JP4898641B2

JP4898641B2 - Parts transfer device

Info

Publication number: JP4898641B2
Application number: JP2007307260A
Authority: JP
Inventors: 太介染谷
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2007-11-28
Filing date: 2007-11-28
Publication date: 2012-03-21
Anticipated expiration: 2027-11-28
Also published as: JP2009130334A

Description

本発明は、部品収容部から部品搭載領域に部品を移載する部品移載装置に関するものである。 The present invention relates to a component transfer apparatus for transferring a component from a component storage portion to a component mounting area.

電子部品などの部品をハンドリングする部品移載装置として、例えば表面実装機やＩＣハンドラー等が従来から数多く提供されている。例えば表面実装機では、テープやトレイなどの部品収容部に収容された電子部品を吸着ノズルの下方端部で吸着し、その吸着ノズルを基板上面に設けられた部品搭載領域に向けて降下させることによって、電子部品が基板上面に着地されて基板の部品搭載領域に搭載される。また、ＩＣハンドラーでは、トレイ（部品収容部）に収容された電子部品を吸着ノズルの下方端部で吸着し、その吸着ノズルを検査用ソケット内の部品搭載領域に向けて降下させることによって、電子部品が検査用ソケットに着地されて部品搭載領域に搭載される。さらに、表面実装機やＩＣハンドラー等では、処理効率を高めるために、複数の吸着ノズルを同時に作動させている。 For example, many surface mounters and IC handlers have been provided as component transfer devices for handling components such as electronic components. For example, in a surface mounter, electronic components housed in a component housing part such as a tape or tray are sucked by the lower end of the suction nozzle, and the suction nozzle is lowered toward the component mounting area provided on the upper surface of the substrate. Thus, the electronic component is landed on the upper surface of the substrate and mounted on the component mounting area of the substrate. Further, in the IC handler, the electronic components housed in the tray (component housing portion) are sucked at the lower end portion of the suction nozzle, and the suction nozzle is lowered toward the component mounting area in the socket for inspection, so that the electronic handler The component is landed on the inspection socket and mounted in the component mounting area. Further, in surface mounters, IC handlers, etc., a plurality of suction nozzles are simultaneously operated in order to increase processing efficiency.

このように構成された部品移載装置では、部品移載を正常に行うためには、部品収容部に収容されている電子部品に向けて吸着ノズルを降下させて該吸着ノズルの下方端部で電子部品を確実に吸着保持する必要がある。また基板や検査用ソケットなどに対しても、部品収容部側と全く同様の考慮が必要である。つまり、基板や検査用ソケットに予め設定されている部品搭載領域に対して吸着ノズルを正確に降下させる必要がある。そこで、上下方向（高さ方向）における各吸着ノズルの高さ位置、電子部品を吸着保持する際の部品収容部の高さ位置、部品搭載領域に電子部品を搭載する際の部品搭載領域の高さ位置などの情報、つまり部品移載を正常に行うために必要な高さ位置情報を部品移載に先立って測定することが従来より行われている。例えば特許文献１では、高さ位置情報を次のようにして測定している。すなわち、真空吸引回路を介して吸着ノズルに負圧を与えながら当該吸着ノズルを計測テーブルや基板に向けて降下させていき、その真空吸引回路内を流れる空気流量に基づき吸着ノズルが計測テーブル等に当接することを判定して高さ位置情報を求めている。
特許第３８４６２６２号公報（段落００２９、００３５、００３６等） In the component transfer apparatus configured as described above, in order to perform the component transfer normally, the suction nozzle is lowered toward the electronic component stored in the component storage unit, and the lower end portion of the suction nozzle is used. It is necessary to securely hold electronic components. In addition, the same consideration as for the component housing portion side is required for the board and the inspection socket. That is, it is necessary to accurately lower the suction nozzle with respect to the component mounting area set in advance on the board or the inspection socket. Therefore, the height position of each suction nozzle in the vertical direction (height direction), the height position of the component housing part when sucking and holding the electronic component, and the height of the component mounting area when mounting the electronic component on the component mounting area It has been conventionally performed to measure information such as the height position, that is, height position information necessary for normal component transfer before the component transfer. For example, in Patent Document 1, height position information is measured as follows. That is, while applying a negative pressure to the suction nozzle via the vacuum suction circuit, the suction nozzle is lowered toward the measurement table or the substrate, and the suction nozzle is moved to the measurement table or the like based on the flow rate of air flowing through the vacuum suction circuit. The height position information is obtained by determining contact.
Japanese Patent No. 3846262 (paragraphs 0029, 0035, 0036, etc.)

ところで、上記のように構成された部品移載装置では、真空吸引回路内を流れる空気流量が予め固定された流量（特許文献１での吸着面当接流量ｆ５）以下に減少することをもって高さ位置情報を求めているため、次のような問題があった。つまり、真空吸引回路に異物が吸い込まれると、当然のことながら真空吸引回路内を流れる空気流量が減少し、その詰まり具合によっては吸着ノズルの下方端部が計測テーブルや基板に当接していないにもかかわらず吸着面当接流量を下回ってしまうことがあった。その結果、高さ位置情報を常に正確に求めることが困難であるという問題が生じていた。特に、吸着ノズルを真空吸引しながら高さ位置情報を測定する場合には、吸着ノズルの下方端部から異物を吸い込み易く、上記問題が顕著となっている。 By the way, in the component transfer apparatus configured as described above, the flow rate of the air flowing in the vacuum suction circuit is reduced to a predetermined flow rate (attraction surface contact flow rate f5 in Patent Document 1) or less. Since the location information is requested, there are the following problems. In other words, when foreign matter is sucked into the vacuum suction circuit, the flow rate of air flowing through the vacuum suction circuit naturally decreases, and the lower end of the suction nozzle does not come into contact with the measurement table or substrate depending on the degree of clogging. Nevertheless, the suction surface contact flow rate may be lower. As a result, there has been a problem that it is difficult to always obtain the height position information accurately. In particular, when the height position information is measured while vacuum suctioning the suction nozzle, foreign matters are easily sucked from the lower end portion of the suction nozzle, and the above problem becomes remarkable.

本発明は、上記に鑑みてなされたもので、部品移載を正常に行うために必要な高さ位置情報を常に正確に求めて部品移載を良好に行うことができる部品移載装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and provides a component transfer device that can accurately obtain the height position information necessary for normally performing component transfer and perform component transfer well. The purpose is to do.

この発明は、部品収容部から部品搭載領域に部品を移載する部品移載装置であって、上記目的を達成するため、下方端部で部品を真空吸着するノズルと、空気経路を介してノズルと接続されて空気経路を流通する空気の圧力を正圧および負圧に切り替える切替部と、空気経路での空気圧力または空気流量を検出する検出センサとを有するヘッドユニットと、部品収容部の上方位置と部品搭載領域の上方位置との間でヘッドユニットを移動させる駆動手段と、空気経路を介してノズルに正圧を供給した状態でノズルを降下させながら検出センサの検出結果を閾値と対比することにより、部品移載を正常に行うために必要な高さ位置情報を求める制御手段とを備え、閾値が可変であることを特徴としている。 The present invention relates to a component transfer apparatus for transferring a component from a component accommodating portion to a component mounting region, and in order to achieve the above object, a nozzle that vacuum-sucks the component at a lower end and a nozzle via an air path A head unit having a switching unit that switches the pressure of the air flowing through the air path to positive pressure and negative pressure, a detection sensor that detects the air pressure or the air flow rate in the air path, and above the component housing part The drive unit that moves the head unit between the position and the position above the component mounting area, and the detection result of the detection sensor is compared with the threshold value while the nozzle is lowered while positive pressure is supplied to the nozzle via the air path. Thus, the apparatus has a control means for obtaining height position information necessary for normal component transfer, and the threshold value is variable.

このように構成された発明では、空気経路を介してノズルに正圧を供給した状態でノズルが降下していき、そのノズル降下の間に検出センサの検出結果と閾値とが対比されて部品移載を正常に行うために必要な高さ位置情報が求められる。このため、高さ位置情報を求める処理や部品移載処理を繰り返している間に、例えばノズル内部や空気経路に異物が入り込むなどの原因により、空気経路内での定常的な空気の流通状態が変動し、閾値との対比では高さ位置情報を求めることが困難となることがあった。そこで、本発明では、閾値を可変とし、空気経路内での定常的な空気の流通状態が変動するのに応じて閾値を変更することができ、高さ位置情報が常に正確に求められる。 In the invention configured as described above, the nozzle descends in a state where positive pressure is supplied to the nozzle via the air path, and the detection result of the detection sensor and the threshold value are compared during the nozzle descending to transfer the component. Height position information necessary for normal loading is obtained. For this reason, while repeating the process for obtaining the height position information and the part transfer process, for example, a foreign matter enters the nozzle or the air path, and the steady air circulation state in the air path is In some cases, it is difficult to obtain height position information in comparison with a threshold value. Therefore, in the present invention, the threshold value can be made variable, and the threshold value can be changed in accordance with fluctuations in the steady air circulation state in the air path, and the height position information is always accurately obtained.

ここで、閾値を設定する具体例としては、制御手段が次のように閾値を設定してもよい。つまり、空気経路を介してノズルに正圧を供給させる前および流通中に検出センサにより検出される検出値（流通前検出値、流通中検出値）に基づき閾値を設定することができる。このように空気経路を介してノズルに正圧を供給する前に流通前検出値が検出されるため、ノズル内部や空気経路に異物が入り込んだとしても、流通前検出値はほぼ一定である。これに対し、流通中検出値は異物の入り込みに応じて変動する。しかも、流通前検出値と流通中検出値との相違量はノズル内部や空気経路の状態に対応したものとなる。したがって、これら流通前検出値および流通中検出値に基づき閾値を設定することにより、閾値はその設定時点でのノズル内部や空気経路の状態を反映した値となるため、高さ位置情報の精度を高めることが可能となる。 Here, as a specific example of setting the threshold, the control unit may set the threshold as follows. That is, the threshold value can be set based on the detection values (pre-distribution detection value, distribution detection value) detected by the detection sensor before the positive pressure is supplied to the nozzle via the air path and during the distribution. Since the detection value prior distribution before supplying positive pressure to the nozzle through the air path is detected as, even he foreign objects inside or air routes nozzle, pre-detection flow value is substantially constant . On the other hand, the detected value during distribution varies according to the entry of foreign matter. Moreover, the difference between the pre-distribution detection value and the in-distribution detection value corresponds to the state of the nozzle and the air path. Therefore, by setting a threshold value based on the pre-distribution detection value and the in-distribution detection value, the threshold value reflects the state of the inside of the nozzle and the air path at the time of setting. It becomes possible to raise.

このようにして閾値を設定する処理は高さ位置情報を求める前に行うのが望ましい。というのも、上記した閾値設定処理を行うことでノズル内部や空気経路の最新状態を反映した閾値が得られるためであり、この閾値に基づき高さ位置情報を求めることで高さ位置情報の精度をさらに高めることができるからである。また、高さ位置情報を求める毎あるいは高さ位置情報を求める処理を複数回行う毎に、流通前検出値と流通前検出値とに基づき閾値を求めて更新するように構成してもよい。これにより閾値が定期的に最新のものに更新されて高さ位置情報の精度をさらに高めることができる。 The process of setting the threshold value in this way is preferably performed before obtaining the height position information. This is because the threshold value reflecting the latest state of the inside of the nozzle and the air path is obtained by performing the threshold value setting process described above, and the accuracy of the height position information is obtained by obtaining the height position information based on this threshold value. It is because it can raise further. Alternatively, the threshold value may be obtained and updated based on the pre-distribution detection value and the pre-distribution detection value each time the height position information is obtained or each time the processing for obtaining the height position information is performed a plurality of times. Thereby, the threshold value is periodically updated to the latest one, and the accuracy of the height position information can be further increased.

上記した「部品移載を正常に行うために必要な高さ位置情報」としては、吸着ノズルの高さ位置、部品を吸着保持する際の部品収容部の高さ位置、部品搭載領域に部品を搭載する際の部品搭載領域の高さ位置などが含まれる。また、ヘッドユニットが複数のノズルを有している場合には、上下方向における複数のノズル間の相対的な位置ずれ量（ヘッドオフセット）を求めるのが望ましい。そこで、制御手段を次のように構成して相対位置ずれ量を求めてもよい。すなわち、複数のノズルの各々について、当該ノズルに対して切替部から空気経路を介して正圧を供給した状態で当該ノズルを予め設定されている基準面に向けて降下させながら検出センサの検出結果を閾値と対比することにより当該ノズルの高さ位置を本発明の「高さ位置情報」として高精度に求めることができる。そして、複数の高さ位置に基づき上下方向における複数のノズル間の相対的な位置ずれ量を求めることができる。これにより、相対的な位置ずれ量を高精度に求めることができる。 The above-mentioned “height position information necessary for normal component transfer” includes the height position of the suction nozzle, the height position of the component housing part when holding the component by suction, and the component in the component mounting area. The height position of the component mounting area when mounting is included. Further, when the head unit has a plurality of nozzles, it is desirable to obtain a relative positional deviation amount (head offset) between the plurality of nozzles in the vertical direction. Therefore, the control unit may be configured as follows to obtain the relative positional deviation amount. That is, for each of the plurality of nozzles, the detection result of the detection sensor while lowering the nozzles toward a preset reference plane in a state where positive pressure is supplied to the nozzles from the switching unit via the air path. Can be obtained with high accuracy as the “height position information” of the present invention. Based on the plurality of height positions, the relative displacement amount between the plurality of nozzles in the vertical direction can be obtained. Thereby, the relative displacement amount can be obtained with high accuracy.

なお、検出センサの具体的な構成は特に限定されるものではないが、後の実施形態で詳述する理由から、空気経路での空気流量を検出する流量センサを検出センサとして用いるのが好適である。 The specific configuration of the detection sensor is not particularly limited, but for the reason described in detail in the following embodiment, it is preferable to use a flow sensor for detecting the air flow rate in the air path as the detection sensor. is there.

以上のように、本発明によれば、高さ位置情報を求めるために検出センサの検出結果と対比される、閾値が可変可能となっているため、空気経路内での定常的な空気の流通状態が変動するのに応じて閾値を変更することができ、高さ位置情報を常に正確に求めることができる。その結果、部品移載を良好に行うことができる。 As described above, according to the present invention, since the threshold value, which is compared with the detection result of the detection sensor in order to obtain the height position information, can be changed, steady air circulation in the air path. The threshold value can be changed according to the change of the state, and the height position information can always be obtained accurately. As a result, component transfer can be performed satisfactorily.

＜第１実施形態＞
図１は本発明にかかる部品移載装置の第１実施形態である表面実装機の概略構成を示す平面図である。また、図２はヘッドユニットの正面図である。さらに、図３は図１に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。なお、これらの図面及び後で説明する図面では、各図の方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直角座標軸が示されている。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a surface mounter which is a first embodiment of a component transfer apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a front view of the head unit. FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the surface mounter shown in FIG. In these drawings and the drawings to be described later, XYZ rectangular coordinate axes are shown in order to clarify the directional relationship between the drawings.

この表面実装機１では、基台１１上に基板搬送機構２が配置されており、基板３を所定の搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構２は、基台１１上において基板３を図１の右側から左側へ搬送する一対のコンベア２１、２１を有している。これらのコンベア２１、２１は表面実装機１全体を制御する制御ユニット４の駆動制御部４１により制御される。すなわち、コンベア２１，２１は駆動制御部４１からの駆動指令に応じて作動し、搬入されてきた基板３を所定の実装作業位置（同図に示す基板３の位置）で停止させる。そして、このように搬送されてきた基板３は図略の保持装置により固定保持される。この基板３に対して部品収容部５から供給される電子部品（図示省略）がヘッドユニット６に搭載された吸着ノズル６１により移載される。また、基板３に実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構２は駆動制御部４１からの駆動指令に応じて基板３を搬出する。 In the surface mounter 1, the substrate transport mechanism 2 is arranged on the base 11, and the substrate 3 can be transported in a predetermined transport direction X. More specifically, the substrate transport mechanism 2 has a pair of conveyors 21 and 21 that transport the substrate 3 from the right side to the left side of FIG. These conveyors 21 and 21 are controlled by the drive control part 41 of the control unit 4 which controls the surface mounter 1 whole. That is, the conveyors 21 and 21 operate according to a drive command from the drive control unit 41, and stop the board 3 that has been carried in at a predetermined mounting work position (the position of the board 3 shown in the figure). The substrate 3 thus transported is fixed and held by a holding device (not shown). An electronic component (not shown) supplied from the component housing 5 is transferred to the substrate 3 by a suction nozzle 61 mounted on the head unit 6. When the mounting process is completed for all components to be mounted on the substrate 3, the substrate transport mechanism 2 unloads the substrate 3 in accordance with a drive command from the drive control unit 41.

基板搬送機構２の両側には、上記した部品収容部５が配置されている。これらの部品収容部５は多数のテープフィーダ５１を備えている。また、各テープフィーダ５１には、電子部品を収納・保持したテープを巻回したリール（図示省略）が配置されており、電子部品を供給可能となっている。すなわち、各テープには、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品が所定間隔おきに収納、保持されている。そして、テープフィーダ５１がリールからテープをヘッドユニット６側に送り出すことによって該テープ内の電子部品が間欠的に繰り出され、その結果、ヘッドユニット６の吸着ノズル６１による電子部品のピックアップが可能となる。 On both sides of the substrate transport mechanism 2, the component housing parts 5 described above are arranged. These component housing parts 5 are provided with a number of tape feeders 51. In addition, each tape feeder 51 is provided with a reel (not shown) around which a tape storing and holding an electronic component is wound, so that the electronic component can be supplied. In other words, each tape stores and holds small chip electronic components such as integrated circuits (ICs), transistors, and capacitors at predetermined intervals. Then, the tape feeder 51 feeds the tape from the reel to the head unit 6 side so that the electronic components in the tape are intermittently fed out. As a result, the electronic components can be picked up by the suction nozzle 61 of the head unit 6. .

また、この実施形態では、基板搬送機構２の他に、本発明の「駆動手段」に相当するヘッド駆動機構７が設けられている。このヘッド駆動機構７はヘッドユニット６を基台１１の所定範囲にわたりＸ軸方向及びＹ軸方向（Ｘ軸及びＺ軸方向と直交する方向）に移動するための機構である。そして、ヘッドユニット６の移動により吸着ノズル６１で吸着された電子部品が部品収容部５の上方位置から基板３の上方位置に搬送される。すなわち、ヘッド駆動機構７は、Ｘ軸方向に延びる実装用ヘッド支持部材７１を有しており、この実装用ヘッド支持部材７１はヘッドユニット６をＸ軸に沿って移動可能に支持している。また、実装用ヘッド支持部材７１は、両端部がＹ軸方向の固定レール７２に支持され、この固定レール７２に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。さらに、ヘッド駆動機構７は、ヘッドユニット６をＸ軸方向に駆動する駆動源たるＸ軸サーボモータ７３と、ヘッドユニット６をＹ軸方向に駆動する駆動源たるＹ軸サーボモータ７４とを有している。モータ７３はボールねじ７５に連結されており、駆動制御部４１からの動作指令に応じてモータ７３が作動することでヘッドユニット６がボールねじ７５を介してＸ軸方向に駆動される。一方、モータ７４はボールねじ７６に連結されており、駆動制御部４１からの動作指令に応じてモータ７４が作動することで実装用ヘッド支持部材７１がボールねじ７６を介してＹ軸方向へ駆動される。 In this embodiment, in addition to the substrate transport mechanism 2, a head drive mechanism 7 corresponding to the “drive means” of the present invention is provided. The head drive mechanism 7 is a mechanism for moving the head unit 6 in the X-axis direction and the Y-axis direction (directions orthogonal to the X-axis and Z-axis directions) over a predetermined range of the base 11. Then, the electronic component sucked by the suction nozzle 61 by the movement of the head unit 6 is transported from the upper position of the component housing portion 5 to the upper position of the substrate 3. That is, the head drive mechanism 7 has a mounting head support member 71 extending in the X-axis direction, and the mounting head support member 71 supports the head unit 6 so as to be movable along the X-axis. Further, both ends of the mounting head support member 71 are supported by a fixed rail 72 in the Y-axis direction, and are movable along the fixed rail 72 in the Y-axis direction. Further, the head drive mechanism 7 has an X-axis servo motor 73 that is a drive source for driving the head unit 6 in the X-axis direction, and a Y-axis servo motor 74 that is a drive source for driving the head unit 6 in the Y-axis direction. ing. The motor 73 is connected to the ball screw 75, and the head unit 6 is driven in the X-axis direction via the ball screw 75 by operating the motor 73 in accordance with an operation command from the drive control unit 41. On the other hand, the motor 74 is connected to the ball screw 76, and the mounting head support member 71 is driven in the Y-axis direction via the ball screw 76 by operating the motor 74 in accordance with an operation command from the drive control unit 41. Is done.

ヘッド駆動機構７によりヘッドユニット６は電子部品を吸着ノズル６１により吸着保持したまま基板３に搬送するとともに、所定位置に移載する（部品移載動作）。より詳しく説明すると、ヘッドユニット６は次のように構成されている。このヘッドユニット６では、鉛直方向Ｚに延設された実装用ヘッド６２が８本、Ｘ軸方向（基板搬送機構２による基板３の搬送方向）に等間隔で列状配置されている。実装用ヘッド６２のそれぞれの先端部には、吸着ノズル６１が装着されている。すなわち、図２に示すように、各実装用ヘッド６２はＺ軸方向に伸びるヘッドシャフト６３を備えている。ヘッドシャフト６３の軸心部には、上方（Ｚ軸方向）に延びる空気通路が形成されている。そして、ヘッドシャフト６３の下方端部には、吸着ノズル６１が接続されて空気通路と連通している。一方、上端部は開口しており、後で説明する真空切替バルブ機構を介して真空吸引源および正圧源に接続される。 The head drive mechanism 7 causes the head unit 6 to transport the electronic component to the substrate 3 while being sucked and held by the suction nozzle 61 and transfer it to a predetermined position (component transfer operation). More specifically, the head unit 6 is configured as follows. In this head unit 6, eight mounting heads 62 extending in the vertical direction Z are arranged in a line at equal intervals in the X-axis direction (the direction in which the substrate 3 is transported by the substrate transport mechanism 2). A suction nozzle 61 is attached to each tip of the mounting head 62. That is, as shown in FIG. 2, each mounting head 62 includes a head shaft 63 extending in the Z-axis direction. An air passage extending upward (Z-axis direction) is formed in the axial center portion of the head shaft 63. The suction nozzle 61 is connected to the lower end of the head shaft 63 and communicates with the air passage. On the other hand, the upper end is open and connected to a vacuum suction source and a positive pressure source via a vacuum switching valve mechanism described later.

また、ヘッドユニット６では、上記吸着ノズル６１を上下方向Ｚに昇降させるＺ軸サーボモータ６４が設けられており、制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づきＺ軸サーボモータ６４が作動して吸着ノズル６１を上下方向Ｚに移動させる。また、吸着ノズル６１をＲ方向に回転させるＲ軸サーボモータ６５が設けられており、制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づきＲ軸サーボモータ６５が作動して吸着ノズル６１をＲ方向に回転させる。したがって、上記のようにヘッド駆動機構７によってヘッドユニット６が部品収容部５に移動されるとともに、Ｚ軸サーボモータ６４およびＲ軸サーボモータ６５を駆動することによって、部品収容部５から供給される電子部品に対して吸着ノズル６１の先端部が適正な姿勢で当接する。 Further, the head unit 6 is provided with a Z-axis servo motor 64 that raises and lowers the suction nozzle 61 in the vertical direction Z. The Z-axis servo motor 64 operates based on an operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4. Then, the suction nozzle 61 is moved in the vertical direction Z. In addition, an R-axis servo motor 65 that rotates the suction nozzle 61 in the R direction is provided, and the R-axis servo motor 65 is operated based on an operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 to move the suction nozzle 61 to R. Rotate in the direction. Accordingly, the head unit 6 is moved to the component housing portion 5 by the head driving mechanism 7 as described above, and is supplied from the component housing portion 5 by driving the Z-axis servo motor 64 and the R-axis servo motor 65. The tip of the suction nozzle 61 comes into contact with the electronic component in an appropriate posture.

図４は真空切替バルブ機構の概略構成を示す模式図である。この真空切替バルブ機構６６は上記したようにヘッドシャフト６３に設けられた空気経路６７を介して吸着ノズル６１に接続されている。この真空切替バルブ機構６６は制御ユニット４のバルブ制御部４２からの動作指令に基づき作動して各吸着ノズル６１に対して負圧および正圧を選択的に供給する。すなわち、図４に示すように、真空切替バルブ機構６６は表面実装機１を設置する工場で用意されている正圧発生装置を正圧源として用いて各吸着ノズル６１に正圧を供給可能に構成されるとともに、図略の真空発生装置を真空吸引源として用いて各吸着ノズル６１に負圧を供給可能に構成されている。また、真空切替バルブ機構６６と各吸着ノズル６１とを接続する空気経路６７には流量センサ６８が介挿されており、流量センサ６８により流量検出を行い、その検出結果が入出力Ｉ／Ｆ部４３を介して制御ユニット４に与えられる。そして、次に説明するように、制御ユニット４の主制御部４４が流量センサ６８の検出結果を閾値と対比して基板面の高さ位置を本発明の「高さ位置情報」として求める。以下、図５および図６を参照しつつ第１実施形態における高さ位置情報の取得について説明する。 FIG. 4 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the vacuum switching valve mechanism. The vacuum switching valve mechanism 66 is connected to the suction nozzle 61 via the air path 67 provided in the head shaft 63 as described above. The vacuum switching valve mechanism 66 operates based on an operation command from the valve control unit 42 of the control unit 4 and selectively supplies negative pressure and positive pressure to each suction nozzle 61. That is, as shown in FIG. 4, the vacuum switching valve mechanism 66 can supply a positive pressure to each suction nozzle 61 using a positive pressure generator prepared at the factory where the surface mounter 1 is installed as a positive pressure source. In addition, a vacuum generator (not shown) is used as a vacuum suction source so that a negative pressure can be supplied to each suction nozzle 61. Further, a flow rate sensor 68 is inserted in an air path 67 connecting the vacuum switching valve mechanism 66 and each suction nozzle 61, and the flow rate is detected by the flow rate sensor 68, and the detection result is an input / output I / F unit. 43 to the control unit 4. Then, as will be described next, the main control unit 44 of the control unit 4 compares the detection result of the flow sensor 68 with a threshold value to obtain the height position of the substrate surface as “height position information” of the present invention. Hereinafter, acquisition of height position information in the first embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

図５は第１実施形態での高さ位置情報の取得動作を示すフローチャートである。図６は図５の取得動作を模式的に示す図である。この第１実施形態では、制御ユニット４のメモリ（図示省略）に予め記憶されているプログラムにしたがって主制御部４４が装置各部を制御して実装作業位置（図１に示す基板３の位置）に固定保持された基板３の表面（基板面、部品搭載領域）の高さ位置を高さ位置情報として求めている。 FIG. 5 is a flowchart showing an operation of acquiring height position information in the first embodiment. FIG. 6 is a diagram schematically showing the acquisition operation of FIG. In the first embodiment, the main control unit 44 controls each part of the apparatus in accordance with a program stored in advance in a memory (not shown) of the control unit 4 to the mounting work position (position of the board 3 shown in FIG. 1). The height position of the surface (substrate surface, component mounting area) of the substrate 3 fixed and held is obtained as height position information.

この実施形態では、ヘッドユニット６に装備された複数の吸着ノズル６１のうちの１本を測定用ノズルとし、当該測定用ノズル並びにこれに接続されるヘッドシャフト６３および流量センサ６８からなるヘッドが測定ヘッドＭＨとして選択される（ステップＳ１０１）。そして、真空切替バルブ機構６６がバルブ制御部４２からの動作指令にしたがって動作して測定ヘッドＭＨへの正圧供給および負圧供給のいずれをも停止して空気経路６７を流れる空気の流量をゼロに設定する（図６（ａ））。この流量ゼロ時に流量センサ６８から出力される値、つまり出力値Ａが制御ユニット４のメモリに一時的に記憶される（ステップＳ１０２）。 In this embodiment, one of the plurality of suction nozzles 61 provided in the head unit 6 is used as a measurement nozzle, and the measurement nozzle, the head composed of the head shaft 63 and the flow sensor 68 connected thereto, are measured. The head MH is selected (step S101). Then, the vacuum switching valve mechanism 66 operates according to the operation command from the valve control unit 42 to stop both the positive pressure supply and the negative pressure supply to the measurement head MH, and the flow rate of the air flowing through the air path 67 is zero. (FIG. 6A). The value output from the flow sensor 68 when the flow rate is zero, that is, the output value A is temporarily stored in the memory of the control unit 4 (step S102).

次に、同図（ｂ）に示すように、真空切替バルブ機構６６がバルブ制御部４２からの動作指令にしたがって動作して測定ヘッドＭＨへの正圧供給を開始して吸着ノズル６１から空気をブローする（ステップＳ１０３）。この空気ブロー中に流量センサ６８から出力される値、つまり出力値Ｂが制御ユニット４に与えられ、メモリに一時的に記憶される（ステップＳ１０４）。こうして空気経路６７に空気を流通させる前に流量センサ６８により検出された出力値（流通前検出値）Ａと、空気経路６７に空気が流通している際に流量センサ６８により検出された出力値（流通中検出値）Ｂとが求まると、主制御部４４は流通前検出値Ａと流通中検出値Ｂに基づき閾値ＴＨ（Ｎ）を求め、この閾値ＴＨ（Ｎ）をメモリに記憶する（ステップＳ１０５）。 Next, as shown in FIG. 5B, the vacuum switching valve mechanism 66 operates in accordance with an operation command from the valve control unit 42 to start supplying positive pressure to the measurement head MH, and draws air from the suction nozzle 61. Blow (step S103). A value output from the flow sensor 68 during the air blowing, that is, an output value B is given to the control unit 4 and temporarily stored in the memory (step S104). Thus, the output value (detected value before distribution) A detected by the flow sensor 68 before the air flows through the air path 67 and the output value detected by the flow sensor 68 when the air flows through the air path 67. When (the distribution detection value) B is obtained, the main control unit 44 calculates a threshold value TH (N) based on the pre-distribution detection value A and the distribution detection value B, and stores this threshold value TH (N) in the memory ( Step S105).

ここで、流通前検出値Ａと流通中検出値Ｂを比較すると、次のようなことがわかる。すなわち、空気経路６７に空気を流通させる前に流通前検出値Ａが検出されるため、ノズル６１の内部や空気経路６７に異物が入り込んだとしても、流通前検出値Ａはほぼ一定である。これに対し、流通中検出値Ｂは異物の入り込みに応じて減少する。しかも、流通前検出値Ａと流通中検出値Ｂとの相違量はノズル内部や空気経路６７の状態に対応したものとなる。そこで、この実施形態では、検出値Ａ，Ｂの中間値、例えば上記相違量（＝Ｂ−Ａ）の半値、より好ましくは半値よりも小さく且つ流通前検出値Ａよりも大きな値を閾値ＴＨ（Ｎ）として設定している。このようなステップＳ１０１〜Ｓ１０５の一連の処理（第１閾値設定処理）によって、その設定時点でのノズル内部や空気経路６７の状態を反映した最新の閾値ＴＨ（Ｎ）が得られる。なお、このとき、既にメモリに古いデータが残っている場合には、当該データを閾値ＴＨ（Ｎ）に書き換えて更新する。 Here, comparing the detection value A before distribution and the detection value B during distribution shows the following. That is, since the pre-flow detection value A is detected before air is circulated through the air path 67, the pre-flow detection value A is substantially constant even if foreign matter enters the inside of the nozzle 61 or the air path 67. On the other hand, the detected value B during distribution decreases as foreign matter enters. In addition, the difference between the pre-distribution detection value A and the in-distribution detection value B corresponds to the state of the nozzle interior and the air path 67. Therefore, in this embodiment, an intermediate value of the detection values A and B, for example, a half value of the difference amount (= B−A), more preferably a value smaller than the half value and larger than the detection value A before distribution is set to the threshold value TH ( N). Through the series of processes (first threshold setting process) in steps S101 to S105, the latest threshold value TH (N) reflecting the state of the nozzle and the air path 67 at the time of setting is obtained. At this time, if old data still exists in the memory, the data is rewritten to the threshold value TH (N) and updated.

こうして第１閾値設定処理が完了すると、吸着ノズル６１から空気をブローさせたまま、Ｚ軸サーボモータ６４が制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づき作動して測定ヘッドＭＨが降下移動する（ステップＳ１０６）。この降下中においても、流量センサ６８から検出値Ｃが出力されるが、図６（ｃ）に示すように吸着ノズル６１の下方端部が基板面３ａ、つまり部品を搭載する部品搭載領域に当接していない間、流量センサ６８からの出力値Ｃは出力値Ｂとほぼ同程度であり、閾値ＴＨ（Ｎ）よりも大きい値となっている。 When the first threshold value setting process is completed in this way, the Z-axis servo motor 64 operates based on the operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 while the air is blown from the suction nozzle 61, and the measurement head MH moves downward. (Step S106). Even during this lowering, the detection value C is output from the flow sensor 68, but as shown in FIG. 6C, the lower end portion of the suction nozzle 61 corresponds to the substrate surface 3a, that is, the component mounting area on which the component is mounted. While not in contact, the output value C from the flow sensor 68 is approximately the same as the output value B, and is larger than the threshold value TH (N).

測定ヘッドＭＨの降下移動開始からの時間経過ととに、吸着ノズル６１の下方端部が基板面３ａに接近し、やがて基板面３ａに当接する（同図（ｄ））。すると、吸着ノズル６１の開口部が基板面３ａで塞がれて空気経路６７を真空切替バルブ機構６６から吸着ノズル６１に向けて流れる空気の流量が大幅に減少し、流量センサ６８からの出力値Ｄは大きく低下して閾値ＴＨ（Ｎ）に達する。この第１実施形態では、出力値Ｄが閾値ＴＨ（Ｎ）とほぼ一致するタイミング（ステップＳ１０７で「ＹＥＳ」）で吸着ノズル６１のＺ軸方向の座標を基板面３ａの高さ位置として取得し、メモリに記憶する（ステップＳ１０８）。また、これに同時に、Ｚ軸サーボモータ６４が制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づき逆回転して測定ヘッドＭＨが上昇移動する（ステップＳ１０９）。これによって基板面３ａに対して吸着ノズル６１が過剰接触するのを効果的に防止することができる。 With the passage of time from the start of the descent movement of the measuring head MH, the lower end portion of the suction nozzle 61 approaches the substrate surface 3a and eventually comes into contact with the substrate surface 3a ((d) in the figure). Then, the opening of the suction nozzle 61 is blocked by the substrate surface 3a, and the flow rate of the air flowing from the vacuum switching valve mechanism 66 toward the suction nozzle 61 in the air path 67 is greatly reduced. D greatly decreases and reaches the threshold value TH (N). In the first embodiment, the coordinate in the Z-axis direction of the suction nozzle 61 is acquired as the height position of the substrate surface 3a at the timing when the output value D substantially coincides with the threshold value TH (N) (“YES” in step S107). And stored in the memory (step S108). At the same time, the Z-axis servo motor 64 reversely rotates based on the operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 and the measuring head MH moves upward (step S109). Thereby, it is possible to effectively prevent the suction nozzle 61 from excessively contacting the substrate surface 3a.

測定ヘッドＭＨが基板面３ａから十分に離れて元の位置に戻ると、真空切替バルブ機構６６がバルブ制御部４２からの動作停止指令にしたがって動作停止して測定ヘッドＭＨへの正圧供給を停止する（ステップＳ１１０）。 When the measuring head MH is sufficiently separated from the substrate surface 3a and returns to the original position, the vacuum switching valve mechanism 66 stops operating in accordance with an operation stop command from the valve control unit 42 and stops supplying positive pressure to the measuring head MH. (Step S110).

以上のように、第１実施形態によれば、空気経路６７内を空気が真空切替バルブ機構６６から吸着ノズル６１に流通した状態で測定ヘッドＭＨが基板面３ａに向けて降下していき、そのヘッド降下の間に流量センサ６８からの出力値と閾値ＴＨ（Ｎ）とを対比して基板面３ａの高さ位置を求めている。しかも、その閾値ＴＨ（Ｎ）については、ノズル内部や空気経路内に異物が入り込んで定常的な空気の流通状態が変動したとしても、それに応じて閾値ＴＨ（Ｎ）を変更することができるように構成しているので、基板面３ａの高さ位置を常に正確に求めることができる。また、この第１実施形態では、基板面３ａの高さ位置を求める前に、第１閾値設定処理（ステップＳ１０２〜Ｓ１０５）を実行して閾値ＴＨ（Ｎ）を設定しているので、閾値ＴＨ（Ｎ）はその設定時点でのノズル内部や空気経路６７の状態を反映した値となるため、基板面３ａの高さ位置を高精度に求めることができる。そして、この基板面３ａの高さ位置に基づき部品移載を行っているので、当該部品移載を良好に行うことができる。 As described above, according to the first embodiment, the measurement head MH descends toward the substrate surface 3a in a state where air flows from the vacuum switching valve mechanism 66 to the suction nozzle 61 in the air path 67. During the head descent, the height value of the substrate surface 3a is obtained by comparing the output value from the flow sensor 68 with the threshold value TH (N). Moreover, regarding the threshold TH (N), even if foreign matter enters the inside of the nozzle or the air path and the steady air circulation state fluctuates, the threshold TH (N) can be changed accordingly. Therefore, the height position of the substrate surface 3a can always be accurately obtained. In the first embodiment, the threshold value TH (N) is set by executing the first threshold value setting process (steps S102 to S105) before obtaining the height position of the substrate surface 3a. Since (N) is a value reflecting the state of the nozzle and the air path 67 at the time of the setting, the height position of the substrate surface 3a can be obtained with high accuracy. Since the component transfer is performed based on the height position of the substrate surface 3a, the component transfer can be performed satisfactorily.

また、上記第１実施形態では、空気経路６７での空気流量を流量センサ６８で検出して基板面３ａへの吸着ノズル６１の当接を判定しているが、空気経路６７での空気圧を圧力センサで検出して上記判定を行うように構成してもよい。ここで、圧力センサを用いる場合と、流量センサを用いる場合とで得失を考察すると、次のことがわかる。真空ポンプ等の負圧発生源を用いた場合、負圧が与えられる吸着ノズル６１の本数が増減すると、それに応じて各ノズルでの真空圧が変動する。このため、圧力センサが圧力変動を検出した場合、その圧力変動が負圧供給されるノズル数の変動によるものか、ノズル高さ位置に起因するものかを正確に判別することが難しい。これに対し、本発明の「検出センサ」として流量センサを用いる場合には、正逆両方向の流れを検出することができるものがあるため、それを用いることで基板面３ａの高さ位置を計測するための検出センサとしても、部品移載動作時の部品吸着確認用センサとしても兼用することができ、合理的である。 In the first embodiment, the air flow rate in the air path 67 is detected by the flow sensor 68 and the contact of the suction nozzle 61 with the substrate surface 3a is determined. You may comprise so that the said determination may be performed by detecting with a sensor. Here, considering the advantages and disadvantages of using a pressure sensor and a flow sensor, the following can be understood. When a negative pressure generating source such as a vacuum pump is used, when the number of suction nozzles 61 to which negative pressure is applied increases or decreases, the vacuum pressure at each nozzle varies accordingly. For this reason, when the pressure sensor detects a pressure fluctuation, it is difficult to accurately determine whether the pressure fluctuation is caused by a fluctuation in the number of nozzles supplied with negative pressure or a nozzle height position. On the other hand, when a flow sensor is used as the “detection sensor” of the present invention, there is one that can detect the flow in both the forward and reverse directions, and thus the height position of the substrate surface 3a is measured by using it. Therefore, it can be used as a sensor for confirming the adsorption of a component during a component transfer operation, which is reasonable.

なお、上記第１実施形態では、基板面３ａの高さ位置を本発明の「高さ位置情報」として求めているが、部品を吸着保持する際の部品収容部５の高さ位置を本発明の「高さ位置情報」として求める場合も、上記第１実施形態をそのまま転用することができる。 In the first embodiment, the height position of the board surface 3a is obtained as “height position information” of the present invention. However, the height position of the component housing portion 5 when the components are sucked and held is defined in the present invention. In the case of obtaining the “height position information”, the first embodiment can be used as it is.

＜第２実施形態＞
上記第１実施形態では、ヘッドユニットが複数の吸着ノズル６１を有している。このような装置では、各吸着ノズル６１の高さ位置を本発明の「高さ位置情報」として求めるとともに、上下方向（Ｚ軸方向）における吸着ノズル６１間の相対的な位置ずれ量、いわゆるヘッドオフセットを求めるのが望ましい。以下、ヘッドオフセットを求める実施形態について、図７を参照しつつ詳述する。 Second Embodiment
In the first embodiment, the head unit has a plurality of suction nozzles 61. In such an apparatus, the height position of each suction nozzle 61 is obtained as “height position information” of the present invention, and the relative positional deviation amount between the suction nozzles 61 in the vertical direction (Z-axis direction), the so-called head. It is desirable to obtain an offset. Hereinafter, an embodiment for obtaining the head offset will be described in detail with reference to FIG.

図７は本発明の第２実施形態における高さ位置情報の取得動作を示すフローチャートである。この実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、各吸着ノズル６１について第１閾値設定処理および高さ位置の取得処理を行っている点と、ノズルの高さ位置に基づきヘッドオフセット値を算出している点であり、その他の構成は基本的に同一である。そこで、以下の説明では、相違点を中心に説明する。 FIG. 7 is a flowchart showing an operation of acquiring height position information according to the second embodiment of the present invention. This embodiment differs greatly from the first embodiment in that the first threshold value setting process and the height position acquisition process are performed for each suction nozzle 61, and the head offset value is set based on the nozzle height position. This is a calculation point, and other configurations are basically the same. Therefore, the following description will focus on the differences.

この第２実施形態においても、制御ユニット４のメモリに予め記憶されているプログラムにしたがって主制御部４４が装置各部を制御して各吸着ノズル６１の高さ座標を求めている。まず、ステップＳ２０１で変数Ｎを初期値に設定する。そして、複数の吸着ノズル６１のうちのＮ＝１に対応する吸着ノズルと、当該ノズルに接続されるヘッドシャフト６３および流量センサ６８とからなるヘッドが、第１ヘッドとして予め設定された測定面、例えばコンベア２１の測定箇所の上方に位置するように、ヘッド駆動機構７によりＸＹ方向に移動されて第１ヘッドがノズル高さ位置を求める対象として選択される（ステップＳ２０２）。なお、この第２実施形態では、第１ヘッドを基準ヘッドとして設定し、この第１ヘッドのノズル高さ位置が基準高さ位置として求められる。また、第Ｎヘッドの選択と同時に、特定の測定箇所の上方位置にＸＹ移動されるように構成しているので、いずれの吸着ノズルについても同一位置で後述するようにノズル高さが測定されて正確なヘッドオフセットの測定が可能となっている。 Also in the second embodiment, the main control unit 44 controls each part of the apparatus according to a program stored in advance in the memory of the control unit 4 to obtain the height coordinate of each suction nozzle 61. First, in step S201, the variable N is set to an initial value. A head composed of a suction nozzle corresponding to N = 1 among the plurality of suction nozzles 61, a head shaft 63 connected to the nozzles, and a flow rate sensor 68 is a measurement surface set in advance as a first head, For example, the first head is selected as an object for obtaining the nozzle height position by being moved in the XY directions by the head driving mechanism 7 so as to be positioned above the measurement point of the conveyor 21 (step S202). In the second embodiment, the first head is set as the reference head, and the nozzle height position of the first head is obtained as the reference height position. In addition, since it is configured to move XY to a position above a specific measurement location simultaneously with the selection of the Nth head, the nozzle height is measured at the same position for each suction nozzle as described later. Accurate head offset measurement is possible.

こうして第１ヘッドが選択されると、第１ヘッドについて、第１実施形態と同様に、第１閾値設定処理が実行された（ステップＳ２０３〜Ｓ２０６）後に、吸着ノズル６１から空気をブローさせたまま、Ｚ軸サーボモータ６４が制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づき作動して基準ヘッドが降下移動する（ステップＳ２０７）。そして、基準ヘッドの降下移動開始から時間が経過すると、吸着ノズル６１の下方端部が測定面（コンベア表面）に接近し、やがて測定面に当接する。すると、吸着ノズル６１の開口部が測定面で塞がれて空気経路６７を真空切替バルブ機構６６から吸着ノズル６１に向けて流れる空気の流量が大幅に減少し、流量センサ６８からの出力値が閾値ＴＨ（Ｎ）とほぼ一致するタイミング（ステップＳ２０８で「ＹＥＳ」）で吸着ノズル６１のＺ軸方向の座標を当該吸着ノズル６１の高さ位置として取得し、メモリに記憶する（ステップＳ２０９）。また、これに同時に、Ｚ軸サーボモータ６４が制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づき逆回転して基準ヘッドが上昇移動する（ステップＳ２１０）。これによってコンベア表面に対して吸着ノズル６１が過剰接触するのを効果的に防止することができる。 When the first head is selected in this manner, air is blown from the suction nozzle 61 after the first threshold value setting process is executed for the first head (steps S203 to S206), as in the first embodiment. The Z-axis servo motor 64 operates based on the operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 and the reference head moves downward (step S207). Then, when time elapses from the start of the descent movement of the reference head, the lower end of the suction nozzle 61 approaches the measurement surface (conveyor surface) and eventually comes into contact with the measurement surface. Then, the opening of the suction nozzle 61 is blocked by the measurement surface, and the flow rate of the air flowing through the air path 67 from the vacuum switching valve mechanism 66 toward the suction nozzle 61 is greatly reduced, and the output value from the flow sensor 68 is reduced. The coordinate in the Z-axis direction of the suction nozzle 61 is acquired as the height position of the suction nozzle 61 at a timing substantially coincident with the threshold value TH (N) (“YES” in step S208) and stored in the memory (step S209). At the same time, the Z-axis servo motor 64 reversely rotates based on the operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 and the reference head moves up (step S210). This can effectively prevent the suction nozzle 61 from excessively contacting the conveyor surface.

基準ヘッドがコンベア表面から十分に離れて元の位置に戻ると、真空切替バルブ機構６６がバルブ制御部４２からの動作停止指令にしたがって動作停止して第１（基準）ヘッドへの正圧供給を停止する（ステップＳ２１１）。 When the reference head is sufficiently separated from the conveyor surface and returns to the original position, the vacuum switching valve mechanism 66 stops operating in accordance with an operation stop command from the valve control unit 42 to supply positive pressure to the first (reference) head. Stop (step S211).

次のステップＳ２１２では、全てのヘッドについて上記一連の処理が実行されて吸着ノズル６１の高さ位置が求められたか否かを、主制御部４４が判定する。そして、ステップＳ２１２で「ＮＯ」と判定されている間は、変数Ｎを１だけインクリメントし（ステップＳ２１３）、高さ位置の測定対象ヘッドを順番に切り替えながら各ヘッドについて吸着ノズル６１の高さ位置が求められる。そして、全ヘッドについてノズル高さ位置が求められる（ステップＳ２１２で「ＹＥＳ」）と、メモリから各ヘッドのノズル高さ位置が読み出されて第１（基準）ヘッドに対するヘッドの相対的なノズル高さ位置、つまりヘッドオフセットが算出される（ステップＳ２１４）。なお、この実施形態では全てのヘッドについてノズル高さ位置を求めた後にヘッドオフセットを算出しているが、第２ヘッド以降の各ヘッドについてノズル高さ位置を求めた直後に第１ヘッドのノズル高さ位置に対する差異をヘッドオフセットとして求めてもよい。この点に関しては、後の第３実施形態においても同様である。 In the next step S212, the main control unit 44 determines whether or not the above-described series of processing has been executed for all the heads and the height position of the suction nozzle 61 has been obtained. While it is determined as “NO” in step S212, the variable N is incremented by 1 (step S213), and the height position of the suction nozzle 61 for each head while sequentially switching the measurement target heads at the height position. Is required. When the nozzle height position is obtained for all the heads (“YES” in step S212), the nozzle height position of each head is read from the memory, and the relative nozzle height of the head with respect to the first (reference) head is read. The position, that is, the head offset is calculated (step S214). In this embodiment, the head offset is calculated after obtaining the nozzle height positions for all the heads. However, immediately after the nozzle height position is obtained for each head after the second head, the nozzle height of the first head is calculated. A difference with respect to the position may be obtained as a head offset. This also applies to the third embodiment described later.

以上のように、第２実施形態では、本発明の「高さ位置情報」として吸着ノズル６１の高さ位置およびヘッドオフセットを求めているが、第１実施形態と同様に第１閾値設定処理により得られた閾値を基準としている。そのため、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。 As described above, in the second embodiment, the height position of the suction nozzle 61 and the head offset are obtained as the “height position information” of the present invention. However, as in the first embodiment, the first threshold value setting process is used. The obtained threshold is used as a reference. Therefore, the same effect as the first embodiment can be obtained.

＜第３実施形態＞
ところで、上記第２実施形態では、吸着ノズル６１から空気をブローしながら各吸着ノズル６１の高さ位置を求めているが、吸着ノズル６１に真空吸引力を与えながら各吸着ノズル６１の高さ位置を求めてもよい。以下、図８を参照しつつ説明する。 <Third Embodiment>
In the second embodiment, the height position of each suction nozzle 61 is obtained while air is blown from the suction nozzle 61. However, the height position of each suction nozzle 61 while applying a vacuum suction force to the suction nozzle 61. You may ask for. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.

図８は本発明の第３実施形態における高さ位置情報の取得動作を示すフローチャートである。この実施形態では、ステップＳ３０１で変数Ｎが初期値に設定され、ヘッド駆動機構７により第１ヘッドが、予め設定された測定面、例えばコンベア２１の測定箇所の上方に位置するように、ＸＹ方向に移動されてノズル高さ位置を求める対象として選択される（ステップＳ３０２）。なお、この第３実施形態においても、第１ヘッドを基準ヘッドとして設定し、この第１ヘッドのノズル高さ位置が基準高さ位置として求められる。また、第Ｎヘッドの選択と同時に、特定の測定箇所の上方位置にＸＹ移動されるように構成しているので、いずれの吸着ノズルについても同一位置で後述するようにノズル高さが測定されて正確なヘッドオフセットの測定が可能となっている。 FIG. 8 is a flowchart showing an operation of acquiring height position information according to the third embodiment of the present invention. In this embodiment, the variable N is set to an initial value in step S301, and the first head is positioned by the head driving mechanism 7 above a measurement surface set in advance, for example, a measurement location of the conveyor 21, in the XY directions. Is selected as a target for obtaining the nozzle height position (step S302). In the third embodiment, the first head is set as the reference head, and the nozzle height position of the first head is obtained as the reference height position. In addition, since it is configured to move XY to a position above a specific measurement location simultaneously with the selection of the Nth head, the nozzle height is measured at the same position for each suction nozzle as described later. Accurate head offset measurement is possible.

そして、第２閾値設定処理が実行されて閾値ＴＨ（Ｎ）が求められる。すなわち、真空切替バルブ機構６６がバルブ制御部４２からの動作指令にしたがって動作して第１ヘッドへの正圧供給および負圧供給のいずれをも停止して空気経路６７を流れる空気の流量をゼロに設定する。この流量ゼロ時に流量センサ６８から出力される値Ａが制御ユニット４のメモリに一時的に記憶される（ステップＳ３０３）。 Then, the second threshold setting process is executed to obtain the threshold TH (N). That is, the vacuum switching valve mechanism 66 operates in accordance with an operation command from the valve control unit 42 to stop both the positive pressure supply and the negative pressure supply to the first head, and the flow rate of air flowing through the air path 67 is zero. Set to. The value A output from the flow rate sensor 68 when the flow rate is zero is temporarily stored in the memory of the control unit 4 (step S303).

次に、真空切替バルブ機構６６がバルブ制御部４２からの動作指令にしたがって動作して第１ヘッドへの負圧供給を開始して吸着ノズル６１から空気を吸引して真空切替バルブ機構６６への空気流を形成する（ステップＳ３０４）。この真空吸引中に流量センサ６８から出力される値、つまり出力値Ｂが制御ユニット４に与えられ、メモリに一時的に記憶される（ステップＳ３０５）。こうして空気経路６７に空気を流通させる前に流量センサ６８により検出された出力値（流通前検出値）Ａと、空気経路６７に空気が流通している際に流量センサ６８により検出された出力値（流通中検出値）Ｂとが求まると、主制御部４４は流通前検出値Ａと流通中検出値Ｂに基づき閾値ＴＨ（Ｎ）を求め、この閾値ＴＨ（Ｎ）をメモリに記憶する（ステップＳ３０６）。こうした一連の処理（第２閾値設定処理）によって、その設定時点でのノズル内部や空気経路６７の状態を反映した最新の閾値ＴＨ（Ｎ）が得られる。なお、このとき、既にメモリに古いデータが残っている場合には、当該データを閾値ＴＨ（Ｎ）に書き換えて更新する。 Next, the vacuum switching valve mechanism 66 operates in accordance with an operation command from the valve control unit 42 and starts supplying negative pressure to the first head, sucks air from the suction nozzle 61 and supplies the vacuum switching valve mechanism 66 to the vacuum switching valve mechanism 66. An air flow is formed (step S304). The value output from the flow sensor 68 during this vacuum suction, that is, the output value B is given to the control unit 4 and temporarily stored in the memory (step S305). Thus, the output value (detected value before distribution) A detected by the flow sensor 68 before the air flows through the air path 67 and the output value detected by the flow sensor 68 when the air flows through the air path 67. When (the distribution detection value) B is obtained, the main control unit 44 calculates a threshold value TH (N) based on the pre-distribution detection value A and the distribution detection value B, and stores this threshold value TH (N) in the memory ( Step S306). Through such a series of processing (second threshold setting processing), the latest threshold TH (N) reflecting the state of the nozzle and the air path 67 at the time of the setting is obtained. At this time, if old data still exists in the memory, the data is rewritten to the threshold value TH (N) and updated.

第２閾値設定処理が完了した後、吸着ノズル６１に真空吸引力を与えたまま、Ｚ軸サーボモータ６４が制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づき作動して基準ヘッドが降下移動する（ステップＳ３０７）。そして、基準ヘッドの降下移動開始から時間が経過すると、吸着ノズル６１の下方端部が測定面（コンベア表面）に接近し、やがて測定面に当接する。すると、吸着ノズル６１の開口部が測定面で塞がれて空気経路６７を真空切替バルブ機構６６から吸着ノズル６１に向けて流れる空気の流量が大幅に減少し、流量センサ６８からの出力値が閾値ＴＨ（Ｎ）とほぼ一致するタイミング（ステップＳ３０８で「ＹＥＳ」）で吸着ノズル６１のＺ軸方向の座標を当該吸着ノズル６１の高さ位置として取得し、メモリに記憶する（ステップＳ３０９）。また、これに同時に、Ｚ軸サーボモータ６４が制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づき逆回転して基準ヘッドが上昇移動する（ステップＳ３１０）。これによってコンベア表面に対して吸着ノズル６１が過剰接触するのを効果的に防止することができる。 After the second threshold value setting process is completed, the Z-axis servo motor 64 operates based on the operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 while the vacuum suction force is applied to the suction nozzle 61, and the reference head moves downward. (Step S307). Then, when time elapses from the start of the descent movement of the reference head, the lower end of the suction nozzle 61 approaches the measurement surface (conveyor surface) and eventually comes into contact with the measurement surface. Then, the opening of the suction nozzle 61 is blocked by the measurement surface, and the flow rate of the air flowing through the air path 67 from the vacuum switching valve mechanism 66 toward the suction nozzle 61 is greatly reduced, and the output value from the flow sensor 68 is reduced. The coordinate in the Z-axis direction of the suction nozzle 61 is acquired as the height position of the suction nozzle 61 at a timing substantially coincident with the threshold value TH (N) (“YES” in step S308) and stored in the memory (step S309). At the same time, the Z-axis servo motor 64 reversely rotates based on the operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 and the reference head moves up (step S310). This can effectively prevent the suction nozzle 61 from excessively contacting the conveyor surface.

基準ヘッドがコンベア表面から十分に離れて元の位置に戻ると、真空切替バルブ機構６６がバルブ制御部４２からの動作停止指令にしたがって動作停止して第１（基準）ヘッドへの負圧供給を停止する（ステップＳ３１１）。 When the reference head is sufficiently separated from the conveyor surface and returns to the original position, the vacuum switching valve mechanism 66 stops operating in accordance with an operation stop command from the valve control unit 42 to supply negative pressure to the first (reference) head. Stop (step S311).

次のステップＳ３１２では、全てのヘッドについて上記一連の処理が実行されて吸着ノズル６１の高さ位置が求められたか否かを、主制御部４４が判定する。そして、ステップＳ３１２で「ＮＯ」と判定されている間は、変数Ｎを１だけインクリメントし（ステップＳ３１３）、高さ位置の測定対象ヘッドを順番に切り替えながら各ヘッドについて吸着ノズル６１の高さ位置が求められる。全ヘッドについてノズル高さ位置が求められる（ステップＳ３１２で「ＹＥＳ」）と、メモリから各ヘッドのノズル高さ位置が読み出されて第１（基準）ヘッドに対するヘッドの相対的なノズル高さ位置、つまりヘッドオフセットが算出される（ステップＳ３１４）。 In the next step S312, the main control unit 44 determines whether or not the above-described series of processing has been executed for all the heads and the height position of the suction nozzle 61 has been obtained. While it is determined as “NO” in step S312, the variable N is incremented by 1 (step S313), and the height position of the suction nozzle 61 for each head while sequentially switching the measurement target heads at the height position. Is required. When the nozzle height position is obtained for all the heads (“YES” in step S312), the nozzle height position of each head is read from the memory, and the relative nozzle height position of the head with respect to the first (reference) head That is, the head offset is calculated (step S314).

以上のように、第３実施形態においても、空気経路６７内を空気が真空切替バルブ機構６６から吸着ノズル６１に流通した状態でヘッドがコンベア表面（測定面）に向けて降下していき、そのヘッド降下の間に流量センサ６８からの出力値と閾値ＴＨ（Ｎ）とを対比して吸着ノズル６１の高さ位置を求めている。しかも、その閾値ＴＨ（Ｎ）については、ノズル内部や空気経路内に異物が入り込んで定常的な空気の流通状態が変動したとしても、それに応じて閾値ＴＨ（Ｎ）を変更することができるように構成しているので、ノズル高さ位置を常に正確に求めることができる。また、この第３実施形態では、基板面３ａの高さ位置を求める前に、第２閾値設定処理（ステップＳ３０３〜Ｓ３０６）を実行して閾値ＴＨ（Ｎ）を設定しているので、閾値ＴＨ（Ｎ）はその設定時点でのノズル内部や空気経路６７の状態を反映した値となるため、ノズル高さ位置およびヘッドオフセットを高精度に求めることができる。そして、ノズル高さ位置に基づき部品移載を行っているので、当該部品移載を良好に行うことができる。 As described above, also in the third embodiment, the head descends toward the conveyor surface (measurement surface) in a state where air flows from the vacuum switching valve mechanism 66 to the suction nozzle 61 in the air path 67, During the head descent, the height value of the suction nozzle 61 is obtained by comparing the output value from the flow sensor 68 with the threshold value TH (N). Moreover, regarding the threshold TH (N), even if foreign matter enters the inside of the nozzle or the air path and the steady air circulation state fluctuates, the threshold TH (N) can be changed accordingly. Therefore, the nozzle height position can always be accurately obtained. In the third embodiment, the threshold value TH (N) is set by executing the second threshold value setting process (steps S303 to S306) before obtaining the height position of the substrate surface 3a. Since (N) is a value reflecting the state of the nozzle and the air path 67 at the time of the setting, the nozzle height position and the head offset can be obtained with high accuracy. Since the component transfer is performed based on the nozzle height position, the component transfer can be performed satisfactorily.

また、上記第３実施形態では、空気経路６７での空気流量を流量センサ６８で検出してコンベア表面（測定面）への吸着ノズル６１の当接を判定しているが、空気経路６７での空気圧を圧力センサで検出して上記判定を行うように構成してもよい。ここで、圧力センサを用いる場合と、流量センサを用いる場合とで得失を考察すると、次のことがわかる。 In the third embodiment, the air flow rate in the air path 67 is detected by the flow sensor 68 and the contact of the suction nozzle 61 with the conveyor surface (measurement surface) is determined. You may comprise so that the said determination may be performed by detecting an air pressure with a pressure sensor. Here, considering the advantages and disadvantages of using a pressure sensor and a flow sensor, the following can be understood.

図９はノズルの開放数と各ノズルの真空吸引力との関係を示すグラフである。表面実装機１では、生産管理者などが予め編集した搭載データに基づき部品実装を行うが、使用するノズル本数に応じて各ノズルに与えられる真空吸引力が変化する。すなわち、同図に示すように、使用するノズル数が増えるにしたがって各ノズルの真空吸引力が減少する。したがって、本発明の「検出センサ」として真空圧センサを用いると、次のような問題は発生することがある。全ノズル６１が開放した状態、つまり部品を吸着していない状態で真空吸引力を供給すると、真空圧センサで検出される検出値は相当に低下する。そして、この状態から１つの吸着ノズル６１のみが部品を吸着する（第１ケース）と、当該吸着ノズル６１に接続された空気経路内の圧力が上昇し、センサ出力値が増大する。この圧力変化に基づき部品吸着を検出することができる。しかしながら、真空切替バルブ機構６６により１つの吸着ノズル６１のみに真空吸引力を与えるように切り替える（第２ケース）と、部品を吸着していないにもかかわらず、上記と同様の圧力変化が生じる。その結果、第１ケースと第２ケースを明確に区別することができず、誤吸着の原因となってしまう。これに対し、空気流量はノズル開放数の影響を受けにくいため、本実施形態では本発明の「検出センサ」として流量センサ６８が用いられている。 FIG. 9 is a graph showing the relationship between the number of open nozzles and the vacuum suction force of each nozzle. In the surface mounter 1, component mounting is performed based on mounting data edited in advance by a production manager or the like, but the vacuum suction force applied to each nozzle varies depending on the number of nozzles used. That is, as shown in the figure, the vacuum suction force of each nozzle decreases as the number of nozzles used increases. Therefore, when a vacuum pressure sensor is used as the “detection sensor” of the present invention, the following problem may occur. When the vacuum suction force is supplied in a state where all the nozzles 61 are open, that is, in a state where no parts are sucked, the detection value detected by the vacuum pressure sensor is considerably reduced. When only one suction nozzle 61 picks up a component from this state (first case), the pressure in the air path connected to the suction nozzle 61 increases, and the sensor output value increases. Component adsorption can be detected based on this pressure change. However, if the vacuum switching valve mechanism 66 is switched so as to apply a vacuum suction force to only one suction nozzle 61 (second case), a pressure change similar to the above occurs even though no component is sucked. As a result, the first case and the second case cannot be clearly distinguished from each other, causing erroneous adsorption. On the other hand, since the air flow rate is not easily affected by the number of open nozzles, in this embodiment, the flow rate sensor 68 is used as the “detection sensor” of the present invention.

＜第４実施形態＞
上記第１実施形態では、吸着ノズル６１から空気をブローしながら基板面３ａの高さ位置を求めているが、第３実施形態と同様に吸着ノズル６１に真空吸引力を与えながら基板面３ａの高さ位置を求めてもよい。以下、図１０を参照しつつ説明する。 <Fourth embodiment>
In the first embodiment, the height position of the substrate surface 3a is obtained while air is blown from the suction nozzle 61. However, as in the third embodiment, a vacuum suction force is applied to the suction nozzle 61 while the substrate surface 3a is pressed. The height position may be obtained. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.

図１０は本発明の第４実施形態における高さ位置情報の取得動作を示すフローチャートである。この実施形態では、ヘッドユニット６に装備された複数の吸着ノズル６１のうちの１本を測定用ノズルとし、当該測定用ノズル並びにこれに接続されるヘッドシャフト６３および流量センサ６８からなるヘッドが測定ヘッドとして選択される（ステップＳ４０１）。そして、上記した第２閾値設定処理が実行される（ステップＳ４０２〜Ｓ４０５）。これによって、その設定時点でのノズル内部や空気経路６７の状態を反映した最新の閾値ＴＨ（Ｎ）が得られる。なお、このとき、既にメモリに古いデータが残っている場合には、当該データを閾値ＴＨ（Ｎ）に書き換えて更新する。 FIG. 10 is a flowchart showing an operation of acquiring height position information according to the fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, one of the plurality of suction nozzles 61 provided in the head unit 6 is used as a measurement nozzle, and the measurement nozzle, the head composed of the head shaft 63 and the flow sensor 68 connected thereto, are measured. The head is selected (step S401). Then, the second threshold value setting process described above is executed (steps S402 to S405). Thereby, the latest threshold value TH (N) reflecting the state of the nozzle and the air path 67 at the time of setting is obtained. At this time, if old data still exists in the memory, the data is rewritten to the threshold value TH (N) and updated.

第２閾値設定処理が完了した後、吸着ノズル６１に真空吸引力を与えたまま、Ｚ軸サーボモータ６４が制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づき作動して測定用ヘッドが降下移動する（ステップＳ４０６）。そして、測定用ヘッドの降下移動開始から時間が経過すると、吸着ノズル６１の下方端部が基板面３ａに接近し、やがて基板面３ａに当接する。すると、吸着ノズル６１の開口部が測定面で塞がれて空気経路６７を真空切替バルブ機構６６から吸着ノズル６１に向けて流れる空気の流量が大幅に減少し、流量センサ６８からの出力値が閾値ＴＨ（Ｎ）とほぼ一致するタイミング（ステップＳ４０７で「ＹＥＳ」）で吸着ノズル６１のＺ軸方向の座標を基板面３ａの高さ位置として取得し、メモリに記憶する（ステップＳ４０８）。また、これに同時に、Ｚ軸サーボモータ６４が制御ユニット４の駆動制御部４１からの動作指令に基づき逆回転して測定用ヘッドが上昇移動する（ステップＳ４０９）。これによってコンベア表面に対して吸着ノズル６１が過剰接触するのを効果的に防止することができる。 After the second threshold setting process is completed, the Z-axis servo motor 64 operates based on the operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 while the vacuum suction force is applied to the suction nozzle 61, and the measurement head is lowered. Move (step S406). Then, when time elapses from the start of the descent movement of the measuring head, the lower end portion of the suction nozzle 61 approaches the substrate surface 3a and eventually comes into contact with the substrate surface 3a. Then, the opening of the suction nozzle 61 is blocked by the measurement surface, and the flow rate of the air flowing through the air path 67 from the vacuum switching valve mechanism 66 toward the suction nozzle 61 is greatly reduced, and the output value from the flow sensor 68 is reduced. The coordinate in the Z-axis direction of the suction nozzle 61 is acquired as the height position of the substrate surface 3a at a timing substantially coincident with the threshold value TH (N) (“YES” in step S407) and stored in the memory (step S408). At the same time, the Z-axis servo motor 64 reversely rotates based on the operation command from the drive control unit 41 of the control unit 4 and the measuring head moves upward (step S409). This can effectively prevent the suction nozzle 61 from excessively contacting the conveyor surface.

測定用ヘッドがコンベア表面から十分に離れて元の位置に戻ると、真空切替バルブ機構６６がバルブ制御部４２からの動作停止指令にしたがって動作停止して測定用ヘッドへの負圧供給を停止する（ステップＳ４１０）。 When the measuring head is sufficiently separated from the conveyor surface and returns to the original position, the vacuum switching valve mechanism 66 stops operating in accordance with an operation stop command from the valve control unit 42 and stops supplying negative pressure to the measuring head. (Step S410).

以上のように、第４実施形態においても、第１実施形態と同様に、閾値ＴＨ（Ｎ）を可変可能に構成しているので、ノズル内部や空気経路内に異物が入り込んで定常的な空気の流通状態が変動したとしても、それに応じて閾値ＴＨ（Ｎ）を変更することができる。そのため、基板面３ａの高さ位置を常に正確に求めることができる。また、基板面３ａの高さ位置を求める前に、第２閾値設定処理（ステップＳ４０２〜Ｓ４０５）を実行して閾値ＴＨ（Ｎ）を設定しているので、閾値ＴＨ（Ｎ）はその設定時点でのノズル内部や空気経路６７の状態を反映した値となるため、基板面３ａの高さ位置を高精度に求めることができる。そして、この基板面３ａの高さ位置に基づき部品移載を行っているので、当該部品移載を良好に行うことができる。 As described above, in the fourth embodiment as well, as in the first embodiment, the threshold value TH (N) is configured to be variable. Even if the distribution state of the fluctuates, the threshold value TH (N) can be changed accordingly. Therefore, the height position of the substrate surface 3a can always be obtained accurately. Further, since the threshold value TH (N) is set by executing the second threshold value setting process (steps S402 to S405) before obtaining the height position of the substrate surface 3a, the threshold value TH (N) is set at the setting time point. Therefore, the height position of the substrate surface 3a can be obtained with high accuracy. Since the component transfer is performed based on the height position of the substrate surface 3a, the component transfer can be performed satisfactorily.

上記第４実施形態では、基板面３ａの高さ位置を本発明の「高さ位置情報」として求めているが、部品を吸着保持する際の部品収容部５の高さ位置を本発明の「高さ位置情報」として求める場合も、上記第４実施形態をそのまま転用することができる。 In the fourth embodiment, the height position of the substrate surface 3a is obtained as “height position information” of the present invention. However, the height position of the component housing portion 5 when the component is sucked and held is defined as “ Also in the case of obtaining “height position information”, the fourth embodiment can be used as it is.

＜その他＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、ヘッドオフセット値を求めるためのノズル高さ位置、基板面３ａの高さ位置や部品収容部５の高さ位置などの「高さ位置情報」を求める前に閾値設定処理を行っているが、その実行頻度は任意である。例えば、高さ位置情報を求める毎あるいは高さ位置情報を求める処理を複数回行う毎に、閾値設定処理を実行してもよい。 <Others>
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-described one without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the threshold value setting process is performed before obtaining “height position information” such as the nozzle height position for obtaining the head offset value, the height position of the substrate surface 3 a, and the height position of the component storage unit 5. However, the execution frequency is arbitrary. For example, the threshold setting process may be executed every time the height position information is obtained or every time the process for obtaining the height position information is performed a plurality of times.

また、上記実施形態では、部品移載装置として機能する表面実装機１に対して本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、ＩＣハンドラー等の部品移載装置に対しても本発明を適用することができる。 In the above embodiment, the present invention is applied to the surface mounter 1 that functions as a component transfer device. However, the application target of the present invention is not limited to this, and components such as an IC handler. The present invention can also be applied to a transfer device.

本発明にかかる部品移載装置の第１実施形態である表面実装機の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the surface mounting machine which is 1st Embodiment of the components transfer apparatus concerning this invention. ヘッドユニットの正面図である。It is a front view of a head unit. 図１に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the surface mounter shown in FIG. 真空切替バルブ機構の概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of a vacuum switching valve mechanism. 第１実施形態での高さ位置情報の取得動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the acquisition operation | movement of the height position information in 1st Embodiment. 図５の取得動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the acquisition operation | movement of FIG. 本発明の第２実施形態における高さ位置情報の取得動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the acquisition operation | movement of the height position information in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態における高さ位置情報の取得動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the acquisition operation | movement of the height position information in 3rd Embodiment of this invention. ノズルの開放数と各ノズルの真空吸引力との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the open number of nozzles, and the vacuum suction power of each nozzle. 本発明の第４実施形態における高さ位置情報の取得動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the acquisition operation | movement of the height position information in 4th Embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１…表面実装機（部品移載装置）
３ａ…基板面（部品搭載領域）
４…制御ユニット（制御手段）
５…部品収容部
６…ヘッドユニット
７…ヘッド駆動機構（駆動手段）
４４…主制御部（制御手段）
６１…吸着ノズル
６６…真空切替バルブ機構（切替部）
６７…空気経路
６８…流量センサ（検出センサ） 1 ... Surface mounter (component transfer device)
3a: Board surface (component mounting area)
4. Control unit (control means)
5... Component housing portion 6... Head unit 7.
44 ... Main control section (control means)
61 ... Suction nozzle 66 ... Vacuum switching valve mechanism (switching unit)
67 ... Air path 68 ... Flow sensor (detection sensor)

Claims

In a component transfer apparatus for transferring a component from a component accommodating portion to a component mounting area, a nozzle that vacuum-sucks the component at a lower end, and an air that is connected to the nozzle via an air path and flows through the air path A head unit having a switching unit that switches the pressure between positive pressure and negative pressure, a detection sensor that detects an air pressure or an air flow rate in the air path, an upper position of the component housing unit, and an upper position of the component mounting region Driving means for moving the head unit between and a detection result of the detection sensor with a threshold value while lowering the nozzle in a state where positive pressure is supplied to the nozzle via the air path, And a control means for obtaining height position information necessary for normal component transfer, wherein the threshold value is variable.

The control means supplies a pre-flow detection value detected by the detection sensor before supplying a positive pressure to the nozzle via the air path and a positive pressure to the nozzle via the air path. The component transfer apparatus according to claim 1, wherein the threshold value is set based on a detection value during distribution detected by the detection sensor.

The component transfer apparatus according to claim 2, wherein the control unit sets the threshold based on the pre-distribution detection value and the in-distribution detection value before obtaining the height position information.

The control means obtains and updates the threshold value based on the pre-distribution detection value and the in-distribution detection value every time the height position information is obtained or each time the processing for obtaining the height position information is performed a plurality of times. The component transfer apparatus according to claim 2 or 3.

The head unit has a plurality of the nozzles, and the control means is configured to supply a positive pressure to each of the plurality of nozzles from the switching unit via the air path. The height position of the nozzle is obtained as the height position information by comparing the detection result of the detection sensor with a threshold value while lowering the nozzle toward a preset reference plane, and the plurality of height positions are obtained. The component transfer apparatus according to claim 1, wherein a relative positional deviation amount between the plurality of nozzles in the vertical direction is obtained based on the vertical direction.

The component transfer apparatus according to claim 1, wherein the detection sensor is a flow rate sensor that detects an air flow rate in the air path.