JP4913478B2 - 成形体及びrfidシステム - Google Patents
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Description
導電性材料を導電性カーボン又はリチウム系のイオン導電材料とし、成形材料を、FTMS 101B Method 4046−1969規格におけるチャージ電圧5KVが500Vに減衰するまでの時間が5秒以下となるよう選択するとともに、移動体の表面抵抗率を1.E+10Ω〜2.E+13Ωの範囲としたことを特徴としている。
また、導電性材料をリチウム系のイオン導電材料とすれば、帯電防止性とRFタグの動作性を容易に両立させることができる。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、用途の拡大が期待できるのは明らかである。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、用途の拡大が期待できるのは明らかである。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
実施例1
先ず、芳香族ポリスルホン(BASF社製 商品名ULTRASON−E1010P)80重量%、ポリフェニレンスルフィド樹脂(東レ社製 商品名ライトンE−1880)20重量%からなる樹脂組成物100重量部に対して導電性材料であるカーボンブラック(Columbian社製 商品名N−550U)18重量部を配合し、330〜340℃の範囲で混練、ペレット化して成形材料を調製し、この成形材料と射出成形機とを使用して厚さ2.5mm、幅90mm、長さ150mmの板状の成形品をサンプルとして射出成形した。射出成形は、樹脂温度360℃、金型の温度150℃の条件で行った。
なお、成形品無しでRFタグとリーダ/ライタとの交信距離を測定したところ、32mmであり、これを初期値とした。
ナイロン系樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製)に対して導電性材料であるリチウム系のイオン導電剤(三光化学社製 商品名TBX310)を重量比10%で配合し、330〜340℃の範囲で混練、ペレット化して成形材料を調製し、この成形材料と射出成形機とを使用して厚さ2.5mm、幅90mm、長さ150mmの板状の成形品をサンプルとして射出成形した。射出成形は、樹脂温度360℃、金型の温度150℃の条件で行った。
成形品を射出成形したら、実施例1と同様に性能を評価して表1にまとめた。
ABS系樹脂(東レ社製)に対して導電性材料であるリチウム系のイオン導電剤(三光化学社製 商品名TBX310)を重量比10%で配合し、330〜340℃の範囲で混練、ペレット化して成形材料を調製し、この成形材料と射出成形機とを使用して厚さ2.5mm、幅90mm、長さ150mmの板状の成形品をサンプルとして射出成形した。射出成形は、樹脂温度360℃、金型の温度150℃の条件で行った。
成形品を射出成形したら、実施例1と同様に性能を評価して表1にまとめた。
PPS系樹脂(大日本インキ化学工業社製)に対して導電性材料である高分子型の帯電防止剤(三洋化成工業社製)を重量比10%で配合し、330〜340℃の範囲で混練、ペレット化して成形材料を調製し、この成形材料と射出成形機とを使用して厚さ2.5mm、幅90mm、長さ150mmの板状の成形品をサンプルとして射出成形した。射出成形は、樹脂温度360℃、金型の温度150℃の条件で行った。
成形品を射出成形したら、実施例1と同様に性能を評価して表1にまとめた。
ナイロン系樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製)に対して導電性材料であるケッチェンブラック(デグサ社製 商品名♯4)を重量比4%で配合し、330〜340℃の範囲で混練、ペレット化して成形材料を調製し、この成形材料と射出成形機とを使用して厚さ2.5mm、幅90mm、長さ150mmの板状の成形品をサンプルとして射出成形した。射出成形は、樹脂温度360℃、金型の温度150℃の条件で行った。
成形品を射出成形したら、実施例1と同様に性能を評価して表1にまとめた。
ABS系樹脂(東レ社製)に対して導電性材料であるケッチェンブラック(デグサ社製 商品名♯4)を重量比20%で配合し、330〜340℃の範囲で混練、ペレット化して成形材料を調製し、この成形材料と射出成形機とを使用して厚さ2.5mm、幅90mm、長さ150mmの板状の成形品をサンプルとして射出成形した。射出成形は、樹脂温度360℃、金型の温度150℃の条件で行った。
成形品を射出成形したら、実施例1と同様に性能を評価して表1にまとめた。
PPS系樹脂(住友ベークライト社製)を成形材料とし、この成形材料と射出成形機とを使用して厚さ2.5mm、幅90mm、長さ150mmの板状の成形品をサンプルとして射出成形した。PPS系樹脂の組成は、PPS25wt%、炭酸カルシウム50wt%、カーボンファイバ25wt%である。また、射出成形は、樹脂温度360℃、金型の温度150℃の条件で行った。
成形品を射出成形したら、実施例1と同様に性能を評価して表1にまとめた。
これに対し、比較例1〜3の場合には、静電気の減衰時間や交信距離について、不十分な結果しか得られなかった。なお、比較例2の表面抵抗率と交信距離とは、成形材料にケッチェンブラックを採用した関係上、安定せずにばらつきが生じたので、範囲で示さざるを得なかった。
2 RFタグ
3 リーダ/ライタ(読取装置)
4 アンテナ
5 コントローラ
6 コンピュータ(制御装置)
10 ダイシングフレーム(移動体)
11 中空部
12 粘着シート
20 ICトレイ(移動体)
21 収納穴
30 キャリアテープ(移動体)
31 リール
40 リードフレームケース(移動体)
50 マスクケース(移動体)
W 半導体ウェーハ
Claims (3)
- 熱可塑性樹脂に少なくとも導電性材料を配合した成形材料により、RFIDシステムのRFタグが取り付けられる移動体を成形した成形体であって、
導電性材料を導電性カーボン又はリチウム系のイオン導電材料とし、成形材料を、FTMS 101B Method 4046−1969規格におけるチャージ電圧5KVが500Vに減衰するまでの時間が5秒以下となるよう選択するとともに、移動体の表面抵抗率を1.E+10Ω〜2.E+13Ωの範囲としたことを特徴とする成形体。 - 移動体を、半導体ウェーハ用のダイシングフレーム、ICトレイ、キャリアテープ、リードフレームケース、あるいはマスクケースとした請求項1記載の成形体。
- 請求項1又は2記載の移動体に取り付けられるRFタグと、このRFタグとの間で電波を送受信する読取装置と、この読取装置を制御する制御装置とを含んでなることを特徴とするRFIDシステム。
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006145147A JP4913478B2 (ja) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | 成形体及びrfidシステム |
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Publication Number | Publication Date |
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