JP4917120B2 - 配線基板の表裏導通方法 - Google Patents
配線基板の表裏導通方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4917120B2 JP4917120B2 JP2009045502A JP2009045502A JP4917120B2 JP 4917120 B2 JP4917120 B2 JP 4917120B2 JP 2009045502 A JP2009045502 A JP 2009045502A JP 2009045502 A JP2009045502 A JP 2009045502A JP 4917120 B2 JP4917120 B2 JP 4917120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- conduction
- ultrasonic
- thickness
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 80
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 22
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 8
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 79
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- SYHGEUNFJIGTRX-UHFFFAOYSA-N methylenedioxypyrovalerone Chemical compound C=1C=C2OCOC2=CC=1C(=O)C(CCC)N1CCCC1 SYHGEUNFJIGTRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
厚さ38μmのPETからなるフィルム基材2の表裏面に、厚さ10μmのアルミニウム箔3と厚さ30μmのアルミニウム箔4をそれぞれポリエステル系接着剤を介して貼り合わせた後、両側のアルミニウム箔の表面に各々レジストインキを所定パターンで印刷してエッチングすることにより、表裏に所定の配線パターンを構成するアルミニウム層を有する配線基板1Cを作製した。次いで、図4(A)(B)に示すように、一方の対向面に複数個の突起部を備えた一対の超音波接合具5,6を用いて、該突起部5aを有する超音波接合具5が厚さ10μmのアルミニウム箔3側に当接する配置で、前記配線基板1Cをこれら超音波接合具5,6間で超音波振動(突起部1個当たりの超音波エネルギー1J)を与えながら挟圧力0.15MPaで挟圧加工することによって、挟圧部の両アルミニウム層3,4間にあったPET樹脂(フィルム基材2)を周辺側へ押し退けてこの導通予定部位Pにおいて厚さ方向に貫通する貫通孔11を形成せしめて、該貫通孔11の周囲部において表裏のアルミニウム層3,4同士を接触せしめ、この接触した表裏のアルミニウム層同士を前記超音波接合具からの超音波振動(突起部1個当たりの超音波エネルギー1J)によって接合一体化させて、表裏の配線パターンが電気的に導通した配線基板1Dを得た(図5参照)。
突起部1個当たりの超音波エネルギーを25Jに設定した以外は、実施例1と同様にして表裏の配線パターンが電気的に導通した配線基板を得た。
挟圧加工における挟圧力を0.25MPaに設定し、突起部1個当たりの超音波エネルギーを0.4Jに設定した以外は、実施例1と同様にして表裏の配線パターンが電気的に導通した配線基板を得た。
表裏のアルミニウム箔に代えて、厚さ10μmの銅箔3及び厚さ30μmの銅箔4を用いた以外は、実施例1と同様にして表裏に所定の配線パターンを構成する銅層3,4を有する配線基板1Cを作製し、この配線基板1Cを実施例1と同様にして(図4参照)一対の超音波接合具5,6間で超音波振動を与えながら挟圧加工することにより(突起部1個当たりの超音波エネルギー0.5J、挟圧力0.15MPa)、表裏の銅層を接合一体化させて、表裏の配線パターンが電気的に導通した配線基板1Dを得た(図5参照)。
突起部1個当たりの超音波エネルギーを5.0Jに設定した以外は、実施例4と同様にして表裏の配線パターンが電気的に導通した配線基板を得た。
実施例1と同様にして作製した表裏未導通の配線基板1Cを用い、図9(A)(B)に示すように、一方の対向面に複数個の突起部を備えた一対の超音波接合具15,16を用いて、該突起部15aを有する超音波接合具15が厚さ10μmのアルミニウム箔3側に当接する配置で、前記配線基板1Cをこれら超音波接合具15,16間で超音波振動(突起部1個当たりの超音波エネルギー1J)を与えながら挟圧力0.15MPaで挟圧加工することによって、挟圧部の両アルミニウム層3,4間にあったPET樹脂(フィルム基材)を周辺側へ押し退けて表裏のアルミニウム層を接触させ、この接触した表裏のアルミニウム層同士を前記超音波接合具15,16からの超音波振動(突起部1個当たりの超音波エネルギー1J)によって接合一体化させて、(厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されることなく)表裏の配線パターンが電気的に導通した配線基板を得た。
実施例1と同様にして作製した表裏未導通の配線基板1Cを用い、これにクリンピング法によるカシメ接合を行うことにより、表裏の配線パターンが電気的に導通した配線基板を得た。
1B、1D 配線基板(表裏導通後)
2 合成樹脂フィルム基材
3 導電体層
4 導電体層
5 超音波接合具
5a 突起部
6 超音波接合具
11 貫通孔
C 導通部
P 導通予定位置
Claims (8)
- 合成樹脂フィルム基材の表裏面に配線パターンを構成する導電体層が形成された配線基板において、その配線パターンの一部を表裏間で電気的に導通させるに当たり、導通予定部位を一対の超音波接合具で配線基板の両側から挟圧することにより、当該導通予定部位の導電体層間に存在する合成樹脂を周辺側へ押し退けると共にこの導通予定部位において厚さ方向に貫通する貫通孔を形成せしめて、該貫通孔の周囲において表裏の導電体同士を接触せしめ、この接触した表裏の導電体同士を超音波接合具からの超音波振動によって接合し、
前記一対の超音波接合具として、少なくとも一方の対向面に円錐台形状又は多角錐台形状の複数個の突起部であってその高さが前記配線基板の厚さよりも大きい複数個の突起部が設けられた一対の超音波接合具を用い、
前記導通予定部位を挟圧する際に、前記突起部を導通予定部位に侵入させていくことによって、導通予定部位の導電体層間に存在する合成樹脂を周辺側へ押し退けると共にこの導通予定部位において厚さ方向に貫通する貫通孔を形成せしめることを特徴とする配線基板の表裏導通方法。 - 前記導通予定部位を挟圧する際に、該導通予定部位を一対の超音波接合具で超音波振動を行いながら配線基板の両側から挟圧することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の表裏導通方法。
- 前記一対の超音波接合具の対向面のうち一方の対向面のみに前記突起部が設けられ、該突起部を有した超音波接合具を接触させる側の導電体層の厚さが、他方側の導電体層の厚さよりも大きく設定されている請求項1または2に記載の配線基板の表裏導通方法。
- 前記一対の超音波接合具の対向面のうち一方の対向面のみに前記突起部が設けられ、該突起部を有した超音波接合具を接触させる側の導電体層の厚さが、他方側の導電体層の厚さよりも小さく設定されている請求項1または2に記載の配線基板の表裏導通方法。
- 前記導電体層が厚さ7〜50μmのアルミニウム箔からなり、前記挟圧力を0.01〜1MPa、前記超音波接合具の突起部1個当たりの超音波エネルギーを0.01〜100Jに設定する請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線基板の表裏導通方法。
- 前記導電体層が厚さ7〜50μmの銅箔からなり、前記挟圧力を0.01〜1MPa、前記超音波接合具の突起部1個当たりの超音波エネルギーを0.01〜100Jに設定する請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線基板の表裏導通方法。
- 前記合成樹脂フィルム基材が、厚さ20〜50μmのポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートからなる請求項1〜6のいずれか1項に記載の配線基板の表裏導通方法。
- 前記複数個の突起部は互いに離間して前記超音波接合具に設けられている請求項1〜7のいずれか1項に記載の配線基板の表裏導通方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009045502A JP4917120B2 (ja) | 2008-03-03 | 2009-02-27 | 配線基板の表裏導通方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008052008 | 2008-03-03 | ||
JP2008052008 | 2008-03-03 | ||
JP2009045502A JP4917120B2 (ja) | 2008-03-03 | 2009-02-27 | 配線基板の表裏導通方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009239267A JP2009239267A (ja) | 2009-10-15 |
JP4917120B2 true JP4917120B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=41258190
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009045502A Active JP4917120B2 (ja) | 2008-03-03 | 2009-02-27 | 配線基板の表裏導通方法 |
JP2009045499A Expired - Fee Related JP4917119B2 (ja) | 2008-03-03 | 2009-02-27 | 配線基板の表裏導通方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009045499A Expired - Fee Related JP4917119B2 (ja) | 2008-03-03 | 2009-02-27 | 配線基板の表裏導通方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4917120B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5780044B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-09-16 | 大日本印刷株式会社 | リフレクタ付基板の製造方法 |
JP2014120568A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
JPWO2015125951A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2017-03-30 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63250192A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | 日東電工株式会社 | 両面プリント配線板における導体導通方法 |
JPH09214133A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 両面回路の導通方法 |
JPH09263079A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Toyo Alum Kk | 電気部品素子およびその製造方法 |
JP4226292B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2009-02-18 | パナソニック株式会社 | フレキシブル回路基板と上記フレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法及び接続装置 |
JP2008015968A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
-
2009
- 2009-02-27 JP JP2009045502A patent/JP4917120B2/ja active Active
- 2009-02-27 JP JP2009045499A patent/JP4917119B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4917119B2 (ja) | 2012-04-18 |
JP2009239267A (ja) | 2009-10-15 |
JP2009239266A (ja) | 2009-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6523734B1 (en) | Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules | |
JP5161617B2 (ja) | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 | |
JP2000269632A (ja) | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 | |
WO2014203718A1 (ja) | 樹脂多層基板の製造方法 | |
US8439690B2 (en) | Connector | |
JP4917120B2 (ja) | 配線基板の表裏導通方法 | |
KR20190133154A (ko) | 전기 커넥터 및 그 제조 방법 | |
JP5184335B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法 | |
JP2010147442A (ja) | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント回路板 | |
EP2615891A1 (en) | Method for surface mounting electronic component, and substrate having electronic component mounted thereon | |
JP5453016B2 (ja) | フィルム状電気的接続体及びその製造方法 | |
JP4226292B2 (ja) | フレキシブル回路基板と上記フレキシブル回路基板における導体パターンの接続方法及び接続装置 | |
JP2011077125A (ja) | 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法 | |
JP4657840B2 (ja) | 半導体装置、およびその製造方法 | |
JP4772424B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2010103215A (ja) | 回路基板とその製造方法、およびこれを用いたアンテナシートと非接触型icカード | |
CN103874330B (zh) | 布线基板的表背导通方法 | |
CN209627825U (zh) | 一种基板及线路板 | |
JPH06160433A (ja) | 回路基板検査用プローブおよびその製造方法 | |
JP5779345B2 (ja) | 接合体、及び接合体の製造方法 | |
JP2007035716A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
CN113169148A (zh) | 一种柔性模组的制作方法及柔性模组 | |
CN216355199U (zh) | 转接线及测试装置 | |
WO2017006665A1 (ja) | 基板およびこれを備える電子機器 | |
JP3836002B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120125 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4917120 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |