KR102134161B1 - Apparatus and method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치 및 방법이 제공된다. 기판 처리 장치는 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지에 구비된 진공 홀의 유량을 검출하는 유량계와, 상기 검출된 유량을 참조하여 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 제어부, 및 상기 판단 결과에 따라 이물질의 존재 여부를 통지하는 알람부를 포함한다.A substrate processing apparatus and method is provided. The substrate processing apparatus includes a floating stage for floating a substrate, a flow meter for detecting the flow rate of the vacuum hole provided in the floating stage, a control unit for determining whether a foreign substance is present in the vacuum hole with reference to the detected flow rate, and the It includes an alarm unit that notifies the presence or absence of a foreign material according to the determination result.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and method for treating substrate}Apparatus and method for treating substrate

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method.

기판에 대한 코팅, 프린팅 또는 패턴 형성 등의 작업을 위하여 스테이지상에서 기판이 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 기판의 안정적인 이동을 위하여 기판은 스테이지의 상부에서 일정 거리만큼 이격된 상태로 이동할 수 있다.The substrate may be moved in a horizontal direction on a stage for operations such as coating, printing, or pattern formation on the substrate. At this time, for stable movement of the substrate, the substrate may move in a state spaced apart by a predetermined distance from the top of the stage.

기판을 부상시키기 위하여 스테이지는 에어 홀 및 진공 홀을 구비할 수 있다. 에어 홀은 에어를 분사하고, 진공 홀은 에어를 흡입할 수 있다. 에어 홀 및 진공 홀에 의한 압력으로 기판은 스테이지에 대한 균일한 거리를 유지할 수 있게 된다.In order to float the substrate, the stage may include air holes and vacuum holes. The air hole injects air, and the vacuum hole can inhale air. The pressure by the air hole and the vacuum hole allows the substrate to maintain a uniform distance to the stage.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판의 전체 영역에 대하여 작용하는 압력을 균일하게 유지하는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method for uniformly maintaining the pressure acting on the entire area of the substrate.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지에 구비된 진공 홀의 유량을 검출하는 유량계와, 상기 검출된 유량을 참조하여 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 제어부, 및 상기 판단 결과에 따라 이물질의 존재 여부를 통지하는 알람부를 포함한다.An aspect of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object is a floating stage for floating a substrate, a flow meter for detecting the flow rate of the vacuum hole provided in the floating stage, and referring to the detected flow rate. It includes a control unit for determining whether a foreign substance is present in the vacuum hole, and an alarm unit for notifying whether a foreign substance exists according to the determination result.

상기 부상 스테이지는 복수의 영역으로 분할되고, 상기 유량계는 상기 분할된 부상 스테이지에 영역별로 배치되어 해당 영역의 진공 홀의 유량을 검출한다.The floating stage is divided into a plurality of regions, and the flowmeter is arranged for each region on the divided floating stage to detect the flow rate of the vacuum hole in the region.

상기 제어부는 상기 검출된 유량을 사전에 설정된 기준 유량과 비교하여 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부를 판단한다.The control unit compares the detected flow rate with a preset reference flow rate to determine whether a foreign substance is present in the vacuum hole.

상기 제어부는 상기 검출된 유량의 변화량을 참조하여 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부를 판단한다.The control unit determines whether a foreign substance is present in the vacuum hole with reference to the detected change amount of the flow rate.

상기 기판 처리 장치는 상기 진공 홀에서 에어를 흡입하는 에어 흡입부와, 상기 진공 홀로 에어를 공급하는 보조 에어 공급부, 및 상기 진공 홀에 연결된 메인 배관을 상기 에어 흡입부에 연결된 흡입 배관 또는 상기 에어 공급부에 연결된 공급 배관으로 연결하는 경로 전환 밸브를 더 포함한다.The substrate processing apparatus includes an air suction unit that sucks air from the vacuum hole, an auxiliary air supply unit that supplies air to the vacuum hole, and a main pipe connected to the vacuum hole, or a suction pipe connected to the air suction unit or the air supply unit It further includes a path switching valve connected to the supply pipe connected to.

상기 제어부는 상기 판단 결과에 따라 상기 경로 전환 밸브를 제어한다.The control unit controls the path switching valve according to the determination result.

상기 기판 처리 장치는 상기 부상 스테이지의 표면을 따라 이동하면서 상기 부상 스테이지의 표면에 존재하는 이물질을 흡입하는 이물질 흡입부를 더 포함한다.The substrate processing apparatus further includes a foreign material suction unit that sucks foreign substances present on the surface of the floating stage while moving along the surface of the floating stage.

본 발명의 기판 처리 방법의 일 면(aspect)은, 기판이 부상하는 단계와, 상기 부상 스테이지에 구비된 진공 홀의 유량이 유량계에 의해 검출되는 단계와, 상기 검출된 유량이 참조되어 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계, 및 상기 판단 결과에 따라 이물질의 존재 여부가 통지되는 단계를 포함한다.An aspect of the substrate processing method of the present invention includes: a step in which a substrate floats, a step in which a flow rate of a vacuum hole provided in the floating stage is detected by a flow meter, and the detected flow rate is referred to the vacuum hole. And determining whether a foreign substance exists and notifying whether a foreign substance exists according to the determination result.

상기 부상 스테이지는 복수의 영역으로 분할되고, 상기 유량계는 상기 분할된 부상 스테이지에 영역별로 배치되어 해당 영역의 진공 홀의 유량을 검출한다.The floating stage is divided into a plurality of regions, and the flowmeter is arranged for each region on the divided floating stage to detect the flow rate of the vacuum hole in the region.

상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계는 상기 검출된 유량이 사전에 설정된 기준 유량과 비교되어 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계를 포함한다.Determining whether a foreign substance is present in the vacuum hole includes comparing the detected flow rate with a preset reference flow rate and determining whether a foreign material is present in the vacuum hole.

상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계는 상기 검출된 유량의 변화량이 참조되어 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계를 포함한다.The step of determining whether a foreign substance is present in the vacuum hole includes the step of determining whether a foreign substance is present in the vacuum hole by referring to the amount of change in the detected flow rate.

상기 기판 처리 방법은 상기 진공 홀에 연결된 메인 배관을 상기 진공 홀에서 에어를 흡입하는 에어 흡입부에 연결된 흡입 배관 또는 상기 진공 홀로 에어를 공급하는 보조 에어 공급부에 연결된 공급 배관으로 연결하는 단계를 더 포함한다.The substrate processing method further includes connecting the main pipe connected to the vacuum hole to a suction pipe connected to an air suction portion for sucking air from the vacuum hole or a supply pipe connected to an auxiliary air supply portion for supplying air to the vacuum hole. do.

상기 흡입 배관 및 상기 공급 배관 중 상기 메인 배관에 연결되는 배관은 상기 판단 결과에 따라 결정된다.The pipe connected to the main pipe among the suction pipe and the supply pipe is determined according to the determination result.

상기 기판 처리 방법은 상기 부상 스테이지의 표면에 존재하는 이물질을 흡입하는 단계를 더 포함한다.The substrate processing method further includes suctioning foreign substances present on the surface of the floating stage.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 의하여 기판이 부상하는 것을 나타낸 도면이다.
도 3은 부상 스테이지의 진공 홀에 이물질이 유입된 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 부상 스테이지의 평면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 이물질 흡입부의 동작을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a substrate floating by the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing that foreign matter is introduced into the vacuum hole of the floating stage.
4 is a view showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 and 6 are views showing the operation of the substrate processing apparatus shown in FIG. 4.
7 is a plan view of a floating stage according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are views showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
10 is a view showing the operation of the foreign matter suction unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be embodied in various different forms, and only the embodiments allow the publication of the present invention to be complete, and general knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.Elements or layers referred to as "on" or "on" of another device or layer are not only directly above the other device or layer, but also when intervening another layer or other device in the middle. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as “directly on” or “directly above”, it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, and the like are shown in the figure as one figure. It can be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. The spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if the device shown in the figure is turned over, a device described as "below" or "beneath" another device may be placed "above" another device. Thus, the exemplary term “below” can include both the directions below and above. The device can also be oriented in other directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to the orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, it goes without saying that these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Accordingly, it goes without saying that the first element, the first component or the first section mentioned below may be the second element, the second component or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the components, steps, operations and/or elements mentioned above, the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements. Or do not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used as meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. In addition, terms defined in the commonly used dictionary are not ideally or excessively interpreted unless specifically defined.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and overlapped with them. The description will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 의하여 기판이 부상하는 것을 나타낸 도면이고, 도 3은 부상 스테이지의 진공 홀에 이물질이 유입된 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a substrate floating by the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a vacuum hole of the floating stage It is a diagram showing that foreign substances have flowed into the surface.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 부상 스테이지(110), 에어 공급부(120), 에어 배관(130), 에어 흡입부(140), 진공 배관(150), 압력계(160), 유량계(170), 제어부(180) 및 알람부(181)를 포함하여 구성된다.1 and 2, the substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a floating stage 110, an air supply unit 120, an air pipe 130, an air suction unit 140, and a vacuum pipe 150, a pressure gauge 160, a flow meter 170, a control unit 180 and an alarm unit 181.

부상 스테이지(110)는 기판(SB)을 부상시키는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 부상 스테이지(110)는 에어 홀(111) 및 진공 홀(112)을 포함할 수 있다. 에어 홀(111) 및 진공 홀(112)은 부상 스테이지(110)의 전체 영역에 걸쳐 배치될 수 있다.The floating stage 110 serves to float the substrate SB. To this end, the floating stage 110 may include an air hole 111 and a vacuum hole 112. The air hole 111 and the vacuum hole 112 may be disposed over the entire area of the floating stage 110.

에어 홀(111)을 통하여 부상 스테이지(110)의 상부 표면으로 에어가 분사되고, 진공 홀(112)을 통하여 부상 스테이지(110)의 상부 표면으로부터 에어가 흡입될 수 있다. 에어 홀(111) 및 진공 홀(112)에 의하여 형성된 부상 스테이지(110)의 상부 표면상의 압력으로 인하여 도 2에 도시된 바와 같이 기판(SB)이 부상할 수 있다.Air may be injected into the upper surface of the floating stage 110 through the air hole 111, and air may be sucked in from the upper surface of the floating stage 110 through the vacuum hole 112. As shown in FIG. 2, the substrate SB may float due to the pressure on the upper surface of the floating stage 110 formed by the air hole 111 and the vacuum hole 112.

본 발명에서 기판(SB)은 플랫 패널 디스플레이(Flat Panel Display)와 같은 반도체 패널일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.In the present invention, the substrate SB may be a semiconductor panel such as a flat panel display, but is not limited thereto.

에어 공급부(120)는 에어 홀(111)을 통하여 에어를 분사하기 위한 압력을 발생시키는 역할을 수행한다. 에어 공급부(120)에 의하여 가압된 에어는 에어 홀(111)을 통하여 부상 스테이지(110)의 상부에서 분사될 수 있다. 에어 펌프가 에어 공급부(120)의 역할을 수행할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 에어 배관(130)은 에어 공급부(120)에 의하여 가압된 에어의 이동 경로를 제공할 수 있다.The air supply unit 120 serves to generate pressure for injecting air through the air hole 111. Air pressurized by the air supply unit 120 may be injected from the upper portion of the floating stage 110 through the air hole 111. The air pump may serve as the air supply unit 120, but is not limited thereto. The air pipe 130 may provide a movement path of air pressurized by the air supply unit 120.

에어 흡입부(140)는 진공 홀(112)을 통하여 에어를 흡입하기 위한 압력을 발생시키는 역할을 수행한다. 에어 흡입부(140)에 의하여 가압된 에어는 진공 홀(112)을 통하여 부상 스테이지(110)의 상부에서 흡입될 수 있다. 진공 펌프가 에어 흡입부(140)의 역할을 수행할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.The air suction unit 140 serves to generate pressure for sucking air through the vacuum hole 112. Air pressurized by the air suction unit 140 may be sucked from the upper portion of the floating stage 110 through the vacuum hole 112. The vacuum pump may serve as the air suction unit 140, but is not limited thereto.

진공 배관(150)은 에어 흡입부(140)에 의하여 가압된 에어의 이동 경로를 제공할 수 있다. 진공 배관(150)은 메인 배관(151) 및 분기 배관(152)을 포함할 수 있다. 메인 배관(151)은 진공 홀(112)에 연결되고, 분기 배관(152)은 에어 흡입부(140)에 연결될 수 있다.The vacuum pipe 150 may provide a movement path of air pressurized by the air suction unit 140. The vacuum pipe 150 may include a main pipe 151 and a branch pipe 152. The main pipe 151 may be connected to the vacuum hole 112, and the branch pipe 152 may be connected to the air intake 140.

압력계(160)는 진공 배관(150)을 흐르는 에어의 압력을 측정하는 역할을 수행한다. 유량계(170)는 진공 홀(112)을 통하여 이동하는 에어의 유량을 검출하는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 유량계(170)는 진공 배관(150)을 통과하는 에어의 유량을 검출할 수 있다.The pressure gauge 160 serves to measure the pressure of air flowing through the vacuum pipe 150. The flow meter 170 serves to detect the flow rate of air moving through the vacuum hole 112. To this end, the flow meter 170 may detect the flow rate of air passing through the vacuum pipe 150.

한편, 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하는 경우 부상 스테이지(110)의 상부에서 부상하고 있는 기판(SB)의 형태가 변형될 수 있다. 도 3은 이물질(OB)이 존재하고 있는 진공 홀(112)에 의하여 기판(SB)의 형태가 변형된 것을 도시하고 있다. 기판(SB)의 형태가 변형되는 경우 기판(SB)의 표면이 돌출될 수 있으며, 이로 인해 기판(SB)의 표면에 대한 작업이 원활하게 수행되지 않을 수 있다. 예를 들어, 기판(SB)의 표면에 레지스트액을 도포하는 경우 레지스트액의 두께가 균일하지 않게 형성될 수 있는 것이다.Meanwhile, when a foreign object OB is present in the vacuum hole 112, the shape of the substrate SB floating on the upper portion of the floating stage 110 may be deformed. 3 shows that the shape of the substrate SB is deformed by the vacuum hole 112 in which the foreign material OB is present. When the shape of the substrate SB is deformed, the surface of the substrate SB may protrude, and as a result, operations on the surface of the substrate SB may not be performed smoothly. For example, when the resist liquid is applied to the surface of the substrate SB, the thickness of the resist liquid may be formed non-uniformly.

제어부(180)는 유량계(170)에 의하여 검출된 유량을 참조하여 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하는지 여부를 판단하는 역할을 수행한다. 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하는 경우의 유량은 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하지 않는 경우의 유량에 비하여 작게 형성될 수 있다. 부상 스테이지(110)에 구비된 전체 진공 홀(112) 중 어느 하나에도 이물질(OB)이 존재하는 경우 전체 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하지 않는 경우에 비하여 유량이 작아질 수 있는 것이다.The controller 180 refers to the flow rate detected by the flow meter 170 and serves to determine whether a foreign object OB exists in the vacuum hole 112. The flow rate when the foreign material OB is present in the vacuum hole 112 may be smaller than the flow rate when the foreign material OB is not present in the vacuum hole 112. When the foreign matter OB is present in any one of the entire vacuum holes 112 provided in the floating stage 110, the flow rate may be smaller than when the foreign matter OB is not present in the entire vacuum holes 112. will be.

예를 들어, 제어부(180)는 유량계(170)에 의하여 검출된 유량(이하, 검출 유량이라 한다)을 사전에 설정된 기준 유량과 비교하여 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 즉, 검출 유량이 기준 유량보다 작은 경우 제어부(180)는 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.For example, the control unit 180 compares the flow rate detected by the flow meter 170 (hereinafter referred to as the detection flow rate) with a preset reference flow rate to determine whether a foreign object OB is present in the vacuum hole 112. I can judge. That is, when the detected flow rate is smaller than the reference flow rate, the controller 180 may determine that a foreign object OB exists in the vacuum hole 112.

또는, 제어부(180)는 검출 유량의 변화량을 참조하여 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 진공 홀(112)을 통한 에어 흡입이 수행되는 도중에 유량계(170)는 지속적으로 유량을 검출할 수 있다. 제어부(180)는 검출 유량이 급격하게 작아지는 경우 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.Alternatively, the controller 180 may determine whether a foreign object OB exists in the vacuum hole 112 by referring to the change amount of the detected flow rate. The flow meter 170 may continuously detect the flow rate while air suction through the vacuum hole 112 is performed. The control unit 180 may determine that the foreign matter OB exists in the vacuum hole 112 when the detection flow rate is rapidly decreased.

알람부(181)는 제어부(180)의 판단 결과에 따라 이물질(OB)의 존재 여부를 통지하는 역할을 수행한다. 알람부(181)는 시각적 또는 청각적 방식으로 이물질(OB)의 존재 여부 통지를 수행할 수 있다. 이를 위하여, 알람부(181)는 이물질(OB)의 존재 여부를 표시하는 디스플레이부(미도시) 및 경보음을 출력하는 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.The alarm unit 181 serves to notify the presence or absence of the foreign matter OB according to the determination result of the controller 180. The alarm unit 181 may notify whether a foreign object OB is present in a visual or audible manner. To this end, the alarm unit 181 may include a display unit (not shown) indicating whether a foreign object OB is present and a speaker (not shown) outputting an alarm sound.

작업자는 알람부(181)의 통지를 참조하여 진공 홀(112)에 이물질(OB)이 존재하는지 여부를 확인하고, 해당 진공 홀(112)에서 이물질(OB)을 제거하는 작업을 수행할 수 있다.The operator may check whether the foreign matter OB exists in the vacuum hole 112 by referring to the notification of the alarm unit 181, and may perform the operation of removing the foreign matter OB from the vacuum hole 112. .

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이고, 도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 5 and 6 are views showing the operation of the substrate processing apparatus shown in FIG. 4.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(200)는 부상 스테이지(210), 에어 공급부(221), 보조 에어 공급부(222), 에어 배관(230), 에어 흡입부(240), 진공 배관(250), 압력계(260), 유량계(270), 제어부(280), 알람부(281) 및 경로 전환 밸브(290)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 4, the substrate processing apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes a floating stage 210, an air supply unit 221, an auxiliary air supply unit 222, an air pipe 230, and an air suction unit ( 240), a vacuum pipe 250, a pressure gauge 260, a flow meter 270, a control unit 280, an alarm unit 281, and a path switching valve 290.

부상 스테이지(210), 에어 공급부(221), 에어 배관(230), 에어 흡입부(240), 압력계(260), 유량계(270), 제어부(280) 및 알람부(281)의 기능은 전술한 부상 스테이지(110), 에어 공급부(120), 에어 배관(130), 에어 흡입부(140), 압력계(160), 유량계(170), 제어부(280) 및 알람부(281)의 기능과 동일하거나 유사하므로 이하 차이점을 위주로 설명하기로 한다.The functions of the floating stage 210, the air supply unit 221, the air pipe 230, the air suction unit 240, the pressure gauge 260, the flow meter 270, the control unit 280, and the alarm unit 281 are described above. Same as the functions of the floating stage 110, the air supply unit 120, the air piping 130, the air suction unit 140, the pressure gauge 160, the flow meter 170, the control unit 280, and the alarm unit 281, or Since it is similar, the differences will be mainly described below.

에어 공급부(221)는 에어 홀(211)을 통하여 에어를 분사하기 위한 압력을 발생시키는 역할을 수행한다. 에어 흡입부(240)는 진공 홀(212)을 통하여 에어를 흡입하기 위한 압력을 발생시키는 역할을 수행한다. 에어 흡입부(240)에 의하여 가압된 에어는 진공 홀(212)을 통하여 부상 스테이지(210)의 상부에서 흡입될 수 있다. 보조 에어 공급부(222)는 진공 홀(212)로 에어를 공급하기 위한 압력을 발생시키는 역할을 수행한다. 보조 에어 공급부(222)에 의하여 가압된 에어는 진공 홀(212)을 통해 부상 스테이지(210)의 상부로 분사될 수 있다.The air supply unit 221 serves to generate pressure for injecting air through the air hole 211. The air suction unit 240 serves to generate pressure for sucking air through the vacuum hole 212. Air pressurized by the air suction unit 240 may be sucked from the upper portion of the floating stage 210 through the vacuum hole 212. The auxiliary air supply unit 222 serves to generate pressure for supplying air to the vacuum hole 212. The air pressurized by the auxiliary air supply unit 222 may be injected through the vacuum hole 212 to the top of the floating stage 210.

진공 배관(250)은 메인 배관(251), 흡입 배관(252) 및 공급 배관(253)을 포함할 수 있다. 메인 배관(251)은 진공 홀(212)에 연결되고, 흡입 배관(252)은 에어 흡입부(240)에 연결되며, 공급 배관(253)은 보조 에어 공급부(222)에 연결될 수 있다.The vacuum pipe 250 may include a main pipe 251, a suction pipe 252 and a supply pipe 253. The main pipe 251 may be connected to the vacuum hole 212, the suction pipe 252 may be connected to the air suction unit 240, and the supply pipe 253 may be connected to the auxiliary air supply unit 222.

메인 배관(251)은 경로 전환 밸브(290)를 통하여 흡입 배관(252) 또는 공급 배관(253)에 연결되어 에어 흡입부(240) 또는 보조 에어 공급부(222)에 의하여 가압된 에어의 이동 경로를 제공할 수 있다. 경로 전환 밸브(290)는 메인 배관(251)을 흡입 배관(252) 또는 공급 배관(253)으로 연결하는 역할을 수행한다.The main pipe 251 is connected to the suction pipe 252 or the supply pipe 253 through the path switching valve 290, and moves the path of air pressurized by the air suction unit 240 or the auxiliary air supply unit 222. Can provide. The path switching valve 290 serves to connect the main pipe 251 to the suction pipe 252 or the supply pipe 253.

제어부(280)는 유량계(270)에 의하여 검출된 유량을 참조하여 진공 홀(212)에 이물질(OB)이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다. 또한, 제어부(280)는 진공 홀(212)에 이물질(OB)이 존재하는지 여부에 대한 판단 결과에 따라 경로 전환 밸브(290)를 제어할 수 있다. 진공 홀(212)에 이물질(OB)이 존재하지 않는 것으로 판단되는 경우 제어부(280)는 메인 배관(251)과 흡입 배관(252)이 연결되도록 경로 전환 밸브(290)를 제어할 수 있다. 한편, 진공 홀(212)에 이물질(OB)이 존재하는 것으로 판단되는 경우 제어부(280)는 메인 배관(251)과 공급 배관(253)이 연결되도록 경로 전환 밸브(290)를 제어할 수 있다.The control unit 280 may refer to the flow rate detected by the flow meter 270 to determine whether a foreign object OB exists in the vacuum hole 212. In addition, the control unit 280 may control the path switching valve 290 according to the determination result as to whether or not foreign matter OB is present in the vacuum hole 212. When it is determined that the foreign matter OB does not exist in the vacuum hole 212, the control unit 280 may control the path switching valve 290 such that the main pipe 251 and the suction pipe 252 are connected. On the other hand, when it is determined that the foreign matter OB exists in the vacuum hole 212, the control unit 280 may control the path switching valve 290 so that the main pipe 251 and the supply pipe 253 are connected.

제어부(280)에 의한 경로 전환 밸브(290) 제어에 따라 에어 흡입부(240)에 의하여 가압된 에어가 메인 배관(251) 및 흡입 배관(252)을 통하여 이동하거나, 보조 에어 공급부(222)에 의하여 가압된 에어가 메인 배관(251) 및 공급 배관(253)을 통하여 이동할 수 있다.Air pressurized by the air intake unit 240 under the control of the path switching valve 290 by the control unit 280 moves through the main pipe 251 and the suction pipe 252, or to the auxiliary air supply unit 222. The pressurized air may move through the main pipe 251 and the supply pipe 253.

도 5는 에어 공급부(221) 및 에어 흡입부(240)에 의하여 발생된 부상 스테이지(210)의 상부 표면 에어 흐름에 의하여 기판(SB)이 부상하고 있는 것을 도시하고 있다. 도 6은 보조 에어 공급부(222)에 의하여 가압된 에어가 부상 스테이지(210)의 상부 표면으로 분사되고 있는 것을 도시하고 있다.5 illustrates that the substrate SB is floating by the air flow on the upper surface of the floating stage 210 generated by the air supply unit 221 and the air suction unit 240. FIG. 6 shows that air pressurized by the auxiliary air supply unit 222 is being injected to the upper surface of the floating stage 210.

보조 에어 공급부(222)에 의하여 가압된 에어가 부상 스테이지(210)의 진공 홀(212)을 통하여 분사됨에 따라 진공 홀에 유입된 이물질(OB)이 진공 홀에서 배출될 수 있게 된다.As the air pressurized by the auxiliary air supply unit 222 is injected through the vacuum hole 212 of the floating stage 210, foreign matter OB introduced into the vacuum hole can be discharged from the vacuum hole.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 부상 스테이지의 평면도이다.7 is a view showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 8 is a plan view of the floating stage according to an embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(300)는 부상 스테이지(310), 에어 공급부(320), 에어 배관(330), 에어 흡입부(340), 진공 배관(350), 압력계(360), 유량계(370), 제어부(380) 및 알람부(381)를 포함하여 구성된다.7 and 8, the substrate processing apparatus 300 according to another embodiment of the present invention is a floating stage 310, an air supply unit 320, an air pipe 330, an air suction unit 340, It comprises a vacuum pipe 350, a pressure gauge 360, a flow meter 370, a control unit 380, and an alarm unit 381.

부상 스테이지(310), 에어 공급부(320), 에어 배관(330), 에어 흡입부(340), 진공 배관(350), 압력계(360), 유량계(370), 제어부(380) 및 알람부(381)의 기능은 전술한 부상 스테이지(110), 에어 공급부(120), 에어 배관(130), 에어 흡입부(140), 진공 배관(150), 압력계(160), 유량계(170), 제어부(180) 및 알람부(381)의 기능과 동일하거나 유사하므로 이하 차이점을 위주로 설명하기로 한다.Floating stage 310, air supply unit 320, air pipe 330, air suction unit 340, vacuum pipe 350, pressure gauge 360, flow meter 370, control unit 380 and alarm unit 381 The functions of) are the above-described floating stage 110, air supply unit 120, air pipe 130, air suction unit 140, vacuum pipe 150, pressure gauge 160, flow meter 170, control unit 180 ) And the same or similar functions as the alarm unit 381, the differences will be mainly described below.

도 7 및 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 부상 스테이지(310)는 복수의 영역으로 분할될 수 있다. 각 분할 영역(AR1~AR6)은 에어 홀(311) 및 진공 홀(312)을 포함할 수 있다. 각 분할 영역(AR1~AR6)에 포함된 에어 홀(311) 및 진공 홀(312)의 수는 동일할 수 있으며, 상이할 수도 있다.7 and 8, the floating stage 310 according to another embodiment of the present invention may be divided into a plurality of regions. Each of the divided areas AR1 to AR6 may include an air hole 311 and a vacuum hole 312. The number of air holes 311 and vacuum holes 312 included in each of the divided areas AR1 to AR6 may be the same, or may be different.

유량계(370)는 부상 스테이지(310)의 분할된 영역(AR1~AR6)별로 배치되어 해당 영역에 배치된 진공 홀(312)의 유량을 검출할 수 있다. 각 분할 영역(AR1~AR6)별로 메인 배관(351)이 진공 홀(312)에 연결되어 진공 홀(312)을 통과하는 에어의 이동 경로가 제공될 수 있다. 메인 배관(351)을 따라 이동한 에어는 분기 배관(352)을 통하여 에어 흡입부(340)로 이동할 수 있다. 메인 배관(351) 별로 구비된 각 유량계(370)는 대응하는 메인 배관(351)을 통과하는 에어의 유량을 검출하여, 검출 결과를 제어부(380)로 전달할 수 있다.The flow meter 370 is arranged for each of the divided areas AR1 to AR6 of the floating stage 310 to detect the flow rate of the vacuum hole 312 disposed in the corresponding area. The main pipe 351 is connected to the vacuum holes 312 for each of the divided areas AR1 to AR6, and a movement path of air passing through the vacuum holes 312 may be provided. The air moved along the main pipe 351 may move to the air intake 340 through the branch pipe 352. Each flowmeter 370 provided for each main pipe 351 may detect the flow rate of air passing through the corresponding main pipe 351 and transmit the detection result to the control unit 380.

제어부(380)는 복수의 유량계(370)로부터 전달된 유량 검출 결과를 참조하여 복수의 분할 영역(AR1~AR6) 중 어느 영역의 진공 홀(312)에 이물질(OB)이 유입되었는지를 판단할 수 있다. 그리하여, 제어부(380)는 이물질(OB)이 유입된 분할 영역에 대한 정보를 알람부(381)를 통하여 작업자에게 통지할 수 있다. 작업자는 알람부(381)를 통하여 확인된 분할 영역에 대한 이물질(OB) 처리 작업을 수행할 수 있다.The control unit 380 may determine which area of the vacuum hole 312 among the plurality of divided areas AR1 to AR6 flows by referring to the flow rate detection result transmitted from the plurality of flow meters 370. have. Thus, the control unit 380 may notify the operator of the information on the divided region where the foreign matter OB has been introduced through the alarm unit 381. The operator may perform a foreign matter (OB) processing operation on the divided area identified through the alarm unit 381.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.9 is a view showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치(400)는 부상 스테이지(410), 에어 공급부(421), 보조 에어 공급부(422), 에어 배관(430), 에어 흡입부(440), 진공 배관(450), 압력계(460), 유량계(470), 제어부(480), 알람부(481) 및 경로 전환 밸브(490)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 9, the substrate processing apparatus 400 according to another embodiment of the present invention includes a floating stage 410, an air supply unit 421, an auxiliary air supply unit 422, an air pipe 430, and an air suction unit 440, a vacuum pipe 450, a pressure gauge 460, a flow meter 470, a control unit 480, an alarm unit 481, and a path switching valve 490.

부상 스테이지(410), 에어 공급부(421), 에어 배관(430), 에어 흡입부(440), 진공 배관(450), 압력계(460), 유량계(470), 제어부(480) 및 알람부(481)의 기능은 전술한 부상 스테이지(110), 에어 공급부(120), 에어 배관(130), 에어 흡입부(140), 진공 배관(150), 압력계(160), 유량계(170), 제어부(180) 및 알람부(181)의 기능과 동일하거나 유사하므로 이하 차이점을 위주로 설명하기로 한다.Floating stage 410, air supply unit 421, air pipe 430, air suction unit 440, vacuum pipe 450, pressure gauge 460, flow meter 470, control unit 480, and alarm unit 481 The functions of) are the above-described floating stage 110, air supply unit 120, air pipe 130, air suction unit 140, vacuum pipe 150, pressure gauge 160, flow meter 170, control unit 180 ) And the functions of the alarm unit 181 are the same or similar, and the following differences will be mainly described.

에어 흡입부(440)는 진공 홀을 통하여 에어를 흡입하기 위한 압력을 발생시키는 역할을 수행한다. 에어 흡입부(440)에 의하여 가압된 에어는 진공 홀을 통하여 부상 스테이지(410)의 상부에서 흡입될 수 있다. 보조 에어 공급부(422)는 진공 홀로 에어를 공급하기 위한 압력을 발생시키는 역할을 수행한다. 보조 에어 공급부(422)에 의하여 가압된 에어는 진공 홀을 통해 부상 스테이지(410)의 상부로 분사될 수 있다.The air suction unit 440 serves to generate pressure for sucking air through the vacuum hole. Air pressurized by the air suction unit 440 may be sucked from the upper portion of the floating stage 410 through a vacuum hole. The auxiliary air supply unit 422 serves to generate pressure for supplying air to the vacuum hole. Air pressurized by the auxiliary air supply unit 422 may be injected to the upper portion of the floating stage 410 through a vacuum hole.

진공 배관(450)은 메인 배관(451), 흡입 배관(452) 및 공급 배관(453)을 포함할 수 있다. 메인 배관(451)은 진공 홀에 연결되고, 흡입 배관(452)은 에어 흡입부(440)에 연결되며, 공급 배관(453)은 보조 에어 공급부(422)에 연결될 수 있다.The vacuum pipe 450 may include a main pipe 451, a suction pipe 452, and a supply pipe 453. The main pipe 451 is connected to the vacuum hole, the suction pipe 452 is connected to the air suction unit 440, and the supply pipe 453 can be connected to the auxiliary air supply unit 422.

메인 배관(451)은 경로 전환 밸브(490)를 통하여 흡입 배관(452) 또는 공급 배관(453)에 연결되어 에어 흡입부(440) 또는 보조 에어 공급부(422)에 의하여 가압된 에어의 이동 경로를 제공할 수 있다. 경로 전환 밸브(490)는 메인 배관(451)을 흡입 배관(452) 또는 공급 배관(453)으로 연결하는 역할을 수행한다.The main pipe 451 is connected to the suction pipe 452 or the supply pipe 453 through the path switching valve 490 to move the path of air pressurized by the air suction unit 440 or the auxiliary air supply unit 422. Can provide. The path switching valve 490 serves to connect the main pipe 451 to the suction pipe 452 or the supply pipe 453.

메인 배관(451)은 상부 스테이지의 분할된 영역별로 구비되어 해당 영역의 진공 홀에 연결될 수 있다. 메인 배관(451) 별로 유량계(470)가 구비되어 각 유량계(470)는 해당 메인 배관(451)을 통과하는 에어의 유량을 검출할 수 있다. 각 유량계(470)에 의하여 검출된 결과는 제어부(480)로 전달될 수 있다.The main pipe 451 may be provided for each divided area of the upper stage and connected to a vacuum hole in the corresponding area. A flow meter 470 is provided for each main pipe 451 so that each flow meter 470 can detect the flow rate of air passing through the main pipe 451. The result detected by each flow meter 470 may be transmitted to the control unit 480.

제어부(480)는 복수의 유량계(470)로부터 전달된 유량 검출 결과를 참조하여 복수의 분할 영역 중 이물질(OB)이 유입된 진공 홀을 포함하고 있는 분할 영역을 판단할 수 있다. 그리하여, 제어부(480)는 이물질(OB)이 유입된 분할 영역으로 에어가 분사되도록 해당 경로 전환 밸브(490)를 제어할 수 있다. 경로 전환 밸브(490)가 대응하는 메인 배관(451) 및 공급 배관(453)을 연결함에 따라 보조 에어 공급부(422)에 의하여 가압된 에어가 해당 분할 영역의 진공 홀로 유입되어 이물질(OB)이 제거될 수 있다.The control unit 480 may determine a divided region including a vacuum hole in which the foreign matter OB flows, from among the divided regions with reference to a flow rate detection result transmitted from the plurality of flow meters 470. Thus, the control unit 480 may control the corresponding path switching valve 490 so that air is injected into the divided region where the foreign matter OB is introduced. As the path switching valve 490 connects the corresponding main pipe 451 and the supply pipe 453, the air pressurized by the auxiliary air supply unit 422 flows into the vacuum hole of the corresponding divided area to remove foreign matter (OB). Can be.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 이물질 흡입부의 동작을 나타낸 도면이다.10 is a view showing the operation of the foreign matter suction unit according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치(200, 400)는 이물질 흡입부(500)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the substrate processing apparatuses 200 and 400 according to the exemplary embodiment of the present invention may further include a foreign material suction unit 500.

이물질 흡입부(500)는 부상 스테이지(210, 410)의 표면을 따라 이동하면서 부상 스테이지(210, 410)의 표면에 존재하는 이물질(OB)을 흡입하는 역할을 수행한다. 보조 에어 공급부(222, 422)에 의하여 에어가 가압됨에 따라 이물질(OB)이 진공 홀(212, 412)에서 배출될 수 있다. 배출된 이물질(OB)은 부상 스테이지(210, 410)의 상부면에 안착할 수 있다.The foreign material suction unit 500 serves to suck the foreign material OB existing on the surfaces of the floating stages 210 and 410 while moving along the surfaces of the floating stages 210 and 410. As the air is pressurized by the auxiliary air supply units 222 and 422, the foreign matter OB may be discharged from the vacuum holes 212 and 412. The discharged foreign matter OB may rest on the upper surfaces of the floating stages 210 and 410.

이물질 흡입부(500)는 부상 스테이지(210, 410)의 표면을 따라 이동하면서 이물질(OB)을 흡입할 수 있다. 부상 스테이지(210, 410)의 표면에서 이물질(OB)이 제거됨에 따라 이물질(OB)에 의한 다른 진공 홀(212, 412)의 막힘 현상이 방지될 수 있다.The foreign material suction unit 500 may suck the foreign material OB while moving along the surfaces of the floating stages 210 and 410. As the foreign material OB is removed from the surfaces of the floating stages 210 and 410, clogging of other vacuum holes 212 and 412 by the foreign material OB may be prevented.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

100, 200, 300, 400: 기판 처리 장치
110, 210, 310, 410: 부상 스테이지
111, 211, 311, 411: 에어 홀
112, 212, 312, 412: 진공 홀
120, 221, 320, 421: 에어 공급부
130, 230, 330, 430: 에어 배관
140, 240, 340, 440: 에어 흡입부
150, 250, 350, 450: 진공 배관
151, 251, 351, 451: 메인 배관
152, 352: 분기 배관
160, 260, 360, 460: 압력계
170, 270, 370, 470: 유량계
180, 280, 380, 480: 제어부
181, 281, 371, 481: 알람부
222, 422: 보조 에어 공급부
252, 452: 흡입 배관
253, 453: 공급 배관
290, 490: 경로 전환 밸브
500: 이물질 흡입부
AR1~AR6: 분할 영역
OB: 이물질
SB: 기판100, 200, 300, 400: substrate processing equipment
110, 210, 310, 410: injury stage
111, 211, 311, 411: Air Hall
112, 212, 312, 412: vacuum hole
120, 221, 320, 421: air supply
130, 230, 330, 430: air piping
140, 240, 340, 440: air intake
150, 250, 350, 450: vacuum piping
151, 251, 351, 451: main piping
152, 352: branch piping
160, 260, 360, 460: pressure gauge
170, 270, 370, 470: flow meter
180, 280, 380, 480: control unit
181, 281, 371, 481: alarm
222, 422: auxiliary air supply
252, 452: suction piping
253, 453: supply piping
290, 490: Path switching valve
500: foreign material suction unit
AR1~AR6: Partition
OB: Foreign matter
SB: Substrate

Claims (14)

기판을 부상시키는 부상 스테이지;
상기 부상 스테이지에 구비된 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부에 따라 상기 진공 홀에 연결된 진공 배관에서 이동하는 서로 다른 양의 유량을 검출하는 유량계;
상기 검출된 유량을 참조하여 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 제어부;
상기 판단 결과에 따라 이물질의 존재 여부를 통지하는 알람부;
상기 진공 홀에서 에어를 흡입하는 에어 흡입부;
상기 진공 홀로 에어를 공급하는 보조 에어 공급부; 및
상기 진공 홀에 연결된 메인 배관을 상기 에어 흡입부에 연결된 흡입 배관 또는 상기 보조 에어 공급부에 연결된 공급 배관으로 연결하는 경로 전환 밸브를 포함하되,
상기 부상 스테이지는 복수의 영역으로 분할되고,
상기 유량계는 상기 분할된 부상 스테이지에 영역별로 배치되어 해당 영역의 진공 홀의 유량을 검출하며,
상기 제어부는 상기 유량계의 검출 결과를 참조하여 이물질이 존재하는 분할 영역에서 이물질의 제거를 위한 에어가 분사되도록 상기 경로 전환 밸브를 제어하는 기판 처리 장치.A floating stage that floats the substrate;
A flow meter configured to detect flow rates of different amounts moving in a vacuum pipe connected to the vacuum hole according to whether foreign substances are present in the vacuum hole provided in the floating stage;
A control unit determining whether a foreign substance exists in the vacuum hole with reference to the detected flow rate;
An alarm unit notifying whether a foreign object is present according to the determination result;
An air suction unit that sucks air from the vacuum hole;
An auxiliary air supply unit supplying air to the vacuum hole; And
A path switching valve connecting the main pipe connected to the vacuum hole to the suction pipe connected to the air inlet or the supply pipe connected to the auxiliary air supply,
The floating stage is divided into a plurality of regions,
The flowmeter is arranged for each region on the divided floating stage to detect the flow rate of the vacuum hole in the region,
The control unit controls the path switching valve so that air for removing foreign substances is injected from a divided region where foreign substances are present with reference to the detection result of the flow meter. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제어부는 상기 검출된 유량을 사전에 설정된 기준 유량과 비교하여 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control unit compares the detected flow rate with a preset reference flow rate to determine whether a foreign substance is present in the vacuum hole. 제 1항에 있어서,
상기 제어부는 상기 검출된 유량의 변화량을 참조하여 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부를 판단하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control unit determines whether or not a foreign substance exists in the vacuum hole with reference to the detected amount of change in the flow rate. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 부상 스테이지의 표면을 따라 이동하면서 상기 부상 스테이지의 표면에 존재하는 이물질을 흡입하는 이물질 흡입부를 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
A substrate processing apparatus further comprising a foreign material suction unit that sucks foreign substances present on the surface of the floating stage while moving along the surface of the floating stage. 기판이 부상하는 단계;
부상 스테이지에 구비된 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부에 따라 상기 진공 홀에 연결된 진공 배관에서 이동하는 서로 다른 양의 유량이 유량계에 의해 검출되는 단계;
상기 검출된 유량이 참조되어 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계;
상기 판단 결과에 따라 이물질의 존재 여부가 통지되는 단계; 및
상기 진공 홀에 연결된 메인 배관을 상기 진공 홀에서 에어를 흡입하는 에어 흡입부에 연결된 흡입 배관 또는 상기 진공 홀로 에어를 공급하는 보조 에어 공급부에 연결된 공급 배관으로 연결하는 단계를 포함하되,
상기 부상 스테이지는 복수의 영역으로 분할되고,
상기 유량계는 상기 분할된 부상 스테이지에 영역별로 배치되어 해당 영역의 진공 홀의 유량을 검출하며,
상기 유량계의 검출 결과가 참조되어 이물질이 존재하는 분할 영역에서 이물질의 제거를 위한 에어가 분사되도록 상기 흡입 배관 및 상기 공급 배관 중 상기 메인 배관에 연결되는 배관이 결정되는 기판 처리 방법.The substrate is floating;
A step in which flow rates of different amounts moving in a vacuum pipe connected to the vacuum hole are detected by a flow meter according to whether foreign substances are present in the vacuum hole provided in the floating stage;
Determining whether a foreign substance exists in the vacuum hole by referring to the detected flow rate;
A step of notifying whether a foreign substance is present according to the determination result; And
And connecting the main pipe connected to the vacuum hole to a suction pipe connected to an air suction portion for sucking air from the vacuum hole or a supply pipe connected to an auxiliary air supply portion for supplying air to the vacuum hole,
The floating stage is divided into a plurality of regions,
The flowmeter is arranged for each region on the divided floating stage to detect the flow rate of the vacuum hole in the region,
A substrate processing method in which a pipe connected to the main pipe among the suction pipe and the supply pipe is determined so that air for removing foreign substances is sprayed in a divided region in which the foreign substance exists by referring to the detection result of the flow meter. 삭제delete 제 8항에 있어서,
상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계는 상기 검출된 유량이 사전에 설정된 기준 유량과 비교되어 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 8,
The step of determining whether or not a foreign substance is present in the vacuum hole includes comparing the detected flow rate with a preset reference flow rate and determining whether a foreign material is present in the vacuum hole. 제 8항에 있어서,
상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계는 상기 검출된 유량의 변화량이 참조되어 상기 진공 홀에 이물질이 존재하는지 여부가 판단되는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 8,
The step of determining whether a foreign substance is present in the vacuum hole may include determining whether a foreign substance is present in the vacuum hole by referring to the amount of change in the detected flow rate. 삭제delete 삭제delete 제 8항에 있어서,
상기 부상 스테이지의 표면에 존재하는 이물질을 흡입하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 8,
And suctioning foreign substances present on the surface of the floating stage.
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