このようなセンサをコンバータに組み込むことができ、その場合、超音波振動を発生する能動的圧電セラミックディスクのほかに、他の圧電セラミックディスクが発生する圧力の作用に基づいて振幅の決定のための信号を発生し、ピックアップする圧電セラミックディスクが利用される。また例えばレーザによる光学的振幅検出も可能である。その他のセンサ、例えば抵抗線ひずみ計形センサのような抵抗形センサ、加速センサ又は音響センサも使用することができる。
所望の信号を発生して振幅の監視又は制御を行わせるために、センサがとりわけコンバータの外側又は中に組み込まれるが、当該のセンサをブースタの外側又は中、振動音極の外側又は中、コンバータケースもしくは超音波発振器の支え又は台座に配置することも可能である。
最適な振幅検出及びフィードバックを可能にするために、センサは部品、特にコンバータの最大振動に配置するものとする。その場合センサの質量は、部品自体の質量の明瞭な歪曲が起こらないように設計すべきである。またセンサが部品と共鳴して振動するように、センサと部品を結合すべきである。
センサが発生した交流信号を高周波電流又は高周波電圧源の信号と比較することによって、センサの信号を解析することができる。センサがピックアップした交流電圧信号を整流し、制御用の直流電圧信号として制御部に利用させることも可能である。その場合、直流電圧信号の実際値は0Vから10Vの間の値とすべきである。
本発明をさらに改良して、制御信号が差動増幅器の一方の入力に印加され、差動増幅器の他方の入力には制御部の高周波電流信号又は高周波電圧信号が印加され、比較器の出力信号が高周波電圧又は高周波電流の制御の基礎となるようにした。
また振動周波数を検出するために、センサ信号が比較器に送られ、信号の振動周波数を有する電圧パルスに変換されて、カウンタに送られるようにした。その場合、信号を、例えばSPS(直列−並列−直列)制御のカウンタ入力に印加することができる。
また本発明は特に冒頭に挙げた種類の超音波溶接装置において、振幅を検出するセンサが少なくとも1つの部品に配属されていることを特徴とする。特にセンサは圧電セラミック・センサである。誘導性又は容量性センサ、抵抗形センサ、例えば抵抗線ひずみ計形センサ、光学センサ又は加速センサも使用することができる。このことに係りなく、センサはコンバータの外側又は中、ブースタの外側又は中、振動音極の外側又は中、コンバータを取り囲むケース又は超音波発振器の支えに配置することができる。溶接モジュールの本体、即ち発振器及び圧縮室の台座にもセンサを配置することができる。この場合は振幅検出用のセンサが光学センサのように無接触で動作する。
しかし圧電セラミック・センサを利用することが好ましい。そこで本発明は、コンバータが複数個の励振可能な第1の圧電セラミックディスクからなり、これらの圧電セラミックディスクはコンバータ・ナットとピンの間に配置され、その間に第1のボルト部材によって緊定されており、第1のボルト部材は共振体の外面から突出し、コンバータ・ナット側に広がる端面から始まる雌ねじ付きめくら穴を有し、その中に第2のボルト部材がねじ込まれ、これによって圧電セラミック・センサが第1のボルトに締め付けられる超音波溶接装置を特徴とする。その場合、圧電セラミック・センサはそれぞれ特に15mm≦AD≦10mmの外径AD及び/又は8mm≦ID≦4mmの内径ID及び/又は1.5mm≦D≦0.5mmの厚さDを有する特に2個の圧電セラミック穴明きディスクからなる。信号のピックアップのために必要な、圧電セラミック穴明きディスクの各外面の電極は焼付け銀電極であることが好ましい。その場合、外側電極は大地電位にある。
本発明のその他の細部、利点及び特徴は特許請求の範囲及び特許請求の範囲に見られる特徴−単独で及び/又は組合せとして−だけでなく、図面に見られる好ましい実施例の下記の説明からも明らかである。
図1に部材、特に素線の超音波溶接のための配列のごく概要が示されている。配列は通常、コンバータ12及び振動音極14、これに配属された対極又は受圧台15を具備する超音波溶接装置又は機械10からなる。本例では振幅増幅のためにコンバータ12と振動音極14の間にブースタ16が配置されている。コンバータ12、振動音極14及びブースタ16からなる超音波発振器17はブースタ16によって支承される。溶接される部材例えば素線が挿入される横断面調整可能な圧縮室を利用するために、振動音極14又は溶接面を有する振動音極ヘッドに配属された対極15は、米国特許US−A−4,596,352又は米国特許US−A−4,869,419に記載されるように組立式に形成することができる。
コンバータ12は導線18により発生器20に接続され、一方、発生器20は導線22によりコンピュータ24に接続される。発生器20によってコンバータ12、即ちコンバータに配置された圧電セラミックディスクに高周波電圧が送られ、ディスクを適当に膨張及び収縮する。それによってある振幅の超音波振動が発生され、ブースタ16を経て振動音極14に伝送される。
振幅を検出し、監視し、又は所望の基準値に合わせて調整するために、本発明に基づきいわゆる振幅フィードバックが行われる。即ち超音波発振器17の部品即ちコンバータ12及び/又はブースタ16及び/又は振動音極14の振幅を測定し、測定された実際振幅をコンピュータ24に保存された基準振幅又は基準振幅範囲と比較するために、制御部20にフィードバックする。
なお基準振幅範囲は、規定に従って評価された基準振幅の帯域幅を意味する。
しかし実際振幅が基準振幅帯域幅より高いか又は低ければ、実際振幅を変更するために、制御部20にある発生器で高周波電圧を再調整することができる。
振幅を検出するため、即ち発振器系15の部品にセンサを割り当てるために、多数のやり方があり、一例としてそのうちの幾つかが6a,6bで明らかである。
センサ26はコンバータ12の中又は外側に組み込むか又は配置することが好ましい。センサ26は圧電セラミック・センサであって、コンバータ12にある別の圧電セラミックディスク28、30、32、34と一緒に配置することができる。圧電セラミックディスク28、30、32、34の膨張又は収縮によって所望の振幅と所望の周波数の超音波振動を発生するために、圧電セラミックディスクに高周波電圧が送られる。従ってディスク28、30、32、34は能動的部材であるが、これに対してセンサ26は受動的部材とみなされる。ディスク28、30、32、34からセンサ26に伝達される圧力によって、振幅について情報を提供する高周波信号が発生されるからである。
図3の実施例では、センサ36はコンバータ12の背面側の端面、即ち共振子又はコンバータ・ナットの外側に配置され、同じくディスク28、30、32、34によって生じる振動振幅に応じて信号を発生するために、ナットによって緊定される。
しかしセンサ38は図4で明らかなように、コンバータ12のピンに配置することもできる。
センサをコンバータの中又は外側に配置することが好ましいが、図5が示すように、センサ40をブースタ16に組み込むことも可能である。
振動音極14に関して同様に構成することもできる。6aの図示によれば、とりわけ圧電セラミックディスクがセンサ42として振動音極14に、即ち部分44、46の間に緊定され、図2ないし5の実施形態のように、センサ42は発振器の縦軸に垂直な平面を張る。
前述のように振幅センサとしてとりわけ圧電セラミック・センサが挙げられるが、別のセンサも同様に適当である。一例として誘導性、容量性、光学式、例えばレーザセンサ、音響センサ、加速センサ又は抵抗形センサ例えば抵抗線ひずみ計形センサが挙げられる。
図7に基づいて圧電セラミック・センサ48の配列の概要を説明することにする。本例ではセンサ48は2個の圧電セラミック穴明きディスク50、52からなる。図1で概要が明らかな超音波溶接装置のコンバータ54の振動振幅に相当する信号をピックアップするために、圧電セラミック穴明きディスク50、52は周知のように、詳しく図示しない電極によって画定されている。
コンバータ54は本例では4個の第1の圧電セラミック穴明きディスク56、58、60、62を有する。ディスク56、58、60、62を収縮又は膨張し、それによって所望の振幅の振動を発生するために、発生器即ち制御部20から来る高周波電圧がコンバータ54に印加される。圧電セラミック穴明きディスク56、58、60、62はブースタ又は間接的に振動音極と結合されたいわゆるコンバータ・ピン66と、共振子とも称されるコンバータ・ナット68との間に第1のボルト部材70によって緊定される。しかしこの点については、周知の構造を参照されたい。ボルト70はコンバータ・ナット68を越えて突出し、その端面72から始まる雌ねじ付きめくら穴74を有する。めくら穴74に第2のボルト76がねじ込まれ、これによって圧電セラミックディスク50、52が第1のボルト部材7の端面72とナット78の間に緊定される。その場合、圧電セラミックディスク50、52からなるセンサ48はコンバータ54の最大振動の位置にあり、コンバータ54と共鳴して振動が生じるように、第2のボルト76によってコンバータ54と摩擦結合される。
コンバータ54に振動を発生する第1の圧電セラミック穴明きディスク56、58、60、62を能動的部材と呼ぶならば、第2の圧電セラミックディスク50、52は受動的部材である。コンバータ54の振幅に応じて圧電セラミックディスク50、52が信号を発生し、コンバータ54が所望の振幅を有するように圧電セラミックディスク56、58、60、62に印加される高周波電圧を調整するために、この信号が解析回路に送られるからである。一方、この振幅から発振器系のブースタ又は振動音極の振幅を明確に推定するができる。
その場合、例えばレーザでコンバータ54の振幅を決定し、センサ48の出力信号を標準信号に対して較正することによって、センサ48の出力信号の校正を行うことができる。次に当該の値を、発振器又はコンバータ54に配属された、例えばこれに固定されたチップに保存する。
センサによってピックアップされた信号がコンバータ54の振幅について直接的情報を可能にすることは、基本的に図8で明らかである。コンバータに流れる高周波電流に相当する高周波電流測定曲線80及びセンサ48の信号に相当する曲線82が示されている。直接比較すれば明らかなように、センサ48の曲線の経過は高周波電流の曲線の経過に明確に対応する。
センサ信号を解析するには多数のやり方があり、一例としてその幾つかが図9ないし14で明らかである。
例えば、比較器を備えた差動増幅器84を利用することができる。差動増幅器84の入力86、88にセンサ信号もしくは発生器の高周波電流又は電圧信号が印加される。信号が比較され、不当な偏差があれば信号が発生され、これを制御回路で解析することができる。その場合、図10に相当する信号波形が生じる。圧電セラミックディスク56、58、60、62に印加され、又はコンバータに流れる高周波電圧又は高周波電流の調整を行うために、得た信号は次に制御部のデジタル入力に印加される。
図11及び12が明示するように、整流回路90によって制御信号を解析することも可能である。整流器90によって0ないし10Vの範囲のアナログ直流電圧信号が発生され、これを制御部で解析することができる。当該の信号は次に高周波電圧又は高周波電流の制御部のアナログ入力に送られる。
コンバータ54の振動周波数を決定するために、制御信号はヒステリシスを有する比較器94の入力92に印加される。振動周波数の決定のために、センサ信号は振動周波数を有するパルスに変換され、制御部、例えばSPS制御の計数入力に送られる。
超音波溶接装置と周辺機器の配列を示す原理的構成図を示す。 センサを有するコンバータの第1の実施形態を示す。 センサを有するコンバータの第2の実施形態を示す。 センサを有するコンバータの第3の実施形態を示す。 センサを有するブースタを示す。 センサを有する振動音極を示す。 センサを有する振動音極を示す。 コンバータの部分図を示す。 信号曲線を示す。 第1の解析回路を示す。 第1の解析回路から得た信号を示す。 第2の解析回路を示す。 第2の解析回路から得た信号を示す。 第3の解析回路を示す。 第3の解析回路から得た信号を示す。

Claims (14)

  1. 振動を発生又は伝達する部品として、少なくとも1個のコンバータ(12、54)と、振動音極(14)と、振動音極に配属された対極(15)からなり、対極と振動音極の間で圧縮又は溶接される部材配置され、コンバータが複数個の励振可能な圧電セラミックディスク(56、58、60、62)からなり、これらの圧電セラミックディスクがピン(66)とナット(68)の間に配置され、その間に第1のボルト部材(70)によって緊定され、少なくとも1個の部品に部品の振幅を検出する圧電センサ(48)が配属されている超音波溶接装置において、第1のボルト部材(70)がコンバータ・ナット側に広がる端面(72)から始まる雌ねじ付きめくら穴(74)を有し、このめくら穴に第2のボルト部材(76)がねじ込まれ、これによって圧電セラミック・センサ(48)が第1のボルト部材に締め付けられることを特徴とする超音波溶接装置。
  2. 前記部品は、前記コンバータと振動音極との間に配置されたブースタ(16)を含んでなる請求項1に記載の超音波溶接装置。
  3. 前記圧縮又は溶接される部品は、素線であり、該素線は圧縮室に配置されてなる請求項1又は2に記載の超音波溶接装置。
  4. 該圧電セラミックセンサ(48)が、それぞれ15mm≦AD≦10mmの外径AD及び/又は8mm≦ID≦4mmの内径ID及び/又は1.5mm≦D≦0.5mmの厚さDを有する少なくとも2個の圧電セラミック穴明きディスク(50、52)からなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1に記載の超音波溶接装置。
  5. 該圧電セラミック穴明きディスク(50、52)が焼付け銀からなる電極を有することを特徴とする請求項4に記載の超音波溶接装置。
  6. ピン(66)とナット(68)の間に配置され、これらの間に第1のボルト部材(70)によって緊定された複数の励振可能な第1の圧電セラミックディスク(56、58、60、62)からなり、高周波電圧又は高周波電流によりある振幅で振動させることができる超音波溶接装置のコンバータ(12、54)において、第1のボルト部材(70)がコンバータ・ナット側に広がる端面(72)から始まる雌ねじ付きめくら穴(74)を有し、このめくら穴に第2のボルト部材(76)がねじ込まれ、振幅を検出するセンサとしての圧電セラミック・センサ(48)がボルト部材(76)によって第1のボルト部材に締め付けられることを特徴とするコンバータ。
  7. 該圧電セラミック・センサ(48)がそれぞれ15mm≦AD≦10mmの外径AD及び/又は8mm≦ID≦4mmの内径ID及び/又は1.5mm≦D≦0.5mmの厚さDを有する少なくとも2個の圧電セラミック穴明きディスク(50、52)からなることを特徴とする請求項6に記載のコンバータ。
  8. 該圧電セラミック穴明きディスク(50、52)が焼付け銀からなる電極を有することを特徴とする請求項7に記載のコンバータ。
  9. コンバータが、超音波振動の発生のために高周波電圧又は電流をコンバータに送る回路と結合されている、請求項1又は5に記載の超音波溶接装置のコンバータの振幅の測定及び/又は制御のための方法において、圧電センサが検出した振幅に相当する実際信号と基準信号を制御回路又は測定及び監視装置で比較し、実際信号と基準信号の間に現われる偏差に応じて制御回路の出力信号を変更し、この出力信号によって超音波振動を発生することを特徴とする方法。
  10. 振動振幅により発生した交流信号及び/又はこれから誘導された直流電圧信号が、該センサから単数又は複数の出力信号の調整のために制御回路又は測定・監視装置に送られることを特徴とする請求項9に記載の方法。
  11. コンバータ又はその圧電セラミックディスクに印加される高周波電圧又はこれを流れる高周波電流により制御信号が、比較器を有する差動増幅器に送られ、比較器の出力信号が高周波電圧又は高周波電流の調整の基礎となることを特徴とする請求項9又は10に記載の方法。
  12. センサ信号が整流回路に送られ、整流回路の補償電圧信号が高周波電圧又は高周波電流の調整の基礎となることを特徴とする請求項9に記載の方法。
  13. センサ信号が比較器に送られ、信号の振動周波数を有する電圧パルスに変換されて、カウンタに送られることを特徴とする請求項9に記載の方法。
  14. 前記制御回路は発生器である請求項9に記載の方法。
JP2007513827A 2004-05-28 2005-05-27 超音波発振器の振動振幅の測定及び/又は調整のための方法及び超音波溶接装置 Active JP4926045B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004026826.6 2004-05-28
DE102004026826A DE102004026826B4 (de) 2004-05-28 2004-05-28 Ultraschallschweißvorrichtung und Konverter einer Ultraschallschweißvorrichtung
PCT/EP2005/005774 WO2005116593A1 (de) 2004-05-28 2005-05-27 Verfahren zum messen und/oder regeln der schwingungsamplitude eines ultraschallschwingers sowie ultraschallschweissvorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008500904A JP2008500904A (ja) 2008-01-17
JP4926045B2 true JP4926045B2 (ja) 2012-05-09

Family

ID=34971226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007513827A Active JP4926045B2 (ja) 2004-05-28 2005-05-27 超音波発振器の振動振幅の測定及び/又は調整のための方法及び超音波溶接装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7647828B2 (ja)
JP (1) JP4926045B2 (ja)
CH (1) CH697971B1 (ja)
DE (1) DE102004026826B4 (ja)
WO (1) WO2005116593A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230085375A1 (en) * 2020-06-05 2023-03-16 Kaijo Corporation Ultrasonic transducer having state monitoring function and ultrasonic cleaning device using the same

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009002308C5 (de) * 2009-04-09 2019-01-17 Leibniz-Institut Für Festkörper- Und Werkstoffforschung Dresden E.V. Verfahren zum Anregen von Elektro-Akustischen Aktuatoren
US7810699B1 (en) * 2009-04-22 2010-10-12 Gm Global Technology Operations, Inc. Method and system for optimized vibration welding
US8056792B2 (en) * 2009-05-05 2011-11-15 Branson Ultrasonics Corporation Scalloped horn
JP5171905B2 (ja) * 2010-09-07 2013-03-27 三菱電機エンジニアリング株式会社 超音波接合制御装置及び超音波接合制御方法
EP2457683A1 (de) * 2010-11-25 2012-05-30 Telsonic Holding AG Torsionales Schweissen
US20120330194A1 (en) * 2011-05-19 2012-12-27 Alexander Britva Apparatus and method for treating tissue with ultrasound
DE102011052283A1 (de) * 2011-07-29 2013-01-31 Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Berechnung der Schwingungsamplitude einer Sonotrode
DE102012111734A1 (de) * 2012-12-03 2014-06-05 Schunk Sonosystems Gmbh Ultraschallschweißvorrichtung sowie Verfahren zum Verschweißen von elektrischen Leitern
DE102013106349A1 (de) * 2013-05-13 2014-11-13 Schunk Sonosystems Gmbh Verfahren zum Ermitteln des Verdichtungsgrades eines Knotens
ES1138872Y (es) * 2014-12-30 2015-07-28 Ultrasion Sl Dispositivo de desgasificación de caldos de aleacionese ligeras mediante ultrasonidos
DE102015101524A1 (de) * 2015-02-03 2016-08-18 Infineon Technologies Ag Kraftmessung und -regelung bei US-basierenden Prozessen
DE102015221615A1 (de) 2015-11-04 2017-05-04 Telsonic Holding Ag System zum Kalibrieren einer Ultraschallschweissvorrichtung
CN205673160U (zh) * 2016-06-17 2016-11-09 江苏水木天蓬科技有限公司 一种超声换能器压电陶瓷的连接装置
DE102016214227B3 (de) * 2016-08-02 2017-12-07 Schunk Sonosystems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer geprüften Schweißverbindung
DE102017107151A1 (de) * 2017-04-03 2018-10-04 Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg Ultraschallbearbeitungsmaschine mit zwei Sonotroden und Verfahren zum Betreiben einer solchen
US11014192B2 (en) * 2017-12-11 2021-05-25 Branson Ultrasonics Corporation Smart ultrasonic stack and method of controlling ultrasonic system having a smart ultrasonic stack
DE102018120124A1 (de) * 2018-08-17 2020-02-20 Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg Ultraschallschwingeinrichtung mit Piezosensor
DE102019106694A1 (de) * 2019-03-15 2020-09-17 Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Detektion eines In-oder-Außer-Kontakt-Tretens einer Sonotrode mit einem Gegenelement
DE102019109262A1 (de) * 2019-04-09 2020-10-15 Lisa Dräxlmaier GmbH VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINES ZUSTANDS EINES ULTRASCHALLSCHWEIßPROZESSES
UA128711C2 (uk) * 2019-11-05 2024-10-02 Шунк Соносістемс Гмбх Ультразвуковий зварювальний пристрій з визначенням позиціонування з'єднувальних частин
CN111215644B (zh) * 2020-02-17 2021-05-04 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 超声振动辅助切削反馈信号检测与补偿装置及方法、应用
EP3875926A1 (de) 2020-03-03 2021-09-08 Telsonic Holding AG Bearbeitungsvorrichtung mit messvorrichtung und verfahren zum betreiben einer bearbeitungsvorrichtung
CN114290685B (zh) * 2021-12-30 2024-02-06 上海骄成超声波技术股份有限公司 一种超声波发生器和超声波系统
DE102022105944A1 (de) 2022-03-15 2023-09-21 Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg System zur Erzeugung einer akustischen Ultraschallschwingung mit verbesserter Amplitudenregelung
WO2024175470A1 (en) * 2023-02-22 2024-08-29 Vodafone Automotive S.P.A A method of assessing the impact of ultrasonic welding on a part during a pre-production process and an apparatus for the same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3794236A (en) * 1973-05-07 1974-02-26 Raytheon Co Monitoring and control means for evaluating the performance of vibratory-type devices
GB1496137A (en) 1975-06-25 1977-12-30 Kerry Ultrasonics Welding plastics workpieces
DE2823361A1 (de) * 1978-05-29 1979-12-13 Siemens Ag Ueberwachung von ultraschall- und schallgeraeten
DE2946154A1 (de) * 1979-11-13 1981-06-04 Zschimmer, Gero, 8000 München Ultraschall-sonde
DE3701652A1 (de) * 1987-01-21 1988-08-04 Siemens Ag Ueberwachung von bondparametern waehrend des bondvorganges
DE59104416D1 (de) * 1991-02-15 1995-03-09 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zur Messung der Schwingungsamplitude an einem Energietransducer.
JPH05316756A (ja) * 1991-04-04 1993-11-26 Olympus Optical Co Ltd 超音波振動子およびこの振動子を有する駆動装置
JP3086158B2 (ja) * 1995-07-26 2000-09-11 株式会社日立製作所 超音波ボンディング方法
JPH0985172A (ja) * 1995-09-27 1997-03-31 Olympus Optical Co Ltd 超音波振動子及び該超音波振動子を用いた超音波 モータ
US6827247B1 (en) * 1999-12-08 2004-12-07 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Apparatus for detecting the oscillation amplitude of an oscillating object
US6279810B1 (en) * 2000-02-23 2001-08-28 Asm Assembly Automation Ltd Piezoelectric sensor for measuring bonding parameters
US6286747B1 (en) * 2000-03-24 2001-09-11 Hong Kong Polytechnic University Ultrasonic transducer
US6644533B2 (en) * 2001-07-03 2003-11-11 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Force sensing apparatus
JP2003126967A (ja) * 2001-10-16 2003-05-08 Yazaki Corp 超音波溶着装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230085375A1 (en) * 2020-06-05 2023-03-16 Kaijo Corporation Ultrasonic transducer having state monitoring function and ultrasonic cleaning device using the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005116593A1 (de) 2005-12-08
DE102004026826A1 (de) 2006-01-05
DE102004026826B4 (de) 2010-01-14
US7647828B2 (en) 2010-01-19
CH697971B1 (de) 2009-04-15
JP2008500904A (ja) 2008-01-17
US20090013786A1 (en) 2009-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4926045B2 (ja) 超音波発振器の振動振幅の測定及び/又は調整のための方法及び超音波溶接装置
US20080006674A1 (en) Method and apparatus for measuring oscillation amplitude of an ultrasonic device
CN110095530A (zh) 对通过增材制造生产的物体的振荡分析
CN100594088C (zh) 有一个装在支座内的传感器的超声换能器
JP2006524577A (ja) 部材の溶接方法
US6279810B1 (en) Piezoelectric sensor for measuring bonding parameters
KR102006806B1 (ko) 실시간 초음파 용접 품질 판단 시스템
JP4901926B2 (ja) クラック検知支援装置
JP7033957B2 (ja) 締付けボルトの締付けトルク特定装置と締付けトルク特定方法
JPH1071651A (ja) 熱可塑性加工片を処理する方法及び装置
US6962281B2 (en) Bonding apparatus and bonding method having process for judging bonding state
JP5136107B2 (ja) 接合良否検査方法および接合良否検査装置
CN105834575B (zh) 在基于超声波的加工过程中的力测量和力调节
US6672503B2 (en) Method of bonding wires
JP2003273152A (ja) ボンドワイヤ結合の生成と品質検査のための方法並びに装置
US11370180B2 (en) Ultrasonic bonding apparatus, control device and control method
JP3613087B2 (ja) 超音波振動子における異常検出装置及び異常検出方法
JP3927190B2 (ja) 超音波溶着装置
CN113677473A (zh) 用于确定超声波焊接工艺状态的设备
JPH0699289A (ja) 超音波接合方法
JPH056661Y2 (ja)
RU2323814C2 (ru) Способ определения момента касания инструмента с деталью
SU1237948A1 (ru) Способ электроакустического импедансного контрол твердости материалов
CN114127568A (zh) 用于表征振荡系统的方法和发电机
JP2005005294A (ja) 超音波ボンディング装置及び超音波ボンディング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080513

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110524

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110819

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110826

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110920

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110928

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120124

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120207

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4926045

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250