JP4894349B2 - ステムおよび光モジュール - Google Patents
ステムおよび光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4894349B2 JP4894349B2 JP2006131439A JP2006131439A JP4894349B2 JP 4894349 B2 JP4894349 B2 JP 4894349B2 JP 2006131439 A JP2006131439 A JP 2006131439A JP 2006131439 A JP2006131439 A JP 2006131439A JP 4894349 B2 JP4894349 B2 JP 4894349B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- terminal
- capacitive support
- capacitive
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1による光モジュールのステム部分の構成を示す平面図である。この図1は、受光素子(PD)を備えた光モジュールの構成例を示している。円形状のステム100の中央には、PD101が配置されている。このPD101の側部にはプリアンプ(TIA)102が配置されている。また、このステム100からは、4本の端子105が外部(図の奥行方向)に導出されている。2本はPD101およびプリアンプ102に対する電源端子(Vcc,Vpd)105a,105bであり、残りの2本はプリアンプ出力の信号端子(OUT1,OUT2)105c,105dである。
容量C=0.2413×εr/LOG(D/d)=0.34pFとなる。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2は、実施の形態1に比して容量を大容量化したものである。図3は、実施の形態2によるステムと端子部分の構成を示す側断面図である。
前記ステムに開口された開口部と前記端子との間に充填され、前記端子を前記ステムに固定保持するとともに、接地された前記ステムに対して所定の容量を有して前記端子を接地接続する、ガラスにフィラとして高誘電体材料を所定量混合させてなる容量性支持部を備えたことを特徴とするステム。
前記ステムに開口された開口部と前記端子との間に充填され、前記端子を前記ステムに固定保持するとともに、接地された前記ステムに対して所定の容量を有して前記端子を接続する高誘電体材料からなる容量性支持部を備えたことを特徴とするステム。
前記光電変換素子が搭載され、内部を気密封止し、外部に導出される端子を備えたステムと、
前記ステムに開口された開口部と前記端子との間に充填され、前記端子を前記ステムに固定保持するとともに、接地された前記ステムに対して所定の容量を有して前記端子を接地接続する、ガラスにフィラとして高誘電体材料を所定量混合させてなる容量性支持部と、
を備えたことを特徴とする光モジュール。
前記ステム上で前記光電変換素子の近傍に搭載されるプリアンプを備え、
前記容量性支持部は、前記端子のうち少なくとも前記光検出器および前記プリアンプに対して供給する電源用の端子の部分に設けたことを特徴とする付記6に記載の光モジュール。
100a 開口部
101 PD(受光素子)
102 プリアンプ(TIA)
105 端子
105a,105b 電源端子
105c,105d 信号端子
107 MC(マイクロチップコンデンサ)
109(109a〜109d) ワイヤ
110 容量性支持部
Claims (4)
- 素子が搭載され、外部に導出される端子を備えたステムにおいて、
前記ステムに開口された開口部と前記端子との間に充填され、前記端子を前記ステムに固定保持するとともに、接地された前記ステムに対して所定の容量を有して前記端子を接地接続する、ガラスにフィラとして高誘電体材料を所定量混合させてなる容量性支持部と、
前記容量性支持部に埋め込まれるように交互に配置される、前記ステムに電気的に接続された電極および前記端子に電気的に接続された電極と、
を備えたことを特徴とするステム。 - 素子が搭載され、外部に導出される端子を備えたステムにおいて、
前記ステムに開口された開口部と前記端子との間に充填され、前記端子を前記ステムに固定保持するとともに、接地された前記ステムに対して所定の容量を有して前記端子を接続する高誘電体材料からなる容量性支持部と、
前記容量性支持部に埋め込まれるように交互に配置される、前記ステムに電気的に接続された電極および前記端子に電気的に接続された電極と、
を備えたことを特徴とするステム。 - 光信号と電気信号を相互に変換する光電変換素子と、
前記光電変換素子が搭載され、内部を気密封止し、外部に導出される端子を備えたステムと、
前記ステムに開口された開口部と前記端子との間に充填され、前記端子を前記ステムに固定保持するとともに、接地された前記ステムに対して所定の容量を有して前記端子を接地接続する、ガラスにフィラとして高誘電体材料を所定量混合させてなる容量性支持部と、
前記容量性支持部に埋め込まれるように交互に配置される、前記ステムに電気的に接続された電極および前記端子に電気的に接続された電極と、
を備えたことを特徴とする光モジュール。 - 前記光電変換素子は、光信号を検出し電気信号に変換する受光素子であり、
前記ステム上で前記光電変換素子の近傍に搭載されるプリアンプを備え、
前記容量性支持部は、前記端子のうち少なくとも前記光検出器および前記プリアンプに対して供給する電源用の端子の部分に設けたことを特徴とする請求項3に記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006131439A JP4894349B2 (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | ステムおよび光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006131439A JP4894349B2 (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | ステムおよび光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007305731A JP2007305731A (ja) | 2007-11-22 |
JP4894349B2 true JP4894349B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=38839420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006131439A Expired - Fee Related JP4894349B2 (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | ステムおよび光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4894349B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5609164B2 (ja) * | 2010-03-04 | 2014-10-22 | 住友電気工業株式会社 | 光レシーバ装置 |
CN115943499A (zh) * | 2020-07-06 | 2023-04-07 | 三菱电机株式会社 | 光接收模块 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0287559A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Hitachi Ltd | 半導体ケース |
JP3180545B2 (ja) * | 1994-02-15 | 2001-06-25 | 株式会社村田製作所 | 高誘電率結晶化ガラス |
JP2002289957A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2003258272A (ja) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光受信モジュール |
-
2006
- 2006-05-10 JP JP2006131439A patent/JP4894349B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007305731A (ja) | 2007-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6104669B2 (ja) | 光受信モジュール | |
US5814871A (en) | Optical semiconductor assembly having a conductive float pad | |
US8743564B2 (en) | Optical device | |
JP7263697B2 (ja) | 受光装置 | |
JP2012084614A (ja) | 光デバイス | |
JP4894349B2 (ja) | ステムおよび光モジュール | |
JP2007242708A (ja) | 光受信サブアセンブリ | |
JP4828103B2 (ja) | 光送受信モジュール | |
US6806547B2 (en) | Light-receiving module | |
JP3972677B2 (ja) | 光モジュール | |
JP3457916B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
JP6094014B2 (ja) | 光デバイス | |
JP2004254125A (ja) | 光受信モジュール | |
JP2010177591A (ja) | 並列伝送モジュール | |
JP2009054938A (ja) | 受光モジュール | |
JP4361380B2 (ja) | 光モジュール | |
JP6879440B1 (ja) | 光受信モジュール | |
JP4815869B2 (ja) | 光受信モジュール | |
JP2014212228A (ja) | 光受信モジュール | |
JP2013030549A (ja) | 発光モジュール及びチップ部品実装用部材 | |
JP2012114342A (ja) | 光受信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリの製造方法及び光受信モジュール | |
JP6961127B2 (ja) | 光受信モジュール | |
JP2005294429A (ja) | 光受信モジュール | |
JP2019186455A (ja) | 光受信モジュール用パッケージ | |
JP2003289149A (ja) | 受光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090108 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4894349 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |