JP4901767B2 - 圧力センサ及び圧力センサの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る圧力センサの構造を示す図であり、図1(a)は断面図、図1(b)は底面図である。この圧力センサは、ガラス台座10、シリコンチップ20及び貫通配線30を有して構成されている。
次に、本発明の第2の実施の形態に係る圧力センサを説明する。なお、以下では、第1の実施の形態と同一又は相当部分には、第1の実施の形態で使用した符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3の実施の形態に係る圧力センサを説明する。なお、以下では、第1の実施の形態と同一又は相当部分には、第1の実施の形態で使用した符号を付して説明を省略する。
11 貫通孔
12 凹部
20、20´ シリコンチップ
21 絶縁膜
22 ピエゾ抵抗素子
23 高濃度リード層
24 メタルパッド
25 シール用メタル
26 ダイアフラム
27 細孔
28 絶縁膜
30 貫通配線
31 バンプ
40 接合部
50 接着剤
Claims (4)
- 台座と、
圧力により変位するダイアフラム及び該ダイアフラムに設けられダイアフラムの変位により抵抗値が変化するピエゾ抵抗素子を有するセンサ回路が成され、且つ該センサ回路が形成された面が前記台座に対向して空間を形成するように前記台座に接合されたシリコンチップとを備え、
前記シリコンチップには、該シリコンチップに形成された前記センサ回路からの信号を引き出すための貫通孔がシリコンチップに形成されたメタルパッドの下面に到達するように形成され、前記貫通孔内部には、導電性を有する物質が充填されており、前記台座は前記メタルパッド上に配され、
前記シリコンチップの前記センサ回路が形成されていない側の面における少なくとも前記ダイアフラムを含む領域に、絶縁膜が形成されていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記貫通孔の少なくとも孔壁に、絶縁膜が形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
- 前記貫通孔は、DRIE法により形成された貫通孔であることを特徴とする請求項2記載の圧力センサ。
- 圧力センサの製造方法であって、シリコン基板にピエゾ抵抗素子を有するセンサ回路を形成する工程と、前記ピエゾ抵抗素子を含む領域で且つ前記センサ回路が形成されていない側の面に絶縁膜が形成されたダイアフラムを形成する工程と、前記シリコン基板に形成されたメタルパッドの下面に到達するように貫通孔を形成する工程と、前記ダイアフラム領域を包含するような空間を有し且つ前記メタルパッド上に配される台座を前記シリコン基板に接合する工程と、前記貫通孔の内部に導電性物質を充填する工程とを少なくとも含むことを特徴とする圧力センサの製造方法。
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